JP2004349396A

JP2004349396A - Semiconductor device and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2004349396A
Application number: JP2003143545A
Authority: JP
Inventors: Tomoaki Shimoishi; 智明下石; Minoru Shinohara; 稔篠原; Hideyuki Takahashi; 秀行高橋
Original assignee: Renesas Technology Corp; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Current assignee: Renesas Technology Corp; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 2003-05-21
Filing date: 2003-05-21
Publication date: 2004-12-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device effectively applicable to a CF card, and also to provide its manufacturing technology which reduces a cost of the CF card. <P>SOLUTION: A printed wiring board 3 of the CF card 1 is formed into an L-shaped planar shape. The printed wiring board 3 comprises a broad region 3a and a strip region 3b of a narrow width. In the broad region 3a, electronic components 4 such as packages 4a and 4c and a chip component 4b are mounted. To a long side of the strip region 3b, a connector 5 to be used for connection with an external device is attached. By the L-shaped planar shape of the printed wiring board 3, a free area 6 is formed inside a housing 2 of the CF card 1. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置およびその製造技術に関し、特に、ＣＦＡ（ＣｏｍｐａｃｔＦｌａｓｈＡｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）規格に基づいたコンパクトフラッシュ（登録商標）（米国サンディスク社）カード（以下、単にＣＦカードという）に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＦカードは、データやプログラム等を記憶するためのメモリＬＳＩが形成された半導体チップを搭載したカード型の半導体装置であり、例えばデジタルカメラ、ハンドヘルドＰＣあるいはオーディオレコーダ等のような各種の電子機器に接続して使用される。このＣＦカードは、上記半導体チップが搭載されたプリント配線基板を筐体（ケース）内に収納した構造を有している。
【０００３】
なお、ＣＦカードの配線基板としてフレキシブル配線基板を用いているものがある（例えば特許文献１〜３参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−７６２６３号公報
【０００５】
【特許文献２】
ＷＯ０１／７５９７１Ａ１
【０００６】
【特許文献３】
ＷＯ０１／７５９７２Ａ１
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ＣＦカードでは如何にしてコストを低減するかが重要な課題となっている。
【０００８】
本発明の目的は、ＣＦカードのコストを低減することのできる技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１１】
すなわち、本発明は、ＣＦカード内の配線基板の平面形状をＬ字状とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１３】
（実施の形態１）
本実施の形態の半導体装置は、データやプログラム等を記憶するためのメモリＬＳＩが形成された半導体チップを有するＣＦカードであり、例えばデジタルカメラ、ハンドヘルドＰＣあるいはオーディオレコーダ等のような各種の電子機器に接続して使用される。
【００１４】
図１は、そのＣＦカード１の一例の外観を示す斜視図であり、同図（ａ）はＣＦカード１の第１面側を示した斜視図、同図（ｂ）はＣＦカード１の第１面とは反対の第２面側を示した斜視図である。また、図２は、ＣＦカード１の内部の様子を示した図であり、同図（ａ）はＣＦカード１の第１面側から内部を見たときの平面図、同図（ｂ）はＣＦカード１の第２面側から内部を見たときの平面図、同図（ｃ）はＣＦカード１の側面から内部を見たときの側面図である。
【００１５】
ＣＦカード１は、筐体（ケース）２と、その筐体２内に収納されたプリント配線基板（配線基板）３と、そのプリント配線基板３に搭載された電子部品４（パッケージ４ａ，４ｃおよびチップ部品４ｂ）と、プリント配線基板３の回路と電気的に接続されたコネクタ５とを有している。
【００１６】
この筐体２の外形寸法は、縦×横＝３６．４ｍｍ×４２．８ｍｍ、高さ＝３．３ｍｍである。筐体２は、２枚のパネルプレート２ａ，２ａと、１つのフレーム２ｂとを有している。この２枚のパネルプレート２ａ，２ａは、互いに同一の形状を有するステンレス（ＳＵＳ３０４）の薄板で構成されている。このパネルプレート２ａの外周部には爪状の係止部が複数個設けられている。この係止部はパネルプレート２ａと一体的に形成されている。この係止部にはランス（ｌａｎｃｅ）を設けたものと孔を設けたものの２種類があり、それぞれのパネルプレート２ａ，２ａの外周に沿って、ランスを設けた係止部と孔を設けた係止部とが互い違いに配置されている。そして一方のパネルプレート２ａの係止部のランスが、他方のパネルプレート２ａの係止部の孔に挿入されることで２枚のパネルプレート２ａ，２ａがしっかりと固定されている。
【００１７】
上記フレーム２ｂは、略コ字状の外形を有し、例えば１５％のガラス繊維を含むＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅｔｅｌｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等の成形性に優れた樹脂を一体成形した構成になっている。フレーム２ｂの上下面には、上記パネルプレート２ａの外周部が嵌合される長溝が設けられている。この長溝の内部にはパネルプレート２ａの係止部が挿入される貫通孔が設けられている。このように本実施の形態１のＣＦカード１は、プリント配線基板３を収納する筐体２の部品点数が２枚のパネルプレート２ａと１つのフレーム２ｂという極めて少ない構成となっている。
【００１８】
