JP2004281849A - 高放熱型プラスチックパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Cu箔20に接着用樹脂13が接合されて形成され、平面視して実質的中央部に半導体素子を載置させるためのキャビティ部用の切り欠き15が穿設されて有するCu箔付き樹脂フィルム11と、半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板12が、接着用樹脂13で直接接合され、しかも、Cu箔付き樹脂フィルム11に導体配線パターン16が形成されている。
【選択図】 図1
Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体素子搭載用の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法に係り、より詳細には、導体配線パターン形成用基材と放熱板を貼り合わせて形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の半導体素子の高性能化、小型化にともない、半導体素子を搭載するためのプラスチックパッケージは、半導体素子からの発熱量の増大、外部と接続するための端子の多端子化、半導体素子の実装性、低コスト化、低インピーダンス化等の観点から、高放熱構造を有するBGA(Ball Grid Array)タイプ等の高放熱型プラスチックパッケージが多く用いられている。この高放熱型プラスチックパッケージは、片面又は両面にCu箔を接合して形成した導体層を備えたBT樹脂(ビスマイレイミドトリアジンを主成分にした樹脂)やポリイミド樹脂等からなる1層又は多層の高耐熱性の樹脂基板に熱伝導率の高いCu等の金属板からなる放熱板をプリプレグ等の接着材を介して接合したものである(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
【0003】
図6(A)〜(D)を参照して、従来の高放熱型プラスチックパッケージ50の製造方法を説明する。図6(A)に示すように、Cu箔52が接合されているガラスクロスを含有する樹脂基板51には、表、裏面の導通を取るためにスルーホール53用の貫通孔53aを穿設し、表、裏面及び貫通孔53aの壁面に無電解Cuめっき被膜を設け、更に、この無電解Cuめっき被膜に通電して電解Cuめっき被膜を設けてCuめっき被膜54を形成している。次に、図6(B)に示すように、このCuめっき被膜54上にドライフィルムを貼着し、パターンマスクを当接して露光、現像するフォトリソグラフィ法でエッチングレジストパターンを形成し、エッチングレジストパターンの開口部から露出するCuめっき被膜54及びCu箔52をエッチングで除去し、ドライフィルムを剥離除去して配線パターン55を形成している。次に、図6(C)に示すように、配線パターン55が形成された樹脂基板51に半導体素子を搭載するためのキャビティ部を形成するために、ルーター加工機を用いて平面視して実質的に矩形状からなる切り欠き56を形成する。次に、図6(D)に示すように、樹脂基板51とCu板等からなる放熱板57をプリプレグ等の接着材58を介して加熱圧着して接合し、高放熱型プラスチックパッケージ50を作製している。なお、樹脂基板51の上面側には、通常、必要な部分の配線パターン55が開口部から露出するソルダーレジスト膜59が形成されている。
【0004】
放熱性が良好なBGA型のパッケージには、放熱性の良好な補強板にTAB(Tape Automated Bonding)テープを熱硬化性接着材で接合するパッケージが提案されている(例えば、特許文献3参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平7−321250号公報(第1−14頁、第1図)
【特許文献2】
特開平10−308467号公報(第1−5頁、第2図)
【特許文献3】
特開2001−68512号公報(第1−6頁、第1図)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来の高放熱型プラスチックパッケージ及びその製造方法には、次のような問題がある。
(1)導体配線パターン形成用基材と放熱板は、後付けされる接着材が用いられて接合されているので、接着材部分の厚さによって接合された後の全体の厚さが厚くなり、軽薄短小化が求められている、例えば、携帯電話やパソコン等の電子機器への利用の妨げとなっている。
(2)導体配線パターン形成用基材と放熱板の接合に後付の接着材が用いられる場合には、樹脂基板、又は放熱板に接着材を精度よく塗布したり、あるいは接着シートを精度よく貼着したりするのに、時間、工数、及び材料費を必要とし、高放熱型プラスチックパッケージのコストアップとなっている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、導体配線パターン形成用基材と放熱板の間に後付けの接着材を用いることなく、安価で、接合精度がよく、厚さの薄い高放熱型プラスチックパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係る高放熱型プラスチックパッケージは、Cu箔に接着用樹脂が接合されて形成され、平面視して実質的中央部に半導体素子を載置させるためのキャビティ部用の切り欠きが穿設されて有するCu箔付き樹脂フィルムと、半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板が、接着用樹脂で直接接合され、しかも、Cu箔付き樹脂フィルムに導体配線パターンが形成されている。
