JP2004304057A - 電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】電解コンデンサにおける放熱性を向上し、長寿命化を計る。
【解決手段】コンデンサ素子を収納する有底筒状の外装ケースの内壁面と該コンデンサ素子の外壁面との間に、該コンデンサ素子の外壁面を囲うように複数の筒状金属材を配置することで、コンデンサ素子からの熱が外装ケースに前記各々の筒状金属材を介して伝達され、つまり、コンデンサ素子から外装ケースへの熱伝導の経路を多く確保できるため、コンデンサ素子からの発熱が効率よく外装ケースに伝わり、放熱性が向上し、電解コンデンサの長寿命化が図れる。
【選択図】 図1
【解決手段】コンデンサ素子を収納する有底筒状の外装ケースの内壁面と該コンデンサ素子の外壁面との間に、該コンデンサ素子の外壁面を囲うように複数の筒状金属材を配置することで、コンデンサ素子からの熱が外装ケースに前記各々の筒状金属材を介して伝達され、つまり、コンデンサ素子から外装ケースへの熱伝導の経路を多く確保できるため、コンデンサ素子からの発熱が効率よく外装ケースに伝わり、放熱性が向上し、電解コンデンサの長寿命化が図れる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解コンデンサ等のコンデンサにおけるコンデンサ素子からの熱を効率よく放熱する放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
アルミ電解コンデンサでは、アルミニウムなどからなる外装ケース2に駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子1を収納し、その開口部を絶縁材料からなる封口部材6にて封止してなるものであるが、特に大型の電解コンデンサでは、リップル電流を重畳すると、コンデンサ素子1の発熱により内部の温度が上昇し、駆動用電解液や電極箔やセパレータ等の劣化を招いたり、また、重畳時に水素ガスなどのガスの発生が促進され、内部圧力を高め安全弁の早期動作を招くなど、電解コンデンサの寿命に影響を与えるため、効率のよい放熱構造が求められ、種々の提案がなされている。
【0003】
例えば、固定構造として、外装ケース2の内部にホットメルト樹脂などの絶縁性の樹脂材を充填し、外装ケース2とコンデンサ素子1を固定したものや、金属材料からなる固定材を用いたものとして、コンデンサ素子1の外壁面に円筒状保持枠9を固定し、外装ケース2の内壁面に接触する突出片10を前記円筒状保持枠9に設けてなる固定構造がある。そしてこの円筒状枠体及び突出片10を金属材料から構成することで、コンデンサ素子1からの熱を放熱させている。(特許文献1)
【0004】
【特許文献1】
特開昭57−125530号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電解コンデンサでは、円筒状の保持枠9によりコンデンサ素子1の外壁面が覆われているものの、突出片10による外装ケース2の内壁面との接触面積が少ないため、放熱性が不十分であった。また、突出片10を長くすることで放熱性を高めることも考えられるが、コンデンサ素子1を外装ケース2に収納する際に、突出片10を長くした分該突出片10自体の収納が難しくなり、つまり突出片10は弾性を有しているためずれてしまうなどの問題があり製造工程を複雑化してしまう。また、突出片10自体の数を増やして、外装ケース2の内壁面との接触面積を増やすことも考えられるが、突出片10の個数が増えるほど収納が難しくなり、また該突出片10は金属板からなる円筒状の保持枠9の端部を延長して形成しているため簡易に形成できるものの、円筒状の保持枠9に突出片10をさらに増やす場合には該円筒状の保持枠9の側面領域に溶接等の作業により新たに取り付けなければならず、工程の複雑化を招いてしまう。
【0006】
【課題を解決するための手段】
そこで、上記の課題を解決した本発明の電解コンデンサは、コンデンサ素子を収納する有底筒状の外装ケースの内壁面と該コンデンサ素子の外壁面との間に、前記コンデンサ素子の外壁面を囲うように複数の筒状金属材が配置されている。これにより、筒状金属材の各々がコンデンサ素子の外壁面及び外装ケースの内壁面に接触しているため、接触面積が大幅に増え、又コンデンサ素子からの熱が外装ケースに各々の筒状金属材を介して伝達され、つまり、コンデンサ素子から外装ケースへの熱伝導の経路を多く確保できるため、コンデンサ素子からの発熱が効率よく外装ケースに伝わり、放熱性が向上し、電解コンデンサの長寿命化が図れる。
