JP2004195571A - 両面研磨機用ワークキャリア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】極薄手のワークの研磨加工に好適に用いられる、剛性及び耐摩耗性に優れた両面研磨機用ワークキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数の骨材１８を含む無電解鍍金液に所定の基板を浸漬して、その基板の表面にその多数の骨材１８を含む金属組織２０を形成する無電解鍍金工程を含むことから、キャリア１０の厚み寸法を可及的に均一に形成できることに加え、両面研磨機による研磨加工に十分に耐え得る剛性及び耐摩耗性を付与できる。すなわち、極薄手のワークの研磨加工に好適に用いられる、剛性及び耐摩耗性に優れたキャリア１０及びその製造方法を提供することができる。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面研磨機による研磨加工技術に関し、特に、薄片状のワークを研磨加工する際にそのワークを保持する両面研磨機用ワークキャリア及びその製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、それぞれの研磨面が互いに平行となるように配設された第１定盤及び第２定盤を備え、その第１定盤と第２定盤との間に薄片状のワークを挟み込んだ状態で遊離砥粒を含むスラリ（泥漿）を供給しつつ相対回転させることでそのワークの両面に研磨加工を施す両面研磨機が知られている。この両面研磨機による研磨加工に際しては、上記第１定盤と第２定盤との間に上記ワークを保持するために薄板状のワークキャリアが用いられる。かかるワークキャリアは、その一部に設けられた保持穴部に上記ワークを納めた状態でそのワークと共に上記第１定盤と第２定盤との間に挟み込まれ、研磨加工に際してそのワークが常に上記第１定盤及び第２定盤の研磨面に摺接するように維持するものである。
【０００３】
近年、固有振動数の共振を利用して発振周波数を安定化するための水晶発振器等に用いられる水晶振動子への需要が高まってきており、その材料である水晶薄片の研磨加工に上記両面研磨機が多用されている。水晶振動子が組み込まれる機器の小型化に伴い、その水晶振動子に用いられる水晶薄片は薄型化の一途をたどり、例えば３０μｍｔ以下といった極薄手のものが求められるようになってきており、かかる研磨加工を好適に行い得る技術の開発が模索されている。
【０００４】
前記両面研磨機による研磨加工に用いられてきた従来のワークキャリアは、例えば厚み寸法３０μｍｔ乃至２５０μｍｔ程度の工具鋼（ＳＫ鋼）から成るものであったが、厚み寸法３０μｍｔ以下のものは製造が困難であることに加え、十分な剛性を付与することができず、研磨加工中に変形等の不具合を生じさせるものであった。また、研磨屑により摩耗し易いという弊害もあった。そこで、例えば厚み寸法３０μｍｔ以下といった極薄手であっても十分な剛性及び耐摩耗性を備えたワークキャリアを提供すべく、種々の技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。例えば、フォトリソグラフィ技術と電解鍍金技術を用いて形成された多数の中空部を有するワークキャリアといったものであるが、かかる構成では厚み寸法が不均一となることに加え、依然として十分な剛性を付与することができず、実用に足るものではなかった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−９０８１７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、極薄手のワークの研磨加工に好適に用いられる、剛性及び耐摩耗性に優れた両面研磨機用ワークキャリア及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための第１の手段】
