JP2004237399A - 工作機械 - Google Patents
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Abstract
【課題】主軸に装着した被加工物の外周面または内周面を所望の形状に加工する工作機械を対象とし、加工途中の寸法計測作業簡略化し、加工作業の自動化度を高めること。
【解決手段】工作機械は基準面を有し、中心軸線が主軸の中心軸線と平行を成すように機械本体に設けられたマスターMと、被加工物の加工面とマスターMの基準面の両面に向いた測距位置との間を揺動するとともに、揺動中心軸線が主軸およびマスターMの各中心軸線に対して平行で、主軸とマスターMの各中心軸線までの距離が互いに等しく機械本体に設けられたレーザ測距手段6と、レーザ測距手段6により計測したマスターMの基準面までの距離と被加工物の加工面までの距離とに基づいて、被加工物に対する加工量を求める処理手段と、処理手段において求めた加工量に基づいて、加工工具Tによる被加工物への加工作業を実施する制御手段とを具備している。
【選択図】 図1
【解決手段】工作機械は基準面を有し、中心軸線が主軸の中心軸線と平行を成すように機械本体に設けられたマスターMと、被加工物の加工面とマスターMの基準面の両面に向いた測距位置との間を揺動するとともに、揺動中心軸線が主軸およびマスターMの各中心軸線に対して平行で、主軸とマスターMの各中心軸線までの距離が互いに等しく機械本体に設けられたレーザ測距手段6と、レーザ測距手段6により計測したマスターMの基準面までの距離と被加工物の加工面までの距離とに基づいて、被加工物に対する加工量を求める処理手段と、処理手段において求めた加工量に基づいて、加工工具Tによる被加工物への加工作業を実施する制御手段とを具備している。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主軸に装着した被加工物の外周面または内周面を、加工工具によって所望の加工形状に加工する工作機械に関し、詳しくは上記被加工物の寸法を加工作業中において計測する際の技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、外歯歯車の内周面を研削加工する等、被加工物の内周面または外周面を加工する工作機械の一態様として、回転駆動される主軸に被加工物を装着するとともに、砥石等の加工工具を動作制御することによって、上記被加工物を所定形状に加工するよう構成したものがある(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
また、上述した如き工作機械において、被加工物を所望する所定の形状に仕上げるには、全工程の途中において2〜3回、被加工物の寸法を計測して仕上げ寸法との差を確認する作業を繰り返して、上記被加工物を最終的な所定形状としている。
【0004】
【特許文献1】
特開平7−237122号公報
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の工作機械において被加工物を加工する場合、加工途中における被加工物の寸法を計測する際には、最も簡易な方法としてインサイドマイクロメータ等の接触式の計測機器が用いられるが、接触子の摩耗や被加工物に付着した切削液の影響等を受け易いばかりでなく、計測を行う際にはその都度工作機械の運転を停止して被加工物の回転を止めねばならず、このため被加工物の計測に関わる作業が極めて煩雑、かつ1つの被加工物を仕上げるまでの時間が冗長なものとなり、作業効率の大幅な低下を招いてしまう不都合があった。
【0005】
また、上述した従来の工作機械においては、運転を停止して計測した被加工物の実測値、あるいは上記実測値から算出した加工量等の指示データを、オペレータがマニュアル操作によって入力する作業を必要とし、これが作業効率を低下させる要因となるため、加工作業における自動化度の向上が求められていた。
【0006】
本発明は上記実状に鑑みて、被加工物に対する加工途中の寸法計測に関わる作業の煩雑化を可及的に抑えることができ、併せて被加工物に対する加工作業の自動化度を高めることの可能な工作機械の提供を目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段および効果】
上記目的を達成するべく、本発明に関わる工作機械は、主軸に装着した被加工物の外周面または内周面を、加工工具によって所望の加工形状に加工する工作機械であって、
前記被加工物における所望の加工形状に相当した基準面を有するとともに、中心軸線が前記前記主軸の中心軸線と平行を成す位置態様で機械本体に設けられたマスターと、
前記被加工物の加工面に向いた被加工物測距位置と、前記マスターの基準面に向いたマスター測距位置との間を揺動するとともに、揺動中心軸線が前記主軸の中心軸線および前記マスターの中心軸線に対して平行を成し、かつ前記主軸の中心軸線までの距離と前記マスターの中心軸線までの距離とが互いに等しい位置態様で上記機械本体に設けられたレーザ測距手段と、
前記レーザ測距手段により計測した前記マスターの基準面までの距離情報と、前記レーザ測距手段により計測した前記被加工物の加工面までの距離情報とに基づいて、前記被加工物に対する加工量を求める処理手段と、
前記処理手段において求めた加工量情報に基づいて、前記加工工具による前記被加工物への加工作業を実施する制御手段とを具備している。