【0007】
また、本発明の電解コンデンサは、前記筒状金属材は互いに接触されている。これにより、各筒状金属材間での隙間が少なくなり、空間を有効に利用できコンデンサ素子からの発熱を効率よく外装ケースに伝えることができるとともに、筒状金属材の外装ケース内でのコンデンサ素子の固定性が向上する。
【0008】
また、本発明の電解コンデンサは、前記筒状金属材と、外装ケースの内壁面および/またはコンデンサ素子の外壁面との間に金属薄板が介在されている。これにより、筒状金属材のコンデンサ素子側または外装ケース側の少なくとも一方に前記金属薄板が介在されていることで、接触面積がさらに増加し、コンデンサ素子からの熱を効率よく外装ケースに伝えることができるとともに、金属薄板にて筒状金属材を挟み込んで保持し、ユニット化された放熱部材であるため、この放熱部材を予め外装ケースの内部に配置して後にコンデンサ素子を被嵌したり、またこの放熱材をコンデンサ素子に取り付けた後に外装ケースに収納するなど、多々の製造方法が可能となる。
【0009】
また、前記筒状金属材の外装ケースの開口側の端面に外装ケースを封止する封口部材が載置されて封止されている。これにより、外装ケースの開口端面を加締める際に、封口部材を直接保持できるため、外装ケースの横溝形成工程を省略でき、工程の簡略化が図れる。
【0010】
【実施例】
以下に図面に基づき本発明の実施例を説明する。図1は、本発明の実施例に係る電解コンデンサの断面図を示している。
【0011】
図1において、コンデンサ素子1は、アルミニウムなどの弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回されて最外周端を巻止めテープにより固定して形成される。このコンデンサ素子1は、アルミニウムなどからなる有底円筒状の外装ケース2に収納され、コンデンサ素子1より導出された引き出し端子は封口部材6に設けられた外部端子8に接続されるとともに、該封口部材6により電解コンデンサが封止されている。
【0012】
前記コンデンサ素子1と外装ケース2との間には、該コンデンサ素子1の外壁面の曲面に対応するように形成された円形の金属薄板4と、同じく前記コンデンサ素子1の外壁面の曲面に複数を並べることで対応するように配置された筒状金属材3と、さらにこの筒状金属材3の外周に、該筒状金属材3の外周面の曲面に対応するように形成された金属薄板とからなる放熱部材7が介在されている。そして、前記筒状金属材3は、コンデンサ素子1側に配置された金属薄板4及び外装ケース2側に配置された金属薄板4の双方にそれぞれ少なくとも一部が接触し、各筒状金属材3同士もそれぞれ少なくとも一部が接触している。また、前記コンデンサ素子1側に配置された金属薄板4はコンデンサ素子1の外壁面と、前記外装ケース2側に配置された金属薄板4は外装ケース2の内壁面と、それぞれ少なくとも一部が接触している。
【0013】
また、前記筒状金属材3は、電極箔と同種の金属材料で形成され、実施例ではアルミニウムから構成されている。前記筒状金属材3はコンデンサ素子1の高さ方向の長さと同等もしくはより長い寸法にすると、コンデンサ素子1との接触面が増加して熱伝導性が向上するため好ましいが、寸法を短くしても良い。また短い寸法の筒状金属材3を複数、前記コンデンサ素子1の高さ方向に沿って積み重ねても良く、積み重ねられた各筒状金属材3は、それぞれ接触しても良く、また各筒状金属材3同士が離れて配置されその間に空隙があってもよい。なお、実施例ではコンデンサ素子1と外装ケース2の間に単一の筒状金属材3を配しているが、コンデンサ素子1と外装ケース2の間に小さい径の筒状金属材3を配置し、蜂の巣状とすることもできる。
【0014】
そして、前記金属薄板4の間に筒状金属材3が配置されて形成された放熱部材7は、円筒形状を成しており、該放熱部材7の下面を外装ケース2の底面に配置し、寸法をコンデンサ素子1よりも高く設定し、前記外装ケース2を封止する封口部材6を載置して固定し、該外装ケース2の開口端部を加締めて封止が成されている。これにより、外装ケース2には従来のように封口部材6の載置用の横溝を形成する必要がなく、製造工程を簡略化できる。
【0015】
