JP2004266046A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器は、筐体3と、筐体の側板5cに設けられ、側板よりも筐体の内側に入り込んだ位置で上記側板と平行に延びる挾持片35を有する固定部34a,34bと、側板に沿うような姿勢で筐体の内部に収容される回路基板25とを備えている。回路基板にブラケット31が固定されている。ブラケットは嵌合片40a,40bを有し、この嵌合片は、回路基板を筐体の内部に収容した時に、外板と固定部の挾持片との間で挟み込まれる。
【選択図】 図7
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばPCIタイプカードのような拡張カードが接続される回路基板を内蔵した電子機器に係り、特に回路基板を筐体に取り外し可能に支持する構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
大容量のデータを取り扱うサーバのような電子機器は、CPUやメモリが実装されたプリント回路板、CD−ROM駆動装置およびハードディスク駆動装置のような各種の機能部品と、これら機能部品を収容する箱形の筐体とを備えている。筐体は、底板、左右の側板、前板および後板を有するベースと、このベースに被さるカバーとで構成されている。上記ベースは、上記機能部品を支持するとともに、上記カバーは、上記ベースと協働して機能部品を覆い隠している。
【0003】
一方、この種の電子機器の筐体は、回路基板を内蔵している。回路基板は、例えばPCIタイプカードのような拡張カードを接続するためのものであり、上記プリント回路板に電気的に接続されている。この回路基板は、ベースの側板に沿って起立しており、その上部に拡張カードの端子部が差し込まれるコネクタを備えている。
【0004】
さらに、回路基板には、補強用の金属製ブラケットが取り付けられている。ブラケットは、拡張カードの端子部をコネクタに抜き差しする際の回路基板の撓みを防止するためのものであり、この回路基板を間に挟んでコネクタと向かい合っている。このブラケットは、筐体の側板に複数のねじを介して締め付け固定されている。この固定により、回路基板の姿勢が定まるとともに、回路基板とプリント回路板との接続状態が維持されるようになっている(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−280778号公報(段落番号0062〜0065、図10〜図12)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器によると、拡張カードを受ける回路基板は、補強用のブラケットを利用して筐体の側板にねじ止めされている。このような構成によると、回路基板を筐体に組み込んだり、逆に筐体から取り外す際に複数のねじをドライバーのような工具を用いて一つ一つ締め付けたり弛める作業を必要とする。
【0007】
このため、回路基板の着脱作業に多大な手間と労力を必要とし、作業に時間がかかるといった問題がある。それとともに、ブラケット固定用の専用のねじが必要となるので、ねじの分だけ部品点数が増大し、電子機器の製造コストが増大する不具合がある。
【0008】
本発明の目的は、筐体に対する回路基板の固定および取り外し作業が容易となるとともに、回路基板の保持を容易に行うことができる電子機器を得ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、
外板を有する筐体と、
上記外板に設けられ、上記外板より上記筐体の内側方向に延出した位置で上記外板と平行に延びる挾持片を有する固定部と、
上記筐体の内部に収容される回路基板と、
上記回路基板に取り付けられ、この回路基板と上記外板との間に介在されるブラケットと、
上記ブラケットに形成され、上記回路基板を上記筐体の内部に収容した時に、上記外板と上記固定部の挾持片との間で挟み込まれる嵌合片と、を具備したことを特徴としている。
【0010】
この構成によれば、筐体に対する回路基板の固定および取り外し作業が容易となるとともに、回路基板の保持を容易に行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第1の実施の形態を、図1ないし図9に基づいて説明する。
【0012】
図1ないし図3は、電子機器としてのサーバ1を開示している。このサーバ1は、機器本体2を備えている。機器本体2は、中空箱形の筐体3とフロント扉4とで構成されている。
【0013】
筐体3は、ベース5およびカバー6を有している。これらベース5およびカバー6は、夫々板金プレス加工された金属板にて構成されている。ベース5は、長方形状の底板5a、左右の側板5b,5c、前板5dおよび後板5eを有している。側板5b,5c、前板5dおよび後板5eは、底板5aの縁部から起立している。側板5b,5cは、本発明の外板に対応するものであり、ベース5の幅方向に互いに向かい合っている。
