【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板に表面実装するための電子部品搭載用ケースおよびその形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータや携帯電話等の電子機器内に使われる電子部品は、本体の電子機器のコンパクト化に伴ってさらなる小型化が要求されているとともに、電子部品の精度、コストの低廉化、作業性の向上など、厳しい要求が続いている。
【０００３】
コンピュータについていえば、プリント基板であるところのマザーボードに半田付けにて実装されるＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品には、前記マザーボードに形成された配線パターンと電気的に接続される端子がケース（電子部品の外装）本体の外部に露出するようにして形成されている。例えば、ＬＳＩには、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）といわれる、矩形状のケース本体にクランク型の端子が外向きに形成されていることを外形状の特徴とするケースがある。このＳＯＰのケース本体から外向きに形成される端子は、マザーボード上における実装面積をケース本体の面積以上とする要因となるため、本体の電子機器のコンパクト化を考えれば改良の余地があった。そこで、端子をケースの内側に回り込むＪ型の端子として、小型化を図ったＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ）といわれるＬＳＩも開発されている。
【０００４】
携帯電話についても、その実装面積を小さくすべく、例えば、送受信時の無線周波を作るＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｅｄ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）は、グランド端子、電源電圧入力端子、制御電圧入力端子、周波数出力端子などの端子のうち少なくとも１つを具備しており、前記端子は略方形状とされたケースの側面等の表面に、ケース本体表面と略面一にして露出するように形成されている。
【０００５】
このように、従来から様々な工夫がなされてきたが、半田付けによってプリント基板に実装される電子部品の場合は、コンパクトに形成されたケースの表面に、その本体表面と略面一にして露出する端子が形成された電子部品が、実装面積を小さくするという目的においては最も優れたものとなる。
【０００６】
そして、例えば、前記ＶＣＯにおいて、ケースの表面にグランド端子やそれ以外の出入力端子（独立端子）を形成する場合、樹脂材等からなるケースの表面に、半田めっき法や印刷法により端子を形成し、電気回路を構成しておき、チップ部品を後工程で搭載させてＶＣＯをモジュールとして完成させるのが従来の一般的な方法であった。
【０００７】
【非特許文献１】
大島篤著，「見てわかるパソコン解体新書」，ソフトバンクパブリッシング株式会社，１９９９年１１月１０日，ｐ．１６−２３
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の方法は、ケースの表面（特に、側面）に端子を形成する作業はとても困難であるため非効率的であり、コストも嵩むといった欠点を有する。
【０００９】
そこで、本発明は、電子部品の小型化の要請に応え、しかも、表面実装時の接続安定性に優れた電子部品搭載用ケースと、簡単かつ安価にケースの表面にグランド端子とそれ以外の端子を形成することができる電子部品搭載用ケースの形成方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため、本発明の電子部品搭載用ケースは、電子部品を回路基板に表面実装するための電子部品搭載用ケースであって、成形樹脂材により形成されたケース本体の側面に、一方の端部を前記ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、他方の端部を前記ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させるとともに端子基板部に連結させた少なくとも１本のコモン端子、および／または、一方の端部を前記ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、他方の端部を前記ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させた少なくとも１本の独立端子を有することを特徴とする。
【００１１】
また、前記ケース本体の上面中央部に、搭載する電子部品の一部を収納可能とされた空間部を有することを特徴とする。
【００１２】
この電子部品搭載用ケースは、当該電子部品搭載用ケースの上面に形成された空間部に、搭載する電子部品の一部を収納しつつ前記電子部品の接続端子を当該電子部品搭載用ケースの上面に露出させて形成された、対応するグランド端子などのコモン端子および／または独立端子に接続して１つのモジュールを形成した後に、当該モジュールを回路基板の所定位置に配置し、前記回路基板に形成された端子と、前記電子部品搭載用ケースの端子とを電気的に接続させるようにして用いる。
【００１３】
