JP2004179555A - 封止用セラミックス蓋体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】天井部と側壁を一体化したセラミックス蓋体において天井部と側壁部の厚みを0.1〜0.2mmとする。
【選択図】図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品素子をパッケージ化する蓋体、特に表面実装型の圧電部品パッケージ用蓋体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
表面実装型の圧電発振子は、従来、図3に示すように、電極23,24を形成したアルミナ基板26上に発振素子22を搭載した後、その上から蓋体21を被せ、接着剤25で封止している。表面実装型圧電発振子は、実装時に洗浄処理を行うため、製品に液密性が必要であり蓋体21と接着材25との密着性、液密性が重要となる。また、部品小型化のため蓋体21と基体26との接合箇所の面積を少なくする必要がある。蓋体の素材としては、アルミナ等のセラミックスあるいは金属が使用されている。
【0003】
特許文献1では、図4に示すようなキャップ基体26との封止における蓋体21外周への封止材の張り出し部27を皆無とし部品サイズを最小にするため図5に示すようなテーパSを付けている。このような形状のアルミナ蓋体は図6に示す乾式プレス成型機で形成される。図6のプレス成型機はセラミック基板の所望の型を有する基台31、並びに上下間のプレスを行う上部パンチ30及び下部パンチ33から構成されており、これらに囲繞したセラミック粉体32を所望形状の蓋体にとするがプレス圧力が7〜8ton/cm2にもなるため突出部33aには矢印ρ1に圧力にも力が加わる。突出部33aは先細りに厚みが非常に小さいため長期間このプレス成形機を使用すると粉体32を押し固める圧力に負けて折れてしまうという問題が生じた。そのため特許文献2では図7に示すように蓋体の基体との接合面において側端面角部に深さを0.1mm以上とし且つ奥行きを0.2mm以上となるように切り欠いて段部を形成している。この形状では、プレス成型時のプレス圧力が7〜8ton/cm2となり図8に示すρ2方向にも圧力が加わるが、突出部の厚みtが比較的大きいためプレス圧に負けることなく破損が防止できる。
【0004】
一方、図10(a)に示すような金属性蓋体については、封止性と密着性を確保するためフランジX1が全周に形成されるが、実際に加工されたフランジ形状35aは均一な平坦面が形成されておらず図11のようなしわが発生しやすい。また、フランジ部X1の幅も、図12のように不均一になりやすいためフランジ部X1に接着剤などを塗布しアルミナ基板に接着すると、均一な接着力が得られず、部分的に封止不良となることがある。また、平坦部で均一幅のフランジ部X1を形成した場合であっても、実際に封止性および密着強度に寄与しているのは、フランジ部X1と基板26との接着面ではなく、図10(b)のようなフィレットと呼ばれる接着剤の溜り部36である。しかし、蓋体34の板厚が薄くなると、それにつれてフィレット高さH1も低くなるため充分な接着強度が得られなかった。また、ハーメチックシールや半田封止に使われている金属製蓋体34には、一般に0.5mm以上の幅のフランジが形成されているが、その分だけ製品寸法が大型化する問題があった。例えば、近年使用されている表面実装型圧電発振子の場合、外形寸法が6mm×2mm程度と非常に小型のものもあり、上記のようなフランジ部の存在は小型化の大きな障害となった。
【0005】
そのため特許文献3では、図13に示すように蓋体に基板の表面にほぼ線接触する開口部37aを形成した。蓋体開口部には殆どフランジ部が形成されていないので絶縁性基板26上に金属製蓋体37を接着した場合蓋体を抱え込むように大きなフィレット38が形成され、フィレット高さH2も高くなり接着力が増大した。また、フランジ部を有しない分だけ蓋体を小型化でき、それにより製品の外形の小型化も可能となった。
【0006】
【特許文献1】
実開昭58−140641号公報
【特許文献2】
特開昭61−42156号公報
【特許文献3】
特開平8−111627号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、圧電発振子はICと合わせて使用することが多く、製品高さをICの高さ以下にすることが望ましいが近年、部品小型化のためICの高さが非常に低くなり、そのため圧電発振子における低背化が進み蓋体自体の薄型化が必要となっている。特許文献1におけるセラミック製蓋体においては、厚みが0.2mm以下になると乾式プレスにおける天井部成型密度が均一にならず図14に示すように焼成後ソリYが発生するという問題、また側壁部においては成型時の粉体充填が不充分となり成型体強度が得られず、成型体を金型から離型する際、図15のように欠落するという問題があった。
【0008】
また、特許文献3における金属製蓋体では、外形寸法が6mm×2mm、厚み0.1mmと小型化が図れるものの蓋体底面の平坦性が悪いため接着材をディプし基体26と接合する際、図16のように部分的に隙間Zが発生し気密化出来ない場合があった。また金属と接着材との接着強度自体が不充分であるという問題があった。
