JP2004193193A - 高分子ptc素子 - Google Patents
高分子ptc素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004193193A JP2004193193A JP2002356481A JP2002356481A JP2004193193A JP 2004193193 A JP2004193193 A JP 2004193193A JP 2002356481 A JP2002356481 A JP 2002356481A JP 2002356481 A JP2002356481 A JP 2002356481A JP 2004193193 A JP2004193193 A JP 2004193193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer ptc
- polymer
- high polymer
- ptc element
- metal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
【課題】高分子PTC素子における金属電極箔と高分子PTC組成物間の物理的接着の弱さと接着不良に起因する抵抗増大を防止して、高信頼の高分子PTC素子を提供すること。
【解決手段】金属電極箔1と、結晶性高分子4と導電性フィラー3を含む高分子PTC組成物2と、金属電極箔1および高分子PTC組成物2の間の接着層5とを有する高分子PTC素子であって、接着層5は酸変性ポリオレフィン系樹脂および導電性粒子6を混合してなる高分子PTC素子とする。また、結晶性高分子はポリオレフィン系樹脂とする。また、前記導電性粒子6は金属炭化物およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種を混入してなる。また、前記導電性粒子と前記酸変性ポリオレフィン系樹脂の混合体積比は50:50ないし80:20である。
【選択図】 図1
【解決手段】金属電極箔1と、結晶性高分子4と導電性フィラー3を含む高分子PTC組成物2と、金属電極箔1および高分子PTC組成物2の間の接着層5とを有する高分子PTC素子であって、接着層5は酸変性ポリオレフィン系樹脂および導電性粒子6を混合してなる高分子PTC素子とする。また、結晶性高分子はポリオレフィン系樹脂とする。また、前記導電性粒子6は金属炭化物およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種を混入してなる。また、前記導電性粒子と前記酸変性ポリオレフィン系樹脂の混合体積比は50:50ないし80:20である。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、PTC(Positive Temperature Coefficient:正温度係数)を有する高分子組成物を用いた高分子PTC素子に係り、特に電池や電子機器の回路等において異常発生時に流れる過電流を抑止するのに好適な過電流保護用の高分子PTC素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からPTC特性を有するものとして、Y2O3を微量添加したBaTiO3等のセラミックPTC材料とポリエチレンを代表とする結晶性高分子に導電性のフィラー、一般的には粒状のカーボンブラック粉末等を混練して成形した高分子PTC材料が知られている。
【0003】
しかしながら、セラミックPTC素子は定常状態の抵抗率が約100Ω・cmと高いために、数A程度の比較的大きな電流を流すことができない。このことは、セラミックPTC素子が通常の過電流保護素子としては用いることができないことを意味している。さらにセラミックPTC素子は所望形状に成形、加工することが困難であり、耐衝撃性に劣る面がある。
【0004】
他方、過電流保護素子用の高分子PTC素子においては、セラミック系に比べて室温抵抗が低いことや成形・加工が容易であること、さらに耐衝撃性が優れていること等の特徴がある。
【0005】
高分子PTC組成物の導電性フィラーとして一般的にはカーボンブラックのような、比較的、かさ密度が大きく、粒度が小さく、安価な材料が用いられている。
【0006】
ところで、その原理は、前記導電性フィラーがポリマー中に所定の配合量で分散されている高分子組成物中において、室温では導電性フィラーを結合するネットワークにより低い抵抗率を示すが、温度上昇により、ポリマー結晶融点Tmを境にして相対的にポリマーの体積が増加して導電性フィラー相互間のネットワークが切断されていくことにより、抵抗率が急に上昇していくものである(いわゆるPTC特性を示す)。再び常温に戻ると、その導電性フィラー相互間のネットワークが復帰することにより元の低い抵抗値となる。
【0007】
このような高分子PTC素子の構造を図2に模式断面図で示す。1は金属電極箔、2は高分子PTC組成物、3は導電性フィラー、4は結晶性高分子を示す。
【0008】
また、一般的な製法として、例えば熱可塑性樹脂を代表するポリオレフィン類等の樹脂、例えば高密度ポリエチレン等と良好な導電性を有するカーボンブラックや各種金属等のフィラーとを混練(混合)して、押出しや熱ロール等でシート状に成形して、金属電極箔と熱圧着して作られる。
【0009】
