JP2004193134A

JP2004193134A - スイッチ及びスイッチの組立方法

Info

Publication number: JP2004193134A
Application number: JP2003412287A
Authority: JP
Inventors: Marvin Glenn Wong; グレンウォングマービン
Original assignee: Agilent Technologies Inc
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 2002-12-12
Filing date: 2003-12-10
Publication date: 2004-07-08
Also published as: GB2396254A; US20040112725A1; GB2396254B; TW200410277A; US20050000784A1; GB0328557D0; TWI271764B; DE10339459A1; US6774324B2; US6909059B2; DE10339459B4

Abstract

【課題】組立容易な、液体スイッチング素子を使ったスイッチ。
【解決手段】本発明のスイッチ（１００）は、該スイッチ内部に形成された主チャネル（１２０）と少なくとも１つの廃棄チャンバ（２１０、２１２）を備えるチャネルプレート（１１０）と、少なくとも１つの接触パッド（１６０、１６２、１６４）を備える基板（１５０）と、前記少なくとも１つの接触パッド上に堆積された液体スイッチング素子（１８０）と、を有する。前記チャネルプレートを前記基板に組み立てた際に、前記液体スイッチング素子の余剰な一部が前記主チャネルから前記少なくとも１つの廃棄チャンバ内に分離される特徴を有する。
【選択図】図１（ａ）

Description

本発明は、液体スイッチング素子を有するスイッチ及びその組立方法に関する。

液体金属マイクロスイッチ（ＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌＭｉｃｒｏ−Ｓｗｉｔｃｈ：ＬＩＭＭＳ）は、コンパクトなハードウェア（例：数ミクロンレベル）によって信頼性の高いスイッチング能力を提供するべく開発されたものである。サイズが小さいため、ＬＩＭＭＳは、ハイブリッド回路や小さなサイズが望ましいその他のアプリケーションに使用するのに理想的である。ＬＩＭＭＳは、サイズが小さいこと以外にも、従来のスイッチング技術と比べ、例えば、信頼性、機械的疲労の除去、低接触抵抗、及び過熱せずに比較的大きな電力（例：約１００ｍＷ）をスイッチングする能力などの多数の利点を有している。

一設計によれば、ＬＩＭＭＳは、液体金属を部分的に充填した主チャネルを備えている。液体金属は、導電性スイッチング素子として機能することができる。主チャネルに隣接して設けられた駆動素子が主チャネルに沿って液体金属を移動させ、スイッチング機能を作動させる。

組立の際には、正確に液体金属の容積を計測し主チャネル内に供給しなければならない。液体金属の適切な容積計測及び／又は主チャネル内への供給を正確に行わないと、ＬＩＭＭＳに障害や誤動作が発生することになる。例えば、主チャネル内の液体金属が過多の場合には、短絡が発生するであろう。一方、主チャネル内の液体金属が不足している場合には、スイッチによる良好な接続の実現が妨げられることになる。

ＬＩＭＭＳのサイズがコンパクトなために、正確に液体金属を計測し主チャネル内に供給することが極めて困難である。液体金属を供給するのに使用する機械の公差の変動によってさえ、供給プロセス中に誤差が生じる可能性がある。主チャネル自体の寸法の変動によっても、容積計測の誤差が生じることになるのである。このような公差や誤差をある程度許容できるスイッチの構造や組立方法が本発明の目的である。

本発明の一実施例は、内部に形成された主チャネルと少なくとも１つの廃棄チャンバを備えるチャネルプレートを有するスイッチである。このスイッチは、少なくとも１つの接触パッドを備える基板を有することもできる。少なくとも１つの接触パッド上に、液体スイッチング素子を堆積する。チャネルプレートを基板に組み立てる際に、液体スイッチング素子の一部が主チャネルから少なくとも１つの廃棄チャンバ内に分離される。

本発明の別の実施例はスイッチを組み立てる方法であって、この方法は、基板上に液体スイッチング素子を堆積する段階と、基板に隣接してチャネルプレートを配置する段階と、チャネルプレートを基板に向かって移動させる段階と、液体スイッチング素子の一部をチャネルプレート内の主チャネルからチャネルプレート内の廃棄チャンバ内に分離する段階と、を有している。

