JP2004195786A - 電子部品の製造方法および電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】金属部品の切断面の露出や半田溶着部における半田めっきの欠落を原因とする腐食を防止するとともに、金属部品の不必要な部分が製品としての電子部品の外部へ突出して位置するような不具合を解消することのできる電子部品の製造方法と、性能品位の優れた電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品２０の型締め成形の工程中において、下金型１０Ａと上金型１０Ｂからなる一対の金型１０を型閉めするときの型閉め力を利用し、各金属部品３を金型１０内で切り離し、必要に応じて、当該金属部品３の一部を所定形状に変形させ、この型締め成形の工程中において、金型１０内における所定位置に所定の形状で配置された各金属部品３の切断面や半田めっきが剥離した部分を成型樹脂材２２で被覆するとともに、各金属部品３を電子部品２０に封止する。
【選択図】 図６
【解決手段】電子部品２０の型締め成形の工程中において、下金型１０Ａと上金型１０Ｂからなる一対の金型１０を型閉めするときの型閉め力を利用し、各金属部品３を金型１０内で切り離し、必要に応じて、当該金属部品３の一部を所定形状に変形させ、この型締め成形の工程中において、金型１０内における所定位置に所定の形状で配置された各金属部品３の切断面や半田めっきが剥離した部分を成型樹脂材２２で被覆するとともに、各金属部品３を電子部品２０に封止する。
【選択図】 図６
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属回路・金属端子・取付金属等の金属部品の全部又は一部を樹脂内に封止してなる電子部品の製造方法および電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属回路・金属端子・取付金属等の金属部品を複数、封止した電子部品の製造方法として、各種の金属部品を個別単体の部品として製作し、金型内の所定位置に手作業によって配置し、その後にプラスチック樹脂を流し込むことによりこれらの金属部品を封止して一体に成形する方法があった。
【０００３】
しかし、このような電子部品の製造方法では、自ずと金型内に個別に配置される金属部品の点数が多くなり、また、金型内の配置作業に手間どり且つ配置位置が不正確になりがちであった。
【０００４】
そこで、近年は、複数の金属部品を、金属細線からなる連接部で一体的に連結した所要形状のターミナルを作成し、この１枚のターミナルを下金型と上金型からなる一対の金型内に配置することで、部品点数が多いことに起因する前記問題点を解決することがなされている。
【０００５】
このようなターミナルを用いて電子部品を製造する場合には、金属部品を樹脂により封止する成形加工の工程中において、前記上金型に配設された切断ポンチによって前記下金型上に配設したターミナルの前記複数の金属部品を連結する連接部を切断し、個々の金属部品を分離させることとなる。
【０００６】
また、前記ターミナルの形状や用途によっては、前記複数の金属部品の最終的な切断分離を、成形加工後に別工程で行なうこともある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−１０８５４３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の方法によると、切断ポンチで切断された金属部品の切断面が露出したままの状態となり、また、金属部品の半田溶着部を切断するような場合には、前記半田溶着部にめっきされていた半田めっきが前記切断ポンチの圧接によって剥離してしまうことがあった。そして、露出した切断面や半田めっきが剥離した部分は腐食が生じ易くなるという問題があった。
【０００９】
また、金属部品をターミナルから分離させる最終的な切断を成形加工後に別工程にて行なう場合には、ターミナルと当該金属部品とを連接していた連接部が、電子部品としては不必要なものであるにもかかわらず、当該電子部品外に突出した状態で残ることもあり、当該電子部品の実装の障害となることもあった。
【００１０】
さらに、隣接して配設された外部リード端子等を前記連接部から切断分離させるような場合には、剥がれた半田めっきが隣接する端子間に架け渡され、短絡が生じる原因となることがあった。
【００１１】
またさらに、前述のように半田めっきが剥がれた半田溶着部は、半田の濡れ性が劣るため、当該電子部品の電気的な接続の強度が劣るという問題もあった。
【００１２】