ところで、前述のように作られた高分子PTC素子においては、金属電極箔と高分子PTC組成物間の物理的接着の弱さと接着不良による抵抗増大に起因して、PTC素子としての信頼性が低いといった問題があった。
【0010】
前記問題の解決技術としては、次の特許文献1で開示された、高分子PTC組成物中の結晶性高分子に接着性を付与する技術、あるいは例えば特許文献2で開示された、金属電極箔表面を物理的もしくは化学的に粗面化することにより高分子組成物と金属電極箔との接触面積を大きくすることで接着の信頼性を向上させる技術があった。
【0011】
【特許文献1】
特開平9‐111068号公報
【特許文献2】
特開昭60‐196901号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述のような従来技術では、高分子PTC組成物と金属電極間の接着力が不充分である。まず、接着性を付与した結晶性高分子ではPTC効果を発現させる必要性から接着性の役割を担う極性基の割合が少なくなる傾向が有り、改善の効果は充分でない。
【0013】
また、金属表面に凹凸を付与した粗面化金属箔を用いてもPTC機能を有する高分子組成物中の結晶性高分子が一般的に金属との接着性を有する樹脂でないか、接着性の弱い結晶性高分子であることが多く、強固な接着性を得ることは困難であった。
【0014】
この状況にあって、本発明の課題は、高分子PTC素子における金属電極箔と高分子PTC組成物間の物理的接着の弱さと接着不良に起因する抵抗増大を防止して、高信頼の高分子PTC素子を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の高分子PTC素子は、金属電極箔と、結晶性高分子および導電性フィラーを含む高分子PTC組成物と、前記金属電極箔および前記高分子PTC組成物の間の接着層とを有する高分子PTC素子であって、前記接着層は酸変性ポリオレフィン系樹脂および導電性粒子を混合してなることを特徴とする。
【0016】
また、前記結晶性高分子はポリオレフィン系樹脂とすることができる。
【0017】
また、前記導電性粒子は金属炭化物およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種を混入して作製することができる。
【0018】
そして、前記導電性粒子と前記酸変性ポリオレフィン系樹脂の混合体積比は50:50ないし80:20とすることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【0020】
図1は、本発明の高分子PTC素子を示す模式的な断面図である。1は金属電極箔、2は高分子PTC組成物、3は導電性フィラー、5は接着層、そして6は導電性粒子を示す。
【0021】
本実施の形態においては、高分子PTC素子の−般的構成である金属電極箔−高分子PTC組成物−金属電極箔に対して、図1のように、金属電極箔1−接着層5−高分子PTC組成物2−接着層5−金属電極箔1の構成として、さらに接着層5を酸変性ポリオレフィン系樹脂と導電性粒子6を混合した系とすることにより、また高分子PTC組成物2の樹脂系をポリオレフィン系樹脂とすることにより接着性を向上させる。
【0022】
ここで、高分子PTC組成物に用いるポリオレフィン系樹脂は、例えばHDPE(高密度ポリエチレン)、LDPE(低密度ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)等が挙げられる。
【0023】
他方、高分子PTC組成物に用いる導電性フィラーは、金属炭化物およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種を含むとよい。
【0024】
また、接着層に用いられる酸変性ポリオレフィン樹脂は好ましくは、高分子PTC組成物の結晶性高分子と分子構造が同じか、または類似している方が相溶性が良く、接着層と高分子PTC組成物間の密着性が良好である。また、接着層に用いられる樹脂は高分子PTC組成物の樹脂系に比べて分子量が低い方が好ましい。なぜなら、接着に有効な官能基の割合が多いため金属との接着がより強固となり、有効に作用するからである。
【0025】
また、接着層に用いられる導電性粒子は、WC、TiC、VC、MoC等の金属炭化物またはカーボンブラックのうちの少なくとも1種を含んでなる。
【0026】
さらに、接着層における導電性粒子と酸変性ポリオレフィン系樹脂との混合体積比は50:50ないし80:20が好ましい。もし、50:50より導電性粒子が少ないと接着層の比抵抗が高くなり、接着層がPTC特性の機能をもつために、高分子PTC組成物のPTC特性、すなわち本来目的とする素子のPTC特性とは異なる温度領域でPTC特性が発現するので不適である。
【0027】
また、80:20より導電性粒子が多いと、樹脂量が相対的に少なく、接着層と高分子PTC組成物間の接着力が弱くなる。
【0028】
【実施例】
以下、本発明の詳細を実施例および比較例を用いて説明する。
【0029】
(実施例1)高分子PTC組成物をCB(カーボンブラック、平均粒度0.05μm)とHDPE(融点130℃)を所定の割合で混練機にて混ぜ合わせて、押出し機にて厚さ500μmのシートを作製した。
【0030】