これにより、導体配線パターン形成用基材であるCu箔付き樹脂フィルムと放熱板の接合に後付けの接着材を不要としているので、パッケージの厚さが薄く、安価であり、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板の接合精度のよい高放熱型プラスチックパッケージが提供できる。
【0008】
前記目的に沿う本発明に係る他の高放熱型プラスチックパッケージは、Cu箔に接着用樹脂が接合されて形成され、平面視して実質的中央部に半導体素子を載置させるためのキャビティ部用の切り欠きが穿設されて有するCu箔付き樹脂フィルムと、上、下面間の電気的導通を取るためのスルーホール用貫通孔が形成された半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板が、接着用樹脂で直接接合され、しかも、Cu箔付き樹脂フィルムと、放熱板の下面に形成された絶縁樹脂上に導体配線パターンが形成されている。これにより、導体配線パターン形成用基材であるCu箔付き樹脂フィルムと放熱板の接合に後付けの接着材を不要としているので、パッケージの厚さが薄く、安価であり、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板の接合精度がよく、しかも、放熱板上にも配線パターンを形成することでキャビティアップのBGA型高放熱型プラスチックパッケージが提供できる。
【0009】
前記目的に沿う本発明に係る高放熱型プラスチックパッケージの製造方法は、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接合して形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、Cu箔付き樹脂フィルムがCu箔に接着用樹脂を接合して形成され、Cu箔付き樹脂フィルムに半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きを打ち抜きプレス加工で穿設する工程と、放熱板が表面に表面粗化を施した金属製部材からなり、金属製部材とCu箔付き樹脂フィルムの接着用樹脂部分を直接当接し加熱圧着して貼り合せる工程を有する。これにより、半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きがルーター加工機を用いることなく容易に形成でき、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接着材なしで容易に、精度よく、一度に接合できるので、厚みの薄い安価な高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。また、キャビティ部の放熱板上に半導体素子が実装でき、半導体素子からの発熱を効率よく放熱できる高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。
【0010】
また、前記目的に沿う本発明に係る他の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法は、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接合して形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、Cu箔付き樹脂フィルムがCu箔に接着用樹脂を接合して形成され、Cu箔付き樹脂フィルムに半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きを打ち抜きプレス加工で穿設する工程と、放熱板がスルーホール用の貫通孔を有し、表面に表面粗化を施した金属製部材からなり、金属製部材の一方の表面と切り欠きを形成したCu箔付き樹脂フィルムの接着用樹脂部分を直接当接すると同時に、金属製部材の他方の表面にプリプレグを介してCu箔を当接し加熱圧着して貼り合せる工程を有する。これにより、半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きがルーター加工機を用いることなく容易に形成でき、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接着材なしで容易に、精度よく、一度に接合できるので、厚みの薄い安価な高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。また、キャビティ部の放熱板上に半導体素子が実装でき、半導体素子からの発熱を効率よく放熱でき、放熱板の裏面側にも配線パターンを有する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。
【0011】
更に、前記目的に沿う本発明に係る更に他の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法は、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接合して形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、Cu箔付き樹脂フィルムがCu箔に接着用樹脂を接合して形成される第1と第2のCu箔付き樹脂フィルムからなり、第1のCu箔付き樹脂フィルムに半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きを打ち抜きプレス加工で穿設する工程と、放熱板がスルーホール用の貫通孔を有し、表面に表面粗化を施した金属製部材からなり、金属製部材の一方の表面と切り欠きを形成した第1のCu箔付き樹脂フィルムの接着用樹脂部分を直接当接すると同時に、金属製部材の他方の表面に第2のCu箔付き樹脂フィルムの接着用樹脂部分を直接当接し加熱圧着して貼り合せる工程を有する。これにより、半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きがルーター加工機を用いることなく容易に形成でき、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接着材なしで容易に、精度よく、一度に接合できるので、厚みの薄い安価な高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。また、キャビティ部の放熱板上に半導体素子が実装でき、半導体素子からの発熱を効率よく放熱でき、放熱板の裏面側にも配線パターンを有する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージの斜視図、縦断面図、図2(A)〜(C)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る変形例及び他の変形例の高放熱型プラスチックパッケージの上面側斜視図、下面側斜視図、縦断面図、図3(A)〜(E)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の説明図、図4(A)〜(E)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る変形例の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の説明図、図5(A)〜(C)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る他の変形例の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の説明図である。
【0013】
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージ10は、Cu箔付き樹脂フィルム11と放熱板12で構成されている。Cu箔付き樹脂フィルム11は、Cu箔に、ガラスクロス基材を含まない接着用樹脂13を塗布してフィルム状に形成されている。このCu箔付き樹脂フィルム11には、平面視してパッケージの実質的中央部に半導体素子を搭載させるためのキャビティ部14用の切り欠き15が打ち抜きプレス等で穿孔して設けられている。一方、放熱板12は、半導体素子からの発熱を効率よく放熱させることができるように熱伝導率の良いCu板等からなり、接着用樹脂13との接合強度を向上させるために表面に表面粗化が施されている。そして、Cu箔付き樹脂フィルム11と放熱板12は、Cu箔付き樹脂フィルム11を構成する熱硬化性の接着用樹脂13と放熱板12を当接させ、加熱しながら加圧して接着用樹脂13を硬化させながら接合されている。この高放熱型プラスチックパッケージ10には、Cu箔付き樹脂フィルム11のCu箔上にCuめっきが施された後、フォトリソグラフィ法とエッチングによって形成される導体配線パターン16が設けられている。更に、この高放熱型プラスチックパッケージ10には、導体配線パターン16が形成された面に、導体配線パターン16の必要部分を開口部から露出させるためにソルダーレジスト膜17が設けられている。
【0014】
図2(A)〜(C)に示すように、本発明の一実施の形態に係る変形例及び他の変形例の高放熱型プラスチックパッケージ10a、10bは、前記の高放熱型プラスチックパッケージ10の場合の構造に加えて半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板12aの下面側にも導体配線パターン16aが設けられている。この場合の放熱板12aには、上、下面側の導体配線パターン16、16a間の電気的導通を取るためのスルーホール19用の貫通孔18が、予めドリル等を用いて設けられている。そして、この貫通孔18には、貫通孔18の壁面で短絡しないように形成された導体配線によって、上、下面側の導体配線パターン16、16a間の電気的導通が形成されている。この高放熱型プラスチックパッケージ10aは、上面側に半導体素子を実装し、下面側に半田ボール等の外部接続端子を接続するキャビティアップ型のパッケージが構成でき、半導体素子からの発熱を効率よく放熱させると同時に、パッケージの両面を有効に利用して、パッケージの寸法を極めて小さくすることができる。なお、本発明の一実施の形態に係る変形例の高放熱型プラスチックパッケージ10aは、下面側の導体配線パターン16aがプリプレグを介して接合されているCu箔をもとに形成されたものである。また、本発明の一実施の形態に係る他の変形例の高放熱型プラスチックパッケージ10bは、下面側の導体配線パターン16aがCu箔付き樹脂フィルム11をもとにして形成されたものである。