【0014】
図4に示すように、側板5b,5cの上端部に夫々段付き部7とフランジ部8が形成されている。段付き部7は、筐体3の内側に向けてクランク状に僅かに折れ曲がっている。この段付き部7は、筐体3の奥行き方向に一直線状に延びる縁部9を有し、この縁部9に複数の係合孔10が形成されている。係合孔10は、スリット状をなすとともに、筐体3の奥行き方向に間隔を存して一列に並んでいる。フランジ部8は、段付き部7から上向きに延びている。このフランジ部8は、縁部9の分だけ側板5b,5cよりも筐体3の内側に偏っている。
【0015】
カバー6は、長方形状の天板11を有している。天板11は、ベース5の側板5b,5c、前板5dおよび後板5eの上縁の間に跨っている。この天板11の左右の縁部に下向きに折り曲げられたフランジ部12a,12bが形成されている。フランジ部12a,12bは、側板5b,5cのフランジ部8に被さるとともに、その下縁が段付き部7の縁部9に突き当たっている。
【0016】
図1および図2に示すように、カバー6のフランジ部12a,12bの下縁に複数の係合片13が形成されている。係合片13は、フランジ部12a,12bの下縁から下向きに張り出すとともに、天板11の奥行き方向に間隔を存して一列に並んでいる。これら係合片13は、上記ベース5の係合孔10に取り外し可能に差し込まれるものであり、夫々フランジ部12a,12bの下縁に沿うように延出する延出部14を有している。延出部14は、係合片13が係合孔10に差し込まれた状態において、ベース5の前板5dから遠ざかる方向に張り出している。
【0017】
カバー6をベース5に取り付けるには、まず、カバー6の係合片13をベース5の係合孔10に挿入する。これにより、カバー6のフランジ部12a,12bがベース5の側板5b,5cのフランジ部8に重なり合うとともに、フランジ部12a,12bの下縁が段付き部7の縁部8に突き当たる。
【0018】
次に、カバー6をベース5の前板5dから遠ざかる方向にスライドさせる。このスライドにより、係合片13の延出部14が段付き部7の縁部9の下方に入り込み、この縁部9に引っ掛かる。この結果、カバー6がベース5に取り外し可能に連結される。
【0019】
図2に示すように、天板11の後縁に舌片15が形成されている。舌片15は、カバー6をベース5に連結した時にベース5の後板5eに突き当たるとともに、専用のねじ16を介して後板5eに固定されている。この固定により、ベース5とカバー6との連結が維持され、係合孔10から係合片13が抜け出る方向へのカバー6の移動が阻止されている。
【0020】
図1、図2および図7に示すように、筐体3は、CPUを搭載したプリント回路板19、CD−ROM駆動装置20、電源ユニット21、CPUを冷却するヒートシンク22および複数のハードディスク駆動装置(図示せず)のような各種の機能部品を内蔵している。プリント回路板19は、ベース5の底板5aの上にねじ止めされ、この底板5aと平行に配置されている。CD−ROM駆動装置20、電源ユニット21および複数のハードディスク駆動装置は、底板5aおよびプリント回路板19の上に図示しないブラケットやフレームを介して支持され、側板5b,5c、前板5dおよび後板5eによって取り囲まれている。ヒートシンク22は、プリント回路板19の後部に位置し、ベース5の後板5eに取り付けたファンユニット23と向かい合っている。さらに、上記機能部品19〜22は、上方からカバー6によって覆われている。
【0021】
上記フロント扉4は、ベース5の前板5dに対応する大きさの長方形状をなしている。このフロント扉4は、図示しないヒンジ金具を介してベース5の底板5aの前端部に支持されている。このため、フロント扉4は、前板5dを外から覆うように起立する閉じ位置と、前板5dの前方に向けて水平に倒れ込む開き位置との間に亘って回動可能となっている。
【0022】
図1、図2および図7に示すように、筐体3は、回路基板25を内蔵している。回路基板25は、例えばPCIタイプカードのような拡張カード26を接続するためのものである。この回路基板25は、図4や図6に示すように、筐体3の奥行き方向に延びる細長い長方形状をなしており、CD−ROM駆動装置20の背後において、右側の側板5cに沿うように起立している。
【0023】
回路基板25は、プリント回路板19と向かい合う下端縁25aと、この下端縁25aの反対側に位置する上端縁25bとを有している。回路基板25の下端縁25aに端子部27が形成されている。端子部27は、プリント回路板19の上面に実装されたコネクタ28に上方から差し込まれている。そのため、プリント回路板19と回路基板25とは、互いに直交するような位置関係に保たれている。
