JP2004260155A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. リードレスリードフレーム電子パッケージ（ＬＬＰ）であって、
   電気的絶縁材料の封入部内に封入されて平坦な装着面を画成する伝熱導電材料のリードフレームを備え、
   前記リードフレームが互いに平行な内部平坦面と外部平坦面とを含み、
   前記リードフレームの前記外部平坦面が前記封入部から露出した状態で前記装着面とほぼ同一面をなしており、
   前記リードフレームの前記内部平坦面が前記封入部から部分的に露出している、
   ことを特徴とする電子パッケージ。
2. 光学部品と係合するよう構成された取り付け部材をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。
3. 光学部品をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。
4. 前記リードフレームが、前記内部平坦面から前記外部平坦面へ延びるカットアウト部であって、ダイ取り付けパッドと、前記ダイ取り付けパッドとは電気的に絶縁された少なくとも一つの接続パッドとを画成するカットアウト部を少なくとも一つ備え、
   前記ダイ取り付けパッド及び前記接続パッドが前記封入部中に延在し、前記ダイ取り付けパッド及び前記接続パッドの前記外部平坦面の一部が露出して前記封入部とほぼ同一面をなし、さらに前記ダイ取り付けパッド及び前記接続パッドの前記内部平坦面の一部が、それぞれ露出したダイ取り付け面と露出したボンディング接続面とを画成していることを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。
5. 前記封入部は、前記リードフレーム内の前記少なくとも一つのカットアウト部の一部の中に存在することを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。
6. 前記リードフレームの前記内部平坦面から上方に延びて前記電子パッケージ内にダイ収容キャビティを形成する電気的絶縁材料からなる側壁をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の電子パッケージ。
7. 前記封入部が前記側壁を含むことを特徴とする請求項６に記載の電子パッケージ。
8. 前記ダイ収容キャビティ内において前記リードフレームの前記内部平坦面上に画成されるダイ取り付けパッドのダイ取り付け面に取り付けられた光センサのダイをさらに有することを特徴とする請求項６に記載の電子パッケージ。
9. 前記側壁に取り付け可能に構成されたカバーをさらに有し、前記カバーは当該のカバーに組み込まれたカバーガラスを有することを特徴とする請求項６に記載の電子パッケージ。
10. 光学部品と係合するように構成された取り付け要素をさらに有することを特徴とする請求項９に記載の電子パッケージ。
11. 光学部品をさらに有することを特徴とする請求項９に記載の電子パッケージ。
12. 前記リードフレームの前記内部平坦面に取り付けられた光センサのダイと、
    前記カバーガラスを経て前記光センサのダイ上に光を導くための光学部品と
    をさらに有することを特徴とする請求項９に記載の電子パッケージ。
13. リードレス光センサモジュールであって、
    電気的絶縁材料の封入部に封入されて平坦な装着面を画成する伝熱導電材料からなるリードフレームであって、前記リードフレームは互いに平行な内部平坦面と外部平坦面とを含み、前記リードフレームの前記外部平坦面は前記封入部から露出した状態で前記装着面と略同一面をなして延在しており、前記リードフレームの前記内部平坦面は前記封入部から一部露出した状態にあり、
    光センサダイが前記リードフレームの前記内部平坦面に取り付けてあることを特徴とする光センサモジュール。
14. 前記リードフレームは、前記内部平坦面から前記外部平坦面へ延びるカットアウト部であって、ダイ取り付けパッドと、前記ダイ取り付けパッドから電気的に絶縁された少なくとも一つの接続パッドとを画成する少なくとも一つのカットアウト部を備え、
    前記ダイ取り付けパッド及び前記接続パッドが前記封入部中に延在し、前記ダイ取り付けパッド及び前記接続パッドの前記外部平坦面の一部が露出して前記封入部とほぼ同一面をなし、さらに前記ダイ取り付けパッド及び前記接続パッドの前記内部平坦面が、露出したダイ取り付け面と露出したボンディング接続面とをそれぞれ画成しており、
    前記光センサダイは前記露出したダイ取り付け面に取り付けてあることを特徴とする請求項１３に記載の光センサモジュール。
15. 前記リードフレームの内面から上方に延びてダイ収容キャビティを形成する電気的絶縁材料からなる側壁をさらに備えることを特徴とする請求項１３に記載の光センサモジュール。
16. 前記側壁と係合し、かつ前記ダイ受容キャビティ内への光の通過を可能とするためのカバーガラスを中に有するように構成されたカバーをさらに備えることを特徴とする請求項１５に記載の光センサモジュール。
17. 光学部品をさらに有することを特徴とする請求項１６に記載の光センサモジュール。
18. 光センサモジュールを回路基板へ取り付けるための方法であって、
    電気的絶縁材料の封入部に封入されて平坦な装着面を画成する、伝熱導電材料からなるリードフレームであって、互いに平行な内部平坦面及び外部平坦面を有し、前記外部平坦面は前記封入部から露出していて前記装着面とほぼ同一面上に位置するように延在し、前記内部平坦面は前記封入部から部分的に露出するように構成されるリードフレームの前記内部平坦面に取り付けられた光センサのダイを含む、光センサモジュールを供給することと、
    前記リードフレームの、前記封入部から露出している前記外部平坦面の少なくとも一部を前記回路基板に半田付けすることと
    を有することを特徴とする、回路基板へ光センサモジュールを取り付けるための方法。
19. 前記リードフレームの前記外部平坦面を前記回路基板に半田付けする前に、前記封入部にカバーを装着することをさらに有し、
    前記カバーは、前記光センサのダイを覆い、
    前記カバーは又、前記光センサのダイへ光を導くことが可能に構成されたカバーガラスを含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
20. 前記光センサモジュールに光学部品を取り付けることをさらに有することを特徴とする請求項１９に記載の方法。