かかる目的を達成するために、本第１発明の要旨とするところは、両面研磨機による研磨加工に際して、その両面研磨機に備えられた第１定盤と第２定盤との間に薄片状のワークを保持するために用いられる両面研磨機用ワークキャリアであって、全体に占める体積割合が５％以上７０％以下の範囲内である多数の骨材が金属組織により相互に結合して形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
【第１発明の効果】
このようにすれば、全体に占める体積割合が５％以上７０％以下の範囲内である多数の骨材が金属組織により相互に結合して形成されていることから、両面研磨機による研磨加工に十分に耐え得る剛性を備えていることに加え、前記金属組織の材料を適宜選択することで必要十分な耐摩耗性を付与できる。すなわち、極薄手のワークの研磨加工に好適に用いられる、剛性及び耐摩耗性に優れた両面研磨機用ワークキャリアを提供することができる。なお、前記多数の骨材の前記両面研磨機用ワークキャリア全体に占める体積割合が５％より小さい場合及び７０％より大きい場合には、何れもその両面研磨機用ワークキャリアの剛性が不十分となる。
【０００９】
【第１発明の他の態様】
ここで、好適には、前記金属組織は、リン及び／又はホウ素を含むニッケル合金である。このようにすれば、前記両面研磨機用ワークキャリアの耐摩耗性を更に高めることができるという利点がある。
【００１０】
また、好適には、前記金属組織は、無電解鍍金により形成されたものである。このようにすれば、前記両面研磨機用ワークキャリアの厚み寸法を可及的に均一に且つピンホール等の欠陥を生じさせることなく形成できることに加え、その耐摩耗性及び耐食性を更に高めることができるという利点がある。
【００１１】
また、好適には、前記金属組織のビッカース硬さは、ＨＶ５００以上である。このようにすれば、必要十分な耐摩耗性を備えた両面研磨機用ワークキャリアを提供できるという利点がある。
【００１２】
また、前記骨材の平均粒径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内である。このようにすれば、必要十分な剛性を備えた両面研磨機用ワークキャリアを提供できるという利点がある。なお、前記骨材の平均粒径が０．１μｍより小さい場合には、製造段階において前記骨材を原料液中に分散させるのが難しくなり、１０μｍより大きい場合には、同じく製造段階において前記両面研磨機用ワークキャリアの厚み制御が難しくなる。
【００１３】
また、好適には、前記両面研磨機用ワークキャリアの厚み寸法は、５μｍｔ以上１００μｍｔ以下の範囲内である。このようにすれば、水晶振動子に用いられる水晶薄片等の極薄手のワークの研磨加工に好適に用いられる両面研磨機用ワークキャリアを提供できるという利点がある。
【００１４】
【課題を解決するための第２の手段】
また、前記目的を達成するために、本第２発明の要旨とするところは、両面研磨機による研磨加工に際して、その両面研磨機に備えられた第１定盤と第２定盤との間に薄片状のワークを保持するために用いられる両面研磨機用ワークキャリアの製造方法であって、多数の骨材を含む無電解鍍金液に所定の基板を浸漬して、その基板の表面にその多数の骨材を含む金属組織を形成する無電解鍍金工程を含むことを特徴とするものである。
【００１５】
【第２発明の効果】
このようにすれば、多数の骨材を含む無電解鍍金液に所定の基板を浸漬して、その基板の表面にその多数の骨材を含む金属組織を形成する無電解鍍金工程を含むことから、前記両面研磨機用ワークキャリアの厚み寸法を可及的に均一に形成できることに加え、両面研磨機による研磨加工に十分に耐え得る剛性及び耐摩耗性を付与できる。すなわち、極薄手のワークの研磨加工に好適に用いられる、剛性及び耐摩耗性に優れた両面研磨機用ワークキャリアの製造方法を提供することができる。
【００１６】
【第２発明の他の態様】
ここで、好適には、前記無電解鍍金工程により形成される前記多数の骨材を含む金属組織全体に占めるその骨材の体積割合が５％以上７０％以下の範囲内となるように、前記無電解鍍金液に含まれるその骨材の量が予め定められたものである。このようにすれば、前記両面研磨機用ワークキャリアに必要十分な剛性を付与できるという利点がある。
