JP2004234866A - プリント基板装置およびそのコネクタソケット実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】極めて簡単な構成で、効率よくコネクタソケットを基板に固定したプリント基板装置およびそのコネクタソケット実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コネクタソケット２の取付けフランジ部２３に形成された貫通孔２４および基板１に形成された貫通孔１１と略同径の胴部７２を有し、かつこの胴部７２の前記両貫通孔２４、１１内に位置する外周部分にスリット模様を形成したアルミニウム製の固定ピン７を、前記両貫通孔２４、１１を貫通するように設け、前記基板１に形成した固定用ランド８と前記固定ピン７の先端部７３とを半田付けする。
【選択図】図３
【解決手段】コネクタソケット２の取付けフランジ部２３に形成された貫通孔２４および基板１に形成された貫通孔１１と略同径の胴部７２を有し、かつこの胴部７２の前記両貫通孔２４、１１内に位置する外周部分にスリット模様を形成したアルミニウム製の固定ピン７を、前記両貫通孔２４、１１を貫通するように設け、前記基板１に形成した固定用ランド８と前記固定ピン７の先端部７３とを半田付けする。
【選択図】図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電源用のコネクタソケットを実装したプリント基板装置およびコネクタソケット実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、各種電子部品を使用する電気機器では、交流電源に接続されたケーブルを介してその電力が供給される。この場合、プリント基板装置を備えた電気機器では、各種電子部品が実装された基板に電源用のコネクタソケットも実装し、このコネクタソケットに、交流電源に接続されたケーブル側のコネクタを接続するように構成している。
【０００３】ところで、従来の電気機器、例えばレーザープリンターのプリント基板装置では、図７に示すように構成されている。すなわち、１は例えば紙基材フェノール樹脂などからなる基板で、その表面には、図示しないマイクロプロセッサやコンデンサなどの電子部品あるいは電子機器が配設されているとともに、これら電子部品あるいは電子機器や図示しない本体内部の各機器に電力を供給するために、接続端子であるコネクタソケット２が搭載され、このコネクタソケット２の基板１側の出力端子部２１は、基板１上に設けられた導電パターンのランド３に半田付けされている。４は、図示しない交流電源にその一端が接続されるケーブル５側のコネクタで、使用時には前記コネクタソケット２と電気的に接続される。
【０００４】このような従来のプリント基板装置では、前記コネクタソケット２を、基板１に固定するのにコネクタソケット２を基板１に実装した後、雄ネジ６１と雌ねじ６２を用いて手作業でネジ止め固定していた。また、作業性の向上を図るため、ネジ止め固定に代え、図示しないリベットを用いてリベット打ちによる固定も行われていた。
【０００５】ところが、前者のネジ止め固定では、コネクタソケット２を基板１に実装する工程と、別にネジ止めによる作業が必要となり、その作業性が悪い。また、後者のリベット打ちによる工程では、リベット打ち時の機械的圧力によりプラスチック製のコネクタソケット２の外装部分や基板１が破損するなどといった問題があった。
【０００６】また、このような基板にコネクタを取付けた構造に類似するものとして、コネクタ端子の外側に補強ピンを圧入固定し、この補強ピンが基板を貫通してランドに半田付けされたもの、また、コネクタの取付け孔に雌ネジ付スペーサを設け、このコネクタを雄ネジからなる補強ピンにより前記雌ネジに螺合するとともに、基板の貫通孔を貫通せしめ、この補強ピンの先端部を半田付けしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−１７１９５０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の特許文献１記載の前者の構成では、補強ピンを圧入するといった特別な作業工程が必要であるとともに、コネクタは単に基板上に載せられている状態であり、半田付けの際、半田溶液中に浸漬するとコネクタが浮き上がり、旨く半田付けでいないといった問題がある。また、特許文献１記載の後者の構成ではスペーサに雌ネジを設け、これを予めプリント基板基材に取付けるといった作業工程が必要となるとともに、雄ネジを用いてコネクタを、プリント基板基材にネジ止めする必要があり、手間がかかり作業効率が悪い他、雌ネジ付スペーサなどを用いており、部品点数が多くなり、その結果、高価なものとなる、などといった課題がある。