そして、本発明の電子部品搭載用ケースは、そのケース本体の表面と略面一にして露出する端子が形成されているので、はんだ付けによって電子部品を実装する場合に、その実装面積を最小とすることができる。しかも、電子部品搭載用ケースの側面にライン状に所定の面積で配置されることとなる端子は、端子前記電子部品を実装する回路基板に形成された端子とのはんだ付けをより確実なものとすることができ、表面実装時の接続安定性を優れたものとすることができる。さらに、前記ケース本体の上面中央部に形成された空間部に搭載する電子部品の一部を収納することにより、前記電子部品の一部を当該ケース本体によってガードすることができるとともに、当該電子部品搭載用ケースを用いたモジュール自体の高さ寸法を小さくすることが可能となる。
【００１４】
また、本発明の電子部品搭載用ケースの形成方法は、帯状とされた導電性板材から、前記導電性板材の長手方向の両側部と該両側部間を連結する連結部からなるキャリア部、前記キャリア部に連接部により接続された端子基板部、前記端子基板部から延在する少なくとも１つの第１端子片、および、前記キャリア部に連結され前記端子基板部の配設方向と反対方向に延在する少なくとも１つの第２端子片を備えたターミナルを打抜き形成するターミナル形成工程、前記第１端子片を前記端子基板部に連接するコモン端子として曲げ形成し、前記第２端子片を前記キャリア部に交差させるようにして前記端子基板部の配設方向に折り曲げるとともに、前記端子基板部から独立した独立端子として曲げ形成してケース枠を形成するケース枠形成工程、樹脂材のインサート形成により前記コモン端子および独立端子を一体にしてケース本体を形成するケース本体形成工程、および、前記電子部品搭載用ケース本体から突出する前記ターミナルの各部分を切断して単体の電子部品搭載用ケースを形成する切断分離工程からなることを特徴とする。
【００１５】
そして、前記ケース枠形成工程においては、前記第１端子片は、その先端部を前記導電性板材の一表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する端子部とし、前記端子基板部との連結部位の近傍を当該導電性板材の前記一表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの側面に露出する端子部として前記コモン端子を形成し、前記第２端子片は、その先端部を前記導電性板材の前記一表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する端子部とし、その中間部を当該導電性板材の他表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの側面に露出する端子部とし、さらに、その基端部を折り畳んで、前記電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する端子部及び側面に露出する端子部を前記端子基板部の近傍に配置して独立端子を形成することを特徴とする。
【００１６】
また、前記電子部品搭載用ケース本体形成工程においては、前記ケース枠形成工程で形成されたケース枠を、前記ケース枠の前記コモン端子および独立端子の外表面を当該電子部品搭載用ケースの表面に露出させるように成形樹脂材を注入可能とされたキャビティが形成された下金型と上金型とからなる一対の金型に配置するか、あるいは、前記ケース枠の前記グランド端子および独立端子の外表面を当該電子部品搭載用ケースの表面に露出させ、かつ、当該電子部品搭載用ケースの上面中央に当該電子部品搭載用ケース上面に搭載される電子部品の一部を収容可能とする空間部を形成するように成形樹脂材を注入可能とされたキャビティが形成された下金型と上金型とからなる一対の金型に配置して、前記キャビティに成形樹脂材を流し込んで前記各端子を当該電子部品搭載用ケースの所定位置に固定してケース本体を得ることを特徴とする。
【００１７】
これらの特徴を有する本発明の電子部品搭載用ケースの形成方法によれば、前述したような、ケース本体の側面に、電子部品側の端部を当該ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、かつ、基板側の端部を当該ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させた端子基板部に連結させた少なくとも１本のコモン端子、および、電子部品側の端部を当該ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、かつ、基板側の端部を当該ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させた少なくとも１本の独立端子を有することを特徴とする前記電子部品搭載用ケースを簡単に形成することができる。
【００１８】
さらに、前記金属板の当該電子部品搭載用ケースの表面に露出することとなる部分にのみメッキ加工を施せば、コスト削減を実効できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品搭載用ケースの形成方法と、この形成方法により形成された電子部品搭載用ケースの実施形態を、図１乃至図８に基づいて説明する。
【００２０】
電子部品搭載用ケースを形成する際には、まず、プレス加工により前記電子部品搭載用ケース１のケース枠１１を形成するためのターミナル３を帯状の導電性板材２から打抜き形成する。
【００２１】
図１は、本実施形態において使用するターミナル３の形状を示す平面図である。
【００２２】
