JP2004289023A - 炭化珪素半導体装置の検査方法および検査装置、並びに炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】p型の炭化珪素半導体とn型の炭化珪素半導体からなるpn接合を有するSiCウェハー9に、この炭化珪素半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光2を照射する。そのレーザー照射によってSiCウェハー9から放射された光6を分光器4により分光し、特定波長の光の強度を光電子倍増管5により観測する。測定した光強度に基づいてpn接合よりなる半導体装置の特性劣化を判定する。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、炭化珪素(SiC)半導体装置の検査方法および検査装置、並びに炭化珪素半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体材料の一つとして、四周期六方晶の炭化珪素(SiC)単結晶(以下、4H−SiC単結晶とする)が知られている。この4H−SiC単結晶を用いて構成されたpnダイオードに関して、順方向に電流を流し続けると、結晶中に積層欠陥が発生して特性の劣化を招くという報告がある(非特許文献1参照。)。この積層欠陥は、結晶中に存在する基底面転位に、電子と正孔が再結合する際のエネルギーが与えられることによって発生すると考えられている(非特許文献2参照。)。
【0003】
pnダイオードに順方向電流を流した場合には、少数キャリアの再結合エネルギーにより積層欠陥が発生し、それによって特性が劣化する。ここで、特性の劣化とは、pnダイオードの順方向電圧が増加することである。
【0004】
pnダイオードに順方向電流を流したときに特性が劣化するか否かを検査する際には、pnダイオードに長時間、順方向電流を流し、順方向電圧を測定する方法が実施されている。一例として、このときの電流密度は600A/cm2であり、通電時間は4.5時間(4時間30分)である(非特許文献3参照。)。
【0005】
また、順方向電流を流した後にpnダイオードの特性が劣化しているか否かを検査する方法として、4H−SiC単結晶に対してレーザー光を照射してキャリアを励起させたときに4H−SiC単結晶から発せられる光のスペクトルを測定する方法がある。この方法は、4H−SiC単結晶に積層欠陥が発生していれば、レーザー光を照射したときに特定の波長(410〜430nm)の光を発する現象を利用している(非特許文献4参照。)。つまり、順方向電流を流した後の4H−SiC単結晶にレーザー光を照射したときに、410〜430nmの光のピークが観測されたら、4H−SiC単結晶に積層欠陥が発生していることになる。
【0006】
【非特許文献1】
エッチ・レンデンマン(H.Lendenmann)、他5名、「パフォーマンスアンド リライアビリティ オブ ハイ パワー SiC ダイオーヅ(Performance and reliability of High power SiC diodes)」、ファースト インターナショナル ワークショップ オン ウルトラ・ロー・ロス パワー デバイス テクノロジー(1st International Workshop on Ultra−Low−Loss Power Device Technology)、2000年5月31日−6月2日、p.125−130
【非特許文献2】
エム・スコウーロンスキ(M.Skowronski)、他5名、「リコンビネーション・エンハンスド ディフェクト モーション イン フォワード・バイアスト 4H−SiC p・n ダイオーヅ(Recombination−enhanced defect motion in forward−biased 4H−SiC p−n diodes)」、ジャーナル オブ アプライド フィジックス(Journal of Applied Physics)、(米国)、2002年10月、第92巻、第8号、p.4699−4704
【非特許文献3】
ラジェッシュ・クマー・マルハン(Rajesh Kumar Malhan)、「pnダイオードの劣化現象におけるSiC結晶欠陥の影響」、SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会 第11回講演会予稿集、2002年11月20−22日、p.13
【非特許文献4】
エス・ジー・スリドハラ(S.G.Sridhara)、他3名、「ルミネセンスフロム スタッキング フォールツ イン 4H SiC(Luminescence from stacking faults in 4H SiC)」、アプライド フィジックス レターズ(Applied Physics Letters)、(米国)、2001年12月、第79巻、第24号、p.3944−3946
