JP2004205911A - 描画作業ライン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク搬送装置に、アッシング処理用のプラズマガン102と、撥液化処理用のプラズマガン103とを備えるプラズマ式表面処理装置56を配置し、バンク部に付着残留する溶剤を除去すると共に、バンク部の撥液性を回復させるものである。
【選択図】 図11
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、機能液の液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを備える複数の描画装置にワークを順送りして、ワークの多数の塗布部位に機能液を塗布するようにした描画作業ラインに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、インクジェットヘッドに代表される液滴吐出ヘッドを具備する描画装置を用い、カラーフィルタや有機EL装置を製造する試みが為されている。この場合、液滴吐出ヘッドにフィルタ材料や発光機能材料を含有する機能液を導入し、ワークたるカラーフィルタの基板や有機EL装置の基板に対し液滴吐出ヘッドを相対的に走査し、機能液を塗布すべき塗布部位たる基板上の多数の画素領域にフィルタエレメントや有機EL機能層と成る機能液を塗布し、その後機能液を乾燥固化させて、フィルタエレメントや有機EL機能層を形成する。
【0003】
また、生産性を向上させるため、R(赤)・G(緑)・B(青)の3色に合わせて3台の描画装置を用い、基板をこれら描画装置に順送りして、R・G・Bの各色に対応する機能液を順に塗布することも考えられている。この場合、混色を防止するため、各画素領域の周囲に上方に盛り上がるバンク部を形成すると共に、バンク部に予め撥液性を付与し、液滴吐出ヘッドから吐出された液滴が部分的にバンク部にかかっても、画素領域に液滴が収まるようにすることが必要になる。
【0004】
尚、描画作業ラインに関するものではないが、従来、プラズマにより活性化させた処理ガスを用いて表面処理を行うプラズマ式表面処理装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。この表面処理装置によれば、処理ガスとして酸素を用いることにより、酸素のイオン、励起種等の活性種を生成し、半導体等の被処理物の表面に付着した有機物をこの活性種との反応で一酸化炭素、二酸化炭素および水蒸気にして除去(アッシング)することができる。
【0005】
【特許文献1】
特開平6−190269号公報(第3−4頁、図1−図4)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、バンク部に機能液の液滴がかかると、バンク部に撥液性が付与されていても、バンク部に機能液の溶剤が付着残留することがあり、後段の描画装置において、溶剤が残留するバンク部に機能液の液滴がかかると、混色を生ずる。
【0007】
尚、機能液を固化させる最終的な乾燥は時間がかかるため後工程で行うとしても、各描画装置でワーク(基板)に塗布された機能液が後段の描画装置への搬送途中で流動しないように、各描画装置に乾燥装置を併設して、ワークに塗布された機能液を乾燥装置により流動性を失う程度に半乾燥させてからワークを後段の描画装置に搬送することが考えられ、この乾燥でバンク部上の溶剤を蒸発させることができれば、混色は発生しない。
【0008】
然し、半乾燥時には、各塗布部位(画素領域)において機能液を均一に乾燥収縮させるために、比較的低温で溶剤を穏やかに蒸発させる必要があり、また、時間的な制約もあることから、半乾燥後にもバンク部上に溶剤が残留してしまうことがあり、混色を完全には防止できない。
【0009】
本発明は、以上の点に鑑み、プラズマ式表面処理装置を利用して、バンク部に付着残留する溶剤による混色の発生を確実に防止できるようにした描画作業ラインを提供することをその課題としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、機能液を塗布すべき多数の塗布部位を有し、これら各塗布部位の周囲に上方に盛り上がるバンク部を形成して成るワークに対する描画作業ラインであって、機能液の液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを用いてワークの所定の塗布部位に機能液を塗布する描画装置の複数台をこれら各描画装置間にワーク搬送装置を介在させて連設し、各描画装置で処理されたワークを各ワーク搬送装置を介して後段の描画装置に順送りするものにおいて、前記各ワーク搬送装置に、プラズマにより活性化させた処理ガスを用いて表面処理を行うプラズマ式表面処理装置を配置し、前記バンク部に付着残留する機能液の溶剤を除去するアッシング処理を前記表面処理装置を用いて行うことを特徴とする。
【0011】
上記の構成によれば、バンク部に付着残留する溶剤をアッシング処理により除去した状態でワークが後段の描画装置に搬送される。そのため、バンク部上の溶剤による混色の発生が確実に防止される。
【0012】
この場合、アッシング処理を行うアッシング処理部が、ワークの搬送路を跨ぐように延在し、且つ各ワーク搬送装置により搬送されてゆくワークに臨んでこれをアッシング処理するようにすることで、ワーク搬送装置を駆動しながらアッシング処理を行うことができ、これを短時間で効率良く行うことができる。
【0013】
また、バンク部に予め撥液性を付与しておいても、撥液性が経時的に劣化する可能性がある。この場合、上記表面処理装置により、上記アッシング処理に加え、撥液性成分を含む処理ガスを用いてバンク部に撥液性を付与する撥液化処理を行うようにすれば、バンク部の撥液性を回復させて、混色の発生を一層効果的に防止できる。
【0014】
この場合、撥液化処理を行う撥液化処理部が、前記ワークの搬送路を跨ぐように延在し、且つ各ワーク搬送装置により搬送されてゆくワークに臨んでこれを撥液化処理するようにすることで、ワーク搬送装置を駆動しながら撥液化処理を行うことができ、これを短時間で効率良く行うことができる。
【0015】
しかも、上記のアッシング処理部および撥液化処理部を、相互平行に対峙し、且つ共通の装置ケース内に収容することで、処理ガスの排気等を効率良く行うことができると共に表面処理装置をコンパクトに構成することができる。
【0016】
一方、上記のように混色が防止されるため、描画装置の液滴吐出ヘッドにフィルタ材料を含有する機能液を導入して、ワークたるカラーフィルタの基板上の機能液の塗布部位となる多数の画素領域にフィルタエレメントと成る機能液を塗布し、或いは、描画装置の液滴吐出ヘッドに発光機能材料を含有する機能液を導入して、ワークたる有機EL装置の基板上の機能液の塗布部位となる多数の画素領域に有機EL層と成る機能液を塗布することにより、カラーフィルタや有機EL装置を精度良く製造することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、有機EL装置の製造ラインの一部を構成する発光層製造ラインに本発明の描画作業ラインを適用した実施形態について説明するが、その前に、有機EL装置について簡単に説明する。
【0018】
有機EL装置は、図1に示すように、基板W上に、回路素子部W1と、多数の画素電極W2と、これら画素電極W2に合致するR・G・B各色の画素領域W3を囲うようにして上方に盛り上がるバンク部W4と、各画素領域W4内の有機EL機能層W5と、陰極W6(対向電極)とを順に形成し、次に、封止用基板W7を陰極W6上に積層して封止した後、陰極W6をフレキシブル基板(図示省略)の配線に接続すると共に、駆動IC(図示省略)に回路素子部W2の配線を接続することにより製造される。R・G・B各色の画素領域W3の配置は、図2に示すように、ストライブ配置、モザイク配置およびデルタ配置が用いられる。
【0019】
有機EL機能層W5は、正孔注入層W5aと発光層W5bとで構成されており、画素領域W3に所要の機能液をインクジェット方式で塗布することにより正孔注入層W5aと発光層W5bとを順に形成する。この場合、色抜けや混色を防止するため、各画素領域W3が機能液に対する親液性を持ち、各バンク部W4が撥液性を持つように前処理を施しておく。
【0020】
正孔注入層W5aを形成する機能液としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸(PSS)等の混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン(NMP)、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(DMI)及びその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。
【0021】
一方、発光層W5bを形成する機能液としては、ポリフルオレン系高分子誘導体や、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン係色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機EL材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブレン、ペリレン、9,10-ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等をドープすることにより用いることができる。
【0022】
なお、後述する描画作業ラインワーク1は、カラーフィルタの製造にも適用可能である。カラーフィルタの製造では、R・G・B各色のフィルタ材料を含有する機能液として、例えばポリウレタン樹脂オリゴマ−に無機顔料を分散させた後、低沸点溶剤としてシクロヘキサノンおよび酢酸ブチルを、高沸点溶剤としてブチルカルビトールアセテートを加え、さらに非イオン系界面活性剤0.01重量%を分散剤として添加し、粘度6〜8センチポアズとしたものを用いる。
【0023】
図3は、ワークたる有機EL装置の基板Wを導入し、R・G・B色の発光層W5bを、いわゆるインクジェット方式で作り込む描画作業ライン1を示している。尚、有機ELでは、酸素および水分を嫌うため、この描画作業ライン1における作業は、全て不活性ガス(窒素ガス)の雰囲気中で行われる。
【0024】
同図に示すように、この描画作業ライン1では、図示の左側が搬入側、右側が搬出側となっていて、基板(ワーク)Wは、ライン内の各処理装置を経由して搬入側から搬出側に一方向に送られる。描画作業ライン1の主な処理装置は、搬入側に位置しB色の発光層を形成するB色描画装置2aと、中間に位置しR色の発光層を形成するR色描画装置2bと、搬出側に位置しG色の発光層を形成するG色描画装置2cとで構成されている。
【0025】
また、B色描画装置2aに対応し、B色移載装置3aを挟んでB色乾燥装置4aを設けて、これら装置2a,3a,4aによりB色の処理ユニット1aを構成し、またR色描画装置2bに対応し、R色移載装置3bを挟んでR色乾燥装置4bを設けて、これら装置2b,3b,4bによりR色の処理ユニット1bを構成し、更にG色描画装置2cに対応し、G色移載装置3cを挟んでG色乾燥装置4cを設けて、これら装置2c,3c,4cによりG色の処理ユニット1cを構成している。一方、B色処理ユニット1aとR色処理ユニット1bとの間には、B色処理ユニット1aで処理した基板WをR色処理ユニット1bに搬送する第1搬送装置5aが配設され、同様にR色処理ユニット1bとG色処理ユニット1cとの間には、R色処理ユニット1bで処理した基板WをG色処理ユニット1cに搬送する第2搬送装置5bが配設されている。
【0026】
また、搬入側には、ストックした処理前の基板Wを送り出す搬入側マガジンローダ6と、搬入側マガジンローダ6から基板Wを受け取り、これをB色移載装置3aに臨ませる搬入側移載装置7とが、配設されている。同様に、搬出側には、処理後の基板Wをストックする搬出側マガジンローダ8と、基板WをG色移載装置3cから受け取ってこれを、搬出側マガジンローダ8に送り込む搬出側移載装置9とが、配設されている。
【0027】
ところで、本実施形態では、描画装置2に対し縦向きに導入される基板Wと横向きに導入される基板Wとがある(図7参照)。そこで、搬入側移載装置7には、基板を水平姿勢のまま90°回転させてB色移載装置3aに臨ませる回転機構が組み込まれている(図示省略)。同様に、搬出側移載装置9にも、搬出側マガジンローダ8に送り込む前に、基板Wを水平姿勢のまま90°回転させる回転機構が組み込まれている(図示省略)。
【0028】
一方、基板Wの処理を不活性ガスの雰囲気中で行うため、R・G・B各色の描画装置2a,2b,2cは、それぞれクリーンルーム形式のメインチャンバ11,11,11に収容されている。同様に、基板Wの搬送を不活性ガスの雰囲気中で行うため、各移載装置3a,3b,3c,7,9や第1・第2搬送装置5a,5b等には、それぞれカバーケース形式のサブチャンバ12が設けられている。なお、各乾燥装置4a,4b,4cは、各移載装置3a,3b,3cに対向する前面部分をサブチャンバ12に挿入して内部が不活性ガスの雰囲気中に置かれるようにしている。そして、これら複数のメインチャンバ11と複数のサブチャンバ12とは、境界部分にシャッタ(図示省略)を有してトンネル状に連結されている。
【0029】
図4および図5に示すように、各色の描画装置2は、発光機能液をインクジェット方式で吐出するものであり、機台21上に設置したX軸テーブル22と、X軸テーブル22に直交するY軸テーブル23と、Y軸テーブル23に吊設したメインキャリッジ24とを、備えている。メインキャリッジ24の下部には、サブキャリッジ25を介して複数の液滴吐出ヘッド26が下向きに配設されている(図5参照)。また、基板Wは、X軸テーブル22上にセットされている。
【0030】
図5に示すように、この描画装置2は、液滴吐出ヘッド26の駆動(発光機能液の選択的吐出)に同期して基板Wが移動する構成であり、液滴吐出ヘッド26のいわゆる主走査は、X軸テーブル22のX軸方向への往復の両動作により行われる。また、これに対応して、いわゆる副走査は、Y軸テーブル23により、液滴吐出ヘッド26のY軸方向への往動動作により行われる。すなわち、発光機能液を導入した液滴吐出ヘッド26を、基板Wに対しX軸およびY軸方向に相対的に走査し、発光機能材料を含有する機能液を選択的に吐出して基板W上の対応する色の画素領域W3に、発光層W5bを形成するようになっている。
【0031】
図6に示すように、R・G・Bの各移載装置3は、旋回および屈伸自在な一対のロボットアーム31,31を有する移載ロボットで構成されており、各ロボットアーム31の先端に設けた薄板フォーク状のロボットハンド32により、基板Wを載置するようにして支持し、移載作業を行う。また、一対のロボットアーム31,31を支持するスタンド部33には、昇降装置(図示省略)が内蔵されており、基板Wの受け取り(上昇)および受け渡し(下降)等のために、一対のロボットアーム31,31を適宜、昇降できるようになっている。
【0032】
例えば、中間のR色移載装置3bでは、一方のロボットアーム31を駆動させ、第1搬送装置5aから受け取った基板Wを、水平姿勢を維持したまま旋回させ、これを水平面内で90°回転させてR色描画装置2bのX軸テーブル22上に送り込む。また、R色描画装置2bで処理を完了した基板Wは、他方のロボットアーム31を駆動させ、X軸テーブル22から基板Wを受け取って、これを大きく旋回するようにして水平面内で180°回転させ、R色乾燥装置4bに送り込む。但し、基板Wが横向きの基板Wである場合には、一旦第2搬送装置5bの後記する90°回転装置52に移載した後、ここで90°回転させ、これを再度受け取ってR色乾燥装置4bに送り込む。そして、R色乾燥装置4bで処理を完了した基板Wは、他方のロボットアーム31を駆動させ、R色乾燥装置4bから基板Wを受け取って、これを旋回するようにして水平面内で90°回転させて、第2搬送装置5bに送り込む(図7参照)。
【0033】
R・G・Bの各乾燥装置4は、図8に示すように、単一の乾燥炉41にホットプレート42を上下複数段(図示例では6段)に収納して成るもので、これら各ホットプレート42に基板Wを着座させて、複数枚の基板乾燥を同時に行い得られるようにしている。乾燥炉41上には、その背面の上下複数の排気口(図示省略)に合流チャンバ43を介して接続される排気ブロア44が設けられており、排気ブロア44の吸引力によりサブチャンバ12内の不活性ガスを乾燥炉41内にその前面のワーク出入口41aを通して吸引し、炉内の換気を行う。なお、これら各乾燥装置4は、各描画装置2により基板Wに塗布された機能液が基板Wの搬送中に流動して混色を生じたり、急激な溶剤の蒸発で膜厚が不均一になることがないように、機能液を流動性を失う程度に半乾燥させる目的で設けられており、機能液滴を固化させて発光層を形成する最終的な乾燥は図示の製造ラインの後工程で行う。乾燥装置4における基板Wの加熱温度は、溶剤が穏やかに蒸発するように比較的低温、例えば、40±2℃〜200±2℃であることが、好ましい。
【0034】
図9及び図10に明示するように、第1・第2の各搬送装置5a,5bとして用いるワーク搬送装置5は、キャビネット形式の共通機台51上に、基板Wを水平面内において90°回転させる上流側の90°回転装置52と、基板Wを水平面内において180°回転させる下流側の180°回転装置53とを配置すると共に、90°回転装置52の上方に基板Wを冷却する冷却手段54と、両回転装置52,53間に基板Wを処理待ちのためにストックしておくバッファ装置55とを配置して、構成されている。
【0035】
上述したように、90°回転装置52は、基板Wを各乾燥装置4に適切に送り込むため、R・G・Bの各移載装置3と協働して、横向きの基板を90°回転させて縦向きとし、また、移載装置3を介して乾燥装置4から受け取った基板Wを冷却手段54で冷却させた後にバッファ装置55に送り込む。バッファ装置55は、基板Wをストックし、次の描画装置2への基板の投入が液滴吐出ヘッド26のクリーニング等でストップされたときに、基板Wを搬送装置5上で待機させる。180°回転装置53は、各移載装置3の移載形態に基づく基板Wの姿勢変更を元に戻すべく、これを180°回転させ、R・G・Bの各描画装置2に対し、基板Wを全く同一の姿勢で送り込めるようにしている。
【0036】
ここで、図7および図9を参照して、実施形態の描画作業ライン1における基板Wの搬送および処理手順について、簡単に説明する。
【0037】
搬入側移載装置7が、搬入側マガジンローダ6から受け取った基板WをB色移載装置3aに臨ませると、B色移載装置3aの一方のロボットアーム31がこれを受け取り、B色描画装置2aに送り込む。B色描画装置2aでは、受け取った基板WをX軸およびY軸方向に相対的に移動させ、これにB色の発光機能液を選択的に吐出する。吐出動作が終了してホーム位置に戻った基板Wに、B色移載装置3aの他方のロボットアーム31が臨んでこれを受け取り、B色乾燥装置4aに送り込む。基板乾燥が完了すると、他方のロボットアーム31がこれを受け取って、第1搬送装置5aの90°回転装置52に移載し、冷却手段54で冷却された基板Wをバッファ装置55に送り込む。次に、R色描画装置2bにおける基板Wの処理状況を待って、バッファ装置55から180°回転装置53に基板Wを送り、これを180°回転させて、R色移載装置3bに臨ませる。
【0038】
以降、上記と全く同様に、R色移載装置3bによる基板Wの移載と、R色描画装置2bおよびR色乾燥装置4bによる基板Wの処理が行われる。さらに、R色乾燥装置4bから第2搬送装置5bに移載された基板Wは、第2搬送装置5bからG色移載装置3cを介して、G色描画装置2cおよびG色乾燥装置4cに適宜送り込まれ処理される。このようにして、R・G・Bの発光層W5bが形成されて基板Wは、最後にG色乾燥装置4cからG色移載装置3cを介して搬出側移載装置9に移載され、これから搬出側マガジンローダ8に送り込まれる。
【0039】
90°回転装置52と180°回転装置53とは同様の構成になっており、それぞれ基板Wを水平面内で回転させる回転部61,71と、基板Wの搬出や搬入を行う搬送部62,72とを備えている。回転部61,71には、基板Wをセンタリングするセンタリング機構を組み込んだワークテーブル63,73が回転及び昇降自在に設けられている。移載装置3から90°回転装置52に基板Wを移載する場合には、ワークテーブル63を搬送部72の上側に上昇させた状態で基板Wをワークテーブル63に載置する。そして、基板Wを90°回転させる場合には、センタリング機構により基板Wを回転中心にセンタリングしてからワークテーブル63を回転させる。一方、基板Wを90°回転装置52から搬出する場合には、ワークテーブル63を下降させて、基板Wを搬送部62設けた複数の送りローラ64に受け渡し、続いて送りローラ64の回転送りにより、基板Wをバッファ装置55に向けて送り出す。
【0040】
バッファ装置55から180°回転装置53に基板Wを送り出す場合は、ワークテーブル73を下降させた状態で搬送部72の複数の送りローラ74によりワークテーブル73の直上部まで基板Wを搬入し、次に、ワークテーブル73を上昇させて、ワークテーブル73に基板Wを受け取らせる。そして、センタリング機構により基板Wを回転中心にセンタリングしてからワークテーブル73を180°回転させ、この状態で基板Wを移載装置3に受け取らせる。
【0041】
冷却手段54は、前段の処理ユニットの乾燥装置4で加熱された基板Wを描画装置2の設定管理温度(例えば、20°C)に冷却し、後段の処理ユニットの描画装置2において、基板Wの熱膨張に起因する液滴の塗布位置精度の悪化を生ずることを防止するために設けられている。冷却手段54は、不活性ガスから成る冷却気体を吹き出す前後一対の吹き出しヘッド81,81を、90°回転装置52の上方の支持プレート82に、スイングアーム83を介して前後方向にスイング自在に吊設して成るもので、90°回転装置52に支持される基板Wに吹き出しヘッド81から冷却気体を吹き付けて、基板Wを冷却する。
【0042】
バッファ装置55は、基板Wを上下複数段に支持可能なマガジンラック91と、マガジンラック91を昇降する昇降機構92と、マガジンラック91内の空間において、前記各回転装置52,53の搬送部62,72と同レベルの高さで基板Wを搬入および搬出する搬送機構93とで構成されている。
【0043】
90°回転装置52から基板Wが搬入されるときは、先ず昇降機構92が駆動して、マガジンラック91の所望の棚が基板搬送高さの若干下方に位置するように、マガジンラック91を昇降させる。次に、90°回転装置52の搬送部62の送りローラ64に同期して搬送機構93に設けた送りローラ94が駆動し、90°回転装置52から送られてきた基板Wを受け取って、棚に差し入れるように所定の位置まで送り込む。一方、基板Wを180°回転装置53に搬出するときは、マガジンラック91内の所望の基板Wが基板搬送高さに位置するようにマガジンラック91を昇降させ、搬送機構93の送りローラ94と180°回転装置53の搬送部72の送りローラ74とを同期駆動させて基板Wを搬出し、180°回転装置53に受け渡すようになっている。
【0044】
ところで、描画装置2において画素領域W3に機能液を塗布する際、液滴吐出ヘッド26から吐出された機能液の液滴の飛翔方向の若干のずれにより、液滴が部分的にバンク部W4にかかることがある。この場合、液滴は、バンク部W4に付与した撥液性の影響により、バンク部W4からはじかれて画素領域W3内に収まるが、バンク部W4に機能液の溶剤が残留することがある。そして、乾燥装置4での加熱温度が比較的低温であることから、バンク部W4に溶剤が蒸発しきらずに残り、後段の描画装置2において、溶剤が残留しているバンク部W4に液滴がかかると、液滴の一部が先に機能液を塗布した画素領域W3にバンク部W4上の溶剤を伝って流れ込み、混色を生ずる。
【0045】
そこで、本実施形態では、ワーク搬送装置5に、バッファ装置55と180°回転装置53との間に位置させて、プラズマにより活性化させた処理ガスを用いて表面処理を行うプラズマ式表面処理装置56を配置し、バッファ装置55から180°回転装置53に基板Wを搬送する際に、プラズマ式表面処理装置56により、バンク部W4に付着残留する機能液の溶剤を除去するアッシング処理と、バンク部W4に撥液性を付与する撥液化処理とを行うようにしている。
【0046】
プラズマ式表面処理装置56は、図11に示すように、基板Wに向けて下向きに開口する装置ケース101と、装置ケース101内に配置した、基板搬送方向上流側の第1プラズマガン(アッシング処理部)102と、基板搬送方向下流側の第2プラズマガン(撥液化処理部)103とで構成されている。ここで、第1プラズマガン102はアッシング処理を行い、第2プラズマガン103は撥液化処理を行う。
【0047】
各プラズマガン102,103は、図12および図13に示すように、絶縁材料で形成される額縁状のガンフレーム111内に、表裏一対の電極板112,113を両者間に空隙114が確保されるようにボルト115止めして成るものである。そして、一方の電極板112を高周波電源116に接続すると共に、他方の電極板113を接地し、更に、ガス源117からの処理ガスを各電極板112,113の上部に設けたジョイント118を介して両電極板112,113間の空隙114に供給している。
【0048】
ガンフレーム111の下フレーム部111aには、空隙114に連通するスリット状のガス噴出口119と、ガス噴出口119の両側の排気口120と、その外側のバリアガスの噴出口121とが開設されている。また、各電極板112,113には、冷却用流路122が形成されており、冷却用流路122にその一端の流入ジョイント123から他端の流出ジョイント124に向けて冷却液を流すことにより、各電極板112,113を強制冷却している。図中125は、排気口120を吸引源(図示省略)に接続するジョイント、126は、噴出口121をバリアガスとなる不活性ガスのガス源(図示省略)に接続するジョイントである。
【0049】
電極板112に高周波電源116からの高周波電圧を印加すると、大気圧またはその近傍の圧力下において両電極板112,113間での気体放電を生じ、空隙114に流れる処理ガスが放電部のプラズマにより活性化され、処理ガスのイオン、励起種等の活性種が生成されて、この活性種がガス噴出口119を介して基板W上に吹き付けられる。
【0050】
ここで、第1プラズマガン102では、処理ガスとして酸素O2を用いており、酸素の活性種がバンク部W4に付着残留する溶剤と反応し、溶剤が一酸化炭素、二酸化炭素、水蒸気となって除去される。画素領域W3においても活性種との反応を生ずるが、画素領域W3に塗布された機能液の量はバンク部W4に残留する溶剤の量に比し極めて多く、処理ガスの流量や印加電力をバンク部W4の溶剤の除去に必要な最小限に設定しておくことにより、画素領域W3に塗布された機能液に悪影響が及ぶことを防止できる。尚、処理ガスとしてヘリウムや窒素等と酸素の混合ガスや圧縮空気を用いても良い。
【0051】
また、第2プラズマガン103では、処理ガスとして四フッ化炭素CF4を用いており、四フッ化炭素の活性種がバンク部W4に吹き付けられて、バンク部W4の表面にフッ素基が導入され、バンク部W4の撥液性が向上する。尚、処理ガスとして四フッ化炭素以外の撥液性を発揮するフッ素化合物、更には、これらフッ素化合物とヘリウムや窒素等との混合ガスを用いても良い。
【0052】
また、ガス噴出口119から噴出する処理ガスや表面処理で発生するガスは噴出口121からのシールドガスによりシールドされた状態で排気口120から吸引排気され、ワーク搬送装置5の雰囲気中への放出が防止される。また、装置ケース101にも吸引手段(図示省略)に接続される排気口104を設け、雰囲気中の不活性ガスを装置ケース101の下面開口からケース内に吸い込ませ、処理ガスや表面処理で発生するガスがシールド部分から漏れても、装置ケース101外には放出されないようにしている。
【0053】
以上のようにプラズマ式表面処理装置56によりワーク搬送装置5上で、バンク部W4に付着残留する溶剤を除去するアッシング処理を行うことにより、後段の描画装置2における混色の発生が防止される。更に、本実施形態では、アッシング処理に続いて撥液化処理が行われるため、バンク部W4の撥液性が劣化していてもこれを回復でき、混色の発生を一層確実に防止できる。尚、第2プラズマガン103を省略し、アッシング処理のみを行うことも可能である。
【0054】
また、プラズマガン102,103の電極板112,113は冷却液で強制冷却され、更に、放電部が基板Wから離れているため、基板Wに吹き付けられる処理ガスの温度は左程高温にはならず、基板Wは温度上昇することなく180°回転装置53に搬送される。尚、プラズマ式表面処理装置56による処理で基板Wの温度が上昇する場合には、プラズマ式表面処理装置56の下流側に冷却手段54を配置すれば良い。
【0055】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、バンク部に付着残留する溶剤による混色の発生を確実に防止でき、カラーフィルタや有機EL装置等の製品を精度良く製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】有機EL装置の断面図である。
【図2】有機EL装置の基板上の画素領域の配置パターンを示す線図である。
【図3】実施形態に係る描画作業ラインの全体構成を模式的に表した平面図である。
【図4】実施形態に係る描画装置の全体斜視図である。
【図5】実施形態に係る描画装置の動作を説明する動作説明図である。
【図6】実施形態に係る移載装置(移載ロボット)の構造図である。
【図7】実施形態に係る描画作業ラインにおける基板の搬送形態を示す模式図である。
【図8】実施形態に係る乾燥装置の全体斜視図である。
【図9】実施形態に係るワーク搬送装置の全体斜視図である。
【図10】実施形態に係るワーク搬送装置の全体正面図である。
【図11】実施形態に係るプラズマ式表面処理装置の模式的な断面図である。
【図12】実施形態に係るプラズマ式表面処理装置で用いるプラズマガンの斜視図である。
【図13】実施形態に係るプラズマ式表面処理装置で用いるプラズマガン断面図である。
【符号の説明】
W…基板(ワーク) W3…画素領域(塗布部位) W4…バンク部 1…描画作業ライン 2,2a,2b,2c…描画装置 4,4a,4b,4c…乾燥装置 5,5a,5b…ワーク搬送装置 26…液滴吐出ヘッド 56…プラズマ式表面処理装置 101…装置ケース 102…アッシング処理用のプラズマガン 103…撥液化処理用のプラズマガン
Claims (7)
- 機能液を塗布すべき多数の塗布部位を有し、これら各塗布部位の周囲に上方に盛り上がるバンク部を形成して成るワークに対する描画作業ラインであって、
機能液の液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを用いてワークの所定の塗布部位に機能液を塗布する描画装置の複数台をこれら各描画装置間にワーク搬送装置を介在させて連設し、各描画装置で処理されたワークを、各ワーク搬送装置を介して後段の描画装置に順送りするものにおいて、
前記各ワーク搬送装置に、プラズマにより活性化させた処理ガスを用いて表面処理を行うプラズマ式の表面処理装置を配置し、
前記バンク部に付着残留する機能液の溶剤を除去するアッシング処理を、前記表面処理装置を用いて行うことを特徴とする描画作業ライン。 - 前記アッシング処理を行うアッシング処理部は、前記ワークの搬送路を跨ぐように延在しており、
前記各ワーク搬送装置により搬送されてゆくワークに臨んでこれをアッシング処理することを特徴とする請求項1に記載の描画作業ライン。 - 前記表面処理装置は、前記アッシング処理に加え、撥液性成分を含む処理ガスを用いて前記バンク部に撥液性を付与する撥液化処理を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の描画作業ライン。
- 前記撥液化処理を行う撥液化処理部は、前記ワークの搬送路を跨ぐように延在しており、
前記各ワーク搬送装置により搬送されてゆくワークに臨んでこれを撥液化処理することを特徴とする請求項3に記載の描画作業ライン。 - 前記アッシング処理部および前記撥液化処理部は、相互平行に対峙し、且つ共通の装置ケース内に収容されていることを特徴とする請求項4に記載の描画作業ライン。
- 前記ワークは前記塗布部位となる多数の画素領域を有するカラーフィルタの基板であり、前記描画装置は、前記液滴吐出ヘッドにフィルタ材料を含有する機能液を導入して、前記基板上の所定の画素領域にフィルタエレメントと成る機能液を塗布することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の描画作業ライン。
- 前記ワークは前記塗布部位となる多数の画素領域を有する有機EL装置の基板であり、前記描画装置は、前記液滴吐出ヘッドに発光機能材料を含有する機能液を導入して、前記基板上の所定の画素領域に有機EL機能層と成る機能液を塗布することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の描画作業ライン。
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