【0024】
回路基板25の上端縁25bは、カバー6の天板11と向かい合っている。この天板11と回路基板25の上端縁25bとの間の隙間gは、コネクタ28に対する端子部27の差し込み長さLよりも小さくなっている。このため、天板11は、端子部27がコネクタ28から抜け出す方向への回路基板25の移動を制限している。
【0025】
回路基板25の上端部に拡張コネクタ29が実装されている。拡張コネクタ29は、筐体3の奥行き方向に沿って水平に延びており、この拡張コネクタ29に拡張カード26の一端の端子部26aが取り外し可能に差し込まれている。拡張カード26は、上記ヒートシンク22の上方においてプリント回路板19と平行に配置されている。
【0026】
図6ないし図8に示すように、回路基板25には、補強用の金属製ブラケット31が取り付けられている。ブラケット31は、拡張カード26の端子部26aをコネクタ29に抜き差しする際の回路基板25の撓みを防止するためのものであり、回路基板25を間に挟んでコネクタ29と向かい合っている。このブラケット31は、回路基板25に沿って延びる細長い長方形状をなしており、その長手方向に沿う一端と他端がねじ32を介して回路基板25に固定されている。
【0027】
ブラケット31は、回路基板25と筐体3の右側の側板5cとの間の隙間に介在されるとともに、この側板5cにねじを用いることなく取り外し可能に支持されている。このブラケット31の支持構造について、図4ないし図9を参照して説明する。
【0028】
図4、図5および図7に示すように、側板5cのフランジ部8は、一対の固定部34a,34bを有している。固定部34a,34bは、側板5cのフランジ部8を切り起こすことによりこのフランジ部8に一体成形されており、筐体3の奥行き方向に互いに離れている。
【0029】
詳しく述べると、固定部34a,34bは、夫々フランジ部8よりも筐体3の内側に入り込んだ位置において、このフランジ部8と平行をなすように起立する挾持片35と、この挾持片35の下端とフランジ部8との間に跨る水平な連結片36とを備えている。図9に示すように、一方の固定部34aの連結片36と他方の固定部34bの連結片36は、互いに向かい合う縁部37を有している。これら連結片36の縁部37は、筐体3の内側に向けて水平に張り出している。
【0030】
上記回路基板25のブラケット31は、一対の嵌合片40a,40bを有している。嵌合片40a,40bは、ブラケット31の上縁から上向きに張り出すとともに、このブラケット31の長手方向に互いに離れている。これら嵌合片40a,40bは、回路基板25をコネクタ28に接続した時に、上記固定部34a,34bの連結片36の間に介在されて、これら連結片36によって挟み込まれるようになっている。
【0031】
言い換えると、嵌合片40a,40bは、個々に連結片36の縁部37に摺動可能に接触しており、この接触により、筐体3の奥行き方向に対する回路基板25の位置が規定されている。
【0032】
さらに、嵌合片40a,40bは、夫々その上端部に凸部41と延出部42a,42bとを有している。凸部41は、フランジ部8に向けて張り出すとともに、この凸部41の先端がフランジ部8の内面に摺動可能に接している。一方の嵌合片40aの延出部42aは、フランジ部8の一方の固定部34aに向けて張り出しており、この固定部34aの挾持片35に摺動可能に接している。同様に、他方の嵌合片40bの延出部42bは、フランジ部8の他方の固定部34bに向けて張り出しており、この固定部34bの挾持片35に摺動可能に接している。
【0033】
それとともに、嵌合片40a,40bの延出部42a,42bの下縁は、夫々固定部34a,34bの連結片36に上から突き当たっている。
【0034】
したがって、嵌合片40a,40bは、固定部34a,34bの挾持片35とフランジ部8との間で挟み込まれており、これにより筐体3の幅方向に対する回路基板25の位置が規定されている。さらに、嵌合片40a,40bの延出部42a,42bと固定部34a,34bの連結片36との接触により、筐体3に対する回路基板25の差し込み量が規定されている。
【0035】
この結果、回路基板25は、嵌合片40a,40bと固定部34a,34bとの接触部分に生じる摩擦抵抗力によって筐体3のベース5に保持されている。
【0036】
図4および図6に示すように、ブラケット31は、その上縁から上向き張り出すレバー支持部45を有している。レバー支持部45は、一方の嵌合片40aと隣り合うとともに、上記回路基板25の端子部27の真上に位置している。このレバー支持部45の上端部にイジェクトレバー46が取り付けられている。
【0037】
