JP2004296954A - リードフレーム基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】バーリング加工を施した導体金属の穴に搭載部品のリードを挿入してはんだ付けするにあたり、搭載部品が熱の影響を受けることがなく、また、ハンダクラックが発生することもないリードフレーム基板を提供する。
【解決手段】導体金属２の表面を不導体の樹脂３でコーティングし、実装する搭載部品６のリード７をはんだ付けする部分のみ樹脂３を除去したリードフレーム基板１において、リード７を挿入する穴４を樹脂３の除去部にバーリング加工により穿孔して搭載部品６の実装側と反対側にバリ５を形成し、リード７を穴４及びバリ５内に挿入してこれらリード７、穴４及びバリ５を包むようにはんだ付けする。
【選択図】 図１
【解決手段】導体金属２の表面を不導体の樹脂３でコーティングし、実装する搭載部品６のリード７をはんだ付けする部分のみ樹脂３を除去したリードフレーム基板１において、リード７を挿入する穴４を樹脂３の除去部にバーリング加工により穿孔して搭載部品６の実装側と反対側にバリ５を形成し、リード７を穴４及びバリ５内に挿入してこれらリード７、穴４及びバリ５を包むようにはんだ付けする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム基板に係り、さらに詳しくは、リードフレーム基板に設けた穴に挿入した搭載部品のリードのはんだ付けに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種技術に、樹脂成形基板に埋設される金属回路パターンにおいて、実装される電気部品のランド挿入穴形状を、はんだ付け面と反対方向にバーリング加工を施したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−７４４６０号公報（第３頁、図６）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の技術においては、電気部品のランドのはんだ付け面と反対方向、したがって電気部品側にバーリング加工を施してあるため、ランドをはんだ付けする際、はんだがバーリング加工部に盛り上って電気部品との距離が近くなり、電気部品が熱の影響を受けて劣化したり壊れたりするという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、バーリング加工を施した導体金属の穴に搭載部品のリードを挿入してはんだ付けするにあたり、搭載部品が熱の影響を受けることがなく、また、ハンダクラックが発生することもないリードフレーム基板を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るリードフレーム基板は、導体金属の表面を不導体の樹脂でコーティングし、実装する搭載部品のリードをはんだ付けする部分のみ前記樹脂を除去したリードフレーム基板において、前記リードを挿入する穴を前記樹脂の除去部にバーリング加工により穿孔して前記搭載部品の実装側と反対側にバリを形成し、前記リードを穴及びバリ内に挿入してこれらリード、穴及びバリを包むようにはんだ付けするようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
導体金属に電気部品の如き搭載部品を実装する場合、導体金属に搭載部品のリードを挿通してはんだ付けするための穴をあけるが、この穴をあける際に導体金属のバリが発生する。これをバーリング加工と呼んでいる。従来はこのバリを取除いていたが、本発明においては、バリを取り除かずにそのまま利用するようにしたものである。
【０００８】
図１は本発明の実施の形態に係るリードフレーム基板の要部の説明図である。
リードフレーム１を構成する導体金属２の表面は不導体の樹脂３でコーティングされており、この導体金属２は電気部品の如き搭載部品６のリード７をはんだ付けする近傍のみ樹脂３を除去して導体金属２を露出させ、この部分に搭載部品６のリード７を挿入する穴４があけられている。この穴４の穿孔にあたっては、搭載部品６を実装する側と反対側にバーリング加工によりバリ５が形成される。
【０００９】
そして、この穴４及びバリ５内に、搭載部品６のリード７をその先端部がバリ５の先端部から突出するまで挿入し、バリ５の内外及びリード７を包み込むようにはんだ８を流してこれらをはんだ付けし、リード７を導体金属２に電気的、機械的に接続する。このとき、ハンダ８の上面（搭載部品６側）は、導体金属２の上面とほぼ同じ高さとし、搭載部品６との間には大きな空間部が形成される。
【００１０】
本発明のように、リード７を挿入する穴４をバーリング加工により形成してバリ５をそのまま残した場合、搭載部品６のリード７が挿入される穴４の内壁の面積が、バリ５を取り除いた場合に比べて大幅に増加するため、リード７をはんだ付けする際のリード７と穴４との接触面積が増加し、両者の間に流れ込むはんだ８の量も増加する。はんだ８の量が増加するとリード７が確実に固定されることになり、搭載部品６の実装強度を高めることができる。また、はんだ８の量が増加することによりハンダクラックが発生しにくくなり、ハンダクラック防止対策としても有効である。
また、はんだ８の上面と搭載部品６との間には大きな空間部が形成されるので、はんだ付けの際の熱によって搭載部品６が劣化したり壊れたりすることがない。
【００１１】
なお、前記の特許文献１の図５には、バーリング加工を電気部品の実装側と反対側に設けた例が示してあるが、このように構成するとはんだの接着寸法が減少するばかりでなく、円周状の輪切れのようなクラックが発生する危険性があるとしている。
これははんだの量が少ないためと考えられるが、本発明においては、リード７及びバリ５の周囲を多量のハンダ８により包むようにはんだ付けするので、ハンダクラックが発生することはない。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は、導体金属に設けた搭載部品のリードを挿入する穴をバーリング加工により搭載部品の実装側と反対側にバリを形成し、リードを穴及びバリ内に挿入してこれらリード、穴及びバリを包むようにはんだ付けし、はんだの上面と搭載部品との間に大きな空間部を形成するようにしたので、搭載部品がはんだの熱の影響によって劣化したり壊れたりすることがなく、信頼性の高いリードフレームを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るリードフレーム基板の要部の説明図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム基板、２ 導体金属、３ 樹脂、４ 穴、５ バリ、６ 搭載部品、７ リード、８ はんだ。
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム基板に係り、さらに詳しくは、リードフレーム基板に設けた穴に挿入した搭載部品のリードのはんだ付けに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種技術に、樹脂成形基板に埋設される金属回路パターンにおいて、実装される電気部品のランド挿入穴形状を、はんだ付け面と反対方向にバーリング加工を施したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−７４４６０号公報（第３頁、図６）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の技術においては、電気部品のランドのはんだ付け面と反対方向、したがって電気部品側にバーリング加工を施してあるため、ランドをはんだ付けする際、はんだがバーリング加工部に盛り上って電気部品との距離が近くなり、電気部品が熱の影響を受けて劣化したり壊れたりするという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、バーリング加工を施した導体金属の穴に搭載部品のリードを挿入してはんだ付けするにあたり、搭載部品が熱の影響を受けることがなく、また、ハンダクラックが発生することもないリードフレーム基板を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るリードフレーム基板は、導体金属の表面を不導体の樹脂でコーティングし、実装する搭載部品のリードをはんだ付けする部分のみ前記樹脂を除去したリードフレーム基板において、前記リードを挿入する穴を前記樹脂の除去部にバーリング加工により穿孔して前記搭載部品の実装側と反対側にバリを形成し、前記リードを穴及びバリ内に挿入してこれらリード、穴及びバリを包むようにはんだ付けするようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