【０００９】本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、極めて簡単な構成で、効率よくコネクタソケットを基板に固定したプリント基板装置およびそのコネクタソケット実装方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するため、請求項１記載の発明では、電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着してなるプリント基板装置において、前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分にスリット模様を形成したアルミニウム製の固定ピンを、前記両貫通孔を貫通するように設け、この固定ピンの先端部と前記基板に形成した固定用ランドとを半田付けする。
【００１１】請求項１記載の発明の構成によれば、固定ピンとして、コネクタソケットおよび基板の貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分にスリット模様が形成されたものを用いてコネクタソケットを基板に仮止めし、前記固定ピンの先端部と基板に形成された固定用ランドとを半田付けすればよく、その構成は、極めて簡単である他、プラスチック製のコネクタソケットの外装部分や基板などが破損することがない。また、固定ピンがアルミニウム製であるので、熱伝導が良く半田付け作業が効率的に行える。更には、コネクタソケットは、固定ピンの胴部のスリット模様部分と、先端部の半田付け部分の２ヶ所により基板に二重固定され、より強固に固定される。
【００１２】請求項２記載の発明では、電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着してなるプリント基板装置において、前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工を施した固定ピンを、前記両貫通孔を貫通するように設け、この固定ピンの先端部と前記基板に形成した固定用ランドとを半田付けする。
【００１３】請求項２記載の発明の構成によれば、固定ピンとして、コネクタソケットおよび基板の貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工が施されたものを用い、これらを仮止めし、前記固定ピンの先端部と基板に形成された固定用ランドとを半田付けすればよく、その構成は、極めてシンプルで部品点数の減少を図ることが出来る他、プラスチック製のコネクタソケットの外装部分や基板が破損することがない。更には、コネクタソケットは、固定ピンの胴部の滑り止め加工部分と、先端部の半田付け部分の２ヶ所により基板に二重固定され、より強固に固定される。
【００１４】請求項３記載の発明では、前記滑り止め加工により形成さる形状を、網目状としたものである。
【００１５】請求項３記載の発明の構成によれば、固定ピンの滑り止め加工が網目状であるので、コネクタソケットおよび基板の貫通孔内での摩擦力が大きくなり、仮止め強度が強くなり、その後の作業で簡単に外れるといった危惧がなくなる。
【００１６】請求項４記載の発明では、前記固定ピンを、アルミニウム製で形成したものである。
【００１７】請求項４記載の発明の構成によれば、固定ピンは、熱伝導が良いアルミニウム製であるので、基板に形成された固定用ランドとの半田付け作業が効率的に行える。
【００１８】請求項５記載の発明では、電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着するコネクタソケットの実装方法において、前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工を施した固定ピンを、前記両貫通孔を貫通して前記コネクタソケットを基板に仮止めし、この状態で、基板を半田溶液中に浸漬して前記基板に予め形成された固定用ランドと前記固定ピンの先端部とを半田付けする。
【００１９】請求項５記載の発明の構成によれば、コネクタソケットは、摩擦係数の大きい胴部を有する固定ピンにより基板に仮止めされているので、半田溶液中に浸漬しても容易に浮き上がることなく、半田付け処理を行うこと出来る他、コネクタソケットの基板への実装に際しても、殊更面倒なネジ止め作業などがなく、作業効率が向上する。
【００２０】請求項６記載の発明では、前記コネクタソケットを基板に仮止めする前に、予めコネクタソケットに固定ピンが装着されている。