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した順方向電流を流した後にpnダイオードの順方向電圧を測定する方法では、ダイオード毎に順方向電流をたとえば4.5時間ずつ流す必要があるため、ウェハー上の全pnダイオードの検査が終了するまでに非常に時間がかかるという問題点がある。たとえば、直径2インチのウェハー上に50個のpnダイオードを作製する場合、検査に要する時間は225時間(=4.5時間/個×50個)となる。
【0008】
また、上述した順方向電流を流した後に4H−SiC単結晶にレーザー光を照射し、そのとき発生する発光スペクトルを測定する方法でも、順方向電流を長時間通電する必要があるため、検査が終了するまで長時間を要すという問題点がある。したがって、いずれの方法によっても、4H−SiC単結晶を用いたpnダイオードの良品判別を短時間でおこなうことができないという問題点がある。以上の問題点は、半導体材料として4H−SiC単結晶を用いる場合に限らず、その他のSiC多形を用いる場合にも共通である。
【0009】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、半導体材料として炭化珪素を用いた半導体装置(pnダイオード)に順方向電流を流した場合に積層欠陥が発生するか否かを、実際に半導体装置に順方向電流を流すことなく、短時間で検査することができる炭化珪素半導体装置の検査方法、およびその検査に用いられる検査装置を提供することを目的とする。
【0010】
また、本発明の他の目的は、半導体材料として炭化珪素を用いた半導体装置(pnダイオード)に順方向電流を流した場合に積層欠陥が発生するか否かを、実際に半導体装置に順方向電流を流すことなく、短時間で検査し、その検査時間も含めて炭化珪素半導体装置を短時間で製造することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明者らは鋭意研究を重ね、その結果、4H−SiC単結晶よりなる半導体ウェハーに、4H−SiC単結晶のバンドギャップ(3.2eV)よりも大きいレーザーエネルギーを有するレーザー光をたとえば1秒間程度、照射することにより、pnダイオードに順方向電流を長時間通電したときに発生する積層欠陥と同様の積層欠陥を生成させることに成功した。以下に、この研究内容について説明する。
【0012】
図1に示すように、He−Cdレーザー源1から発せられたレーザー光2を、反射ミラー3およびビームスプリッター7を介して対物レンズ8へ導き、対物レンズ8で集光してSiCウェハー9に1秒間程度、照射する。このとき用いるSiCウェハー9は、図2に示すように、p型4H−SiC層11上にn型4H−SiC層10をたとえばエピタキシャル成長させたものであり、その表面に電極となる膜などが生成されていない状態のものである。
【0013】
図1に示すように、このSiCウェハー9にレーザー光2を照射することにより、SiCウェハー9から光6が放射される。この光6を分光器4により分光し、422nm付近の波長の光の強度を光電子倍増管5により観測する。その際、SiCウェハー9を60〜150K程度の低温に保つと、SiCウェハー9からより強い発光が得られるので、望ましい。なお、分光器4に代えて、バンドパスフィルタを用いることもできる。
【0014】
図3に、60〜150Kの低温に保った4H−SiC単結晶にレーザーを照射してキャリアを励起した際に観測された発光スペクトルを示す。縦軸は光強度であり、横軸は波長である。図3中、発光スペクトル16は、pnダイオードに順方向電流を長時間通電することにより積層欠陥を発生させた4H−SiC単結晶から観測されたものである(従来例)。発光スペクトル18は、積層欠陥が発生していない4H−SiC単結晶から得られたものである。この発光スペクトル16と発光スペクトル18との違いから、積層欠陥の発生を検知することができる。たとえば、418〜424nm付近の波長域の発光強度を比較することにより、積層欠陥の有無を検知可能である。
【0015】
図3中、発光スペクトル17は、He−Cdレーザー光を照射することにより積層欠陥を発生させた4H−SiCウェハーのものである(本発明例)。この発光スペクトル17と従来例の発光スペクトル16とを比較すると、両者がほぼ同じであることがわかる。つまり、図3から、pnダイオードに順方向電流を長時間通電しなくても、pnダイオードにHe−Cdレーザー光を短時間照射することにより、pnダイオードに順方向電流を長時間通電したときに発生する積層欠陥と同様の積層欠陥が生成できる。
