JP2004219038A - 乾燥装置及びこれを備えるワーク処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のワークを同時に効率良く乾燥できるようにした小型簡素な乾燥装置を提供する。
【解決手段】単一の乾燥炉５１にホットプレート５２を上下複数段に収納する。乾燥炉５１の前面に、複数段のホットプレート５２に臨む、常時開放されるワークの出入口５１ａを開設する。また、乾燥炉５１の背面に、チャンバーケース５３を設けて、このチャンバーケース５３内に、複数段のホットプレート５２間の各間隙に臨む複数の通気孔５４ａを形成した分流板５４を介して炉内空間に連通する、排気手段で強制排気される排気室５５を画成する。
【選択図】 図９

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として液滴吐出ヘッドを有する描画装置により板状のワークに塗布された液滴を乾燥するために用いられる乾燥装置及びこれを備えるワーク処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、インクジェットヘッドに代表される液滴吐出ヘッドを具備する描画装置を用い、カラーフィルタや有機ＥＬ装置を製造する試みが為されている。この場合、液滴吐出ヘッドにフィルタ材料や発光機能材料を含有する機能液を導入し、板状ワークたるカラーフィルタの基板や有機ＥＬ装置の基板に対し液滴吐出ヘッドを相対的に走査し、基板上の多数の画素領域にフィルタエレメントや有機ＥＬ機能層と成る機能液滴を塗布し、その後機能液滴を乾燥固化させて、フィルタエレメントや有機ＥＬ機能層を形成する。
また、生産性を向上させるため、Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の３色に合わせて３台の描画装置を用い、基板をこれら描画装置に順送りして、Ｒ・Ｇ・Ｂの各色に対応する機能液滴を順に塗布することも考えられている。この場合、機能液滴を固化させる最終的な乾燥は後工程で行うとしても、各描画装置で基板に塗布された機能液滴が後段の描画装置への搬送途中で流動しないように、各描画装置に乾燥装置を併設して、基板に塗布された機能液滴を乾燥装置により流動性を失う程度に乾燥させてから基板を後段の描画装置に搬送することが必要になる。
尚、描画装置に併設する乾燥装置ではないが、従来、ケーシング内にホットプレートを配置し、ワークをホットプレートに着座させて乾燥する装置は知られている（例えば、特許文献１参照。）。また、このものでは、ホットプレートを内蔵する複数のケーシングを積み上げて、複数のワークを同時に乾燥できるようにしている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１２７３３０号公報（段落０１３４，図１８）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の如く描画装置に乾燥装置を併設する場合、描画装置での作業時間に比し乾燥に要する時間が数倍程度長くなるため、乾燥装置で数枚以上のワーク（基板）を同時に乾燥し得るようにすることが必要になる。
ここで、上記従来例のようにホットプレートを内蔵する複数のケーシングを積み上げて乾燥装置を構成したのでは、装置が大型化するため、単一の乾燥炉にホットプレートを上下複数段に収納することが望まれる。然し、この場合には、ワークに塗布した機能液滴から蒸発する溶剤が乾燥炉内に滞留し易くなり、機能液滴を効率良く乾燥できなくなる。
【０００５】
本発明は、以上の点に鑑み、複数のワークを同時に効率良く乾燥できるようにした小型簡素な構造の乾燥装置及びこれを備えるワーク処理装置を提供することをその課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の乾燥装置は、板状のワークを着座させるホットプレートを上下複数段に収納して成る乾燥炉を備え、前記乾燥炉の前面に、前記複数段のホットプレートに臨む、常時開放されるワークの出入口を開設すると共に、前記乾燥炉の背面に、チャンバーケースを設けて、このチャンバーケース内に、前記複数段のホットプレート間の各間隙に臨む複数の通気孔を形成した分流板を介して前記乾燥炉の炉内空間に連通する、排気手段で強制排気される排気室を画成することを特徴とする。
【０００７】
上記の構成によれば、分流板の各通気孔に排気室を介して排気手段の吸引力が作用し、乾燥炉の前面の出入口から複数段のホットプレート間の各間隙を通って通気孔に向かう換気流が生成される。そのため、乾燥中に蒸発した溶剤等は換気流に乗って乾燥炉内から速やかに排出され、乾燥が効率良く行われる。
【０００８】
尚、排気室の一箇所から排気したのでは、排気箇所から離れた位置に存するホットプレート間の間隙に換気流が流れにくくなるため、排気室に、排気手段に接続される上下複数の排気口を設け、全てのホットプレート間の間隙に均等に換気流が流れるようにすることが望ましい。
【０００９】
ところで、ワークの大きさに合わせてホットプレートを交換することがあるが、乾燥炉の前面側には、ワークの移載装置が配置され、前面の出入口を通してホットプレートを交換することは困難である。この場合、チャンバーケースを乾燥炉の背面に開閉自在に取り付け、チャンバーケースを開くことで開放される乾燥炉の背面の開口を通して各ホットプレートを交換自在とすれば、ホットプレートの交換作業が容易になる。更に、乾燥炉の側壁内面に、各ホットプレートの側縁部が前後方向に摺動自在に係合するレール部材を上下複数段に固設しておけば、交換時のホットプレートの出し入れやホットプレートの位置決めが容易になり、交換作業性が向上する。
【００１０】
また、ホットプレートに対するワークの脱着作業性を向上させるには、複数段のホットプレートからワークを選択的に押し上げて支持可能な押し上げ機構を設け、ホットプレートとワークとの間にワークを移載するための間隙を形成し得るようにすることが望まれる。ここで、上記特許文献１に記載のものでは、ホットプレートを貫通してワークの下面に当接する押し上げピンを、ホットプレートの下側に昇降自在に設けた昇降プレートに立設し、昇降プレートの上昇によりホットプレート上のワークを押し上げピンを介して押し上げられるようにしている。
【００１１】
本発明においても、このような押し上げ機構を採用することが考えられるが、この場合には、各ホットプレートの下側に昇降プレートの昇降スペースを確保することが必要になり、乾燥炉の高さ寸法が大きくなってしまう。かかる不具合を解消には、乾燥炉の側壁外面に配置した、昇降動する上下方向に長手の昇降部材と、乾燥炉の側壁の内側に上下複数段に配置した、各ホットプレートのワーク着座面から張り出すワークの側縁部の下面に係合可能な係合部材と、これら係合部材を、ワークの前記側縁部の上下方向の投影面内に入る作動位置とこの投影面の外方の退避位置とに個別に進退されるように昇降部材に連結する進退機構とで押し上げ機構を構成すれば良い。
これによれば、何れかのホットプレートに対してワークを脱着する際、対応する係合部材のみを作動位置に進出させた状態で昇降部材を上昇させることにより、該当するホットプレート上のワークを係合部材で選択的に押し上げることができる。そして、このものでは、各ホットプレートの下側に押し上げ機構用の昇降スペースを確保する必要がなく、乾燥炉の高さ寸法を大きくせずに済む。
【００１２】
また、液滴吐出ヘッドを用いて板状のワークに液滴を塗布する描画装置と、ワークに塗布された液滴を乾燥する乾燥装置とを備える処理ユニットの複数台をこれら各処理ユニット間にワーク搬送装置を介在させて連設し、各処理ユニットで処理されたワークを各ワーク搬送装置を介して後段の処理ユニットに順送りするようにしたワーク処理装置において、乾燥装置として上記本発明の乾燥装置を用いることにより、生産性を向上できる。
【００１３】
この場合、描画装置の液滴吐出ヘッドにフィルタ材料を含有する機能液を導入して、ワークたるカラーフィルタの基板上の多数の画素領域にフィルタエレメントと成る機能液滴を塗布し、或いは、描画装置の液滴吐出ヘッドに発光機能材料を含有する機能液を導入して、ワークたる有機ＥＬ装置の基板上の多数の画素領域に有機ＥＬ層と成る機能液滴を塗布することにより、カラーフィルタや有機ＥＬ装置を効率良く製造することができる。
【００１４】
同様に、描画装置の液滴吐出ヘッドに金属配線材料を含有する機能液を導入して、ワークたるプラズマディスプレイ装置の基板上の多数の画素領域に素子電極機能層と成る機能液滴を塗布し、或いは描画装置の液滴吐出ヘッドに蛍光機能材料を含有する機能液を導入して、ワークたるプラズマディスプレイ装置の基板上の多数の画素領域に蛍光機能層と成る機能液滴を塗布し、或いは描画装置の液滴吐出ヘッドに導電性機能材料を含有する機能液を導入して、ワークたる電子放出装置の基板上の多数の画素領域に導電性機能層と成る機能液滴を塗布することにより、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ装置）や電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）を効率良く製造することができる。
【００１５】
また、ワーク搬送装置にワークを一時的にストックするバッファ手段を配置しておけば、後段の処理ユニットの描画装置へのワークの投入が液滴吐出ヘッドのクリーニング作業等でストップしても、前段の処理ユニットの乾燥装置からワークを払い出して、ワーク搬送装置のバッファ手段によりストックしておくことができる。ここで、カラーフィルタや有機ＥＬ装置等の基板には、混色、色抜けを防止するために、画素領域に親液性、画素領域の周辺領域に撥液性を付与する前処理が施されているが、乾燥装置でワークの加熱温度が低いと、画素領域の周辺領域に溶剤が残り、後段の処理ユニットの描画装置において混色、色抜けを発生させる要因になり、また、乾燥時間のバラツキにより機能液滴が乾燥して収縮する過程において膜厚が不均一になる。
然し、上記の構成によれば、後段の処理ユニットの描画装置へのワークの投入がストップしている間も、前段の処理ユニットの乾燥装置からワークを払い出すことができるため、乾燥装置におけるワークの乾燥時間が所定の一定時間に達したところで、乾燥装置からワークを払い出し、ワークの乾燥時間を一定に管理して、膜厚が不均一になることを防止できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、有機ＥＬ装置の製造ラインの一部を構成する発光機能層製造ライン（ワーク処理装置）である。この発光機能層製造ラインは、前工程で回路素子、バンクおよび画素電極が形成された基板（ガラス基板）を導入し、この基板に有機ＥＬにおけるＲ・Ｇ・Ｂ色の発光層および正孔注入層（有機ＥＬ機能層）を、いわゆるインクジェット方式で作り込むものである。また、有機ＥＬでは、酸素および水分を嫌うため、この発光機能層製造ラインにおける基板の処理は、全て不活性ガス（窒素ガス）の雰囲気中で行われる。