導体金属に電気部品の如き搭載部品を実装する場合、導体金属に搭載部品のリードを挿通してはんだ付けするための穴をあけるが、この穴をあける際に導体金属のバリが発生する。これをバーリング加工と呼んでいる。従来はこのバリを取除いていたが、本発明においては、バリを取り除かずにそのまま利用するようにしたものである。
【０００８】
図１は本発明の実施の形態に係るリードフレーム基板の要部の説明図である。
リードフレーム１を構成する導体金属２の表面は不導体の樹脂３でコーティングされており、この導体金属２は電気部品の如き搭載部品６のリード７をはんだ付けする近傍のみ樹脂３を除去して導体金属２を露出させ、この部分に搭載部品６のリード７を挿入する穴４があけられている。この穴４の穿孔にあたっては、搭載部品６を実装する側と反対側にバーリング加工によりバリ５が形成される。
【０００９】
そして、この穴４及びバリ５内に、搭載部品６のリード７をその先端部がバリ５の先端部から突出するまで挿入し、バリ５の内外及びリード７を包み込むようにはんだ８を流してこれらをはんだ付けし、リード７を導体金属２に電気的、機械的に接続する。このとき、ハンダ８の上面（搭載部品６側）は、導体金属２の上面とほぼ同じ高さとし、搭載部品６との間には大きな空間部が形成される。
【００１０】
本発明のように、リード７を挿入する穴４をバーリング加工により形成してバリ５をそのまま残した場合、搭載部品６のリード７が挿入される穴４の内壁の面積が、バリ５を取り除いた場合に比べて大幅に増加するため、リード７をはんだ付けする際のリード７と穴４との接触面積が増加し、両者の間に流れ込むはんだ８の量も増加する。はんだ８の量が増加するとリード７が確実に固定されることになり、搭載部品６の実装強度を高めることができる。また、はんだ８の量が増加することによりハンダクラックが発生しにくくなり、ハンダクラック防止対策としても有効である。
また、はんだ８の上面と搭載部品６との間には大きな空間部が形成されるので、はんだ付けの際の熱によって搭載部品６が劣化したり壊れたりすることがない。
【００１１】
なお、前記の特許文献１の図５には、バーリング加工を電気部品の実装側と反対側に設けた例が示してあるが、このように構成するとはんだの接着寸法が減少するばかりでなく、円周状の輪切れのようなクラックが発生する危険性があるとしている。
これははんだの量が少ないためと考えられるが、本発明においては、リード７及びバリ５の周囲を多量のハンダ８により包むようにはんだ付けするので、ハンダクラックが発生することはない。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は、導体金属に設けた搭載部品のリードを挿入する穴をバーリング加工により搭載部品の実装側と反対側にバリを形成し、リードを穴及びバリ内に挿入してこれらリード、穴及びバリを包むようにはんだ付けし、はんだの上面と搭載部品との間に大きな空間部を形成するようにしたので、搭載部品がはんだの熱の影響によって劣化したり壊れたりすることがなく、信頼性の高いリードフレームを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るリードフレーム基板の要部の説明図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム基板、２ 導体金属、３ 樹脂、４ 穴、５ バリ、６ 搭載部品、７ リード、８ はんだ。
Claims (1)
- 導体金属の表面を不導体の樹脂でコーティングし、実装する搭載部品のリードをはんだ付けする部分のみ前記樹脂を除去したリードフレーム基板において、
前記リードを挿入する穴を前記樹脂の除去部にバーリング加工により穿孔して前記搭載部品の実装側と反対側にバリを形成し、前記リードを穴及びバリ内に挿入してこれらリード、穴及びバリを包むようにはんだ付けすることを特徴とするリードフレーム基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003089467A JP2004296954A (ja) | 2003-03-28 | 2003-03-28 | リードフレーム基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003089467A JP2004296954A (ja) | 2003-03-28 | 2003-03-28 | リードフレーム基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004296954A true JP2004296954A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33403309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003089467A Pending JP2004296954A (ja) | 2003-03-28 | 2003-03-28 | リードフレーム基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004296954A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294785A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
| JP2007165458A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレームとその製造方法 |
| JP2016225377A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | 車載用電子制御装置 |
-
2003
- 2003-03-28 JP JP2003089467A patent/JP2004296954A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294785A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
| JP2007165458A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレームとその製造方法 |
| JP2016225377A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | 車載用電子制御装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050727 |
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