そこで、本発明は、金属部品の切断面の露出や半田溶着部における半田めっきの欠落を原因とする腐食を防止するとともに、金属部品の不必要な部分が製品としての電子部品の外部へ突出して位置するような不具合を解消することのできる電子部品の製造方法と、性能品位の優れた電子部品を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため、本発明の電子部品の製造方法は、下金型と上金型とからなる一対の金型を用いた型締め成形時の型閉め工程において、電子部品に封止される複数の金属部品を金属材からなる連接部により一体に連結させたターミナルを下金型と上金型とからなる一対の金型にアライメントして配置し、型閉めを行なう際に、前記上金型に前記連接部の切断位置と対応させて配設された切断ポンチにより前記連接部を切断して前記各金属部品を分離させるとともに、分離された前記金属部品を前記切断ポンチを用いてさらに押圧して、必要に応じて当該各金属部品の一部分を所定形状に変形させ、あるいは、当該各金属部品を前記金型内における所定の配設位置に移動させ、その後、成形樹脂材を前記金型内のキャビティに流し込み、前記成形樹脂材により前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断面を被覆するとともに、各金属部品を当該電子部品に封止することを特徴とする。
【００１４】
そして、前記切断ポンチにより分離された前記金属部品を前記切断ポンチを用いてさらに押圧して、必要に応じて当該各金属部品を前記金型内における所定の配設位置に移動させ、その後、成形樹脂材を前記金型内のキャビティに流し込み、前記成形樹脂材により前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断面を被覆するとともに、各金属部品を当該電子部品に封止することを特徴とする。
【００１５】
また、前記連接部の切断位置に切欠き溝を形成することを特徴とし、さらに、前記連接部の切断位置は、当該電子部品の外形寸法内に配置されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子部品の製造方法によれば、複数の金属部品を連結することで、金型内の所定位置に配置する際に取り扱う金属部品の部品点数を少なくすることができ、また、取り扱う部品（金属ユニット）の大きさが大きくなることでアライメントや載置作業が容易且つ迅速にできるようになる。
【００１７】
また、下金型と上金型からなる一対の金型を型閉めするときの型閉め力を利用することで、簡単に連接部を切断分離させ、前記各電子部品間の前記連接部を介する電気的な接続を絶縁させることができる。
【００１８】
さらに、型閉めの際に前記切断ポンチで押圧することにより、必要に応じて、簡単に、当該金属部品の一部を所定形状に変形させたり、当該金属部品を前記金型内における所定の配設位置に移動させることができる。
【００１９】
そして、型締め成形の工程中において、前記金型内に流し込まれる成形樹脂材により、金型内における所定位置に所定の形状で配置された各金属部品の切断面を被覆し、あるいは、半田めっきが剥離した部分を被覆することができ、各金属部品を確実に樹脂材中に封止するとともに、腐食の原因を除去することができる。
【００２０】
さらに、切断位置に切欠き溝を形成することで、少しの型閉め力で前記切断ポンチによる切断分離が可能となる。
【００２１】
また、前記連接部の切断位置を当該電子部品の外形寸法内に配置させ、前記連接部の切断を型締め成形の工程中において行うことで、前記連接部の切断面が製品としての当該電子部品外に位置することを確実に防止することができる。
【００２２】
そして、本発明の電子部品は、下金型と上金型とからなる一対の金型を用いた型締め成形時の型閉め工程において複数の金属部品を連結させる連接部に形成された切断位置を前記金型に配設された切断ポンチにより切断することにより分離され、必要に応じて前記切断ポンチを用いてさらに押圧されて一部分を所定形状に変形された金属部品が、前記型締め成形時に前記金型のキャビティ内に流し込まれる成形樹脂材によって封止されているとともに、前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断ポンチによる切断面が前記成形樹脂材によって被覆されていることを特徴とする。
【００２３】
また、前記切断ポンチを用いてさらに前記金型内における所定の配設位置に移動された金属部品が、前記型締め成形時に前記金型のキャビティ内に流し込まれる成形樹脂材によって封止されているとともに、前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断ポンチによる切断面が前記成形樹脂材によって被覆されていることを特徴とする。
【００２４】
本発明の電子部品によれば、前記金型内に流し込まれる成形樹脂材により各金属部品の切断面が被覆されているので、腐食の問題がなく、電気的接続の安定した電子部品となる。各金属部品は確実に所定位置に封止されおり、金属部品の切断面が、例えば端子形成面などの外部へ突出することもないので、取り扱いが容易になる。
【００２５】
以下、本発明の電子部品の製造方法と、この製造方法により製造された電子部品の実施形態を図１乃至図８に基づいて説明する。なお、要部断面を示す図２、図５、図６、図８は、それぞれ、図１に示す切断線による断面図とする。
【００２６】