イジェクトレバー46は、回路基板25の端子部27がコネクタ28から離脱する方向に回路基板25を引き上げるためのものである。このイジェクトレバー46は、力点となる一端47と、重点となる他端48とを有するとともに、これら一端47と他端48との間の中間部が枢軸49を介してレバー支持部45に回動可能に支持されている。
【0038】
図1および図2に示すように、イジェクトレバー46は、回路基板25をコネクタ28に接続した時に、側板5cのフランジ部8と回路基板25の上端部との間に介在されている。このフランジ部8の内面に、図5に示すようなレバー受け50がねじ止めされている。レバー受け50は、イジェクトレバー46の一端47と向かい合っている。
【0039】
イジェクトレバー46の他端48を手の指先で引き上げると、図6の反時計回り方向にイジェクトレバー46が回動する。この回動により、イジェクトレバー46の一端47がレバー受け50に押し付けられる。この結果、てこの原理に従ってブラケット31および回路基板25に上向きの力が働き、回路基板25の端子部27がコネクタ28から引き抜かれる。
【0040】
図1ないし図3に示すように、機器本体2の筐体3は、合成樹脂製の化粧カバー53によって覆われている。化粧カバー53は、第1の化粧体54と第2の化粧体55とを備えている。第1の化粧体54は、ベース5の底板5aおよび側板5b,5cの下半分を覆っているとともに、側板5b,5cに複数のねじ56を介して固定されている。
【0041】
第2の化粧体55は、側板5b,5cの上半分およびカバー6を覆っているとともに、第1の化粧体54に取り外し可能に引っ掛かっている。さらに、第2の化粧体55は、その後縁にベース5の後板5eに重なり合う舌片57を有している。この舌片57は、カバー6の舌片15と対応する位置にあり、上記ねじ16を利用してベース5の後板5eに共締めされている。
【0042】
このような構成のサーバ1において、回路基板25を筐体3の内部のコネクタ28に接続する手順について説明する。
【0043】
まず、ねじ16を弛めて取り外し、ベース5に対する第2の化粧体55およびカバー6の固定を解除する。次に、第2の化粧体55を第1の化粧体54から取り外し、筐体3のカバー6を露出させるとともに、フロント扉4を開き位置に回動させる。
【0044】
この状態でカバー6をフロント扉4の方向に向けてスライドさせ、係合片13の延出部14をベース5の係合孔10と合致させる。それととともに、係合片13の延出部14を係合孔10から引き抜くようにカバー6を持ち上げ、このカバー6をベース5から取り外す。
【0045】
次に、回路基板25をその端子部27を下向きにした姿勢でベース5内に挿入し、この端子部27をコネクタ28に差し込む。それと同時に、ブラケット31の嵌合片40a,40bを一対の固定部34a,34bの間に嵌め込む。この嵌め込みにより、個々の嵌合片40a,40bが固定部34a,34bの連結片36の縁部37に摺動可能に接触し、筐体3の奥行き方向に対する回路基板25の位置が定まる。
【0046】
さらに、嵌合片40a,40bの凸部41がフランジ部8の内面に摺動可能に接触するとともに、これら嵌合片40a,40bの延出部42a,42bが固定部34a,34bの挾持片35に摺動可能に接触する。これにより、嵌合片40a,40bが固定部34a,34bの挾持片35とフランジ部8との間で挟み込まれ、筐体3の幅方向に対する回路基板25の位置が定まる。
【0047】
さらにまた、嵌合片40a,40bの延出部42a,42bの下縁が固定部34a,34bの連結片36に上から突き当たる。これにより、回路基板25の挿入量が定まり、コネクタ28に対する端子部27の過度の差し込みが制限される。
【0048】
回路基板25を筐体3から取り出すには、イジェクトレバー46の他端48に手の指先を引っ掛け、この他端48を引き上げる。この操作により、イジェクトレバー46が回動し、その一端47がベース5のレバー受け50に突き当たる。この結果、イジェクトレバー46が一端47を力点として回動するので、てこの原理に基づいてブラケット31および回路基板25に上向きの力が作用する。よって、回路基板25の端子部27がコネクタ28から引き抜かれ、この回路基板25をベース5から引き出すことができる。
【0049】
このような構成によれば、回路基板25は、その補強用のブラケット31の嵌合片40a,40bをベース5の固定部40a,40bに嵌め込むことで、ベース5に保持される。このため、回路基板25を固定する専用のねじが不要となり、この回路基板25の取り付けおよび取り外し作業を工具を用いることなく簡単に行うことができる。
【0050】
さらに、ねじが不要となるので、部品点数を削減することができ、その分、製造コストを抑えて安価なサーバ1を提供することができる。
【0051】
加えて、上記構成によると、ブラケット31にイジェクトレバー46が取り付けられている。そのため、イジェクトレバー46を指先で操作することにより、端子部27がコネクタ28から抜け出る方向に回路基板25をベース5から引き出すことができる。