また、Ni金属電極箔(厚み30μm)上に、TiC、カーボンブラックおよび酸変成低分子PPの混成物として、体積混合比で、60:5:35となるように塗料を作製して、厚み20μmでロールコーターで塗工した。その塗工した金属箔を対向させて、上記のように作製した高分子PTC組成物のシートを熱ロールにて挟みPTCシート物を得て、所定の形状に打抜き、素子化した。
【0031】
引き続き比較例として作製した高分子PTC素子の作製方法を説明する。
【0032】
(比較例1)高分子PTC組成物をCB(平均粒度0.05μm)とマレイン酸変性HDPE(融点128℃)を所定の割合で混練機にて混ぜ合わせて、押出し機にて厚さ500μmのシートを作製した。実施例1と同様のNi金属電極箔を用いて、前記シートを熱ロールにて挟み、PTCシート物を得て、所定の形状に打抜き素子化した。
【0033】
(比較例2)実施例1と同様のPTCシートを、金属電極箔としての粗面化Ni箔(古河電工製)により熱ロールにて挟み、PTCシート物を得て、所定の形状に打抜き素子化した。
【0034】
次に、実施例および比較例で作製した高分子PTC素子について−40℃〜80℃の繰り返しヒートサイクル試験を100サイクル行った。その結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
表1によると、実施例1においては、試験前後の素子抵抗の変化が1.4倍の倍率であり、比較例1および2における各々6.1倍および4.3倍の数値と比較して、変化が少ない。すなわち、本発明の高分子PTC素子においては金属電極箔と高分子PTC組成物間の接着性が良好であることがいえる。
【0037】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、高分子PTC素子の構成において金属電極箔と高分子PTC組成物間に中間層を設けて接着層としたことを特徴として、前記接着層が酸変性されたポリオレフィン系樹脂と導電性粒子を混合した系であり、また前記高分子PTC組成物がポリオレフィン系樹脂を含んでなり、前記導電性粒子は金属炭化物およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種を混入した系であり、前記接着層における導電性粒子と酸変性されたポリオレフィン系樹脂との混合体積比を50:50ないし80:20とすることにより、従来よりも、高分子PTC組成物と金属電極箔間の接着性が向上して、信頼性の高いPTC素子を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高分子PTC素子の模式断面図。
【図2】従来の高分子PTC素子の模式断面図。
【符号の説明】
1 金属電極箔
2 高分子PTC組成物
3 導電性フィラー
4 結晶性高分子
5 接着層
6 導電性粒子
【発明の属する技術分野】
本発明は、PTC(Positive Temperature Coefficient:正温度係数)を有する高分子組成物を用いた高分子PTC素子に係り、特に電池や電子機器の回路等において異常発生時に流れる過電流を抑止するのに好適な過電流保護用の高分子PTC素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からPTC特性を有するものとして、Y2O3を微量添加したBaTiO3等のセラミックPTC材料とポリエチレンを代表とする結晶性高分子に導電性のフィラー、一般的には粒状のカーボンブラック粉末等を混練して成形した高分子PTC材料が知られている。
【0003】
しかしながら、セラミックPTC素子は定常状態の抵抗率が約100Ω・cmと高いために、数A程度の比較的大きな電流を流すことができない。このことは、セラミックPTC素子が通常の過電流保護素子としては用いることができないことを意味している。さらにセラミックPTC素子は所望形状に成形、加工することが困難であり、耐衝撃性に劣る面がある。
【0004】
他方、過電流保護素子用の高分子PTC素子においては、セラミック系に比べて室温抵抗が低いことや成形・加工が容易であること、さらに耐衝撃性が優れていること等の特徴がある。
【0005】
高分子PTC組成物の導電性フィラーとして一般的にはカーボンブラックのような、比較的、かさ密度が大きく、粒度が小さく、安価な材料が用いられている。
【0006】
ところで、その原理は、前記導電性フィラーがポリマー中に所定の配合量で分散されている高分子組成物中において、室温では導電性フィラーを結合するネットワークにより低い抵抗率を示すが、温度上昇により、ポリマー結晶融点Tmを境にして相対的にポリマーの体積が増加して導電性フィラー相互間のネットワークが切断されていくことにより、抵抗率が急に上昇していくものである(いわゆるPTC特性を示す)。再び常温に戻ると、その導電性フィラー相互間のネットワークが復帰することにより元の低い抵抗値となる。
【0007】
このような高分子PTC素子の構造を図2に模式断面図で示す。1は金属電極箔、2は高分子PTC組成物、3は導電性フィラー、4は結晶性高分子を示す。
【0008】
また、一般的な製法として、例えば熱可塑性樹脂を代表するポリオレフィン類等の樹脂、例えば高密度ポリエチレン等と良好な導電性を有するカーボンブラックや各種金属等のフィラーとを混練(混合)して、押出しや熱ロール等でシート状に成形して、金属電極箔と熱圧着して作られる。
【0009】