次に、本発明の実施例における電解コンデンサの製造方法に、以下に述べる。
【0016】
まず、図2に示すように、陰極箔と陽極箔を間にセパレータを介して巻回してコンデンサ素子1が形成される。そして、筒状金属材3を複数用いて円形に配置し、前記筒状金属材3をその内周面及び内周面側から金属薄板4にて挟み込むことで、円筒状の放熱部材7が形成されれる。そして、前記コンデンサ素子1を円筒状の放熱部材7に被嵌する。なお、コンデンサ素子1の外径は、前記放熱部材7の内径と同等または僅かに小さく設定され、前記コンデンサ素子1に駆動用電解液を含浸した際に、該コンデンサ素子1が膨張する許容量を考慮し、放熱部材7とコンデンサ素子1が固定されるように、接触するように設定している。
【0017】
次に、図3に示すように、放熱部材7と一体化されたコンデンサ素子1は、有底筒状の外装ケース2に収納される。前記放熱部材7の外径は外装ケース2の内径と同等とし、該放熱部材7と外装ケース2が接触するように設定されている。このように放熱部材7の外径は、外装ケース2と同等であり、外装ケース2の収納を容易としている。そしてコンデンサ素子1を外装ケース2に収納した後、該コンデンサ素子1より導出された引き出し端子を、封口部材6に設けられた外部端子8に接続するとともに、該封口部材6を放熱部材7を構成する前記筒状金属材3の外装ケース2開口側の端面に載置して固定し、外装ケース2の開口端部を加締めて封口部材6に食い込ませて封止を行い、電解コンデンサが完成する。
【0018】
本発明の実施例では、予めコンデンサ素子1に放熱部材7を固定した後、外装ケース2に収納しているが、封口部材6を外装ケース2に収納した後にコンデンサ素子1を前記放熱部材7に被嵌することもできる。
【0019】
また本発明の実施例では、筒状金属材3を金属薄板4にて挟み込んでいるが、金属薄板4を用いず、直接コンデンサ素子1の外壁面と外装ケース2の内壁面を接触する構成とすることもできる。なお、この場合は、予め筒状金属材3を外装ケース2の外壁面に接触するように配置し、その後コンデンサ素子1を収納することが望ましい。
【0020】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、筒状金属材の各々がコンデンサ素子の外壁面及び外装ケースの内壁面に接触しているため、接触面積が大幅に増え、又コンデンサ素子からの熱が外装ケースに各々の筒状金属材を介して伝達され、つまり、コンデンサ素子から外装ケースへの熱伝導の経路を多く確保できるため、コンデンサ素子からの発熱が効率よく外装ケースに伝わり、放熱性が向上し、電解コンデンサの長寿命化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る電解コンデンサを示す断面図である。
【図2】本発明の実施例に係る電解コンデンサの製造工程を示す展開図である。
【図3】本発明の実施例に係る電解コンデンサの製造工程を示す展開図である。
【図4】従来の電解コンデンサを示す図である。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子
2 外装ケース
3 筒状金属材
4 金属薄板
5 引き出し端子
6 封口部材
7 放熱部材
8 外部端子
9 円筒状保持枠
10 突出片
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解コンデンサ等のコンデンサにおけるコンデンサ素子からの熱を効率よく放熱する放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
アルミ電解コンデンサでは、アルミニウムなどからなる外装ケース2に駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子1を収納し、その開口部を絶縁材料からなる封口部材6にて封止してなるものであるが、特に大型の電解コンデンサでは、リップル電流を重畳すると、コンデンサ素子1の発熱により内部の温度が上昇し、駆動用電解液や電極箔やセパレータ等の劣化を招いたり、また、重畳時に水素ガスなどのガスの発生が促進され、内部圧力を高め安全弁の早期動作を招くなど、電解コンデンサの寿命に影響を与えるため、効率のよい放熱構造が求められ、種々の提案がなされている。
【0003】