まず、当該電子部品２０に組み込まれる複数の金属部品３を金属材からなる連接部２を以て一体に連接してなるターミナル１を用意する。複数の金属部品３を連結することで、金型内の所定位置に配置する際に取り扱う金属部品３の部品点数を少なくすることができ、また、取り扱う部品（ここでいう、ターミナル１）の大きさが大きくなることで、後述する金型１０の下金型１０Ａへの載置作業が容易且つ迅速にできるようになるためである。
【００２７】
本実施形態において、前記ターミナル１は、図１の平面図に示すように、位置決め用ピン孔４が形成された略矩形状の外枠５を有しており、この外枠５内に金属材からなる２本の連接部２により金属部品３としての金属回路６を一体に連結させて形成されている。また、前記金属回路６には連接部２を介して、金属部品３としての２つの独立端子７が連接されている。
【００２８】
詳しくは、前記金属回路６は略矩形状の回路面６Ａと、この回路面６Ａの対向する一つの組の各辺から下方へ垂直に延在するように連接された壁面６Ｂとを有しており、前記ターミナル１の外枠５と連接するための前記連接部２は、対向する他の組の各辺に１本ずつ接続されている。前記連接部２が接続された各辺には、下方に突出するように形成された２つの下曲げ端子６Ｃが形成されるとともに、連接部２を介して１つの前記独立端子７が形成されている。また、前記独立端子７は、図１の平面図および図２の正面図に示すように、略L字状に上方に突出するように形成された１つの上曲げ端子７Ａを有している。そして、当該金属回路６の同一辺に形成された前記下曲げ端子６Ｃと上曲げ端子７Ａは、当該ターミナル１に一体に接続された各金属部品３が組み込まれる電子部品２０の外壁２０Ａの一部を形成するように構成されている。また、前記上曲げ端子７Ａおよび下曲げ端子６Ｃの表面には半田めっきが被覆されている。
【００２９】
さらに、前記連接部２の切断位置には、切断を容易にするために、略V字状の切欠き溝２Ａが形成されている。本実施形態においては、前記切欠き溝２Ａは、連接部２の上下面に形成するが、片面のみに形成してもよい（図３（ａ）参照）。
【００３０】
このように、切断位置に切欠き溝２Ａを形成することで、少しの型閉め力で前記切断ポンチによる切断分離が可能となる。
【００３１】
また、前記切断位置は、当該電子部品２０の外形寸法内、つまり、金型１０内に位置させるようにし、その切断位置に前記切欠き溝２Ａを形成するものとする。本実施形態においては、図１に示すように、前記各独立端子と金属回路とを連接させる連接部、および、金属回路と外枠とを連接させる連接部にそれぞれ１箇所ずつ計４箇所の切断位置があることになる。
【００３２】
次にこのターミナル１を、下金型１０Ａと上金型１０Ｂとからなる一対の金型１０の前記下金型１０Ａ上に前記外枠５に形成された位置決め用ピン孔４を用いてアライメントして配置する。このとき、本実施形態においては、前記下金型１０Ａの上面には、後工程において樹脂成形材を流し込むキャビティ１１の他、分離させた前記独立端子７の前記上曲げ端子７Ａの頂面が前記金属回路６の回路面６Ａと面一となるように前記独立端子７を位置させる入れ子状に形成された独立端子収容部１２や、前記下曲げ端子６Ｃを位置させる下曲げ端子収容部１３を形成しておく。
【００３３】
また、前記上金型１０Ｂには、下金型１０Ａにアライメントされたターミナル１の前記連接部２の４箇所の切断位置と対応させて切断ポンチ１４を配設する。この切断ポンチ１４の突設量は、当該切断ポンチ１４が当接する部位の変形量により様々に調整させるものとする。
【００３４】
本実施形態における、前記独立端子７を前記金属回路６から切り離す切断ポンチ１４の場合、後述するように、前記独立端子７を所定量だけ垂直方向に移動させるように押圧する押圧ピンとしての役割も持つ。よって、前記切断ポンチ１４の前記上金型１０Ｂの下面からの突出量は、前記上曲げ端子７Ａの高さ寸法と前記金属回路６の板厚の合計寸法と略等しい寸法とする。
【００３５】
次に、下金型１０Ａと上金型１０Ｂからなる一対の金型１０を用いて型閉めするとき、前記ターミナル１１を上金型１０Ｂと下金型１０Ａとで挟持し、押圧する。この押圧工程において、前記上金型１０Ｂの下面の前記連接部２の切断位置と対応させて突出形成された切断ポンチ１４により前記連接部２を切断し、金属部品３を分離させる。このように型閉め力を利用することで、簡単に連接部２を切断させ、前記各電子部品２０間の前記連接部２を介する電気的な接続を絶縁させることができる。
【００３６】
さらに、本実施形態においては、図３（ａ）に示すように、前述のように前記切断ポンチ１４の先端部を前記独立端子７内の前記切断位置近傍に当接させるとともに、前記上金型１０Ｂの下面を前記独立端子７の上曲げ端子７Ａの頂部に当接させ、所定の量だけ、垂直方向に移動させるように押圧することで、図３（ｂ）に示すように、切り離した独立端子７を前記独立端子収容部１２内に移動させ、配置させる。
【００３７】
また、必要に応じて、前記切断ポンチ１４で押圧することにより、金属部品３の一部分を所定形状に変形させてもよい。前記変形とは、図４に示すように、その切断部の先端を最寄りの基端部を中心に下方へ回転させて曲げるような場合をいう。このように前記切断ポンチ１４や上金型１０Bを利用して金属部品３の切断位置の近傍を押圧し、前記金型１０に形成されたキャビティ１１内に位置させることが可能となる。図５には、電子部品２０成形の型閉めを開始した状態の要部断面図を示し、図６には、型閉めを完了した状態の要部断面図を示す。
