JP2004228085A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. スイッチであって、
   （ａ）チャネルプレート内に少なくとも１つのチャネルを形成することと、
   （ｂ）前記チャネルプレート上に堆積する堆積材料によって湿潤することのないレジストを前記チャネルの中の少なくとも１つに充填することと、
   （ｃ）前記チャネルプレート上の少なくとも１つの領域であって、前記レジストの一部と少なくとも境を接する領域上に前記堆積材料を堆積することと、
   （ｄ）前記レジストを除去することと、
   （ｅ）前記チャネルプレート内に形成された少なくとも１つのチャネルを基板上の少なくとも１つの特徴部分とアライメントし、前記堆積材料により、前記チャネルプレートと前記基板間に少なくともスイッチング流体を封入することと、
   によって製造されることを特徴とするスイッチ。
2. （ａ）前記チャネルプレート内に形成された前記少なくとも１つのチャネルは、前記スイッチング流体を保持するチャネルと、作動流体を保持する一対のチャネルと、前記作動流体を保持する前記チャネルのうちの対応するものを前記スイッチング流体を保持する前記チャネルに接続する一対のチャネルと、を有し、
   （ｂ）前記チャネルのすべてに前記レジストが充填される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のスイッチ。
3. チャネルプレート内に形成された１つ又は複数のチャネルに対して堆積材料が正確に位置合わせされるように、前記チャネルプレート上に前記堆積材料を堆積する方法であって、
   （ａ）前記堆積材料によって湿潤することのないレジストを前記チャネルの中の少なくとも１つに充填することと、
   （ｂ）前記チャネルプレートの少なくとも１つの領域であって、前記レジストの一部と少なくとも境を接する領域上に前記堆積材料を堆積することと、
   （ｃ）前記レジストを除去することと、
   を有することを特徴とする方法。
4. 前記堆積材料は粘着物であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
5. 前記レジストを除去することの前に、前記粘着物を硬化させることを更に有することを特徴とする請求項４に記載の方法。
6. 前記堆積材料が、スピンコーティング法によって堆積されることを特徴とする請求項３に記載の方法。
7. 前記堆積材料は、スプレーコーティング法によって堆積されることを特徴とする請求項３に記載の方法。
8. 前記レジストは、エッチング法によって除去されることを特徴とする請求項３に記載の方法。
9. 前記レジストは、現像によって除去されることを特徴とする請求項３に記載の方法。
10. 前記レジストを前記少なくとも１つのチャネルに充填した後に、前記チャネルプレートを研磨し、前記レジストと、前記レジストが充填された前記チャネルの端部との間の変わり目を明確にすることを更に有する特徴とする請求項３に記載の方法。