例えば、固定構造として、外装ケース2の内部にホットメルト樹脂などの絶縁性の樹脂材を充填し、外装ケース2とコンデンサ素子1を固定したものや、金属材料からなる固定材を用いたものとして、コンデンサ素子1の外壁面に円筒状保持枠9を固定し、外装ケース2の内壁面に接触する突出片10を前記円筒状保持枠9に設けてなる固定構造がある。そしてこの円筒状枠体及び突出片10を金属材料から構成することで、コンデンサ素子1からの熱を放熱させている。(特許文献1)
【0004】
【特許文献1】
特開昭57−125530号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電解コンデンサでは、円筒状の保持枠9によりコンデンサ素子1の外壁面が覆われているものの、突出片10による外装ケース2の内壁面との接触面積が少ないため、放熱性が不十分であった。また、突出片10を長くすることで放熱性を高めることも考えられるが、コンデンサ素子1を外装ケース2に収納する際に、突出片10を長くした分該突出片10自体の収納が難しくなり、つまり突出片10は弾性を有しているためずれてしまうなどの問題があり製造工程を複雑化してしまう。また、突出片10自体の数を増やして、外装ケース2の内壁面との接触面積を増やすことも考えられるが、突出片10の個数が増えるほど収納が難しくなり、また該突出片10は金属板からなる円筒状の保持枠9の端部を延長して形成しているため簡易に形成できるものの、円筒状の保持枠9に突出片10をさらに増やす場合には該円筒状の保持枠9の側面領域に溶接等の作業により新たに取り付けなければならず、工程の複雑化を招いてしまう。
【0006】
【課題を解決するための手段】
そこで、上記の課題を解決した本発明の電解コンデンサは、コンデンサ素子を収納する有底筒状の外装ケースの内壁面と該コンデンサ素子の外壁面との間に、前記コンデンサ素子の外壁面を囲うように複数の筒状金属材が配置されている。これにより、筒状金属材の各々がコンデンサ素子の外壁面及び外装ケースの内壁面に接触しているため、接触面積が大幅に増え、又コンデンサ素子からの熱が外装ケースに各々の筒状金属材を介して伝達され、つまり、コンデンサ素子から外装ケースへの熱伝導の経路を多く確保できるため、コンデンサ素子からの発熱が効率よく外装ケースに伝わり、放熱性が向上し、電解コンデンサの長寿命化が図れる。
【0007】
また、本発明の電解コンデンサは、前記筒状金属材は互いに接触されている。これにより、各筒状金属材間での隙間が少なくなり、空間を有効に利用できコンデンサ素子からの発熱を効率よく外装ケースに伝えることができるとともに、筒状金属材の外装ケース内でのコンデンサ素子の固定性が向上する。
【0008】
また、本発明の電解コンデンサは、前記筒状金属材と、外装ケースの内壁面および/またはコンデンサ素子の外壁面との間に金属薄板が介在されている。これにより、筒状金属材のコンデンサ素子側または外装ケース側の少なくとも一方に前記金属薄板が介在されていることで、接触面積がさらに増加し、コンデンサ素子からの熱を効率よく外装ケースに伝えることができるとともに、金属薄板にて筒状金属材を挟み込んで保持し、ユニット化された放熱部材であるため、この放熱部材を予め外装ケースの内部に配置して後にコンデンサ素子を被嵌したり、またこの放熱材をコンデンサ素子に取り付けた後に外装ケースに収納するなど、多々の製造方法が可能となる。
【0009】
また、前記筒状金属材の外装ケースの開口側の端面に外装ケースを封止する封口部材が載置されて封止されている。これにより、外装ケースの開口端面を加締める際に、封口部材を直接保持できるため、外装ケースの横溝形成工程を省略でき、工程の簡略化が図れる。
【0010】
【実施例】
以下に図面に基づき本発明の実施例を説明する。図1は、本発明の実施例に係る電解コンデンサの断面図を示している。
【0011】
図1において、コンデンサ素子1は、アルミニウムなどの弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回されて最外周端を巻止めテープにより固定して形成される。このコンデンサ素子1は、アルミニウムなどからなる有底円筒状の外装ケース2に収納され、コンデンサ素子1より導出された引き出し端子は封口部材6に設けられた外部端子8に接続されるとともに、該封口部材6により電解コンデンサが封止されている。
【0012】