【００１７】
また、好適には、前記無電解鍍金液は、リン及び／又はホウ素を含むものである。このようにすれば、前記両面研磨機用ワークキャリアの耐摩耗性を更に高めることができるという利点がある。
【００１８】
また、好適には、前記骨材の平均粒径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内である。このようにすれば、必要十分な剛性を備えた両面研磨機用ワークキャリアを製造できるという利点がある。
【００１９】
また、好適には、前記無電解鍍金工程により形成される前記多数の骨材を含む金属組織の厚み寸法が５μｍｔ以上１００μｍｔ以下の範囲内となるように、鍍金処理時間が予め定められたものである。このようにすれば、水晶振動子に用いられる水晶薄片等の極薄手のワークの研磨加工に好適に用いられる両面研磨機用ワークキャリアを製造できるという利点がある。
【００２０】
また、好適には、前記無電解鍍金工程により形成される前記多数の骨材を含む金属組織に、２００℃以上５００℃以下の温度雰囲気にて熱処理を施す熱処理工程を含むものである。このようにすれば、前記両面研磨機用ワークキャリアの耐摩耗性を更に高めることができるという利点がある。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明に用いる図面に関して、各部の寸法比等は必ずしも正確には描かれていない。
【００２２】
図１は、本発明の一実施例である両面研磨機用ワークキャリア（以下、単にキャリアと称す）１０を示す平面図である。この図１に示すように、かかるキャリア１０は、外周部に設けられた歯型である複数本（図１では３２本）の突起部１２と、径方向中程に設けられてそれぞれ矩形状を成す複数（図１では６個）の保持穴部１４と、中央部に設けられて円形状を成す中央穴１６とを備えて極薄手の円板状（歯車状）に構成されている。このキャリア１０は、好適には、その厚み寸法が５μｍｔ以上１００μｍｔ以下の範囲内とされたものであり、例えば外径７２ｍｍφ×厚み５０μｍｔ×保持穴部１１ｍｍ角程度の寸法を備えて形成されている。
【００２３】
図２は、上記キャリア１０の組織の一部を拡大して示す模式図である。この図２に示すように、上記キャリア１０の組織は、例えば炭化ケイ素質、酸化アルミニウム質、窒化ケイ素質、ホウ酸アルミニウム質、ダイヤモンド質、又は炭素質（ダイヤモンドライクカーボン、グラッシーカーボン、グラファイト等）をはじめとするセラミック材料、或いは炭酸カルシウム又はＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等の有機樹脂材料から成り球形状又は繊維（ウィスカ）状を成す多数の骨材１８が、例えばニッケル或いはニッケル合金等の金属組織２０により相互に結合して形成されたものである。この組織全体に占める上記多数の骨材１８の体積割合は、５％以上７０％以下の範囲内であり、それらは上記金属組織２０内に略均一に分散して含まれている。一般に、金属材料は他の材料に比べて延性及び剛性に優れているが、例えば上述のように１００μｍｔ以下といった極薄手に形成されたものでは折れ・曲がり等の変形が生じ易い。本実施例のキャリア１０の組織は、上記多数の骨材１８が金属組織２０により相互に結合して形成された複合材料から成ることで、その延性及び剛性が可及的に高められている。
【００２４】