【0052】
よって、回路基板25を取り外す際に、側板5cとの間の狭い隙間に手の指先を差し入れたり、回路基板25そのものを指先で掴む必要はなく、回路基板25の取り出し作業を容易に行うことができる。
【0053】
なお、本発明は上記第1の実施の形態に特定されるものではなく、図10に本発明の第2の実施の形態を示す。
【0054】
この第2の実施の形態は、主にブラケット31の構成が上記第1の実施の形態と相違しており、それ以外のサーバ1の基本的な構成は、第1の実施の形態と同様である。そのため、第2の実施の形態において、第1の実施の形態と同一の構成部分には、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【0055】
図10に示すように、ブラケット31の上縁に上向きに張り出す一つの嵌合片61が形成されている。嵌合片61は、第1の端縁61aと第2の端縁61bとを有している。第1および第2の端縁61a,61bは、回路基板25の挿入方向に沿って延びている。
【0056】
第1の端縁61aは、回路基板25をコネクタ28に接続した時に、一方の固定部34aと隣り合うとともに、その連結片36の縁部37に摺動可能に接している。第2の端縁61bは、回路基板25をコネクタ28に接続した時に、他方の固定部34bと隣り合うとともに、その連結片36の縁部37に摺動可能に接している。
【0057】
さらに、嵌合片61は、第1の延出部62、第2の延出部63および一対の凸部64a,64bとを備えている。第1の延出部62は、第1の端縁61aの上端部から一方の固定部34aに向けて張り出しており、この固定部34aの挾持片35に摺動可能に接している。第2の延出部63は、第2の端縁61bの上端部から他方の固定部34bに向けて張り出しており、この固定部34bの挾持片35に摺動可能に接している。第1および第2の延出部62,63の下縁は、夫々固定部34a,34bの連結片36に上から突き当たっている。さらに、凸部64a,64bは、第1および第2の延出部62,63と隣り合う位置でフランジ部8の内面に摺動可能に接している。
【0058】
したがって、ブラケット31の嵌合片61は、固定部34a,34bの挾持片35と側板5cのフランジ部8との間で挟み込まれている。これにより、回路基板25が側板5cに沿って起立した姿勢に保持されるとともに、端子部27とコネクタ28との接続状態が保持されるようになっている。
【0059】
さらに、図11は本発明の第3の実施の形態を開示している。
【0060】
この第3の実施の形態は、側板5cのフランジ部8に対するブラケット31の嵌合構造が上記第1の実施の形態と相違しており、それ以外のサーバー1の基本的な構成は、第1の実施の形態と同様である。
【0061】
図11に示すように、側板5cのフランジ部8に一つの固定部71が一体に形成されている。この固定部71は、フランジ部8よりも筐体3の内側に入り込んだ位置において、フランジ部8と平行をなすように起立する挾持片72と、この挾持片72の下端とフランジ部8との間に跨る水平な連結片73とを備えている。
【0062】
挾持片72は、筐体3の内側に向けて水平に延びる一対の縁部74a,74bを有している。一方の縁部74aは、回路基板25をコネクタ28に接続した時に、一方の嵌合片40aに摺動可能に接触し、他方の縁部74bは、回路基板25をコネクタ28に接続した時に、他方の嵌合片40bに摺動可能に接触している。このことから、固定部71は、嵌合片40a,40bの間に介在されるとともに、これら嵌合片40a,40bによって挟み込まれている。
【0063】
さらに、嵌合片40a,40bは、夫々その上端部から固定部71に向けて張り出す延出部75a,75bを有している。これら延出部75a,75bは、固定部71の挾持片72に摺動可能に接している。それとともに、延出部75a,75bの下縁は、夫々固定部71に上から突き当たっている。
【0064】
したがって、ブラケット31の嵌合片40a,40bは、固定部71の挾持片72と側板5cのフランジ部8との間で挟み込まれている。これにより、回路基板25が側板5cに沿って起立した姿勢に保持されるとともに、端子部27とコネクタ28との接続状態が保持されるようになっている。
【0065】
本発明に係る電子機器は、サーバに特定されるものではなく、例えばデスクトップ形のパーソナルコンピュータのコンピュータ本体にも同様に実施可能である。
【0066】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、筐体に対する回路基板の固定および取り外しが容易となるとともに、回路基板の保持を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】筐体のベースからカバーを取り外した状態を筐体の前方から見た本発明の第1の実施の形態に係るサーバの斜視図。