前記コンデンサ素子1と外装ケース2との間には、該コンデンサ素子1の外壁面の曲面に対応するように形成された円形の金属薄板4と、同じく前記コンデンサ素子1の外壁面の曲面に複数を並べることで対応するように配置された筒状金属材3と、さらにこの筒状金属材3の外周に、該筒状金属材3の外周面の曲面に対応するように形成された金属薄板とからなる放熱部材7が介在されている。そして、前記筒状金属材3は、コンデンサ素子1側に配置された金属薄板4及び外装ケース2側に配置された金属薄板4の双方にそれぞれ少なくとも一部が接触し、各筒状金属材3同士もそれぞれ少なくとも一部が接触している。また、前記コンデンサ素子1側に配置された金属薄板4はコンデンサ素子1の外壁面と、前記外装ケース2側に配置された金属薄板4は外装ケース2の内壁面と、それぞれ少なくとも一部が接触している。
【0013】
また、前記筒状金属材3は、電極箔と同種の金属材料で形成され、実施例ではアルミニウムから構成されている。前記筒状金属材3はコンデンサ素子1の高さ方向の長さと同等もしくはより長い寸法にすると、コンデンサ素子1との接触面が増加して熱伝導性が向上するため好ましいが、寸法を短くしても良い。また短い寸法の筒状金属材3を複数、前記コンデンサ素子1の高さ方向に沿って積み重ねても良く、積み重ねられた各筒状金属材3は、それぞれ接触しても良く、また各筒状金属材3同士が離れて配置されその間に空隙があってもよい。なお、実施例ではコンデンサ素子1と外装ケース2の間に単一の筒状金属材3を配しているが、コンデンサ素子1と外装ケース2の間に小さい径の筒状金属材3を配置し、蜂の巣状とすることもできる。
【0014】
そして、前記金属薄板4の間に筒状金属材3が配置されて形成された放熱部材7は、円筒形状を成しており、該放熱部材7の下面を外装ケース2の底面に配置し、寸法をコンデンサ素子1よりも高く設定し、前記外装ケース2を封止する封口部材6を載置して固定し、該外装ケース2の開口端部を加締めて封止が成されている。これにより、外装ケース2には従来のように封口部材6の載置用の横溝を形成する必要がなく、製造工程を簡略化できる。
【0015】
次に、本発明の実施例における電解コンデンサの製造方法に、以下に述べる。
【0016】
まず、図2に示すように、陰極箔と陽極箔を間にセパレータを介して巻回してコンデンサ素子1が形成される。そして、筒状金属材3を複数用いて円形に配置し、前記筒状金属材3をその内周面及び内周面側から金属薄板4にて挟み込むことで、円筒状の放熱部材7が形成されれる。そして、前記コンデンサ素子1を円筒状の放熱部材7に被嵌する。なお、コンデンサ素子1の外径は、前記放熱部材7の内径と同等または僅かに小さく設定され、前記コンデンサ素子1に駆動用電解液を含浸した際に、該コンデンサ素子1が膨張する許容量を考慮し、放熱部材7とコンデンサ素子1が固定されるように、接触するように設定している。
【0017】
次に、図3に示すように、放熱部材7と一体化されたコンデンサ素子1は、有底筒状の外装ケース2に収納される。前記放熱部材7の外径は外装ケース2の内径と同等とし、該放熱部材7と外装ケース2が接触するように設定されている。このように放熱部材7の外径は、外装ケース2と同等であり、外装ケース2の収納を容易としている。そしてコンデンサ素子1を外装ケース2に収納した後、該コンデンサ素子1より導出された引き出し端子を、封口部材6に設けられた外部端子8に接続するとともに、該封口部材6を放熱部材7を構成する前記筒状金属材3の外装ケース2開口側の端面に載置して固定し、外装ケース2の開口端部を加締めて封口部材6に食い込ませて封止を行い、電解コンデンサが完成する。
【0018】
本発明の実施例では、予めコンデンサ素子1に放熱部材7を固定した後、外装ケース2に収納しているが、封口部材6を外装ケース2に収納した後にコンデンサ素子1を前記放熱部材7に被嵌することもできる。
【0019】
また本発明の実施例では、筒状金属材3を金属薄板4にて挟み込んでいるが、金属薄板4を用いず、直接コンデンサ素子1の外壁面と外装ケース2の内壁面を接触する構成とすることもできる。なお、この場合は、予め筒状金属材3を外装ケース2の外壁面に接触するように配置し、その後コンデンサ素子1を収納することが望ましい。