【0016】
本発明は上記知見に基づきなされたものであり、本発明にかかる炭化珪素半導体装置の検査方法は、p型の炭化珪素半導体とn型の炭化珪素半導体からなるpn接合を有する半導体ウェハーに、当該炭化珪素半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を照射する工程と、前記レーザー光の照射によって前記半導体ウェハーから放射された特定波長の光の強度を測定する工程と、測定した光強度に基づいて前記pn接合よりなる半導体装置の特性劣化を判定する工程と、を含むことを特徴とする。
【0017】
この検査方法において、前記半導体ウェハーから放射された光のうち、410〜430nmの波長域、好ましくは418〜424nmの波長域、より好ましくは422nmの波長の光の強度を測定するとよい。また、前記半導体ウェハーを冷却して60〜150Kの温度に保持しながら前記半導体ウェハーに前記レーザー光を照射するとよい。また、前記半導体ウェハーから放射された特定波長の光の強度を測定した結果と、あらかじめ測定しておいた積層欠陥のない前記半導体ウェハーの測定結果とを比較して、積層欠陥の有無を判定する構成としてもよい。
【0018】
なお、前記レーザー光のビーム径と検査の範囲が同じか、あるいは検査の範囲が前記レーザー光のビーム径よりも狭い場合に対して、検査の範囲が広い場合は、前記半導体ウェハーに対して前記レーザー光を移動させる、あるいは前記レーザー光に対して前記半導体ウェハーを移動させるというように、両者の相対位置を変えることにより、前記レーザー光のビーム径よりも広い範囲の検査をおこなう構成としてもよい。
【0019】
この発明によれば、pn接合を有する炭化珪素半導体よりなる半導体ウェハーに、そのバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を短時間照射すると、電子正孔対が生じ、この電子正孔対が再結合するときのエネルギーにより、pnダイオードに順方向電流を長時間通電したときに発生する積層欠陥と同様の積層欠陥が生成される。したがって、pnダイオードに順方向電流を長時間通電する必要がないので、pnダイオードに順方向電流を長時間通電した場合に積層欠陥が発生するか否かを短時間で検査することができる。
【0020】
また、本発明にかかる炭化珪素半導体装置の検査装置は、p型の炭化珪素半導体とn型の炭化珪素半導体からなるpn接合を有する半導体ウェハーに、当該炭化珪素半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を照射する照射手段と、前記照射手段から発せられた前記レーザー光の照射によって前記半導体ウェハーから放射された光から特定波長の光を選択する波長選択手段と、前記波長選択手段により選択された特定波長の光の強度を測定する測定手段と、を具備することを特徴とする。
【0021】
この検査装置において、前記波長選択手段は、410〜430nmの波長域、好ましくは418〜424nmの波長域、より好ましくは422nmの波長の光を選択するものであるとよい。また、前記半導体ウェハーを冷却して60〜150Kの温度に保持する冷却手段をさらに具備しているとよい。また、前記測定手段より得られた測定結果と、あらかじめ測定しておいた積層欠陥のない前記半導体ウェハーの測定結果とを比較して、積層欠陥の有無を判定する判定手段をさらに具備しているとよい。また、前記照射手段から出射したレーザー光を前記半導体ウェハーのレーザー照射面に導く光学部品を保持し、かつ前記光学部品を、前記レーザー光が前記半導体ウェハーに当たるときの光軸に対して垂直な面内で任意の方向に移動可能なステージをさらに具備しているとよい。また、前記ステージの移動と前記レーザー光の照射の繰り返しにより得られた各照射位置の特性劣化の有無を記録する記録手段をさらに具備しているとよい。
【0022】
この発明によれば、pn接合を有する炭化珪素半導体よりなる半導体ウェハーに、そのバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を照射することができ、またそのとき半導体ウェハーから放射される上記波長域の光の強度を測定することができる。したがって、この検査装置を用いて、半導体ウェハーに、そのバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を短時間照射することにより、pnダイオードに順方向電流を長時間通電することなく、pnダイオードに順方向電流を長時間通電した場合に積層欠陥が発生するか否かを短時間で検査することができる。
【0023】