更にその他の実施例も開示される。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に関連し、本発明の開示内容に従ってスイッチ１００の一実施例を示すと共に説明する。スイッチ１００は、主チャネル１２０、駆動チャンバ１３０、１３２、並びに駆動チャンバ１３０、１３２を主チャネル１２０に流体によって接続する副チャネル１４０、１４２の一部を定義するチャネルプレート１１０を有している。このチャネルプレート１１０を基板１５０に組み立てるが、この結果、主チャネル１２０、駆動チャンバ１３０、１３２、及び副チャネル１４０、１４２が定義される。

一実施例においては、チャネルプレート１１０はガラスから製造されるが、その他の適切な素材（例：セラミック、プラスチック、複数素材の組み合わせ）も使用可能である。基板１５０は、セラミック素材で製造可能であるが、その他の適切な素材も使用することができる。

チャネルは、チャネルプレート１１０内に（例えば、サンドブラストによって）エッチングし、基板１５０によって蓋をすることにより、主チャネル１２０、駆動チャンバ１３０、１３２、及び副チャネル１４０、１４２を定義することができる。チャネルプレート１１０及び基板１５０を製造するその他の実施例も本発明の範囲に属するものと考えられる。

無論、主チャネル１２０、駆動チャンバ１３０、１３２、及び／又は副チャネル１４０、１４２は、あらゆる適切な方法によって定義可能であることを理解されたい。例えば、主チャネル１２０、駆動チャンバ１３０、１３２、及び／又は副チャネル１４０、１４２のすべてをチャネルプレート１１０又は基板１５０の内部に形成することも可能である。その他の実施例においては、スイッチに層を付加し、それらの層内に、主チャネル１２０、駆動チャンバ１３０、１３２、及び／又は副チャネル１４０、１４２のすべて或いは一部を形成することができる。

又、スイッチ１００は、特定の構成に限定されるものではないことを理解されたい。その他の実施例においては、あらゆる適切な数の主チャネル１２０、駆動チャンバ１３０、１３２、及び／又は副チャネル１４０、１４２を設け、適宜に相互連結することができる。同様に、主チャネル１２０、駆動チャンバ１３０、１３２、及び／又は副チャネル１４０、１４２は、特定の形状に限定されるものではない。一実施例によれば、主チャネル１２０、駆動チャンバ１３０、１３２、及び／又は副チャネル１４０、１４２は半楕円形の断面を備えているが、その他の実施例においては、断面は、楕円形、円形、長方形、或いはその他の適切な形状であってよい。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す実施例によれば、スイッチ１００は、主チャネル１２０の内部に露出した複数の電極、即ち、接触パッド１６０、１６２、１６４を有することもできる。基板１５０を貫通してリード１７０、１７２、及び１７４を設けることができ、これらのリードは、スイッチ１００の動作の際に、接触パッド１６０、１６２、１６４との間で電流を搬送可能である。

無論、スイッチ１００には、本明細書において示され記述されているものを上回る、或いは下回る数を含む、あらゆる数の接触パッドを設けることができる。接触パッドの数は、少なくともある程度は、スイッチ１００の使用目的によって左右される。

主チャネル１２０には、液体スイッチング素子１８０が部分的に充填されている。一実施例においては、この液体スイッチング素子１８０は、導電性の流体（例：水銀（Ｈｇ））である。従って、液体スイッチング素子１８０は、接触パッド１６０、１６２、或いは接触パッド１６２、１６４間の導電性経路として機能することができる。この代わりに、光学スイッチの場合には、不透明な流体を使用することができる（図示されていない）。当業者であれば、本発明の開示内容に習熟した後に容易に理解するように、この不透明な流体は、光路の開閉に使用される。

