JP2004296608A - 導電回路の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】より少ない工程数で、低コストの導電回路の形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１の片面から導電性のステイプル３を突き通した後、反対側の面に表出した前記ステイプル３にかかるように回路２を形成するか、絶縁基材１の片面に形成した回路２にかかるようにして、導電性のステイプル３を反対側から突き通して前記ステイプル３と回路２とを導通させるか、上記回路２が導電ペーストで印刷され、乾燥処理が完全に終了する前にステイプル３を反対側から突き通した後、乾燥処理を終了させて前記ステイプル３と回路２とを導通させることを特徴とする。
【選択図】図２
【解決手段】絶縁基材１の片面から導電性のステイプル３を突き通した後、反対側の面に表出した前記ステイプル３にかかるように回路２を形成するか、絶縁基材１の片面に形成した回路２にかかるようにして、導電性のステイプル３を反対側から突き通して前記ステイプル３と回路２とを導通させるか、上記回路２が導電ペーストで印刷され、乾燥処理が完全に終了する前にステイプル３を反対側から突き通した後、乾燥処理を終了させて前記ステイプル３と回路２とを導通させることを特徴とする。
【選択図】図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電回路の形成方法、特に無線タグ用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、非接触にて情報の授受、書き込み、書き換え、消去等が行える非接触ＩＣタグ４は、例えば、図１に示すように、絶縁基材１上に導電パターンであるアンテナ２を形成し、さらにＩＣチップ５を実装した構成を取っている。アンテナの形成方法としては、直接銅線をコイル状にする方法、金属箔をエッチングする方法、導電ペーストを印刷する方法等が挙げられる。
【０００３】
ところで、上記アンテナを形成する方法として現在主流となっている方法は、金属箔をエッチングするサブトラクティブ法である。この方法においては、少なくとも片面に金属層が積層されている必要があり、更にアンテナコイルの外側と内側を跨ぐ絶縁層６上にジャンパーを形成するために、裏面にもジャンパー線となる金属層がある場合には表裏の導通を取るために例えばクリンピング等の表裏を導通させる工程が必要であり、裏面にジャンパー線となる金属層が無い場合は、表面において、絶縁層にジャンパー線となる金属層がエッチングされたテープを接着、接合させる等の工程が必要である。その他の方法として、導電ペーストをスクリーン印刷するアディティブ法が挙げられる。この方法は、アンテナ形成のための印刷後、ジャンパー線の絶縁のための絶縁層の印刷工程、ジャンパー線の印刷工程が必要となる。以上のように、比較的低コストでタグアンテナを形成する方法であっても、工程数が多く、コストダウンの妨げになっている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−０３５９８９号公報
【特許文献２】
特開２００２−２４６８２９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、より少ない工程数で、低コストの導電回路の形成方法を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、請求項１の発明は、絶縁基材の片面から導電性のステイプルを突き通した後、反対側の面に表出した前記ステイプルにかかるように回路を形成することを特徴とする導電回路の形成方法としたものである。
【０００７】
本発明の請求項２の発明は、絶縁基材の片面に形成した回路にかかるようにして、導電性のステイプルを反対側から突き通して前記ステイプルと回路とを導通させることを特徴とする導電回路の形成方法としたものである。
【０００８】
本発明の請求工３の発明は、上記回路が導電ペーストで印刷され、乾燥処理が完全に終了する前にステイプルを反対側から突き通した後、乾燥処理を終了させて前記ステイプルと回路とを導通させることを特徴とする請求項２記載の導電回路の形成方法としたものである。
【０００９】
なお本願では、特に断らない限り、ステイプルはステイプル針を意味する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を実施の形態に基づいて以下に詳細に説明する。
絶縁基材は、配線パターン間の絶縁性を保持できる材料であれば使用可能である。例えば、ポリエステル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂など、公知のプラスチックフィルムもしくはシート、また、セラミック、ガラス、無機繊維、有機繊維、紙、それらと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材の中から適宜選択して用いることができる。
絶縁基材の厚みとしては特に限定されるものではなく、無線タグの用途に応じて適宜選定すればよい。
【００１１】
本発明のステイプルを用いて回路を形成させる手順を図２に示す。
▲１▼絶縁基材１のジャンパー部を形成したい位置に導電性のステイプル３を打ち込む（図２（ａ）参照）。該ステイプルは少なくとも表面で導電性を確保していれば公知のものを用いることが出来る。具体的には、導電性金属、非導電性セラミックなどに導電金属メッキ、導電インキ、或いは導電性ポリマー等をコーティングしたものが使用可能である。
【００１２】