【図2】筐体のベースからカバーを取り外した状態を筐体の背後から見た本発明の第1の実施の形態に係るサーバの斜視図。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係るサーバの斜視図。
【図4】嵌合片と筐体の固定部との位置関係を示す本発明の第1の実施の形態に係るサーバの斜視図。
【図5】本発明の第1の実施の形態において、筐体の固定片およびレバー受けの形状を示す斜視図。
【図6】本発明の第1の実施の形態において、ブラケットを有する回路基板の斜視図。
【図7】嵌合片と筐体の固定部との位置関係を示す本発明の第1の実施の形態に係るサーバの断面図。
【図8】嵌合片の凸部と固定部の挾持片との位置関係を示す本発明の第1の実施の形態に係るサーバの断面図。
【図9】本発明の第1の実施の形態において、嵌合片と筐体の固定部との位置関係を示す側面図。
【図10】本発明の第2の実施の形態において、嵌合片と筐体の固定部との位置関係を示す側面図。
【図11】本発明の第3の実施の形態において、嵌合片と筐体の固定部との位置関係を示す側面図。
【符号の説明】
3…筐体、5c…外板(側板)、19…プリント回路板、25…回路基板、26…拡張カード、27…端子部、28…コネクタ、31…ブラケット、34a,34b,71…固定部、35,72…挾持片、36,73…連結片、40a,40b,61…嵌合片。
Claims (16)
- 外板を有する筐体と、
上記外板に設けられ、上記外板より上記筐体の内側方向に延出した位置で上記外板と平行に延びる挾持片を有する固定部と、
上記筐体の内部に収容される回路基板と、
上記回路基板に取り付けられ、この回路基板と上記外板との間に介在されるブラケットと、
上記ブラケットに形成され、上記回路基板を上記筐体の内部に収容した時に、上記外板と上記固定部の挾持片との間で挟み込まれる嵌合片と、を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1の記載において、上記固定部は、上記筐体の内側に向けて張り出す縁部を有し、この縁部に上記ブラケットの嵌合片が接していることを特徴とする電子機器。
- 外板を有する筐体と、
上記筐体の外板に互いに離間して設けられ、上記外板よりも上記筐体の内側に入り込んだ位置で上記外板と平行に延びる挾持片を有する一対の固定部と、
上記筐体の内部に上記外板に沿うような姿勢で収容され、拡張カードが選択的に取り外し可能に接続される回路基板と、
上記回路基板に取り付けられ、この回路基板と上記外板との間に介在されるブラケットと、
上記ブラケットに形成され、上記回路基板を上記筐体の内部に収容した時に、上記固定部の間に介在されるとともに、上記外板と上記固定部の挾持片との間で挟み込まれる嵌合片と、を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1又は請求項3の記載において、上記筐体は、上記外板を有するベースと、このベースに被さるとともに上記回路基板を覆うカバーとを有することを特徴とする電子機器。
- 請求項4の記載において、上記カバーは、上記ブラケットの嵌合片に接触することで、この嵌合片を上記筐体の固定部に押え込んでいることを特徴とする電子機器。
- 請求項4の記載において、上記回路基板は、一端に端子部を有するとともに、この端子部とは反対側の他端に上記カバーと向かい合う縁部を有し、上記筐体は、上記回路基板の端子部が差し込まれるコネクタを内蔵していることを特徴とする電子機器。
- 請求項6の記載において、上記回路基板の縁部と上記カバーとの間の隙間は、上記コネクタに対する上記端子部の差し込み長さよりも小さいことを特徴とする電子機器。
- 請求項6の記載において、上記ブラケットは、上記回路基板の端子部が上記コネクタから離脱する方向に上記回路基板を引き出すイジェクトレバーを含み、このイジェクトレバーは、外板に接する一端と指先で操作する他端とを有するとともに、これら一端と他端との間で上記ブラケットに回動可能に支持され、上記一端を力点とする上記イジェクトレバーの回動により、上記回路基板を上記筐体から引き出すことを特徴とする電子機器。
- 請求項1又は請求項3の記載において、上記ブラケットの嵌合片は、上記外板に摺動可能に接する凸部を有することを特徴とする電子機器。
- 請求項1又は請求項3の記載において、上記固定部は、上記外板に一体成形されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1又は請求項3の記載において、上記固定部は、上記外板から上記筐体の内側に張り出すとともに、この外板と上記挾持片との間に跨る連結片を有し、上記ブラケットの嵌合片は、上記回路基板を上記筐体の内部に収容した時に、上記連結片に接していることを特徴とする電子機器。