【００１７】
同図に示すように、この発光機能層製造ライン１では、図示の左側が搬入側、右側が搬出側となっていて、基板（ワーク）Ａは、ライン内の各処理装置を経由して搬入側から搬出側に一方向に送られる。発光機能層製造ライン１の主な処理装置は、搬入側に位置しＢ色の発光層を形成するＢ色描画装置２ａと、中間に位置しＲ色の発光層を形成するＲ色描画装置２ｂと、搬出側に位置しＧ色の発光層を形成するＧ色描画装置２ｃとで構成されている。なお、図示では、正孔注入層を形成する描画装置は、省略されている。
【００１８】
また、Ｂ色描画装置２ａに対応し、Ｂ色移載装置３ａを挟んでＢ色乾燥装置４ａを設けて、これら装置２ａ，３ａ，４ａによりＢ色の処理ユニット１ａを構成し、またＲ色描画装置２ｂに対応し、Ｒ色移載装置３ｂを挟んでＲ色乾燥装置４ｂを設けて、これら装置２ｂ，３ｂ，４ｂによりＲ色の処理ユニット１ｂを構成し、更にＧ色描画装置２ｃに対応し、Ｇ色移載装置３ｃを挟んでＧ色乾燥装置４ｃを設けて、これら装置２ｃ，３ｃ，４ｃによりＧ色の処理ユニット１ｃを構成している。一方、Ｂ色処理ユニット１ａとＲ色処理ユニット１ｂとの間には、Ｂ色処理ユニット１ａで処理した基板ＡをＲ色処理ユニット１ｂに搬送する第１搬送装置５ａが配設され、同様にＲ色処理ユニット１ｂとＧ色処理ユニット１ｃとの間には、Ｒ色処理ユニット１ｂで処理した基板ＡをＧ色処理ユニット１ｃに搬送する第２搬送装置５ｂが配設されている。
【００１９】
また、搬入側には、ストックした処理前の基板Ａを送り出す搬入側マガジンローダ６と、搬入側マガジンローダ６から基板Ａを受け取り、これをＢ色移載装置３ａに臨ませる搬入側移載装置７とが、配設されている。同様に、搬出側には、処理後の基板Ａをストックする搬出側マガジンローダ８と、基板ＡをＧ色移載装置３ｃから受け取ってこれを、搬出側マガジンローダ８に送り込む搬出側移載装置９とが、配設されている。
【００２０】
ところで、本実施形態では、描画装置２に対し縦向きに導入される基板Ａと横向きに導入される基板Ａとがある（図６参照）。そこで、搬入側移載装置７には、基板を水平姿勢のまま９０°回転させてＢ色移載装置３ａに臨ませる回転機構が組み込まれている（図示省略）。同様に、搬出側移載装置９にも、搬出側マガジンローダ８に送り込む前に、基板Ａを水平姿勢のまま９０°回転させる回転機構が組み込まれている（図示省略）。
【００２１】
一方、基板Ａの処理を不活性ガスの雰囲気中で行うため、Ｒ・Ｇ・Ｂ各色の描画装置２ａ，２ｂ，２ｃは、それぞれクリーンルーム形式のメインチャンバ１１，１１，１１に収容されている。同様に、基板Ａの搬送を不活性ガスの雰囲気中で行うため、各移載装置３ａ，３ｂ，３ｃ，７，９や第１・第２搬送装置５ａ，５ｂ等には、それぞれカバーケース形式のサブチャンバ１２が設けられている。なお、各乾燥装置４ａ，４ｂ，４ｃは、各移載装置３ａ，３ｂ，３ｃに対向する前面部分をサブチャンバ１２に挿入して内部が不活性ガスの雰囲気中に置かれるようにしている。そして、これら複数のメインチャンバ１１と複数のサブチャンバ１２とは、境界部分にシャッタ（図示省略）を有してトンネル状に連結されている。
【００２２】
図２および図３に示すように、各色の描画装置２は、発光機能液をインクジェット方式で吐出するものであり、機台２１上に設置したＸ軸テーブル２２と、Ｘ軸テーブル２２に直交するＹ軸テーブル２３と、Ｙ軸テーブル２３に吊設したメインキャリッジ２４とを、備えている。メインキャリッジ２４の下部には、サブキャリッジ２５を介して複数の液滴吐出ヘッド２６が下向きに配設されている（図３参照）。また、基板Ａは、Ｘ軸テーブル２２上にセットされている。
【００２３】
図３に示すように、この描画装置２は、液滴吐出ヘッド２６の駆動（発光機能液の選択的吐出）に同期して基板Ａが移動する構成であり、液滴吐出ヘッド２６のいわゆる主走査は、Ｘ軸テーブル２２のＸ軸方向への往復の両動作により行われる。また、これに対応して、いわゆる副走査は、Ｙ軸テーブル２３により、液滴吐出ヘッド２６のＹ軸方向への往動動作により行われる。すなわち、発光機能液を導入した液滴吐出ヘッド２６を、基板Ａに対しＸ軸およびＹ軸方向に相対的に走査し、発光機能材料を含有する機能液を選択的に吐出して基板Ａ上の多数の画素領域に、発光機能層をそれぞれ形成するようになっている。
【００２４】
この場合、詳細は後述するが、発光機能層のうち正孔注入層を形成する機能液としては、正孔注入層形成材料に極性溶媒に溶解させた組成物を用いることができる。また、発光層を形成する機能液としては、発光層形成材料に非極性溶媒に溶解させた組成物を用いることができる。
【００２５】
そして、図４に示すように、発光層を形成するＲ・Ｇ・Ｂ各色の画素領域の配置は、ストライブ配置、モザイク配置およびデルタ配置が用いられる。また、基板Ａには、各画素領域が発光機能液に対する親液性を持ち、各画素領域の周辺領域が撥液性を持つように前処理が施されている。
【００２６】
図５に示すように、Ｒ・Ｇ・Ｂの各移載装置３は、旋回および屈伸自在な一対のロボットアーム３１，３１を有する移載ロボットで構成されており、各ロボットアーム３１の先端に設けた薄板フォーク状のロボットハンド３２により、基板Ａを載置するようにして支持し、移載作業を行う。また、一対のロボットアーム３１，３１を支持するスタンド部３３には、昇降装置（図示省略）が内蔵されており、基板Ａの受け取り（上昇）および受け渡し（下降）等のために、一対のロボットアーム３１，３１を適宜、昇降できるようになっている。
【００２７】
例えば、中間のＲ色移載装置３ｂでは、一方のロボットアーム３１を駆動させ、第１搬送装置５ａから受け取った基板Ａを、水平姿勢を維持したまま旋回させ、これを水平面内で９０°回転させてＲ色描画装置２ｂのＸ軸テーブル２２上に送り込む。また、Ｒ色描画装置２ｂで処理を完了した基板Ａは、他方のロボットアーム３１を駆動させ、Ｘ軸テーブル２２から基板Ａを受け取って、これを大きく旋回するようにして水平面内で１８０°回転させ、Ｒ色乾燥装置４ｂに送り込む。但し、基板Ａが横向きの基板Ａである場合には、一旦第２搬送装置５ｂの後記する９０°回転装置４２に移載した後、ここで９０°回転させ、これを再度受け取ってＲ色乾燥装置４ｂに送り込む。そして、Ｒ色乾燥装置４ｂで処理を完了した基板Ａは、他方のロボットアーム３１を駆動させ、Ｒ色乾燥装置４ｂから基板Ａを受け取って、これを旋回するようにして水平面内で９０°回転させて、第２搬送装置５ｂに送り込む（図６参照）。
【００２８】
Ｒ・Ｇ・Ｂの各乾燥装置４は、図７乃至図９に示す如く、単一の乾燥炉５１にホットプレート５２を上下複数段（図示例では６段）に収納して成るもので、これら各ホットプレート５２に基板Ａを着座させて、複数枚の基板乾燥を同時に行い得られるようにしている。なお、これら各乾燥装置４は、各描画装置２により基板Ａに塗布された機能液滴が基板Ａの搬送中に流動して混色を生じたり、急激な溶剤の蒸発で膜厚が不均一になることがないように、機能液滴を流動性を失う程度に仮乾燥させる目的で設けられており、機能液滴を固化させて発光層を形成する最終的な乾燥は図示の製造ラインの後工程で行う。乾燥装置４における基板Ａの加熱温度は、４０±２℃〜２００±２℃であることが、好ましい。
【００２９】
乾燥炉５１の前面には、前記複数段のホットプレート５２に臨む出入口５１ａが開設されている。出入口５１ａは常時開放されており、移載装置３により出入口５１ａを通して各ホットプレート５２に対する基板Ａの送り込みと取り出しとを行う。
【００３０】
また、乾燥炉５１の背面には、チャンバーケース５３が蝶番５３ａを介して開閉自在に取り付けられている。チャンバーケース５３の奥行き方向中間には、複数段のホットプレート５２の各段間の間隙に臨む複数の通気孔５４ａを形成した分流板５４が設けられており、分流板５４とチャンバーケース５３の背面との間に、乾燥炉５１の炉内空間に分流板５４を介して連通する排気室５５が画成されている。そして、チャンバーケース５３の背面に、排気室５５に連通する上下複数（図示例では３個）の排気口５５ａを設け、これら排気口５５ａを乾燥炉５１上に設けた排気手段たる排気ブロワー５６に複数の流入側接続口５７ａを有する合流チャンバー５７を介して接続している。なお、排気口５５ａと合流チャンバー５７と排気ブロワー５６はそれぞれ排気パイプを介して接続されるが、図では排気パイプを省略している。
【００３１】
この構成によれば、分流板５４の各通気孔５４ａに排気室５５を介して排気ブロワー５６の吸引力が作用し、乾燥炉５１の前面の出入口５１ａからサブチャンバ１２内の不活性ガスが炉内に流入して、複数段のホットプレート５２の各段間の間隙を通って通気孔５４ａに向かう不活性ガスによる換気流が生成される。そのため、乾燥中に蒸発した機能液滴中の溶剤等は換気流に乗って乾燥炉５１内から速やかに排出され、乾燥が効率良く行われる。更に、上下複数の排気口５５ａを設けているため、上下何れの通気孔５４ａにも均等に吸引力が作用して、全てのホットプレート５２間の間隙に均等に換気流が流れ、何れのホットプレート５２においても効率良く乾燥が行われる。
【００３２】
また、本実施形態では、ホットプレート５２の各段間の間隙毎に比較的大きな通気孔５４ａを横１列で４個形成すると共に、分流板５４に各列の通気孔５４ａの開口面積を調整するスライド式の調整板５４ｂを付設し、換気量を調整できるようにしている。なお、分流板５４に小口径の多数の通気孔を分散して形成しても良い。
【００３３】
各ホットプレート５２は、図１０に示す如く、上面のワーク着座面５２ａに対し基板Ａを位置決めする複数の位置決めピン５２ｂと、プレート内のヒータに電力を供給する後縁のコネクタ５２ｃとを備え、更に、側縁部には、ワーク着座面５２ａに対し下方への段差を存して側方に張り出す耳辺部５２ｄが形成されている。そして、耳辺部５２ｄに対し前後方向に摺動自在に係合する溝型のレール部材５８を設けて、レール部材５８を断熱材５８ａと固定部材５８ｂとを介して乾燥炉５１の側壁内面に上下複数段に固設し、各ホットプレート５２を、耳辺部５２ｄの後端に設けた止めねじ５２ｅを外すことで、各レール部材５８、即ち、乾燥炉５１に対し抜き差し自在としている。ここで、チャンバーケース５３は、上記の如く開閉自在に取り付けられており、チャンバーケース５３を開くことで乾燥炉５１の背面が開放される。そのため、基板Ａの機種変更に際し、ホットプレート５２を基板Ａの大きさに合わせたものに乾燥炉５１の背面側から容易に交換できる。
【００３４】