【0008】
上記構成の工作機械によれば、非接触式の計測手段であるレーザ測距手段を使用しているため、計測を行う際に被加工物を静止させるべく工作機械の運転を停止させる必要がなく、もって被加工物の計測に関わる作業が極めて簡易なものとなり、1つの被加工物を仕上げるまでの時間が従来より短縮されるため、作業効率の大幅な向上が達成されることとなる。
【0009】
また、上記構成の工作機械によれば、レーザ測距手段による計測値に基づき処理手段において加工量を求め、制御手段により上記加工量に基づいて加工作業を実施しているので、被加工物の実測値や加工量等の指示データを、マニュアル操作によってオペレータが工作機械に入力する必要がなく、もって作業効率が格段に向上するとともに、加工作業における自動化度の大幅な向上が達成されることとなる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図1〜図8は、本発明を工作機械の一態様である内面研削盤に適用した実施例を示しており、この実施例においては上記内面研削盤(工作機械)1によって外歯歯車の内周面を研削加工するものである。
【0011】
上記内面研削盤1は、ベッド(機械本体)2の一方部(図1中の右方)に、水平方向に延びる主軸3を具備しており、この主軸3は先端にチャック3Cを有するとともに、該チャック3Cにセットした被加工物Wを回転させるべく、図示していない駆動源によって駆動回転される。
【0012】
なお、上記チャック3Cにセットされた被加工物W(以下、ワークWと称する)は、外歯歯車の母材である円筒形状のブロックであり、上記主軸3の回転中心と同心上にセットされている。
【0013】
また、上記内周研削盤1は、ベッド2の他方部(図1中の左方)に、上記主軸3と対峙する態様で加工ヘッド4が設けられており、該加工ヘッド4には加工工具である砥石4Tが装着されている。
【0014】
ここで、上記加工ヘッド4は、砥石4Tを駆動回転させつつ、水平面上の2軸(X軸、Y軸)方向に動作制御されるもので、上記内面研削盤1においては、主軸3のチャック3CにセットされたワークWに対し、上記砥石4Tを適宜に動作制御することにより、上記ワークWの加工面(内周面)を所定の形状に研削加工している。
【0015】
また、上記内面研削盤1のベッド2には、主軸3の上方域において、後述するマスター支持装置5を介してマスターMが設置されており、上記マスターMは、図2に示す如く段部m1、m2、m3を有する多段式の円筒形状を呈する部材であって、各段部m1、m2、m3の内周面は、仕様の相違した複数種類のワークWにおける各々の基準面dを構成している。
【0016】
また、上記マスターMは、図2および図3に示す如く、その中心軸線Omを、上述した主軸3の中心軸線Ow(主軸3のチャック3Cに装着されたワークWの中心軸線)と平行を成す位置態様で、上記内面研削盤1のベッド2に設置されている。
【0017】
ここで、上記マスターMをベッド2に設置するマスター支持装置5は、図1に示す如くマスターMを支承するブラケット5Aと、該ブラケット5Aを水平移動自在に保持するベース5Bとを有し、ハンドル5の操作によってマスターMを中心軸線Omに沿って前後方向(図1中の左右方向)にスライドさせることができ、これによってワークWに対するマスターMの相対位置が調整される。
【0018】
また、上記内面研削盤1のベッド2には、レーザ測距手段であるレーザヘッド6が、レーザヘッド支持装置7を介して設置されており、このレーザヘッド支持装置7は、先端(図1中の左方端部)に上記レーザヘッド6を固定支持する支持シャフト7Aと、該支持シャフト7Aを介してレーザヘッド6を揺動させる駆動源(図示せず)とを有している。
【0019】
上記レーザヘッド支持装置7の動作により、上記レーザヘッド6は、図3中に実線で示す如くレーザビーム6aがマスターMを向いたマスター測距位置と、図3中に鎖線で示す如くレーザビーム6bがワークWを向いた被加工物測距位置との間を揺動することとなる。
【0020】
ここで、図2および図3に示す如く、上記レーザヘッド6は、その揺動中心軸線Olが、上述した主軸3(ワークW)の中心軸線Ow、および上述したマスターMの中心軸線Omに対して、それぞれ平行を成す位置態様で、内面研削盤1のベッド2に設置されている。
【0021】
さらに、上記レーザヘッド6は、その揺動中心軸線Olが、主軸3(ワークW)の中心軸線Owまでの距離と、マスターMの中心軸線Omまでの距離とが、互いに等しい位置態様で、内面研削盤1のベッド2に設置されている。
【0022】
すなわち、図3および図4に示す如く、主軸3(ワークW)の中心軸線OwとマスターMの中心軸線Omとを含んだ平面Pvに対して、上記中心軸線Owと中心軸線Omとの中間(1/2)位置において直交する平面Ph上に、上記揺動中心軸線Olが占位する位置態様で、レーザヘッド6がベッド2に設置されている。
【0023】
ここで、上述したレーザヘッド6は、図5に示すマスター測距位置におけるレーザビーム6aの入射角θmと、図6に示すワーク測距位置におけるレーザビーム6bの入射角θwとを互いに等しく、かつマスターMおよびワークWからの反射光を確実に受光し得るよう、上記入射角θmおよび入射角θwが30°以内となる位置態様で上記ベッド2に設置されている。
【0024】
また、図1に示す如く上記内面研削盤1は、上述したレーザヘッド6によって計測した、上記ワークWにおける加工面wまでの距離情報と、上記マスターMにおける基準面dまでの距離情報とに基づいて、後に詳述する態様で上記ワークWに対する加工量(加工量情報)を求める処理手段10を備えている。
【0025】
ここで、本実施例における処理手段10は、コンピュータによって構成されており、上述した各種の距離情報や加工量情報は、図示していない記憶手段において保存される。
【0026】
また、図1に示す如く上記内面研削盤1には、上記処理手段10において求めた加工量情報に基づき、上述した加工ヘッド4を動作制御することによって、砥石4TによるワークWへの加工作業を実施する制御手段20を備えており、この制御手段20によって砥石4Tを適宜に動作制御することで、ワークWの加工面(内周面)wが所定の形状に研削加工されることとなる。
【0027】
上述した構成の内面研削盤1において、ワークWを所望の加工形状に研削加工する場合、先ず、加工対象のワークWを主軸3のチャック3Cにセットするとともに、マスターMにおいて上記ワークWにおける所望の加工形状に対応した基準面dを、ワーク支持装置5におけるハンドル5hの操作によってマスターMを前後方向にスライドさせることで、図7に示す如く上記ワークWの加工面wと同一の計測ラインL上に位置させる。
【0028】
次いで、内面研削盤1を稼動させてワークWの研削加工を開始したのち、加工途中の適宜な時期において、ワークWの寸法を計測することにより、以後の加工量を求め、この加工量情報に基づいてワークWに対する研削加工を実施する。
【0029】
ここで、上記ワークWに対する加工量情報を収得するには、先ず、レーザヘッド6をマスター測距位置(図3中の実線位置参照)に占位させ、レーザヘッド6の基準点aから、マスターMの基準面dに対するレーザビーム(図3、図5の6a参照)の照射点bまでの距離(距離情報)Emを計測する。
【0030】
上述した如く計測された距離(距離情報)Emは、処理手段10(図1参照)に送られるとともに、記憶装置(図示せず)において保存される。
【0031】
次いで、レーザヘッド6をマスター測距位置から移動させて、被加工物測距位置(図3中の破線位置参照)に占位させ、レーザヘッド6の基準点aから、ワークWの加工面wに対するレーザビーム(図3、図6の6b参照)の照射点cまでの距離(距離情報)Ewを計測する。
【0032】
上述した如く計測された距離(距離情報)Ewは、処理手段10(図1参照)に送られるとともに、記憶装置(図示せず)において保存される。
【0033】
上記処理手段10においては、上述した距離(距離情報)Emと距離(距離情報)Ewとに基づいて、上記ワークWにおける現時点での寸法を算出するとともに、所望の加工形状における寸法との差から、以後の研削加工におけるワークWへの加工量が算出される。
【0034】
ここで、マスター測距位置において線分(レーザビーム)abが水平基準である平面Phに対して成す角αmと、被加工物測距位置において線分(レーザビーム)acが水平基準である平面Phに対して成す角αwとが互いに等しく、かつ上記マスターMの段部m1における内径Dmが既知であることから、上述した如く計測した距離(距離情報)Emと距離(距離情報)Ewとに基づいて、ワークWにおける現時点での内径Dwを算出することができる。
【0035】
ところで、上記レーザヘッド6がマスター測距位置と被加工物測距位置との間を揺動する際、水平基準である平面Phに対して成す角αmおよびαwに角度誤差が生じることがあり、ワークWの内径Dwを算出する場合には、上述した角度誤差を考慮して適宜に補正を加味する必要がある。
【0036】
すなわち、ワークWに対する研削加工を実施する以前に、図8に示したマスターワーク(所望する所定の形状に形成されたワーク)MWを、主軸3のチャック3C(図1参照)にセットし、レーザヘッド6をマスター測距位置に占位させた状態における、レーザヘッド6の基準点aからマスターMの基準面dに対するレーザビームの照射点bまでの距離Emと、レーザヘッド6を被加工物測距位置に占位させた状態における、レーザヘッド6の基準点aからマスターワークMの基準面mwに対するレーザビームの照射点hまでの距離Emwとを計測し、上述した距離Emと距離Emwとの差異を補正値eとする。
【0037】
一方、図7に示す如く主軸3のチャック3CにワークWをセットし、上記ワークWに対する加工途中の適宜な時期に、レーザヘッド6をマスター測距位置に占位させた状態における、レーザヘッド6の基準点aからマスターMの基準面dに対するレーザビームの照射点bまでの距離Emと、レーザヘッド6を被加工物測距位置に占位させた状態における、レーザヘッド6の基準点aからワークWの加工面wに対するレーザビームの照射点cまでの距離Ewを計測する。
【0038】
上記距離(距離情報)Emと距離(距離情報)Ewとは、先に説明した如く処理手段10(図1参照)に送られるのであるが、ここで角度誤差を考慮した距離Emと距離Ewとの真の相違Xは、上記補正値eに基づいて X=(Em±Ew)+e となり、このようにして求められた真の相違Xに基づいて、ワークWにおける真の内径Dwが求められ、さらに真の内径Dwに基づいて、ワークWに対する真の加工量が算出されることとなる。
【0039】
なお、距離(距離情報)Emと距離(距離情報)Ewとから、ワークWにおける内径Dwを算出する手法としては、従来から良く知られている種々の手法を適宜に採用し得ることは言うまでもない。
【0040】
上述の如く、処理手段10において算出した、以後の研削加工におけるワークWへの加工量(加工量情報)は、図示していない記憶装置において保存されるとともに、上記処理手段10から制御手段20(図1参照)へと送られる。
【0041】
上記制御手段20においては、ワークWの加工面(内周面)wを所定の形状に研削加工するべく、上述した加工量(加工量情報)に基づいて、加工ヘッド4(図1参照)を適宜に動作制御する。
【0042】
こののち、上述した如きマスターMとワークWとの計測に基づいた加工ヘッド4の動作制御を、ワークWに対する研削加工の途中、数回に亘って繰り返すことにより、ワークWが所望する形状に追い込まれて行き、最終的に所望する加工形状に形成されることとなる。
【0043】
上述した構成の内面研削盤1によれば、非接触式の計測手段であるレーザヘッド(レーザ測距手段)6を使用しているので、計測に際してワークWを静止させるために内面研削盤1の運転を停止させる必要がなく、このためワークWの計測に関わる作業が極めて簡易なものとなり、1つのワークWを所望の加工形状とする為に必要な総作業時間が短縮され、もって従来の工作機械に比べて作業効率が大幅することとなる。
【0044】
また、上述した内面研削盤1によれば、ワークWの計測に必須の要素であるマスターMおよびレーザヘッド(レーザ測距手段)6を、ベッド(機械本体)2に設置することで工作機械と一体化しているため、計測手段を別途に用意している従来の工作機械と比べ、作業環境が整理されることによって作業エリアの省スペース化や作業の効率化が図られることとなる。
【0045】
また、上述した構成の内面研削盤1では、レーザヘッド(レーザ測距手段)6による計測値に基づき、処理手段10においてワークWに対する加工量を求め、上記加工量に基づき、制御手段10によってワークWに対する加工作業を実施しているため、オペレータにより指示データを内面研削盤1に入力する必要がなく、指示データの伝達に関わる作業が極めて簡易かつ短時間に行われ、もって作業効率が格段に向上するとともに、ワークWの加工作業における自動化度が大幅に向上することとなる。
【0046】
さらに、上述した構成の内面研削盤1では、レーザヘッド6からの各種距離情報や、処理手段10によって求められたワークWに対する加工量情報を、図示していない記憶手段において保存しているので、上記記憶手段に保存した各種の情報を様々に利用することにより、ワーク1の加工作業に関わる自動化度をさらに向上させることも可能である。
【0047】
ところで、上述した実施例の内面研削盤1においては、主軸3(ワークW)の上方域にマスターMを配設するとともに、主軸3(ワークW)とマスターMとの間の側方域にレーザヘッド6を配設しているが、これら主軸3(ワークW)とマスターMとレーザヘッド6とのレイアウトは、上述した実施例のみに限定されるものではない。
【0048】
すなわち、内面研削盤1における仕様の相違や、加工対象であるワークの種類等の諸条件に鑑みて、図9(a)に示す如く主軸3(ワークW)の側方域にマスターMを配設し、主軸3(ワークW)とマスターMとの間の上方域にレーザヘッド6を配設する、あるいは図9(b)に示す如く主軸3(ワークW)の側方斜め上方にマスターMを配設し、主軸3(ワークW)の上方かつマスターMの側方にレーザヘッド6を配設する等、様々なレイアウトを採用し得ることは言うまでもない。
【0049】
なお、上述した実施例においては、本発明を内面研削盤に適用するとともに、ワークである外歯歯車の内周面を研削加工する例を示しているが、加工の対象となるワーク(被加工物)は、実施例の外歯歯車に限定されるものではなく、例えば中空シャフトの内面や、トランスミッションケースの内面等、様々な種類のワーク(被加工物)を加工対象とし得ることは勿論である。
【0050】
また、本発明に関わる技術は、内面研削盤にのみ適用されるものではなく、例えば円筒研削盤等のように、ワーク(被加工物)の内周面あるいは外周面を研削加工する工作機械にも適用が可能であり、さらに本発明に関わる技術は、砥石等の工具を用いて研削加工を行う工作機械のみならず、バイト等の工具を用いて切削加工を行う旋盤等の工作機械に対しても、極めて有効に適用し得るものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関わる工作機械の一実施例を示す概念的な全体側面図。
【図2】図1の工作機械におけるワークとマスターとレーザヘッドとの位置関係を示す概念的な側面図。
【図3】図1の工作機械におけるワークとマスターとレーザヘッドとの位置関係を示す概念的な正面図。
【図4】図1の工作機械におけるワークとマスターとレーザヘッドとの位置関係を示す概念的な斜視図。
【図5】図1の工作機械におけるマスターとレーザヘッドとの位置関係を示す図3中のV−V線断面図。
【図6】図1の工作機械におけるワークとレーザヘッドとの位置関係を示す図3中のVI−VI 線断面図。
【図7】図1の工作機械においてワークを計測する際の態様を示す概念図。
【図8】(a)および(b)は、図1の工作機械においてワークを計測する際の態様を示す概念図。
【図9】(a)および(b)は、ワークとマスターとレーザヘッドとにおけるレイアウトの他の実施例を示す概念的な正面図。
【符号の説明】
1…工作機械、
2…ベッド(機械本体)、
3…主軸、
3C…チャック、
W…ワーク(被加工物)、
4…加工ヘッド、
4T…砥石(加工工具)、
M…マスター、
5…マスター支持装置、
6…レーザヘッド(レーザ測距手段)、
7…レーザヘッド支持装置、
10…処理手段、
20…制御手段、
MW…マスターワーク。
【発明の属する技術分野】
本発明は、主軸に装着した被加工物の外周面または内周面を、加工工具によって所望の加工形状に加工する工作機械に関し、詳しくは上記被加工物の寸法を加工作業中において計測する際の技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、外歯歯車の内周面を研削加工する等、被加工物の内周面または外周面を加工する工作機械の一態様として、回転駆動される主軸に被加工物を装着するとともに、砥石等の加工工具を動作制御することによって、上記被加工物を所定形状に加工するよう構成したものがある(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
また、上述した如き工作機械において、被加工物を所望する所定の形状に仕上げるには、全工程の途中において2〜3回、被加工物の寸法を計測して仕上げ寸法との差を確認する作業を繰り返して、上記被加工物を最終的な所定形状としている。
【0004】
【特許文献1】
特開平7−237122号公報
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の工作機械において被加工物を加工する場合、加工途中における被加工物の寸法を計測する際には、最も簡易な方法としてインサイドマイクロメータ等の接触式の計測機器が用いられるが、接触子の摩耗や被加工物に付着した切削液の影響等を受け易いばかりでなく、計測を行う際にはその都度工作機械の運転を停止して被加工物の回転を止めねばならず、このため被加工物の計測に関わる作業が極めて煩雑、かつ1つの被加工物を仕上げるまでの時間が冗長なものとなり、作業効率の大幅な低下を招いてしまう不都合があった。
【0005】
また、上述した従来の工作機械においては、運転を停止して計測した被加工物の実測値、あるいは上記実測値から算出した加工量等の指示データを、オペレータがマニュアル操作によって入力する作業を必要とし、これが作業効率を低下させる要因となるため、加工作業における自動化度の向上が求められていた。
【0006】
本発明は上記実状に鑑みて、被加工物に対する加工途中の寸法計測に関わる作業の煩雑化を可及的に抑えることができ、併せて被加工物に対する加工作業の自動化度を高めることの可能な工作機械の提供を目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段および効果】
上記目的を達成するべく、本発明に関わる工作機械は、主軸に装着した被加工物の外周面または内周面を、加工工具によって所望の加工形状に加工する工作機械であって、
前記被加工物における所望の加工形状に相当した基準面を有するとともに、中心軸線が前記前記主軸の中心軸線と平行を成す位置態様で機械本体に設けられたマスターと、
前記被加工物の加工面に向いた被加工物測距位置と、前記マスターの基準面に向いたマスター測距位置との間を揺動するとともに、揺動中心軸線が前記主軸の中心軸線および前記マスターの中心軸線に対して平行を成し、かつ前記主軸の中心軸線までの距離と前記マスターの中心軸線までの距離とが互いに等しい位置態様で上記機械本体に設けられたレーザ測距手段と、
前記レーザ測距手段により計測した前記マスターの基準面までの距離情報と、前記レーザ測距手段により計測した前記被加工物の加工面までの距離情報とに基づいて、前記被加工物に対する加工量を求める処理手段と、
前記処理手段において求めた加工量情報に基づいて、前記加工工具による前記被加工物への加工作業を実施する制御手段とを具備している。
【0008】
上記構成の工作機械によれば、非接触式の計測手段であるレーザ測距手段を使用しているため、計測を行う際に被加工物を静止させるべく工作機械の運転を停止させる必要がなく、もって被加工物の計測に関わる作業が極めて簡易なものとなり、1つの被加工物を仕上げるまでの時間が従来より短縮されるため、作業効率の大幅な向上が達成されることとなる。
【0009】
また、上記構成の工作機械によれば、レーザ測距手段による計測値に基づき処理手段において加工量を求め、制御手段により上記加工量に基づいて加工作業を実施しているので、被加工物の実測値や加工量等の指示データを、マニュアル操作によってオペレータが工作機械に入力する必要がなく、もって作業効率が格段に向上するとともに、加工作業における自動化度の大幅な向上が達成されることとなる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図1〜図8は、本発明を工作機械の一態様である内面研削盤に適用した実施例を示しており、この実施例においては上記内面研削盤(工作機械)1によって外歯歯車の内周面を研削加工するものである。
【0011】
上記内面研削盤1は、ベッド(機械本体)2の一方部(図1中の右方)に、水平方向に延びる主軸3を具備しており、この主軸3は先端にチャック3Cを有するとともに、該チャック3Cにセットした被加工物Wを回転させるべく、図示していない駆動源によって駆動回転される。
【0012】
なお、上記チャック3Cにセットされた被加工物W(以下、ワークWと称する)は、外歯歯車の母材である円筒形状のブロックであり、上記主軸3の回転中心と同心上にセットされている。
【0013】
また、上記内周研削盤1は、ベッド2の他方部(図1中の左方)に、上記主軸3と対峙する態様で加工ヘッド4が設けられており、該加工ヘッド4には加工工具である砥石4Tが装着されている。
【0014】
ここで、上記加工ヘッド4は、砥石4Tを駆動回転させつつ、水平面上の2軸(X軸、Y軸)方向に動作制御されるもので、上記内面研削盤1においては、主軸3のチャック3CにセットされたワークWに対し、上記砥石4Tを適宜に動作制御することにより、上記ワークWの加工面(内周面)を所定の形状に研削加工している。
【0015】
また、上記内面研削盤1のベッド2には、主軸3の上方域において、後述するマスター支持装置5を介してマスターMが設置されており、上記マスターMは、図2に示す如く段部m1、m2、m3を有する多段式の円筒形状を呈する部材であって、各段部m1、m2、m3の内周面は、仕様の相違した複数種類のワークWにおける各々の基準面dを構成している。
【0016】
また、上記マスターMは、図2および図3に示す如く、その中心軸線Omを、上述した主軸3の中心軸線Ow(主軸3のチャック3Cに装着されたワークWの中心軸線)と平行を成す位置態様で、上記内面研削盤1のベッド2に設置されている。
【0017】
ここで、上記マスターMをベッド2に設置するマスター支持装置5は、図1に示す如くマスターMを支承するブラケット5Aと、該ブラケット5Aを水平移動自在に保持するベース5Bとを有し、ハンドル5の操作によってマスターMを中心軸線Omに沿って前後方向(図1中の左右方向)にスライドさせることができ、これによってワークWに対するマスターMの相対位置が調整される。
【0018】
また、上記内面研削盤1のベッド2には、レーザ測距手段であるレーザヘッド6が、レーザヘッド支持装置7を介して設置されており、このレーザヘッド支持装置7は、先端(図1中の左方端部)に上記レーザヘッド6を固定支持する支持シャフト7Aと、該支持シャフト7Aを介してレーザヘッド6を揺動させる駆動源(図示せず)とを有している。
【0019】
上記レーザヘッド支持装置7の動作により、上記レーザヘッド6は、図3中に実線で示す如くレーザビーム6aがマスターMを向いたマスター測距位置と、図3中に鎖線で示す如くレーザビーム6bがワークWを向いた被加工物測距位置との間を揺動することとなる。
【0020】
ここで、図2および図3に示す如く、上記レーザヘッド6は、その揺動中心軸線Olが、上述した主軸3(ワークW)の中心軸線Ow、および上述したマスターMの中心軸線Omに対して、それぞれ平行を成す位置態様で、内面研削盤1のベッド2に設置されている。
【0021】
さらに、上記レーザヘッド6は、その揺動中心軸線Olが、主軸3(ワークW)の中心軸線Owまでの距離と、マスターMの中心軸線Omまでの距離とが、互いに等しい位置態様で、内面研削盤1のベッド2に設置されている。
【0022】
すなわち、図3および図4に示す如く、主軸3(ワークW)の中心軸線OwとマスターMの中心軸線Omとを含んだ平面Pvに対して、上記中心軸線Owと中心軸線Omとの中間(1/2)位置において直交する平面Ph上に、上記揺動中心軸線Olが占位する位置態様で、レーザヘッド6がベッド2に設置されている。
【0023】
ここで、上述したレーザヘッド6は、図5に示すマスター測距位置におけるレーザビーム6aの入射角θmと、図6に示すワーク測距位置におけるレーザビーム6bの入射角θwとを互いに等しく、かつマスターMおよびワークWからの反射光を確実に受光し得るよう、上記入射角θmおよび入射角θwが30°以内となる位置態様で上記ベッド2に設置されている。
【0024】
また、図1に示す如く上記内面研削盤1は、上述したレーザヘッド6によって計測した、上記ワークWにおける加工面wまでの距離情報と、上記マスターMにおける基準面dまでの距離情報とに基づいて、後に詳述する態様で上記ワークWに対する加工量(加工量情報)を求める処理手段10を備えている。
【0025】
ここで、本実施例における処理手段10は、コンピュータによって構成されており、上述した各種の距離情報や加工量情報は、図示していない記憶手段において保存される。
【0026】
また、図1に示す如く上記内面研削盤1には、上記処理手段10において求めた加工量情報に基づき、上述した加工ヘッド4を動作制御することによって、砥石4TによるワークWへの加工作業を実施する制御手段20を備えており、この制御手段20によって砥石4Tを適宜に動作制御することで、ワークWの加工面(内周面)wが所定の形状に研削加工されることとなる。
【0027】
上述した構成の内面研削盤1において、ワークWを所望の加工形状に研削加工する場合、先ず、加工対象のワークWを主軸3のチャック3Cにセットするとともに、マスターMにおいて上記ワークWにおける所望の加工形状に対応した基準面dを、ワーク支持装置5におけるハンドル5hの操作によってマスターMを前後方向にスライドさせることで、図7に示す如く上記ワークWの加工面wと同一の計測ラインL上に位置させる。
【0028】
次いで、内面研削盤1を稼動させてワークWの研削加工を開始したのち、加工途中の適宜な時期において、ワークWの寸法を計測することにより、以後の加工量を求め、この加工量情報に基づいてワークWに対する研削加工を実施する。
【0029】
ここで、上記ワークWに対する加工量情報を収得するには、先ず、レーザヘッド6をマスター測距位置(図3中の実線位置参照)に占位させ、レーザヘッド6の基準点aから、マスターMの基準面dに対するレーザビーム(図3、図5の6a参照)の照射点bまでの距離(距離情報)Emを計測する。
【0030】
上述した如く計測された距離(距離情報)Emは、処理手段10(図1参照)に送られるとともに、記憶装置(図示せず)において保存される。
【0031】
次いで、レーザヘッド6をマスター測距位置から移動させて、被加工物測距位置(図3中の破線位置参照)に占位させ、レーザヘッド6の基準点aから、ワークWの加工面wに対するレーザビーム(図3、図6の6b参照)の照射点cまでの距離(距離情報)Ewを計測する。
【0032】
上述した如く計測された距離(距離情報)Ewは、処理手段10(図1参照)に送られるとともに、記憶装置(図示せず)において保存される。
【0033】
上記処理手段10においては、上述した距離(距離情報)Emと距離(距離情報)Ewとに基づいて、上記ワークWにおける現時点での寸法を算出するとともに、所望の加工形状における寸法との差から、以後の研削加工におけるワークWへの加工量が算出される。
【0034】
ここで、マスター測距位置において線分(レーザビーム)abが水平基準である平面Phに対して成す角αmと、被加工物測距位置において線分(レーザビーム)acが水平基準である平面Phに対して成す角αwとが互いに等しく、かつ上記マスターMの段部m1における内径Dmが既知であることから、上述した如く計測した距離(距離情報)Emと距離(距離情報)Ewとに基づいて、ワークWにおける現時点での内径Dwを算出することができる。
【0035】
ところで、上記レーザヘッド6がマスター測距位置と被加工物測距位置との間を揺動する際、水平基準である平面Phに対して成す角αmおよびαwに角度誤差が生じることがあり、ワークWの内径Dwを算出する場合には、上述した角度誤差を考慮して適宜に補正を加味する必要がある。
【0036】
すなわち、ワークWに対する研削加工を実施する以前に、図8に示したマスターワーク(所望する所定の形状に形成されたワーク)MWを、主軸3のチャック3C(図1参照)にセットし、レーザヘッド6をマスター測距位置に占位させた状態における、レーザヘッド6の基準点aからマスターMの基準面dに対するレーザビームの照射点bまでの距離Emと、レーザヘッド6を被加工物測距位置に占位させた状態における、レーザヘッド6の基準点aからマスターワークMの基準面mwに対するレーザビームの照射点hまでの距離Emwとを計測し、上述した距離Emと距離Emwとの差異を補正値eとする。
【0037】
一方、図7に示す如く主軸3のチャック3CにワークWをセットし、上記ワークWに対する加工途中の適宜な時期に、レーザヘッド6をマスター測距位置に占位させた状態における、レーザヘッド6の基準点aからマスターMの基準面dに対するレーザビームの照射点bまでの距離Emと、レーザヘッド6を被加工物測距位置に占位させた状態における、レーザヘッド6の基準点aからワークWの加工面wに対するレーザビームの照射点cまでの距離Ewを計測する。
【0038】
上記距離(距離情報)Emと距離(距離情報)Ewとは、先に説明した如く処理手段10(図1参照)に送られるのであるが、ここで角度誤差を考慮した距離Emと距離Ewとの真の相違Xは、上記補正値eに基づいて X=(Em±Ew)+e となり、このようにして求められた真の相違Xに基づいて、ワークWにおける真の内径Dwが求められ、さらに真の内径Dwに基づいて、ワークWに対する真の加工量が算出されることとなる。
【0039】
なお、距離(距離情報)Emと距離(距離情報)Ewとから、ワークWにおける内径Dwを算出する手法としては、従来から良く知られている種々の手法を適宜に採用し得ることは言うまでもない。
【0040】
上述の如く、処理手段10において算出した、以後の研削加工におけるワークWへの加工量(加工量情報)は、図示していない記憶装置において保存されるとともに、上記処理手段10から制御手段20(図1参照)へと送られる。
【0041】
上記制御手段20においては、ワークWの加工面(内周面)wを所定の形状に研削加工するべく、上述した加工量(加工量情報)に基づいて、加工ヘッド4(図1参照)を適宜に動作制御する。
【0042】
こののち、上述した如きマスターMとワークWとの計測に基づいた加工ヘッド4の動作制御を、ワークWに対する研削加工の途中、数回に亘って繰り返すことにより、ワークWが所望する形状に追い込まれて行き、最終的に所望する加工形状に形成されることとなる。
【0043】
上述した構成の内面研削盤1によれば、非接触式の計測手段であるレーザヘッド(レーザ測距手段)6を使用しているので、計測に際してワークWを静止させるために内面研削盤1の運転を停止させる必要がなく、このためワークWの計測に関わる作業が極めて簡易なものとなり、1つのワークWを所望の加工形状とする為に必要な総作業時間が短縮され、もって従来の工作機械に比べて作業効率が大幅することとなる。
【0044】
また、上述した内面研削盤1によれば、ワークWの計測に必須の要素であるマスターMおよびレーザヘッド(レーザ測距手段)6を、ベッド(機械本体)2に設置することで工作機械と一体化しているため、計測手段を別途に用意している従来の工作機械と比べ、作業環境が整理されることによって作業エリアの省スペース化や作業の効率化が図られることとなる。
【0045】
また、上述した構成の内面研削盤1では、レーザヘッド(レーザ測距手段)6による計測値に基づき、処理手段10においてワークWに対する加工量を求め、上記加工量に基づき、制御手段10によってワークWに対する加工作業を実施しているため、オペレータにより指示データを内面研削盤1に入力する必要がなく、指示データの伝達に関わる作業が極めて簡易かつ短時間に行われ、もって作業効率が格段に向上するとともに、ワークWの加工作業における自動化度が大幅に向上することとなる。
【0046】
さらに、上述した構成の内面研削盤1では、レーザヘッド6からの各種距離情報や、処理手段10によって求められたワークWに対する加工量情報を、図示していない記憶手段において保存しているので、上記記憶手段に保存した各種の情報を様々に利用することにより、ワーク1の加工作業に関わる自動化度をさらに向上させることも可能である。
【0047】
ところで、上述した実施例の内面研削盤1においては、主軸3(ワークW)の上方域にマスターMを配設するとともに、主軸3(ワークW)とマスターMとの間の側方域にレーザヘッド6を配設しているが、これら主軸3(ワークW)とマスターMとレーザヘッド6とのレイアウトは、上述した実施例のみに限定されるものではない。
【0048】
すなわち、内面研削盤1における仕様の相違や、加工対象であるワークの種類等の諸条件に鑑みて、図9(a)に示す如く主軸3(ワークW)の側方域にマスターMを配設し、主軸3(ワークW)とマスターMとの間の上方域にレーザヘッド6を配設する、あるいは図9(b)に示す如く主軸3(ワークW)の側方斜め上方にマスターMを配設し、主軸3(ワークW)の上方かつマスターMの側方にレーザヘッド6を配設する等、様々なレイアウトを採用し得ることは言うまでもない。
【0049】
なお、上述した実施例においては、本発明を内面研削盤に適用するとともに、ワークである外歯歯車の内周面を研削加工する例を示しているが、加工の対象となるワーク(被加工物)は、実施例の外歯歯車に限定されるものではなく、例えば中空シャフトの内面や、トランスミッションケースの内面等、様々な種類のワーク(被加工物)を加工対象とし得ることは勿論である。
【0050】
また、本発明に関わる技術は、内面研削盤にのみ適用されるものではなく、例えば円筒研削盤等のように、ワーク(被加工物)の内周面あるいは外周面を研削加工する工作機械にも適用が可能であり、さらに本発明に関わる技術は、砥石等の工具を用いて研削加工を行う工作機械のみならず、バイト等の工具を用いて切削加工を行う旋盤等の工作機械に対しても、極めて有効に適用し得るものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関わる工作機械の一実施例を示す概念的な全体側面図。
【図2】図1の工作機械におけるワークとマスターとレーザヘッドとの位置関係を示す概念的な側面図。
【図3】図1の工作機械におけるワークとマスターとレーザヘッドとの位置関係を示す概念的な正面図。
【図4】図1の工作機械におけるワークとマスターとレーザヘッドとの位置関係を示す概念的な斜視図。
【図5】図1の工作機械におけるマスターとレーザヘッドとの位置関係を示す図3中のV−V線断面図。
【図6】図1の工作機械におけるワークとレーザヘッドとの位置関係を示す図3中のVI−VI 線断面図。
【図7】図1の工作機械においてワークを計測する際の態様を示す概念図。
【図8】(a)および(b)は、図1の工作機械においてワークを計測する際の態様を示す概念図。
【図9】(a)および(b)は、ワークとマスターとレーザヘッドとにおけるレイアウトの他の実施例を示す概念的な正面図。
【符号の説明】
1…工作機械、
2…ベッド(機械本体)、
3…主軸、
3C…チャック、
W…ワーク(被加工物)、
4…加工ヘッド、
4T…砥石(加工工具)、
M…マスター、
5…マスター支持装置、
6…レーザヘッド(レーザ測距手段)、
7…レーザヘッド支持装置、
10…処理手段、
20…制御手段、
MW…マスターワーク。
Claims (1)
- 主軸に装着した被加工物の外周面または内周面を、加工工具によって所望の加工形状に加工する工作機械であって、
前記被加工物における所望の加工形状に相当した基準面を有するとともに、中心軸線が前記主軸の中心軸線と平行を成す位置態様で機械本体に設けられたマスターと、
前記被加工物の加工面に向いた被加工物測距位置と、前記マスターの基準面に向いたマスター測距位置との間を揺動するとともに、揺動中心軸線が前記主軸の中心軸線および前記マスターの中心軸線に対して平行を成し、かつ前記主軸の中心軸線までの距離と前記マスターの中心軸線までの距離とが互いに等しい位置態様で上記機械本体に設けられたレーザ測距手段と、
前記レーザ測距手段により計測した前記マスターの基準面までの距離情報と、前記レーザ測距手段により計測した前記被加工物の加工面までの距離情報とに基づいて、前記被加工物に対する加工量を求める処理手段と、
前記処理手段において求めた加工量情報に基づいて、前記加工工具による前記被加工物への加工作業を実施する制御手段とを具備して成ることを特徴とする工作機械。
Priority Applications (1)
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-
2003
- 2003-02-06 JP JP2003029756A patent/JP2004237399A/ja active Pending
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