ところで、前述のように作られた高分子PTC素子においては、金属電極箔と高分子PTC組成物間の物理的接着の弱さと接着不良による抵抗増大に起因して、PTC素子としての信頼性が低いといった問題があった。
【0010】
前記問題の解決技術としては、次の特許文献1で開示された、高分子PTC組成物中の結晶性高分子に接着性を付与する技術、あるいは例えば特許文献2で開示された、金属電極箔表面を物理的もしくは化学的に粗面化することにより高分子組成物と金属電極箔との接触面積を大きくすることで接着の信頼性を向上させる技術があった。
【0011】
【特許文献1】
特開平9‐111068号公報
【特許文献2】
特開昭60‐196901号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述のような従来技術では、高分子PTC組成物と金属電極間の接着力が不充分である。まず、接着性を付与した結晶性高分子ではPTC効果を発現させる必要性から接着性の役割を担う極性基の割合が少なくなる傾向が有り、改善の効果は充分でない。
【0013】
また、金属表面に凹凸を付与した粗面化金属箔を用いてもPTC機能を有する高分子組成物中の結晶性高分子が一般的に金属との接着性を有する樹脂でないか、接着性の弱い結晶性高分子であることが多く、強固な接着性を得ることは困難であった。
【0014】
この状況にあって、本発明の課題は、高分子PTC素子における金属電極箔と高分子PTC組成物間の物理的接着の弱さと接着不良に起因する抵抗増大を防止して、高信頼の高分子PTC素子を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の高分子PTC素子は、金属電極箔と、結晶性高分子および導電性フィラーを含む高分子PTC組成物と、前記金属電極箔および前記高分子PTC組成物の間の接着層とを有する高分子PTC素子であって、前記接着層は酸変性ポリオレフィン系樹脂および導電性粒子を混合してなることを特徴とする。
【0016】
また、前記結晶性高分子はポリオレフィン系樹脂とすることができる。
【0017】
また、前記導電性粒子は金属炭化物およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種を混入して作製することができる。
【0018】
そして、前記導電性粒子と前記酸変性ポリオレフィン系樹脂の混合体積比は50:50ないし80:20とすることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【0020】
図1は、本発明の高分子PTC素子を示す模式的な断面図である。1は金属電極箔、2は高分子PTC組成物、3は導電性フィラー、5は接着層、そして6は導電性粒子を示す。
【0021】
本実施の形態においては、高分子PTC素子の−般的構成である金属電極箔−高分子PTC組成物−金属電極箔に対して、図1のように、金属電極箔1−接着層5−高分子PTC組成物2−接着層5−金属電極箔1の構成として、さらに接着層5を酸変性ポリオレフィン系樹脂と導電性粒子6を混合した系とすることにより、また高分子PTC組成物2の樹脂系をポリオレフィン系樹脂とすることにより接着性を向上させる。
【0022】
ここで、高分子PTC組成物に用いるポリオレフィン系樹脂は、例えばHDPE(高密度ポリエチレン)、LDPE(低密度ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)等が挙げられる。
【0023】
他方、高分子PTC組成物に用いる導電性フィラーは、金属炭化物およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種を含むとよい。
【0024】
また、接着層に用いられる酸変性ポリオレフィン樹脂は好ましくは、高分子PTC組成物の結晶性高分子と分子構造が同じか、または類似している方が相溶性が良く、接着層と高分子PTC組成物間の密着性が良好である。また、接着層に用いられる樹脂は高分子PTC組成物の樹脂系に比べて分子量が低い方が好ましい。なぜなら、接着に有効な官能基の割合が多いため金属との接着がより強固となり、有効に作用するからである。
【0025】
また、接着層に用いられる導電性粒子は、WC、TiC、VC、MoC等の金属炭化物またはカーボンブラックのうちの少なくとも1種を含んでなる。
【0026】
さらに、接着層における導電性粒子と酸変性ポリオレフィン系樹脂との混合体積比は50:50ないし80:20が好ましい。もし、50:50より導電性粒子が少ないと接着層の比抵抗が高くなり、接着層がPTC特性の機能をもつために、高分子PTC組成物のPTC特性、すなわち本来目的とする素子のPTC特性とは異なる温度領域でPTC特性が発現するので不適である。
【0027】
また、80:20より導電性粒子が多いと、樹脂量が相対的に少なく、接着層と高分子PTC組成物間の接着力が弱くなる。
【0028】
【実施例】
以下、本発明の詳細を実施例および比較例を用いて説明する。
【0029】
(実施例1)高分子PTC組成物をCB(カーボンブラック、平均粒度0.05μm)とHDPE(融点130℃)を所定の割合で混練機にて混ぜ合わせて、押出し機にて厚さ500μmのシートを作製した。
【0030】
また、Ni金属電極箔(厚み30μm)上に、TiC、カーボンブラックおよび酸変成低分子PPの混成物として、体積混合比で、60:5:35となるように塗料を作製して、厚み20μmでロールコーターで塗工した。その塗工した金属箔を対向させて、上記のように作製した高分子PTC組成物のシートを熱ロールにて挟みPTCシート物を得て、所定の形状に打抜き、素子化した。