▲２▼ステイプル３を打ち込んだ反対側の面（図２（ｂ）参照）上に回路２を形成させる（図２（ｃ）参照）。方法としては金属巻き線貼りつけ、金属エッチング、導電インキのスクリーン印刷等、公知のいかなる材料・方法を用いても良い。
必要に応じて、ステイプル３を片面或いは両面被覆するように導電ペーストをスクリーン印刷する、導電フィルムを圧着する、ハンダを塗布する等により、ステイプル３と回路２の導電性を向上させることができる。また接着剤を塗布することで、ステイプル３を基材１により確実に固定することが出来る。ここで用いる導電ペースト、あるいは導電フィルム、接着剤は公知のものを用いることが出来る。
【００１３】
次に、本発明のステイプルを用いて回路を形成させるもうひとつの手順を図３に示す。
【００１４】
▲１▼絶縁基材１の面上に回路２を形成させる（図３（ａ）参照）。方法としては金属巻き線貼りつけ、金属エッチング、導電インキのスクリーン印刷等、公知のいかなる材料・方法を用いても良い。
【００１５】
▲２▼回路の接続したい部位に、裏面から導電性のステイプル３を打ちこむ（図３（ｂ）参照）。該ステイプル３は少なくとも表面で導電性を確保していれば公知のものを用いることが出来る。具体的には、導電性金属、非導電性セラミックなどに導電金属メッキ、導電インキ、或いは導電性ポリマー等をコーティングしたものが使用可能である。
【００１６】
必要に応じて、ステイプル３を片面或いは両面被覆するように導電ペーストをスクリーン印刷する、導電フィルムを圧着する、ハンダを塗布する等により、ステイプル３と回路２の導電性を向上させることができる。また接着剤を塗布することで、ステイプル３を基材１により確実に固定することが出来る。ここで用いる導電ペースト、あるいは導電フィルム、接着剤は公知のものを用いることが出来る。
また、▲１▼において、例えば導電ペーストを用いた場合等、乾燥工程が完了する前にステイプルを打ち込み、その後乾燥処理を完了させて前記ステイプルと回路とを導通させることができる。
【００１７】
本発明は、以上のように導電回路の一部を、絶縁基材をステイプルで突き通して形成するので、金属箔をエッチングするサブトラクティブ法による工程、導電ペーストをスクリーン印刷するアディティブ法による工程に比較して簡易な工程で、導電回路が形成できる方法である。
【００１８】
（実施例１）
基材のポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）に、ステイプラーを用いて太さ０．５ｍｍφのステイプルを打ち込み、ステイプルの針先を基材の裏面に回り込ませた。打ち込んだステイプルをそれぞれアンテナ回路の端部が覆うように、東洋紡績社製導電ペーストＤＷ−３５１Ｈ−３０を用いて、ループ状アンテナをスクリーン印刷し、１５０℃３０分間熱オーブンで乾燥硬化を行うことでアンテナを形成させた。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップをＡＣＦにより実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、通信距離４０ｍｍで問題無く通信が行えた。
【００１９】
（比較例１）
基材にポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）を用い、東洋紡績社製導電ペーストＤＷ−３５１Ｈ−３０を用いて、ループ状アンテナをスクリーン印刷し、１５０℃３０分間熱オーブンで乾燥硬化を行うことでアンテナを形成させた。ジャンパー部に藤倉化成（株）製絶縁ペーストＸＢ−１０１Ｇを２回印刷し、更にアンテナを形成したものと同種の導電ペーストをジャンパー線としてスクリーン印刷した。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップをＡＣＦにより実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、通信距離４０ｍｍで問題無く通信が行えた。
【００２０】
【発明の効果】
以上から、本発明によれば、絶縁基材の片面から導電性のステイプルを突き通した後、反対側の面に表出した前記ステイプルにかかるように回路を形成することを特徴とする導電回路の形成方法を用いることにより、従来よりも少ない工程数で回路を形成することができ、性能を落とすことなく導電回路を低コストで作製することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の非接触ＩＣタグの例を平面で表した説明図である。
【図２】本発明の導電回路の形成方法の例を斜視平面で表した説明図である。
【図３】本発明の導電回路の形成方法の他の例を斜視平面で表した説明図である。
【符号の説明】
１…基材
２…アンテナ回路
３…ステイプル
４…非接触ＩＣタグ
５…ＩＣチップ
６…絶縁層
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電回路の形成方法、特に無線タグ用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、非接触にて情報の授受、書き込み、書き換え、消去等が行える非接触ＩＣタグ４は、例えば、図１に示すように、絶縁基材１上に導電パターンであるアンテナ２を形成し、さらにＩＣチップ５を実装した構成を取っている。アンテナの形成方法としては、直接銅線をコイル状にする方法、金属箔をエッチングする方法、導電ペーストを印刷する方法等が挙げられる。
【０００３】