【００３８】
このようにして、それぞれの金属部品３を分断し、金型１０内において所定位置に所定の形状で配置させた後、プラスチック等の成型樹脂材２２を金型１０のキャビティ１１に流し込み、前記金属部品３を成型樹脂材２２を用いて当該電子部品に封止して、図７の平面図および図８の要部断面図に示すような、所望の電子部品２０を製造する。
【００３９】
このとき、前記金型１０内に流し込まれる成形樹脂材２２により金型１０内における所定位置に所定の形状で配置された各金属部品３の切断面を被覆することで、腐食の原因を除去することができる。前記切断分離された部分が半田溶接部であり、前記切断分離によって半田めっきが剥離した場合であっても、同様に前記成形樹脂材により被覆することにより、腐食の原因を除去することができる。
【００４０】
そして、このようにして形成された電子部品２０は、前記金型１０内に流し込まれる成形樹脂材により、各金属部品３の切断面が被覆されているので、腐食を発生を防止することができ、電気的接続の安定した電子部品２０となる。また、各金属部品３は確実に所定位置に封止されており、金属部品３の不必要な部分が製品としての電子部品２０の外部へ突出して位置するような不具合を解消できるので、取り扱いの容易なものとなる。例えば、本実施形態の場合、金属回路６の同一辺に形成された前記上曲げ端子７Ａと前記下曲げ端子６Ｃとは、電子部品２０の外壁の一部に配設された金属端子２１となるが、前記外枠５との連接のための前記連接部２を金型１０内で前記型閉め成形の過程において切断することで、当該連接部２が前記金属端子２１の近傍に突出することを防止でき、その電気的な接続を阻害することもない。
【００４１】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００４２】
例えば、前記金型については、上金型と下金型のいずれを駆動側としてもよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、電子部品の型締め成形の工程中において、下金型と上金型からなる一対の金型を型閉めするときの型閉め力を利用することで、各金属部品を金型内で切り離すことができ、また、必要に応じて、当該金属部品の一部を所定形状に変形させたり、当該金属部品を前記金型内における所定の配設位置に移動させることができ、この型締め成形の工程中において、金型内における所定位置に所定の形状で配置された各金属部品の切断面や半田めっきが剥離した部分を成型樹脂材で被覆するものである。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、前記切断面の露出や半田めっきの欠落を原因とする腐食を確実に防止するとともに、不必要な前記連接部の切断面が製品としての電子部品の外部へ突出して位置するような不具合を解消することができ、この方法により製造された電子部品は性能品位の優れた電子部品となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ターミナルの平面図
【図２】ターミナルの正面図
【図３】（ａ）は独立端子に切断ポンチが当接した直後の状態を示す説明図、（ｂ）は独立端子の切断分離と押圧移動を完了させた直後の状態を示す説明図
【図４】切断ポンチによる金属部品の一部を変形（回転）させる例を示す説明図
【図５】型締め成形における型閉めを開始した状態の要部断面図
【図６】型締め成形における型閉めを完了した状態の要部断面図
【図７】電子部品の平面図
【図８】電子部品の要部断面図
【符号の説明】
１ ターミナル
２ 連接部
２Ａ 切欠き溝
３ 金属部品
４ 位置決め用ピン孔
５ 外枠
６ 金属回路
６Ａ 回路面
６Ｂ 壁面
６Ｃ 下曲げ端子
７ 独立端子
１０ 金型
１０Ａ 下金型
１０Ｂ 上金型
１１ キャビティ
１２ 独立端子収容部
１３ 下曲げ端子収容部
１４ 切断ポンチ
２０ 電子部品
２０Ａ 外壁
２１ 金属端子
２２ 成形樹脂材
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属回路・金属端子・取付金属等の金属部品の全部又は一部を樹脂内に封止してなる電子部品の製造方法および電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属回路・金属端子・取付金属等の金属部品を複数、封止した電子部品の製造方法として、各種の金属部品を個別単体の部品として製作し、金型内の所定位置に手作業によって配置し、その後にプラスチック樹脂を流し込むことによりこれらの金属部品を封止して一体に成形する方法があった。
【０００３】
しかし、このような電子部品の製造方法では、自ずと金型内に個別に配置される金属部品の点数が多くなり、また、金型内の配置作業に手間どり且つ配置位置が不正確になりがちであった。
【０００４】
そこで、近年は、複数の金属部品を、金属細線からなる連接部で一体的に連結した所要形状のターミナルを作成し、この１枚のターミナルを下金型と上金型からなる一対の金型内に配置することで、部品点数が多いことに起因する前記問題点を解決することがなされている。