副チャネル１４０、１４２には、少なくとも部分的に駆動流体１８５を充填可能である。駆動流体１８５は、不活性ガス又は流体などの非導電性の流体であることが好ましい。この駆動流体１８５を使用し、液体スイッチング素子１８０を主チャネル１２０内で移動させることができる。

駆動チャンバ１３０、１３２内には、駆動素子２００、２０２を設けることができる（図２（ｂ））。この駆動素子２００、２０２は、例えば、駆動流体１８５を加熱して膨張させる熱生成手段（例：薄膜抵抗器）で構成することができる。現在既知の、或いは将来開発されるその他の実施例も本発明の範囲に属するものと考えられる。例えば、駆動素子２００、２０２は、音響手段やポンプ手段などから構成することができる。いずれの場合にも、駆動素子２００、２０２を動作させて駆動流体１８５（図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照されたい）を主チャネル１２０内に押しやり、主チャネル１２０内で液体スイッチング素子１８０を「分離」させ、移動させることができる。

説明のために、図１（ａ）には、液体スイッチング素子１８０が接触パッド１６２及び１６４間に導電性経路を形成した第１状態のスイッチ１００が示されている。駆動素子２０２を動作させ、図１（ｂ）に示されているように、スイッチ１００の状態を変化させることができる。駆動素子２０２（図２（ｂ））の動作により、液体スイッチング素子１８０は、主チャネル１２０の他端に向かって移動し、接触パッド１６０及び１６２間に導電性経路を形成する。同様に、駆動素子２００（図２（ｂ））を動作させ、スイッチ１００の状態を第１状態に戻すことができる。

本発明の開示内容に習熟した後に当業者に容易に明らかになるスイッチ１００に対する適切な変更も本発明の範囲に属するものと考えられる。例えば、本発明は、光学マイクロスイッチに適用することも可能である（図示されていない）。例えば、本願出願人に譲渡された米国特許第６，３２３，４４７号明細書（対応日本語文献：特開2000−195386号公報：「電気接点開閉装置、電気接点開閉装置集積体および電気接点開閉方法」（近藤他））、並びに２００２年５月２日付けのマービン・ウォング（ＭａｒｖｉｎＷｏｎｇ）による「圧電作動型液体金属スイッチ（ＡＰｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙＰＡｃｔｕａｔｅｄＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌＳｗｉｔｃｈ）」という名称の米国特許出願第１０／１３７，６９１号明細書をも参照されたい（本引用により、それぞれの開示内容のすべてが本明細書に包含される）。

以上のスイッチ１００の一実施例に関する説明は、その動作を十分に理解するために提供したものである。本発明は、現在既知の、或いは将来開発され得る様々なその他のタイプ及び構成のスイッチにも適用可能であることを理解されたい。

スイッチ１００は、それぞれ図２（ａ）及び図２（ｂ）の一実施例によってより詳細に示されているように、チャネルプレート１１０及び基板１５０を有することができる。尚、図２（ａ）には、チャネルプレート１１０を上方から透視したものが示されていることに留意されたい。図２（ｂ）には、チャネルプレート１１０に隣接する側（例：上方）から見た基板１５０を示している。更に、図２（ｂ）には、主チャネル１２０、副チャネル１４０、１４２、廃棄チャンバ２１０、２１２、及びヒーターチャンバ１３０、１３２について、前述のように、これらの機能の少なくとも一部が基板１５０内に設けられた実施例での存在位置が、それらの輪郭によって描かれている。

チャネルプレート１１０は、その内部に形成された主チャネル１２０と廃棄チャンバ２１０、２１２を備えている。基板１５０は、接触パッド１６０、１６２、１６４を備えている。接触パッド１６０、１６２、１６４は、濡れ性素材で構成することができる。接触パッド１６０、１６２、１６４が電気的な接続を実現するべく機能する場合には、接触パッド１６０、１６２、１６４は、金属などの導電性の素材で構成される。

接触パッド１６０、１６２、１６４は互いに離隔している。副チャネル１４０、１４２は、接触パッド１６０、１６２、１６４間に設けられた空間内で主チャネル１２０に開口していることが好ましい。このような配列は、スイッチング動作の際に、液体スイッチング素子１８０の分離を促進するべく機能する。