また、本発明にかかる炭化珪素半導体装置の製造方法は、p型の炭化珪素半導体とn型の炭化珪素半導体からなるpn接合を有する半導体ウェハーを作製する工程と、前記半導体ウェハーに、当該半導体ウェハーを構成する炭化珪素半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を照射する工程と、前記レーザー光の照射によって前記半導体ウェハーから放射された特定波長の光の強度を測定する工程と、測定した光強度に基づいて前記pn接合よりなる半導体装置の特性劣化を判定する工程と、前記半導体ウェハーの表面に所望のパターンの電極を作製する工程と、電極作製後に前記半導体ウェハーを個別の半導体チップに分ける工程と、を含むことを特徴とする。
【0024】
この製造方法において、前記半導体ウェハーから放射された光のうち、410〜430nmの波長域、好ましくは418〜424nmの波長域、より好ましくは422nmの波長の光の強度を測定するとよい。また、前記半導体ウェハーを冷却して60〜150Kの温度に保持しながら前記半導体ウェハーに前記レーザー光を照射するとよい。また、前記半導体ウェハーから放射された特定波長の光の強度を測定した結果と、あらかじめ測定しておいた積層欠陥のない前記半導体ウェハーの測定結果とを比較して、積層欠陥の有無を判定する構成としてもよい。また、前記レーザー光と前記半導体ウェハーの相対位置を変えることにより前記レーザー光のビーム径よりも広い範囲の検査をおこないながら、各照射位置の特性劣化の有無を記録し、その記録した各照射位置の特性劣化情報に基づいてダイシング後に半導体チップの選別をおこなう構成としてもよい。
【0025】
この発明によれば、pn接合を有する炭化珪素半導体よりなる半導体ウェハーに、そのバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を短時間照射することにより、pnダイオードに順方向電流を長時間通電することなく、pnダイオードに順方向電流を長時間通電した場合に積層欠陥が発生するか否かを短時間で検査することができるので、この検査時間も含めて炭化珪素半導体装置を短時間で製造することができる。また、検査の際にレーザー光の照射により特性が劣化した部分の位置を記録しておき、pnダイオードの作製後に特性劣化部分を含むpnダイオードを不良品として仕分けることにより、不良品判別を短時間で容易におこなうことができる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。図4は、本発明の実施の形態にかかる検査装置の構成を示す図である。図4において、符号9は、SiCウェハー(半導体ウェハー)である。SiCウェハー9の構成は、図2に示す通り、電極膜を積層する前の状態のウェハーである。
【0027】
符号1は、照射手段としての機能を有するHe−Cdレーザー源である。符号2は、He−Cdレーザー源1から出射したレーザー光である。符号3は第1の反射ミラーである。符号4は、波長選択手段としての機能を有する分光器である。符号5は、測定手段としての機能を有する光電子倍増管である。符号6は、SiCウェハー9から放射された光である。符号7は、ビームスプリッターである。符号8は、対物レンズである。
【0028】
また、この検査装置には、He−Cdレーザー源1から出射したレーザー光2をSiCウェハー9のレーザー照射面に導く光学部品として、第2の反射ミラー12と第3の反射ミラー13が設けられている。また、第3の反射ミラー13を載せた第1のステージ15と、第2の反射ミラー12および第1のステージ15を載せた第2のステージ14が設けられている。
【0029】
また、光電子倍増管5には、判定手段としての機能を有するたとえばコンピュータ21が接続されている。このコンピュータには、記録手段としての機能を有するたとえばハードディスク等の記憶装置22が接続されている。また、この検査装置は、SiCウェハー9を冷却する冷却手段としての機能を有する冷却装置23を備えている。
【0030】
図4に示すように、He−Cdレーザー源1(CWレーザー、中心波長325nm、出力50mW、エネルギー3.8eV)から出射したレーザー光2は、第1の反射ミラー3で反射してビームスプリッター7へ導かれる。なお、説明の便宜上、He−Cdレーザー源1から出射した直後のレーザー光2の光軸方向をY方向とし、第1の反射ミラー3で反射した直後の光軸方向をX方向とし、X軸およびY軸の両方向に直交する方向をZ方向とする。
【0031】