ところで、上記アンテナを形成する方法として現在主流となっている方法は、金属箔をエッチングするサブトラクティブ法である。この方法においては、少なくとも片面に金属層が積層されている必要があり、更にアンテナコイルの外側と内側を跨ぐ絶縁層６上にジャンパーを形成するために、裏面にもジャンパー線となる金属層がある場合には表裏の導通を取るために例えばクリンピング等の表裏を導通させる工程が必要であり、裏面にジャンパー線となる金属層が無い場合は、表面において、絶縁層にジャンパー線となる金属層がエッチングされたテープを接着、接合させる等の工程が必要である。その他の方法として、導電ペーストをスクリーン印刷するアディティブ法が挙げられる。この方法は、アンテナ形成のための印刷後、ジャンパー線の絶縁のための絶縁層の印刷工程、ジャンパー線の印刷工程が必要となる。以上のように、比較的低コストでタグアンテナを形成する方法であっても、工程数が多く、コストダウンの妨げになっている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−０３５９８９号公報
【特許文献２】
特開２００２−２４６８２９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、より少ない工程数で、低コストの導電回路の形成方法を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、請求項１の発明は、絶縁基材の片面から導電性のステイプルを突き通した後、反対側の面に表出した前記ステイプルにかかるように回路を形成することを特徴とする導電回路の形成方法としたものである。
【０００７】
本発明の請求項２の発明は、絶縁基材の片面に形成した回路にかかるようにして、導電性のステイプルを反対側から突き通して前記ステイプルと回路とを導通させることを特徴とする導電回路の形成方法としたものである。
【０００８】
本発明の請求工３の発明は、上記回路が導電ペーストで印刷され、乾燥処理が完全に終了する前にステイプルを反対側から突き通した後、乾燥処理を終了させて前記ステイプルと回路とを導通させることを特徴とする請求項２記載の導電回路の形成方法としたものである。
【０００９】
なお本願では、特に断らない限り、ステイプルはステイプル針を意味する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を実施の形態に基づいて以下に詳細に説明する。
絶縁基材は、配線パターン間の絶縁性を保持できる材料であれば使用可能である。例えば、ポリエステル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂など、公知のプラスチックフィルムもしくはシート、また、セラミック、ガラス、無機繊維、有機繊維、紙、それらと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材の中から適宜選択して用いることができる。
絶縁基材の厚みとしては特に限定されるものではなく、無線タグの用途に応じて適宜選定すればよい。
【００１１】
本発明のステイプルを用いて回路を形成させる手順を図２に示す。
▲１▼絶縁基材１のジャンパー部を形成したい位置に導電性のステイプル３を打ち込む（図２（ａ）参照）。該ステイプルは少なくとも表面で導電性を確保していれば公知のものを用いることが出来る。具体的には、導電性金属、非導電性セラミックなどに導電金属メッキ、導電インキ、或いは導電性ポリマー等をコーティングしたものが使用可能である。
【００１２】
▲２▼ステイプル３を打ち込んだ反対側の面（図２（ｂ）参照）上に回路２を形成させる（図２（ｃ）参照）。方法としては金属巻き線貼りつけ、金属エッチング、導電インキのスクリーン印刷等、公知のいかなる材料・方法を用いても良い。
必要に応じて、ステイプル３を片面或いは両面被覆するように導電ペーストをスクリーン印刷する、導電フィルムを圧着する、ハンダを塗布する等により、ステイプル３と回路２の導電性を向上させることができる。また接着剤を塗布することで、ステイプル３を基材１により確実に固定することが出来る。ここで用いる導電ペースト、あるいは導電フィルム、接着剤は公知のものを用いることが出来る。
【００１３】
次に、本発明のステイプルを用いて回路を形成させるもうひとつの手順を図３に示す。
【００１４】
▲１▼絶縁基材１の面上に回路２を形成させる（図３（ａ）参照）。方法としては金属巻き線貼りつけ、金属エッチング、導電インキのスクリーン印刷等、公知のいかなる材料・方法を用いても良い。
【００１５】
▲２▼回路の接続したい部位に、裏面から導電性のステイプル３を打ちこむ（図３（ｂ）参照）。該ステイプル３は少なくとも表面で導電性を確保していれば公知のものを用いることが出来る。具体的には、導電性金属、非導電性セラミックなどに導電金属メッキ、導電インキ、或いは導電性ポリマー等をコーティングしたものが使用可能である。
【００１６】
必要に応じて、ステイプル３を片面或いは両面被覆するように導電ペーストをスクリーン印刷する、導電フィルムを圧着する、ハンダを塗布する等により、ステイプル３と回路２の導電性を向上させることができる。また接着剤を塗布することで、ステイプル３を基材１により確実に固定することが出来る。ここで用いる導電ペースト、あるいは導電フィルム、接着剤は公知のものを用いることが出来る。
また、▲１▼において、例えば導電ペーストを用いた場合等、乾燥工程が完了する前にステイプルを打ち込み、その後乾燥処理を完了させて前記ステイプルと回路とを導通させることができる。
【００１７】
本発明は、以上のように導電回路の一部を、絶縁基材をステイプルで突き通して形成するので、金属箔をエッチングするサブトラクティブ法による工程、導電ペーストをスクリーン印刷するアディティブ法による工程に比較して簡易な工程で、導電回路が形成できる方法である。
【００１８】
（実施例１）
