JP5240454B2 - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
基板上に、複数の単位構成を有する電気光学装置であって、
前記複数の単位構成の各々は、第1電極と第2電極との間に挟まれた機能層を含む発光素子と、前記発光素子に電源を供給するための駆動回路と、を備え、
前記第1電極は、前記駆動回路を構成する複数の配線層とオーバーラップするように形成されており、
前記配線層の第1及び第2の層にそれぞれ位置する第1及び第2の配線パターンは、前記第1電極の下方で、相互に平行に延びる部分を有し、前記平行に延びる部分は、オーバーラップしないように形成されてなる。
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、
基板上に、複数の単位構成を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記複数の単位構成の各々は、第1電極と第2電極との間に挟まれた機能層を含む発光素子と、前記発光素子に電源を供給するための駆動回路と、を備える発光装置の製造方法であって、
前記駆動回路を複数の配線層から形成すること、
前記配線層を覆うとともに、上面が平坦化されるように有機樹脂層を形成すること、及び、
前記配線層とオーバーラップするように、前記有機樹脂層上に前記第1電極を形成すること、
を含み、
前記配線層の第1及び第2の層にそれぞれ位置する第1及び第2の配線パターンを、前記第1電極の下方で、相互に平行に延びる部分を有するように形成し、前記平行に延びる部分を、オーバーラップしないように形成する。
(1)配線基板は、基板と、
前記基板上に形成された複数層からなる配線層と、
前記配線層とオーバーラップするように形成された複数の電極と、
を有し、
前記配線層のいずれか1つの層に位置する配線パターンは、前記複数の電極の各々の下方で、等間隔で平行に延びる3つ以上の配線を有する。3つ以上の配線が等間隔で平行に延びるので、電極に凹凸が形成されたとしても均一な凹凸である。なお、「等間隔」とは、少なくとも設計上等間隔であることを意味し、製造上の誤差を考慮した等間隔、すなわち実質的に等間隔である場合を含む。また、「平行に」とは、少なくとも設計上平行であることを意味し、製造上の誤差を考慮した平行、すなわち実質的に平行である場合を含む。
(2)配線基板は、基板と、
前記基板上に形成された複数層からなる配線層と、
前記配線層とオーバーラップするように形成された複数の電極と、
を有し、
前記配線層の第1の層に位置する第1の配線パターンの一部と、前記配線層の第2の層に位置する第2の配線パターンの一部とは、前記複数の電極の各々の下方で、格子を形成する方向に延びるように配置されてなる。第1及び第2の配線パターンの一部が格子を形成する方向に延びるように配置されるので、格子の内側において電極に凹が形成されにくくなっている。なお、「格子を形成する」とは、少なくとも設計上格子の形状を形成することを意味し、製造上の誤差を考慮した格子の形状、すなわち実質的に格子の形状を形成する場合を含む。
(3)配線基板は、基板と、
前記基板上に形成された複数層からなる配線層と、
前記配線層とオーバーラップするように形成された複数の電極と、
を有し、
前記配線層の第1及び第2の層にそれぞれ位置する第1及び第2の配線パターンは、前記複数の電極の各々の下方で、相互に平行に延びる部分を有し、前記平行に延びる部分は、オーバーラップしないように形成されてなる。第1及び第2の配線パターンの平行に延びる部分がオーバーラップしないので、電極に凹凸が形成されたとしてもその高低差が小さくなっている。なお、「平行に」とは、少なくとも設計上平行であることを意味し、製造上の誤差を考慮した平行、すなわち実質的に平行である場合を含む。
(4)配線基板は、基板と、
前記基板上に形成された複数層からなる配線層と、
前記配線層とオーバーラップするように形成された複数の電極と、
を有し、
前記配線層のいずれか1つの層に位置する配線パターンは、前記複数の電極の各々の下方で、電気的な接続から独立した配線を有する。電気的な接続から独立した配線が形成されているので、電極の凹凸を小さくすることができる。
(5)この配線基板において、
前記配線層を覆うように形成され、上面が平坦化された有機樹脂層をさらに有し、
前記複数の電極は、前記有機樹脂層上に形成され、前記有機樹脂層を貫通して前記配線層の少なくとも1つに電気的に接続されていてもよい。
(6)電気光学装置は、上記配線基板と、
前記複数の電極の各々の第1の領域に形成された、電気光学素子を構成するための機能層と、
を有し、