上記骨材１８としては、例えば、前記キャリア１０の耐摩耗性を重視するのであれば、ＪＩＳ Ｚ２２４４に規定するビッカース硬さでＨＶ１０００以上である材料が好適に用いられ、また、その平均粒径（繊維状粒子にあっては平均短径）は、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、最大であるものの粒径が前記キャリア１０の厚み寸法の半分以下であるべきである。また、前記キャリア１０の潤滑性を高めることで摩耗を抑制するというのであれば、ＰＴＦＥの粒子、グラファイト粒子、二硫化モリブデン粒子等が好適に用いられる。この骨材１８の平均粒径が０．１μｍより小さい場合には、例えば後述する無電解鍍金工程Ｐ３において無電解鍍金液中に分散させるのが難しくなり、１０μｍより大きい場合には、同じく無電解鍍金工程Ｐ３において前記キャリア１０の厚み制御が難しくなる。また、上記金属組織２０としては、０．５重量％以上２０重量％以下、更に好適には３重量％以上１５重量％以下のリンを含むリン−ニッケル合金、或いは０．１重量％以上５重量％以下、更に好適には０．３重量％以上３重量％以下のホウ素を含むホウ素−ニッケル合金等が好適に用いられる。かかる組成のニッケル合金は、所定の熱処理が施されることにより、例えばビッカース硬さでＨＶ１０００といった比較的高い硬さが付与されるものであり、延いては優れた耐摩耗性を示す。
【００２５】
図３は、前記キャリア１０が両面研磨機２４による研磨加工に用いられる様子を、その両面研磨機２４の第１定盤２６及び第２定盤２８を省略して示す平面図であり、図４は、図３の両面研磨機２４に第１定盤２６及び第２定盤２８を加えたIV−IV断面の様子を示す断面図である。ここで、前記キャリア１０及びワーク２２は、第１定盤２６或いは第２定盤２８に比べて無視できるほどに薄いが、図４では説明のために寸法比を変更して示している。これらの図３及び図４に示すように、上記第１定盤２６及び第２定盤２８は、それぞれの研磨面に研磨パッド３０が貼り付けられた同程度の寸法を備えた円板状部材であり、それらの研磨面が互いに平行となるように同軸に配設されている。また、複数枚（図３では３枚）の前記キャリア１０が嵌め入れられることでそれらのキャリア１０がピニオンギヤとなる遊星歯車を構成するサンギヤ３２及びリングギヤ３４が、上記第１定盤２６及び第２定盤２８と同軸に或いは若干軸心をずらして配設されている。
【００２６】
上記両面研磨機２４による研磨加工に際して、前記キャリア１０は、前記複数の保持穴部１４のそれぞれに例えば水晶薄片等の極薄手のワーク２２を納めた状態で、上記サンギヤ３２及びリングギヤ３４の間に嵌め入れられて、上記第１定盤２６と第２定盤２８との間に挟み込まれる。そして、例えばダイヤモンド質の遊離砥粒を含むスラリ（泥漿）を供給しつつ上記第１定盤２６及び第２定盤２８をそれらの軸心まわりに前記キャリア１０に対して相対回転させ、且つ上記サンギヤ３２又はリングギヤ３４をその軸心まわりに回転させることで、上記ワーク２２の両面が上記第１定盤２６及び第２定盤２８それぞれに備えられた研磨パッド３０の表面に摺接させられ、そのワーク２２の両面に研磨加工が施される。
【００２７】
以下、本発明の一実施例である両面研磨機用ワークキャリアの製造方法について説明する。図５は、前記キャリア１０の製造工程の一例を示す工程図である。この図５に示すように、先ず、マスキング工程Ｐ１において、母型（マンドレル）として用いられる、例えば外径２５０ｍｍφ×厚み３ｍｍｔ程度の寸法を備え一面に鏡面仕上加工が施されたステンレス基板におけるその鏡面すなわち電鋳面に、フォトレジスト等によりレジストパターンが形成される。このレジストパターンは、前記キャリア１０が電鋳形成されるべき部分を除く部分を被覆するものであり、その膜厚は、少なくとも製造されるキャリア１０の厚み寸法よりも厚く設定されるべきであり、所望されるキャリア１０の厚み寸法が例えば３０μｍｔ程度である場合、レジストパターンの膜厚は５０μｍｔ程度とされる。
【００２８】
次に、下地鍍金工程Ｐ２において、上記マスキング工程Ｐ１にてレジストパターンが形成された基板が例えばワット浴（硫酸ニッケル、硫酸、及び塩化ニッケルを含有する浴液）等の鍍金液に浸漬され、電流密度０．５Ａ／ｄｍ^２ で１０分間程度の電解鍍金処理が施されることで、上記電鋳面のレジストパターンを除く部分に厚さ１μｍｔ程度のニッケル鍍金が形成される。このニッケル鍍金が形成されることで、後述する無電解鍍金工程Ｐ３にて無電解鍍金が好適に形成されると共に、電鋳されたその無電解鍍金が剥離工程Ｐ５にて剥離し易くなる。