また、乾燥炉５１には、各ホットプレート５２と移載装置３との間で基板Ａを受け渡す際に、各ホットプレート５２と基板Ａとの間にロボットハンド３２を挿入可能な間隙を確保するため、複数段のホットプレート５２から基板Ａを選択的に押し上げて支持可能な押し上げ機構５９が組み込まれている。押し上げ機構５９は、乾燥炉５１の側壁外面に配置した、昇降動する上下方向に長手の昇降部材６０と、乾燥炉５１の側壁の内側に上下複数段に配置した、各ホットプレート５２のワーク着座面５２ａから張り出す基板Ａの側縁部の下面に係合可能な係合部材６１と、これら係合部材６１を、基板Ａの前記側縁部の上下方向の投影面内に入る作動位置とこの投影面の外方の退避位置とに個別に進退されるように昇降部材６０に連結する進退機構６２とで構成されている。
【００３５】
なお、本実施形態では、図１０に示す如く、ホットプレート５２の各側部に前後３箇所の切り欠き部５２ｆが形成されており、ワーク着座面５２ａからこれら切り欠き部５２ｆ上に張り出す基板Ａの側縁部分に係合するように、係合部材６１に前後３箇所の爪部６１ａを突設している。
【００３６】
進退機構６２は、昇降部材６０に上下複数段に取り付けたガイド６３ａ付きシリンダ６３と、各シリンダ６３のピストンロッド６３ｂに連結されて横方向に進退する前後方向に長手の可動アーム６４とで構成され、可動アーム６４の両端に、各係合部材６１の前後両端に固定される連結片６１ｂを乾燥炉５１の側壁に形成した透孔５１ｂを通して連結している。かくて、複数のシリンダ６３を選択的に作動させることにより対応する係合部材６１が選択的に作動位置に進出する。
【００３７】
昇降部材６０の下端には、乾燥炉５１の下方に配置した偏心カム６５に当接するカムフォロア６６が枢着されており、偏心カム６５を乾燥炉５１の下方に配置したシリンダ６７によりクランク６８と図外の歯車とを介して回転させることにより、昇降部材６０が乾燥炉５１の側壁外面に固定したレール６９に沿って昇降される。なお、乾燥炉５１の側壁には、押し上げ機構５９を覆うようにしてカバー５１ｃが取り付けられる。
【００３８】
以上の構成によれば、何れかのホットプレート５２に対して基板Ａを脱着する際、対応する係合部材６１のみを作動位置に進出させた状態で昇降部材６０を上昇させることにより、該当するホットプレート５２上の基板Ａを係合部材６１で選択的に押し上げることができる。そして、このものでは、各ホットプレート５２の下側に押し上げ機構用の昇降スペースを確保する必要がなく、乾燥炉５１の高さ寸法を大きくせずに済む。
【００３９】
図１１及び図１２に明示するように、第１・第２の各搬送装置５ａ，５ｂとして用いるワーク搬送装置５は、キャビネット形式の共通機台４１上に、基板Ａを水平面内において９０°回転させる上流側の９０°回転装置４２と、基板Ａを水平面内において１８０°回転させる下流側の１８０°回転装置４３とを配置すると共に、両回転装置４２，４３間に、基板Ａを冷却する冷却手段４４と、基板Ａを処理待ちのためにストックしておくバッファ手段４５とを配置して、構成されている。
【００４０】
上述したように、９０°回転装置４２は、基板Ａを各乾燥装置４に適切に送り込むため、Ｒ・Ｇ・Ｂの各移載装置３と協働して、横向きの基板を９０°回転させて縦向きとする。また、移載装置３を介して乾燥装置４から受け取った基板Ａを冷却手段４４に送り込む。バッファ装置４５は、冷却手段４４で冷却された基板Ａをストックし、次の描画装置２への基板の投入が液滴吐出ヘッド２６のクリーニング等でストップされたときに、基板Ａを搬送装置５上で待機させる。１８０°回転装置４３は、各移載装置３の移載形態に基づく基板Ａの姿勢変更を元に戻すべく、これを１８０°回転させ、Ｒ・Ｇ・Ｂの各描画装置２に対し、基板Ａを全く同一の姿勢で送り込めるようにしている。
【００４１】
ここで、図１および図６を参照して、実施形態の発光機能層製造ライン１における基板Ａの搬送および処理手順について、簡単に説明する。
【００４２】
搬入側移載装置７が、搬入側マガジンローダ６から受け取った基板ＡをＢ色移載装置３ａに臨ませると、Ｂ色移載装置３ａの一方のロボットアーム３１がこれを受け取り、Ｂ色描画装置２ａに送り込む。Ｂ色描画装置２ａでは、受け取った基板ＡをＸ軸およびＹ軸方向に相対的に移動させ、これにＢ色の発光機能液滴を選択的に吐出する。吐出動作が終了してホーム位置に戻った基板Ａに、Ｂ色移載装置３ａの他方のロボットアーム３１が臨んでこれを受け取り、Ｂ色乾燥装置４ａに送り込む。
【００４３】
基板乾燥が完了すると、他方のロボットアーム３１がこれを受け取って、第１搬送装置５ａの９０°回転装置４２に移載し、基板Ａを９０°回転装置４２から冷却手段４４に送る。そして、冷却手段４４で冷却された基板Ａをバッファ手段４５に送り込む。次に、Ｒ色描画装置２ｂにおける基板Ａの処理状況を待って、バッファ手段４５から１８０°回転装置４３に基板Ａを送り、これを１８０°回転させて、Ｒ色移載装置３ｂに臨ませる。
【００４４】
以降、上記と全く同様に、Ｒ色移載装置３ｂによる基板Ａの移載と、Ｒ色描画装置２ｂおよびＲ色乾燥装置４ｂによる基板Ａの処理が行われる。さらに、Ｒ色乾燥装置４ｂから第２搬送装置５ｂに移載された基板Ａは、第２搬送装置５ｂからＧ色移載装置３ｃを介して、Ｇ色描画装置２ｃおよびＧ色乾燥装置４ｃに適宜送り込まれ処理される。このようにして、Ｒ・Ｇ・Ｂの発光機能層が形成されて基板Ａは、最後にＧ色乾燥装置４ｃからＧ色移載装置３ｃを介して搬出側移載装置９に移載され、これから搬出側マガジンローダ８に送り込まれる。
【００４５】
９０°回転装置４２と１８０°回転装置４３とは同様の構成になっており、それぞれ基板Ａを水平面内で回転させる回転部７１，８１と、基板Ａの搬出や搬入を行う搬送部７２，８２とを備えている。回転部７１，８１には、基板Ａをセンタリングするセンタリング機構を組み込んだワークテーブル７３，８３が回転及び昇降自在に設けられている。移載装置３から９０°回転装置４２に基板Ａを移載する場合には、ワークテーブル７３を搬送部７２の上側に上昇させた状態で基板Ａをワークテーブル７３に載置する。
【００４６】
そして、基板Ａを９０°回転させる場合には、センタリング機構により基板Ａを回転中心にセンタリングしてからワークテーブル７３を回転させる。一方、基板Ａを９０°回転装置４２から搬出する場合には、ワークテーブル７３を下降させて、基板Ａを搬送部７２設けた複数の送りローラ７４に受け渡し、続いて送りローラ７４の回転送りにより、基板Ａを冷却手段４４に向けて送り出す。
【００４７】
バッファ手段４５から１８０°回転装置４３に基板Ａを送り出す場合は、ワークテーブル８３を下降させた状態で搬送部８２の複数の送りローラ８４によりワークテーブル８３の直上部まで基板Ａを搬入し、次に、ワークテーブル８３を上昇させて、ワークテーブル８３に基板Ａを受け取らせる。そして、センタリング機構により基板Ａを回転中心にセンタリングしてからワークテーブル８３を１８０°回転させ、この状態で基板Ａを移載装置３に受け取らせる。
【００４８】
冷却手段４４は、前段の処理ユニットの乾燥装置４で加熱された基板Ａを描画装置２の設定管理温度（例えば、２０°Ｃ）に冷却し、後段の処理ユニットの描画装置２において、基板Ａの熱膨張に起因する位置決め精度や液滴の塗布位置精度の悪化を生ずることを防止するために設けられている。本実施形態の冷却手段４４は、冷媒で強制冷却される冷却プレート９１で構成されており、冷却プレート９１を共通機台４１の中間部に共通機台４１内に立設する支柱（図示せず）で浮き支持させ、９０°回転装置４２から送られてきた基板Ａを冷却プレート９１に着座させて冷却するようにしている。
【００４９】
冷却プレート９１の詳細は図１３乃至図１５に示す通りであり、厚肉のプレート本体９２と、プレート本体９２の上面に固着した薄肉の上板９３と、プレート本体９２の下面に固着した台座９４とで構成されている。プレート本体９２には、冷媒を流す冷媒通路９５が平行に複数形成されており、これら冷媒通路９５を流入側と流出側のヘッダパイプ９６ａ、９６ｂを介して冷媒循環回路９６に接続している。
【００５０】
冷媒としては冷却水を用いることもできるが、本実施形態では、エアーを冷媒とし、冷媒循環回路９６に循環ファン９６ｃとクーラ９６ｄとを開設している。また、プレート本体９２の両端部には、各冷媒通路９５をヘッダパイプ９６ａ、９６ｂに接続するワンタッチジョイント９５ａが取り付けられている。なお、本実施形態では、プレート本体９２に冷媒通路９５を穴明け加工で形成しているが、冷媒通路となるパイプをプレート本体９２に鋳込むことも可能である。
【００５１】
上板９３には、多数の吸着孔９７が開設されている。そして、プレート本体９２の上面に、これら吸着孔９７に連通する網の目状の溝９８を形成し、溝９８に、台座９４に取り付けたジョイント９８ａを介して図外の負圧源を接続している。かくして、溝９８をエアーの吸引通路として、吸着孔９７からのエアー吸引が行われ、上板９３に基板Ａが吸着されて、基板Ａが効率良く冷却される。
【００５２】
なお、冷却プレート９１は、基板Ａより若干幅狭に形成され、また、後記する搬送部材１４４に対する逃げ穴９９が形成されている。
【００５３】
バッファ手段４５は、図１６及び図１７に示すように、基板Ａを上下複数段に支持可能なマガジンラック１０１と、マガジンラック１０１を昇降する昇降機構１０２とで構成されている。マガジンラック１０１は、上枠１１１と、下枠１１２と、上枠１１１と下枠１１２とを連結する上下方向にのびる各３本の枠材１１３ａから成る両側の側枠１１３，１１３とで中空の箱状に形成されており、各側枠１１３の枠材１１３ａに、基板Ａの側縁部下面に係合して基板Ａを支持する爪状のワーク受け１１４を上下複数段に取り付けている。また、マガジンラック１０１は、基板Ａの大きさに合わせた専用品になっており、マガジンラック１０１の交換時に持ち運びできるように、上枠１１１の両側部に取手１１５が取り付けられている。なお、冷却プレート９１も、基板Ａの大きさに合わせた専用品になっており、マガジンラック１０１と一緒に交換する。
【００５４】
マガジンラック１０１は、基板Ａの搬送方向をｘ軸方向、これに直交する水平方向をｙ軸方向として、冷却プレート９１のｙ軸方向両側方に両側枠１１３，１１３が位置し、冷却プレート９１の下方に下枠１１２が位置する状態で昇降機構１０２に支持されている。換言すれば、マガジンラック１０１の両側枠１１３，１１３間のラック内空間に収まるように冷却プレート９１を配置している。そして、マガジンラック１０１の上昇により、冷却プレート９１に着座している基板Ａの冷却プレート９１から張り出す側縁部下面にワーク受け１１４を係合させて、基板Ａを冷却プレート９１の上方に持ち上げ、この状態で基板Ａをストックするようにしている。
【００５５】
かくして、冷却プレート９１の上方空間がバッファ手段４５による基板Ａのストックスペースとして有効活用されることになる。従って、冷却手段４４とバッファ手段４５とを同一の場所にオーバーラップさせてスペース効率良く配置できるようになり、ワーク搬送装置５の小型化を図れる。なお、マガジンラック１０１には、上方のワーク受け１１４から下方のワーク受け１１４に向けて基板Ａを順にストックする。
【００５６】
昇降機構１０２は、共通機台４１内にｙ軸方向に離間して固定される一対の支持フレーム１２１，１２１と、各支持フレーム１２１に一対のガイドバー１２２，１２２を介して昇降自在に支持される昇降枠１２３とを備えており、昇降枠１２３上の受け座１２４にマガジンラック１０１の下枠１１２を着座させている。なお、支持フレーム１２１の外側面には、共通機台４１内に固定するための取り付けブラッケト１２１ａが固設されている。
【００５７】
昇降枠１２３には、支持フレーム１２１に軸支されるボールねじ１２５に螺合するナット１２６が固定されており、ボールねじ１２５の回転で昇降枠１２３が昇降される。一方の支持フレーム１２１に軸支されるボールねじ１２５は、この支持フレーム１２１の下端に取り付けたギヤードモータ１２７に直結され、他方の支持フレーム１２１に軸支されるボールねじ１２５は、ベルト１２８を介してギヤードモータ１２７に連結されており、両支持フレーム１２１，１２１に支持されるｙ軸方向両側の昇降枠１２３，１２３がギヤードモータ１２７により同期して昇降されて、マガジンラック１０１が水平姿勢を保って昇降される。
【００５８】
各昇降枠１２３には、それぞれシリンダ１２９ａによりｙ軸方向に進退される一対の押え爪１２９，１２９と、それぞれシリンダ１３０ａによりアーム１３０ｂを介してｘ軸方向に進退される一対の位置決めピン１３０，１３０とが設けられている。そして、両位置決めピン１３０，１３０によりマガジンラック１０１の下枠１１２をｘ軸方向両側から挟むことで、マガジンラック１０１をｘ軸方向に位置決めすると共に、両昇降枠１２３，１２３の押え爪１２９，１２９によりマガジンラック１０１の下枠１１２をｙ軸方向両側から挟みつつ下方に押しつけることで、マガジンラック１０１をｙ軸方向にも位置決めした状態で昇降枠１２３に固定し得るようにしている。
【００５９】
各支持フレーム１２１のｘ軸方向一端部には、上下方向に長手のスリット１３１が固定されており、各昇降枠１２３にスリット１３１の切欠きを読み取る光学センサ１３２を取り付け、この光学センサ１３２からの信号でマガジンラック１０１の上下方向位置を認識できるようにしている。
【００６０】
更に、各支持フレーム１２１の上端部には、シリンダ１３３によりｙ軸方向に進退される可動枠１３４が設けられている。可動枠１３４には、マガジンラック１０１の側枠１１３の枠組み空隙に臨む複数のガイドローラ１３５が取り付けられており、後記する搬送機構１０３でラック内空間における基板Ａの搬送を行う際、可動枠１３４のｙ軸方向内方への移動でガイドローラ１３５を側枠１１３の枠組み空隙を通してラック内空間に進入させ、基板Ａの側縁をガイドローラ１３５でガイドして、搬送時の基板Ａの斜行を防止できるようにしている。なお、図１６，１７の左側の支持フレーム１２１に示されているように、シリンダ１３３は支持フレーム１２１上のカバー１３６で覆われる。
【００６１】
また、図１６，１７では省略しているが、両支持フレーム１２１，１２１間のスペースには、ラック内空間における基板Ａの搬送を行う、図１８および図１９に示す搬送機構１０３が設けられている。搬送部材１０３は、図外のシリンダで昇降される昇降台１４１に搭載したコンベアフレーム１４２を備えている。コンベアフレーム１４２のｙ軸方向両側には、ｘ軸方向に離間させて一対の起立フレーム１４３，１４３が立設されており、これら各起立フレーム１４３の上端部内側面に、それぞれ搬送部材たる複数（図示例では３個）の送りローラ１４４が軸着されている。これら送りローラ１４４は、コンベアフレーム１４２の下部に搭載したモータ１４５によりベルト式の動力伝達機構１４６を介して回転される。なお、動力伝達機構１４６は起立フレーム１４３，１４３の外側のカバー１４７で覆われている。
【００６２】
起立フレーム１４３および送りローラ１４４は、冷却プレート９１に形成した逃げ穴９９に臨んでおり、昇降台１４１の上昇で送りローラ１４４が逃げ穴９９を通して冷却プレート９１の上面上に突出し、冷却プレート９１の上面より上方の所定の搬送高さ位置でラック内空間における基板Ａの搬送を行う。なお、この搬送高さ位置は、９０°回転装置４２や１８０°回転装置４３の搬送部７２，８２による搬送高さと同レベルに設定される。
【００６３】
本実施形態では、上記搬送高さ位置を、図２０（ａ）に示すように、マガジンラック１０１の複数段のワーク受け１１４の内の次に基板Ａを支持させるべきワーク受け１１４ａを冷却プレート９１の上面より若干下方に位置させた状態で、このワーク受け１１４ａとその上段のワーク受け１１４ｂとの間の間隔内に当該搬送高さ位置に存する基板Ａが収まるような高さに設定している。
【００６４】
そして、９０°回転装置４２の搬送部７２から送り出される基板Ａを送りローラ１４４によりラック内空間に搬入した後、図２０（ｂ）に示す如く、送りローラ１４４を冷却プレート９１の上面より下方に下降させて、冷却プレート９１の上面に基板Ａを着座させ、基板Ａを冷却する。次に、時間管理や基板Ａの直接的な温度検出等で基板Ａが所定温度に冷却されたと判定されたとき、マガジンラック１０１を上昇させる。これによれば、図２０（ｃ）に示す如く、ワーク受け１１４ａに基板Ａが支持され、この状態で冷却プレート９１から基板Ａが持ち上げられる。
【００６５】
このようにしてマガジンラック１０１にストックされた基板Ａを１８０°回転装置４３に送り出す際は、送りローラ１４４を冷却プレート９１の上方に突出させた状態でマガジンラック１０１を図２０（ａ）に示す位置に下降させ、基板Ａを送りローラ１４４に乗せて、送りローラ１４４から１８０°回転装置４３の搬送部８２に基板Ａを搬出する。
【００６６】
以上の如くバッファ手段４５を設けることにより、後段の処理ユニットの描画装置２への基板Ａの投入が液滴吐出ヘッド２６のクリーニング作業等でストップしても、前段の処理ユニットの乾燥装置４からワークを払い出して、バッファ手段４５にストックしておくことができる。ここで、乾燥装置４で基板Ａの加熱温度が低いと、画素領域の周辺領域に溶剤が残り、後段の処理ユニットの描画装置２において混色、色抜けを発生させる要因になり、また、乾燥時間のバラツキにより、機能液滴が乾燥して収縮する過程において膜厚が不均一になる。そこで、本実施形態では、後段の処理ユニットの描画装置２への基板Ａの投入がストップしている間も、前段の処理ユニットの乾燥装置４における基板Ａの乾燥時間が所定の一定時間に達したところで、乾燥装置４から基板Ａを払い出して、バッファ手段４５に基板Ａをストックしている。
【００６７】
具体的には、図外の制御手段に、乾燥装置４の複数段のホットプレート５２のそれぞれに対応するタイマーを内蔵させ、図２２に示されているように、何れかのホットプレート５２に基板Ａが投入されたときに（Ｓ１）、このホットプレート５２に対応するタイマーの計時動作を開始し（Ｓ２）、基板投入時点から設定時間が経過してタイムアップしたとき（Ｓ３）、上記ホットプレート５２からの基板Ａの払い出しを移載装置３に指令する（Ｓ４）。このようにすることで、基板Ａの乾燥時間を一定に管理して、膜厚が不均一になることを防止できる。
【００６８】
ところで、上記実施形態では、冷却プレート９１に送りローラ１４４に対する干渉防止のための逃げ穴９９を形成しているため、基板Ａの冷却効率が多少とも低下する。この場合、昇降枠１２３上に設ける可動枠１３４に、ガイドローラ１３５に代えて、図２１に示すように送りローラ１４４′を軸着し、これによりラック内空間における基板Ａの搬送を行うようにしても良い。
【００６９】
この送りローラ１４４′は、可動枠１３４の動きでラック内空間の外方に退避自在となり、ラック内空間における基板Ａの搬送高さ位置を、図２１（ａ）に示すように、次に基板Ａを支持させるべきワーク受け１１４ａが冷却プレート９１の上面より上方に位置する状態で、このワーク受け１１４ａとその上段のワーク受け１１４ｂとの間の間隙に当該搬送高さ位置に存する基板Ａが収まるような位置に設定しても、以下の作動で基板Ａを冷却プレート９１に着座させることができる。
【００７０】
先ず、ラック内空間に上記搬送高さ位置で基板Ａを搬入した後、図２１（ｂ）に示す如く、次にワークを支持させるべきワーク受け１１４ａが上記搬送高さ位置に存する基板Ａを支持するようにマガジンラック１０１を上昇させる。その後、送りローラ１４４′をラック内空間の外方に退避させた状態で、図２１（ｃ）に示す如く、マガジンラック１０１を下降させて、冷却プレート９１に基板Ａを着座させる。基板Ａの冷却後は、マガジンラック１０１を再度上昇させて、上記実施形態のものと同様にワーク受け１１４ａに基板Ａを支持させた状態で冷却プレート９１から基板Ａを持ち上げる。
【００７１】
このように、ラック空間内における基板Ａの搬送を行う搬送部材としてラック内空間の外方に退避自在な送りローラ１４４′を用いれば、冷却プレート９１に逃げ穴９９を形成せずに済み、基板Ａの冷却効率を向上できる。
【００７２】
なお、昇降自在な送りローラ１４４を用いる上記実施形態のものでも、搬送高さ位置を図２１のように設定し、基板搬入後に先ずマガジンラック１０１を上昇させて、ワーク受け１１４ａに基板Ａを支持させ、その後、送りローラ１４４を下降させると共にマガジンラック１０１を下降させて、基板Ａを冷却プレート９１に着座させることができる。然し、上記実施形態のように、基板搬入後の送りローラ１４４の下降だけで基板Ａを冷却プレート９１に着座させる方式の方が能率的には有利である。
【００７３】
ところで、本実施形態の発光機能層製造ライン１を用いて各種の電気光学装置（フラットパネルディスプレイ）を製造することが可能である。そこで、電気光学装置として、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）等を例に、これらの構造およびその製造方法について説明する。なお、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）やＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）装置を含む概念である。
【００７４】
先ず、液晶表示装置や有機ＥＬ装置等に組み込まれるカラーフィルタの製造方法について説明する。図２３は、カラーフィルタの製造工程を示すフローチャート、図２４は、製造工程順に示した本実施形態のカラーフィルタ５００（フィルタ基体５００Ａ）の模式断面図である。
まず、ブラックマトリクス形成工程（Ｓ１１）では、図２４（ａ）に示すように、基板（Ｗ）５０１上にブラックマトリクス５０２を形成する。ブラックマトリクス５０２は、金属クロム、金属クロムと酸化クロムの積層体、または樹脂ブラック等により形成される。金属薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成するには、スパッタ法や蒸着法等を用いることができる。また、樹脂薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成する場合には、グラビア印刷法、フォトレジスト法、熱転写法等を用いることができる。
【００７５】
続いて、バンク形成工程（Ｓ１２）において、ブラックマトリクス５０２上に重畳する状態でバンク５０３を形成する。即ち、まず図２４（ｂ）に示すように、基板５０１及びブラックマトリクス５０２を覆うようにネガ型の透明な感光性樹脂からなるレジスト層５０４を形成する。そして、その上面をマトリクスパターン形状に形成されたマスクフィルム５０５で被覆した状態で露光処理を行う。さらに、図２４（ｃ）に示すように、レジスト層５０４の未露光部分をエッチング処理することによりレジスト層５０４をパターニングして、バンク５０３を形成する。なお、樹脂ブラックによりブラックマトリクスを形成する場合は、ブラックマトリクスとバンクとを兼用することが可能となる。
このバンク５０３とその下のブラックマトリクス５０２は、各画素領域５０７ａを区画する区画壁部５０７ｂとなり、後の着色層形成工程において液滴吐出ヘッド２６により着色層（成膜部）５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する際に機能液滴の着弾領域を規定する。
【００７６】
以上のブラックマトリクス形成工程及びバンク形成工程を経ることにより、上記フィルタ基体５００Ａが得られる。
なお、本実施形態においては、バンク５０３の材料として、塗膜表面が疎液（疎水）性となる樹脂材料を用いている。そして、基板（ガラス基板）５０１の表面が親液（親水）性であるので、後述する着色層形成工程においてバンク５０３（区画壁部５０７ｂ）に囲まれた各画素領域５０７ａ内への液滴の着弾位置精度が向上する。
【００７７】
次に、着色層形成工程（Ｓ１３）では、図２４（ｄ）に示すように、液滴吐出ヘッド２６によって機能液滴を吐出して区画壁部５０７ｂで囲まれた各画素領域５０７ａ内に着弾させる。この場合、液滴吐出ヘッド２６を用いて、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の機能液（フィルタ材料）を導入して、機能液滴の吐出を行う。
【００７８】
その後、乾燥処理（加熱等の処理）を経て機能液を定着させ、３色の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する。着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成したならば、保護膜形成工程（Ｓ１４）に移り、図２４（ｅ）に示すように、基板５０１、区画壁部５０７ｂ、および着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂの上面を覆うように保護膜５０９を形成する。
即ち、基板５０１の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが形成されている面全体に保護膜用塗布液が吐出された後、乾燥処理を経て保護膜５０９が形成される。
そして、保護膜５０９を形成した後、基板５０１を個々の有効画素領域毎に切断することによって、カラーフィルタ５００が得られる。
【００７９】
図２５は、上記のカラーフィルタ５００を用いた液晶表示装置の一例としてのパッシブマトリックス型液晶装置（液晶装置）の概略構成を示す要部断面図である。この液晶装置５２０に、液晶駆動用ＩＣ、バックライト、支持体などの付帯要素を装着することによって、最終製品としての透過型液晶表示装置が得られる。なお、カラーフィルタ５００は図２４に示したものと同一であるので、対応する部位には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００８０】
この液晶装置５２０は、カラーフィルタ５００、ガラス基板等からなる対向基板５２１、及び、これらの間に挟持されたＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶組成物からなる液晶層５２２により概略構成されており、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置している。
なお、図示していないが、対向基板５２１およびカラーフィルタ５００の外面（液晶層５２２側とは反対側の面）には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板５２１側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。
【００８１】
カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層側）には、図２５において左右方向に長尺な短冊状の第１電極５２３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５２３のカラーフィルタ５００側とは反対側の面を覆うように第１配向膜５２４が形成されている。
一方、対向基板５２１におけるカラーフィルタ５００と対向する面には、カラーフィルタ５００の第１電極５２３と直交する方向に長尺な短冊状の第２電極５２６が所定の間隔で複数形成され、この第２電極５２６の液晶層５２２側の面を覆うように第２配向膜５２７が形成されている。これらの第１電極５２３および第２電極５２６は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料により形成されている。
【００８２】
液晶層５２２内に設けられたスペーサ５２８は、液晶層５２２の厚さ（セルギャップ）を一定に保持するための部材である。また、シール材５２９は液晶層５２２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するための部材である。なお、第１電極５２３の一端部は引き回し配線５２３ａとしてシール材５２９の外側まで延在している。
そして、第１電極５２３と第２電極５２６とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。
【００８３】
通常の製造工程では、カラーフィルタ５００に、第１電極５２３のパターニングおよび第１配向膜５２４の塗布を行ってカラーフィルタ５００側の部分を作成すると共に、これとは別に対向基板５２１に、第２電極５２６のパターニングおよび第２配向膜５２７の塗布を行って対向基板５２１側の部分を作成する。その後、対向基板５２１側の部分にスペーサ５２８およびシール材５２９を作り込み、この状態でカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる。次いで、シール材５２９の注入口から液晶層５２２を構成する液晶を注入し、注入口を閉止する。その後、両偏光板およびバックライトを積層する。
【００８４】
実施形態の描画装置２は、例えば上記のセルギャップを構成するスペーサ材料（機能液）を塗布すると共に、対向基板５２１側の部分にカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる前に、シール材５２９で囲んだ領域に液晶（機能液）を均一に塗布することが可能である。また、上記のシール材５２９の印刷を、液滴吐出ヘッド２６で行うことも可能である。さらに、第１・第２両配向膜５２４，５２７の塗布を液滴吐出ヘッド２６で行うことも可能である。
【００８５】
図２６は、本実施形態において製造したカラーフィルタ５００を用いた液晶装置の第２の例の概略構成を示す要部断面図である。
この液晶装置５３０が上記液晶装置５２０と大きく異なる点は、カラーフィルタ５００を図中下側（観測者側とは反対側）に配置した点である。
この液晶装置５３０は、カラーフィルタ５００とガラス基板等からなる対向基板５３１との間にＳＴＮ液晶からなる液晶層５３２が挟持されて概略構成されている。なお、図示していないが、対向基板５３１およびカラーフィルタ５００の外面には偏光板等がそれぞれ配設されている。
【００８６】
カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層５３２側）には、図中奥行き方向に長尺な短冊状の第１電極５３３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５３３の液晶層５３２側の面を覆うように第１配向膜５３４が形成されている。
対向基板５３１のカラーフィルタ５００と対向する面上には、カラーフィルタ５００側の第１電極５３３と直交する方向に延在する複数の短冊状の第２電極５３６が所定の間隔で形成され、この第２電極５３６の液晶層５３２側の面を覆うように第２配向膜５３７が形成されている。
【００８７】
液晶層５３２には、この液晶層５３２の厚さを一定に保持するためのスペーサ５３８と、液晶層５３２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するためのシール材５３９が設けられている。
そして、上記した液晶装置５２０と同様に、第１電極５３３と第２電極５３６との交差する部分が画素であり、この画素となる部位に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。
【００８８】
図２７は、本発明を適用したカラーフィルタ５００を用いて液晶装置を構成した第３の例を示したもので、透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）型液晶装置の概略構成を示す分解斜視図である。
この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置したものである。
【００８９】
この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００と、これに対向するように配置された対向基板５５１と、これらの間に挟持された図示しない液晶層と、カラーフィルタ５００の上面側（観測者側）に配置された偏光板５５５と、対向基板５５１の下面側に配設された偏光板（図示せず）とにより概略構成されている。
カラーフィルタ５００の保護膜５０９の表面（対向基板５５１側の面）には液晶駆動用の電極５５６が形成されている。この電極５５６は、ＩＴＯ等の透明導電材料からなり、後述の画素電極５６０が形成される領域全体を覆う全面電極となっている。また、この電極５５６の画素電極５６０とは反対側の面を覆った状態で配向膜５５７が設けられている。
【００９０】
対向基板５５１のカラーフィルタ５００と対向する面には絶縁層５５８が形成されており、この絶縁層５５８上には、走査線５６１及び信号線５６２が互いに直交する状態で形成されている。そして、これらの走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた領域内には画素電極５６０が形成されている。なお、実際の液晶装置では、画素電極５６０上に配向膜が設けられるが、図示を省略している。
【００９１】
また、画素電極５６０の切欠部と走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた部分には、ソース電極、ドレイン電極、半導体、およびゲート電極とを具備する薄膜トランジスタ５６３が組み込まれて構成されている。そして、走査線５６１と信号線５６２に対する信号の印加によって薄膜トランジスタ５６３をオン・オフして画素電極５６０への通電制御を行うことができるように構成されている。
【００９２】
なお、上記の各例の液晶装置５２０，５３０，５５０は、透過型の構成としたが、反射層あるいは半透過反射層を設けて、反射型の液晶装置あるいは半透過反射型の液晶装置とすることもできる。
【００９３】
次に、図２８は、有機ＥＬ装置の表示領域（以下、単に表示装置６００と称する）の要部断面図である。
【００９４】
この表示装置６００は、基板（Ｗ）６０１上に、回路素子部６０２、発光素子部６０３及び陰極６０４が積層された状態で概略構成されている。
この表示装置６００においては、発光素子部６０３から基板６０１側に発した光が、回路素子部６０２及び基板６０１を透過して観測者側に出射されるとともに、発光素子部６０３から基板６０１の反対側に発した光が陰極６０４により反射された後、回路素子部６０２及び基板６０１を透過して観測者側に出射されるようになっている。
【００９５】
回路素子部６０２と基板６０１との間にはシリコン酸化膜からなる下地保護膜６０６が形成され、この下地保護膜６０６上（発光素子部６０３側）に多結晶シリコンからなる島状の半導体膜６０７が形成されている。この半導体膜６０７の左右の領域には、ソース領域６０７ａ及びドレイン領域６０７ｂが高濃度陽イオン打ち込みによりそれぞれ形成されている。そして陽イオンが打ち込まれない中央部がチャネル領域６０７ｃとなっている。
【００９６】
また、回路素子部６０２には、下地保護膜６０６及び半導体膜６０７を覆う透明なゲート絶縁膜６０８が形成され、このゲート絶縁膜６０８上の半導体膜６０７のチャネル領域６０７ｃに対応する位置には、例えばＡｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等から構成されるゲート電極６０９が形成されている。このゲート電極６０９及びゲート絶縁膜６０８上には、透明な第１層間絶縁膜６１１ａと第２層間絶縁膜６１１ｂが形成されている。また、第１、第２層間絶縁膜６１１ａ、６１１ｂを貫通して、半導体膜６０７のソース領域６０７ａ、ドレイン領域６０７ｂにそれぞれ連通するコンタクトホール６１２ａ，６１２ｂが形成されている。
【００９７】
そして、第２層間絶縁膜６１１ｂ上には、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極６１３が所定の形状にパターニングされて形成され、この画素電極６１３は、コンタクトホール６１２ａを通じてソース領域６０７ａに接続されている。
また、第１層間絶縁膜６１１ａ上には電源線６１４が配設されており、この電源線６１４は、コンタクトホール６１２ｂを通じてドレイン領域６０７ｂに接続されている。
【００９８】
このように、回路素子部６０２には、各画素電極６１３に接続された駆動用の薄膜トランジスタ６１５がそれぞれ形成されている。
【００９９】
上記発光素子部６０３は、複数の画素電極６１３上の各々に積層された機能層６１７と、各画素電極６１３及び機能層６１７の間に備えられて各機能層６１７を区画するバンク部６１８とにより概略構成されている。
これら画素電極６１３、機能層６１７、及び、機能層６１７上に配設された陰極６０４によって発光素子が構成されている。なお、画素電極６１３は、平面視略矩形状にパターニングされて形成されており、各画素電極６１３の間にバンク部６１８が形成されている。
【０１００】
バンク部６１８は、例えばＳｉＯ、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２等の無機材料により形成される無機物バンク層６１８ａ（第１バンク層）と、この無機物バンク層６１８ａ上に積層され、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性に優れたレジストにより形成される断面台形状の有機物バンク層６１８ｂ（第２バンク層）とにより構成されている。このバンク部６１８の一部は、画素電極６１３の周縁部上に乗上げた状態で形成されている。
そして、各バンク部６１８の間には、画素電極６１３に対して上方に向けて次第に拡開した開口部６１９が形成されている。
【０１０１】
上記機能層６１７は、開口部６１９内において画素電極６１３上に積層状態で形成された正孔注入／輸送層６１７ａと、この正孔注入／輸送層６１７ａ上に形成された発光層６１７ｂとにより構成されている。なお、この発光層６１７ｂに隣接してその他の機能を有する他の機能層を更に形成しても良い。例えば、電子輸送層を形成する事も可能である。
正孔注入／輸送層６１７ａは、画素電極６１３側から正孔を輸送して発光層６１７ｂに注入する機能を有する。この正孔注入／輸送層６１７ａは、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物（機能液）を吐出することで形成される。正孔注入／輸送層形成材料としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸等の混合物を用いる。
【０１０２】
発光層６１７ｂは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、又は青色（Ｂ）の何れかに発光するもので、発光層形成材料（発光材料）を含む第２組成物（機能液）を吐出することで形成される。第２組成物の溶媒（非極性溶媒）としては、正孔注入／輸送層１２０ａに対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロヘキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることができる。このような非極性溶媒を発光層６１７ｂの第２組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層６１７ａを再溶解させることなく発光層６１７ｂを形成することができる。
【０１０３】
そして、発光層６１７ｂでは、正孔注入／輸送層６１７ａから注入された正孔と、陰極６０４から注入される電子が発光層で再結合して発光するように構成されている。
【０１０４】
陰極６０４は、発光素子部６０３の全面を覆う状態で形成されており、画素電極６１３と対になって機能層６１７に電流を流す役割を果たす。なお、この陰極６０４の上部には図示しない封止部材が配置される。
【０１０５】
次に、上記の表示装置６００の製造工程を図２９〜図３７を参照して説明する。
この表示装置６００は、図２９に示すように、バンク部形成工程（Ｓ２１）、表面処理工程（Ｓ２２）、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ２３）、発光層形成工程（Ｓ２４）、及び対向電極形成工程（Ｓ２５）を経て製造される。なお、製造工程は例示するものに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。
【０１０６】
まず、バンク部形成工程（Ｓ２１）では、図３０に示すように、第２層間絶縁膜６１１ｂ上に無機物バンク層６１８ａを形成する。この無機物バンク層６１８ａは、形成位置に無機物膜を形成した後、この無機物膜をフォトリソグラフィ技術等によりパターニングすることにより形成される。このとき、無機物バンク層６１８ａの一部は画素電極６１３の周縁部と重なるように形成される。
無機物バンク層６１８ａを形成したならば、図３１に示すように、無機物バンク層６１８ａ上に有機物バンク層６１８ｂを形成する。この有機物バンク層６１８ｂも無機物バンク層６１８ａと同様にフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。
このようにしてバンク部６１８が形成される。また、これに伴い、各バンク部６１８間には、画素電極６１３に対して上方に開口した開口部６１９が形成される。この開口部６１９は、画素領域を規定する。
【０１０７】
表面処理工程（Ｓ２２）では、親液化処理及び撥液化処理が行われる。親液化処理を施す領域は、無機物バンク層６１８ａの第１積層部６１８ａａ及び画素電極６１３の電極面６１３ａであり、これらの領域は、例えば酸素を処理ガスとするプラズマ処理によって親液性に表面処理される。このプラズマ処理は、画素電極６１３であるＩＴＯの洗浄等も兼ねている。
また、撥液化処理は、有機物バンク層６１８ｂの壁面６１８ｓ及び有機物バンク層６１８ｂの上面６１８ｔに施され、例えば４フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理（撥液性に処理）される。
この表面処理工程を行うことにより、液滴吐出ヘッド２６を用いて機能層６１７を形成する際に、機能液滴を画素領域に、より確実に着弾させることができ、また、画素領域に着弾した機能液滴が開口部６１９から溢れ出るのを防止することが可能となる。
【０１０８】
そして、以上の工程を経ることにより、表示装置基体６００Ａが得られる。この表示装置基体６００Ａは、図２に示した描画装置２のＸ軸テーブル２２に載置され、以下の正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ２３）及び発光層形成工程（Ｓ２４）が行われる。
【０１０９】
図３２に示すように、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ２３）では、液滴吐出ヘッド２６から正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を画素領域である各開口部６１９内に吐出する。その後、図３３に示すように、乾燥処理及び熱処理を行い、第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させ、画素電極（電極面６１３ａ）６１３上に正孔注入／輸送層６１７ａを形成する。
【０１１０】
次に発光層形成工程（Ｓ２４）について説明する。この発光層形成工程では、上述したように、正孔注入／輸送層６１７ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層６１７ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
しかしその一方で、正孔注入／輸送層６１７ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層６１７ａと発光層６１７ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層６１７ｂを均一に塗布できない虞がある。
そこで、非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入／輸送層６１７ａの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面処理（表面改質処理）を行うことが好ましい。この表面処理は、発光層形成の際に用いる第２組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質材を、正孔注入／輸送層６１７ａ上に塗布し、これを乾燥させることにより行う。
このような処理を施すことで、正孔注入／輸送層６１７ａの表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａに均一に塗布することができる。
【０１１１】
そして次に、図３４に示すように、各色のうちの何れか（図３４の例では青色（Ｂ））に対応する発光層形成材料を含有する第２組成物を機能液滴として画素領域（開口部６１９）内に所定量打ち込む。画素領域内に打ち込まれた第２組成物は、正孔注入／輸送層６１７ａ上に広がって開口部６１９内に満たされる。なお、万一、第２組成物が画素領域から外れてバンク部６１８の上面６１８ｔ上に着弾した場合でも、この上面６１８ｔは、上述したように撥液処理が施されているので、第２組成物が開口部６１９内に転がり込み易くなっている。
【０１１２】
その後、乾燥工程等を行う事により、吐出後の第２組成物を乾燥処理し、第２組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させ、図３５に示すように、正孔注入／輸送層６１７ａ上に発光層６１７ｂが形成される。この図の場合、青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂが形成されている。
【０１１３】
同様に、液滴吐出ヘッド２６を用い、図３６に示すように、上記した青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂの場合と同様の工程を順次行い、他の色（赤色（Ｒ）及び緑色（Ｇ））に対応する発光層６１７ｂを形成する。なお、発光層６１７ｂの形成順序は、例示した順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決める事も可能である。
【０１１４】
以上のようにして、画素電極６１３上に機能層６１７、即ち、正孔注入／輸送層６１７ａ及び発光層６１７ｂが形成される。そして、対向電極形成工程（Ｓ２５）に移行する。
【０１１５】
対向電極形成工程（Ｓ２５）では、図３７に示すように、発光層６１７ｂ及び有機物バンク層６１８ｂの全面に陰極６０４（対向電極）を、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等によって形成する。この陰極６０４は、本実施形態においては、例えば、カルシウム層とアルミニウム層とが積層されて構成されている。
この陰極６０４の上部には、電極としてのＡｌ膜、Ａｇ膜や、その酸化防止のためのＳｉＯ_２、ＳｉＮ等の保護層が適宜設けられる。
【０１１６】
このようにして陰極６０４を形成した後、この陰極６０４の上部を封止部材により封止する封止処理や配線処理等のその他処理等を施すことにより、表示装置６００が得られる。
【０１１７】
次に、図３８は、プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置：以下、単に表示装置７００と称する）の要部断面図である。なお、同図では表示装置７００を、その一部を切り欠いた状態で示してある。
この表示装置７００は、互いに対向して配置された第１基板７０１、第２基板７０２、及びこれらの間に形成される放電表示部７０３を含んで概略構成される。放電表示部７０３は、複数の放電室７０５により構成されている。これらの複数の放電室７０５のうち、赤色放電室７０５Ｒ、緑色放電室７０５Ｇ、青色放電室７０５Ｂの３つの放電室７０５が組になって１つの画素を構成するように配置されている。
【０１１８】
第１基板７０１の上面には所定の間隔で縞状にアドレス電極７０６が形成され、このアドレス電極７０６と第１基板７０１の上面とを覆うように誘電体層７０７が形成されている。誘電体層７０７上には、各アドレス電極７０６の間に位置し、且つ各アドレス電極７０６に沿うように隔壁７０８が立設されている。この隔壁７０８は、図示するようにアドレス電極７０６の幅方向両側に延在するものと、アドレス電極７０６と直交する方向に延設された図示しないものを含む。
そして、この隔壁７０８によって仕切られた領域が放電室７０５となっている。
【０１１９】
放電室７０５内には蛍光体７０９が配置されている。蛍光体７０９は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色の蛍光を発光するもので、赤色放電室７０５Ｒの底部には赤色蛍光体７０９Ｒが、緑色放電室７０５Ｇの底部には緑色蛍光体７０９Ｇが、青色放電室７０５Ｂの底部には青色蛍光体７０９Ｂが各々配置されている。
【０１２０】
第２基板７０２の図中下側の面には、上記アドレス電極７０６と直交する方向に複数の表示電極７１１が所定の間隔で縞状に形成されている。そして、これらを覆うように誘電体層７１２、及びＭｇＯなどからなる保護膜７１３が形成されている。
第１基板７０１と第２基板７０２とは、アドレス電極７０６と表示電極７１１が互いに直交する状態で対向させて貼り合わされている。なお、上記アドレス電極７０６と表示電極７１１は図示しない交流電源に接続されている。
そして、各電極７０６，７１１に通電することにより、放電表示部７０３において蛍光体７０９が励起発光し、カラー表示が可能となる。
【０１２１】
本実施形態においては、上記アドレス電極７０６、表示電極７１１、及び蛍光体７０９を、図２に示した描画装置２を用いて形成することができる。以下、第１基板７０１におけるアドレス電極７０６の形成工程を例示する。
この場合、第１基板１２６を描画装置２のＸ軸テーブル２２に載置された状態で以下の工程が行われる。
まず、液滴吐出ヘッド２６により、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴としてアドレス電極形成領域に着弾させる。この液体材料は、導電膜配線形成用材料として、金属等の導電性微粒子を分散媒に分散したものである。この導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、又はニッケル等を含有する金属微粒子や、導電性ポリマー等が用いられる。
【０１２２】
補充対象となる全てのアドレス電極形成領域について液体材料の補充が終了したならば、吐出後の液体材料を乾燥処理し、液体材料に含まれる分散媒を蒸発させることによりアドレス電極７０６が形成される。
【０１２３】
ところで、上記においてはアドレス電極７０６の形成を例示したが、上記表示電極７１１及び蛍光体７０９についても上記各工程を経ることにより形成することができる。
表示電極７１１の形成の場合、アドレス電極７０６の場合と同様に、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴として表示電極形成領域に着弾させる。
また、蛍光体７０９の形成の場合には、各色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応する蛍光材料を含んだ液体材料（機能液）を液滴吐出ヘッド２６から液滴として吐出し、対応する色の放電室７０５内に着弾させる。
【０１２４】
次に、図３９は、電子放出装置（ＦＥＤ装置：以下、単に表示装置８００と称する）の要部断面図である。なお、同図では表示装置８００を、その一部を断面として示してある。
この表示装置８００は、互いに対向して配置された第１基板８０１、第２基板８０２、及びこれらの間に形成される電界放出表示部８０３を含んで概略構成される。電界放出表示部８０３は、マトリクス状に配置した複数の電子放出部８０５により構成されている。
【０１２５】
第１基板８０１の上面には、カソード電極８０６を構成する第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂが相互に直交するように形成されている。また、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂで仕切られた部分には、ギャップ８０８を形成した導電性膜８０７が形成されている。すなわち、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７により複数の電子放出部８０５が構成されている。導電性膜８０７は、例えば酸化パラジウム（ＰｄＯ）等で構成され、またギャップ８０８は、導電性膜８０７を成膜した後、フォーミング等で形成される。
【０１２６】
第２基板８０２の下面には、カソード電極８０６に対峙するアノード電極８０９が形成されている。アノード電極８０９の下面には、格子状のバンク部８１１が形成され、このバンク部８１１で囲まれた下向きの各開口部８１２に、電子放出部８０５に対応するように蛍光体８１３が配置されている。蛍光体８１３は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色の蛍光を発光するもので、各開口部８１２には、赤色蛍光体８１３Ｒ、緑色蛍光体８１３Ｇおよび青色蛍光体８１３Ｂが、上記した所定のパターンで配置されている。
【０１２７】
そして、このように構成した第１基板８０１と第２基板８０２とは、微小な間隙を存して貼り合わされている。この表示装置８００では、導電性膜（ギャップ８０８）８０７を介して、陰極である第１素子電極８０６ａまたは第２素子電極８０６ｂから飛び出す電子を、陽極であるアノード電極８０９に形成した蛍光体８１３に当てて励起発光し、カラー表示が可能となる。
【０１２８】
この場合も、他の実施形態と同様に、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂ、導電性膜８０７およびアノード電極８０９を、描画装置２を用いて形成することができると共に、各色の蛍光体８１３Ｒ，８１３Ｇ，８１３Ｂを、描画装置２を用いて形成することができる。
【０１２９】
第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７は、図４０（ａ）に示す平面形状を有しており、これらを成膜する場合には、図４０（ｂ）に示すように、予め第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７を作り込む部分を残して、バンク部ＢＢを形成（フォトリソグラフィ法）する。次に、バンク部ＢＢにより構成された溝部分に、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂを形成（描画装置２によるインクジェット法）し、その溶剤を乾燥させて成膜を行った後、導電性膜８０７を形成（描画装置２によるインクジェット法）する。そして、導電性膜８０７を成膜後、バンク部ＢＢを取り除き（アッシング剥離処理）、上記のフォーミング処理に移行する。なお、上記の有機ＥＬ装置の場合と同様に、第１基板８０１および第２基板８０２に対する親液化処理や、バンク部８１１，ＢＢに対する撥液化処理を行うことが、好ましい。
【０１３０】
また、他の電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等の装置が考えられる。上記した発光機能層製造ライン１を各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることにより、各種の電気光学装置を効率的に製造することが可能である。
【０１３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、乾燥炉内の上下複数段のホットプレート間の間隙に換気流を流して、乾燥中に蒸発する溶剤等を速やかに炉内から排出することができ、小型簡素な構造でありながら複数のワークを同時に効率良く乾燥できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る発光機能層製造ラインの全体構成を表した平面図である。
【図２】実施形態に係る描画装置の全体斜視図である。
【図３】実施形態に係る描画装置の動作を説明する動作説明図である。
【図４】実施形態に係る描画装置による発光機能液の吐出パターンを示す基板の拡大平面図である。
【図５】実施形態に係る移載装置（移載ロボット）の構造図である。
【図６】実施形態に係る発光機能層製造ラインにおける基板の搬送形態を示す模式図である。
【図７】実施形態に係る乾燥装置の全体斜視図である。
【図８】実施形態に係る乾燥装置の側面図である。
【図９】実施形態に係る乾燥装置の天上部を取り外した状態の斜視図である。
【図１０】実施形態に係る乾燥装置で用いるホットプレートの斜視図である。
【図１１】実施形態に係るワーク搬送装置の全体斜視図である。
【図１２】実施形態に係るワーク搬送装置の全体正面図である。
【図１３】実施形態に係る冷却プレートの平面図である。
【図１４】実施形態に係る冷却プレートの側面図である。
【図１５】実施形態に係る冷却プレートの部分拡大断面図である。
【図１６】実施形態に係るバッファ手段の全体斜視図である。
【図１７】図１６のＸＶＩＩ―ＸＶＩＩ線切断面図である。
【図１８】実施形態に係るバッファ手段用搬送機構の全体斜視図である。
【図１９】実施形態に係るバッファ手段用搬送機構のカバーを取り外した状態の側面図である。
【図２０】実施形態における冷却プレートに対する基板の着座動作の説明図である。
【図２１】他の実施形態における冷却プレートに対する基板の着座動作の説明図である。
【図２２】実施形態における乾燥装置での乾燥時間の管理処理を示すフロー図である。
【図２３】カラーフィルタ製造工程を説明するフローチャートである。
【図２４】（ａ）〜（ｅ）は、製造工程順に示したカラーフィルタの模式断面図である。
【図２５】本発明を適用したカラーフィルタを用いた液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２６】本発明を適用したカラーフィルタを用いた第２の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２７】本発明を適用したカラーフィルタを用いた第３の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２８】有機ＥＬ装置である表示装置の要部断面図である。
【図２９】有機ＥＬ装置である表示装置の製造工程を説明するフローチャートである。
【図３０】無機物バンク層の形成を説明する工程図である。
【図３１】有機物バンク層の形成を説明する工程図である。
【図３２】正孔注入／輸送層を形成する過程を説明する工程図である。
【図３３】正孔注入／輸送層が形成された状態を説明する工程図である。
【図３４】青色の発光層を形成する過程を説明する工程図である。
【図３５】青色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。
【図３６】各色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。
【図３７】陰極の形成を説明する工程図である。
【図３８】プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置）である表示装置の要部分解斜視図である。
【図３９】電子放出装置（ＦＥＤ装置）である表示装置の要部断面図である。
【図４０】表示装置の電子放出部廻りの平面図（ａ）およびその形成方法を示す平面図（ｂ）である。
【符号の説明】
Ａ…基板（ワーク）、１ａ，１ｂ，１ｃ…処理ユニット、２，２ａ，２ｂ，２ｃ…描画装置、４，４ａ，４ｂ，４ｃ…乾燥装置、５，５ａ，５ｂ…ワーク搬送装置、２６…液滴吐出ヘッド、４５…バッファ手段、５１…乾燥炉、５１ａ…出入口、５２…ホットプレート、５２ａ…ワーク着座面、５３…チャンバーケース、５４…分流板、５４ａ…通気孔、５５…排気室、５５ａ…排気口、５６…排気ブロワー（排気手段）、５８…レール部材、５９…押し上げ機構、６０…昇降部材、６１…係合部材、６２…進退機構

Claims (12)

1. 板状のワークを着座させるホットプレートを上下複数段に収納して成る乾燥炉を備え、
   前記乾燥炉の前面に、前記複数段のホットプレートに臨む、常時開放されるワークの出入口を開設すると共に、
   前記乾燥炉の背面に、チャンバーケースを設けて、このチャンバーケース内に、前記複数段のホットプレート間の各間隙に臨む複数の通気孔を形成した分流板を介して前記乾燥炉の炉内空間に連通する、排気手段で強制排気される排気室を画成することを特徴とする乾燥装置。
2. 前記排気室に、前記排気手段に接続される上下複数の排気口を設けることを特徴とする請求項１に記載の乾燥装置。
3. 前記チャンバーケースを前記乾燥炉の背面に開閉自在に取り付け、前記チャンバーケースを開くことで開放される前記乾燥炉の背面の開口を通して前記各ホットプレートを交換自在とすることを特徴とする請求項１または２に記載の乾燥装置。
4. 前記乾燥炉の側壁内面に、前記各ホットプレートの側縁部が前後方向に摺動自在に係合するレール部材を上下複数段に固設することを特徴とする請求項３に記載の乾燥装置。
5. 前記複数段のホットプレートからワークを選択的に押し上げて支持可能な押し上げ機構を更に備え、
   前記押し上げ機構は、前記乾燥炉の側壁外面に配置した、昇降動する上下方向に長手の昇降部材と、
   前記側壁の内側に上下複数段に配置した、前記各ホットプレートのワーク着座面から張り出すワークの側縁部の下面に係合可能な係合部材と、
   これら係合部材を、ワークの前記側縁部の上下方向の投影面内に入る作動位置とこの投影面の外方の退避位置とに個別に進退されるように前記昇降部材に連結する進退機構とで構成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の乾燥装置。
6. 液滴吐出ヘッドを用いて板状のワークに液滴を塗布する描画装置と、ワークに塗布された液滴を乾燥する乾燥装置とを備える処理ユニットの複数台をこれら各処理ユニット間にワーク搬送装置を介在させて連設し、各処理ユニットで処理されたワークを各ワーク搬送装置を介して後段の処理ユニットに順送りするようにしたワーク処理装置において、
   前記乾燥装置として請求項１ないし５のいずれかに記載の乾燥装置を用いることを特徴とするワーク処理装置。
7. 前記ワークはカラーフィルタの基板であり、前記描画装置は、前記液滴吐出ヘッドにフィルタ材料を含有する機能液を導入して、前記基板上の多数の画素領域にフィルタエレメントと成る機能液滴を塗布することを特徴とする請求項６に記載のワーク処理装置。
8. 前記ワークは有機ＥＬ装置の基板であり、前記描画装置は、前記液滴吐出ヘッドに発光機能材料を含有する機能液を導入して、前記基板上の多数の画素領域に有機ＥＬ機能層と成る機能液滴を塗布することを特徴とする請求項６に記載のワーク処理装置。
9. 前記ワークはプラズマディスプレイ装置の基板であり、前記描画装置は、前記液滴吐出ヘッドに金属配線材料を含有する機能液を導入して、前記基板上の多数の画素領域に素子電極機能層と成る機能液滴を塗布することを特徴とする請求項６に記載のワーク処理装置。
10. 前記ワークはプラズマディスプレイ装置の基板であり、前記描画装置は、前記液滴吐出ヘッドに蛍光機能材料を含有する機能液を導入して、前記基板上の多数の画素領域に蛍光機能層と成る機能液滴を塗布することを特徴とする請求項６に記載のワーク処理装置。
11. 前記ワークは電子放出装置の基板であり、前記描画装置は、前記液滴吐出ヘッドに導電性機能材料を含有する機能液を導入して、前記基板上の多数の画素領域に導電性機能層と成る機能液滴を塗布することを特徴とする請求項６に記載のワーク処理装置。
12. 前記ワーク搬送装置にワークを一時的にストックするバッファ手段を配置し、前記乾燥装置におけるワークの乾燥時間が所定の一定時間に達したところで、前記乾燥装置からワークを払い出すことを特徴とする請求項６ないし１１のいずれかに記載のワーク処理装置。

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