液体スイッチング素子１８０は、図３の一実施例によって示されているように、接触パッド１６０、１６２、１６４上に堆積可能である。この液体スイッチング素子１８０は、スイッチング機能を実現するのに必要とされる分量を上回るものであることが好ましい。以下に詳述するように、液体スイッチング素子の余剰部分は、チャネルプレート１１０を基板１５０に組み立てた際に、主チャネル１２０から廃棄チャンバ２１０、２１２内に排出される。

主チャネル１２０は、チャネルプレート１１０上のえん堤、即ち、障壁３００、３０２により、廃棄チャンバ２１０、２１２から分離することができる。障壁３００、３０２は、組み立てる際に、液体スイッチング素子１８０を主チャネル１２０と廃棄チャンバ２１０、２１２内に分離するべく機能する。例えば、以下に説明する図４〜図７の説明図を参照されたい。又、障壁３００、３０２は、組立の後に（例：スイッチ１００の動作の際に）、余剰の液体スイッチング素子１８０を廃棄チャンバ２１０、２１２内に分離するようにも機能する。従って、廃棄チャンバ２１０、２１２を別個に密封することは不要である、しかし必要に応じて、密閉することも可能である。

チャネルプレート１１０上に封止ベルト２２０、２２２、２２４を設け、チャネルプレート１１０への液体スイッチング素子１８０の濡れを促進することができる。図２（ａ）には、封止ベルト２２０、２２２、２２４が、主チャネル１２０及び廃棄チャンバ２１０、２１２に対するそれらの位置をより明瞭に示すべく（即ち、チャネルと重なっている）、輪郭で示されている。

封止ベルト２２０、２２２、２２４は、濡れ性素材で構成することが好ましい。適切な素材には、金属や合金など、が含まれる。一実施例においては、封止ベルト２２０、２２２、２２４は、薄膜金属の１つ又は複数の層から構成されている。例えば、封止ベルト２２０、２２２、２２４は、クロミウム（Ｃｒ）の薄い層（例：約１００ｎｍ厚）、白金（Ｐｔ）の薄い層（例：約５００ｎｍ厚）、及び金（Ａｕ）の薄い層（例：約１００ｎｍ厚）から構成することができる。最も外側の金の層は、水銀（Ｈｇ）の液体スイッチング素子１８０と接触すると迅速に溶解し、水銀が白金の層と合金を形成する。この結果、液体スイッチング素子１８０は、封止ベルト２２０、２２２、２２４を容易に濡らす。

封止ベルトの１つ（例：２２０）は、障壁の１つ（例：３００）を横断し隣接する廃棄チャンバ（例：２１０）内に延長することが好ましいことに留意されたい。従って、組立の際に、液体スイッチング素子１８０は障壁３００を濡らし、余剰の液体スイッチング素子１８０が廃棄チャンバ２１０内に容易に排出される（図４を参照されたい）。

又、封止ベルトの１つ（例：２２４）は、障壁の１つ（例：３０２）を横断し隣接する廃棄チャンバ（例：２１２）内に延長しないことが好ましいことにも留意されたい。液体スイッチング素子１８０は、封止ベルトがない場合には、障壁３０２を簡単には濡らせない。従って、組立の際に、主チャネル１２０内で液体スイッチング素子１８０の少なくとも一部が接触パッド１６２の方に押しやられる（図５を参照されたい）。

組立が完了すれば、図７及び図８に示されているように、主チャネル１２０内には、所望の量の液体スイッチング素子１８０が残る。この主チャネル１２０内に残っている液体スイッチング素子１８０を使用し、前述のように、スイッチ１００の状態を変化させることができる。液体スイッチング素子１８０の余剰部分は、主チャネル１２０から廃棄チャンバ２１０、２１２内に分離されている。