- 外板を有する筐体と、
上記筐体の外板に設けられ、上記外板よりも上記筐体の内側に入り込んだ位置で上記外板と平行に延びる挾持片と、この挾持片と上記外板との間に跨る連結片とを有する固定部と、
上記筐体の内部に収容され、拡張カードが取り外し可能に接続される回路基板と、
上記筐体の内部に配置され、上記回路基板の端子部が差し込まれるコネクタと、
上記回路基板に取り付けられ、この回路基板と上記外板との間に介在されるブラケットと、
上記ブラケットに形成され、上記回路基板を上記筐体の内部に収容した時に、上記外板と上記固定部の挾持片との間で挟み込まれるとともに、上記固定部の連結片に突き当たる嵌合片と、を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項12の記載において、上記固定部は、上記外板に一体成形されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項12の記載において、上記筐体は、上記外板を有するベースと、このベースに被さるとともに上記回路基板を覆うカバーとを有し、このカバーは、上記ブラケットの嵌合片に接触することで、この嵌合片を上記固定部に押え込んでいることを特徴とする電子機器。
- 請求項14の記載において、上記回路基板は、上記端子部の反対側に上記カバーと向かい合う縁部を有し、この縁部とカバーとの間の隙間は、上記コネクタに対する上記端子部の差し込み長さよりも小さいことを特徴とする電子機器。
- 請求項12の記載において、上記ブラケットは、上記回路基板の端子部が上記コネクタから離脱する方向に上記回路基板を引き出すイジェクトレバーを含み、このイジェクトレバーは、外板に接する一端と指先で操作する他端とを有するとともに、これら一端と他端との間で上記ブラケットに回動可能に支持され、上記一端を力点とする上記イジェクトレバーの回動により、上記回路基板を上記筐体から引き出すことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003053819A JP3688685B2 (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 電子機器 |
US10/786,476 US7012804B2 (en) | 2003-02-28 | 2004-02-26 | Electronic apparatus having removable circuit board to connect expansion card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003053819A JP3688685B2 (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004266046A true JP2004266046A (ja) | 2004-09-24 |
JP3688685B2 JP3688685B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=32958646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003053819A Expired - Fee Related JP3688685B2 (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7012804B2 (ja) |
JP (1) | JP3688685B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009200412A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Denso Wave Inc | 制御回路装置 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006156501A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Orion Denki Kk | 筐体を備えた電子機器 |
TWI293239B (en) * | 2005-10-05 | 2008-02-01 | Lite On Technology Corp | Computer case retention assembly |
CN201421574Y (zh) * | 2008-12-31 | 2010-03-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 硬盘固定装置 |