基材のポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）に、ステイプラーを用いて太さ０．５ｍｍφのステイプルを打ち込み、ステイプルの針先を基材の裏面に回り込ませた。打ち込んだステイプルをそれぞれアンテナ回路の端部が覆うように、東洋紡績社製導電ペーストＤＷ−３５１Ｈ−３０を用いて、ループ状アンテナをスクリーン印刷し、１５０℃３０分間熱オーブンで乾燥硬化を行うことでアンテナを形成させた。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップをＡＣＦにより実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、通信距離４０ｍｍで問題無く通信が行えた。
【００１９】
（比較例１）
基材にポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）を用い、東洋紡績社製導電ペーストＤＷ−３５１Ｈ−３０を用いて、ループ状アンテナをスクリーン印刷し、１５０℃３０分間熱オーブンで乾燥硬化を行うことでアンテナを形成させた。ジャンパー部に藤倉化成（株）製絶縁ペーストＸＢ−１０１Ｇを２回印刷し、更にアンテナを形成したものと同種の導電ペーストをジャンパー線としてスクリーン印刷した。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップをＡＣＦにより実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、通信距離４０ｍｍで問題無く通信が行えた。
【００２０】
【発明の効果】
以上から、本発明によれば、絶縁基材の片面から導電性のステイプルを突き通した後、反対側の面に表出した前記ステイプルにかかるように回路を形成することを特徴とする導電回路の形成方法を用いることにより、従来よりも少ない工程数で回路を形成することができ、性能を落とすことなく導電回路を低コストで作製することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の非接触ＩＣタグの例を平面で表した説明図である。
【図２】本発明の導電回路の形成方法の例を斜視平面で表した説明図である。
【図３】本発明の導電回路の形成方法の他の例を斜視平面で表した説明図である。
【符号の説明】
１…基材
２…アンテナ回路
３…ステイプル
４…非接触ＩＣタグ
５…ＩＣチップ
６…絶縁層
Claims (3)
- 絶縁基材の片面から導電性のステイプルを突き通した後、反対側の面に表出した前記ステイプルにかかるように回路を形成することを特徴とする導電回路の形成方法。
- 絶縁基材の片面に形成した回路にかかるようにして、導電性のステイプルを反対側から突き通して前記ステイプルと回路とを導通させることを特徴とする導電回路の形成方法。
- 上記回路が導電ペーストで印刷され、乾燥処理が完全に終了する前にステイプルを反対側から突き通した後、乾燥処理を終了させて前記ステイプルと回路とを導通させることを特徴とする請求項２記載の導電回路の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003084665A JP2004296608A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 導電回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003084665A JP2004296608A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 導電回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004296608A true JP2004296608A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33399784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003084665A Pending JP2004296608A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 導電回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004296608A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8617932B2 (en) | 2010-11-19 | 2013-12-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device, organic light emitting diode display, and manufacturing method of sealing substrate |
-
2003
- 2003-03-26 JP JP2003084665A patent/JP2004296608A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8617932B2 (en) | 2010-11-19 | 2013-12-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device, organic light emitting diode display, and manufacturing method of sealing substrate |
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