廃棄チャンバ２１０、２１２は、障壁３００、３０２によって主チャネル１２０から分離することが好ましい。又、廃棄チャンバは、密封することも可能である（例：スイッチ１００の外周）。例えば、封止３１０、３１２（例：日本国の東京に所在する旭硝子株式会社が市販しているＣＹＴＯＰ（登録商標）で構成したもの）をチャネルプレート１１０及び又は基板１５０の外周上に設けることができる。従って、余剰の液体スイッチング素子１８０は、廃棄チャンバ２１０、２１２内に残る。この代わりに、必要に応じて、余剰の液体スイッチング素子１８０を廃棄チャンバ２１０、２１２から除去することも可能である。

スイッチ１００は、本発明の一実施例に従い、次のように製造することができる。図３に示されているように、液体スイッチング素子１８０を基板１５０上に堆積する。一実施例においては、液体スイッチング素子１８０は、それぞれの接触パッド１６０、１６２、１６４上に堆積される。液体スイッチング素子１８０は、正確に計測する必要はないが、堆積した適切な容積の液体スイッチング素子１８０が接触パッド１６０、１６２、１６４上に「膨らみ」を形成するものの、接触パッド１６０、１６２、１６４の側部を越えて基板１５０上にはみ出さないことが好ましい。

チャネルプレート１１０を基板１５０に隣接して配置することができる。液体スイッチング素子１８０を堆積する前に、チャネルプレート１１０を基板１５０に隣接して配置することも可能であるが、本発明は、この順序に限定されるものではない。次いで、チャネルプレート１１０を基板１５０の方に移動させることができる。

チャネルプレート１１０を基板１５０に向かって移動させると、図４に示すように、接触パッド１６０、１６４上の液体スイッチング素子１８０が、チャネルプレート１１０上の障壁３００、３０２と接触する。一実施例においては、接触パッド１６０上の液体スイッチング素子１８０は、障壁３００を横断して主チャネル１２０から廃棄チャンバ２１０内に延長する封止ベルト２２０を濡らす。この結果、余剰の液体スイッチング素子１８０が廃棄チャンバ２１０内に排出され、主チャネル１２０内には押しやられない。

又、この実施例によれば、廃棄チャンバ２１２内には延長する封止ベルト２２０が設けられていないため、接触パッド１６４上の液体スイッチング素子１８０は障壁３０２を濡らさない。この代わりに、図４及び図５に示されているように、障壁３０２が液体スイッチング素子１８０に向かって移動すると、液体スイッチング素子１８０の流体静力学的圧力が増大し、液体スイッチング素子１８０が主チャネル１２０内に押しやられ、接触パッド１６２上の液体スイッチング素子１８０と接触する。尚、液体スイッチング素子１８０の一部（即ち、余剰部分）はまた廃棄チャンバ２１２内に排出される。

この組立プロセスは、液体スイッチング素子１８０の均衡状態を実現するのに十分な時間だけ、基板１５０に向かうチャネルプレート１１０の移動を休止又は減速させる段階を有することが好ましい。液体スイッチング素子１８０の表面張力により、液体スイッチング素子１８０は、より大きな断面領域を備える領域（即ち、廃棄チャンバ２１０、２１２）に向かって流れる。この液体スイッチング素子１８０の移動は、濡れ性領域（即ち、接触パッド１６０、１６４及び封止ベルト２２０、２２４）によって促進される。

図６には、廃棄チャンバ２１０、２１２と主チャネル１２０間において均衡状態にある液体スイッチング素子１８０が示されている。この実施例によれば、接触パッド１６０上の液体スイッチング素子１８０は、基板１５０に対して略垂直に延長し、接触パッド１６０の端部と封止ベルト２２０の端部の間に配置される。接触パッド１６４上の液体スイッチング素子１８０は、接触パッド１６２上の液体スイッチング素子１８０と合体している。液体スイッチング素子１８０は、接触パッド１６２、１６４と封止ベルト２２２、２２４を濡らしており、接触パッド１６２、１６４と封止ベルト２２２、２２４間のチャネルプレート１１０及び基板１５０からは「離隔」している。余剰の液体スイッチング素子１８０は、廃棄チャンバ２１０、２１２内に排出或いは、そうでない場合には、除去されている。

次いで、図７に示されているように、基板１５０に対してチャネルプレート１１０を密着させることができる。液体スイッチング素子１８０は、障壁３００、３０２の下方から強制除去され、主チャネル１２０及び廃棄チャンバ２１０、２１２内に押しやられる。障壁３００、３０２の下方から押し出された液体スイッチング素子１８０の容積は、主チャネル１２０内の液体スイッチング素子間の空隙に向かって膨らむことになるが（図７に示されている）、スイッチが短絡するほどには主チャネル１２０内に押しやられることはない。

チャネルプレート１１０は、あらゆる適切な方法で基板１５０上に結合させることができる。一実施例においては、接着剤を使用してチャネルプレート１１０を基板１５０に結合する。別の実施例においては、ネジやその他の適切な留め具を使用可能である。障壁３００、３０２は、廃棄チャンバ２１０、２１２から主チャネル１２０を分離するべく機能する。

スイッチ１００は、前述のように動作することができる。簡潔な説明のために、図７には、第１状態のスイッチ１００が示されており、液体スイッチング素子１８０は、接触パッド１６２及び１６４間に導電性経路を形成している。前述のように、駆動素子２０２（図２（ｂ））を動作させ、スイッチ１００の状態を変化させることができる。駆動素子２０２の動作により、液体スイッチング素子１８０が主チャネル１２０の他端に向かって移動し、図８に示されているように、液体スイッチング素子１８０が接触パッド１６０及び１６２間に導電性経路を形成する。駆動素子２００（図２（ｂ））を動作させ、スイッチ１００の状態を第１状態（図７）に戻すことができる。

本発明の開示内容によるスイッチ１００及びその製造方法が、当技術分野における重要な発展を意味することは、容易に明らかである。本発明によれば、計測し主チャネル１２０内に供給する液体金属の容積変動が許容される。余剰の液体スイッチング素子１８０は、廃棄チャンバ２１０、２１２内に除去される。この結果、本発明によれば、コンパクトなスイッチングデバイス（例：ＬＩＭＭＳ）の組立の際に発生する容積計測誤差が矯正される。例えば、本発明によれば、供給ツールの公差に起因する容積計測誤差が矯正される。又、本発明によれば、主チャネル１２０自体の寸法の変動に起因する容積計測誤差も矯正される。

以上、本発明の好適な実施例について記述したが、これらの実施例には適切な変更を加えることが可能であり、それらの変更も本発明の範囲に属するものである。以下に本発明の実施態様を例示して本発明の実施の参考に供する。

（実施態様１）
スイッチ（１００）を組み立てる方法であって、
基板（１５０）上に液体スイッチング素子（１８０）を堆積する段階と、
前記基板に隣接してチャネルプレート（１１０）を配置する段階と、
前記チャネルプレートを前記基板に向かって移動させる段階と、を有し、
前記液体スイッチング素子の一部は、前記チャネルプレート内の主チャネル（１２０）から前記チャネルプレート内の廃棄チャンバ（２１０、２１２）内に分離されることを特徴とするスイッチの組立方法。

（実施態様２）
前記液体スイッチング素子（１８０）が均衡するように休止する段階を更に有する実施態様１に記載のスイッチの組立方法。

（実施態様３）
前記主チャネル（１２０）に対して前記廃棄チャンバ（２１０、２１２）を密封する段階を更に有する実施態様１に記載のスイッチの組立方法。

（実施態様４）
前記チャネルプレートが前記基板に向かって移動した際に、前記液体スイッチング素子（１８０）は、前記基板（１５０）上の接触パッド（１６０、１６２、１６４）と前記チャネルプレート（１１０）上の封止ベルト（２２０、２２２、２２４）を濡らすことを特徴とする実施態様１に記載のスイッチの組立方法。

（実施態様５）
前記チャネルプレートが前記基板（１５０）に向かって移動した際に、前記液体スイッチング素子（１８０）は、前記主チャネル（１２０）と前記廃棄チャンバ（２１０、２１２）間に延長する前記チャネルプレート（１１０）上の封止ベルト（２２０、２２２、２２４）を濡らすことを特徴とする実施態様１に記載のスイッチの組立方法。

（実施態様６）
スイッチ（１００）であって、
内部に形成された主チャネル（１２０）と少なくとも１つの廃棄チャンバ（２１０、２１２）を備えるチャネルプレート（１１０）と、
少なくとも１つの接触パッド（１６０、１６２、１６４）を備える基板（１５０）と、
前記少なくとも１つの接触パッド上に堆積された液体スイッチング素子（１８０）と、を有し、
前記チャネルプレートを前記基板に組み立てた際に、前記液体スイッチング素子の一部が前記主チャネルから前記少なくとも１つの廃棄チャンバ内に分離されることを特徴とするスイッチ（１００）。

（実施態様７）
前記チャネルプレート（１１０）上に少なくとも１つの障壁（３００、３０２）を更に有し、前記少なくとも１つの障壁は、前記液体スイッチング素子（１８０）を前記少なくとも１つの廃棄チャンバ（２１０、２１２）と前記主チャネル（１２０）間で分離することを特徴とする実施態様６に記載のスイッチ（１００）。

（実施態様８）
前記チャネルプレート（１１０）の前記主チャネル（１２０）内に少なくとも１つの封止ベルト（２２０、２２２、２２４）を更に有し、前記液体スイッチング素子（１８０）は、前記少なくとも１つの封止ベルトを濡らすことを特徴とする実施態様６に記載のスイッチ（１００）。

（実施態様９）
前記少なくとも１つの封止ベルト（２２０、２２２、２２４）は、前記主チャネル（１２０）と前記少なくとも１つの廃棄チャンバ（２１０、２１２）間に延長することを特徴とする実施態様８に記載のスイッチ（１００）。

（実施態様１０）
第１封止ベルト（１６２）が前記主チャネルの内部にすべて配置されており、第２封止ベルト（１６０）が前記主チャネル（１２０）と前記少なくとも１つの廃棄チャンバ（２１０、２１２）間に延長していることを特徴とする実施態様８に記載のスイッチ（１００）。

第１状態におけるスイッチの一実施例を示す部分破断透視図である。第２状態における図１（ａ）のスイッチを示す部分破断透視図である。本発明の一実施例によるスイッチの製造に使用するチャネルプレートの平面図である。本発明の一実施例によるスイッチの製造に使用する基板の平面図である。基板上に堆積された液体スイッチング素子が示されている、基板に隣接して配置されたチャネルプレートと基板の主チャネルを縦断する側断面図である。チャネルプレートを濡らす液体スイッチング素子が示されている、互いに接近したチャネルプレートと基板の主チャネルを縦断する側断面図である。廃棄チャンバ内に排出された液体スイッチング素子が示されている、互いに更に接近したチャネルプレートと基板の主チャネルを縦断する側断面図である。均衡状態にある液体スイッチング素子が示されている、チャネルプレートと基板の主チャネルを縦断する側断面図である。第１状態における、基板に組み立てられたチャネルプレートを示す、主チャネルを縦断する側断面図である。第２状態における、基板に組み立てられたチャネルプレートを示す、主チャネルを縦断する側断面図である。

符号の説明

１００スイッチ
１１０チャネルプレート
１２０主チャネル
１５０基板
１６０、１６２、１６４接触パッド
１８０液体スイッチング素子
２１０、２１２廃棄チャンバ
２２０、２２２、２２４封止ベルト
３００、３０２障壁
３１０、３１２封止

Claims

スイッチを組み立てる方法であって、
基板上に液体スイッチング素子を堆積する段階と、
前記基板に隣接してチャネルプレートを配置する段階と、
前記チャネルプレートを前記基板に向かって移動させる段階と、を有し、
前記液体スイッチング素子の一部は、前記チャネルプレート内の主チャネルから前記チャネルプレート内の廃棄チャンバ内に分離されることを特徴とするスイッチの組立方法。