ビームスプリッター7へ導かれたレーザー光2は、ビームスプリッター7で再びY方向へ反射して第2の反射ミラー12へ導かれる。そして、レーザー光2は、第2の反射ミラー12で再びX方向へ反射して第3の反射ミラー13へ導かれる。第3の反射ミラー13で反射したレーザー光2はZ方向へ進み、対物レンズ8で集光されてSiCウェハー9に照射される。このとき、たとえば照射パワーは4×105W/cm2であり、照射時間は1秒である。また、照射エリアは625μm2である。
【0032】
レーザー照射によりSiCウェハー9から放射された光6は、対物レンズ8、第3の反射ミラー13および第2の反射ミラー12を経由して、ビームスプリッター7へ導かれる。ビームスプリッター7を透過した光6は、分光器4により分光される。そして、光電子倍増管5により422nm付近、たとえば418〜424nmの波長域の光の強度が測定される。
【0033】
コンピュータ21は、光電子倍増管5の測定により得られた光強度を、積層欠陥がない半導体ウェハーの発光スペクトル(図3参照、発光スペクトル18)と比較し、積層欠陥の有無を判定する。その判定結果は、記憶装置22にレーザー照射位置との対応関係とともに記憶される。ここで、基準となる積層欠陥のない半導体ウェハーの発光スペクトルは、検査を開始する前にあらかじめ積層欠陥のない半導体ウェハーを用いて求められており、たとえば記憶装置22に記憶されている。
【0034】
前記照射エリアよりも広いエリアの検査をおこなう場合には、第1のステージ15および第2のステージ14を適宜移動させればよい。すなわち、第2のステージ14をY方向に移動させることにより、第2の反射ミラー12および第1のステージ15がY方向に移動する。また、第1のステージ15をX方向に移動させることにより、第3の反射ミラー13がX方向に移動する。これらX方向とY方向の移動を組み合わせることにより、光軸をずらすことなく、レーザー照射位置を変位させることができるので、レーザー照射位置を変えて照射を繰り返すことにより、ウェハー全体の検査をおこなうことができる。
【0035】
また、検査時にSiCウェハー9を60〜150K程度の低温に保持する場合には、冷却装置23によりSiCウェハー9を冷却する。なお、冷却装置23としては、周知の装置を用いることができるので、説明を省略する。
【0036】
図5は、上述した構成の検査装置を用いて検査をおこなう手順を示すフローチャートである。検査を開始すると、まずSiCウェハー9がセットされる(ステップS21)。そして、SiCウェハー9の1番目の照射位置にHe−Cdレーザー光2を照射し(ステップS22)、そのときにSiCウェハー9から放射される発光スペクトルを測定する(ステップS23)。その測定結果に基づいて、SiCウェハー9に積層欠陥が発生しているか否かを判定し(ステップS24)、その判定結果をレーザー照射位置に対応付けて記録する(ステップS25)。全照射エリアについて検査が終了したかを判断し(ステップS26)、終了していない場合(ステップS26:No)は、2番目、3番目、・・・というようにレーザー照射位置を変更し(ステップS27)、同様の検査をおこない、判定結果を記録する。全照射エリアの検査が終了したら(ステップS26:Yes)、検査終了である。
【0037】
図6は、本発明の実施の形態にかかる製造方法の手順を示すフローチャートである。まず、特に限定しないが、たとえばn型4H−SiC基板11上にn型4H−SiC層11aをエピタキシャル成長させ、その上にエピタキシャル成長またはイオン打ち込み法によりp型4H−SiC層10が積層されたSiCウェハー9(図2参照)を作製する(ステップS1)。そして、その作製したSiCウェハー9(電極等は作製されていない)に対して、上述したステップS21〜ステップS27の手順で特性劣化試験をおこなう(ステップS2)。
【0038】
なお、p型4H−SiC層10は2μm程度以下と通常薄く、He−Cdレーザーのしみ込み長が常温で7.4μm程度であるので、レーザーはn型4H−SiC層11a間でしみ込む。その後、SiCウェハー9に電極等、半導体装置として必要な構造を作製し(ステップS3)、ダイシングをおこなって個々の半導体チップに分割する(ステップS4)。最後に、特性劣化試験の際に記録した積層欠陥の有無の判定結果とレーザー照射位置との対応関係の情報に基づいて、特性劣化部分を含むpnダイオードを不良品とし、良品を選別する(ステップS5)。
【0039】
上述した実施の形態によれば、SiCウェハーにHe−Cdレーザー光を1秒間程度、高密度照射することにより、順方向電流を流した場合に発生する積層欠陥と同様の積層欠陥を発生させることができるので、仮に順方向電流を長時間流した場合に積層欠陥が発生するSiCウェハーであれば、実際に順方向電流を流さなくても、He−Cdレーザー光の照射により積層欠陥が発生する。したがって、SiCウェハーに順方向電流を流した場合に積層欠陥が発生するか否かを短時間で検査することができる。また、その検査時間が短縮されることにより、SiC半導体装置を短時間で製造することができる。したがって、検査および製造のコストが低減するという効果が得られる。