【０００５】
このようなターミナルを用いて電子部品を製造する場合には、金属部品を樹脂により封止する成形加工の工程中において、前記上金型に配設された切断ポンチによって前記下金型上に配設したターミナルの前記複数の金属部品を連結する連接部を切断し、個々の金属部品を分離させることとなる。
【０００６】
また、前記ターミナルの形状や用途によっては、前記複数の金属部品の最終的な切断分離を、成形加工後に別工程で行なうこともある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−１０８５４３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の方法によると、切断ポンチで切断された金属部品の切断面が露出したままの状態となり、また、金属部品の半田溶着部を切断するような場合には、前記半田溶着部にめっきされていた半田めっきが前記切断ポンチの圧接によって剥離してしまうことがあった。そして、露出した切断面や半田めっきが剥離した部分は腐食が生じ易くなるという問題があった。
【０００９】
また、金属部品をターミナルから分離させる最終的な切断を成形加工後に別工程にて行なう場合には、ターミナルと当該金属部品とを連接していた連接部が、電子部品としては不必要なものであるにもかかわらず、当該電子部品外に突出した状態で残ることもあり、当該電子部品の実装の障害となることもあった。
【００１０】
さらに、隣接して配設された外部リード端子等を前記連接部から切断分離させるような場合には、剥がれた半田めっきが隣接する端子間に架け渡され、短絡が生じる原因となることがあった。
【００１１】
またさらに、前述のように半田めっきが剥がれた半田溶着部は、半田の濡れ性が劣るため、当該電子部品の電気的な接続の強度が劣るという問題もあった。
【００１２】
そこで、本発明は、金属部品の切断面の露出や半田溶着部における半田めっきの欠落を原因とする腐食を防止するとともに、金属部品の不必要な部分が製品としての電子部品の外部へ突出して位置するような不具合を解消することのできる電子部品の製造方法と、性能品位の優れた電子部品を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため、本発明の電子部品の製造方法は、下金型と上金型とからなる一対の金型を用いた型締め成形時の型閉め工程において、電子部品に封止される複数の金属部品を金属材からなる連接部により一体に連結させたターミナルを下金型と上金型とからなる一対の金型にアライメントして配置し、型閉めを行なう際に、前記上金型に前記連接部の切断位置と対応させて配設された切断ポンチにより前記連接部を切断して前記各金属部品を分離させるとともに、分離された前記金属部品を前記切断ポンチを用いてさらに押圧して、必要に応じて当該各金属部品の一部分を所定形状に変形させ、あるいは、当該各金属部品を前記金型内における所定の配設位置に移動させ、その後、成形樹脂材を前記金型内のキャビティに流し込み、前記成形樹脂材により前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断面を被覆するとともに、各金属部品を当該電子部品に封止することを特徴とする。
【００１４】
そして、前記切断ポンチにより分離された前記金属部品を前記切断ポンチを用いてさらに押圧して、必要に応じて当該各金属部品を前記金型内における所定の配設位置に移動させ、その後、成形樹脂材を前記金型内のキャビティに流し込み、前記成形樹脂材により前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断面を被覆するとともに、各金属部品を当該電子部品に封止することを特徴とする。
【００１５】
また、前記連接部の切断位置に切欠き溝を形成することを特徴とし、さらに、前記連接部の切断位置は、当該電子部品の外形寸法内に配置されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子部品の製造方法によれば、複数の金属部品を連結することで、金型内の所定位置に配置する際に取り扱う金属部品の部品点数を少なくすることができ、また、取り扱う部品（金属ユニット）の大きさが大きくなることでアライメントや載置作業が容易且つ迅速にできるようになる。
【００１７】
また、下金型と上金型からなる一対の金型を型閉めするときの型閉め力を利用することで、簡単に連接部を切断分離させ、前記各電子部品間の前記連接部を介する電気的な接続を絶縁させることができる。
【００１８】
さらに、型閉めの際に前記切断ポンチで押圧することにより、必要に応じて、簡単に、当該金属部品の一部を所定形状に変形させたり、当該金属部品を前記金型内における所定の配設位置に移動させることができる。
【００１９】
そして、型締め成形の工程中において、前記金型内に流し込まれる成形樹脂材により、金型内における所定位置に所定の形状で配置された各金属部品の切断面を被覆し、あるいは、半田めっきが剥離した部分を被覆することができ、各金属部品を確実に樹脂材中に封止するとともに、腐食の原因を除去することができる。
【００２０】
さらに、切断位置に切欠き溝を形成することで、少しの型閉め力で前記切断ポンチによる切断分離が可能となる。
【００２１】
また、前記連接部の切断位置を当該電子部品の外形寸法内に配置させ、前記連接部の切断を型締め成形の工程中において行うことで、前記連接部の切断面が製品としての当該電子部品外に位置することを確実に防止することができる。
【００２２】
そして、本発明の電子部品は、下金型と上金型とからなる一対の金型を用いた型締め成形時の型閉め工程において複数の金属部品を連結させる連接部に形成された切断位置を前記金型に配設された切断ポンチにより切断することにより分離され、必要に応じて前記切断ポンチを用いてさらに押圧されて一部分を所定形状に変形された金属部品が、前記型締め成形時に前記金型のキャビティ内に流し込まれる成形樹脂材によって封止されているとともに、前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断ポンチによる切断面が前記成形樹脂材によって被覆されていることを特徴とする。
【００２３】
また、前記切断ポンチを用いてさらに前記金型内における所定の配設位置に移動された金属部品が、前記型締め成形時に前記金型のキャビティ内に流し込まれる成形樹脂材によって封止されているとともに、前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断ポンチによる切断面が前記成形樹脂材によって被覆されていることを特徴とする。
【００２４】
本発明の電子部品によれば、前記金型内に流し込まれる成形樹脂材により各金属部品の切断面が被覆されているので、腐食の問題がなく、電気的接続の安定した電子部品となる。各金属部品は確実に所定位置に封止されおり、金属部品の切断面が、例えば端子形成面などの外部へ突出することもないので、取り扱いが容易になる。
【００２５】
以下、本発明の電子部品の製造方法と、この製造方法により製造された電子部品の実施形態を図１乃至図８に基づいて説明する。なお、要部断面を示す図２、図５、図６、図８は、それぞれ、図１に示す切断線による断面図とする。
【００２６】
まず、当該電子部品２０に組み込まれる複数の金属部品３を金属材からなる連接部２を以て一体に連接してなるターミナル１を用意する。複数の金属部品３を連結することで、金型内の所定位置に配置する際に取り扱う金属部品３の部品点数を少なくすることができ、また、取り扱う部品（ここでいう、ターミナル１）の大きさが大きくなることで、後述する金型１０の下金型１０Ａへの載置作業が容易且つ迅速にできるようになるためである。
【００２７】
本実施形態において、前記ターミナル１は、図１の平面図に示すように、位置決め用ピン孔４が形成された略矩形状の外枠５を有しており、この外枠５内に金属材からなる２本の連接部２により金属部品３としての金属回路６を一体に連結させて形成されている。また、前記金属回路６には連接部２を介して、金属部品３としての２つの独立端子７が連接されている。
【００２８】
詳しくは、前記金属回路６は略矩形状の回路面６Ａと、この回路面６Ａの対向する一つの組の各辺から下方へ垂直に延在するように連接された壁面６Ｂとを有しており、前記ターミナル１の外枠５と連接するための前記連接部２は、対向する他の組の各辺に１本ずつ接続されている。前記連接部２が接続された各辺には、下方に突出するように形成された２つの下曲げ端子６Ｃが形成されるとともに、連接部２を介して１つの前記独立端子７が形成されている。また、前記独立端子７は、図１の平面図および図２の正面図に示すように、略L字状に上方に突出するように形成された１つの上曲げ端子７Ａを有している。そして、当該金属回路６の同一辺に形成された前記下曲げ端子６Ｃと上曲げ端子７Ａは、当該ターミナル１に一体に接続された各金属部品３が組み込まれる電子部品２０の外壁２０Ａの一部を形成するように構成されている。また、前記上曲げ端子７Ａおよび下曲げ端子６Ｃの表面には半田めっきが被覆されている。
【００２９】
さらに、前記連接部２の切断位置には、切断を容易にするために、略V字状の切欠き溝２Ａが形成されている。本実施形態においては、前記切欠き溝２Ａは、連接部２の上下面に形成するが、片面のみに形成してもよい（図３（ａ）参照）。
【００３０】
このように、切断位置に切欠き溝２Ａを形成することで、少しの型閉め力で前記切断ポンチによる切断分離が可能となる。
【００３１】
また、前記切断位置は、当該電子部品２０の外形寸法内、つまり、金型１０内に位置させるようにし、その切断位置に前記切欠き溝２Ａを形成するものとする。本実施形態においては、図１に示すように、前記各独立端子と金属回路とを連接させる連接部、および、金属回路と外枠とを連接させる連接部にそれぞれ１箇所ずつ計４箇所の切断位置があることになる。
【００３２】
次にこのターミナル１を、下金型１０Ａと上金型１０Ｂとからなる一対の金型１０の前記下金型１０Ａ上に前記外枠５に形成された位置決め用ピン孔４を用いてアライメントして配置する。このとき、本実施形態においては、前記下金型１０Ａの上面には、後工程において樹脂成形材を流し込むキャビティ１１の他、分離させた前記独立端子７の前記上曲げ端子７Ａの頂面が前記金属回路６の回路面６Ａと面一となるように前記独立端子７を位置させる入れ子状に形成された独立端子収容部１２や、前記下曲げ端子６Ｃを位置させる下曲げ端子収容部１３を形成しておく。
【００３３】
また、前記上金型１０Ｂには、下金型１０Ａにアライメントされたターミナル１の前記連接部２の４箇所の切断位置と対応させて切断ポンチ１４を配設する。この切断ポンチ１４の突設量は、当該切断ポンチ１４が当接する部位の変形量により様々に調整させるものとする。
【００３４】
本実施形態における、前記独立端子７を前記金属回路６から切り離す切断ポンチ１４の場合、後述するように、前記独立端子７を所定量だけ垂直方向に移動させるように押圧する押圧ピンとしての役割も持つ。よって、前記切断ポンチ１４の前記上金型１０Ｂの下面からの突出量は、前記上曲げ端子７Ａの高さ寸法と前記金属回路６の板厚の合計寸法と略等しい寸法とする。
【００３５】
次に、下金型１０Ａと上金型１０Ｂからなる一対の金型１０を用いて型閉めするとき、前記ターミナル１１を上金型１０Ｂと下金型１０Ａとで挟持し、押圧する。この押圧工程において、前記上金型１０Ｂの下面の前記連接部２の切断位置と対応させて突出形成された切断ポンチ１４により前記連接部２を切断し、金属部品３を分離させる。このように型閉め力を利用することで、簡単に連接部２を切断させ、前記各電子部品２０間の前記連接部２を介する電気的な接続を絶縁させることができる。
【００３６】
さらに、本実施形態においては、図３（ａ）に示すように、前述のように前記切断ポンチ１４の先端部を前記独立端子７内の前記切断位置近傍に当接させるとともに、前記上金型１０Ｂの下面を前記独立端子７の上曲げ端子７Ａの頂部に当接させ、所定の量だけ、垂直方向に移動させるように押圧することで、図３（ｂ）に示すように、切り離した独立端子７を前記独立端子収容部１２内に移動させ、配置させる。
【００３７】
また、必要に応じて、前記切断ポンチ１４で押圧することにより、金属部品３の一部分を所定形状に変形させてもよい。前記変形とは、図４に示すように、その切断部の先端を最寄りの基端部を中心に下方へ回転させて曲げるような場合をいう。このように前記切断ポンチ１４や上金型１０Bを利用して金属部品３の切断位置の近傍を押圧し、前記金型１０に形成されたキャビティ１１内に位置させることが可能となる。図５には、電子部品２０成形の型閉めを開始した状態の要部断面図を示し、図６には、型閉めを完了した状態の要部断面図を示す。
【００３８】
このようにして、それぞれの金属部品３を分断し、金型１０内において所定位置に所定の形状で配置させた後、プラスチック等の成型樹脂材２２を金型１０のキャビティ１１に流し込み、前記金属部品３を成型樹脂材２２を用いて当該電子部品に封止して、図７の平面図および図８の要部断面図に示すような、所望の電子部品２０を製造する。
【００３９】
このとき、前記金型１０内に流し込まれる成形樹脂材２２により金型１０内における所定位置に所定の形状で配置された各金属部品３の切断面を被覆することで、腐食の原因を除去することができる。前記切断分離された部分が半田溶接部であり、前記切断分離によって半田めっきが剥離した場合であっても、同様に前記成形樹脂材により被覆することにより、腐食の原因を除去することができる。
【００４０】
そして、このようにして形成された電子部品２０は、前記金型１０内に流し込まれる成形樹脂材により、各金属部品３の切断面が被覆されているので、腐食を発生を防止することができ、電気的接続の安定した電子部品２０となる。また、各金属部品３は確実に所定位置に封止されており、金属部品３の不必要な部分が製品としての電子部品２０の外部へ突出して位置するような不具合を解消できるので、取り扱いの容易なものとなる。例えば、本実施形態の場合、金属回路６の同一辺に形成された前記上曲げ端子７Ａと前記下曲げ端子６Ｃとは、電子部品２０の外壁の一部に配設された金属端子２１となるが、前記外枠５との連接のための前記連接部２を金型１０内で前記型閉め成形の過程において切断することで、当該連接部２が前記金属端子２１の近傍に突出することを防止でき、その電気的な接続を阻害することもない。
【００４１】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００４２】
例えば、前記金型については、上金型と下金型のいずれを駆動側としてもよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、電子部品の型締め成形の工程中において、下金型と上金型からなる一対の金型を型閉めするときの型閉め力を利用することで、各金属部品を金型内で切り離すことができ、また、必要に応じて、当該金属部品の一部を所定形状に変形させたり、当該金属部品を前記金型内における所定の配設位置に移動させることができ、この型締め成形の工程中において、金型内における所定位置に所定の形状で配置された各金属部品の切断面や半田めっきが剥離した部分を成型樹脂材で被覆するものである。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、前記切断面の露出や半田めっきの欠落を原因とする腐食を確実に防止するとともに、不必要な前記連接部の切断面が製品としての電子部品の外部へ突出して位置するような不具合を解消することができ、この方法により製造された電子部品は性能品位の優れた電子部品となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ターミナルの平面図
【図２】ターミナルの正面図
【図３】（ａ）は独立端子に切断ポンチが当接した直後の状態を示す説明図、（ｂ）は独立端子の切断分離と押圧移動を完了させた直後の状態を示す説明図
【図４】切断ポンチによる金属部品の一部を変形（回転）させる例を示す説明図
【図５】型締め成形における型閉めを開始した状態の要部断面図
【図６】型締め成形における型閉めを完了した状態の要部断面図
【図７】電子部品の平面図
【図８】電子部品の要部断面図
【符号の説明】
１ ターミナル
２ 連接部
２Ａ 切欠き溝
３ 金属部品
４ 位置決め用ピン孔
５ 外枠
６ 金属回路
６Ａ 回路面
６Ｂ 壁面
６Ｃ 下曲げ端子
７ 独立端子
１０ 金型
１０Ａ 下金型
１０Ｂ 上金型
１１ キャビティ
１２ 独立端子収容部
１３ 下曲げ端子収容部
１４ 切断ポンチ
２０ 電子部品
２０Ａ 外壁
２１ 金属端子
２２ 成形樹脂材
Claims (6)
- 下金型と上金型とからなる一対の金型を用いた型締め成形時の型閉め工程において、電子部品に封止される複数の金属部品を金属材からなる連接部により一体に連結させたターミナルを下金型と上金型とからなる一対の金型にアライメントして配置し、型閉めを行なう際に、前記上金型に前記連接部の切断位置と対応させて配設された切断ポンチにより前記連接部を切断して前記各金属部品を分離させるとともに、分離された前記金属部品を前記切断ポンチを用いてさらに押圧して、必要に応じて当該各金属部品の一部分を所定形状に変形させ、その後、成形樹脂材を前記金型内のキャビティに流し込み、前記成形樹脂材により前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断面を被覆するとともに、各金属部品を当該電子部品に封止することを特徴とする電子部品の製造方法。
- 下金型と上金型とからなる一対の金型を用いた型締め成形時の型閉め工程において、電子部品に封止される複数の金属部品を金属材からなる連接部により一体に連結させたターミナルを下金型と上金型とからなる一対の金型にアライメントして配置し、型閉めを行なう際に、前記上金型に前記連接部の切断位置と対応させて配設された切断ポンチにより前記連接部を切断して前記各金属部品を分離させるとともに、分離された前記金属部品を前記切断ポンチを用いてさらに押圧して、必要に応じて当該各金属部品を前記金型内における所定の配設位置に移動させ、その後、成形樹脂材を前記金型内のキャビティに流し込み、前記成形樹脂材により前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断面を被覆するとともに、各金属部品を当該電子部品に封止することを特徴とする電子部品の製造方法。
- 前記連接部の切断位置に切欠き溝を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
- 前記連接部の切断位置は、いずれも当該電子部品の外形寸法内に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の電子部品の製造方法。
- 下金型と上金型とからなる一対の金型を用いた型締め成形時の型閉め工程において複数の金属部品を連結させる連接部に形成された切断位置を前記金型に配設された切断ポンチにより切断することにより分離され、必要に応じて、前記切断ポンチを用いてさらに押圧されて一部分を所定形状に変形され、あるいは前記金型内における所定の配設位置に移動された各金属部品が、前記型締め成形時に前記金型のキャビティ内に流し込まれる成形樹脂材によって当該電子部品に封止されているとともに、前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断ポンチによる切断面が前記成形樹脂材によって被覆されていることを特徴とする電子部品。
- 下金型と上金型とからなる一対の金型を用いた型締め成形時の型閉め工程において複数の金属部品を連結させる連接部に形成された切断位置を前記金型に配設された切断ポンチにより切断することにより分離され、必要に応じて、前記切断ポンチを用いてさらに押圧されて前記金型内における所定の配設位置に移動された各金属部品が、前記型締め成形時に前記金型のキャビティ内に流し込まれる成形樹脂材によって当該電子部品に封止されているとともに、前記キャビティ内に位置する前記金属部品の切断ポンチによる切断面が前記成形樹脂材によって被覆されていることを特徴とする電子部品。
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