この図に示すように、本実施形態の前記ターミナル３は、前記導電性板材２の長手方向の両側部４ａ、４ｂと該両側部４ａ、４ｂ間を連結する連結部４ｃ，４ｄからなるキャリア部４を備えており、前記両側部４ａ、４ｂと２本の連結部４ｃ，４ｄにより囲繞された略長方形状の空間内には、電子部品搭載用ケース１の底面に露出して、コモン端子としてのグランド端子５の端子基板部６を構成することとなる長方形状の板部材が２本の連接部７により前記キャリア部４に連結されている。
【００２３】
また、前記端子基板部６には、電子部品搭載用ケース１の外表面に露出して、前記グランド端子５の端子部を構成することとなる金属片（以下、第１端子片）９が連結されて延在している。
【００２４】
詳しくは、第１端子片９は、前記端子基板部６の図１中の右側辺６ａには中央部と前記右側辺の一端部に１本の計２本、また、前記端子基板部６の上端辺６ｂ、左側辺６ｃおよび下端辺６ｄには、それぞれの中央部に１本ずつ連結されている。
【００２５】
さらに、本実施形態において、前記連結部４ｃ、４ｄには、電子部品搭載用ケース１の外表面に露出して独立端子１０の端子部を構成することとなる金属片（以下、第２端子片）１３が前記端子基板部６の配設方向と反対方向に延在するようにして連結されている。
【００２６】
詳しくは、本実施形態においては、前記端子基板部６の前記右側辺６ａ側に配設された前記連結部４ｃには、ケース枠１１を形成したときに前記右側辺６ａの他端部近傍に位置する１本の第２端子片１３が前記端子基板部６の配設方向と反対方向に延在するようにして形成されている。また、前記左側辺６ｃ側に配設された前記連結部４ｄには、ケース枠１１を形成したときに前記左側辺６ｃの両端部近傍にそれぞれ位置する２本の第２端子片１３が前記端子基板部６の配設方向と反対方向に延在するようにして形成されている。
【００２７】
なお、本実施形態において、前記導電性板材２の当該電子部品搭載用ケース１の表面に露出することとなる部分にはメッキ加工が施されている。このように、メッキ加工を施す部分を限定することにより、コスト削減を実効できる。
【００２８】
次に、このような形状とされたターミナル３から、ケース枠１１を形成する。
【００２９】
本実施形態においては、金型プレス加工により、前記ターミナル３の各第１端子片９を、図２に示すように、その先端部を前記ターミナル３の一表面である内面側に略垂直に折り曲げて前記電子部品搭載用ケース１の電子部品搭載面に露出する端子部５ａを形成し、前記端子基板部６との連結箇所の近傍を前記ターミナル３の前記内面側に略垂直に折り曲げて、当該電子部品搭載用ケース１の側面に露出する端子部５ｂを形成し、コモン端子としてのグランド端子５とする。また、前記第２端子片１３を、図３に示すように、その先端部を前記ターミナル３の前記内面側に略垂直に折り曲げて、前記電子部品搭載用ケース１の電子部品搭載面に露出する端子部１０ａを形成し、その中間部を前記ターミナル３の他表面である外面側に略垂直に折り曲げて、前記電子部品搭載用ケース１の側面に露出する端子部１０ｂを形成する。さらに、その基端部を前記ターミナル３の内面側に折り畳んで、前記電子部品搭載用ケース１の電子部品搭載面に露出する端子部１０ａ及び側面に露出する端子部１０ｂを前記端子基板部６の辺６ａ，６ｃの近傍に配置し、独立端子１０とする。このとき、第２端子片１３の前記電子部品搭載用ケース１の側面に露出する端子部１０ｂを折り曲げ形成する際の折り曲げ部分（前記第２端子片１３の中間部の折り曲げ箇所）が、当該電子部品搭載用ケース１の底面に露出するようにして折り曲げる。
【００３０】
このようにして、図４および図５に示すような、５つのグランド端子５と３つの独立端子１０とを有する電子部品搭載用ケース１のケース枠１１を前記ターミナル３上に形成する。
【００３１】
続いて、前記ターミナル３を、図示しない下金型と上金型とからなる一対の金型にアライメントして配置し、樹脂材のインサート形成により前記グランド端子５および独立端子１０を一体にしてケース本体１６を形成する。
【００３２】
前記金型内には、型締めした状態において前記ケース枠１１の各端子５，１０を前記電子部品搭載用ケース１の外表面に露出させ、かつ、前記電子部品搭載用ケース１の上面中央に前記電子部品搭載用ケース１の上面に搭載される電子部品２０の一部を収容可能とする空間部１４を形成するように成形樹脂材１５を注入可能とされたキャビティ（図示せず）が形成されている。
【００３３】
そして、前記一対の金型を型締めして、前記キャビティに成形樹脂材１５を流し込み、図６に示すように前記各端子５，１０を前記電子部品搭載用ケース１の所定位置に固定して電子部品搭載用ケース１のケース本体１６を得る。
【００３４】
その後、前記各第２端子片１３の前記ケース本体１６から突出する部分を切断するとともに、前記ケース本体１６を前記ターミナル３に繋ぐ連接部７を切断分離して、図７に示すような前記電子部品搭載用ケース１を形成する。
【００３５】
このようにして形成された電子部品搭載用ケース１は、図８に示すように、成形樹脂材１５により外形状略方形に形成されたケース本体１６の上面中央部に、搭載する電子部品２０の一部を収納可能とされた空間部１４を有し、前記ケース本体１６の側面には、一方の端部を前記ケース本体１６の上面に当該上面と略面一にして露出させて電子部品２０の端子２１と電気的に接続させるための端子部５ａとし、他方の端部を前記ケース本体１６の底面に当該底面と略面一にして露出させるととともに、この他方の端部をグランド端子５の端子基板部６に連結させて前記電子部品２０を実装する回路基板２２の端子２３と電気的に接続させる５つのグランド端子５の端子部５ｂと、一方の端部を前記ケース本体１６の上面に当該上面と略面一にして露出させて電子部品２０の端子２１と電気的に接続させるための端子部１０ａとし、他方の端部を前記ケース本体１６の底面に当該底面と略面一にして露出させて前記電子部品２０を実装する回路基板２２の端子２３と電気的に接続させる３つの独立端子１０の端子部１０ｂを露出させたものとなる。