【0031】
引き続き比較例として作製した高分子PTC素子の作製方法を説明する。
【0032】
(比較例1)高分子PTC組成物をCB(平均粒度0.05μm)とマレイン酸変性HDPE(融点128℃)を所定の割合で混練機にて混ぜ合わせて、押出し機にて厚さ500μmのシートを作製した。実施例1と同様のNi金属電極箔を用いて、前記シートを熱ロールにて挟み、PTCシート物を得て、所定の形状に打抜き素子化した。
【0033】
(比較例2)実施例1と同様のPTCシートを、金属電極箔としての粗面化Ni箔(古河電工製)により熱ロールにて挟み、PTCシート物を得て、所定の形状に打抜き素子化した。
【0034】
次に、実施例および比較例で作製した高分子PTC素子について−40℃〜80℃の繰り返しヒートサイクル試験を100サイクル行った。その結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
表1によると、実施例1においては、試験前後の素子抵抗の変化が1.4倍の倍率であり、比較例1および2における各々6.1倍および4.3倍の数値と比較して、変化が少ない。すなわち、本発明の高分子PTC素子においては金属電極箔と高分子PTC組成物間の接着性が良好であることがいえる。
【0037】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、高分子PTC素子の構成において金属電極箔と高分子PTC組成物間に中間層を設けて接着層としたことを特徴として、前記接着層が酸変性されたポリオレフィン系樹脂と導電性粒子を混合した系であり、また前記高分子PTC組成物がポリオレフィン系樹脂を含んでなり、前記導電性粒子は金属炭化物およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種を混入した系であり、前記接着層における導電性粒子と酸変性されたポリオレフィン系樹脂との混合体積比を50:50ないし80:20とすることにより、従来よりも、高分子PTC組成物と金属電極箔間の接着性が向上して、信頼性の高いPTC素子を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高分子PTC素子の模式断面図。
【図2】従来の高分子PTC素子の模式断面図。
【符号の説明】
1 金属電極箔
2 高分子PTC組成物
3 導電性フィラー
4 結晶性高分子
5 接着層
6 導電性粒子
Claims (4)
- 金属電極箔と、結晶性高分子および導電性フィラーを含む高分子PTC組成物と、前記金属電極箔および前記高分子PTC組成物の間の接着層とを有する高分子PTC素子であって、前記接着層は酸変性ポリオレフィン系樹脂および導電性粒子を混合してなることを特徴とする高分子PTC素子。
- 前記結晶性高分子はポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の高分子PTC素子。
- 前記導電性粒子は金属炭化物およびカーボンブラックのうちの少なくとも1種を混入してなることを特徴とする請求項1または2に記載の高分子PTC素子。
- 前記導電性粒子と前記酸変性ポリオレフィン系樹脂の混合体積比は50:50ないし80:20であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の高分子PTC素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002356481A JP2004193193A (ja) | 2002-12-09 | 2002-12-09 | 高分子ptc素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002356481A JP2004193193A (ja) | 2002-12-09 | 2002-12-09 | 高分子ptc素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004193193A true JP2004193193A (ja) | 2004-07-08 |
Family
ID=32756811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002356481A Pending JP2004193193A (ja) | 2002-12-09 | 2002-12-09 | 高分子ptc素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004193193A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101026029B (zh) * | 2006-02-17 | 2010-05-12 | 聚鼎科技股份有限公司 | 过电流保护元件 |
CN102169760A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-08-31 | 南通万德电子工业有限公司 | 复合导电片材 |