【0040】
また、レーザー出力を上げるなどして照射パワー密度を保ちつつ照射エリアを広げることにより、検査時間をさらに短縮することができる。たとえば、レーザービーム径を100μmにすれば、照射エリアは7850μm2になる。したがって、ステージの移動時間とレーザー照射時間とを合わせて約1秒間に設定すると、直径2インチのウェハー全体の検査をおこなうのに要する時間はおおよそ72時間である。これは、50個のダイオードのそれぞれに順方向電流を4.5時間ずつ流す従来法の検査時間(225時間)の1/3以下である。
【0041】
以上において本発明は、上述した実施の形態に限らず、種々変更可能である。たとえば、分光器4に代えて、波長選択手段として、422nm付近、たとえば418〜424nmの波長域の光を透過し、それよりも長波長側および短波長側の光を遮断するバンドパスフィルタを用いることもできる。
【0042】
なお、図4では半導体ウェハー9の真上からレーザー入射して真上から出射光を集光しているが、レーザーの入射方向はこれに限定されず、たとえば、半導体ウェハー9に斜めにレーザー入射して半導体ウェハー9の真上から出射光を集光する方法としてもよい。さらに、図4では、半導体ウェハー9を固定し、レーザーを移動しているが、半導体ウェハー9とレーザーの相対位置が変化できれば、これに限らない。
【0043】
また、本発明は、半導体材料として4H−SiC単結晶を用いる場合に限らず、その他のSiC多形を用いる場合にも適用することができる。ただし、使用するSiC多形に応じて、SiCのバンドギャップよりも大きいエネルギーを有するレーザーを使用し、、かつpnダイオードに順方向電流を長時間通電したことにより積層欠陥が発生したSiC単結晶の発光の波長に、観測する発光の波長を合わせる必要がある。
【0044】
【発明の効果】
本発明によれば、炭化珪素半導体装置に順方向電流を流した場合に積層欠陥が発生するか否かを短時間で検査することができる。また、その検査時間が短縮されることにより、炭化珪素半導体装置を短時間で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる検査装置の要部の一例を示す図である。
【図2】本発明にかかる検査に供される半導体ウェハーの構成を示す図である。
【図3】4H−SiC単結晶から放射された光の発光スペクトルを示す図である。
【図4】本発明の実施の形態にかかる検査装置を示す図である。
【図5】本発明の実施の形態にかかる検査方法の手順を示すフローチャートである。
【図6】本発明の実施の形態にかかる製造方法の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1 照射手段(He−Cdレーザー源)
2 レーザー光
4 波長選択手段(分光器)
5 測定手段(光電子倍増管)
6 半導体ウェハーから放射された光
9 半導体ウェハー(SiCウェハー)
10 p型の炭化珪素半導体(p型4H−SiC層)
11 n型の炭化珪素半導体(n型4H−SiC基板)
11a n型の炭化珪素半導体(n型4H−SiC層)
12,13 光学部品(反射ミラー)
14,15 ステージ
21 判定手段(コンピュータ)
22 記録手段(記憶装置)
23 冷却手段(冷却装置)
Claims (16)
- p型の炭化珪素半導体とn型の炭化珪素半導体からなるpn接合を有する半導体ウェハーに、当該炭化珪素半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を照射する工程と、
前記レーザー光の照射によって前記半導体ウェハーから放射された特定波長の光の強度を測定する工程と、
測定した光強度に基づいて前記pn接合よりなる半導体装置の特性劣化を判定する工程と、
を含むことを特徴とする炭化珪素半導体装置の検査方法。 - 前記半導体ウェハーから放射された光のうち、410〜430nmの波長域、好ましくは418〜424nmの波長域の光の強度を測定することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の検査方法。
- 前記半導体ウェハーを冷却して60〜150Kの温度に保持しながら前記半導体ウェハーに前記レーザー光を照射することを特徴とする請求項1または2に記載の炭化珪素半導体装置の検査方法。