【００３６】
図８に示す前記電子部品搭載用ケース１を用いた電子部品の実装の具体例においては、チップ基板２４に素子２５をワイヤボンディング法（図中２６はワイヤを示す）により電気的に接続し、さらに、シリコン樹脂等の封止材２７によりこれら素子２５等が封止された電子部品２０の前記素子２５等を電子部品搭載用ケース１の空間部１４に収納しつつ、前記チップ基板２４に形成された回路パターン２４ａの端子２１を、前記電子部品搭載用ケース１の上面に露出させて形成された、対応するグランド端子５の端子部５ａおよび独立端子１０の端子部１０ａにワイヤボンディング法やはんだ付け等により接続して、１つのモジュール３０を形成する。なお、図８のモジュール３０は、前記電子部品搭載用ケース１の上方に、前記電子部品２０を覆って保護するガードケース（上蓋）３１を配設している。
【００３７】
そして、前記モジュール３０をマザーボードとしての回路基板２２の所定位置に配置し、前記回路基板２２に形成された回路パターン２２ａの端子２３と、前記電子部品搭載用ケース１の底面および側面に露出する対応するグランド端子５および独立端子１０とをはんだ付け（図中、３２ははんだを示す）により電気的に接続させるようにして用いる。
【００３８】
その際、本実施形態の電子部品搭載用ケース１は、そのケース本体１６の側面と略面一にして露出するようにして各端子５，１０が形成されているので、はんだ付けによって電子部品２０を実装する場合に、その実装面積を最小とすることができる。しかも、電子部品搭載用ケース１の側面にライン状に所定の面積で配置されることとなる各端子５（５ｂ）、１０（１０ｂ）は、前記電子部品２０を実装する回路基板２２に形成された回路パターン２２ａの接続端子２３とのはんだ付けの接続面を広く確保することができるので、その電気的接続が確実なものとなり、また、各々の独立端子１０間、および独立端子１０とグランド端子５間は、前記電子部品搭載用ケース１のケース本体１６を構成する形成樹脂材１５により確実に電気的に遮断されるのでリークの問題もなく、表面実装時の接続安定性を優れたものとすることができる。また、前記ケース本体１６の上面中央部に形成された空間部１４に、電子部品２０の突出部分を収納することにより、前記電子部品２０の突出部分を当該ケース本体１６によってガードすることができ、さらには、モジュール３０自体の高さ寸法も小さくすることが可能となる。
【００３９】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、前記キャビティは、前記実施形態において前記電子部品搭載用ケースの上面中央に形成した、当該電子部品搭載用ケース上面に搭載される電子部品の一部を収容可能とする空間部を形成しないもの、つまり、前記ケース枠の前記コモン端子および独立端子の外表面を当該電子部品搭載用ケースの表面に露出させるように成形樹脂材を注入可能とされたものであってもよい。また、電子部品搭載用ケースに配設する端子の数は、前記実施形態の配設数にかぎるものではない。さらに、前記実施形態においては、前記第２端子片はその基端部を前記ターミナルの一表面側としての内面側に折り畳んだが、逆に、外面側に折り畳むようにしてもよい。またさらに、前記電子部品搭載用ケースを構成するケース本体を前記ターミナルから切断分離させるタイミングは、前記ケース本体の上面に電子部品を搭載した後であってもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品搭載用ケースによれば、電子部品の小型化の要請に応え、しかも、表面実装時の接続安定性に優れた電子部品搭載用ケースを提供することができる。
【００４１】
また、本発明の電子部品搭載用ケースの形成方法によれば、前述の効果を有する電子部品搭載用ケースを簡単かつ安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のターミナルの平面図
【図２】本実施形態におけるグランド端子の曲げ形成順を示す説明図
【図３】本実施形態における独立端子の曲げ形成順を示す説明図
【図４】ケース枠の完成状態を示す平面図
【図５】ケース本体におけるケース枠の配置を示す斜視図
【図６】ケース本体の要部断面図
【図７】電子部品搭載用ケースの斜視図
【図８】電子部品搭載用ケースの実装状態を示す要部断面図
【符号の説明】
１ 電子部品搭載用ケース
２ 導電性板材
３ ターミナル
４ キャリア部
５ グランド端子
５ａ 電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出するグランド端子の端子部
５ｂ 電子部品搭載用ケースの側面に露出するグランド端子の端子部
６ 端子基板部
７ 連接部
９ 第１端子片
１０ 独立端子
１０ａ 電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する独立端子の端子部
１０ｂ 電子部品搭載用ケースの側面に露出する独立端子の端子部
１１ ケース枠
１３ 第２端子片
１４ 空間部
１５ 成型樹脂材
１６ ケース本体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting case for surface mounting electronic components on a circuit board and a method of forming the case.