【0015】
次いで、図3(A)〜(E)を参照しながら本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージ10の製造方法を説明する。
図3(A)に示すように、放熱板12と接合して高放熱型プラスチックパッケージ10を作製するためのCu箔付き樹脂フィルム11は、10〜20μm程度の厚みのCu箔20に、ガラスクロス基材を含まない熱硬化型のBステージ状態の接着用樹脂13をドクターブレード法や、ロールコーター法等で50〜100μm程度に塗布してフィルム状に形成している。なお、Cu箔は、予め、還元性雰囲気で熱処理を行ったものを用いると、接着用樹脂13を接合した後に安定した引き剥がし強さを得ることができる。
【0016】
次に、図3(B)に示すように、Cu箔付き樹脂フィルム11には、半導体素子を搭載するためのキャビティ部14(図3(E)参照)用の切り欠き15を打ち抜きプレス加工機で穿設して設けている。Cu箔付き樹脂フィルム11には、Cu箔20と接着用樹脂13の接合体であるので、樹脂がガラスクロス等を含まず接合体自体が薄いので、ルーター加工機等を用いることなく、打ち抜きプレス加工機の打ち抜きで効率的に精度よく、安価に切り欠き15を形成することができる。
【0017】
次に、図3(C)に示すように、Cuや、Cu合金等の熱伝導率の高い金属製部材からなる放熱板12には、ホーニィング加工や、ブラックオキサイド等によって表面に表面粗化21を行っている。この表面粗化21によって、接着用樹脂13と貼り合せた時の接合強度を向上させることができる。
【0018】
次に、図3(D)に示すように、Cu箔付き樹脂フィルム11と放熱板12は、Cu箔付き樹脂フィルム11の接着用樹脂13側と放熱板12を直接当接させ、真空プレス等を用いて加熱圧着している。真空プレス機を用いて加熱圧着する場合には、例えば、真空度を50mmHg以下とし、温度170〜190℃、圧力2〜3MPa、175℃以上の温度中を40分以上加熱及び加圧を保持させて接着用樹脂13を硬化させて貼り合わせている。
【0019】
次に、図3(E)に示すように、Cu箔付き樹脂フィルム11のCu箔20上には、無電解Cuめっき及び電界CuめっきからなるCuめっき(図示せず)が施された後、通常のセミアディテブや、スブトラクティブ等によって導体配線パターン16が形成される。更に、導体配線パターン16が形成された面に、導体配線パターン16の必要部分を開口部から露出させるためにソルダーレジスト膜17が形成されることで、高放熱型プラスチックパッケージ10が作製されている。
【0020】
次いで、図4(A)〜(E)を参照しながら本発明の一実施の形態に係る変形例の高放熱型プラスチックパッケージ10aの製造方法を説明する。
図4(A)に示すように、高放熱型プラスチックパッケージ10aを作製するためのCu箔付き樹脂フィルム11は、高放熱型プラスチックパッケージ10の場合と同様にCu箔20に接着用樹脂13を塗布してフィルム状に作製され、打ち抜きプレス加工機で切り欠き15を形成している。
【0021】
次に、図4(B)に示すように、Cuや、Cu合金等の熱伝導率の高い金属製部材からなる放熱板12aには、パッケージの上、下面側の導体配線パターン16、16a(図4(E)参照)間の電気的導通を取るためのスルーホール19用の貫通孔18をドリルマシーン等を用いて形成している。更に、放熱板12aには、ホーニィング加工や、ブラックオキサイド等によって表面に表面粗化21を行っている。そして、放熱板12aの下面側には、下面側の導体配線パターン16aを形成するためのプリプレグ22及びCu箔20aを準備している。
【0022】
次に、図4(C)に示すように、放熱板12aの上面側の表面には、切り欠き15を形成したCu箔付き樹脂フィルム11の接着用樹脂13を直接当接させると同時に、放熱板12aの下面側の表面には、プリプレグ22を介してCu箔20aを当接し、高放熱型プラスチックパッケージ10の場合と同様に真空プレス等を用いて加熱しながら加圧して、全体を一度に接合して貼り合わせている。この貼り合せによって、放熱板12aの貫通孔18内には、接着用樹脂13やプリプレグ22で充填される。
【0023】
次に、図4(D)に示すように、接着用樹脂13やプリプレグ22で充填された貫通孔18の壁面が樹脂で被覆されるようにして貫通孔18の径よりも小さい径からなるスルーホール19用の孔23をドリルマシーン等で穿設する。そして、無電解Cuめっき及び電界Cuめっきを施して孔23の壁面にCuめっき膜24が形成されてなるスルーホール19を介して上面側のCu箔20及びCuめっき膜24と、下面側のCu箔20a及びCuめっき膜24とを電気的に導通状態とする。
【0024】
次に、図4(E)に示すように、高放熱型プラスチックパッケージ10の場合と同様に、上面側のCu箔20及びCuめっき膜24と、下面側のCu箔20a及びCuめっき膜24の両面に、通常のセミアディテブ法や、サブトラクティブ法等によって導体配線パターン16、16aが形成される。更に、導体配線パターン16、16aが形成された面に、導体配線パターン16、16aの必要部分を開口部から露出させるためにソルダーレジスト膜17、17aが形成されることで、高放熱型プラスチックパッケージ10aが作製されている。なお、半導体素子が搭載されるキャビティ部14の下側には、放熱板12aに接続しソルダーレジスト膜17aの開口部から露出するサーマルビア(図示せず)を設けることで、半導体素子からの発熱を放熱する効果を更に向上することができる。
【0025】
次いで、図5(A)〜(C)を参照しながら本発明の一実施の形態に係る他の変形例の高放熱型プラスチックパッケージ10bの製造方法を説明する。
図5(A)に示すように、高放熱型プラスチックパッケージ10bを作製するための第1のCu箔付き樹脂フィルム11a及びCuや、Cu合金等の熱伝導率の高い金属製部材からなる放熱板12aは、高放熱型プラスチックパッケージ10aの場合のCu箔付き樹脂フィルム11及び放熱板12aと同様に作製されている。そして、放熱板12aの下面側には、下面側の導体配線パターン16aを形成するための第1のCu箔付き樹脂フィルム11aと同様の第2のCu箔付き樹脂フィルム11bを準備している。
【0026】
次に、図5(B)に示すように、放熱板12aの上面側の表面には、切り欠き15を形成した第1のCu箔付き樹脂フィルム11aの接着用樹脂13を直接当接させると同時に、放熱板12aの下面側の表面には、第2のCu箔付き樹脂フィルム11bの接着用樹脂13を直接当接し、高放熱型プラスチックパッケージ10aの場合と同様に真空プレス等を用いて加熱しながら加圧して、全体を一度に接合して貼り合わせている。この貼り合せによって、放熱板12aの貫通孔18内には、上、下面からの接着用樹脂13で充填される。
【0027】
次に、図5(C)に示すように、接着用樹脂13で充填された貫通孔18の壁面が樹脂で被覆されるようにして、高放熱型プラスチックパッケージ10aの場合と同様に貫通孔18の径よりも小さい径からなるスルーホール19用の孔23をドリルマシーン等で穿設する。そして、無電解Cuめっき及び電界Cuめっきを施して孔23の壁面にCuめっき膜24が形成されてなるスルーホール19を介して上面側のCu箔20及びCuめっき膜24と、下面側のCu箔20a及びCuめっき膜24とを電気的に導通状態とする。更に、上面側のCu箔20及びCuめっき膜24と、下面側のCu箔20a及びCuめっき膜24の両面には、導体配線パターン16、16aが形成され、導体配線パターン16、16aが形成された面には、導体配線パターン16、16aの必要部分を開口部から露出するソルダーレジスト膜17、17aを形成して、高放熱型プラスチックパッケージ10bが作製されている。なお、高放熱型プラスチックパッケージ10aの場合と同様に、半導体素子が搭載されるキャビティ部14の下側にサーマルビア(図示せず)を設けることで、半導体素子からの発熱を放熱する効果を更に向上することができる。
【0028】
【発明の効果】
請求項1記載の高放熱型プラスチックパッケージは、Cu箔に接着用樹脂が接合されて形成され、平面視して実質的中央部に半導体素子を載置させるためのキャビティ部用の切り欠きが穿設されて有するCu箔付き樹脂フィルムと、半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板が、接着用樹脂で直接接合され、しかも、Cu箔付き樹脂フィルムに導体配線パターンが形成されているので、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板の接合に後付けの接着材を不要とし、パッケージの厚さが薄く、安価であり、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板の接合精度のよい高放熱型プラスチックパッケージが提供できる。
【0029】
請求項2記載の高放熱型プラスチックパッケージは、Cu箔に接着用樹脂が接合されて形成され、平面視して実質的中央部に半導体素子を載置させるためのキャビティ部用の切り欠きが穿設されて有するCu箔付き樹脂フィルムと、上、下面間の電気的導通を取るためのスルーホール用貫通孔が形成された半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板が、接着用樹脂で直接接合され、しかも、Cu箔付き樹脂フィルムと、放熱板の下面に形成された絶縁樹脂上に導体配線パターンが形成されているので、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板の接合に後付けの接着材を不要とし、パッケージの厚さが薄く、安価であり、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板の接合精度のよく、しかも、放熱板上にも配線パターンを形成することでキャビティアップのBGA型高放熱型プラスチックパッケージが提供できる。
【0030】