前記複数の電極の各々と当該電極に電力を供給するいずれかの前記配線層とは当該電極の第2の領域で接続されている。機能層が配置されている第1の領域を除く第2の領域で電極と当該電極に電力を供給するための配線とが接続されているので、機能層が配置される第1の領域の凹凸を低減し、機能層の膜厚の均一性を高めることができる。
(7)電子機器は、上記電気光学装置を有する。
(8)配線基板の製造方法は、基板上に複数層からなる配線層を形成すること、
前記配線層を覆うとともに、上面が平坦化されるように有機樹脂層を形成すること、及び、
前記配線層とオーバーラップするように、前記有機樹脂層上に複数の電極を形成すること、
を含み、
前記配線層のいずれか1つの層に位置する配線パターンを、前記複数の電極の各々の下方で、等間隔で平行に延びる3つ以上の配線を有するように形成する。3つ以上の配線が等間隔で平行に延びるので、上面が平坦化した有機樹脂層を形成しやすい。なお、「等間隔」とは、少なくとも設計上等間隔であることを意味し、製造上の誤差を考慮した等間隔、すなわち実質的に等間隔である場合を含む。また、「平行に」とは、少なくとも設計上平行であることを意味し、製造上の誤差を考慮した平行、すなわち実質的に平行である場合を含む。
(9)配線基板の製造方法は、基板上に複数層からなる配線層を形成すること、
前記配線層を覆うとともに、上面が平坦化されるように有機樹脂層を形成すること、及び、
前記配線層とオーバーラップするように、前記有機樹脂層上に複数の電極を形成すること、
を含み、
前記配線層の第1の層に位置する第1の配線パターンの一部と、前記配線層の第2の層に位置する第2の配線パターンの一部とを、前記複数の電極の各々の下方で、格子を形成する方向に延びるように形成する。第1及び第2の配線パターンの一部が格子を形成する方向に延びるように配置されるので、上面が平坦化した有機樹脂層を形成しやすい。なお、「格子を形成する」とは、少なくとも設計上格子の形状を形成することを意味し、製造上の誤差を考慮した格子の形状、すなわち実質的に格子の形状を形成する場合を含む。
(10)配線基板の製造方法は、基板上に複数層からなる配線層を形成すること、
前記配線層を覆うとともに、上面が平坦化されるように有機樹脂層を形成すること、及び、
前記配線層とオーバーラップするように、前記有機樹脂層上に複数の電極を形成すること、
を含み、
前記配線層の第1及び第2の層にそれぞれ位置する第1及び第2の配線パターンを、前記複数の電極の各々の下方で、相互に平行に延びる部分を有するように形成し、前記平行に延びる部分を、オーバーラップしないように形成する。第1及び第2の配線パターンの平行に延びる部分がオーバーラップしないので、上面が平坦化した有機樹脂層を形成しやすい。なお、「平行に」とは、少なくとも設計上平行であることを意味し、製造上の誤差を考慮した平行、すなわち実質的に平行である場合を含む。
(11)配線基板の製造方法は、基板上に複数層からなる配線層を形成すること、
前記配線層を覆うとともに、上面が平坦化されるように有機樹脂層を形成すること、及び、
前記配線層とオーバーラップするように、前記有機樹脂層上に複数の電極を形成すること、
を含み、
前記配線層のいずれか1つの層に位置する配線パターンを、前記複数の電極の各々の下方で、電気的な接続から独立した配線を有するように形成する。電気的な接続から独立した配線が形成されているので、上面が平坦化した有機樹脂層を形成しやすい。
(12)この配線基板の製造方法において、
前記有機樹脂層の形成プロセスは、有機樹脂前駆体の塗布を含んでもよい。
(13)この配線基板の製造方法において、
前記有機樹脂前駆体の塗布を、スピンコートによって行ってもよい。
(14)電気光学装置の製造方法は、上記方法によって配線基板を製造すること、及び、
前記複数の電極の各々の第1の領域に、電気光学素子を構成するための機能層を形成すること、
を含み、
前記複数の電極の各々と当該電極に電力を供給するいずれかの前記配線層とを、当該電極の第2の領域で接続する。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電気光学装置を説明する図である。図2は、図1のII−II線断面図である。電気光学装置1は、表示装置(例えば表示パネル)などの電気光学装置や記憶装置であってもよい。図1に示す電気光学装置1は、有機EL(Electroluminescence)装置(例えば有機ELパネル)である。電気光学装置1には、配線基