【0020】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、筒状金属材の各々がコンデンサ素子の外壁面及び外装ケースの内壁面に接触しているため、接触面積が大幅に増え、又コンデンサ素子からの熱が外装ケースに各々の筒状金属材を介して伝達され、つまり、コンデンサ素子から外装ケースへの熱伝導の経路を多く確保できるため、コンデンサ素子からの発熱が効率よく外装ケースに伝わり、放熱性が向上し、電解コンデンサの長寿命化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る電解コンデンサを示す断面図である。
【図2】本発明の実施例に係る電解コンデンサの製造工程を示す展開図である。
【図3】本発明の実施例に係る電解コンデンサの製造工程を示す展開図である。
【図4】従来の電解コンデンサを示す図である。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子
2 外装ケース
3 筒状金属材
4 金属薄板
5 引き出し端子
6 封口部材
7 放熱部材
8 外部端子
9 円筒状保持枠
10 突出片
Claims (4)
- コンデンサ素子を収納する有底筒状の外装ケースの内壁面と該コンデンサ素子の外壁面との間に、該コンデンサ素子の外壁面を囲うように複数の筒状金属材が配置されていることを特徴とする電解コンデンサ。
- 前記筒状金属材は、各筒状金属材が互いに接触されていることを特徴とする請求項1記載の電解コンデンサ。
- 前記筒状金属材と、外装ケースの内壁面および/またはコンデンサ素子の外壁面との間に金属薄板が介在されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電解コンデンサ。
- 前記筒状金属材の外装ケースの開口側の端面に外装ケースを封止する封口部材が載置されて封止されている請求項1乃至3いずれかに記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003097195A JP2004304057A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003097195A JP2004304057A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004304057A true JP2004304057A (ja) | 2004-10-28 |
Family
ID=33409046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003097195A Pending JP2004304057A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004304057A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004063559A1 (de) * | 2004-12-30 | 2006-07-13 | Epcos Ag | Elektrochemische Zelle mit einer guten Wärmeableitung |
US8385044B2 (en) | 2008-11-24 | 2013-02-26 | Kia Motors Corporation | Film capacitor |
-
2003
- 2003-03-31 JP JP2003097195A patent/JP2004304057A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102004063559A1 (de) * | 2004-12-30 | 2006-07-13 | Epcos Ag | Elektrochemische Zelle mit einer guten Wärmeableitung |
DE102004063559B4 (de) * | 2004-12-30 | 2007-10-11 | Epcos Ag | Elektrochemische Zelle mit einer guten Wärmeableitung |
US8385044B2 (en) | 2008-11-24 | 2013-02-26 | Kia Motors Corporation | Film capacitor |
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