請求項3記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法は、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接合して形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、Cu箔付き樹脂フィルムがCu箔に接着用樹脂を接合して形成され、Cu箔付き樹脂フィルムに半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きを打ち抜きプレス加工で穿設する工程と、放熱板が表面に表面粗化を施した金属製部材からなり、金属製部材とCu箔付き樹脂フィルムの接着用樹脂部分を直接当接し加熱圧着して貼り合せる工程を有するので、切り欠きがルーター加工機を用いることなく容易に形成でき、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接着材なしで容易に、精度よく、一度に接合でき、厚みの薄い安価な高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。また、キャビティ部の放熱板上に半導体素子が実装でき、半導体素子からの発熱を効率よく放熱できる高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。
【0031】
請求項4記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法は、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接合して形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、Cu箔付き樹脂フィルムがCu箔に接着用樹脂を接合して形成され、Cu箔付き樹脂フィルムに半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きを打ち抜きプレス加工で穿設する工程と、放熱板がスルーホール用の貫通孔を有し、表面に表面粗化を施した金属製部材からなり、金属製部材の一方の表面と切り欠きを形成したCu箔付き樹脂フィルムの接着用樹脂部分を直接当接すると同時に、金属製部材の他方の表面にプリプレグを介してCu箔を当接し加熱圧着して貼り合せる工程を有するので、切り欠きがルーター加工機を用いることなく容易に形成でき、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接着材なしで容易に、精度よく、一度に接合でき、厚みの薄い安価な高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。また、キャビティ部の放熱板上に半導体素子が実装でき、半導体素子からの発熱を効率よく放熱でき、放熱板の裏面側にも配線パターンを有する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。
【0032】
請求項5記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法は、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接合して形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、Cu箔付き樹脂フィルムがCu箔に接着用樹脂を接合して形成される第1と第2のCu箔付き樹脂フィルムからなり、第1のCu箔付き樹脂フィルムに半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きを打ち抜きプレス加工で穿設する工程と、放熱板がスルーホール用の貫通孔を有し、表面に表面粗化を施した金属製部材からなり、金属製部材の一方の表面と切り欠きを形成した第1のCu箔付き樹脂フィルムの接着用樹脂部分を直接当接すると同時に、金属製部材の他方の表面に第2のCu箔付き樹脂フィルムの接着用樹脂部分を直接当接し加熱圧着して貼り合せる工程を有するので、切り欠きがルーター加工機を用いることなく容易に形成でき、Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接着材なしで容易に、精度よく、一度に接合でき、厚みの薄い安価な高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。また、キャビティ部の放熱板上に半導体素子が実装でき、半導体素子からの発熱を効率よく放熱でき、放熱板の裏面側にも配線パターンを有する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージの斜視図、縦断面図である。
【図2】(A)〜(C)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る変形例及び他の変形例の高放熱型プラスチックパッケージの上面側斜視図、下面側斜視図、縦断面図である。
【図3】(A)〜(E)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の説明図である。
【図4】(A)〜(E)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る変形例の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の説明図である。