【００２９】
次に、無電解鍍金工程Ｐ３において、上記下地鍍金工程Ｐ２にて下地鍍金の施された基板が以下に示すような前記多数の骨材１８が混合・撹拌された所定の無電解鍍金液に浸漬され、９０℃程度の温度にて２時間程度の無電解鍍金処理が施される。この無電解鍍金処理により、前記多数の骨材１８を含む金属組織２０が形成される。無電解鍍金により電鋳される金属組織２０にはピンホール等の欠陥が少ないことに加え、所望の厚みに対して±１０％以内の厚み精度で可及的に均一な厚み寸法に形成される。ここで、かかる組織の厚み寸法が５μｍｔ以上１００μｍｔ以下の範囲内となるように、鍍金処理時間が予め定められたものである。また、この無電解鍍金処理に用いられる無電解鍍金液は、無電解鍍金処理により形成される組織全体に占めるその骨材１８の体積割合が５％以上７０％以下の範囲内となるように、その液中に含まれる前記骨材１８の量が予め定められたものである。なお、この無電解鍍金液には、例えば日本カニゼン(株)製のカニゼン鍍金液等の市販品が用いられても構わない。そのようにして、例えば前記骨材１８と金属組織２０との体積比が１：９の複合組織が形成される。
【００３０】
［無電解鍍金液］
塩化ニッケル：３０ｇ／ｌ
次亜リン酸ナトリウム：１０ｇ／ｌ
ヒドロキシ酢酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ
ｐＨ：４乃至６
鍍金成長速度：１５μｍ／ｈ
骨材：球形状アルミナ（平均粒径０．６μｍ）
骨材濃度：１ｇ／ｌ
【００３１】
次に、レジスト除去工程Ｐ４において、前記無電解鍍金工程Ｐ３にて前記複合組織が電鋳された基板が例えば水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ液に浸漬されて、その基板の電鋳面に形成されたレジストパターンが除去され、続く剥離工程Ｐ５において、電鋳された成形体が例えばカッターナイフ等により前記基板から剥離される。そのようにして得られる成形体は、例えば３０μｍｔ程度の厚み寸法を備えたものであり、その厚みばらつきは±１μｍ以下の範囲内となる。
【００３２】
次に、熱処理工程Ｐ６において、上記剥離工程Ｐ５にて剥離された成形体に例えば２００℃以上５００℃以下の温度雰囲気にて例えば２時間程度保持の熱処理が施される。リン−ニッケル合金或いはホウ素−ニッケル合金等は、かかる熱処理により硬質化し、例えばビッカース硬さでＨＶ５００乃至ＨＶ１２００程度の硬さを備えたものとなる。以上のような工程により、前記キャリア１０が製造される。
【００３３】
このように、本実施例によれば、全体に占める体積割合が５％以上７０％以下の範囲内である前記多数の骨材１８が金属組織２０により相互に結合して形成されていることから、前記両面研磨機２４による研磨加工に十分に耐え得る剛性を備えていることに加え、前記金属組織２０の材料を適宜選択することで必要十分な耐摩耗性を付与できる。すなわち、極薄手のワーク２２の研磨加工に好適に用いられる、剛性及び耐摩耗性に優れた前記キャリア１０を提供することができる。
【００３４】
また、前記金属組織２０は、リン及び／又はホウ素を含むニッケル合金であるため、前記キャリア１０の耐摩耗性を更に高めることができるという利点がある。
【００３５】
また、前記金属組織２０は、無電解鍍金により形成されたものであるため、前記キャリア１０の厚み寸法を可及的に均一に且つピンホール等の欠陥を生じさせることなく形成できることに加え、その耐摩耗性及び耐食性を更に高めることができるという利点がある。
【００３６】
また、前記金属組織２０のビッカース硬さは、ＨＶ５００以上であるため、必要十分な耐摩耗性を備えた前記キャリア１０を提供できるという利点がある。
【００３７】
また、前記骨材１８の平均粒径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であるため、必要十分な剛性を備えた前記キャリア１０を提供できるという利点がある。
【００３８】