CN103022458A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-03 | 天津市捷威动力工业有限公司 | 一种高安全性锂离子正极材料及采用该材料的锂离子电池 |
WO2019231071A1 (ko) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 주식회사 엘지화학 | 과충전을 방지하기 위한 원통형 이차전지 |
-
2002
- 2002-12-09 JP JP2002356481A patent/JP2004193193A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101026029B (zh) * | 2006-02-17 | 2010-05-12 | 聚鼎科技股份有限公司 | 过电流保护元件 |
CN102169760A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-08-31 | 南通万德电子工业有限公司 | 复合导电片材 |
CN103022458A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-03 | 天津市捷威动力工业有限公司 | 一种高安全性锂离子正极材料及采用该材料的锂离子电池 |
WO2019231071A1 (ko) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 주식회사 엘지화학 | 과충전을 방지하기 위한 원통형 이차전지 |
CN111108631A (zh) * | 2018-05-30 | 2020-05-05 | 株式会社Lg化学 | 用于防止过充电的圆柱形二次电池 |
US11469480B2 (en) | 2018-05-30 | 2022-10-11 | Lg Energy Solution, Ltd. | Cylindrical secondary battery configured to prevent overcharge thereof |
CN111108631B (zh) * | 2018-05-30 | 2023-04-18 | 株式会社Lg新能源 | 被构造成防止过充电的圆柱形二次电池 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6598231B2 (ja) | 高分子系導電性複合材料及びptc素子 | |
JP4664556B2 (ja) | 導電性ポリマー組成物 | |
JP5711365B2 (ja) | 正温度係数抵抗を有する導電性複合材料及び過電流保護素子 | |
TWI310955B (en) | Over-current protection device | |
US9041507B2 (en) | Surface mountable over-current protection device | |
JP6831830B2 (ja) | 導電性ポリマー組成物、導電性ポリマーシート、電気部品およびそれらの製造方法 | |
CN102522173B (zh) | 电阻正温度效应导电复合材料及过电流保护元件 | |
JP2004193193A (ja) | 高分子ptc素子 | |
JP2810351B2 (ja) | 有機質正特性サーミスタ | |
JP2003086403A (ja) | 高分子ptc素子 | |
JP4349793B2 (ja) | 導電性樹脂積層フィルム及びその製造方法 | |
EP1126478A1 (en) | Ptc device and method for producing the same | |
CN206410798U (zh) | 高分子ptc温度传感器 | |
JP2002343606A (ja) | 高分子ptc組成物及び高分子ptc素子 | |
JP2000109615A (ja) | 正の温度係数特性を有する導電性高分子組成物 | |
JP2004253614A (ja) | 高分子ptc素子及びその製造方法 | |
JP2001028301A (ja) | 導電性樹脂組成物とptcサーミスタ | |
US20180061534A1 (en) | Adhesive positive temperature coefficient material | |
JP2001052901A (ja) | チップ型有機質正特性サーミスタとその製造方法 | |
JP2002110324A (ja) | 面状発熱体およびその製造方法 | |
JP2005038974A (ja) | 高分子ptc素子及びその製造方法 | |
JP2002208504A (ja) | 高分子ptc素子及びその製造方法 | |
JP2001023803A (ja) | 保護素子の製造方法 | |
JP2003178903A (ja) | 高分子ptc素子及びその製造方法 | |
JP2002367810A (ja) | 高分子ptc素子及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050119 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050607 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |