JP2004256717A - Oligomer-modified epoxy resin, its composition, and printed wiring board using the composition - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリフェニレンオキシドオリゴマーとエポキシ樹脂の反応により得られるオリゴマー変性エポキシ樹脂と、その組成物及びその組成物を用いたプリント配線板に関するものである。
本発明のオリゴマー変性エポキシ樹脂は、可撓性、電気特性及び難燃性に優れ、プリント配線板、半導体封止材、電気絶縁材料、レジスト材料、コーティング材料及び接着剤等に使用可能であり、特にプリント配線板用としてこの樹脂組成物を使用すると高周波領域で優れた特性を有するプリント配線板が得られる。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、様々の分野で使用されている。特に、電気・電子分野では、絶縁注型、積層材料、封止材料等において幅広く使用されている。ところが、近年、電気・電子部品の小型化、精密化、高性能化に伴い、使用されるエポキシ樹脂も成形性、高度な耐湿性及び高度の電気特性が要求されるようになってきた。
特に、プリント配線板の場合、信号速度向上の目的から樹脂の低誘電率が要求されてきているが、従来の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジアミドの組み合わせは誘電率が高いのが欠点であった。そこで、エポキシ樹脂と反応性ポリブタジエン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂等の熱可塑性樹脂を混合する方法、アラミド繊維を基材に用いる方法が提案されている。
【０００３】
しかし、これらの従来技術においては、エポキシ樹脂の誘電率が高いため、望ましい低誘電率を達成するには混合する熱可塑性樹脂の占める割合が大きくならざるを得ず、その結果、エポキシ樹脂の特徴である耐熱性、寸法安定性、耐薬品性が損なわれてしまう。
そこで、骨格中に脂環式構造を導入したエポキシ樹脂を使用する方法（特許文献１参照）が提案されている。しかし、この方法は、樹脂の難燃性が低下するため難燃剤をより多く添加する必要が生じ、それによって誘電率の増大が起こるので好ましくない。
【０００４】
更に、近年、コンピューターや情報機器端末等では大量のデーターを高速で処理する必要があるため、信号の高周波数化が進んでいる。このような高周波回路では誘電体損による電力ロスの影響が大きいため、プリント配線板の低誘電正接（ｔａｎδ）化が特に必要となってきている。このような低誘電正接化に対応するために、ポリフェニレンオキシドと架橋性ポリマー／モノマーの樹脂組成物を使用する方法が提案されている（特許文献２、特許文献３参照）。
【０００５】
しかし、この方法は、低誘電正接化は改善されるものの、本来、熱可塑性樹脂であるポリオレフィンオキシドを主体としているために、樹脂組成物が有機溶媒に溶解し難いことや、溶融粘度が高過ぎて流動性が不足するという問題がある。したがって、プリント配線基板をプレス成形する時に高温、高圧が必要となり、微細な回路パターンの溝を埋める必要のある多層印刷配線板を製造するには成形性が悪く不適である。
【０００６】
また、ポリフェニレンオキシドとエポキシ樹脂とのブレンドについても、各種特許文献に開示されているが（特許文献４、特許文献５、特許文献６、特許文献７、特許文献８、特許文献９参照）、これらの方法では、ポリフェニレンオキシドとエポキシ樹脂の反応が、十分に進まず、耐熱性に劣るという問題がある。そこで、ポリフェニレンオキシドとエポキシ樹脂の予備反応を行う方法が、特許文献４、特許文献１０等に開示されているが、ポリフェニレンオキシドの両末端が、水酸基であるという記載はない。また、特許文献１１には、ポリフェニレンオキシドの両末端が水酸基であるという記載はあるが、シアネートエステルとの併用が必須となっている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平０８−３２５３５５号公報
【特許文献２】
特公平５−７７７０５号公報
【特許文献３】
特公平６−９２５３３号公報
【特許文献４】
特開昭５８−６９０４６号公報
【特許文献５】
特開昭５８−６９０５２号公報
【特許文献６】
特公平６−１７４４２号公報
【特許文献７】
特公平６−１７４５６号公報
【特許文献８】
特公平６−８９１２１号公報
【特許文献９】
特公平６−９４４９９号公報
【特許文献１０】
特開昭５８−２１９２１７号公報
【特許文献１１】
特開平１０−２７９７８１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解決し、耐熱性、接着性、加工性を損なうことなく、耐湿性及び電気特性、特に、低誘電率、低誘電正接の硬化物が得られるような優れた硬化物を与える、比較的低分子のポリフェニレンオキシドオリゴマーとエポキシ樹脂の反応により得られるオリゴマー変性エポキシ樹脂と、その樹脂組成物及びその樹脂組成物を使用して製造されているプリント配線板を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明は、以下の各発明を包含する。
【００１０】
（１）数平均分子量が８００〜１０，０００で、下記一般式（１）で表される構成単位が全体の６０質量％以上であり、１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有するオリゴマーからなるポリフェニレンオキシドオリゴマーとエポキシ樹脂を反応させたオリゴマー変性エポキシ樹脂であり、その加水分解性塩素が５００ｐｐｍ以下であるオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００１１】
【化７】
〔式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、各々独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいアミノ基、カルボキシル基、ニトロ基、ハロゲン原子又は水素原子を示す。〕
【００１３】
（２）前記１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有するオリゴマーが、前記一般式（１）で表される構成単位を主たる繰り返し単位とし、該繰り返し単位中に下記一般式（２）で表される構成単位を有するオリゴマーである、（１）記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００１４】
【化８】
〔式中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ１２は、各々独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいアミノ基、カルボキシル基、ニトロ基、ハロゲン原子又は水素原子を示し、Ｘは置換基を有していてもよいアルキレン基、カルボニル基、オキシ基、チオ基、スルフェニル基又はスルホニル基あるいは直接結合を示す。〕
【００１６】
（３）前記一般式（１）におけるＲ２及びＲ４がメチル基で、Ｒ１及びＲ３が水素原子である、（１）又は（２）に記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００１７】
（４）前記一般式（２）におけるＲ５、Ｒ７、Ｒ１０及びＲ１２がメチル基で、Ｒ６、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１１が水素原子である、（２）又は（３）に記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００１８】
（５）前記一般式（２）におけるＸが置換基を有していてもよいアルキレン基である、（２）〜（４）のいずれか１項に記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００１９】
（６）前記アルキレン基が、メチレン基、エチレン基又はジメチルメチレン基である、（５）記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００２０】
（７）前記ポリフェニレンオキシドオリゴマーは、ポリフェニレンオキシドオリゴマー全体に対するフェニレン基における１，４−フェニレン構造の割合が８０％以上であり、かつ、前記一般式（２）で表される構成単位の割合がポリフェニレンオキシドオリゴマー全体に対して、１モル％以上である、（１）〜（６）のいずれか１項に記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００２１】
（８）前記１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有するオリゴマーが、下記一般式（３）で表される２価フェノール化合物を単独で、あるいは、更に下記一般式（４）で表される１価フェノール化合物と共に、酵素触媒の存在下に重合させて得られたオリゴマーである、（２）〜（７）のいずれか１項に記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００２２】
【化９】
【化１０】
〔式（３）及び式（４）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ１２は、各々独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいアミノ基、カルボキシル基、ニトロ基、ハロゲン原子又は水素原子を示し、Ｘは置換基を有していてもよいアルキレン基、カルボニル基、オキシ基、チオ基、スルフェニル基又はスルホニル基、あるいは直接結合を示す。〕
【００２５】
（９）前記１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有するオリゴマーが、多価フェノール類とラジカル開始剤の存在下でポリフェニレンオキシドを再分配反応させて得られたオリゴマーである、（１）〜（７）のいずれか１項に記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００２６】
（１０）前記１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有するオリゴマー中のラジカル開始剤及びその分解物の残渣が１質量％以下である、（９）記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００２７】
（１１）前記１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有するオリゴマーが、下記一般式（３）で表される２価フェノール化合物を単独で、あるいは、更に下記一般式（４）で表される１価フェノール化合物と共に、錯体触媒を用い、酸素共存下に酸化重合して得られたオリゴマーである、（１）〜（７）のいずれか１項に記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００２８】
【化１１】
【化１２】
〔式（３）及び式（４）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ１２は、各々独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいアミノ基、カルボキシル基、ニトロ基、ハロゲン原子又は水素原子を示し、Ｘは置換基を有していてもよいアルキレン基、カルボニル基、オキシ基、チオ基、スルフェニル基又はスルホニル基、あるいは直接結合を示す。〕
【００３１】
（１２）前記１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有するオリゴマーを反応させるエポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である、（１）〜（１１）のいずれか１項に記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００３２】
（１３）前記１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有するオリゴマーを反応させるエポキシ樹脂のエポキシ当量が１００〜１５００の範囲にあるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である、（１）〜（１２）のいずれか１項に記載のオリゴマー変性エポキシ樹脂。
【００３３】
（１４）前記（１）〜（１３）のいずれか１項に記載されたオリゴマー変性エポキシ樹脂と硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含有するプリント配線板用樹脂組成物。
【００３４】
（１５）前記（１）〜（１３）のいずれか１項に記載されたオリゴマー変性エポキシ樹脂と２官能以上のエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含有するプリント配線板用樹脂組成物。
【００３５】
（１６）前記（１４）又は（１５）に記載のプリント配線板用樹脂組成物を用いてなるプリント配線板。
【００３６】
（１７）プリント配線板の１ＭＨｚにおける誘電率が４．０以下で、誘電正接が０．０２以下である、（１６）記載のプリント配線板。