[0002]
[Prior art]
Electronic components used in electronic devices such as computers and mobile phones are required to be further miniaturized with the miniaturization of the electronic devices of the main unit, and the precision, cost, and workability of the electronic components are improved. Severe demands continue.
[0003]
In a computer, electronic components such as an LSI (Large Scale Integrated Circuit) mounted on a motherboard, which is a printed circuit board, by soldering, have terminals electrically connected to a wiring pattern formed on the motherboard. Are formed so as to be exposed to the outside of the case (exterior of the electronic component) main body. For example, in an LSI, there is a case called an SOP (Small Out-line Package), which is characterized in that a crank-shaped terminal is formed outward in a rectangular case main body and has an outer shape. The terminals formed outwardly from the case body of the SOP cause the mounting area on the motherboard to be larger than the area of the case body. Therefore, there is room for improvement in terms of downsizing the electronic device of the body. Accordingly, as a J-type terminal in which the terminal is wrapped around the inside of the case, an LSI called SOJ (Small Out-line J-lead) has been developed which is reduced in size.
[0004]
In order to reduce the mounting area of a mobile phone, for example, a VCO (Voltage Controlled Oscillator) that generates a radio frequency at the time of transmission / reception includes terminals such as a ground terminal, a power supply voltage input terminal, a control voltage input terminal, and a frequency output terminal. At least one of the terminals is provided, and the terminal is formed on a surface such as a side surface of a substantially rectangular case so as to be exposed substantially flush with the surface of the case body.
[0005]
As described above, various contrivances have been made in the past, but in the case of an electronic component mounted on a printed circuit board by soldering, the electronic component is exposed on the surface of the compact case almost flush with the main body surface. An electronic component having terminals formed thereon is most excellent for the purpose of reducing the mounting area.
[0006]
For example, in the VCO, when a ground terminal and other input / output terminals (independent terminals) are formed on the surface of the case, the terminals are formed on the surface of the case made of a resin material or the like by a solder plating method or a printing method. In a conventional general method, an electric circuit is formed, and chip components are mounted in a later process to complete the VCO as a module.
[0007]
[Non-patent document 1]
Atsushi Oshima, "A Personal Computer Disassembly Shinsho", Softbank Publishing Co., Ltd., November 10, 1999, p. 16-23
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, this conventional method has the drawbacks that it is very inefficient because the operation of forming terminals on the surface (particularly, the side surface) of the case is inefficient, and the cost is increased.
[0009]
Accordingly, the present invention provides a case for mounting electronic components, which meets the demand for miniaturization of electronic components and has excellent connection stability during surface mounting, and a ground terminal and other terminals on the surface of the case easily and inexpensively. It is an object of the present invention to provide a method for forming an electronic component mounting case capable of forming the electronic component.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the object described above, the electronic component mounting case of the present invention is an electronic component mounting case for surface mounting electronic components on a circuit board, and is provided on a side surface of a case body formed of a molded resin material. One end is exposed on the upper surface of the case body substantially flush with the upper surface, and the other end is exposed on the bottom surface of the case body substantially flush with the bottom surface and connected to the terminal board portion. At least one common terminal and / or one end is exposed on the upper surface of the case body so as to be substantially flush with the upper surface, and the other end is substantially flush with the bottom surface on the bottom surface of the case body. It has at least one independent terminal exposed flush.
[0011]
In addition, a space is provided at the center of the upper surface of the case body so as to be able to store a part of electronic components to be mounted.
[0012]
The electronic component mounting case has a space formed on the upper surface of the electronic component mounting case, and accommodates a part of the electronic component to be mounted, and connects the connection terminal of the electronic component to the upper surface of the electronic component mounting case. After forming one module by connecting to a common terminal and / or an independent terminal such as a ground terminal formed by exposing the module, the module is arranged at a predetermined position on a circuit board and formed on the circuit board. The used terminal is electrically connected to the terminal of the electronic component mounting case.
[0013]
In the electronic component mounting case of the present invention, since the exposed terminal is formed substantially flush with the surface of the case body, when mounting the electronic component by soldering, the mounting area is minimized. can do. In addition, the terminals to be arranged in a predetermined area in a line shape on the side surface of the electronic component mounting case make it possible to more reliably solder the terminals to the terminals formed on the circuit board on which the electronic components are mounted. The connection stability at the time of surface mounting can be improved. Further, by storing a part of the electronic component to be mounted in a space formed at the center of the upper surface of the case main body, a part of the electronic component can be guarded by the case main body and the electronic component can be protected. The height of the module itself using the mounting case can be reduced.
[0014]
In addition, the method for forming an electronic component mounting case of the present invention includes the step of forming a carrier portion including a strip-shaped conductive plate material, a longitudinally opposite side portion of the conductive plate material and a connecting portion connecting between the both side portions, A terminal board portion connected to the carrier portion by a connecting portion, at least one first terminal piece extending from the terminal board portion, and connected to the carrier portion and extending in a direction opposite to a disposing direction of the terminal board portion; A terminal forming step of punching and forming a terminal having at least one second terminal piece existing therein; bending the first terminal piece as a common terminal connected to the terminal board portion; and forming the second terminal piece into the carrier portion. A case frame forming process which bends in the direction in which the terminal board portion is disposed so as to intersect with the terminal board portion, and is bent and formed as an independent terminal independent of the terminal board portion. A case body forming step of forming the case body by integrally forming the common terminal and the independent terminal by insert molding of a resin material, and cutting each part of the terminal projecting from the electronic component mounting case body to form a single unit It is characterized by comprising a cutting and separating step of forming an electronic component mounting case.
[0015]
Then, in the case frame forming step, the first terminal piece has a tip exposed at the electronic component mounting surface of the electronic component mounting case by bending a distal end thereof substantially perpendicularly to one surface side of the conductive plate material. And the common terminal is formed as a terminal portion that is bent substantially perpendicularly to the one surface side of the conductive plate material in the vicinity of a connection portion with the terminal board portion and is exposed on a side surface of the electronic component mounting case, The second terminal piece has a tip portion bent substantially perpendicularly to the one surface side of the conductive plate material to be a terminal portion exposed on the electronic component mounting surface of the electronic component mounting case, and an intermediate portion of the terminal portion being the conductive portion. The terminal part is bent substantially perpendicularly to the other surface side of the conductive plate material to be exposed on the side surface of the electronic component mounting case, and further, its base end is folded to expose the electronic component mounting surface of the electronic component mounting case. End The terminal portion exposed to the parts and side surfaces and forming the independent terminals disposed in the vicinity of the terminal board section.
[0016]
In the electronic component mounting case main body forming step, the case frame formed in the case frame forming step may be formed such that the outer surfaces of the common terminals and the independent terminals of the case frame are formed on the surface of the electronic component mounting case. It is arranged in a pair of molds composed of a lower mold and an upper mold in which a cavity in which a molding resin material can be injected so as to be exposed is formed, or the ground terminal and the independent terminal of the case frame. A space that exposes the outer surface to the surface of the electronic component mounting case and that can accommodate a part of the electronic component mounted on the upper surface of the electronic component mounting case at the center of the upper surface of the electronic component mounting case. Are arranged in a pair of molds including a lower mold and an upper mold in which a cavity in which a molding resin material can be injected is formed, and the molding resin material is poured into the cavity. In; and obtaining said case body is fixed to a predetermined position of the electronic component mounting case the terminals.
[0017]
According to the method for forming an electronic component mounting case of the present invention having these features, as described above, the end on the electronic component side is substantially flush with the upper surface of the case main body on the side surface of the case main body. And at least one common terminal connected to a terminal board portion whose end on the board side is exposed to be substantially flush with the bottom face of the case main body on the bottom face of the case body; and At least one independent end is exposed on the upper surface of the case body to be substantially flush with the upper surface, and the end on the substrate side is exposed to be substantially flush with the bottom surface of the case body. The electronic component mounting case having terminals can be easily formed.
[0018]
Further, by plating only the portion of the metal plate that is to be exposed on the surface of the electronic component mounting case, cost reduction can be achieved.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a method for forming an electronic component mounting case of the present invention and an electronic component mounting case formed by this method will be described with reference to FIGS. 1 to 8.
[0020]
When forming the electronic component mounting case, first, the terminal 3 for forming the case frame 11 of the electronic component mounting case 1 is stamped and formed from the strip-shaped conductive plate material 2 by press working.
[0021]
FIG. 1 is a plan view showing the shape of the terminal 3 used in the present embodiment.
[0022]
As shown in this figure, the terminal 3 of the present embodiment is a carrier part comprising longitudinal portions 4a, 4b of the conductive plate 2 and connecting portions 4c, 4d connecting the side portions 4a, 4b. 4 is provided on the bottom surface of the electronic component mounting case 1 in a substantially rectangular space surrounded by the side portions 4a and 4b and the two connecting portions 4c and 4d, and serves as a common terminal. A rectangular plate member constituting the terminal board part 6 of the ground terminal 5 is connected to the carrier part 4 by two connecting parts 7.
[0023]
A metal piece (hereinafter, referred to as a first terminal piece) 9 which is exposed on the outer surface of the electronic component mounting case 1 and constitutes a terminal portion of the ground terminal 5 is connected to the terminal board portion 6. Has been extended.
[0024]
More specifically, the first terminal piece 9 includes a central portion on the right side 6a of the terminal board portion 6 in FIG. 1 and one on one end of the right side in FIG. The upper edge 6b, the left edge 6c, and the lower edge 6d are connected one by one to the respective central portions.
[0025]
Further, in the present embodiment, the connecting portions 4c and 4d have metal pieces (hereinafter, referred to as second terminal pieces) which are exposed on the outer surface of the electronic component mounting case 1 and constitute the terminal portions of the independent terminals 10. ) 13 are connected so as to extend in the direction opposite to the direction in which the terminal board portions 6 are arranged.
[0026]
More specifically, in the present embodiment, the connecting portion 4c disposed on the right side 6a side of the terminal board portion 6 is provided near the other end of the right side 6a when the case frame 11 is formed. One positioned second terminal strip 13 is formed so as to extend in a direction opposite to the direction in which the terminal board portions 6 are arranged. In addition, two second terminal pieces 13 respectively located near both ends of the left side 6c when the case frame 11 is formed are provided on the connecting portion 4d disposed on the left side 6c side. It is formed so as to extend in the direction opposite to the direction in which the substrate section 6 is provided.
[0027]
In the present embodiment, a portion of the conductive plate 2 that is to be exposed on the surface of the electronic component mounting case 1 is plated. As described above, the cost can be effectively reduced by limiting the portion to be plated.
[0028]
Next, the case frame 11 is formed from the terminal 3 having such a shape.
[0029]
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, each of the first terminal pieces 9 of the terminal 3 is bent substantially perpendicularly to the inner surface, which is one surface of the terminal 3, by die pressing. Forming a terminal portion 5a exposed on the electronic component mounting surface of the electronic component mounting case 1 and bending the vicinity of a connection portion with the terminal board portion 6 substantially perpendicularly to the inner surface side of the terminal 3; A terminal portion 5b exposed on the side surface of the electronic component mounting case 1 is formed to serve as a ground terminal 5 as a common terminal. As shown in FIG. 3, the tip of the second terminal piece 13 is bent substantially perpendicularly to the inner surface of the terminal 3 so as to be exposed on the electronic component mounting surface of the electronic component mounting case 1. A terminal portion 10a is formed, and an intermediate portion thereof is bent substantially perpendicularly to an outer surface side, which is the other surface of the terminal 3, to form a terminal portion 10b exposed on a side surface of the electronic component mounting case 1. Further, the base end portion is folded toward the inner surface side of the terminal 3, and the terminal portion 10 a exposed on the electronic component mounting surface of the electronic component mounting case 1 and the terminal portion 10 b exposed on the side surface are connected to the terminal board portion 6. It is arranged near the sides 6a and 6c to form an independent terminal 10. At this time, a bent portion (a bent portion at an intermediate portion of the second terminal piece 13) when the terminal portion 10b of the second terminal piece 13 exposed to the side surface of the electronic component mounting case 1 is bent is formed. It is bent so as to be exposed on the bottom surface of the component mounting case 1.
[0030]
In this way, the case frame 11 of the electronic component mounting case 1 having five ground terminals 5 and three independent terminals 10 as shown in FIGS. 4 and 5 is formed on the terminal 3.
[0031]
Subsequently, the terminal 3 is aligned with a pair of dies (not shown) including a lower die and an upper die, and the ground terminal 5 and the independent terminal 10 are integrally formed by insert molding of a resin material. A body 16 is formed.
[0032]
In the mold, the respective terminals 5 and 10 of the case frame 11 are exposed on the outer surface of the electronic component mounting case 1 in a clamped state, and are positioned at the center of the upper surface of the electronic component mounting case 1. A cavity (not shown) in which a molding resin material 15 can be injected is formed so as to form a space portion 14 that can accommodate a part of the electronic component 20 mounted on the upper surface of the electronic component mounting case 1. Have been.
[0033]
Then, the pair of molds are clamped, the molding resin material 15 is poured into the cavity, and the terminals 5 and 10 are fixed at predetermined positions of the electronic component mounting case 1 as shown in FIG. The case body 16 of the electronic component mounting case 1 is obtained.
[0034]
Thereafter, the portion of each of the second terminal pieces 13 protruding from the case main body 16 is cut, and the connecting portion 7 that connects the case main body 16 to the terminal 3 is cut and separated to form the electronic device as shown in FIG. The case 1 for mounting components is formed.
[0035]
As shown in FIG. 8, the electronic component mounting case 1 formed in this manner is provided with an electronic component 20 to be mounted at the center of the upper surface of a case main body 16 formed in a substantially rectangular outer shape by a molding resin material 15. The electronic component 20 has a space portion 14 in which a part can be housed, and has one end exposed on the side surface of the case body 16 so as to be substantially flush with the upper surface of the case body 16. And a terminal portion 5a for electrical connection with the terminal 21 of the case body 16, and the other end is exposed on the bottom surface of the case main body 16 so as to be substantially flush with the bottom surface. The terminal portions 5b of the five ground terminals 5, which are electrically connected to the terminals 23 of the circuit board 22 on which the electronic components 20 are mounted by being connected to the terminal substrate portion 6, and one end portion of which is connected to the upper surface of the case body 16. Approximately flush with the upper surface The terminal part 10a for electrical connection with the terminal 21 of the electronic component 20 is exposed, and the other end is exposed on the bottom surface of the case body 16 so as to be substantially flush with the bottom surface. The terminal portions 10b of the three independent terminals 10 to be electrically connected to the terminals 23 of the circuit board 22 on which are mounted are exposed.
[0036]
In a specific example of the mounting of the electronic component using the electronic component mounting case 1 shown in FIG. 8, the element 25 is electrically connected to the chip substrate 24 by a wire bonding method (26 indicates a wire). Further, the element 25 and the like of the electronic component 20 in which the element 25 and the like are sealed by a sealing material 27 such as a silicon resin are formed in the chip substrate 24 while being housed in the space 14 of the electronic component mounting case 1. The terminals 21 of the circuit pattern 24a thus formed are exposed on the upper surface of the electronic component mounting case 1, and are connected to the corresponding terminal portions 5a of the ground terminals 5 and the terminal portions 10a of the independent terminals 10 by wire bonding or soldering. One module 30 is formed by connection by attachment or the like. The module 30 in FIG. 8 has a guard case (upper lid) 31 that covers and protects the electronic component 20 above the electronic component mounting case 1.
[0037]
Then, the module 30 is disposed at a predetermined position on a circuit board 22 as a motherboard, and the terminals 23 of the circuit pattern 22a formed on the circuit board 22 are exposed to the bottom and side surfaces of the electronic component mounting case 1. The ground terminal 5 and the independent terminal 10 are electrically connected to each other by soldering (32 is a solder in the figure).
[0038]
In this case, the electronic component mounting case 1 of the present embodiment has the terminals 5 and 10 formed so as to be exposed substantially flush with the side surface of the case body 16. Is mounted, the mounting area can be minimized. Moreover, the terminals 5 (5b) and 10 (10b) which are arranged in a predetermined area in a line on the side surface of the electronic component mounting case 1 are formed on the circuit board 22 on which the electronic component 20 is mounted. A large connection surface for soldering with the connection terminal 23 of the circuit pattern 22a can be ensured, so that the electrical connection can be ensured, and between the independent terminals 10 and between the independent terminal 10 and the ground terminal. The space between the five is reliably cut off by the forming resin material 15 constituting the case body 16 of the electronic component mounting case 1, so that there is no problem of leakage and the connection stability at the time of surface mounting is excellent. can do. Also, by housing the protruding portion of the electronic component 20 in the space 14 formed at the center of the upper surface of the case main body 16, the protruding portion of the electronic component 20 can be guarded by the case main body 16, Further, the height of the module 30 itself can be reduced.
[0039]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made as necessary. For example, the cavity is formed at the center of the upper surface of the electronic component mounting case in the embodiment, and does not form a space that can accommodate a part of the electronic component mounted on the upper surface of the electronic component mounting case. That is, a molding resin material may be injected so as to expose the outer surfaces of the common terminal and the independent terminal of the case frame to the surface of the electronic component mounting case. The number of terminals provided on the electronic component mounting case is not limited to the number provided in the above embodiment. Further, in the above-described embodiment, the base end of the second terminal piece is folded toward the inner surface as one surface side of the terminal. Alternatively, the second terminal piece may be folded toward the outer surface. Still further, the timing of cutting and separating the case main body constituting the electronic component mounting case from the terminal may be after mounting the electronic component on the upper surface of the case main body.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic component mounting case of the present invention, it is possible to provide an electronic component mounting case that meets the demand for downsizing electronic components and has excellent connection stability during surface mounting. it can.
[0041]
Further, according to the method for forming an electronic component mounting case of the present invention, the electronic component mounting case having the above-described effects can be formed easily and inexpensively.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a terminal according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a bending order of a ground terminal according to the embodiment. FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an order of bending an independent terminal according to the embodiment. 4 is a plan view showing a completed state of the case frame. FIG. 5 is a perspective view showing an arrangement of the case frame in the case body. FIG. 6 is a sectional view of a main part of the case body. FIG. 7 is a perspective view of an electronic component mounting case. FIG. 8 is a sectional view of an essential part showing a mounting state of a case for mounting an electronic component.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting case 2 Conductive plate material 3 Terminal 4 Carrier part 5 Ground terminal 5a Ground terminal terminal portion 5b exposed on the electronic component mounting surface of the electronic component mounting case Ground terminal exposed on the side surface of the electronic component mounting case Terminal portion 6 terminal board portion 7 connecting portion 9 first terminal piece 10 independent terminal 10a independent terminal terminal portion 10b exposed on the electronic component mounting surface of the electronic component mounting case independent terminal exposed on the side surface of the electronic component mounting case Terminal part 11 case frame 13 second terminal piece 14 space part 15 molding resin material 16 case body