上記プリント配線基板３は、例えばガラス繊維を含むエポキシ樹脂（ガラエポ）からなるベース基板の表面に、例えば銅（Ｃｕ）等からなる配線を形成した構成とされている。本実施の形態１では、このプリント配線基板３が平面Ｌ字状とされており、幅広領域３ａと、幅の狭い帯状領域３ｂとを有する構成とされている。
【００１９】
上記プリント配線基板３の幅広領域３ａは、主として電子部品４を搭載するために形成された領域である。本実施の形態１では、電子部品４が幅広領域３ａの第１面とその反対側の第２面との両面に実装されている場合が例示されている。幅広領域３ａの第１面には、パッケージ４ａおよびチップ部品４ｂ等のような電子部品４が搭載されている。パッケージ４ａは、例えばＴＳＯＰ（ＴｈｉｎＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）型で構成されており、幅広領域３ａの大半の領域を占めている。このパッケージ４ａには、例えばフラッシュメモリ等のような電気的書換消去可能なメモリ回路が形成された半導体チップが封止されている。パッケージ４ａ内の半導体チップとボンディングワイヤ等を通じて電気的に接続されたリード４ａＬは、プリント配線基板３の所定のランドと接合され電気的に接続されている。チップ部品４ｂには、例えばトランジスタ、ダイオード、抵抗、キャパシタおよびコイル等のような電子部品が形成されている。チップ部品４ｂのリードもプリント配線基板３の所定のランドと接合され電気的に接続されている。一方、幅広領域３ａの上記第２面には、例えばＴＱＦＰ（ＴｈｉｎＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）型のパッケージ４ｃが搭載されている。パッケージ４ｃには、上記パッケージ４ａ内のメモリ回路の動作を制御する制御回路が形成された半導体チップが封止されている。パッケージ４ｃ内の半導体チップとボンディングワイヤ等を通じて電気的に接続されたリード４ｃＬも、プリント配線基板３の所定のランドと接合され電気的に接続されている。上記プリント配線基板３の第１、第２面に形成されたランドは、上記配線の一部で形成されており、その表面には金（Ａｕ）メッキ等が施されている。
【００２０】
上記プリント配線基板３の幅の狭い帯状領域３ｂは、主として上記コネクタ５の複数のピンが接続される複数の接続端子が配置されるために形成された領域である。すなわち、帯状領域３ｂの第１面の長辺には、その長手方向に沿って複数の接続端子が並んで配置されている。上記コネクタ５は、ＣＦカード１と、上記したデジタルカメラ、ハンドヘルドＰＣおよびオーディオレコーダ等のような各種電子機器とを電気的に接続するための部品であり、帯状領域３ｂの長辺に取り付けられている。すなわち、コネクタ５の複数のピンは、そのピンの各々に電気的に接続されたコネクタ５のリード５Ｌを通じて上記プリント配線基板３の上記接続端子と接合され電気的に接続されている。コネクタ５のピン数は、例えば５０ピンである。上記接続端子は、上記配線と同時に形成されたもので、例えば銅で形成され、その表面には金（Ａｕ）メッキ等が施されている。
【００２１】
ところで、上記のように本実施の形態１では、プリント配線基板３を平面Ｌ字状にしたことにより、筐体２内には、プリント配線基板３の配置されていない空き領域６が形成されている。空き領域６は、例えばプリント配線基板３をもう１枚配置できるような形状（平面Ｌ字状）および大きさになっている。すなわち、本実施の形態１のプリント配線基板３は、本来１枚のプリント配線基板が配置されていた筐体２内の領域に２枚のプリント配線基板３を配置できるような大きさおよび形状にされている。プリント配線基板３の幅広領域３ａの長さＬ１は、例えば１７ｍｍ程度、幅広領域３ａの長さＬ１に直交する長さＬ２は、例えば２３ｍｍ程度である。上記帯状領域３ｂの短辺の長さＬ３は、例えば３ｍｍ程度であり、長辺の長さＬ４は、例えば３７ｍｍ程度である。プリント配線基板３の厚さは、例えば０．４ｍｍ〜０．８ｍｍ程度である。
【００２２】
図３は、平面矩形状のプリント配線基板５０を有するＣＦカード５１を比較のため示したもので、同図（ａ）はＣＦカード５１の内部の平面図であり、同図（ｂ）はＣＦカード５１の内部の側面図を示している。ここでは、プリント配線基板５１の第１面にパッケージ４ａ，４ｃおよびチップ部品４ｂが搭載されている場合が例示されている。この場合、筐体２内には１枚のプリント配線基板５１が配置されている。ここで、図４は、本実施の形態１のＣＦカード１のプリント配線基板３を製造する時の様子を示し、図５は、上記図３のＣＦカード５１のプリント配線基板５０を製造する時の様子を比較して示す。図４に示すように、本実施の形態１の場合は、プリント配線基板３の製造時に、１枚のプリント配線基板５１しか取り出せなかった領域から２枚分のプリント配線基板３を取り出すことができるので、プリント配線基板３の取得数を図３の場合の２倍に増やすことができる。このプリント配線基板３は、ＣＦカード１を構成する部品の中で最も製造に時間がかかり、また、コストがかかる重要な部分である。本実施の形態１では、そのプリント配線基板３の取得数を増やすことができるので、ＣＦカード１の製造時間を短縮できる。また、ＣＦカード１のコストを低減できる。しかも既存のパッケージ４ａ，４ｃを、構造を変えずにそのまま使用することができる。また、プリント配線基板３は、ＣＦカード１の部品の中で最も重量の重い部分でもある。本実施の形態１では、そのプリント配線基板３をＬ字状にすることにより、その面積を上記図３のプリント配線基板５０よりも小さくすることができるので、ＣＦカード１の全体重量も大幅に低減できる。したがって、上記図３で示したＣＦカード５１の場合よりも、軽くて安価なＣＦカード１を短期間で大量に製造することが可能となる。以上のような効果を得るためには、上記図２に示したプリント配線基板３の幅広領域３ａの長さＬ１は、パッケージ４ａ，４ｃおよびチップ部品４ｂが搭載できる長さ以上で、上記帯状領域３ｂの長辺の長さＬ４よりも小さい範囲とすることが好ましい。特に、長さＬ１は、長さＬ４の半分以下であることが最も好ましい。
【００２３】
次に、本実施の形態１のＣＦカード１の製造方法の一例を図６のフロー図に沿って図７〜図１４により説明する。
【００２４】
まず、図６に示すように、パッケージ４ａ，４ｃ、チップ部品４ｂ、コネクタ５、配線基板母体、はんだペーストを用意する。配線基板母体は、上記プリント配線基板３の製造母体である。図７（ａ）はその配線基板母体３Ｍの一例の全体平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の側面図を示している。配線基板母体３Ｍは、図７に示すように、例えば平面短冊状の薄板（厚さはプリント配線基板３と同じ）で形成されている。配線基板母体３Ｍの対角に位置する２つの角部近傍には、配線基板母体３Ｍの第１面とその反対側の第２面とを貫通する穴７が穿孔されている。この穴７に、後述の基板支持治具のピンが挿入されることで、ＣＦカード１の製造工程中における配線基板母体３Ｍの位置決めや固定等が行われる。配線基板母体３Ｍの中央には、その長手方向に沿って複数の単位領域ＵＲが配置されている。図８は図７の単位領域ＵＲの一例を示す配線基板母体３Ｍの第１面の拡大平面図、図９は図８のＸ１−Ｘ１線の断面図を示している。１つの単位領域ＵＲには、平面Ｌ字状の２つのプリント配線基板３が噛み合うような状態で配置されている。すなわち、一方のプリント配線基板３が他方のプリント配線基板３に対して１８０度回転し、各々のプリント配線基板３の幅広領域３ａが、各々のプリント配線基板３の欠けている領域に入り込むような状態で配置されている。そして、２つのプリント配線基板３が組み合わされた状態では全体的に平面矩形状となって単位領域ＵＲに配置されている。この段階のプリント配線基板３は、その外形が、配線基板母体３Ｍの第１、第２面間を貫通する複数の開口部８ａ〜８ｅによりほぼ形取られているが、プリント配線基板３の一部が吊り部９を通じて配線基板母体３Ｍと接合されて配線基板母体３Ｍと一体になっている。
【００２５】
平面Ｈ字状の開口部８ａは、上記コネクタ５を装着する部分である。この開口部８ａに面するプリント配線基板３の帯状領域３ｂの長辺には、その長辺に沿って上記接続端子３ＣＬが複数並んで配置されている。また、各プリント配線基板３の第１面の幅広領域３ａには、上記パッケージ４ａのリードが接続されるランド３Ｌ１が配置されている。なお、上記チップ部品４ｂのランドも形成されているが、図８では省略している。また、各プリント配線基板３の第２面の幅広領域３ａには、上記パッケージ４ｃのリードが接続されるランド３Ｌ２も配置されている。
【００２６】
次に、上記配線基板母体３Ｍを上記基板支持治具に装着する。図１０（ａ）は、その基板支持治具１０の一例の全体平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸ２−Ｘ２線の断面図を示している。基板支持治具１０は、例えば樹脂または金属で構成された平面矩形枠状の比較的硬い薄板からなり、その対角に位置する２つの角部近傍には凸部１０ａが形成されている。図１１（ａ）は、基板支持治具１０に配線基板母体３Ｍを装着した一例を示す全体平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の側面図を示している。配線基板母体３Ｍは、その穴７に、基板支持治具１０の凸部１０ａを嵌合させた状態で位置合わせ良く基板支持治具１０に装着されている。このように配線基板母体３Ｍを基板支持治具１０に装着した状態でＣＦカード１の製造工程を進めることにより、各製造工程での配線基板母体３Ｍの位置合わせを良好にできる上、配線基板母体３Ｍの反りや収縮による変形を確実に防止することができる。
【００２７】
次に、パッケージ４ａ，４ｃ、チップ部品４ｂおよびコネクタ５を、周知のはんだリフロ法により配線基板母体３Ｍに搭載する。これをパッケージ４ａの搭載を例示して説明する。まず、図１２（ａ）に示すように、メタルマスク１５を使用したスクリーン印刷法等によって、配線基板母体３Ｍのランド３Ｌ１，３Ｌ２および接続端子３ＣＬにクリームはんだ１６を供給する（図６の工程１０１）。続いて、同図（ｂ）に示すように、パッケージ４ａのリード４ａＬを配線基板母体３Ｍのランド３Ｌ１に位置合わせした後、そのリード４ａＬをランド３Ｌ１のクリームはんだに軽く押し込むようにしてにパッケージ４ａを配線基板母体３Ｍに搭載する。同様にパッケージ４ｃ、チップ部品４ｂおよびコネクタ５を配線基板母体３Ｍに搭載する（図６の工程１０２）。その後、同図（ｃ）に示すように、クリームはんだ１６をその融点以上の温度で加熱、リフロすることにより、パッケージ４ａ，４ｃ、チップ部品４ｂおよびコネクタ５を配線基板母体３Ｍにはんだ付けする（図６の工程１０３）。図１３は上記はんだリフロ工程後の配線基板母体３Ｍの単位領域ＵＲの拡大平面図を示し、図１４は図１３のＸ３−Ｘ３線の断面図を示している。配線基板母体３Ｍの各単位領域ＵＲには、パッケージ４ａ，４ｃ、チップ部品４ｂおよびコネクタ５が搭載されている。
【００２８】
次に、配線基板母体３Ｍの各吊り部９を切断することで、配線基板母体３Ｍから個々のプリント配線基板３を切り出す（図６の工程１０４）。この切断には、カッターナイフの他、レーザ等を使用することもできる。その後、周知の方法で各プリント配線基板３を筐体２内に収納する（図６の工程１０５）。その後、選別工程（図６の工程１０６）を経てＣＦカード１を完成させる。
【００２９】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、メモリ回路とその制御回路とを１つのパッケージ内に収めた構造を説明する。図１５は、本実施の形態２のＣＦカード１の内部の様子を示した図であり、同図（ａ）はＣＦカード１の第１面側から内部を見たときの平面図、同図（ｂ）はＣＦカード１の第２面側から内部を見たときの平面図、同図（ｃ）はＣＦカード１の側面から内部を見たときの側面図を示している。
【００３０】
本実施の形態２では、プリント配線基板３の第１面に、例えばＴＱＦＰ型のパッケージ４ｄが搭載されている。パッケージ４ｄのリード４ｄＬは、プリント配線基板３のランドに接合され電気的に接続されている。本実施の形態２では、この１つのパッケージ４ｄ内に、フラッシュメモリ等のような電気的書換消去可能なメモリ回路と、そのメモリ回路の動作を制御する制御回路とが形成されている。このメモリ回路と制御回路とは別々の半導体チップに形成しても良いし、同じ半導体チップに形成しても良い。また、前記実施の形態１で説明したチップ部品の素子もパッケージ４ｄ内に形成しても良い。これ以外は、前記実施の形態１と同じなので説明を省略する。
【００３１】
本実施の形態２によれば、前記実施の形態１で得られた効果の他に、以下の効果を得ることができる。すなわち、部品点数を低減でき、また部品搭載面も一面で済むので、ＣＦカード１の製造時間を前記実施の形態１よりも短縮できる。また、ＣＦカード１のコストを前記実施の形態１の場合よりも低下させることができる。また、プリント配線基板３の第２面に電子部品の搭載スペースができる。この搭載スペースに他の電子部品を搭載することにより、ＣＦカード１の機能を向上させるこも可能である。また、上記搭載スペースにメモリ回路が形成された半導体チップを有する他のパッケージを搭載することにより、ＣＦカード１のメモリ容量を増大させることも可能である。
【００３２】
（実施の形態３）
本実施の形態３では、プリント配線基板の第１面にパッケージを多段に積み重ねて搭載した構造を説明する。図１６は、本実施の形態３のＣＦカード１の内部の様子を示した図であり、同図（ａ）はＣＦカード１の第１面側から内部を見たときの平面図、同図（ｂ）はＣＦカード１の第２面側から内部を見たときの平面図、同図（ｃ）はＣＦカード１の側面から内部を見たときの側面図を示している。
【００３３】
本実施の形態３では、プリント配線基板３の第１面に、例えば２つのパッケージ４ｄ，４ｅが積み重ねられた状態で搭載されている。上段のパッケージ４ｅは、上記パッケージ４ａと同様にメモリ回路を内蔵する電子部品であるが、リード４ｅＬの長さが、パッケージ４ａのリード４ａＬよりも長く形成されている。このリード４ｅＬは、プリント配線基板３の第１面のランドと接合され電気的に接続されている。このリード４ｅＬが接合されたランドは、下段のパッケージ４ｄのリード４ｄＬが接合されたランドよりも外側に配置されている。このような配置の関係で、プリント配線基板３の長さＬ５は、前記実施の形態１の長さＬ２よりも長く、例えば２６ｍｍ〜２８ｍｍ程度に形成されている。
【００３４】
このような本実施の形態３によれば、前記実施の形態１とほぼ同様の効果を得ることができる。
【００３５】
（実施の形態４）
本実施の形態４では、ＣＦカードの空き領域に他の電子部品を接続可能とした構造について説明する。すなわち、前記実施の形態１〜３で説明したように、本実施の形態では、プリント配線基板をＬ字状としたことにより、ＣＦカードの筐体内に空き領域が形成されている。そこで、本実施の形態４では、その空き領域に、例えばＳＤカード（ＳＤカード協会で規格化された規格がある）やマルチメディアカード（マルチメディアカード協会で規格化された規格がある）等のような他の規格のメモリカード、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）カード、ＵＳＢ（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ）接続部または電池等のような他の電子部品を収納可能な構造とする。これにより、ＣＦカードの機能や対応製品の柔軟性を向上させることができる。
【００３６】
図１７は、本実施の形態４のＣＦカード１の内部の様子の一例を示した平面図である。また、図１８は、図１７のＣＦカードに他のカードを装着した様子を示す平面図である。
【００３７】
ＣＦカード１の筐体２の背面の一部には開口部２０が形成されている。この開口部２０は、例えばＳＤカードやマルチメディアカード等のような他のメモリカード２１をＣＦカード１内に入れたり出したりするための入出口である。このメモリカード２１には、所定のメモリ容量のフラッシュメモリ等のようなメモリ回路が形成された半導体チップが収納されている。上記開口部２０から筐体２内に向かう方向の延長線上にはコネクタ２２が設置されている。このコネクタ２２は、メモリカード２１とプリント配線基板３の回路とを電気的に接続するためのインターフェイスであり、プリント配線基板３の帯状領域３ｂの一部に取り付けられている。コネクタ２２のリード２２Ｌは、帯状領域３ｂの上記コネクタ５が取り付けられた辺とは反対側の辺に沿って並んで配置された複数の接続端子と接合され電気的に接続されている。ＣＦカード１内に挿入されたメモリカード２１の取り出しを容易にするために、メモリカード２１の背面を軽く押すとメモリカード２１がＣＦカード１の外に排出されるような機構をコネクタ２２に設けることもできる。また、パネルプレート２ａにおいて開口部２０に当たる部分を窪ませて、メモリカード２１を装着した時にメモリカード２１の背面近傍側の一部分（開口部２０の部分）が露出されるようにし、その露出部分を指でつまんでメモリカード２１を取り出せるようにしても良い。
【００３８】
このように本実施の形態４によれば、ＣＦカード１の機能を向上させることができる。また、ＣＦカード１をＳＤカードやマルチメディアカード等のような他の規格のメモリカード２１を使用する製品にも適用できる。また、メモリカード２１に代えて電池を内蔵させても良い。例えばＣＦカード１の空き領域６の一部に、メモリ残量、メモリ内容またはメモリ日時等のような情報を表示させる表示部を設けた場合に、その表示部の電源として上記電池を使用することができる。
【００３９】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４０】
例えば前記実施の形態１〜３のプリント配線基板に代えて、プリント配線基板よりも柔軟性の高いフレキシブル配線基板を用いても良い。
【００４１】
また、前記パッケージ４ａ，４ｃ，４ｄは、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）やスタックドＣＳＰ等のような、より小型のパッケージ構造としても良い。これにより、パッケージの搭載数を増やすことができるので、メモリ容量の増大や機能の向上を推進させることができる。
【００４２】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるデジタルカメラ、ハンドヘルドＰＣあるいはオーディオレコーダ等に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、他の電子機器にも適用できる。
【００４３】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【００４４】
すなわち、ＣＦカード内の配線基板の平面形状をＬ字状とすることにより、配線基板の取得数を増やすことができるので、ＣＦカードのコストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形態である半導体装置の外観を示す斜視図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は図１の半導体装置の内部の様子を示す平面図、（ｃ）は図１の半導体装置の内部の様子を示す側面図である。
【図３】（ａ）は本発明者が検討したカード型の半導体装置の内部の様子を示す平面図、（ｂ）はその半導体装置の内部の様子を示す側面図である。
【図４】図１の半導体装置の配線基板の製造時の様子を簡単に示す平面図である。
【図５】図３の半導体装置の配線基板の製造時の様子を図４との比較のため簡単に示す平面図である。
【図６】図１の半導体装置の製造のフロー図である。
【図７】（ａ）は図１の半導体装置の製造に用いる配線基板母体の一例の全体平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図８】図７の配線基板母体の単位領域の拡大平面図である。
【図９】図８のＸ１−Ｘ１線の断面図である。
【図１０】（ａ）は基板支持治具の一例の全体平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線の断面図である。
【図１１】（ａ）は図１０の基板支持治具に図７の配線基板母体を装着した一例を示す全体平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、はんだリフロ法による電子部品の搭載工程中の図１の半導体装置の要部説明図である。
【図１３】図１２の工程後の配線基板母体の単位領域の拡大平面図である。
【図１４】図１３のＸ３−Ｘ３線の断面図である。
【図１５】（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施の形態である半導体装置の内部の様子を示す平面図、（ｃ）はその半導体装置の内部の様子を示す側面図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）は本発明のさらに他の実施の形態である半導体装置の内部の様子を示す平面図、（ｃ）はその半導体装置の内部の様子を示す側面図である。
【図１７】本発明のさらに別の実施の形態である半導体装置の内部の様子の一例を示す平面図である。
【図１８】図１７の半導体装置の内部に別の電子部品を装着した時の様子の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１ＣＦカード
２筐体
２ａパネルプレート
２ｂフレーム
３プリント配線基板（配線基板）
３ａ幅広領域
３ｂ帯状領域
３Ｍ配線基板母体
３ＣＬ接続端子
３Ｌ１，３Ｌ２ランド
４電子部品
４ａパッケージ
４ａＬリード
４ｂチップ部品
４ｃパッケージ
４ｃＬリード
４ｄパッケージ
４ｄＬリード
４ｅパッケージ
４ｅＬリード
５コネクタ
５Ｌリード
６空き領域
７穴
８ａ〜８ｅ開口部
９吊り部
１０基板支持治具
１５メタルマスク
１６クリームはんだ
２０開口部
２１メモリカード
２２コネクタ
ＵＲ単位領域[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor device and a manufacturing technique thereof, and is particularly effective when applied to a CompactFlash (registered trademark) (SanDisk Corporation) card (hereinafter, simply referred to as a CF card) based on the Compact Flash Association (CFA) standard. Technology.
[0002]
[Prior art]
A CF card is a card-type semiconductor device equipped with a semiconductor chip on which a memory LSI for storing data, programs, and the like is formed, and is used for various electronic devices such as a digital camera, a handheld PC, and an audio recorder. Connected and used. This CF card has a structure in which a printed wiring board on which the semiconductor chip is mounted is housed in a housing (case).
[0003]
There is a CF card using a flexible wiring board as a wiring board (for example, see Patent Documents 1 to 3).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-76263
[0005]
[Patent Document 2]
WO 01/75971 A1
[0006]
[Patent Document 3]
WO 01/75972 A1
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in CF cards, how to reduce costs is an important issue.
[0008]
An object of the present invention is to provide a technique capable of reducing the cost of a CF card.
[0009]
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The following is a brief description of an outline of typical inventions disclosed in the present application.
[0011]
That is, in the present invention, the planar shape of the wiring board in the CF card is L-shaped.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In all the drawings for describing the embodiments, components having the same function are denoted by the same reference numerals, and the repeated description thereof will be omitted.
[0013]
(Embodiment 1)
The semiconductor device of the present embodiment is a CF card having a semiconductor chip on which a memory LSI for storing data, programs, and the like is formed, and includes various electronic devices such as a digital camera, a handheld PC, and an audio recorder. Used to connect to.
[0014]
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of an example of the CF card 1. FIG. 1A is a perspective view showing a first surface side of the CF card 1, and FIG. It is the perspective view which showed the 2nd surface side opposite to 1 surface. 2A and 2B are views showing the inside of the CF card 1. FIG. 2A is a plan view when the inside is viewed from the first surface side of the CF card 1, and FIG. FIG. 2C is a plan view when the inside is viewed from the second surface side of the CF card 1, and FIG. 2C is a side view when the inside is viewed from the side surface of the CF card 1.
[0015]
The CF card 1 includes a housing (case) 2, a printed wiring board (wiring board) 3 housed in the housing 2, and electronic components 4 (packages 4 a, 4 c and 4) mounted on the printed wiring board 3. It has a chip component 4b) and a connector 5 electrically connected to a circuit of the printed wiring board 3.
[0016]
The outer dimensions of the housing 2 are 36.4 mm × 42.8 mm in height × width = 33.4 mm and height = 3.3 mm. The housing 2 has two panel plates 2a, 2a and one frame 2b. The two panel plates 2a, 2a are made of stainless steel (SUS304) thin plates having the same shape as each other. A plurality of claw-shaped locking portions are provided on the outer peripheral portion of the panel plate 2a. This locking portion is formed integrally with the panel plate 2a. There are two types of this locking portion, one provided with a lance and one provided with a hole. A locking portion provided with a lance and a hole are provided along the outer periphery of each panel plate 2a. The locking portions are alternately arranged. The two panel plates 2a are firmly fixed by inserting the lance of the locking portion of one panel plate 2a into the hole of the locking portion of the other panel plate 2a.
[0017]
The frame 2b has a substantially U-shaped outer shape, and has a configuration in which a resin excellent in moldability such as PBT (Polybutylene telephthalate) containing 15% glass fiber is integrally molded. The upper and lower surfaces of the frame 2b are provided with long grooves into which the outer peripheral portion of the panel plate 2a is fitted. Inside the long groove, a through hole into which the locking portion of the panel plate 2a is inserted is provided. As described above, the CF card 1 according to the first embodiment has a configuration in which the number of components of the housing 2 that houses the printed wiring board 3 is very small, that is, two panel plates 2a and one frame 2b.
[0018]
The printed wiring board 3 has a configuration in which wiring made of, for example, copper (Cu) is formed on the surface of a base substrate made of an epoxy resin (glass epoxy) containing glass fiber, for example. In the first embodiment, the printed wiring board 3 has a planar L-shape, and has a wide area 3a and a narrow band-shaped area 3b.
[0019]
The wide area 3a of the printed wiring board 3 is an area mainly formed for mounting the electronic component 4. In the first embodiment, a case where the electronic component 4 is mounted on both surfaces of the first surface of the wide area 3a and the second surface opposite thereto is illustrated. An electronic component 4 such as a package 4a and a chip component 4b is mounted on the first surface of the wide area 3a. The package 4a is formed of, for example, a TSOP (Thin Small Outline Package) type, and occupies most of the wide area 3a. A semiconductor chip on which an electrically rewritable memory circuit such as a flash memory is formed is sealed in the package 4a. The lead 4aL electrically connected to a semiconductor chip in the package 4a through a bonding wire or the like is joined to a predetermined land of the printed wiring board 3 and is electrically connected. Electronic components such as a transistor, a diode, a resistor, a capacitor, and a coil are formed on the chip component 4b. The leads of the chip component 4b are also joined and electrically connected to predetermined lands of the printed wiring board 3. On the other hand, on the second surface of the wide area 3a, for example, a TQFP (Thin Quad Flat Package) type package 4c is mounted. A semiconductor chip on which a control circuit for controlling the operation of the memory circuit in the package 4a is sealed in the package 4c. A lead 4cL electrically connected to a semiconductor chip in the package 4c through a bonding wire or the like is also joined to a predetermined land of the printed wiring board 3 and electrically connected thereto. The lands formed on the first and second surfaces of the printed wiring board 3 are formed by a part of the wiring, and the surfaces thereof are plated with gold (Au) or the like.
[0020]
The narrow band-shaped area 3b of the printed wiring board 3 is an area formed mainly for disposing a plurality of connection terminals to which a plurality of pins of the connector 5 are connected. That is, on the long side of the first surface of the band-shaped region 3b, a plurality of connection terminals are arranged along the longitudinal direction. The connector 5 is a component for electrically connecting the CF card 1 and various electronic devices such as the digital camera, the handheld PC, and the audio recorder described above, and is attached to the long side of the band-shaped region 3b. I have. That is, the plurality of pins of the connector 5 are joined to and electrically connected to the connection terminals of the printed wiring board 3 through the leads 5L of the connector 5 electrically connected to each of the pins. The number of pins of the connector 5 is, for example, 50 pins. The connection terminal is formed simultaneously with the wiring, and is formed of, for example, copper, and its surface is plated with gold (Au) or the like.
[0021]
By the way, as described above, in the first embodiment, the printed wiring board 3 is formed in an L-shaped plane, so that the empty area 6 where the printed wiring board 3 is not arranged is formed in the housing 2. I have. The empty area 6 has a shape (planar L-shape) and size that allows another printed wiring board 3 to be arranged, for example. That is, the printed wiring board 3 according to the first embodiment has a size and a shape such that two printed wiring boards 3 can be arranged in an area in the housing 2 where one printed wiring board was originally arranged. Have been. The length L1 of the wide area 3a of the printed wiring board 3 is, for example, about 17 mm, and the length L2 orthogonal to the length L1 of the wide area 3a is, for example, about 23 mm. The length L3 of the short side of the band-shaped region 3b is, for example, about 3 mm, and the length L4 of the long side is, for example, about 37 mm. The thickness of the printed wiring board 3 is, for example, about 0.4 mm to 0.8 mm.
[0022]
FIGS. 3A and 3B show a CF card 51 having a flat rectangular printed wiring board 50 for comparison. FIG. 3A is a plan view of the inside of the CF card 51, and FIG. FIG. 3 shows a side view of the inside of the card 51. Here, the case where the packages 4a and 4c and the chip component 4b are mounted on the first surface of the printed wiring board 51 is illustrated. In this case, one printed wiring board 51 is arranged in the housing 2. Here, FIG. 4 shows a state of manufacturing the printed wiring board 3 of the CF card 1 of the first embodiment, and FIG. 5 shows a state of manufacturing the printed wiring board 50 of the CF card 51 of FIG. Are shown in comparison. As shown in FIG. 4, in the case of the first embodiment, when manufacturing the printed wiring board 3, two printed wiring boards 3 can be taken out from an area where only one printed wiring board 51 can be taken out. Therefore, the number of printed wiring boards 3 to be obtained can be doubled as compared with the case of FIG. The printed wiring board 3 is an important part that requires the longest time to manufacture and costs the most among the components that make up the CF card 1. In the first embodiment, the number of the printed wiring boards 3 to be obtained can be increased, so that the manufacturing time of the CF card 1 can be reduced. Further, the cost of the CF card 1 can be reduced. Moreover, the existing packages 4a and 4c can be used as they are without changing the structure. The printed wiring board 3 is also the heaviest part of the components of the CF card 1. In the first embodiment, by forming the printed wiring board 3 into an L shape, the area can be made smaller than that of the printed wiring board 50 in FIG. Can be reduced. Therefore, compared to the CF card 51 shown in FIG. 3, the CF card 1 that is light and inexpensive can be mass-produced in a short period of time. In order to obtain the above-described effects, the length L1 of the wide area 3a of the printed wiring board 3 shown in FIG. 2 should be equal to or greater than the length at which the packages 4a and 4c and the chip component 4b can be mounted, and It is preferable that the length be smaller than the length L4 of the long side of 3b. In particular, it is most preferable that the length L1 is not more than half of the length L4.
[0023]
Next, an example of a method of manufacturing the CF card 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
[0024]
First, as shown in FIG. 6, packages 4a and 4c, a chip component 4b, a connector 5, a motherboard of a wiring board, and a solder paste are prepared. The wiring board base is a base for manufacturing the printed wiring board 3. FIG. 7A is an overall plan view of an example of the wiring board base 3M, and FIG. 7B is a side view of FIG. 7A. As shown in FIG. 7, the wiring board base 3M is formed of, for example, a flat rectangular thin plate (having the same thickness as the printed wiring board 3). A hole 7 is formed in the vicinity of the two corners located at the diagonal of the wiring substrate matrix 3M, penetrating the first surface of the wiring substrate matrix 3M and the second surface opposite thereto. By inserting pins of a substrate support jig, which will be described later, into the holes 7, the positioning and fixing of the wiring board base 3M during the manufacturing process of the CF card 1 are performed. A plurality of unit regions UR are arranged in the center of the wiring board base 3M along the longitudinal direction. FIG. 8 is an enlarged plan view of the first surface of the wiring substrate base 3M showing an example of the unit region UR of FIG. 7, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line X1-X1 of FIG. In one unit region UR, two planar L-shaped printed wiring boards 3 are arranged so as to mesh with each other. That is, one printed wiring board 3 is rotated by 180 degrees with respect to the other printed wiring board 3, and the wide area 3 a of each printed wiring board 3 enters the missing area of each printed wiring board 3. It is arranged in a state. In a state where the two printed wiring boards 3 are combined, the printed wiring boards 3 are arranged in the unit area UR in a plane rectangular shape as a whole. At this stage, the outer shape of the printed wiring board 3 is substantially shaped by a plurality of openings 8a to 8e penetrating between the first and second surfaces of the wiring board base 3M. The portion is joined to the wiring board base 3M through the hanging portion 9 to be integrated with the wiring board base 3M.
[0025]
The H-shaped opening 8a is a portion where the connector 5 is mounted. A plurality of the connection terminals 3CL are arranged along a long side of the strip-shaped region 3b of the printed wiring board 3 facing the opening 8a. In the wide area 3a on the first surface of each printed wiring board 3, lands 3L1 to which the leads of the package 4a are connected are arranged. Although lands of the chip component 4b are also formed, they are omitted in FIG. In the wide area 3a on the second surface of each printed wiring board 3, lands 3L2 to which the leads of the package 4c are connected are also arranged.
[0026]
Next, the wiring substrate matrix 3M is mounted on the substrate support jig. FIG. 10A is an overall plan view of an example of the substrate support jig 10, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line X2-X2 of FIG. The substrate support jig 10 is formed of a relatively hard thin plate having a rectangular frame shape made of, for example, resin or metal, and has a protruding portion 10a formed in the vicinity of two diagonally opposite corners. FIG. 11A is an overall plan view showing an example in which the wiring substrate base 3M is mounted on the substrate support jig 10, and FIG. 11B is a side view of FIG. 11A. The wiring board base 3M is mounted on the board support jig 10 with good alignment while the protrusions 10a of the board support jig 10 are fitted into the holes 7 thereof. By proceeding with the manufacturing process of the CF card 1 in a state where the wiring substrate matrix 3M is mounted on the substrate supporting jig 10 in this way, the alignment of the wiring substrate matrix 3M in each manufacturing process can be improved, and the wiring substrate matrix can be improved. Deformation due to 3M warpage or shrinkage can be reliably prevented.
[0027]
Next, the packages 4a and 4c, the chip component 4b, and the connector 5 are mounted on the wiring board base 3M by a known solder reflow method. This will be described by exemplifying the mounting of the package 4a. First, as shown in FIG. 12A, the cream solder 16 is supplied to the lands 3L1, 3L2 and the connection terminals 3CL of the wiring board base 3M by a screen printing method or the like using the metal mask 15 (step 101 in FIG. 6). ). Subsequently, as shown in FIG. 4B, after the leads 4aL of the package 4a are aligned with the lands 3L1 of the wiring board base 3M, the leads 4aL are lightly pressed into the cream solder of the lands 3L1. Is mounted on the wiring board base 3M. Similarly, the package 4c, the chip component 4b, and the connector 5 are mounted on the wiring board base 3M (Step 102 in FIG. 6). Thereafter, as shown in FIG. 3C, the packages 4a and 4c, the chip components 4b, and the connector 5 are soldered to the wiring board base 3M by heating and reflowing the cream solder 16 at a temperature equal to or higher than its melting point. Step 103 in FIG. 6). FIG. 13 is an enlarged plan view of the unit region UR of the wiring board base 3M after the solder reflow process, and FIG. 14 is a sectional view taken along line X3-X3 of FIG. Packages 4a and 4c, chip components 4b, and connectors 5 are mounted on each unit region UR of the wiring board base 3M.
[0028]
Next, the individual printed wiring boards 3 are cut out from the wiring board base 3M by cutting the respective hanging portions 9 of the wiring board base 3M (step 104 in FIG. 6). For this cutting, a laser or the like can be used in addition to the cutter knife. Thereafter, each printed wiring board 3 is housed in the housing 2 by a known method (Step 105 in FIG. 6). Thereafter, the CF card 1 is completed through a sorting step (step 106 in FIG. 6).
[0029]
(Embodiment 2)
In the second embodiment, a structure in which a memory circuit and its control circuit are housed in one package will be described. FIG. 15 is a diagram showing the inside of the CF card 1 according to the second embodiment. FIG. 15A is a plan view when the inside is viewed from the first surface side of the CF card 1, and FIG. FIG. 2B is a plan view when the inside is viewed from the second surface side of the CF card 1, and FIG. 2C is a side view when the inside is viewed from the side surface of the CF card 1.
[0030]
In the second embodiment, for example, a TQFP type package 4d is mounted on the first surface of the printed wiring board 3. The leads 4dL of the package 4d are joined and electrically connected to the lands of the printed wiring board 3. In the second embodiment, an electrically rewritable memory circuit such as a flash memory and a control circuit for controlling the operation of the memory circuit are formed in one package 4d. The memory circuit and the control circuit may be formed on separate semiconductor chips or may be formed on the same semiconductor chip. Further, the chip component element described in the first embodiment may also be formed in the package 4d. Except for this point, the configuration is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted.
[0031]
According to the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects obtained in the first embodiment. That is, the number of components can be reduced, and the component mounting surface can be reduced to one surface, so that the manufacturing time of the CF card 1 can be reduced as compared with the first embodiment. Further, the cost of the CF card 1 can be reduced as compared with the case of the first embodiment. Further, a space for mounting electronic components is provided on the second surface of the printed wiring board 3. By mounting other electronic components in this mounting space, the function of the CF card 1 can be improved. Further, by mounting another package having a semiconductor chip on which a memory circuit is formed in the mounting space, the memory capacity of the CF card 1 can be increased.
[0032]
(Embodiment 3)
In the third embodiment, a structure in which packages are stacked and mounted on the first surface of a printed wiring board in multiple stages will be described. FIG. 16 is a diagram showing the inside of the CF card 1 according to the third embodiment. FIG. 16A is a plan view of the inside of the CF card 1 viewed from the first surface side, and FIG. FIG. 2B is a plan view when the inside is viewed from the second surface side of the CF card 1, and FIG. 2C is a side view when the inside is viewed from the side surface of the CF card 1.
[0033]
In the third embodiment, for example, two packages 4d and 4e are mounted on the first surface of the printed wiring board 3 in a stacked state. The upper package 4e is an electronic component having a built-in memory circuit like the package 4a, but the lead 4eL is formed to be longer than the lead 4aL of the package 4a. The lead 4eL is joined and electrically connected to a land on the first surface of the printed wiring board 3. The lands to which the leads 4eL are joined are arranged outside the lands to which the leads 4dL of the lower package 4d are joined. Due to such an arrangement, the length L5 of the printed wiring board 3 is longer than the length L2 of the first embodiment, for example, about 26 mm to 28 mm.
[0034]
According to the third embodiment, substantially the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
[0035]
(Embodiment 4)
In the fourth embodiment, a structure will be described in which another electronic component can be connected to a free area of the CF card. That is, as described in the first to third embodiments, in the present embodiment, the printed wiring board is formed in an L shape, so that an empty area is formed in the casing of the CF card. Therefore, in the fourth embodiment, in the empty area, for example, an SD card (there is a standard standardized by the SD Card Association), a multimedia card (there is a standard standardized by the Multimedia Card Association), or the like Other electronic components such as a memory card of another standard, an integrated circuit (IC) card, a universal serial bus (USB) connection unit, a battery, and the like are accommodated. Thereby, the function of the CF card and the flexibility of the corresponding product can be improved.
[0036]
FIG. 17 is a plan view showing an example of an internal state of the CF card 1 according to the fourth embodiment. FIG. 18 is a plan view showing a state where another card is mounted on the CF card of FIG.
[0037]
An opening 20 is formed in a part of the back surface of the housing 2 of the CF card 1. The opening 20 is an entrance for allowing another memory card 21 such as an SD card or a multimedia card to enter or exit the CF card 1. The memory card 21 contains a semiconductor chip on which a memory circuit such as a flash memory having a predetermined memory capacity is formed. A connector 22 is provided on an extension of the direction from the opening 20 toward the inside of the housing 2. The connector 22 is an interface for electrically connecting the memory card 21 and a circuit of the printed wiring board 3, and is attached to a part of the strip region 3 b of the printed wiring board 3. The lead 22L of the connector 22 is joined and electrically connected to a plurality of connection terminals arranged side by side along the side of the belt-shaped region 3b opposite to the side to which the connector 5 is attached. In order to facilitate removal of the memory card 21 inserted in the CF card 1, a mechanism is provided in the connector 22 such that the memory card 21 is ejected out of the CF card 1 when the back of the memory card 21 is lightly pressed. You can also. Further, the portion of the panel plate 2a corresponding to the opening 20 is depressed so that a portion near the rear surface of the memory card 21 (portion 20) is exposed when the memory card 21 is mounted. The memory card 21 may be taken out with a finger.
[0038]
As described above, according to the fourth embodiment, the function of the CF card 1 can be improved. Further, the CF card 1 can be applied to a product using a memory card 21 of another standard such as an SD card or a multimedia card. Further, a battery may be built in instead of the memory card 21. For example, when a display unit for displaying information such as the remaining memory capacity, memory content, or memory date and time is provided in a part of the free space 6 of the CF card 1, the battery is used as a power source for the display unit. Can be.
[0039]
As described above, the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say.
[0040]
For example, instead of the printed wiring boards of the first to third embodiments, a flexible wiring board having higher flexibility than the printed wiring board may be used.
[0041]
The packages 4a, 4c, and 4d may have a smaller package structure such as a CSP (Chip Size Package) or a stacked CSP. As a result, the number of packages mounted can be increased, so that the memory capacity and the function can be promoted.
[0042]
In the above description, the case where the invention made by the inventor is mainly applied to a digital camera, a handheld PC, an audio recorder, or the like, which is a background of application, has been described. However, the present invention is not limited thereto. It can also be applied to electronic devices.
[0043]
【The invention's effect】
The effects obtained by typical aspects of the invention disclosed in the present application will be briefly described as follows.
[0044]
That is, by making the planar shape of the wiring board in the CF card L-shaped, the number of wiring boards to be obtained can be increased, so that the cost of the CF card can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are perspective views showing the appearance of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
2 (a) and 2 (b) are plan views showing the inside of the semiconductor device of FIG. 1, and FIG. 2 (c) is a side view showing the inside of the semiconductor device of FIG.
FIG. 3A is a plan view showing an internal state of a card-type semiconductor device studied by the present inventors, and FIG. 3B is a side view showing an internal state of the semiconductor device.
FIG. 4 is a plan view simply showing a state of manufacturing the wiring board of the semiconductor device of FIG. 1;
5 is a plan view simply showing a state of the semiconductor device of FIG. 3 at the time of manufacturing the wiring board for comparison with FIG. 4;
FIG. 6 is a flowchart for manufacturing the semiconductor device of FIG. 1;
7A is an overall plan view of an example of a wiring substrate base used for manufacturing the semiconductor device of FIG. 1, and FIG. 7B is a side view of FIG.
FIG. 8 is an enlarged plan view of a unit region of the wiring board motherboard of FIG. 7;
FIG. 9 is a sectional view taken along line X1-X1 of FIG. 8;
10A is an overall plan view of an example of a substrate support jig, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line X2-X2 of FIG.
11A is an overall plan view showing an example in which the wiring board base of FIG. 7 is mounted on the substrate support jig of FIG. 10, and FIG. 11B is a side view of FIG.
FIGS. 12 (a) to 12 (c) are main part explanatory diagrams of the semiconductor device of FIG. 1 during a mounting process of an electronic component by a solder reflow method;
13 is an enlarged plan view of a unit region of the wiring board mother body after the step of FIG. 12;
FIG. 14 is a sectional view taken along line X3-X3 in FIG.
15A and 15B are plan views showing the inside of a semiconductor device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 15C is a side view showing the inside of the semiconductor device. .
FIGS. 16A and 16B are plan views showing the inside of a semiconductor device according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 16C is a side view showing the inside of the semiconductor device; is there.
FIG. 17 is a plan view showing an example of an internal state of a semiconductor device according to still another embodiment of the present invention.
18 is a plan view showing an example of a state when another electronic component is mounted inside the semiconductor device of FIG. 17;
[Explanation of symbols]
1 CF card
2 Case
2a Panel plate
2b frame
3 Printed wiring board (wiring board)
3a Wide area
3b strip-shaped area
3M wiring board base
3CL connection terminal
3L1,3L2 Land
4 Electronic components
4a Package
4aL lead
4b Chip parts
4c package
4cL lead
4d package
4dL lead
4e package
4eL lead
5 Connector
5L lead
6 free space
7 holes
8a-8e opening
9 Hanging parts
10. Substrate support jig
15 Metal mask
16 cream solder
20 opening
21 Memory card
22 Connector
UR unit area

Claims

(A) a planar rectangular housing;
(B) a planar L-shaped wiring board housed in the housing;
(C) An electronic component mounted on the wiring board in a state housed in the housing.

(A) a planar rectangular housing;
(B) a planar L-shaped wiring board housed in the housing;
(C) electronic components mounted on the wiring board while being housed in the housing,
The electronic component is mounted on a first surface of the wiring board and a second surface opposite thereto, and a memory circuit is formed on the electronic component on the first surface, and the electronic component on the second surface is provided. Wherein a control circuit for controlling the operation of the memory circuit is formed.

(A) a planar rectangular housing;
(B) a planar L-shaped wiring board housed in the housing;
(C) electronic components mounted on the wiring board while being housed in the housing,
A semiconductor device, wherein a memory circuit and a control circuit for controlling the operation of the memory circuit are formed on an electronic component mounted on the first surface of the wiring board.

(A) a planar rectangular housing;
(B) a planar L-shaped wiring board housed in the housing;
(C) electronic components mounted on the wiring board while being housed in the housing,
A semiconductor device, wherein the wiring board is provided with a connection portion capable of making an electrical connection with another electronic component housed in a free space in the housing.

(A) a step of preparing a wiring board mother body integrally having a plurality of unit regions arranged such that two flat L-shaped wiring boards mesh with each other;
(B) attaching an electronic component and a connector to each wiring board of the wiring board matrix;
(C) cutting out individual wiring boards from the wiring board matrix;
(D) A method of manufacturing a semiconductor device, comprising a step of housing the individual wiring boards cut out from the wiring board base in a housing.