板(例えばフレキシブル基板)2が取り付けられ、電気的に接続されている。その取り付け及び電気的接続には、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどの異方性導電材料を使用してもよい。電気的に接続とは、接触することも含む。このことは以下の説明でも同じである。配線基板2には、図示しない配線パターン及び端子が形成されている。配線基板2には、集積回路チップ(あるいは半導体チップ)3が実装されている。集積回路チップ3は、電源回路や制御回路等を有していてもよい。その実装には、TAB(Tape Automated Bonding)又はCOF(Chip On Film)を適用してもよく、そのパッケージ形態は、TCP(Tape Carrier Package)であってもよい。集積回路チップ3が実装された配線基板2を有する電気光学装置1を電子モジュール(例えば、液晶モジュールやELモジュール等の表示モジュール)ということができる。
図8〜11は、本発明の第2の実施の形態に係る電気光学装置を説明する図である。本実施の形態では、半導体膜及び配線層において、第1の実施の形態と異なる。以下に述べる内容以外の点については、第1の実施の形態で説明した内容を本実施の形態に適用してもよい。
なる。本実施の形態によれば、3つ以上の配線131,132,133が等間隔で平行に延びるので、その上の電極150(図11参照)に凹凸が形成されたとしても均一な凹凸であるため、機能層の膜厚の均一性を高めることができる。
12 動作領域、 14 駆動回路、 16 補助回路、 20 半導体膜、
22 ベース膜、 24 不純物拡散膜、 26 絶縁層、 30 配線パターン、
31 配線、 32 配線、 33 配線、 34 配線、 35 配線、
36 配線、 37 電極、 40 配線パターン、 42 配線、 46 配線、
50 電極、 60 動作素子、 62 発光層、 64 第1のバッファ層、
66 第2のバッファ層、 68 バンク、 70 第2の電極、 72 封止部材、
80 スイッチング素子、 82 スイッチング素子、
86 スイッチング素子、 88 キャパシタ、 110 基板、 120 半導体膜、122 ベース膜、 124 不純物拡散膜、 130 配線パターン、131 配線、132 配線、 136 配線、 137 電極、
140 配線パターン、 148 配線、 149 配線、 150 電極、
180 スイッチング素子、 182 スイッチング素子、 188 キャパシタ、
190 配線
Claims (6)
- 基板上に複数の画素を有する電気光学装置であって、
前記画素は、第1電極、第2電極、前記第1電極と前記第2電極との間に設けられた発光層、及び前記発光層に電流を供給するための回路を備え、
前記回路は、複数のスイッチング素子及び容量を備え、
前記第1電極は、前記回路を構成する複数の配線パターンと重なるように配置され、
前記複数の配線パターンは、第1の層に設けられた第1の配線パターンと、前記第1の層とは異なる第2の層に設けられた第2の配線パターンと、を含み、
前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンは、互いに平行に延びる部分を有し、
前記第1の配線パターンの前記平行に延びる部分と、前記第2の配線パターンの前記平行に延びる部分とは、互いに重ならないように設けられ、
前記第1電極と前記第2の配線パターンとはコンタクト領域において接続され、
前記コンタクト領域は前記容量と重なるように設けられ、
前記配線パターンは、前記第1電極の下方で、電気的な接続から独立した配線を有する電気光学装置。 - 請求項1に記載の電気光学装置において、
前記配線パターンは、前記第1電極の下方で、等間隔で平行に延びる3つ以上の配線を有する電気光学装置。 - 請求項1又は2に記載の電気光学装置において、
前記第1の層に位置する前記第1の配線パターンの一部と、前記第2の層に位置する前記第2の配線パターンの一部とは、前記第1電極の下方で、格子を形成するように延在されてなる電気光学装置。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の電気光学装置において、
前記配線パターンを覆うように形成され、上面が平坦化された有機樹脂層をさらに有し、
前記第1電極は、前記有機樹脂層上に形成され、前記有機樹脂層を貫通して前記配線パターンの少なくとも1つに電気的に接続されてなる電気光学装置。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の電気光学装置において、
前記配線パターンは、走査信号を前記画素に供給するための走査線、データ信号を前記画素に供給するためのデータ線、及び、電源を前記画素に供給するための電源線のうち、いずれか一の配線を含む電気光学装置。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の電気光学装置を有する電子機器。
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