【００３７】
【発明の実施の形態】
（ポリフェニレンオキシドオリゴマー）
本発明で用いる、ポリフェニレンオキシドオリゴマー中の主成分である、１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有するオリゴマーは、前記一般式（１）で表される構成単位を主たる繰り返し単位とし、該繰り返し単位中に前記一般式（２）で表される構成単位を存在させることを必須とする。
【００３８】
前記一般式（１）及び（２）において、Ｒ１〜Ｒ１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、シクロヘキシル基等の直鎖状、分岐状、もしくは環状のものであり、また、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等であり、また、アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等であり、また、アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等がそれぞれ挙げられ、これらのアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基としては、炭素数１〜４のものが好ましい。また、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
また、これらのアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、並びにフェニル基、アミノ基における置換基としては、例えば、炭素数が１〜４のアルキル基、同じくアルコキシ基、フェニル基、及びハロゲン原子等が挙げられる。
【００３９】
前記一般式（１）及び（２）におけるＲ１〜Ｒ１２としては、以上に例示されているものの中で、置換基を有していてもよいアルキル基が好ましく、炭素数が１〜４のアルキル基が更に好ましく、メチル基が特に好ましい。
また、前記一般式（１）及び（２）としては、オキシ基に結合するフェニレン基の炭素原子についている両オルト位のＲ２とＲ４、Ｒ５とＲ７、及びＲ１０とＲ１２が前記置換基のいずれかであり、両メタ位のＲ１とＲ３、Ｒ６とＲ８、及びＲ９とＲ１１が水素原子であるのが好ましい。
【００４０】
また、前記一般式（２）において、Ｘのアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、シクロヘキシレン基等の直鎖状、分岐状、もしくは環状のものが挙げられ、これらのアルキレン基としては炭素数１〜４のものが好ましい。また、そのアルキレン基における置換基としては、アルキル基、フェニル基等が挙げられる。
前記一般式（２）におけるＸとしては、以上に例示されているものの中で、置換基を有していてもよいアルキレン基が好ましく、炭素数が１〜４のアルキレン基が更に好ましく、メチレン基、エチレン基、ジメチルメチレン基が特に好ましい。
【００４１】
本発明で用いるポリフェニレンオキシドオリゴマーは、フェニレン基が１，４−フェニレン構造をとっている前記一般式（１）及び（２）で表される構成単位のほかに、１，２−フェニレン構造又は１，３−フェニレン構造をとっている構成単位を含有していてもよく、ポリフェニレンオキシドオリゴマー全体に対するフェニレン基における１，４−フェニレン構造の割合は、８０質量％以上であると、本発明化合物を硬化物とした時にガラス転移温度が上昇するため好ましく、９０質量％以上であるのが更に好ましく、９５質量％以上であるのが特に好ましい。また、前記一般式（２）で表される構成単位の割合がポリフェニレンオキシドオリゴマー全体に対して、１モル％以上であると、ポリフェニレンオキシドオリゴマーを有機溶剤へ溶解した時に溶解性が向上するため好ましく、２〜２０モル％であるのが特に好ましい。
【００４２】
また、両末端が水酸基であるポリフェニレンオキシドオリゴマーは、エポキシ樹脂と反応させ硬化物とした時、ガラス転移温度が向上するため好ましい。実際には、１分子中に２個の水酸基を有するものが大部分を占めるが、１個の水酸基を有するものあるいは一部不純物による置換などもあるため、１分子中に平均１．２個以上のフェノール性水酸基を有する必要があり、平均１．３個以上が好ましく、更には平均１．４個以上が特に好ましい。平均１．２個未満では、エポキシ基との反応が不十分となり硬化物のガラス転移温度が低下する。
【００４３】
本発明で用いるポリフェニレンオキシドオリゴマーは、ゲルパーミネイションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が８００〜１０，０００のものであり、８００〜８，０００であるのが特に好ましい。質量平均分子量が、８００未満であると、本発明樹脂組成物を硬化物とした時に誘電特性の改良効果が少なくなり、また、１０，０００を越えると組成物の溶融粘度が高くなり成形性が悪くなるため好ましくない。
【００４４】
（ポリフェニレンオキシドオリゴマーの製造方法）
本発明で用いるポリフェニレンオキシドオリゴマーは、どのような方法で製造されてもよく、例えば、（Ａ）酵素触媒を用いる方法、（Ｂ）ラジカル開始剤を用いる方法、（Ｃ）錯体触媒を用いる方法などがある。この中でも、特に（Ａ）酵素触媒を用いる方法は、ポリフェニレンオキシドオリゴマーの分子量分布がシャープになり、分子量も小さく、溶剤への溶解性がよくなり、最もよい方法であるといえる。
（Ａ）法については、前記一般式（４）で表される２価フェノール化合物を、或いは、更に前記一般式（３）で表される１価フェノール化合物と共に、酵素触媒の存在下に重合させることにより製造される。
【００４５】
前記一般式（３）及び（４）におけるＲ１〜Ｒ１２、及びＸは、前記一般式（１）及び（２）の場合と同様であり、前記一般式（４）で表される２価フェノール化合物としては、具体的には、例えば、以下のものが挙げられる。
【００４６】
ビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，３，５−トリメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５、６−トリメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，３，５，６−テトラメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジエチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジブチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジアリル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−フェニルフェニル）メタン、ビス（３，５−ジアリル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ベンジルフェニル）メタン、ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１―ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３，５―ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（２，３，５，６−テトラメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、ビスフェノールＡ、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２―ビス（２，３，５，６−テトラメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジエチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｉ−プロピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン等のビス（ヒドロキシフェニル）アルカン類、
【００４７】
ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，３−ジフェニルプロパン等のビス（ヒドロキシフェニル）フェニルアルカン類、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス（ヒドロキシフェニル）シクロアルカン類、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）ケトン等のビス（ヒドロキシフェニル）ケトン類、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エーテル等のビス（ヒドロキシフェニル）エーテル類、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド等のビス（ヒドロキシフェニル）スルフィド類、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン等のビス（ヒドロキシフェニル）スルホン類、ビフェノール、３，３’―ジメチルビフェニル−４，４’−ジオール、３，３’−ジｔｅｒｔ−ブチルビフェニル−４，４’−ジオール、３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル−４，４’−ジオール等のビフェノール類。
【００４８】
前記２価フェノール化合物の中で、本発明においては、前記一般式（４）におけるオキシ基に結合するフェニレン基の炭素原子に付いている両オルト位のＲ５とＲ７及びＲ１０とＲ１２が、前記置換基のいずれかであり、両メタ位のＲ６とＲ８、及びＲ９とＲ１１が水素原子であるのが好ましい。
【００４９】
また、前記一般式（３）で表される１価フェノール化合物としては、例えば、２−メチルフェノール、２−エチルフェノール、２−プロピルフェノール、２−ブチルフェノール、２，３−ジメチルフェノール、２，６−ジメチルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、２−メチル−６−プロピルフェノール、２，６−ジブチルフェノール、２，３，５，６−テトラメチルフェノール、２−ベンジルフェノール、２，６−ジベンジルフェノール、２−シクロヘキシルフェノール、２−アリルフェノール、２，６−ジアリルフェノール、２−メトキシフェノール、２，６−ジメトキシフェノール、２−エトキシフェノール、２，６−ジエトキシフェノール、２−フェニルフェノール、２−メチル−６−フェニルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、２−クロロフェノール、２，６−ジクロロフェノール、２，６−ジブロモフェノール等が挙げられる。
【００５０】
前記１価フェノール化合物の中で、本発明においては、前記一般式（３）におけるオキシ基に結合するフェニレン基の炭素原子に付いている両オルト位のＲ２とＲ４が、前記置換基のいずれかであり、両メタ位のＲ１とＲ３が水素原子であるのが好ましい。
【００５１】
ポリフェニレンオキシドオリゴマーは、前記２価フェノール化合物を単独か、或いは、更に前記１価フェノール化合物と共に、前者化合物／後者化合物の質量割合を１００／０〜１／９９の範囲として、酵素触媒の存在下、通常、溶媒を用いて重合することにより製造される。
その際の酵素触媒としては、特に限定されるものではないが、ペルオキシターゼ、ラッカーゼ等の酸化重合能を有する酸化酵素が好ましく用いられる。ペルオキシターゼとしては、種々の起源のものが用いられ、植物由来、細菌由来或いは担子菌由来のものが好ましく、西洋山葵由来、或いは大豆由来が特に好ましい。
また、ラッカーゼとしても、種々の起源のものが用いられ、植物由来、細菌由来或いは担子菌由来のものが好ましく、Ｐｙｃｎｏｐｏｒｕｓ ｃｏｃｃｉｎｅｕｓ又はＴｒａｍｅｔｅｓ ｓｐ．由来のものが特に好ましい。
【００５２】
触媒としての前記酵素の使用量は、使用する酵素の力価によって異なるが、前記フェノール化合物に対して０．００１質量％以上とするのが好ましく、０．０１質量％以上が特に好ましい。なお、ペルオキシターゼにおいては、無機或いは有機過酸化物を併用するのが好ましく、その過酸化物としては、過酸化水素が好ましい。過酸化物の使用量は、前記フェノール化合物に対して、通常０．９倍もル以上とし、等モル以上とするのが好ましく、２〜５倍モルとするのが特に好ましい。
【００５３】
また、用いられる溶媒としては、通常、有機溶媒／水の混合溶媒が用いられ、その有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール等のアルコール類、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ＴＨＦ、ジオキサン等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ジクロルメタン、クロロホルム等のハロゲン類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられ、それらを単独で、或いは２種以上を混合して、有機溶媒／水の質量割合を、通常、１／１０〜１０／１、好ましくは３／１０〜１０／３として用いられる。
また、重合温度としては、通常０〜９０℃の範囲で、好ましくは１０〜６０℃の範囲である。重合終了後、濾過し、洗浄、乾燥することにより、ポリフェニレンオキシドオリゴマーが得られる。
【００５４】
（Ｂ）法は、米国特許第３３６７９７８号明細書及び同４２３４７０６号明細書、及びホワイトら「Ｗｈｉｔｅ ｅｔ ａｌ．」のＪ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．、１９６９、Ｖｏｌ．３４，２９７−３０３．にその方法が記載されている。具体的には、工業的に得られるＰＰＥ（数平均分子量１０，０００〜３０，０００）をポリフェノール化合物とラジカル開始剤の存在下で再分配反応させる方法である。使用するポリフェノール化合物としては、フェノール性水酸基を分子内に２個以上有する多官能フェノール類ならどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ、ビフェノール類、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどが挙げられる。ラジカル開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイドなどが挙げられる。
【００５５】
（Ｃ）法は、特開昭４９−６９７９７号公報に記載の公知の方法を用いることができる。それは、２，６−置換フェノール類と１分子中に２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とを酸化共重合させることにより、ポリマー末端に選択的にフェノール性水酸基を有するポリフェニレンオキシドオリゴマーを得る方法である。具体的には、２，６−キシレノールと２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパンをベンゼン、トルエン、クロロホルム等の溶媒中で、銅−ピリジン錯体触媒を用いて、酸素共存下に酸化重合して得られる。
【００５６】
（エポキシ樹脂）
本発明で用いるエポキシ樹脂は、一般のエポキシ樹脂が用いることができる。例えば、次のものが挙げられる。
（１）芳香族ジグリシジルエーテル類；
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、３，３’、５，５’−テトラメチルビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、３，３’、５，５’−テトラメチルビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳのジグリシジルエーテル、ジヒドロキシフェニルエーテルのジグリシジルエーテル、ビフェノールのジグリシジルエーテル、３，３’、５，５’−テトラメチルビフェノールのジグリシジルエーテル、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル等。
【００５７】
（２）多官能型芳香族エポキシ樹脂；
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタンから得られるエポキシ樹脂、テトラフェノールエタンから得られるエポキシ樹脂等。
【００５８】
（３）その他；
フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、ダイマー酸等から得られるグリシジルエステル類、アミノフェノール、ジアミノジフェニルメタン等から得られるグリシジルアミン類、１，４−ブタンジオール、１，６−へキサンジオール等から得られる脂肪族エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ等から得られる脂環式エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等のシクロオレフィンと過酢酸から得られる環式脂肪族エポキシ樹脂等。
これらの中で、芳香族エポキシ樹脂が難燃性に優れるため好ましく、更に、エポキシ当量が１００〜１０００の範囲内にある芳香族エポキシ樹脂を用いると、本発明樹脂組成物が高流動性となり、硬化後のガラス転移温度が高くなるためより好ましい。
【００５９】
（ポリフェニレンオキシドオリゴマーとエポキシ樹脂の反応割合）
本発明のオリゴマー変性エポキシ樹脂を得るためのポリフェニレンオキシドオリゴマーとエポキシ樹脂の反応割合は、ポリフェニレンオキシドオリゴマー／エポキシ樹脂＝１００／１〜１００／１００、好ましくはポリフェニレンオキシドオリゴマー／エポキシ樹脂＝１００／２〜１００／８０、より好ましくは、ポリフェニレンオキシドオリゴマー／エポキシ樹脂＝１００／３〜１００／６０の範囲である。この範囲を外れると未反応のポリフェニレンオキシドオリゴマー又はエポキシ樹脂が残り、硬化物にした際の耐湿性及び耐熱性が悪くなるため好ましくない。
【００６０】
（塩基性硬化触媒）
ポリフェニレンオキシドオリゴマーとエポキシ樹脂を反応させるために使用する塩基性触媒としては、以下の化合物が挙げられる。
（１）３級アミン類及び／又はその塩類
トリエチルアミン、トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−とリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ−メチルピペラジン等。
【００６１】
（２）イミダゾール類及び／又はその塩類
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２，４−ジシアノ−６−〔２−メチルイミダゾリル−（１）〕−エチル−Ｓ−トリアジン等。
（３）ジアザビシクロ化合物類
１，５−ジアザビシクロ（５．４．０）−７−ウンデカン、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）−５−ノネン、１，４−ジアザビシクロ（２．２．２）オクタン等。
【００６２】
（４）ホスフィン類
トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒドロキシプロピル）ホスフィン、トリス（シアノエチル）ホスフィン等。
（５）ホスホニウム塩類
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリシアノエチルホスホニウムテトラフェニルボレート等。
【０００６３】
（６）４級アンモニウム類及び／又はその塩類
テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、トリエチルメチルアンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイド等
上記したこれらの触媒は、併用することができる。
通常、触媒の使用割合は、ポリフェニレンオキシドオリゴマー及びエポキシ樹脂の総和１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部の割合で配合されている。触媒が、上記範囲を外れると反応が不十分であったり副反応の進行により目的とするオリゴマー変性エポキシ樹脂が得られず、硬化剤により硬化した時に硬化物の耐熱性が低下し、耐湿性が悪くなる。
【００６４】
本発明のオリゴマー変性エポキシ樹脂中の加水分解性塩素は、５００ｐｐｍ以下であり、３００ｐｐｍ以下であるのが特に好ましい。５００ｐｐｍを越えるとガラス転移温度が低くなり、吸水率も悪くなり、好ましくない。
【００６５】
本発明のオリゴマー変性エポキシ樹脂は、その製造時の合成反応の工程において溶媒を用いてもよく、その溶媒としては、ポリフェニレンオキシドオリゴマー及びエポキシ樹脂を溶解するものであれば、どのようなものでもよい。例えば、芳香族系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、グリコールエーテル系溶媒などが挙げられる。
【００６６】
芳香族系溶媒の具体例としては、ベンゼン、トルエン、キシレンなどが挙げられる。ケトン系溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、２―ヘプタン、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジオキサンなどが挙げられる。アミド系溶媒としては、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、２―ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドンなどが挙げられる。グリコールエーテル系溶媒の具体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられる。これらの溶媒は併用することができる。
【００６７】
製造時の合成反応における固形分濃度は、３５〜９５％が好ましい。また、反応途中で高粘性生成物が生じた時は、溶媒を添加して反応を続けることができる。反応終了後、溶媒は必要に応じて、除去することもできるし、更に追加することもできる。
【００６８】
本発明のエポキシ樹脂化合物を製造する重合反応は、使用する触媒が分解しない程度の反応温度で行う。反応温度は、好ましくは５０〜２３０℃、より好ましくは１１０〜２００℃である。アセトンやメチルエチルケトンのような低沸点溶媒を使用する場合には、オートクレーブを使用して高圧下で反応を行うことで反応温度を確保することができる。
【００６９】
また、本発明のエポキシ樹脂化合物は、そのエポキシ基の一部又は全部をエポキシ基と反応する化合物であらかじめ変性して使用することも可能である。このエポキシ基と反応する化合物としては、フェノール系化合物類、カルボン酸系化合物類、チオール系化合物類等が挙げられる。また、ビニルフェノール、アクリル酸、メタクリル酸等、ビニル基を有する様な化合物で変性することなども可能であり、その場合には、ビニル基を利用した硬化反応を行う組成物とすることも可能である。
【００７０】
本発明のエポキシ樹脂化合物、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物に使用する硬化剤としては、例えば、芳香族ポリアミン、ジシアンジアミド、酸無水物など、多官能フェノール樹脂としては、フェノールノボラック型樹脂、ビスフェノール型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノールノボラック樹脂、トリアジン構造含有ノボラック樹脂などが挙げられる。
【００７１】
また、その硬化促進剤としては、例えば、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒドロキシプロピル）ホスフィン、トリス（シアノエチル）ホスフィンなどのホスフィン系化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリシアノエチルホスホニウムテトラフェニルボレートなどのホスホニウム塩、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２，４−ジシアノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジシアノ−６−［２−ウンデシルイミダゾリル−（１）］−エチル−Ｓ−トリアジンなどのイミダゾール系化合物、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２−エチル−４−メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレートなどのイミダゾリウム塩、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、テトラメチルブチルグアジニン、Ｎ−メチルピペラジン、２−ジメチルアミノ−１−ピロリンなどのアミン類、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートなどのアンモニウム塩、１，５−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−５−ノネン、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）−オクタンなどのジアザビシクロ系化合物、それらのジアザビシクロ系化合物のテトラフェニルボレート塩、フェノール塩、フェノールノボラック塩、２−エチルヘキサン酸塩などが挙げられる。
【００７２】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には溶剤を用いることができる。その溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノールなどが挙げられ、これらの溶剤は適宜に２種又はそれ以上の混合溶剤として使用することも可能である。
【００７３】
その他、保存安定性のために紫外線防止剤、可塑剤等、無機充填材として水酸化アルミニウム、アルミナ、炭酸カルシウム、シリカ等、カップリング剤としてシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤なども使用可能である。また、難燃性を付与するために、ノンハロゲンタイプのリン系、窒素系、シリコン系難燃剤等を添加してもよい。これらの樹脂組成物は、従来の多層電気積層板やビルドアップ法等、新しいプリント配線板に使用できる。ビルドアップ法とは、ガラスプリプレグを積層した内層回路板上に、４０〜９０μｍのフィルム（絶縁送）あるいは、銅箔付きのフィルム（銅箔：９〜１８μｍ）を積層していく方法であり、一般的に回路形成工程として、積層プレス工程・穴あけ（レーザーｏｒドリル）工程・デスミア／メッキ工程となる。そして、従来の積層板に比べ同性能のものなら、実装面積・質量ともに約１／４になる小型・軽量化のための優れた工法である。
【００７４】
（プリント配線板）
本発明のプリント配線板用樹脂組成物をプリント配線板にする方法は、公知の方法により製造することができる。すなわち、本発明の組成物を有機溶剤に溶解させて樹脂ワニスを得た後、繊維質の補強剤に含浸させる。次いで、有機溶媒を熱乾燥させプリプレグとした後、銅箔とを積層加熱成形することによりプリント配線板を得る事ができる。
【００７５】
使用できる有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール等のエーテル系用剤、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン等の非プロトン性極性溶剤等が挙げられる。
【００７６】
繊維質の補強剤としては、例えば、ガラス繊維、セラミック繊維、カーボンファイバー、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、ボロン繊維、ポリエステル繊維及びポリアミド繊維等である。
成形方法は、通常、熱プレス成形が使用され、１５０〜３００℃の温度範囲で、１〜１００ＭＰａの成形圧力、１〜３００分間の時間で成形する。
【００７７】
（任意成分）
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて次の成分を添加することができる。
粉末状の補強剤や充填剤、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼成クレイ、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物、その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等である。
これらは、本発明の樹脂組成物の１００質量部に対して、１０〜９００質量部配合される。
【００７８】
着色剤、例えば、二酸化チタン、鉄黒、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄及びカドミウム赤等、難燃剤、例えば、三酸化アンチモン、赤燐、リン酸エステル類、ブロム化合物及びトリフェニルホスフェイト等である。
これらは本発明の樹脂組成物の１００質量部に対して、０．１〜３０質量部配合される。
さらに、最終的な塗膜、接着層、成形品などにおける樹脂の性質を改善する目的で種々の硬化性モノマー、オリゴマー及び合成樹脂を配合することができる。例えば、モノエポキシ等のエポキシ樹脂用希釈剤、アミン類、酸無水物、ジシアンジアミド等のエポキシ樹脂用硬化剤、フェノール樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等の１種又は２種以上の組み合わせを挙げる事ができる。これら樹脂類の配合割合は、本発明の樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、即ち本発明の樹脂組成物の１００質量部に対して、５０質量部以下が好ましい。
【００７９】
本発明のエポキシ樹脂化合物及び任意成分の配合手段としては、加熱溶融混合、ロール、ニーダーによる溶融混練、適当な有機溶剤を用いての湿式混合及び乾式混合等が挙げられる。
【００８０】
【実施例】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例及び比較例によって限定されるものではない。
＜ポリフェニレンオキシドオリゴマーの製造例１＞
溶媒としてアセトン１リッター、蒸留水１リッター、２価フェノールとして３，３’，５，５’−テトラメチルビスフェノールＡを８０ｇ、及び触媒としてＰｙｃｎｏｐｏｒｕｓ ｃｏｃｉｎｅｕｓ 由来のラッカーゼ（高研社製）２００ｍｇを仕込み、３０℃で２４時間重合反応を行った。反応終了後、５リッターのメタノールを加えてポリマーを析出させ、濾過し、次いで蒸留水及びメタノールで洗浄し、真空乾燥することにより、ポリフェニレンオキシドオリゴマー３５．８ｇを得た。得られたポリフェニレンオキシドオリゴマーは、クロロホルム、テトラヒドロフランに可溶であり、ゲルパーミネーションクロマトグラフィーで測定した数平均分子量が１，９００であった。また、滴定法により求めた水酸基当量は、１，２９０（ｇ／ｅｑ．）であり、１分子中に平均１．４７個のフェノール性水酸基を有することを確認した。
また、１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ及び２次元ＮＭＲの解析により、下記一般式（６）で表される構成繰り返し単位とし、下記一般式（７）で表される構成単位を１個有し、前者構成単位：後者構成単位の平均モル比が７．５：１である、ポリフェニレンオキシドオリゴマーであることを確認した。
【００８１】
【化１３】
【化１４】
＜ポリフェニレンオキシドオリゴマーの製造例２＞
２価フェノールとして３，３’，５，５’−テトラメチルビスフェノールＦを用いた以外は、製造例１と同様の操作を行い、ポリフェニレンオキシドオリゴマー３４．６ｇを得た。得られたポリフェニレンオキシドオリゴマーは、クロロホルム、テトラヒドロフランに可溶であり、ゲルパーミネーションクロマトグラフィーで測定した数平均分子量が１，２００であった。また、滴定法により求めた水酸基当量は、７８０（ｇ／ｅｑ．）であり、１分子中に平均１．５４個のフェノール性水酸基を有することを確認した。
また、１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ及び２次元ＮＭＲの解析により、前記一般式（６）で表される構成繰り返し単位とし、前記一般式（７）におけるジメチルメチレン基に代えてメチレン基を有する構成単位を１個有し、式（６）の構成単位：式（７）におけるジメチルメチレン基に代えてメチレン基を有する構成単位の平均モル比が２１：１である、ポリフェニレンオキシドオリゴマーであることを確認した。
【００８４】
実施例１
温度計、攪拌機及び冷却管を付した１リッターの四つ口フラスコ内に、製造例１により得られたポリフェニレンオキシドオリゴマー１２０ｇ、エピコート１５７Ｓ７０（ジャパンエポキシレジン社商品名；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量；２１０ｇ／当量）４０ｇ、シクロヘキサノン５０ｇ、５０％のテトラメチルアンモニウムクロライド水溶液０．０２ｇ仕込み、温度を１３５℃まで上げ、更に、同温度で３時間攪拌を継続し、重合反応を行った。得られたオリゴマー変性エポキシ樹脂は、過塩素酸滴定法により測定したエポキシ当量は９２０ｇ／当量であり、加水分解性塩素は２５０ｐｐｍ、ゲルパーミネーションクロマトグラフィーで測定した数平均分子量２，９００、軟化温度は１６５℃であった。
【００８５】
実施例２
製造例１で得られたポリフェニレンオキシドオリゴマーを、製造例２により得られたポリフェニレンオキシドオリゴマー１２０ｇに変える以外は、実施例１と同様の操作を行いエポキシ樹脂化合物を得た。得られたオリゴマー変性エポキシ樹脂は、過塩素酸滴定法により測定したエポキシ当量は９００ｇ／当量であり、加水分解性塩素は２８０ｐｐｍ、ゲルパーミネーションクロマトグラフィーで測定した数平均分子量１，６００、軟化温度は１５５℃であった。
【００８６】
比較例１
製造例１で得られたポリフェニレンオキシドオリゴマーを、数平均分子量が２０，０００のポリフェニレンオキシド（三菱エンジニアリングプラスチック社；ＹＰＸ−１００）１２０ｇに変える以外は、実施例１と同様の操作を行いエポキシ樹脂化合物を得た。得られたオリゴマー変性エポキシ樹脂は、過塩素酸滴定法により測定したエポキシ当量は１０００ｇ／当量であり、加水分解性塩素は２６０ｐｐｍ、ゲルパーミネーションクロマトグラフィーで測定した数平均分子量５０００、軟化温度は１７５℃であった。
【００８７】
比較例２
実施例１のエピコート１５７Ｓ７０（ジャパンエポキシレジン社商品名；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量；２１０ｇ／当量）を、エピコート８０１Ｐ（ジャパンエポキシレジン社商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂／高級アルコールグリシジルエーテル＝８５／１５（質量部）、エポキシ当量；１９８ｇ／当量）に変える以外は、実施例１と同様の操作を行いオリゴマー変性エポキシ樹脂を得た。得られたオリゴマー変性エポキシ樹脂は、過塩素酸滴定法により測定したエポキシ当量は８００ｇ／当量であり、加水分解性塩素は７５０ｐｐｍ、ゲルパーミネーションクロマトグラフィーで測定した数平均分子量２，５００、軟化温度は１４５℃であった。
【００８８】
分析方法は、以下の方法により実施した。
＜数平均分子量＞ ゲルパーミネーションクロマトグラフィーによってポリスチレン換算値として測定した。
＜装置＞ Ｗａｔｅｒｓ社製２６９０Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌｅ、ＵＶ検出器２４８７。
＜カラム＞ 東ソー社製Ｈ４０００＋Ｈ３０００＋Ｈ３０００＋Ｈ２０００。移動相は、ＴＨＦ。流速０．５ｍｌ／ｍｉｎ．の条件にて測定した。
【００８９】
＜エポキシ当量＞ 樹脂サンプルをジクロロメタン８０ｍｌに溶解させ、ＣＴＡＢ（セチルトリメチルアンモニウムブロミド）２ｇと酢酸２０ｍｌを加え、過塩素酸標準溶液を用いて電位差滴定法により測定し、樹脂固形分としての値に換算した。
＜加水分解性塩素＞ 樹脂サンプルをジオキサン３０ｍｌに溶解させ、１ＮのＫＯＨ／エタノール溶液５ｍｌを投入後、１０７．５℃／３０分にて加熱処理した溶液を、硝酸銀標準溶液を用いて電位差滴定法により測定し、樹脂固形分としての値に換算した。
＜水酸基当量＞ 樹脂サンプルをピリジン−無水酢酸混合溶液４０ｍｌに溶解させ、６０℃／１５０分にて加熱処理した溶液に水１０ｍｌと、指示薬を加え、５Ｎ水酸化ナトリウム溶液を用いて滴定し、樹脂固形分としての値に換算した。
【００９０】
実施例３
実施例１により得られたエポキシ樹脂化合物１００質量部、エピキュアＹＬＨ１２９（ジャパンエポキシレジン社商品名；ビスフェノールＡノボラック樹脂、水酸基当量；１１７ｇ／当量）１５質量部、及び硬化促進剤としてエピキュアＥＭＩ２４（ジャパンエポキシレジン社商品名；２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．１質量部をメチルエチルケトン５０ｇ及びメチルセロソルブ５０ｇの混合溶剤に溶解させて、樹脂含量５４％のプリント配線板用樹脂ワニスを得た。この樹脂ワニスを、予め乾燥させた２００ｍｍ×２００ｍｍのガラスクロスに含浸させた後、１２０℃で８分間、オーブン中で乾燥させてプリプレグを作成した。
【００９１】
次いで、作成したプリプレグを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに裁断し、それを８枚重ね合わせ、一番上に銅箔をのせプレス成形を行った。プレスの条件は、３０分かけて１００℃から１７０℃まで徐々に上げていき、同時に圧力も常圧から５ＭＰａまで３０分程かけて昇圧し、その後、１７０℃で１時間、５ＭＰａの圧力を維持し、冷却後、プレス成形機から取り出し、プリント配線板を得た。このプリント配線板の物性値を表１に示す。
【００９２】
実施例４
実施例１により得られたエポキシ樹脂化合物を、実施例２により得られたエポキシ樹脂化合物に変える以外は、実施例３と同様の操作を行いプリント配線板を得た。このプリント配線板の物性値を表１に示す。
【００９３】
比較例３
実施例１により得られたエポキシ樹脂化合物を、比較例１により得られたエポキシ樹脂化合物に変える以外は、実施例３と同様の操作を行いプリント配線板を得た。このプリント配線板の物性値を表１に示す。
【００９４】
比較例４
実施例１により得られたエポキシ樹脂化合物を、比較例２により得られたエポキシ樹脂化合物に変える以外は、実施例３と同様の操作を行いプリント配線板を得た。このプリント配線板の物性値を表１に示す。
【００９５】
比較例５
実施例１により得られたエポキシ樹脂化合物を、エピコート５０４６Ｂ８０（ジャパンエポキシレジン社商品名；臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量；４７０ｇ／当量）に変える以外は、実施例３と同様の操作を行いプリント配線板を得た。このプリント配線板の物性値を表１に示す。
【００９６】
【表１】
【発明の効果】
本発明により、比較的低分子量のポリフェニレンオキシド骨格を有する有機溶剤への溶解性に優れるエポキシ樹脂化合物が容易に得られる。また、そのエポキシ樹脂を用いた樹脂組成物は、誘電率及び誘電損失特性に優れるため、特に、高周波機器を扱う機器に使用するプリント配線板材料において有利に使用できる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an oligomer-modified epoxy resin obtained by a reaction of a polyphenylene oxide oligomer and an epoxy resin, a composition thereof, and a printed wiring board using the composition.
The oligomer-modified epoxy resin of the present invention is excellent in flexibility, electrical properties and flame retardancy, and can be used for printed wiring boards, semiconductor encapsulants, electrical insulating materials, resist materials, coating materials, adhesives, etc. In particular, when this resin composition is used for a printed wiring board, a printed wiring board having excellent characteristics in a high frequency region can be obtained.
[0002]
[Prior art]
Epoxy resins are used in various fields because they are excellent in heat resistance, adhesiveness, water resistance, mechanical strength, electrical properties, and the like. In particular, in the electric / electronic field, it is widely used in insulating casting, laminated materials, sealing materials and the like. However, in recent years, with the miniaturization, precision, and high performance of electric / electronic components, the epoxy resin used has been required to have moldability, high moisture resistance, and high electric characteristics.
In particular, in the case of a printed wiring board, a low dielectric constant of the resin has been required for the purpose of improving the signal speed. However, the conventional combination of brominated bisphenol A type epoxy resin and dicyandiamide has a disadvantage that the dielectric constant is high. It was. Therefore, a method of mixing an epoxy resin with a thermoplastic resin such as a reactive polybutadiene resin or polytetrafluoroethylene resin, and a method of using an aramid fiber as a base material have been proposed.
[0003]
However, in these conventional technologies, since the dielectric constant of the epoxy resin is high, the proportion of the thermoplastic resin to be mixed has to be large in order to achieve a desirable low dielectric constant. That is, the heat resistance, dimensional stability, and chemical resistance are impaired.
Therefore, a method of using an epoxy resin having an alicyclic structure introduced into the skeleton (see Patent Document 1) has been proposed. However, this method is not preferable because the flame retardancy of the resin is lowered, so that it is necessary to add more flame retardant, thereby increasing the dielectric constant.
[0004]
Furthermore, in recent years, since it is necessary to process a large amount of data at high speed in computers, information equipment terminals, etc., the frequency of signals has been increased. In such a high-frequency circuit, since the power loss due to dielectric loss is large, it is particularly necessary to make the printed wiring board have a low dielectric loss tangent (tan δ). In order to cope with such low dielectric loss tangent, a method using a resin composition of polyphenylene oxide and a crosslinkable polymer / monomer has been proposed (see Patent Document 2 and Patent Document 3).
[0005]
However, although this method improves the low dielectric loss tangent, it is essentially composed of polyolefin oxide, which is a thermoplastic resin, so that the resin composition is difficult to dissolve in an organic solvent and the melt viscosity is too high. There is a problem of lack of liquidity. Accordingly, high temperature and high pressure are required when press-molding a printed wiring board, and the moldability is poor and unsuitable for producing a multilayer printed wiring board that needs to fill a groove of a fine circuit pattern.
[0006]
Further, blends of polyphenylene oxide and epoxy resin are also disclosed in various patent documents (see Patent Document 4, Patent Document 5, Patent Document 6, Patent Document 7, Patent Document 8, and Patent Document 9). In this method, there is a problem that the reaction between polyphenylene oxide and the epoxy resin does not proceed sufficiently and the heat resistance is poor. Thus, a method for performing a preliminary reaction between polyphenylene oxide and an epoxy resin is disclosed in Patent Document 4, Patent Document 10, and the like, but there is no description that both ends of polyphenylene oxide are hydroxyl groups. Moreover, although patent document 11 has description that both ends of polyphenylene oxide are hydroxyl groups, combined use with cyanate ester is essential.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 08-325355
[Patent Document 2]
Japanese Examined Patent Publication No. 5-77705
[Patent Document 3]
Japanese Patent Publication No. 6-92533
[Patent Document 4]
JP 58-69046 A
[Patent Document 5]
JP 58-69052 A
[Patent Document 6]
Japanese Patent Publication No. 6-17442
[Patent Document 7]
Japanese Patent Publication No. 6-17456
[Patent Document 8]
Japanese Patent Publication No. 6-89121
[Patent Document 9]
Japanese Patent Publication No. 6-94499
[Patent Document 10]
JP 58-219217 A
[Patent Document 11]
JP-A-10-279781
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention solves the above-mentioned problems, and is excellent in curing so as to obtain a cured product having moisture resistance and electrical characteristics, in particular, low dielectric constant and low dielectric loss tangent, without impairing heat resistance, adhesion, and workability. An oligomer-modified epoxy resin obtained by reacting a relatively low molecular weight polyphenylene oxide oligomer and an epoxy resin, a resin composition thereof, and a printed wiring board manufactured using the resin composition To do.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention for solving the above problems includes the following inventions.
[0010]
(1) The number average molecular weight is 800 to 10,000, the structural unit represented by the following general formula (1) is 60% by mass or more of the whole, and an average of 1.2 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule An oligomer-modified epoxy resin obtained by reacting an epoxy resin with a polyphenylene oxide oligomer comprising an oligomer having a hydrolyzable chlorine content of 500 ppm or less.
[0011]
[Chemical 7]
[In the formula, R 1 , R 2 , R 3 And R 4 Each independently has an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, a phenyl group which may have a substituent, and a substituent. It may be an amino group, a carboxyl group, a nitro group, a halogen atom or a hydrogen atom. ]
[0013]
(2) The oligomer having an average of 1.2 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule has the structural unit represented by the general formula (1) as a main repeating unit, and the following general formula ( The oligomer-modified epoxy resin according to (1), which is an oligomer having the structural unit represented by 2).
[0014]
[Chemical 8]
[In the formula, R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 And R 12 Each independently has an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, a phenyl group which may have a substituent, and a substituent. X represents an alkylene group, carbonyl group, oxy group, thio group, sulfenyl group or sulfonyl group which may have a substituent, or directly represents an amino group, a carboxyl group, a nitro group, a halogen atom or a hydrogen atom. Indicates a bond. ]
[0016]
(3) R in the general formula (1) 2 And R 4 Is a methyl group and R 1 And R 3 The oligomer-modified epoxy resin according to (1) or (2), wherein is a hydrogen atom.
[0017]
(4) R in the general formula (2) 5 , R 7 , R 10 And R 12 Is a methyl group and R 6 , R 8 , R 9 And R 11 The oligomer-modified epoxy resin according to (2) or (3), wherein is a hydrogen atom.
[0018]
(5) The oligomer-modified epoxy resin according to any one of (2) to (4), wherein X in the general formula (2) is an alkylene group which may have a substituent.
[0019]
(6) The oligomer-modified epoxy resin according to (5), wherein the alkylene group is a methylene group, an ethylene group or a dimethylmethylene group.
[0020]
(7) In the polyphenylene oxide oligomer, the ratio of the 1,4-phenylene structure in the phenylene group to the whole polyphenylene oxide oligomer is 80% or more, and the ratio of the structural unit represented by the general formula (2) is polyphenylene. The oligomer-modified epoxy resin according to any one of (1) to (6), which is 1 mol% or more based on the entire oxide oligomer.
[0021]
(8) The oligomer having an average of 1.2 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule is a dihydric phenol compound represented by the following general formula (3) alone, or the following general formula (4) The oligomer-modified epoxy resin according to any one of (2) to (7), which is an oligomer obtained by polymerization in the presence of an enzyme catalyst together with a monohydric phenol compound represented by the formula:
[0022]
[Chemical 9]
[Chemical Formula 10]
[In formula (3) and formula (4), R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 And R 12 Each independently has an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, a phenyl group which may have a substituent, and a substituent. May represent an amino group, a carboxyl group, a nitro group, a halogen atom or a hydrogen atom, and X represents an optionally substituted alkylene group, carbonyl group, oxy group, thio group, sulfenyl group or sulfonyl group, or Direct bond is shown. ]
[0025]
(9) The oligomer having an average of 1.2 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule is an oligomer obtained by redistributing polyphenylene oxide in the presence of a polyhydric phenol and a radical initiator. The oligomer-modified epoxy resin according to any one of (1) to (7).
[0026]
(10) The oligomer-modified epoxy resin according to (9), wherein the residue of the radical initiator and its decomposition product in the oligomer having an average of 1.2 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule is 1% by mass or less.
[0027]
(11) The oligomer having an average of 1.2 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule is a dihydric phenol compound represented by the following general formula (3) alone, or the following general formula (4) The oligomer-modified epoxy resin according to any one of (1) to (7), which is an oligomer obtained by oxidative polymerization in the presence of oxygen using a complex catalyst together with a monovalent phenol compound represented by the formula:
[0028]
Embedded image
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[In formula (3) and formula (4), R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 And R 12 Each independently has an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, a phenyl group which may have a substituent, and a substituent. May represent an amino group, a carboxyl group, a nitro group, a halogen atom or a hydrogen atom, and X represents an optionally substituted alkylene group, carbonyl group, oxy group, thio group, sulfenyl group or sulfonyl group, or Direct bond is shown. ]
[0031]
(12) The epoxy resin that reacts with an oligomer having an average of 1.2 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule is a glycidyl ether type epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. The oligomer-modified epoxy resin according to any one of (1) to (11).
[0032]
(13) A glycidyl ether type epoxy resin in which an epoxy equivalent of an epoxy resin that reacts with an oligomer having an average of 1.2 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule is in a range of 100 to 1500, (1) to ( The oligomer-modified epoxy resin according to any one of 12).
[0033]
(14) A resin composition for a printed wiring board comprising the oligomer-modified epoxy resin described in any one of (1) to (13), a curing agent, and a curing accelerator as essential components.
[0034]
(15) Resin composition for printed wiring board containing the oligomer-modified epoxy resin described in any one of (1) to (13) and a bifunctional or higher functional epoxy resin, a curing agent and a curing accelerator as essential components. Stuff.
[0035]
(16) A printed wiring board using the resin composition for a printed wiring board according to (14) or (15).
[0036]
(17) The printed wiring board according to (16), wherein the printed wiring board has a dielectric constant at 1 MHz of 4.0 or less and a dielectric loss tangent of 0.02 or less.
[0037]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Polyphenylene oxide oligomer)
The oligomer having an average of 1.2 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, which is a main component in the polyphenylene oxide oligomer used in the present invention, is a repeating unit mainly composed of the structural unit represented by the general formula (1). It is essential that the structural unit represented by the general formula (2) is present in the repeating unit.
[0038]
In the general formulas (1) and (2), R 1 ~ R 12 Examples of the alkyl group include linear, branched, or cyclic groups such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, a t-butyl group, and a cyclohexyl group. In addition, examples of the alkenyl group include a vinyl group and an allyl group. Examples of the alkynyl group include an ethynyl group and a propynyl group. Examples of the alkoxy group include a methoxy group, An ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, etc. are mentioned, respectively, As these alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups, and alkoxy groups, those having 1 to 4 carbon atoms are preferable. Moreover, as a halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom are mentioned.
Examples of the substituents in these alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups, alkoxy groups, phenyl groups, and amino groups include, for example, alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, as well as alkoxy groups, phenyl groups, and halogen atoms. Etc.
[0039]
R in the general formulas (1) and (2) 1 ~ R 12 Among them, an alkyl group which may have a substituent is preferable among those exemplified above, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is more preferable, and a methyl group is particularly preferable.
In the general formulas (1) and (2), R in both ortho positions attached to the carbon atom of the phenylene group bonded to the oxy group. 2 And R 4 , R 5 And R 7 And R 10 And R 12 Is any of the above substituents and R at both meta positions 1 And R 3 , R 6 And R 8 And R 9 And R 11 Is preferably a hydrogen atom.
[0040]
In the general formula (2), the alkylene group of X is a linear, branched, or cyclic group such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, or a cyclohexylene group. These alkylene groups are preferably those having 1 to 4 carbon atoms. Examples of the substituent in the alkylene group include an alkyl group and a phenyl group.
X in the general formula (2) is preferably an alkylene group which may have a substituent among those exemplified above, more preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and a methylene group. , Ethylene group and dimethylmethylene group are particularly preferable.
[0041]
The polyphenylene oxide oligomer used in the present invention has a 1,2-phenylene structure or 1 in addition to the structural units represented by the general formulas (1) and (2) in which the phenylene group has a 1,4-phenylene structure. The compound of the present invention may contain a structural unit having a 1,3-phenylene structure, and the ratio of the 1,4-phenylene structure in the phenylene group to the whole polyphenylene oxide oligomer is 80% by mass or more. Since the glass transition temperature rises when it is made into a product, it is preferably 90% by mass or more, particularly preferably 95% by mass or more. Further, the proportion of the structural unit represented by the general formula (2) is preferably 1 mol% or more with respect to the whole polyphenylene oxide oligomer, since the solubility is improved when the polyphenylene oxide oligomer is dissolved in an organic solvent. 2 to 20 mol% is particularly preferable.
[0042]
In addition, polyphenylene oxide oligomers having hydroxyl groups at both ends are preferable because the glass transition temperature is improved when reacted with an epoxy resin to obtain a cured product. Actually, most of them have two hydroxyl groups in one molecule, but there are some having one hydroxyl group or substitution with some impurities, so on average 1.2 or more in one molecule It is necessary to have an average of 1.3 or more, and an average of 1.4 or more is particularly preferable. If the average is less than 1.2, the reaction with the epoxy group becomes insufficient and the glass transition temperature of the cured product is lowered.
[0043]
The polyphenylene oxide oligomer used in the present invention has a polystyrene-equivalent number average molecular weight of 800 to 10,000 as measured by gel permeation chromatography, and is particularly preferably 800 to 8,000. When the mass average molecular weight is less than 800, the effect of improving the dielectric properties is reduced when the resin composition of the present invention is cured, and when it exceeds 10,000, the melt viscosity of the composition is increased and the moldability is increased. Since it gets worse, it is not preferable.
[0044]
(Production method of polyphenylene oxide oligomer)
The polyphenylene oxide oligomer used in the present invention may be produced by any method. For example, (A) a method using an enzyme catalyst, (B) a method using a radical initiator, (C) a method using a complex catalyst, etc. There is. Among these, the method (A) using an enzyme catalyst is the best method because the molecular weight distribution of the polyphenylene oxide oligomer is sharp, the molecular weight is small, and the solubility in a solvent is improved.
Regarding the method (A), the dihydric phenol compound represented by the general formula (4) is polymerized in the presence of an enzyme catalyst together with the monohydric phenol compound represented by the general formula (3). It is manufactured by.
[0045]
R in the general formulas (3) and (4) 1 ~ R 12 , And X are the same as those in the general formulas (1) and (2). Specific examples of the divalent phenol compound represented by the general formula (4) include the following compounds. Can be mentioned.
[0046]
Bisphenol F, dimethylbisphenol F, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (2,3,5-trimethyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3,5,6-trimethyl-4 -Hydroxyphenyl) methane, bis (2,3,5,6-tetramethyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3,5-diethyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3-t-butyl-4 -Hydroxyphenyl) methane, bis (3,5-dibutyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3,5-diallyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3-methyl-4-hydroxy-5-phenylphenyl) ) Methane, bis (3,5-diallyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3-methyl-4-hydroxy) 5-benzylphenyl) methane, bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (2,3,5,6-tetramethyl-4-hydroxyphenyl) ethane, bisphenol A, 1,1- Bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (2,3,5,6-tetramethyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-diethyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2 2-bis (3-i-propyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) Bis, such as propane, 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) hexane (Hydroxyphenyl) alkanes,
[0047]
Bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- Bis (hydroxyphenyl) phenylalkanes such as phenylpropane and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,3-diphenylpropane;
Bis (hydroxyphenyl) such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane Cycloalkanes,
Bis (hydroxyphenyl) ketones such as bis (4-hydroxyphenyl) ketone and bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) ketone;
Bis (hydroxyphenyl) ethers such as bis (4-hydroxyphenyl) ether and bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) ether;
Bis (hydroxyphenyl) sulfides such as bis (4-hydroxyphenyl) sulfide and bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) sulfide;
Bis (hydroxyphenyl) sulfones such as bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) sulfone, biphenol, 3,3′-dimethylbiphenyl-4,4′-diol, Biphenols such as 3,3′-di-tert-butylbiphenyl-4,4′-diol and 3,3 ′, 5,5′-tetramethylbiphenyl-4,4′-diol.
[0048]
Among the dihydric phenol compounds, in the present invention, R in both ortho positions attached to the carbon atom of the phenylene group bonded to the oxy group in the general formula (4). 5 And R 7 And R 10 And R 12 Is any of the above substituents and R at both meta positions 6 And R 8 And R 9 And R 11 Is preferably a hydrogen atom.
[0049]
Examples of the monohydric phenol compound represented by the general formula (3) include 2-methylphenol, 2-ethylphenol, 2-propylphenol, 2-butylphenol, 2,3-dimethylphenol, 2,6. -Dimethylphenol, 2-methyl-6-ethylphenol, 2,6-diethylphenol, 2-methyl-6-propylphenol, 2,6-dibutylphenol, 2,3,5,6-tetramethylphenol, 2- Benzylphenol, 2,6-dibenzylphenol, 2-cyclohexylphenol, 2-allylphenol, 2,6-diallylphenol, 2-methoxyphenol, 2,6-dimethoxyphenol, 2-ethoxyphenol, 2,6-di Ethoxyphenol, 2-phenylphenol, 2-methyl-6-thio Alkenyl, 2,6-diphenyl phenol, 2-chlorophenol, 2,6-dichlorophenol, 2,6-dibromophenol, and the like.
[0050]
Among the monohydric phenol compounds, in the present invention, R in both ortho positions attached to the carbon atom of the phenylene group bonded to the oxy group in the general formula (3). 2 And R 4 Is any of the above substituents and R at both meta positions 1 And R 3 Is preferably a hydrogen atom.
[0051]
In the presence of an enzyme catalyst, the polyphenylene oxide oligomer may be the dihydric phenol compound alone, or together with the monohydric phenol compound, with the mass ratio of the former compound / the latter compound being in the range of 100/0 to 1/99, Usually, it manufactures by superposing | polymerizing using a solvent.
In this case, the enzyme catalyst is not particularly limited, but an oxidase having oxidative polymerization ability such as peroxidase and laccase is preferably used. As peroxidase, those of various origins are used, those derived from plants, bacteria or basidiomycetes are preferable, and those derived from western foothills or soybeans are particularly preferable.
Also, as laccase, those of various origins are used, and those of plant origin, bacteria origin or basidiomycete are preferred, and Pycnoporus coccineus or Trametes sp. Those derived from are particularly preferred.
[0052]
The amount of the enzyme used as a catalyst varies depending on the titer of the enzyme used, but is preferably 0.001% by mass or more, particularly preferably 0.01% by mass or more based on the phenol compound. In peroxidase, it is preferable to use an inorganic or organic peroxide in combination, and the peroxide is preferably hydrogen peroxide. The amount of the peroxide used is usually 0.9 times or more, preferably equimolar or more, and particularly preferably 2 to 5 times moles of the phenol compound.
[0053]
Moreover, as a solvent to be used, a mixed solvent of an organic solvent / water is usually used. Examples of the organic solvent include methanol, ethanol, n-propanol, i-propanol, n-butanol, t-butanol and the like. Alcohols, hydrocarbons such as hexane, benzene, toluene, xylene, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, ethers such as THF and dioxane, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, halogens such as dichloromethane and chloroform, Examples thereof include aprotic polar solvents such as dimethylformamide and dimethylacetamide. These may be used alone or in combination of two or more, and the mass ratio of organic solvent / water is usually 1/10 to 10/1. Preferably, it is used as 3/10 to 10/3.
Moreover, as superposition | polymerization temperature, it is the range of 0-90 degreeC normally, Preferably it is the range of 10-60 degreeC. After the polymerization is completed, the polyphenylene oxide oligomer is obtained by filtering, washing and drying.
[0054]
(B) is described in U.S. Pat. Nos. 3,367,978 and 4,234,706, and in White et al., "White et al." Org. Chem. 1969, Vol. 34, 297-303. Describes the method. Specifically, it is a method in which industrially obtained PPE (number average molecular weight 10,000 to 30,000) is redistributed in the presence of a polyphenol compound and a radical initiator. The polyphenol compound to be used may be any polyfunctional phenol having two or more phenolic hydroxyl groups in the molecule, such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol AD, biphenols, phenol novolac, Examples include cresol novolac. Examples of the radical initiator include benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, tert-butylperoxyneodecanoate, tert-butylcumyl peroxide, lauroyl peroxide, and the like.
[0055]
As the method (C), a known method described in JP-A-49-69797 can be used. It is a method for selectively obtaining a polyphenylene oxide oligomer having a phenolic hydroxyl group at a polymer terminal by oxidative copolymerization of a 2,6-substituted phenol and a phenol compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule. It is. Specifically, 2,6-xylenol and 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane are used in a solvent such as benzene, toluene, chloroform, etc., using a copper-pyridine complex catalyst, Obtained by oxidative polymerization in the presence of oxygen.
[0056]
(Epoxy resin)
As the epoxy resin used in the present invention, a general epoxy resin can be used. For example, the following are mentioned.
(1) aromatic diglycidyl ethers;
Diglycidyl ether of bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol F, 3,3 ', 5,5'-tetramethylbisphenol A diglycidyl ether, 3,3', 5,5'-tetramethylbisphenol F diglycidyl Ether, diglycidyl ether of bisphenol S, diglycidyl ether of dihydroxyphenyl ether, diglycidyl ether of biphenol, diglycidyl ether of 3,3 ′, 5,5′-tetramethylbiphenol, diglycidyl ether of naphthalene diol, and the like.
[0057]
(2) Multifunctional aromatic epoxy resin;
Phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, epoxy resin obtained from triphenolmethane, epoxy resin obtained from tetraphenol ethane, and the like.
[0058]
(3) Others;
Fats obtained from glycidyl esters obtained from phthalic acid, hexahydrophthalic acid, dimer acid, etc., glycidyl amines obtained from aminophenol, diaminodiphenylmethane, etc., 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, etc. Obtained from cycloolefin such as aliphatic epoxy resin, cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, cycloolefin such as 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate and peracetic acid Cycloaliphatic epoxy resin, etc.
Among these, the aromatic epoxy resin is preferable because it is excellent in flame retardancy, and further, when an aromatic epoxy resin having an epoxy equivalent in the range of 100 to 1000 is used, the resin composition of the present invention becomes highly fluid, Since the glass transition temperature after hardening becomes high, it is more preferable.
[0059]
(Reaction ratio of polyphenylene oxide oligomer and epoxy resin)
The reaction ratio of the polyphenylene oxide oligomer and the epoxy resin for obtaining the oligomer-modified epoxy resin of the present invention is polyphenylene oxide oligomer / epoxy resin = 100/1 to 100/100, preferably polyphenylene oxide oligomer / epoxy resin = 100/2. 100/80, more preferably, polyphenylene oxide oligomer / epoxy resin = 100/3 to 100/60. Outside this range, unreacted polyphenylene oxide oligomer or epoxy resin remains, which is not preferable because moisture resistance and heat resistance when cured are deteriorated.
[0060]
(Basic curing catalyst)
Examples of the basic catalyst used for reacting the polyphenylene oxide oligomer with the epoxy resin include the following compounds.
(1) Tertiary amines and / or their salts
Triethylamine, tributylamine, benzyldimethylamine, 2,4,6- and ris (dimethylaminomethyl) phenol, N-methylpiperazine and the like.
[0061]
(2) Imidazoles and / or their salts
2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 2,4-dicyano-6- [2-methylimidazolyl- (1 )]-Ethyl-S-triazine and the like.
(3) Diazabicyclo compounds
1,5-diazabicyclo (5.4.0) -7-undecane, 1,5-diazabicyclo (4.3.0) -5-nonene, 1,4-diazabicyclo (2.2.2) octane and the like.
[0062]
(4) Phosphines
Tributylphosphine, triphenylphosphine, tris (dimethoxyphenyl) phosphine, tris (hydroxypropyl) phosphine, tris (cyanoethyl) phosphine and the like.
(5) Phosphonium salts
Tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, methyltributylphosphonium tetraphenylborate, methyltricyanoethylphosphonium tetraphenylborate and the like.
[00063]
(6) Quaternary ammoniums and / or salts thereof
Tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide, tetramethylammonium hydroxide, triethylmethylammonium bromide, tetraethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium hydroxide, etc.
These catalysts described above can be used in combination.
Usually, the catalyst is used in a proportion of 0.001 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the polyphenylene oxide oligomer and the epoxy resin. If the catalyst is out of the above range, the reaction may be insufficient or the target oligomer-modified epoxy resin may not be obtained due to the progress of side reactions, and when cured with a curing agent, the heat resistance of the cured product is reduced and the moisture resistance is reduced. Deteriorate.
[0064]
The hydrolyzable chlorine in the oligomer-modified epoxy resin of the present invention is 500 ppm or less, and particularly preferably 300 ppm or less. If it exceeds 500 ppm, the glass transition temperature is lowered and the water absorption rate is also deteriorated.
[0065]
The oligomer-modified epoxy resin of the present invention may use a solvent in the step of the synthesis reaction during its production, and any solvent may be used as long as it dissolves the polyphenylene oxide oligomer and the epoxy resin. . Examples include aromatic solvents, ketone solvents, amide solvents, glycol ether solvents, and the like.
[0066]
Specific examples of the aromatic solvent include benzene, toluene, xylene and the like. Examples of the ketone solvent include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, 2-heptane, cyclohexanone, acetylacetone, and dioxane. Examples of the amide solvent include formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, 2-pyrrolidone, N-methylpyrrolidone and the like. Specific examples of the glycol ether solvent include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether and the like. These solvents can be used in combination.
[0067]
The solid concentration in the synthesis reaction during production is preferably 35 to 95%. When a highly viscous product is produced during the reaction, the reaction can be continued by adding a solvent. After completion of the reaction, the solvent can be removed or further added as necessary.
[0068]
The polymerization reaction for producing the epoxy resin compound of the present invention is carried out at a reaction temperature such that the catalyst used does not decompose. The reaction temperature is preferably 50 to 230 ° C, more preferably 110 to 200 ° C. When using a low boiling point solvent such as acetone or methyl ethyl ketone, the reaction temperature can be ensured by carrying out the reaction under high pressure using an autoclave.
[0069]
In addition, the epoxy resin compound of the present invention can be used by modifying a part or all of the epoxy group in advance with a compound that reacts with the epoxy group. Examples of the compound that reacts with the epoxy group include phenolic compounds, carboxylic acid compounds, and thiol compounds. It can also be modified with a compound having a vinyl group, such as vinylphenol, acrylic acid, methacrylic acid, etc. In that case, a composition that performs a curing reaction using the vinyl group can also be used. It is.
[0070]
As the curing agent used in the epoxy resin composition containing the epoxy resin compound, curing agent and curing accelerator of the present invention as essential components, for example, aromatic polyamine, dicyandiamide, acid anhydride, etc. Examples thereof include phenol novolac type resins, bisphenol type novolac resins, dicyclopentadiene type phenol resins, Xylok type phenol resins, terpene modified phenol resins, melamine modified phenol novolac resins, and triazine structure-containing novolac resins.
[0071]
Examples of the curing accelerator include phosphine compounds such as tributylphosphine, triphenylphosphine, tris (dimethoxyphenyl) phosphine, tris (hydroxypropyl) phosphine, tris (cyanoethyl) phosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, Phosphonium salts such as methyltributylphosphonium tetraphenylborate and methyltricyanoethylphosphonium tetraphenylborate, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2- Methylimidazole, 2,4-dicyano-6- [2-methylimidazolyl- (1)]-ethyl-S-triazine, 2,4-dicyano-6- [2 Imidazole compounds such as undecylimidazolyl- (1)]-ethyl-S-triazine, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 2-methylimidazolium isocyanurate, 2-ethyl-4-methylimidazole Imidazolium salts such as lithium tetraphenylborate, amines such as 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, benzyldimethylamine, tetramethylbutylguanidine, N-methylpiperazine, 2-dimethylamino-1-pyrroline , Ammonium salts such as triethylammonium tetraphenylborate, 1,5-diazabicyclo (5,4,0) -7-undecene, 1,5-diazabicyclo (4,3,0) -5-nonene, 1,4- Diazabicyclo (2,2,2) -octane What diazabicyclo compounds, tetraphenyl borate salts thereof diazabicyclo compounds, phenol salts, phenol novolak salts and 2-ethylhexanoic acid salts.
[0072]
Moreover, a solvent can be used for the epoxy resin composition of this invention. Examples of the solvent include acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, methanol, ethanol, and the like. The solvent may be used as a mixed solvent of two or more as appropriate.
[0073]
In addition, UV storage agents, plasticizers, etc. for storage stability, inorganic fillers such as aluminum hydroxide, alumina, calcium carbonate, silica, etc., silane coupling agents, titanate coupling agents, etc. can be used as coupling agents It is. Further, in order to impart flame retardancy, a non-halogen type phosphorus-based, nitrogen-based, silicon-based flame retardant or the like may be added. These resin compositions can be used for new printed wiring boards such as conventional multilayer electric laminates and build-up methods. The build-up method is a method of laminating a film with 40 to 90 μm (insulation feed) or a film with copper foil (copper foil: 9 to 18 μm) on the inner layer circuit board on which the glass prepreg is laminated, In general, the circuit forming process includes a laminating press process, a drilling (laser or drill) process, and a desmear / plating process. And if it has the same performance compared with the conventional laminated board, it is an excellent construction method for miniaturization and weight reduction in which both the mounting area and the mass are about 1/4.
[0074]
(Printed wiring board)
The method for making the printed wiring board resin composition of the present invention into a printed wiring board can be produced by a known method. That is, the composition of the present invention is dissolved in an organic solvent to obtain a resin varnish, and then impregnated with a fibrous reinforcing agent. Next, after the organic solvent is thermally dried to form a prepreg, a printed wiring board can be obtained by laminating and forming copper foil.
[0075]
Organic solvents that can be used include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; ether-based agents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, and carbitol; and aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and ethylbenzene. And aprotic polar solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, and N-methylpyrrolidone.
[0076]
Examples of the fibrous reinforcing agent include glass fiber, ceramic fiber, carbon fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, boron fiber, polyester fiber, and polyamide fiber.
As the molding method, hot press molding is usually used, and molding is performed in a temperature range of 150 to 300 ° C. with a molding pressure of 1 to 100 MPa and a time of 1 to 300 minutes.
[0077]
(Optional component)
The following components can be added to the resin composition of the present invention as necessary.
Powdery reinforcing agents and fillers, for example, metal oxides such as aluminum oxide and magnesium oxide, metal carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate, diatomaceous earth powder, basic magnesium silicate, calcined clay, fine powder silica, Examples thereof include silicon compounds such as fused silica and crystalline silica, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, kaolin, mica, quartz powder, graphite, and molybdenum disulfide.
These are blended in an amount of 10 to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin composition of the present invention.
[0078]
Coloring agents such as titanium dioxide, iron black, molybdenum red, bitumen, ultramarine blue, cadmium yellow and cadmium red, etc., flame retardants such as antimony trioxide, red phosphorus, phosphate esters, bromine compounds and triphenyl phosphate It is.
These are blended in an amount of 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin composition of the present invention.
Furthermore, various curable monomers, oligomers and synthetic resins can be blended for the purpose of improving the properties of the resin in the final coating film, adhesive layer, molded article and the like. For example, a diluent for epoxy resins such as monoepoxy, a curing agent for epoxy resins such as amines, acid anhydrides and dicyandiamide, one or more of phenol resins, fluororesins, acrylic resins, silicone resins, polyester resins, etc. Can be listed. The blending ratio of these resins is preferably 50 parts by mass or less with respect to an amount within a range not impairing the original properties of the resin composition of the present invention, that is, 100 parts by mass of the resin composition of the present invention.
[0079]
Examples of the compounding means for the epoxy resin compound and optional components of the present invention include heat-melt mixing, roll, melt kneading with a kneader, wet mixing using an appropriate organic solvent, and dry mixing.
[0080]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples and Comparative Examples.
<Production example 1 of polyphenylene oxide oligomer>
1 liter of acetone as a solvent, 1 liter of distilled water, 80 g of 3,3 ′, 5,5′-tetramethylbisphenol A as dihydric phenol, and 200 mg of laccase (manufactured by Koken Co., Ltd.) derived from Pynoporus cocineus as a catalyst, The polymerization reaction was carried out at 30 ° C. for 24 hours. After completion of the reaction, 5 liters of methanol was added to precipitate the polymer, which was filtered, then washed with distilled water and methanol, and vacuum dried to obtain 35.8 g of a polyphenylene oxide oligomer. The obtained polyphenylene oxide oligomer was soluble in chloroform and tetrahydrofuran, and the number average molecular weight measured by gel permeation chromatography was 1,900. Moreover, the hydroxyl group equivalent calculated | required by the titration method was 1,290 (g / eq.), And it confirmed that it had an average of 1.47 phenolic hydroxyl groups in 1 molecule.
Also, 1 H-NMR, 13 According to the analysis of C-NMR and two-dimensional NMR, it has a constitutional repeating unit represented by the following general formula (6), has one constitutional unit represented by the following general formula (7), and the former constitutional unit: the latter constitution It was confirmed to be a polyphenylene oxide oligomer having an average molar ratio of units of 7.5: 1.
[0081]
Embedded image
Embedded image
<Production example 2 of polyphenylene oxide oligomer>
The same operation as in Production Example 1 was performed except that 3,3 ′, 5,5′-tetramethylbisphenol F was used as the dihydric phenol, to obtain 34.6 g of a polyphenylene oxide oligomer. The obtained polyphenylene oxide oligomer was soluble in chloroform and tetrahydrofuran, and the number average molecular weight measured by gel permeation chromatography was 1,200. Moreover, the hydroxyl group equivalent calculated | required by the titration method was 780 (g / eq.), And it confirmed that it had an average of 1.54 phenolic hydroxyl groups in 1 molecule.
Also, 1 H-NMR, 13 According to the analysis of C-NMR and two-dimensional NMR, the structural repeating unit represented by the general formula (6) is used, and one structural unit having a methylene group is substituted for the dimethylmethylene group in the general formula (7). It was confirmed that the polyphenylene oxide oligomer had an average molar ratio of the structural unit having the methylene group instead of the dimethylmethylene group in the formula (7): 21: 1 in the formula (6).
[0084]
Example 1
In a 1-liter four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a condenser, 120 g of polyphenylene oxide oligomer obtained in Production Example 1, Epicoat 157S70 (trade name of Japan Epoxy Resin Co., Ltd .; bisphenol A novolac type epoxy resin, epoxy (Equivalent: 210 g / equivalent) 40 g, cyclohexanone 50 g, 50% tetramethylammonium chloride aqueous solution 0.02 g was charged, the temperature was raised to 135 ° C., and stirring was continued for 3 hours at the same temperature to carry out a polymerization reaction. The obtained oligomer-modified epoxy resin has an epoxy equivalent of 920 g / equivalent measured by perchloric acid titration method, hydrolyzable chlorine of 250 ppm, number average molecular weight of 2,900 measured by gel permeation chromatography, softening temperature. Was 165 ° C.
[0085]
Example 2
An epoxy resin compound was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyphenylene oxide oligomer obtained in Production Example 1 was changed to 120 g of the polyphenylene oxide oligomer obtained in Production Example 2. The obtained oligomer-modified epoxy resin has an epoxy equivalent of 900 g / equivalent measured by a perchloric acid titration method, 280 ppm of hydrolyzable chlorine, a number average molecular weight of 1,600 measured by gel permeation chromatography, a softening temperature. Was 155 ° C.
[0086]
Comparative Example 1
An epoxy resin compound was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polyphenylene oxide oligomer obtained in Production Example 1 was changed to 120 g of polyphenylene oxide (Mitsubishi Engineering Plastics; YPX-100) having a number average molecular weight of 20,000. Got. The obtained oligomer-modified epoxy resin had an epoxy equivalent of 1000 g / equivalent measured by the perchloric acid titration method, 260 ppm hydrolyzable chlorine, a number average molecular weight of 5000 measured by gel permeation chromatography, and a softening temperature of 175. ° C.
[0087]
Comparative Example 2
Epicoat 157S70 (trade name of Japan Epoxy Resin Co., Ltd .; bisphenol A novolak type epoxy resin, epoxy equivalent; 210 g / equivalent) of Example 1 was used as Epicoat 801P (trade name of Japan Epoxy Resin Co .; bisphenol A type epoxy resin / higher alcohol glycidyl ether). = 85/15 (parts by mass), epoxy equivalent; 198 g / equivalent) The same operation as in Example 1 was performed to obtain an oligomer-modified epoxy resin. The obtained oligomer-modified epoxy resin has an epoxy equivalent of 800 g / equivalent measured by perchloric acid titration method, hydrolyzable chlorine of 750 ppm, number average molecular weight of 2,500 measured by gel permeation chromatography, softening temperature. Was 145 ° C.
[0088]
The analysis method was implemented by the following method.
<Number average molecular weight> It measured as a polystyrene conversion value by the gel permeation chromatography.
<Apparatus> 2690 Separation Module manufactured by Waters, UV detector 2487.
<Column> H4000 + H3000 + H3000 + H2000 manufactured by Tosoh Corporation. The mobile phase is THF. Flow rate 0.5 ml / min. The measurement was performed under the following conditions.
[0089]
<Epoxy equivalent> A resin sample is dissolved in 80 ml of dichloromethane, 2 g of CTAB (cetyltrimethylammonium bromide) and 20 ml of acetic acid are added, measured by a potentiometric titration method using a perchloric acid standard solution, and converted into a value as a resin solid content. did.
<Hydrolyzable chlorine> A resin sample dissolved in 30 ml of dioxane, 5 ml of a 1N KOH / ethanol solution was added, and a solution heated at 107.5 ° C./30 minutes was subjected to potentiometric titration using a silver nitrate standard solution. And converted into a value as a resin solid content.
<Hydroxyl equivalent> A resin sample was dissolved in 40 ml of a pyridine-acetic anhydride mixed solution, 10 ml of water and an indicator were added to a solution heated at 60 ° C./150 minutes, and titrated with a 5N sodium hydroxide solution. It converted into the value as solid content.
[0090]
Example 3
100 parts by mass of the epoxy resin compound obtained in Example 1, 15 parts by mass of EpiCure YLH129 (trade name of Japan Epoxy Resin; Bisphenol A novolac resin, hydroxyl group equivalent; 117 g / equivalent), and EpiCure EMI24 (Japan Epoxy) as a curing accelerator Resin Co., Ltd. trade name; 2-ethyl-4-methylimidazole) 0.1 parts by mass was dissolved in a mixed solvent of 50 g of methyl ethyl ketone and 50 g of methyl cellosolve to obtain a resin varnish for a printed wiring board having a resin content of 54%. The resin varnish was impregnated into a 200 mm × 200 mm glass cloth that had been dried in advance, and then dried in an oven at 120 ° C. for 8 minutes to prepare a prepreg.
[0091]
Next, the prepared prepreg was cut into 150 mm × 150 mm, 8 sheets thereof were overlapped, and a copper foil was placed on top to perform press molding. The press conditions were gradually increased from 100 ° C. to 170 ° C. over 30 minutes. At the same time, the pressure was increased from normal pressure to 5 MPa over 30 minutes, and then maintained at 170 ° C. for 1 hour at 5 MPa. Then, after cooling, it was taken out from the press molding machine to obtain a printed wiring board. The physical property values of this printed wiring board are shown in Table 1.
[0092]
Example 4
A printed wiring board was obtained by performing the same operation as in Example 3 except that the epoxy resin compound obtained in Example 1 was changed to the epoxy resin compound obtained in Example 2. The physical property values of this printed wiring board are shown in Table 1.
[0093]
Comparative Example 3
A printed wiring board was obtained by performing the same operation as in Example 3 except that the epoxy resin compound obtained in Example 1 was changed to the epoxy resin compound obtained in Comparative Example 1. The physical property values of this printed wiring board are shown in Table 1.
[0094]
Comparative Example 4
A printed wiring board was obtained by performing the same operation as in Example 3 except that the epoxy resin compound obtained in Example 1 was changed to the epoxy resin compound obtained in Comparative Example 2. The physical property values of this printed wiring board are shown in Table 1.
[0095]
Comparative Example 5
The same operation as in Example 3 was performed except that the epoxy resin compound obtained in Example 1 was changed to Epicoat 5046B80 (trade name of Japan Epoxy Resin Co., Ltd .; brominated bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent; 470 g / equivalent). A printed wiring board was obtained. The physical property values of this printed wiring board are shown in Table 1.
[0096]
[Table 1]
【The invention's effect】
According to the present invention, an epoxy resin compound excellent in solubility in an organic solvent having a relatively low molecular weight polyphenylene oxide skeleton can be easily obtained. Moreover, since the resin composition using the epoxy resin is excellent in dielectric constant and dielectric loss characteristics, it can be advantageously used particularly for printed wiring board materials used in equipment that handles high-frequency equipment.
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