USD642578S1 (en) | 2009-09-30 | 2011-08-02 | Sony Corporation | Memory card adapter |
US8089763B2 (en) * | 2010-04-07 | 2012-01-03 | Super Micro Computer Inc. | Heat-dissipating assembly for server |
CN102346515B (zh) * | 2010-08-04 | 2014-12-10 | 南通新业电子有限公司 | 板卡固定装置 |
US8757739B2 (en) * | 2011-12-30 | 2014-06-24 | Hong Fu Jin Precision Industry (Wuhan) Co., Ltd. | Computer case |
TWM471122U (zh) * | 2013-07-09 | 2014-01-21 | 3Y Power Technology Taiwan Inc | 機殼 |
TWI511637B (zh) * | 2013-09-04 | 2015-12-01 | Inventec Corp | 電子裝置 |
US9696769B1 (en) * | 2015-12-31 | 2017-07-04 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Compute chassis having a lid that secures and removes air baffles |
CN108693928B (zh) * | 2017-04-07 | 2021-06-29 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 服务器系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100521339B1 (ko) * | 1998-10-17 | 2005-12-21 | 삼성전자주식회사 | 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착 구조 |
US6157538A (en) * | 1998-12-07 | 2000-12-05 | Intel Corporation | Heat dissipation apparatus and method |
KR100633166B1 (ko) * | 1999-11-02 | 2006-10-11 | 삼성전자주식회사 | 액정 디스플레이 장치의 램프 교환구조 |
JP3513116B2 (ja) | 2001-03-22 | 2004-03-31 | 株式会社東芝 | 情報処理装置 |
-
2003
- 2003-02-28 JP JP2003053819A patent/JP3688685B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-02-26 US US10/786,476 patent/US7012804B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009200412A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Denso Wave Inc | 制御回路装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7012804B2 (en) | 2006-03-14 |
JP3688685B2 (ja) | 2005-08-31 |
US20040179345A1 (en) | 2004-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050608 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090617 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090617 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100617 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100617 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110617 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120617 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |