JP2004214533A - ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】前記電気部品がこの搭載位置とは異なる位置に搭載されてしまうことやマンハッタン現象の発生を防止するとともに、はんだボールの発生を防止する。
【解決手段】両ランド１１における隣接する各側辺５ａおよび各ランドにおける他の各側辺５ｂ間における前記各ランド１１の全体をカバーレイ７から露出させる。
【選択図】図１
【解決手段】両ランド１１における隣接する各側辺５ａおよび各ランドにおける他の各側辺５ｂ間における前記各ランド１１の全体をカバーレイ７から露出させる。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はランドパターン構造および電気部品搭載用基板に係り、特に鉛フリーはんだを用いて電気部品搭載用基板に電気部品を接合する場合の電気部品搭載用基板のランドパターン構造およびこのランドパターン構造を有する電気部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電気部品搭載用基板の導体配線とＩＣチップ等の電気部品の電極とを接合する手段として、はんだが用いられている。
【０００３】
図３は、従来の電気部品搭載用基板２２におけるランドパターンの部分を示す平面図であり、図３に示すように、ＰＣＢやＦＰＣ等の電気部品搭載用基板はベース基材２３を有している。このベース基材２３の一面には、複数の導電配線２５がパターニングして形成されており、これら導電配線２５の表面には、接着剤２６を介してカバーレイ２７が配設されている。また、このカバーレイ２７における電気部品の搭載位置３０およびその周辺部分には、前記各導電配線２５のうち隣接して配設された一対の導電配線２５における隣接する各側辺２５ａがそれぞれ露出するように、開口部３０が形成されている。また、前記一対の導電配線２５における他の各側辺２５ｂは、前記カバーレジスト２７によって被覆されている。そして、前記各導電配線２５における前記カバーレイ２７の開口部３０において露出された部分は、前記電気部品（図示せず）に配設される複数の電極（図示せず）と接合されるランド３１（図３における斜線部分）とされている。さらに、前記開口部３０の内周縁からは、前記ベース基材２３と前記カバーレイ２７とを接着する接着剤２６が、前記ランド３１のうち前記開口部３０の内周縁に接する両端辺２５ｃおよび前記他の各側辺２５ｂのそれぞれ３辺に及ぶように露出している。
【０００４】
この電気部品搭載用基板２２には、電気部品の各電極がはんだを介して前記各ランド３１の表面に位置するように開口部１０に電気部品を載置し、前記はんだを加熱して溶融させることにより、前記電気部品が接合されるようになっていた。
【０００５】
ここで、近年、鉛を含んだ廃棄物による環境汚染等の問題より、前記電気部品搭載用基板２２と前記電気部品とを接合するはんだとして鉛が含有されていない鉛フリーはんだが多用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記電気部品搭載用基板２２においては、図４に示すように、前記カバーレイ２７に開口部３０を形成する際に開口部３０の形成位置に少しでもずれが生じた場合、または前記開口部３０が形成されたカバーレイ２７を前記導電配線２５の表面に貼着する際に前記カバーレイ２７の貼着位置に少しでもずれが生じた場合には、各ランド３１の面積が相互に異なってしまう。
【０００７】
ここで、前記鉛フリーはんだは、その性質上、従来用いられていた鉛共晶はんだと比較して加熱された際の濡れ性が悪いという特性を有しており、はんだが溶融したときにおける表面張力によって電気部品を中心位置に引き込むセルフアライメントの力が弱くなってしまう。
【０００８】
このため、前記鉛フリーはんだには、強い表面張力が働かないため、鉛フリーはんだは加熱によって広い面積のランド３１の表面において一層広範囲に広がってしまい、これにより前記電気部品はこの広範囲に広がったはんだに引き寄せられてしまうことになる。この結果、前記電気部品搭載用基板２２においては、前記電気部品が、前記開口部３０の中心部分である電気部品の搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうおそれがあった。さらに、前記電気部品搭載用基板２２においては、前記電気部品が、その一側がはんだに引き寄せられた結果その他側が前記はんだから剥離して立ち上がってしまうマンハッタン現象が発生するおそれもあった。
【０００９】
また、前記開口部３０の形成位置のずれ等によりランド３１の面積が小さくなってしまい、これによりはんだを塗布する場所がずれてしまうと、はんだ付けの周辺部にはんだが微細な球状になって飛散するはんだボールが多発し、この結果電気部品が前記電気部品搭載用基板２２から剥離してしまうおそれがあった。
【００１０】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、前記電気部品がこの搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうことやマンハッタン現象の発生を防止するとともに、はんだボールの発生を防止することができるランドパターン構造および電気部品搭載用基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明に係るランドパターン構造は、電気部品搭載用基板における被覆層の開口部から露出され、鉛フリーはんだを用いて電気部品における各電極と接合される一対のランドのランドパターン構造であって、前記両ランドにおける隣接する各側辺および前記各ランドにおける他の各側辺間における前記各ランドの全体を前記開口部から露出させることを特徴とする。
【００１２】
この本発明に係るランドパターン構造によれば、開口部は一対のランドの両側縁間における前記各ランドの全体が露出する程度の大きさに形成されているので、開口部の形成位置に多少ずれが生じた場合や、被覆層の貼着位置に多少ずれが生じた場合であっても、前記各ランドにおける他の一側辺部分が前記被覆層に被覆されることはない。これにより、前記各ランドの面積が異なることを防止することができる。
【００１３】
また、本発明に係る他の被覆層の開口部から露出され、鉛フリーはんだを用いて電気部品における各電極と接合される一対のランドを有する電気部品搭載用基板であって、前記両ランドにおける隣接する各側辺および前記各ランドにおける他の各側辺間における前記各ランドの分全体を前記開口部から露出させることを特徴とする。
【００１４】
この本発明に係る電気部品搭載用基板によれば、開口部は、一対のランドの両側縁間における前記各ランドの全体が露出する程度の大きさに形成されているので、開口部の形成位置に多少ずれが生じた場合や、被覆層の貼着位置に多少ずれが生じた場合であっても、前記各ランドにおける他の一側辺部分が前記被覆層に被覆されることはない。これにより、前記各ランドの面積が異なることを防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るランドパターン構造を有する電気部品搭載用基板の実施形態を図１および図２を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る電気部品搭載用基板におけるランドパターン構造の部分を示す平面図である。この電気部品搭載用基板２は、例えばポリイミド等の材料によって構成されたベース基材３を有し、このベース基材３の一面には、接着剤（図示せず）を介して銅箔等からなる複数の導電配線５がパターニングして形成されている。
【００１７】
また、前記各導電配線５の表面には、エポキシ系等の材料からなる接着剤６を介して、被覆層としての例えばポリイミド等の材料によって構成されたカバーレイ７が配設されている。
【００１８】
さらに、このカバーレイ７におけるＩＣチップ等の電気部品の搭載位置９を含む周辺部分には、前記各導電配線５のうち隣接して配設された一対の導電配線５における隣接する各側辺５ａおよび他の各側辺５ｂを含む一部分全体がそれぞれ露出するような開口部１０が形成されており、前記各導電配線５における前記カバーレイ７の開口部１０において露出された部分は、前記電気部品（図示せず）に配設されている複数の電極（図示せず）と接合されるランド１１（図３における斜線部分）とされている。そして、前記開口部１０の内周縁からは、前記ベース基材３と前記カバーレイ７とを接着する接着剤６が前記ランド１１のうち前記開口部１０の内周縁に接する両端辺５ｃのそれぞれ２辺に及ぶように露出している。
【００１９】
そして、この電気部品搭載用基板２には、前記各ランド１１の表面に鉛フリーはんだを塗布し、前記電気部品の各電極が前記ランド１１の表面に位置するように前記開口部１０に前記電気部品を載置し、前記鉛フリーはんだを加熱して溶融させることにより、前記電気部品が接合されるようになっている。なお、前記電気部品は、前述のリフロー方式に限定されず、フロー方式によって前記電気部品搭載用基板２にはんだ付けされるものであってもよい。
【００２０】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００２１】
本実施形態によれば、前記開口部１０は、一対の導電配線５における隣接する各側辺５ａおよび他の各側辺５ｂを含む一部分全体が露出する程度の大きさに形成されている。このため、例えば、図２に示すように、前記開口部１０の形成位置が多少前記各導電配線５の形成方向と平行な方向にずれた場合や、前記カバーレイ７の貼着位置が多少前記各導電配線５の形成方向と平行な方向にずれた場合であっても、前記各導電配線５の外側の一側縁部分が前記カバーレイ７に被覆されることはない。これにより、前記各ランド１１の面積が異なることを防止することができる。
【００２２】
したがって、前記各ランド１１の面積を同一にすることができるので、鉛フリーはんだが前記各ランド１１のうち一方のランド１１に広範囲に広がって電気部品を引き寄せてしまうということを防止することができ、これにより前記電気部品が、前記開口部１０の中心部分である前記電気部品の搭載位置９と異なる位置に搭載されてしまうのを防止することができる。
【００２３】
また、はんだの表面に載置された電気部品の一側のみが一方のランド１１の表面に濡れ広がったはんだに引き寄せられてしまうことを防止することができ、これにより電気部品のマンハッタン現象を防止することができる。
【００２４】
さらに、前記開口部１０の形成位置に多少ずれが生じた場合や前記カバーレイ７の貼着位置に多少ずれが生じた場合であっても、一方のランド１１の面積が小さくなってしまうことがないので、はんだを塗布する場所がずれることを防止することができ、これにより、はんだボールの発生を確実に防止することができる。
【００２５】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００２６】
例えば、本実施形態においては、ベース基材の片面に導電配線が配設された片面型の電気部品搭載用基板について説明したが、これに限定されるものではなくベース基材の両面に導電配線が配設される両面型の電気部品搭載用基板に用いてもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明に係るランドパターン構造および電気部品搭載用基板によれば、各ランドの面積を同一にすることができるので、鉛フリーはんだが前記各ランドのうち一方のランドに広範囲に広がって電気部品を引き寄せてしまうということを防止することができる。これにより、電気部品が電気部品の搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうのを防止することができる。
【００２８】
また、はんだの表面に載置された電気部品の一側のみが一方のランドの表面に濡れ広がったはんだに引き寄せられてしまうことを防止することができるので、電気部品のマンハッタン現象を防止することができる。
【００２９】
さらに、開口部の形成位置に多少ずれが生じた場合等であっても、一方のランドの面積が小さくなってしまうことがないので、はんだを塗布する場所がずれることを防止することができ、これにより、はんだボールの発生を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気部品搭載用基板におけるランドパターン構造の部分を示す平面図
【図２】図１の開口部の形成位置がずれた場合を示す平面図
【図３】従来の電気部品搭載用基板におけるランドパターン構造の部分を示す平面図
【図４】図３の開口部の形成位置がずれた場合を示す平面図
【符号の説明】
２ 電気部品搭載用基板
３ ベース基材
５ 導電配線
６ 接着剤
７ カバーレイ
９ 電気部品の搭載位置
１０ 開口部
１１ ランド
【発明の属する技術分野】
本発明はランドパターン構造および電気部品搭載用基板に係り、特に鉛フリーはんだを用いて電気部品搭載用基板に電気部品を接合する場合の電気部品搭載用基板のランドパターン構造およびこのランドパターン構造を有する電気部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電気部品搭載用基板の導体配線とＩＣチップ等の電気部品の電極とを接合する手段として、はんだが用いられている。
【０００３】
図３は、従来の電気部品搭載用基板２２におけるランドパターンの部分を示す平面図であり、図３に示すように、ＰＣＢやＦＰＣ等の電気部品搭載用基板はベース基材２３を有している。このベース基材２３の一面には、複数の導電配線２５がパターニングして形成されており、これら導電配線２５の表面には、接着剤２６を介してカバーレイ２７が配設されている。また、このカバーレイ２７における電気部品の搭載位置３０およびその周辺部分には、前記各導電配線２５のうち隣接して配設された一対の導電配線２５における隣接する各側辺２５ａがそれぞれ露出するように、開口部３０が形成されている。また、前記一対の導電配線２５における他の各側辺２５ｂは、前記カバーレジスト２７によって被覆されている。そして、前記各導電配線２５における前記カバーレイ２７の開口部３０において露出された部分は、前記電気部品（図示せず）に配設される複数の電極（図示せず）と接合されるランド３１（図３における斜線部分）とされている。さらに、前記開口部３０の内周縁からは、前記ベース基材２３と前記カバーレイ２７とを接着する接着剤２６が、前記ランド３１のうち前記開口部３０の内周縁に接する両端辺２５ｃおよび前記他の各側辺２５ｂのそれぞれ３辺に及ぶように露出している。
【０００４】
この電気部品搭載用基板２２には、電気部品の各電極がはんだを介して前記各ランド３１の表面に位置するように開口部１０に電気部品を載置し、前記はんだを加熱して溶融させることにより、前記電気部品が接合されるようになっていた。
【０００５】
ここで、近年、鉛を含んだ廃棄物による環境汚染等の問題より、前記電気部品搭載用基板２２と前記電気部品とを接合するはんだとして鉛が含有されていない鉛フリーはんだが多用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記電気部品搭載用基板２２においては、図４に示すように、前記カバーレイ２７に開口部３０を形成する際に開口部３０の形成位置に少しでもずれが生じた場合、または前記開口部３０が形成されたカバーレイ２７を前記導電配線２５の表面に貼着する際に前記カバーレイ２７の貼着位置に少しでもずれが生じた場合には、各ランド３１の面積が相互に異なってしまう。
【０００７】
ここで、前記鉛フリーはんだは、その性質上、従来用いられていた鉛共晶はんだと比較して加熱された際の濡れ性が悪いという特性を有しており、はんだが溶融したときにおける表面張力によって電気部品を中心位置に引き込むセルフアライメントの力が弱くなってしまう。
【０００８】
このため、前記鉛フリーはんだには、強い表面張力が働かないため、鉛フリーはんだは加熱によって広い面積のランド３１の表面において一層広範囲に広がってしまい、これにより前記電気部品はこの広範囲に広がったはんだに引き寄せられてしまうことになる。この結果、前記電気部品搭載用基板２２においては、前記電気部品が、前記開口部３０の中心部分である電気部品の搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうおそれがあった。さらに、前記電気部品搭載用基板２２においては、前記電気部品が、その一側がはんだに引き寄せられた結果その他側が前記はんだから剥離して立ち上がってしまうマンハッタン現象が発生するおそれもあった。
【０００９】
また、前記開口部３０の形成位置のずれ等によりランド３１の面積が小さくなってしまい、これによりはんだを塗布する場所がずれてしまうと、はんだ付けの周辺部にはんだが微細な球状になって飛散するはんだボールが多発し、この結果電気部品が前記電気部品搭載用基板２２から剥離してしまうおそれがあった。
【００１０】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、前記電気部品がこの搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうことやマンハッタン現象の発生を防止するとともに、はんだボールの発生を防止することができるランドパターン構造および電気部品搭載用基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明に係るランドパターン構造は、電気部品搭載用基板における被覆層の開口部から露出され、鉛フリーはんだを用いて電気部品における各電極と接合される一対のランドのランドパターン構造であって、前記両ランドにおける隣接する各側辺および前記各ランドにおける他の各側辺間における前記各ランドの全体を前記開口部から露出させることを特徴とする。
【００１２】
この本発明に係るランドパターン構造によれば、開口部は一対のランドの両側縁間における前記各ランドの全体が露出する程度の大きさに形成されているので、開口部の形成位置に多少ずれが生じた場合や、被覆層の貼着位置に多少ずれが生じた場合であっても、前記各ランドにおける他の一側辺部分が前記被覆層に被覆されることはない。これにより、前記各ランドの面積が異なることを防止することができる。
【００１３】
また、本発明に係る他の被覆層の開口部から露出され、鉛フリーはんだを用いて電気部品における各電極と接合される一対のランドを有する電気部品搭載用基板であって、前記両ランドにおける隣接する各側辺および前記各ランドにおける他の各側辺間における前記各ランドの分全体を前記開口部から露出させることを特徴とする。
【００１４】
この本発明に係る電気部品搭載用基板によれば、開口部は、一対のランドの両側縁間における前記各ランドの全体が露出する程度の大きさに形成されているので、開口部の形成位置に多少ずれが生じた場合や、被覆層の貼着位置に多少ずれが生じた場合であっても、前記各ランドにおける他の一側辺部分が前記被覆層に被覆されることはない。これにより、前記各ランドの面積が異なることを防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るランドパターン構造を有する電気部品搭載用基板の実施形態を図１および図２を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る電気部品搭載用基板におけるランドパターン構造の部分を示す平面図である。この電気部品搭載用基板２は、例えばポリイミド等の材料によって構成されたベース基材３を有し、このベース基材３の一面には、接着剤（図示せず）を介して銅箔等からなる複数の導電配線５がパターニングして形成されている。
【００１７】
また、前記各導電配線５の表面には、エポキシ系等の材料からなる接着剤６を介して、被覆層としての例えばポリイミド等の材料によって構成されたカバーレイ７が配設されている。
【００１８】
さらに、このカバーレイ７におけるＩＣチップ等の電気部品の搭載位置９を含む周辺部分には、前記各導電配線５のうち隣接して配設された一対の導電配線５における隣接する各側辺５ａおよび他の各側辺５ｂを含む一部分全体がそれぞれ露出するような開口部１０が形成されており、前記各導電配線５における前記カバーレイ７の開口部１０において露出された部分は、前記電気部品（図示せず）に配設されている複数の電極（図示せず）と接合されるランド１１（図３における斜線部分）とされている。そして、前記開口部１０の内周縁からは、前記ベース基材３と前記カバーレイ７とを接着する接着剤６が前記ランド１１のうち前記開口部１０の内周縁に接する両端辺５ｃのそれぞれ２辺に及ぶように露出している。
【００１９】
そして、この電気部品搭載用基板２には、前記各ランド１１の表面に鉛フリーはんだを塗布し、前記電気部品の各電極が前記ランド１１の表面に位置するように前記開口部１０に前記電気部品を載置し、前記鉛フリーはんだを加熱して溶融させることにより、前記電気部品が接合されるようになっている。なお、前記電気部品は、前述のリフロー方式に限定されず、フロー方式によって前記電気部品搭載用基板２にはんだ付けされるものであってもよい。
【００２０】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００２１】
本実施形態によれば、前記開口部１０は、一対の導電配線５における隣接する各側辺５ａおよび他の各側辺５ｂを含む一部分全体が露出する程度の大きさに形成されている。このため、例えば、図２に示すように、前記開口部１０の形成位置が多少前記各導電配線５の形成方向と平行な方向にずれた場合や、前記カバーレイ７の貼着位置が多少前記各導電配線５の形成方向と平行な方向にずれた場合であっても、前記各導電配線５の外側の一側縁部分が前記カバーレイ７に被覆されることはない。これにより、前記各ランド１１の面積が異なることを防止することができる。
【００２２】
したがって、前記各ランド１１の面積を同一にすることができるので、鉛フリーはんだが前記各ランド１１のうち一方のランド１１に広範囲に広がって電気部品を引き寄せてしまうということを防止することができ、これにより前記電気部品が、前記開口部１０の中心部分である前記電気部品の搭載位置９と異なる位置に搭載されてしまうのを防止することができる。
【００２３】
また、はんだの表面に載置された電気部品の一側のみが一方のランド１１の表面に濡れ広がったはんだに引き寄せられてしまうことを防止することができ、これにより電気部品のマンハッタン現象を防止することができる。
【００２４】
さらに、前記開口部１０の形成位置に多少ずれが生じた場合や前記カバーレイ７の貼着位置に多少ずれが生じた場合であっても、一方のランド１１の面積が小さくなってしまうことがないので、はんだを塗布する場所がずれることを防止することができ、これにより、はんだボールの発生を確実に防止することができる。
【００２５】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００２６】
例えば、本実施形態においては、ベース基材の片面に導電配線が配設された片面型の電気部品搭載用基板について説明したが、これに限定されるものではなくベース基材の両面に導電配線が配設される両面型の電気部品搭載用基板に用いてもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明に係るランドパターン構造および電気部品搭載用基板によれば、各ランドの面積を同一にすることができるので、鉛フリーはんだが前記各ランドのうち一方のランドに広範囲に広がって電気部品を引き寄せてしまうということを防止することができる。これにより、電気部品が電気部品の搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうのを防止することができる。
【００２８】
また、はんだの表面に載置された電気部品の一側のみが一方のランドの表面に濡れ広がったはんだに引き寄せられてしまうことを防止することができるので、電気部品のマンハッタン現象を防止することができる。
【００２９】
さらに、開口部の形成位置に多少ずれが生じた場合等であっても、一方のランドの面積が小さくなってしまうことがないので、はんだを塗布する場所がずれることを防止することができ、これにより、はんだボールの発生を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気部品搭載用基板におけるランドパターン構造の部分を示す平面図
【図２】図１の開口部の形成位置がずれた場合を示す平面図
【図３】従来の電気部品搭載用基板におけるランドパターン構造の部分を示す平面図
【図４】図３の開口部の形成位置がずれた場合を示す平面図
【符号の説明】
２ 電気部品搭載用基板
３ ベース基材
５ 導電配線
６ 接着剤
７ カバーレイ
９ 電気部品の搭載位置
１０ 開口部
１１ ランド
Claims (2)
- 電気部品搭載用基板における被覆層の開口部から露出され、鉛フリーはんだを用いて電気部品における各電極と接合される一対のランドのランドパターン構造であって、前記両ランドにおける隣接する各側辺および前記各ランドにおける他の各側辺間における前記各ランドの全体を前記開口部から露出させることを特徴とするランドパターン構造。
- 被覆層の開口部から露出され、鉛フリーはんだを用いて電気部品における各電極と接合される一対のランドを有する電気部品搭載用基板であって、前記両ランドにおける隣接する各側辺および前記各ランドにおける他の各側辺間における前記各ランドの全体を前記開口部から露出させることを特徴とする電気部品搭載用基板。
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| JP2003002074A JP2004214533A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2003002074A JP2004214533A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2003002074A Withdrawn JP2004214533A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 |
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2003
- 2003-01-08 JP JP2003002074A patent/JP2004214533A/ja not_active Withdrawn
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070619 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070626 |