また、前記キャリア１０の厚み寸法は、５μｍｔ以上１００μｍｔ以下の範囲内であるため、水晶振動子に用いられる水晶薄片等の極薄手のワーク２２の研磨加工に好適に用いられる前記キャリア１０を提供できるという利点がある。
【００３９】
また、前記多数の骨材１８を含む無電解鍍金液に所定の基板を浸漬して、その基板の表面にその多数の骨材１８を含む金属組織２０を形成する無電解鍍金工程Ｐ３を含むことから、前記キャリア１０の厚み寸法を可及的に均一に形成できることに加え、前記両面研磨機２４による研磨加工に十分に耐え得る剛性及び耐摩耗性を付与できる。すなわち、極薄手のワーク２２の研磨加工に好適に用いられる、剛性及び耐摩耗性に優れた前記キャリア１０の製造方法を提供することができる。
【００４０】
また、前記無電解鍍金工程Ｐ３により形成される前記多数の骨材１８を含む金属組織２０全体に占めるその骨材１８の体積割合が５％以上７０％以下の範囲内となるように、前記無電解鍍金液に含まれるその骨材１８の量が予め定められたものであるため、前記キャリア１０に必要十分な剛性を付与できるという利点がある。
【００４１】
また、前記無電解鍍金液は、リン及び／又はホウ素を含むものであるため、前記キャリア１０の耐摩耗性を更に高めることができるという利点がある。
【００４２】
また、前記無電解鍍金工程Ｐ３により形成される前記多数の骨材１８を含む金属組織２０の厚み寸法が５μｍｔ以上１００μｍｔ以下の範囲内となるように、鍍金処理時間が予め定められたものであるため、水晶振動子に用いられる水晶薄片等の極薄手のワーク２２の研磨加工に好適に用いられる前記キャリア１０を製造できるという利点がある。
【００４３】
また、前記無電解鍍金工程Ｐ３により形成される前記多数の骨材１８を含む金属組織２０から成る前記成形体に、２００℃以上５００℃以下の温度雰囲気にて熱処理を施す熱処理工程Ｐ６を含むものであるため、前記キャリア１０の耐摩耗性を更に高めることができるという利点がある。
【００４４】
以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、更に別の態様においても実施される。
【００４５】
例えば、前述の実施例において、前記キャリア１０にはその径方向中程に複数個の保持穴部１４が設けられており、それらの保持穴部１４にて前記ワーク２２を保持するものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば中央部に単一の保持穴部が設けられており、その保持穴部にて前記ワーク２２を保持するものであってもよい。また、前記保持穴部１４は矩形状でなくともよく、例えば円形状或いは楕円形状等、ワーク２２の形状に応じて適宜変更され得るものである。
【００４６】
また、前述の実施例において、前記キャリア１０は、遊離砥粒を含むスラリを供給しつつ研磨加工を行う形式の前記両面研磨機２４に用いられていたが、例えば多数の研磨粒子が所定の結合剤により相互に結合して形成された円板状の研磨体が前記第１定盤２６及び第２定盤２８それぞれの研磨面に貼り付けられ、水等の研磨液を供給しつつそれらの研磨体を前記ワーク２２に摺接させることで研磨加工を行う形式の両面研磨機に用いられても構わない。
【００４７】
また、前述の実施例において、前記キャリア１０は、水晶から成るワーク２２の研磨加工に用いられていたが、例えばシリコン、化合物半導体、又はその他の硬質脆性材料等をワークとした前記両面研磨機２４による両面研磨加工に広く用いられ得るものであることは言うまでもない。
【００４８】
また、前述の実施例において、前記多数の骨材１８を含む金属組織２０は、前記無電解鍍金工程Ｐ３において、無電解鍍金技術により形成されるものであったが、所望の剛性及び耐摩耗性が得られるのであれば、例えば電解鍍金技術により形成されるものであっても構わない。
【００４９】
また、前述の実施例では特に言及していないが、前記キャリア１０の表面すなわち鍍金表面からの前記骨材１８の突出量は可及的に小さくされることが好ましい。この突出量が大きい場合、斯かる骨材１８の脱落を促し、研磨加工に際して定盤又はワーク等を傷つけるおそれがある。このため、必要に応じて、前記無電解鍍金工程Ｐ３により形成された複合組織に付着した前記骨材１８をすべて除去した後、仕上鍍金処理を行うなどして突出量を零に近づけても構わない。
【００５０】
その他、一々例示はしないが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である両面研磨機用ワークキャリアを示す平面図である。
【図２】図１の両面研磨機用ワークキャリアの組織の一部を拡大して示す模式図である。
【図３】図１の両面研磨機用ワークキャリアが両面研磨機による研磨加工に用いられる様子を、その両面研磨機の第１定盤及び第２定盤を省略して示す平面図である。
【図４】図３の両面研磨機に第１定盤及び第２定盤を加えたIV−IV断面の様子を示す断面図である。
【図５】図１の両面研磨機用ワークキャリアの製造工程の一例を示す工程図である。
【符号の説明】
１０：両面研磨機用ワークキャリア
１８：骨材
２０：金属組織
２２：ワーク
２４：両面研磨機
２６：第１定盤
２８：第２定盤
Ｐ３：無電解鍍金工程
Ｐ６：熱処理工程

Claims (12)

1. 両面研磨機による研磨加工に際して、該両面研磨機に備えられた第１定盤と第２定盤との間に薄片状のワークを保持するために用いられる両面研磨機用ワークキャリアであって、
   全体に占める体積割合が５％以上７０％以下の範囲内である多数の骨材が金属組織により相互に結合して形成されていることを特徴とする両面研磨機用ワークキャリア。
2. 前記金属組織は、リン及び／又はホウ素を含むニッケル合金である請求項１の両面研磨機用ワークキャリア。
3. 前記金属組織は、無電解鍍金により形成されたものである請求項１又は２の両面研磨機用ワークキャリア。
4. 前記金属組織のビッカース硬さは、ＨＶ５００以上である請求項１から３の何れかの両面研磨機用ワークキャリア。
5. 前記骨材の平均粒径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内である請求項１から４の何れかの両面研磨機用ワークキャリア。
6. 厚み寸法が５μｍｔ以上１００μｍｔ以下の範囲内である請求項１から５の何れかの両面研磨機用ワークキャリア。
7. 両面研磨機による研磨加工に際して、該両面研磨機に備えられた第１定盤と第２定盤との間に薄片状のワークを保持するために用いられる両面研磨機用ワークキャリアの製造方法であって、
   多数の骨材を含む無電解鍍金液に所定の基板を浸漬して、該基板の表面に該多数の骨材を含む金属組織を形成する無電解鍍金工程を含むことを特徴とする両面研磨機用ワークキャリアの製造方法。
8. 前記無電解鍍金工程により形成される前記多数の骨材を含む金属組織全体に占める該骨材の体積割合が５％以上７０％以下の範囲内となるように、前記無電解鍍金液に含まれる該骨材の量が予め定められたものである請求項７の両面研磨機用ワークキャリアの製造方法。
9. 前記無電解鍍金液は、リン及び／又はホウ素を含むものである請求項７又は８の両面研磨機用ワークキャリアの製造方法。
10. 前記骨材の平均粒径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内である請求項７から９の何れかの両面研磨機用ワークキャリアの製造方法。
11. 前記無電解鍍金工程により形成される前記多数の骨材を含む金属組織の厚み寸法が５μｍｔ以上１００μｍｔ以下の範囲内となるように、鍍金処理時間が予め定められたものである請求項７から１０の何れかの両面研磨機用ワークキャリアの製造方法。
12. 前記無電解鍍金工程により形成される前記多数の骨材を含む金属組織に、２００℃以上５００℃以下の温度雰囲気にて熱処理を施す熱処理工程を含むものである請求項７から１１の何れかの両面研磨機用ワークキャリアの製造方法。

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