【図5】(A)〜(C)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る他の変形例の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の説明図である。
【図6】(A)〜(D)は従来の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
10、10a、10b:高放熱型プラスチックパッケージ、11:Cu箔付き樹脂フィルム、11a:第1のCu箔付き樹脂フィルム、11b:第2のCu箔付き樹脂フィルム、12、12a:放熱板、13:接着用樹脂、14:キャビティ部、15:切り欠き、16、16a:導体配線パターン、17、17a:ソルダーレジスト膜、18:貫通孔、19:スルーホール、20、20a:Cu箔、21:表面粗化、22:プリプレグ、23:孔、24:Cuめっき膜
Claims (5)
- Cu箔に接着用樹脂が接合されて形成され、平面視して実質的中央部に半導体素子を載置させるためのキャビティ部用の切り欠きが穿設されて有するCu箔付き樹脂フィルムと、前記半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板が、前記接着用樹脂で直接接合され、しかも、前記Cu箔付き樹脂フィルムに導体配線パターンが形成されていることを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージ。
- Cu箔に接着用樹脂が接合されて形成され、平面視して実質的中央部に半導体素子を載置させるためのキャビティ部用の切り欠きが穿設されて有するCu箔付き樹脂フィルムと、上、下面間の電気的導通を取るためのスルーホール用貫通孔が形成された前記半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板が、前記接着用樹脂で直接接合され、しかも、前記Cu箔付き樹脂フィルムと、前記放熱板の下面に形成された絶縁樹脂上に導体配線パターンが形成されていることを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージ。
- Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接合して形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、
前記Cu箔付き樹脂フィルムがCu箔に接着用樹脂を接合して形成され、前記Cu箔付き樹脂フィルムに半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きを打ち抜きプレス加工で穿設する工程と、
前記放熱板が表面に表面粗化を施した金属製部材からなり、該金属製部材と前記Cu箔付き樹脂フィルムの前記接着用樹脂部分を直接当接し加熱圧着して貼り合せる工程を有することを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージの製造方法。 - Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接合して形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、
前記Cu箔付き樹脂フィルムがCu箔に接着用樹脂を接合して形成され、前記Cu箔付き樹脂フィルムに半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きを打ち抜きプレス加工で穿設する工程と、
前記放熱板がスルーホール用の貫通孔を有し、表面に表面粗化を施した金属製部材からなり、該金属製部材の一方の表面と前記切り欠きを形成した前記Cu箔付き樹脂フィルムの前記接着用樹脂部分を直接当接すると同時に、前記金属製部材の他方の表面にプリプレグを介してCu箔を当接し加熱圧着して貼り合せる工程を有することを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージの製造方法。 - Cu箔付き樹脂フィルムと放熱板を接合して形成する高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、
前記Cu箔付き樹脂フィルムがCu箔に接着用樹脂を接合して形成される第1と第2のCu箔付き樹脂フィルムからなり、該第1のCu箔付き樹脂フィルムに半導体素子を搭載するためのキャビティ部用の切り欠きを打ち抜きプレス加工で穿設する工程と、
前記放熱板がスルーホール用の貫通孔を有し、表面に表面粗化を施した金属製部材からなり、該金属製部材の一方の表面と前記切り欠きを形成した前記第1のCu箔付き樹脂フィルムの前記接着用樹脂部分を直接当接すると同時に、前記金属製部材の他方の表面に前記第2のCu箔付き樹脂フィルムの前記接着用樹脂部分を直接当接し加熱圧着して貼り合せる工程を有することを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージの製造方法。
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