- 前記半導体ウェハーから放射された特定波長の光の強度を測定した結果と、あらかじめ測定しておいた積層欠陥のない前記半導体ウェハーの測定結果とを比較して、積層欠陥の有無を判定することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の炭化珪素半導体装置の検査方法。
- 前記レーザー光と前記半導体ウェハーの相対位置を変えることにより前記レーザー光のビーム径よりも広い範囲の検査をおこなうことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の炭化珪素半導体装置の検査方法。
- p型の炭化珪素半導体とn型の炭化珪素半導体からなるpn接合を有する半導体ウェハーに、当該炭化珪素半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を照射する照射手段と、
前記照射手段から発せられた前記レーザー光の照射によって前記半導体ウェハーから放射された光から特定波長の光を選択する波長選択手段と、
前記波長選択手段により選択された特定波長の光の強度を測定する測定手段と、
を具備することを特徴とする炭化珪素半導体装置の検査装置。 - 前記波長選択手段は、410〜430nmの波長域、好ましくは418〜424nmの波長域の光を選択することを特徴とする請求項6に記載の炭化珪素半導体装置の検査装置。
- 前記半導体ウェハーを冷却して60〜150Kの温度に保持する冷却手段をさらに具備することを特徴とする請求項6または7に記載の炭化珪素半導体装置の検査装置。
- 前記測定手段より得られた測定結果と、あらかじめ測定しておいた積層欠陥のない前記半導体ウェハーの測定結果とを比較して、積層欠陥の有無を判定する判定手段をさらに具備することを特徴とする請求項6〜8のいずれか一つに記載の炭化珪素半導体装置の検査装置。
- 前記照射手段から出射したレーザー光を前記半導体ウェハーのレーザー照射面に導く光学部品を保持し、かつ前記光学部品を、前記レーザー光が前記半導体ウェハーに当たるときの光軸に対して垂直な面内で任意の方向に移動可能なステージをさらに具備することを特徴とする請求項6〜9のいずれか一つに記載の炭化珪素半導体装置の検査装置。
- 前記ステージの移動と前記レーザー光の照射の繰り返しにより得られた各照射位置の特性劣化の有無を記録する記録手段をさらに具備することを特徴とする請求項10に記載の炭化珪素半導体装置の検査装置。
- p型の炭化珪素半導体とn型の炭化珪素半導体からなるpn接合を有する半導体ウェハーを作製する工程と、
前記半導体ウェハーに、当該半導体ウェハーを構成する炭化珪素半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光を照射する工程と、
前記レーザー光の照射によって前記半導体ウェハーから放射された特定波長の光の強度を測定する工程と、
測定した光強度に基づいて前記pn接合よりなる半導体装置の特性劣化を判定する工程と、
前記半導体ウェハーの表面に所望のパターンの電極を作製する工程と、
電極作製後に前記半導体ウェハーを個別の半導体チップに分ける工程と、
を含むことを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記半導体ウェハーから放射された光のうち、410〜430nmの波長域、好ましくは418〜424nmの波長域の光の強度を測定することを特徴とする請求項12に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記半導体ウェハーを冷却して60〜150Kの温度に保持しながら前記半導体ウェハーに前記レーザー光を照射することを特徴とする請求項12または13に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記半導体ウェハーから放射された特定波長の光の強度を測定した結果と、あらかじめ測定しておいた積層欠陥のない前記半導体ウェハーの測定結果とを比較して、積層欠陥の有無を判定することを特徴とする請求項12〜14のいずれか一つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記レーザー光と前記半導体ウェハーの相対位置を変えることにより前記レーザー光のビーム径よりも広い範囲の検査をおこないながら、各照射位置の特性劣化の有無を記録する工程と、
記録した各照射位置の特性劣化情報に基づいてダイシング後に半導体チップの選別をおこなう工程と、
を含むことを特徴とする請求項12〜15のいずれか一つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
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