【００２１】請求項６記載の発明の構成によれば、予めコネクタソケットに固定ピンが装着されているので、コネクタソケットを基板に実装する際の作業が簡素化され、この種の取付け作業を自動化できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１乃至図６に基づき説明する。なお、図１および図６において図７と同じ符号を付した部分は略同一のものを示す。
【００２３】図１は、本発明の一実施の形態によるプリント基板装置の要部を示す要部概略正面図、図２は、同じくプリント基板装置の要部を示す要部概略側面図、図３は、コネクタソケットの要部を部分拡大した拡大断面図、図４は、固定ピンの一例を示す拡大正面図、図５は、同じく固定ピンの他の例を示す拡大正面図、図６は、固定ピンと固定用ランドとを半田付けした後の状態を示す要部拡大断面図である。
【００２４】先ずコネクタソケット２は、従来同様基板１に搭載されるが、その仮止めには、コネクタソケット２の取付けフランジ部２３に形成された貫通孔２４および基板１に形成された貫通孔１１を貫通する固定ピン７が用いられる。
【００２５】この固定ピン７は、前記取付けフランジ部２３側に位置し、前記貫通孔２４より大きい頭部７１と、前記両貫通孔２４、１１と略同径の胴部７２と、先端部７３とからなり、前記胴部７２の表面には、滑り止め加工７４が施されている。この滑り止め加工７４としては、例えばローレット加工により、図４に示すように右（あるいは左斜目）のスリット模様、または図５に示すように、より摩擦力が大きくなる網目模様、更には図示しないが平目模様を形成すればよい。また、この滑り止め加工７４は、コネクタソケット２を仮止めすることが目的であり、必ずしも前記両貫通孔２４、１１の全域にわったて設ける必要はなく、仮止めできればその一部のみに形成するようにしても良い。更に、その先端部７３を図４に示すように胴部７２より細く形成しておくと、後述する半田付けする際に熱伝達性が向上し、都合がよい。また、同様の目的から固定ピン７は、アルミニウム製とするのが好ましいが、他の金属としても良いのは勿論である。
【００２６】８は、基板１の貫通孔１１の近傍に予め形成された固定用ランドで、この固定用ランド８は、基板１上に設けられる所望の導電パターンのランドを形成する際に同時に形成しておくと、この固定用ランドを形成するための工程が省略できるので好ましい。なお、図中２２は、図７に示すようなケーブル５側のコネクタ４に接続される入力側端子部である。
【００２７】次に、このように基板１にコネクタソケット２を仮止めし、また所望の各種電子部品あるいは電子機器を基板１に実装した状態で、これらを図示しない半田溶液中に浸漬する。この工程により図６に示すように、固定ピン７の先端部７３と固定用ランド８とが半田９により半田付けされ、コネクタソケット２は、基板１に固定される。なお、この工程では同時に、基板１に実装した前述した各種電子部品あるいは電子機器の導電部や端子部と、基板１に形成された導電パターンのランドとが半田付けされる。すなわち、通常、この種プリント基板装置で行われる半田付け工程において、コネクタソケット２を基板１に固定ピン７を用いて半田９により固定することが出来る。
【００２８】なお、コネクタソケット２を基板１に仮止めする前工程において、前記固定ピン７をコネクタソケット２の貫通孔２４に予め挿入しておくと、基板１にコネクタソケット２を搭載する際に手間が省け、また自動化も可能となり都合がよい。また、コネクタソケット２を基板１に搭載するときに同時に固定ピン７を両貫通孔２４、１１に挿入して仮止めするようにしても良いのは勿論である。
【００２９】以上のような実施の形態では、胴部７２に滑り止め加工７４が施された固定ピン７を用いてコネクタソケット２を基板１に仮止めし、この状態で通常、この種プリント基板装置で行われる半田付け工程により固定ピン７の先端部７３と基板１に形成した固定用ランド８とを半田９により半田付けすればよく、従来のようなネジ止め作業は不要となり、その構成は極めて簡単である他、コネクタソケット２の外装部分や基板１が破損することがない。更には、コネクタソケット２は、固定ピン７の胴部７２の滑り止め加工部分と、先端部７３の半田９により半田付けされた部分の２ヶ所により基板１に二重固定され、より強固に固定される。
【００３０】また、コネクタソケット２は、摩擦係数の大きい滑り止め加工７４が施された胴部７２を有する固定ピン７により基板１に仮止めされているので、半田溶液中に浸漬しても容易に浮き上がることなく、半田付け処理を行うことが出来る他、コネクタソケット２の基板１への実装に際しても、殊更面倒なネジ止め作業が必要でなく、作業効率が向上する。
【００３１】なお、上述した各実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形実施可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発明では、固定ピンとして、コネクタソケットおよび基板の貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分にスリットが形成されたものを用いてコネクタソケットを基板に仮止めし、前記固定ピンの先端部と基板に形成された固定用ランドとを半田付けすればよく、その構成は、極めてシンプルで部品点数の減少を図ることが出来る他、プラスチック製のコネクタソケットの外装部分や基板などが破損することがない。また、固定ピンがアルミニウム製であるので、熱伝導が良く半田付け作業が効率的に行える。更には、コネクタソケットは、固定ピンの胴部のスリット模様部分と、先端部の半田付け部分の２ヶ所により基板に二重固定され、より強固に固定される、などという効果を奏する。
【００３３】また、請求項２記載の発明では、固定ピンとして、コネクタソケットおよび基板の貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工が施されたものを用い、これらを仮止めし、前記固定ピンの先端部と基板に形成された固定用ランドとを半田付けすればよく、その構成は、極めてシンプルで部品点数の減少を図ることが出来る他、プラスチック製のコネクタソケットの外装部分や基板が破損することがない。更には、コネクタソケットは、固定ピンの胴部の滑り止め加工部分と、先端部の半田付け部分の２ヶ所により基板に二重固定され、より強固に固定される。
【００３４】また、請求項３記載の発明では、固定ピンの滑り止め加工が網目状であるので、コネクタソケットおよび基板の貫通孔内での摩擦力が大きくなり、仮止め強度が強くなり、その後の作業で簡単に外れるといった危惧がなくなる。
【００３５】また、請求項４記載の発明では、固定ピンは、熱伝導が良いアルミニウム製であるので、基板に形成された固定用ランドとの半田付け作業が効率的に行える。
【００３６】また、請求項５記載の発明では、コネクタソケットは、摩擦係数の大きい胴部を有する固定ピンにより基板に仮止めされているので、半田溶液中に浸漬しても容易に浮き上がることなく、半田付け処理を行うこと出来る他、コネクタソケットの基板への実装に際しても、殊更面倒なネジ止め作業などがなく、作業効率が向上する。
【００３７】更に、請求項６記載の発明では、予めコネクタソケットに固定ピンが装着されているので、コネクタソケットを基板に実装する際の作業が簡素化され、この種の取付け作業を自動化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント基板装置の要部を示す要部概略正面図である。
【図２】同じくプリント基板装置の要部を示す要部概略側面図である。
【図３】コネクタソケットの要部を部分拡大した拡大断面図である。
【図４】固定ピンの一例を示す拡大正面図である。
【図５】同じく固定ピンの他の例を示す拡大正面図である。
【図６】固定ピンと固定用ランドとを半田付けした後の状態を示す拡大断面図である。
【図７】従来のプリント基板装置の要部およびケーブル側のコネクタを示す要部概略側面図である。
【符号の説明】
１ 基板
１１ 貫通孔
２ コネクタソケット
２３ 取付けフランジ
２４ 貫通孔
４ ケーブル側コネクタ
５ ケーブル
７ 固定ピン
７１ 頭部
７２ 胴部
７３ 先端部
７４ 滑り止め加工
８ 固定用ランド
９ 半田
【発明の属する技術分野】本発明は、電源用のコネクタソケットを実装したプリント基板装置およびコネクタソケット実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、各種電子部品を使用する電気機器では、交流電源に接続されたケーブルを介してその電力が供給される。この場合、プリント基板装置を備えた電気機器では、各種電子部品が実装された基板に電源用のコネクタソケットも実装し、このコネクタソケットに、交流電源に接続されたケーブル側のコネクタを接続するように構成している。
【０００３】ところで、従来の電気機器、例えばレーザープリンターのプリント基板装置では、図７に示すように構成されている。すなわち、１は例えば紙基材フェノール樹脂などからなる基板で、その表面には、図示しないマイクロプロセッサやコンデンサなどの電子部品あるいは電子機器が配設されているとともに、これら電子部品あるいは電子機器や図示しない本体内部の各機器に電力を供給するために、接続端子であるコネクタソケット２が搭載され、このコネクタソケット２の基板１側の出力端子部２１は、基板１上に設けられた導電パターンのランド３に半田付けされている。４は、図示しない交流電源にその一端が接続されるケーブル５側のコネクタで、使用時には前記コネクタソケット２と電気的に接続される。
【０００４】このような従来のプリント基板装置では、前記コネクタソケット２を、基板１に固定するのにコネクタソケット２を基板１に実装した後、雄ネジ６１と雌ねじ６２を用いて手作業でネジ止め固定していた。また、作業性の向上を図るため、ネジ止め固定に代え、図示しないリベットを用いてリベット打ちによる固定も行われていた。
【０００５】ところが、前者のネジ止め固定では、コネクタソケット２を基板１に実装する工程と、別にネジ止めによる作業が必要となり、その作業性が悪い。また、後者のリベット打ちによる工程では、リベット打ち時の機械的圧力によりプラスチック製のコネクタソケット２の外装部分や基板１が破損するなどといった問題があった。
【０００６】また、このような基板にコネクタを取付けた構造に類似するものとして、コネクタ端子の外側に補強ピンを圧入固定し、この補強ピンが基板を貫通してランドに半田付けされたもの、また、コネクタの取付け孔に雌ネジ付スペーサを設け、このコネクタを雄ネジからなる補強ピンにより前記雌ネジに螺合するとともに、基板の貫通孔を貫通せしめ、この補強ピンの先端部を半田付けしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−１７１９５０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の特許文献１記載の前者の構成では、補強ピンを圧入するといった特別な作業工程が必要であるとともに、コネクタは単に基板上に載せられている状態であり、半田付けの際、半田溶液中に浸漬するとコネクタが浮き上がり、旨く半田付けでいないといった問題がある。また、特許文献１記載の後者の構成ではスペーサに雌ネジを設け、これを予めプリント基板基材に取付けるといった作業工程が必要となるとともに、雄ネジを用いてコネクタを、プリント基板基材にネジ止めする必要があり、手間がかかり作業効率が悪い他、雌ネジ付スペーサなどを用いており、部品点数が多くなり、その結果、高価なものとなる、などといった課題がある。
【０００９】本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、極めて簡単な構成で、効率よくコネクタソケットを基板に固定したプリント基板装置およびそのコネクタソケット実装方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するため、請求項１記載の発明では、電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着してなるプリント基板装置において、前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分にスリット模様を形成したアルミニウム製の固定ピンを、前記両貫通孔を貫通するように設け、この固定ピンの先端部と前記基板に形成した固定用ランドとを半田付けする。
【００１１】請求項１記載の発明の構成によれば、固定ピンとして、コネクタソケットおよび基板の貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分にスリット模様が形成されたものを用いてコネクタソケットを基板に仮止めし、前記固定ピンの先端部と基板に形成された固定用ランドとを半田付けすればよく、その構成は、極めて簡単である他、プラスチック製のコネクタソケットの外装部分や基板などが破損することがない。また、固定ピンがアルミニウム製であるので、熱伝導が良く半田付け作業が効率的に行える。更には、コネクタソケットは、固定ピンの胴部のスリット模様部分と、先端部の半田付け部分の２ヶ所により基板に二重固定され、より強固に固定される。
【００１２】請求項２記載の発明では、電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着してなるプリント基板装置において、前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工を施した固定ピンを、前記両貫通孔を貫通するように設け、この固定ピンの先端部と前記基板に形成した固定用ランドとを半田付けする。
【００１３】請求項２記載の発明の構成によれば、固定ピンとして、コネクタソケットおよび基板の貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工が施されたものを用い、これらを仮止めし、前記固定ピンの先端部と基板に形成された固定用ランドとを半田付けすればよく、その構成は、極めてシンプルで部品点数の減少を図ることが出来る他、プラスチック製のコネクタソケットの外装部分や基板が破損することがない。更には、コネクタソケットは、固定ピンの胴部の滑り止め加工部分と、先端部の半田付け部分の２ヶ所により基板に二重固定され、より強固に固定される。
【００１４】請求項３記載の発明では、前記滑り止め加工により形成さる形状を、網目状としたものである。
【００１５】請求項３記載の発明の構成によれば、固定ピンの滑り止め加工が網目状であるので、コネクタソケットおよび基板の貫通孔内での摩擦力が大きくなり、仮止め強度が強くなり、その後の作業で簡単に外れるといった危惧がなくなる。
【００１６】請求項４記載の発明では、前記固定ピンを、アルミニウム製で形成したものである。
【００１７】請求項４記載の発明の構成によれば、固定ピンは、熱伝導が良いアルミニウム製であるので、基板に形成された固定用ランドとの半田付け作業が効率的に行える。
【００１８】請求項５記載の発明では、電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着するコネクタソケットの実装方法において、前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工を施した固定ピンを、前記両貫通孔を貫通して前記コネクタソケットを基板に仮止めし、この状態で、基板を半田溶液中に浸漬して前記基板に予め形成された固定用ランドと前記固定ピンの先端部とを半田付けする。
【００１９】請求項５記載の発明の構成によれば、コネクタソケットは、摩擦係数の大きい胴部を有する固定ピンにより基板に仮止めされているので、半田溶液中に浸漬しても容易に浮き上がることなく、半田付け処理を行うこと出来る他、コネクタソケットの基板への実装に際しても、殊更面倒なネジ止め作業などがなく、作業効率が向上する。
【００２０】請求項６記載の発明では、前記コネクタソケットを基板に仮止めする前に、予めコネクタソケットに固定ピンが装着されている。
【００２１】請求項６記載の発明の構成によれば、予めコネクタソケットに固定ピンが装着されているので、コネクタソケットを基板に実装する際の作業が簡素化され、この種の取付け作業を自動化できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１乃至図６に基づき説明する。なお、図１および図６において図７と同じ符号を付した部分は略同一のものを示す。
【００２３】図１は、本発明の一実施の形態によるプリント基板装置の要部を示す要部概略正面図、図２は、同じくプリント基板装置の要部を示す要部概略側面図、図３は、コネクタソケットの要部を部分拡大した拡大断面図、図４は、固定ピンの一例を示す拡大正面図、図５は、同じく固定ピンの他の例を示す拡大正面図、図６は、固定ピンと固定用ランドとを半田付けした後の状態を示す要部拡大断面図である。
【００２４】先ずコネクタソケット２は、従来同様基板１に搭載されるが、その仮止めには、コネクタソケット２の取付けフランジ部２３に形成された貫通孔２４および基板１に形成された貫通孔１１を貫通する固定ピン７が用いられる。
【００２５】この固定ピン７は、前記取付けフランジ部２３側に位置し、前記貫通孔２４より大きい頭部７１と、前記両貫通孔２４、１１と略同径の胴部７２と、先端部７３とからなり、前記胴部７２の表面には、滑り止め加工７４が施されている。この滑り止め加工７４としては、例えばローレット加工により、図４に示すように右（あるいは左斜目）のスリット模様、または図５に示すように、より摩擦力が大きくなる網目模様、更には図示しないが平目模様を形成すればよい。また、この滑り止め加工７４は、コネクタソケット２を仮止めすることが目的であり、必ずしも前記両貫通孔２４、１１の全域にわったて設ける必要はなく、仮止めできればその一部のみに形成するようにしても良い。更に、その先端部７３を図４に示すように胴部７２より細く形成しておくと、後述する半田付けする際に熱伝達性が向上し、都合がよい。また、同様の目的から固定ピン７は、アルミニウム製とするのが好ましいが、他の金属としても良いのは勿論である。
【００２６】８は、基板１の貫通孔１１の近傍に予め形成された固定用ランドで、この固定用ランド８は、基板１上に設けられる所望の導電パターンのランドを形成する際に同時に形成しておくと、この固定用ランドを形成するための工程が省略できるので好ましい。なお、図中２２は、図７に示すようなケーブル５側のコネクタ４に接続される入力側端子部である。
【００２７】次に、このように基板１にコネクタソケット２を仮止めし、また所望の各種電子部品あるいは電子機器を基板１に実装した状態で、これらを図示しない半田溶液中に浸漬する。この工程により図６に示すように、固定ピン７の先端部７３と固定用ランド８とが半田９により半田付けされ、コネクタソケット２は、基板１に固定される。なお、この工程では同時に、基板１に実装した前述した各種電子部品あるいは電子機器の導電部や端子部と、基板１に形成された導電パターンのランドとが半田付けされる。すなわち、通常、この種プリント基板装置で行われる半田付け工程において、コネクタソケット２を基板１に固定ピン７を用いて半田９により固定することが出来る。
【００２８】なお、コネクタソケット２を基板１に仮止めする前工程において、前記固定ピン７をコネクタソケット２の貫通孔２４に予め挿入しておくと、基板１にコネクタソケット２を搭載する際に手間が省け、また自動化も可能となり都合がよい。また、コネクタソケット２を基板１に搭載するときに同時に固定ピン７を両貫通孔２４、１１に挿入して仮止めするようにしても良いのは勿論である。
【００２９】以上のような実施の形態では、胴部７２に滑り止め加工７４が施された固定ピン７を用いてコネクタソケット２を基板１に仮止めし、この状態で通常、この種プリント基板装置で行われる半田付け工程により固定ピン７の先端部７３と基板１に形成した固定用ランド８とを半田９により半田付けすればよく、従来のようなネジ止め作業は不要となり、その構成は極めて簡単である他、コネクタソケット２の外装部分や基板１が破損することがない。更には、コネクタソケット２は、固定ピン７の胴部７２の滑り止め加工部分と、先端部７３の半田９により半田付けされた部分の２ヶ所により基板１に二重固定され、より強固に固定される。
【００３０】また、コネクタソケット２は、摩擦係数の大きい滑り止め加工７４が施された胴部７２を有する固定ピン７により基板１に仮止めされているので、半田溶液中に浸漬しても容易に浮き上がることなく、半田付け処理を行うことが出来る他、コネクタソケット２の基板１への実装に際しても、殊更面倒なネジ止め作業が必要でなく、作業効率が向上する。
【００３１】なお、上述した各実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形実施可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発明では、固定ピンとして、コネクタソケットおよび基板の貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分にスリットが形成されたものを用いてコネクタソケットを基板に仮止めし、前記固定ピンの先端部と基板に形成された固定用ランドとを半田付けすればよく、その構成は、極めてシンプルで部品点数の減少を図ることが出来る他、プラスチック製のコネクタソケットの外装部分や基板などが破損することがない。また、固定ピンがアルミニウム製であるので、熱伝導が良く半田付け作業が効率的に行える。更には、コネクタソケットは、固定ピンの胴部のスリット模様部分と、先端部の半田付け部分の２ヶ所により基板に二重固定され、より強固に固定される、などという効果を奏する。
【００３３】また、請求項２記載の発明では、固定ピンとして、コネクタソケットおよび基板の貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工が施されたものを用い、これらを仮止めし、前記固定ピンの先端部と基板に形成された固定用ランドとを半田付けすればよく、その構成は、極めてシンプルで部品点数の減少を図ることが出来る他、プラスチック製のコネクタソケットの外装部分や基板が破損することがない。更には、コネクタソケットは、固定ピンの胴部の滑り止め加工部分と、先端部の半田付け部分の２ヶ所により基板に二重固定され、より強固に固定される。
【００３４】また、請求項３記載の発明では、固定ピンの滑り止め加工が網目状であるので、コネクタソケットおよび基板の貫通孔内での摩擦力が大きくなり、仮止め強度が強くなり、その後の作業で簡単に外れるといった危惧がなくなる。
【００３５】また、請求項４記載の発明では、固定ピンは、熱伝導が良いアルミニウム製であるので、基板に形成された固定用ランドとの半田付け作業が効率的に行える。
【００３６】また、請求項５記載の発明では、コネクタソケットは、摩擦係数の大きい胴部を有する固定ピンにより基板に仮止めされているので、半田溶液中に浸漬しても容易に浮き上がることなく、半田付け処理を行うこと出来る他、コネクタソケットの基板への実装に際しても、殊更面倒なネジ止め作業などがなく、作業効率が向上する。
【００３７】更に、請求項６記載の発明では、予めコネクタソケットに固定ピンが装着されているので、コネクタソケットを基板に実装する際の作業が簡素化され、この種の取付け作業を自動化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント基板装置の要部を示す要部概略正面図である。
【図２】同じくプリント基板装置の要部を示す要部概略側面図である。
【図３】コネクタソケットの要部を部分拡大した拡大断面図である。
【図４】固定ピンの一例を示す拡大正面図である。
【図５】同じく固定ピンの他の例を示す拡大正面図である。
【図６】固定ピンと固定用ランドとを半田付けした後の状態を示す拡大断面図である。
【図７】従来のプリント基板装置の要部およびケーブル側のコネクタを示す要部概略側面図である。
【符号の説明】
１ 基板
１１ 貫通孔
２ コネクタソケット
２３ 取付けフランジ
２４ 貫通孔
４ ケーブル側コネクタ
５ ケーブル
７ 固定ピン
７１ 頭部
７２ 胴部
７３ 先端部
７４ 滑り止め加工
８ 固定用ランド
９ 半田
Claims (6)
- 電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着してなるプリント基板装置において、
前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分にスリット模様を形成したアルミニウム製の固定ピンを、前記両貫通孔を貫通するように設け、この固定ピンの先端部と前記基板に形成した固定用ランドとを半田付けしたことを特徴とするプリント基板装置。 - 電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着してなるプリント基板装置において、
前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工を施した固定ピンを、前記両貫通孔を貫通するように設け、この固定ピンの先端部と前記基板に形成した固定用ランドとを半田付けしたことを特徴とするプリント基板装置。 - 前記滑り止め加工により形成された形状が、網目状であることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板装置。
- 前記固定ピンが、アルミニウム製であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプリント基板装置。
- 電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着するコネクタソケットの実装方法において、
前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分に滑り止め加工を施した固定ピンを、前記両貫通孔を貫通して前記コネクタソケットを基板に仮止めし、この状態で、基板を半田溶液中に浸漬して前記基板に予め形成された固定用ランドと前記固定ピンの先端部とを半田付けすることを特徴とするプリント基板装置のコネクタソケット実装方法。 - 前記コネクタソケットを基板に仮止めする前に、予めコネクタソケットに固定ピンが装着されていることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板装置のコネクタソケット実装方法。
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| JP2003018333A JP2004234866A (ja) | 2003-01-28 | 2003-01-28 | プリント基板装置およびそのコネクタソケット実装方法 |
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| JP2004234866A true JP2004234866A (ja) | 2004-08-19 |
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| JP (1) | JP2004234866A (ja) |
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| JP2022146854A (ja) * | 2021-03-22 | 2022-10-05 | 台達電子工業股▲ふん▼有限公司 | ソケット構造 |
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2003
- 2003-01-28 JP JP2003018333A patent/JP2004234866A/ja active Pending
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| JP7225340B2 (ja) | 2021-03-22 | 2023-02-20 | 台達電子工業股▲ふん▼有限公司 | ソケット構造 |
| US11637395B2 (en) | 2021-03-22 | 2023-04-25 | Delta Electronics, Inc. | Socket structure |
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