【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に実装
される半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージは、樹脂パッケージ外
部に突出したリードフレームをはんだによりプリント基
板の配線パターンに接続と固定を行うものである。特に
樹脂パッケージを垂直に実装することにより基板上にお
ける樹脂パッケージの占有面積を小さくすることにより
高集積化を図ることができる。
【０００３】ここで、図３及び図４を用いて、従来の樹
脂パッケージの固定のための構成について説明する。
【０００４】図３に示すように、従来の半導体装置で
は、半導体を封止した樹脂パッケージ１０と樹脂パッケ
ージ１０から突出したリードフレーム１１によって構成
されている。この樹脂パッケージ１０を基板上の実装面
１２に垂直に取り付ける方法として、図３（ａ）示すよ
うにリードフレーム１１を９０度折り曲げて実装面１２
と平行な部分１３を形成し、この平行な部分１３を実装
面１２上に当接させて配線パターンにはんだ１４で固定
することにより半導体装置の固定及び接続を行うもので
ある。
【０００５】また図４に示すようにリードフレーム１１
を直角に曲げないでそのまま端面１１ｃを実装面１２に
当接させ、はんだ１４で配線パターンと固定及び接続を
行うものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３で示した
方法では、半導体装置を取り付けたときの実装高さにつ
いて、リードフレーム１１を折り曲げる取り付け方法に
おいては樹脂パッケージと実装面の間にリードフレーム
１１の厚さｔ１以上の空間を必要とするために、実装高
さＴはリードフレーム１１の厚さｔ１以上高くなってし
まう。
【０００７】さらに図４に示したリードフレーム１１の
端面１１ｃを実装面１２に当接する方法においても取り
付けのためのはんだ厚さｔ２以上の空間が必要となり、
やはり実装高さＴは高くなってしまう。これにより実装
面の高さ方向の寸法は構成部品以上に高くなってしまう
ことになり、装置全体の寸法にも影響を与えることにな
る。
【０００８】また最近は携帯電話やノート型パソコンな
どに使用される基板は装置全体の薄型化の実現のために
実装面の上部に別部品を配置するが、このとき実装面上
の樹脂パッケージが他部品に干渉した場合には半導体装
置を支持する構造が存在しないことでリードフレーム自
体に応力がかかることになるため、はんだ１４部の破損
や断線などが発生する可能性がある。これにより装置全
体の信頼性の低下にもつながる。
【０００９】さらにパッケージ表面から取り出したリー
ドフレームを変形させる取り付け方法においてはリード
フレームを折り曲げる工程が必要となることで、工程の
増加が発生する。よって生産工程において歩留まり及び
生産効率の低下につながってしまう。
【００１０】そこで本発明は、プリント基板に実装する
ときに、生産工程の上から効率的でありパッケージ表面
からリードフレームが突出することなく実装可能で、実
装高さを最小限に抑えた樹脂パッケージの実装面への取
り付けが可能である半導体装置を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置にお
いては、半導体素子を封入した樹脂パッケージと、この
樹脂パッケージの外部に導出されたリードフレームとで
構成された半導体装置において、前記樹脂パッケージの
基板実装面に開口部を設けると共に、この開口部内に、
前記基板実装面から突出しない状態で前記リードフレー
ムの先端を露出させたものである。
【００１２】この発明によれば、プリント基板に実装す
るときにパッケージ表面からリードフレームが突出する
ことなく実装可能で、実装高さを最小限に抑えて樹脂パ
ッケージの実装面への取り付けが可能である半導体装置
が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、半導体素子を封入した樹脂パッケージと、この樹脂
パッケージの外部に導出されたリードフレームとで構成
された半導体装置において、前記樹脂パッケージの基板
実装面に開口部を設けると共に、この開口部内に、前記
基板実装面から突出しない状態で前記リードフレームの
先端を露出させたものであり、プリント基板に実装する
ときに樹脂パッケージ下面を基板実装面に当接させては
んだにより接続及び固定ができるという作用を有する。
【００１４】以下、本発明の実施の形態について、図１
および図２を用いて説明する。
【００１５】図１は本発明の実施の形態に係る半導体装
置を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図であ
る。図２は本発明の実施の形態に係る半導体装置を示す
もので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は基板の実装面上に接
合したときの一部拡大斜視図、（ｃ）は（ｂ）図におけ
るＡ−Ａ断面図である。
【００１６】本発明の半導体装置１は、半導体素子を封
入した樹脂パッケージ２と半導体素子から導出されたリ
ードフレーム３で構成され、樹脂パッケージ２の基板実
装面に開口部２ａを設けると共に、この開口部２ａ内
に、基板実装面から突出しない状態でリードフレーム３
の先端を露出させたものである。この樹脂パッケージ２
に設けた開口部２ａの寸法はリードフレーム３の幅より
狭くしている。
【００１７】半導体装置の取り付け時には開口部２ａか
ら露出したリードフレーム３をプリント基板４の実装面
上にはんだ５で接合する。
【００１８】また開口部２ａの幅寸法２ｗをリードフレ
ーム３の幅寸法３ｗより狭くすることでリードフレーム
３は樹脂パッケージ２の表面２ｄと開口部２ａ間の部材
２ｂの双方に挟まれて支持する構成となり、リードフレ
ーム３の脱落や剥離を防ぐ。
【００１９】さらに本発明の半導体装置１をプリント基
板４上に配置する場合には樹脂パッケージ２の底面２ｃ
をプリント基板４の実装面に当接させ、開口部２ａから
露出しているリードフレーム３をはんだ５により接続及
び固定する。これにより実装高さＴは樹脂パッケージ２
の高さのみとなるため、従来の取り付け方法で存在した
リードフレーム１１の厚さｔ１または取り付けのための
はんだ厚さｔ２を確保するための空間を必要とせずに取
り付けることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体装
置において、樹脂パッケージの基板実装面に開口部を設
けると共に、この開口部内に、基板実装面から突出しな
い状態でリードフレームの先端を露出させたことによ
り、樹脂パッケージの底面を実装面に当接させてはんだ
接続・固定することができる。これにより実装高さを樹
脂パッケージの高さにまで抑えることができるので、実
装面の高さ寸法を低くすることができる。
【００２１】また樹脂パッケージの底面をプリント基板
の実装面に当接させることにより半導体に外力が作用し
た場合でもリードフレームに応力がかからない構成とす
ることができるために、リードフレームの破損などを防
ぐことができ、装置自体の信頼性を向上させることがで
きる。
【００２２】さらにパッケージから取り出したリードフ
レームを変形させる必要もないことにより折り曲げる工
程を省略することができ、製品歩留まり及び生産効率を
上げることができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device mounted on a printed circuit board. 2. Description of the Related Art In a semiconductor package, a lead frame projecting out of a resin package is connected and fixed to a wiring pattern on a printed circuit board by soldering. In particular, by vertically mounting the resin package, the area occupied by the resin package on the substrate is reduced, so that high integration can be achieved. Here, a configuration for fixing a conventional resin package will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. As shown in FIG. 3, a conventional semiconductor device includes a resin package 10 in which a semiconductor is sealed and a lead frame 11 protruding from the resin package 10. As a method of vertically attaching the resin package 10 to the mounting surface 12 on the substrate, the lead frame 11 is bent 90 degrees as shown in FIG.
Is formed, and the parallel portion 13 is brought into contact with the mounting surface 12 and fixed to the wiring pattern with the solder 14, thereby fixing and connecting the semiconductor device. [0005] As shown in FIG.
In some cases, the end surface 11c is directly abutted against the mounting surface 12 without bending at right angles, and the solder 14 is used to fix and connect to the wiring pattern. However, according to the method shown in FIG. 3, the mounting height when the semiconductor device is mounted is determined by the method of bending the lead frame 11 between the resin package and the mounting surface. Requires a space larger than the thickness t1 of the lead frame 11, so that the mounting height T becomes higher than the thickness t1 of the lead frame 11. Further, in the method of contacting the end surface 11c of the lead frame 11 with the mounting surface 12 shown in FIG. 4, a space for the solder thickness t2 or more for mounting is required.
After all, the mounting height T becomes high. As a result, the dimension of the mounting surface in the height direction becomes higher than that of the component parts, which also affects the dimensions of the entire device. Recently, a substrate used for a cellular phone, a notebook computer, or the like is provided with a separate component on an upper surface of a mounting surface in order to reduce the thickness of the entire device. If there is interference with other components, the lead frame itself will be stressed because there is no structure for supporting the semiconductor device, so that the solder 14 may be damaged or disconnected. This leads to a decrease in the reliability of the entire device. Further, in the mounting method for deforming the lead frame taken out from the package surface, a step of bending the lead frame is required, so that the number of steps is increased. This leads to a decrease in yield and production efficiency in the production process. Accordingly, the present invention provides a resin package which is efficient in the production process when mounted on a printed circuit board, can be mounted without projecting a lead frame from the package surface, and has a minimum mounting height. It is an object of the present invention to provide a semiconductor device which can be mounted on a mounting surface. According to the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a resin package in which a semiconductor element is sealed; and a lead frame led out of the resin package. An opening is provided on the board mounting surface of the resin package, and in this opening,
The end of the lead frame is exposed without protruding from the substrate mounting surface. According to the present invention, when mounting on a printed circuit board, the lead frame can be mounted without protruding from the package surface, and the mounting height can be minimized and the resin package can be mounted on the mounting surface. A certain semiconductor device is obtained. The invention according to claim 1 of the present invention relates to a semiconductor device comprising a resin package in which a semiconductor element is sealed and a lead frame led out of the resin package. An opening is provided in the board mounting surface of the resin package, and the leading end of the lead frame is exposed in the opening so as not to protrude from the board mounting surface. This has the effect that the lower surface of the package is brought into contact with the mounting surface of the substrate and can be connected and fixed by soldering. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. FIGS. 1A and 1B show a semiconductor device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view, and FIG. 1B is a bottom view. 2A and 2B show a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a perspective view, FIG. 2B is a partially enlarged perspective view when joined on a mounting surface of a substrate, and FIG. b) It is AA sectional drawing in a figure. The semiconductor device 1 of the present invention comprises a resin package 2 encapsulating a semiconductor element and a lead frame 3 derived from the semiconductor element. An opening 2a is provided on the substrate mounting surface of the resin package 2 and the opening 2a is provided. The lead frame 3 is inserted into the portion 2a without projecting from the board mounting surface.
The tip of is exposed. This resin package 2
The dimension of the opening 2 a provided in the lead frame 3 is smaller than the width of the lead frame 3. At the time of mounting the semiconductor device, the lead frame 3 exposed from the opening 2 a is joined to the mounting surface of the printed circuit board 4 by solder 5. By making the width 2w of the opening 2a smaller than the width 3w of the lead frame 3, the lead frame 3 is sandwiched and supported by both the surface 2d of the resin package 2 and the member 2b between the openings 2a. This structure prevents the lead frame 3 from falling off or peeling off. Further, when the semiconductor device 1 of the present invention is disposed on the printed circuit board 4, the bottom surface 2c of the resin package 2
Is brought into contact with the mounting surface of the printed circuit board 4, and the lead frame 3 exposed from the opening 2 a is connected and fixed by the solder 5. As a result, the mounting height T becomes
Therefore, the mounting can be performed without requiring a space for securing the thickness t1 of the lead frame 11 or the solder thickness t2 for mounting, which existed in the conventional mounting method. As described above, according to the present invention, in a semiconductor device, an opening is provided in a substrate mounting surface of a resin package, and a lead frame is formed in the opening so as not to protrude from the substrate mounting surface. By exposing the tip of the resin package, the bottom surface of the resin package can be brought into contact with the mounting surface and soldered and fixed. As a result, the mounting height can be suppressed to the height of the resin package, so that the height dimension of the mounting surface can be reduced. Further, by contacting the bottom surface of the resin package with the mounting surface of the printed circuit board, it is possible to prevent the lead frame from being stressed even when an external force acts on the semiconductor, thereby preventing damage to the lead frame. And the reliability of the device itself can be improved. Further, since there is no need to deform the lead frame taken out of the package, the bending step can be omitted, and the product yield and production efficiency can be improved.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体装置を示すも
ので、
（ａ）は正面図
（ｂ）は底面図
【図２】本発明の実施の形態に係る半導体装置を示すも
ので、
（ａ）は斜視図
（ｂ）は基板の実装面上に接合したときの一部拡大斜視
図
（ｃ）は（ｂ）図におけるＡ−Ａ断面図
【図３】従来例の半導体装置を示すもので、
（ａ）は斜視図
（ｂ）は基板の実装面上に接合したときの斜視図
（ｃ）は側面図
【図４】他の従来例の半導体装置を示すもので、
（ａ）は斜視図
（ｂ）は基板の実装面上に接合したときの斜視図
（ｃ）は側面図
【符号の説明】
１ 半導体装置
２ 樹脂パッケージ
２ａ 開口部
２ｂ 開口部間部材
２ｃ 底面
２ｄ 表面
２ｗ 開口部幅寸法
３ リードフレーム
３ｗ リードフレーム幅寸法
４ プリント基板
５ はんだBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 shows a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a front view and (b) is a bottom view. FIGS. 3A and 3B show a semiconductor device, in which FIG. 3A is a perspective view, FIG. 3B is a partially enlarged perspective view when bonded on a mounting surface of a substrate, FIG. 4A and 4B show a conventional semiconductor device, in which FIG. 4A is a perspective view, FIG. 4B is a perspective view when bonded to a mounting surface of a substrate, and FIG. 4C is a side view. (A) is a perspective view, (b) is a perspective view when joined on a mounting surface of a substrate, and (c) is a side view. [Description of References] 1 Semiconductor device 2 Resin package 2a Opening 2b Between openings Member 2c Bottom surface 2d Surface 2w Opening width 3 Lead frame 3w Lead frame width 4 Printed circuit board 5 Solder