【0009】
【課題を解決するための手段】
これらの課題を解決するために、本発明では、天井部と側壁を一体的に形成した封止用セラミックス蓋体において、上記天井部の長辺が6mm以下、側壁の高さが1mm以下、天井部及び側壁部の厚みがいずれも0.1〜0.2mmであることを特徴とする。
【0010】
また、上記側壁の内面が、端面側よりストレート部とこれに連続するテーパ部を有し、該テーパ部と上記天井部との境界に曲面部を備え、かつ上記ストレート部の長さが0.3mm以下、上記テーパ部の角度が10゜以下、上記曲面部の曲率半径が0.2mm以上であることを特徴とする。
【0011】
さらに、上記側壁の端面における平坦度が0〜30μm、かつ天井部と側壁の間に形成される稜辺の直線度が凸側に0〜30μmとすることにより接着材封止における基材上での蓋体の安定性を向上し封止性ならびに密着強度を向上することを可能とした。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施形態を説明する。
【0013】
図1(a)に斜視図を示すように、本発明の封止用セラミックス蓋体は天井部1aと側壁1eを有する箱状体であり、幅Wは5mm以下、長さLは6mm以下、高さHは1mm以下となっている。
【0014】
図1(b)は、図1(a)のA−A断面図であり、図1(c)は、図1(b)の拡大図である。ここで側壁部1eは、側壁底部より垂直にストレート部1bを有し、角度θで天井部に至るまでテーパ部1cを有している。また、天井部と側壁部の内壁境界部には曲線部1dを有している。天井部1aの厚みT1および側壁1eの厚みT2は0.1〜0.2mm、ストレート部1bの高さS1は0.3mm以下、テーパ部1cの角度θは10°以下、曲線部1dの曲率半径は0.2mm以上となっている。
【0015】
図1(b)は図1(a)のA−A線断面図であり、側壁底面より高さS1が0.3mm以下でストレート形状となっており天井部までに10°以下のテーパ1Cが付いた形状となっている。
【0016】
表面実装タイプの圧電部品においては、現在小型化が進んでおり幅2.5mm、長さ7.5mm、1.5mm以下のサイズが主流となっているが今後更なる小型化が要求され蓋体サイズとしては、幅が2mm以下、長さが6mm以下、高さが1mm以下が必要となる。
【0017】
また、蓋体天井厚みT1については、圧電部品の薄型化要求に対し、内部の圧電素子高さに限界があるためその分天井厚みを薄くする必要がある。0.2mm以上になるとこの低背化要求を満足できないという問題がある。そのため、天井厚みT1は、0.2mm以下が必要となるが0.1mm以下になると乾式プレスにおいて成型体が形成されないという問題がある。
【0018】
また、側壁底面からの高さS1が0.3mm以下で形成しているストレート部1bは接着材との密着性を確保しかつ接合後の接着材はみ出しを押さえるため0.1mm以下とすることが好ましく、高さS1は0.3mm以上になると接合時にストレート部1bの強度が維持出来ずカケ等が発生するため0.3mm以下が必要でありより好ましくは0.2mm以下である。
【0019】
またストレート部1bより天井に至る内壁側には側壁の強度低下を防ぐため10°以下のテーパ1Cが備えてある。このテーパ1Cは、内容積を確保するため10°以下が好ましく側壁強度低下を防ぐためより好ましくは5〜10°である。
【0020】
さらに、側壁と天井との内壁境界部には曲面部1dを備え曲率半径0.2mm以上で形成されている。蓋体天井部表面のエッジ部へはYAGレーザー等によりマーキングが施され蓋体への熱衝撃が加わるが側壁と天井との内壁に曲面部1dを形成することによりレーザーマーキング時に熱衝撃で発生するクラックを防止することができ、曲率半径は0.2mm以上が好ましい。
【0021】
また、蓋体側壁底面部の平坦度が0〜30μmでありかつ各綾辺の直線度hは凸状に30μm以下となっており接着材をディップし基体へ固定するとき四隅の点による蓋体の支持安定性を向上させている。平坦性30μm以上の場合、4隅による蓋体の支持が安定せず図16のように部分的な隙間が発生し密着性ならびに封止性が劣る。また、各綾辺の平坦度は、凸状に0〜30μmにすることで蓋体の支持が安定し、凹状あるいは凸状30μm以上になると接着材による基体との密着性が悪くなる。
【0022】
尚、セラミックスとしては、アルミナ、ジルコニア、ステアタイト、フォルステライト等のいずれであってもよい。
【0023】
次に、本発明の製造方法について説明する。
【0024】
図2は本発明の封止用セラミック蓋体の成型方法を示したものである。所望のサイズを形成するための基台5、並びに上下間のプレスを行う上部パンチ3及び下部パンチ4,6から構成されており、これらに囲繞したセラミック粉体2を乾式プレスにて所望形状の蓋体を形成する。
【0025】
まず、図2(a)のようにセラミックス粉体を充填する。セラミック粉体はセラミックスとバインダーからなる顆粒となっており、顆粒のサイズは100μm以下となっている。次に、図2(b)のように上部パンチ3が下方に移動すると同時に下部パンチ6も下方へ移動することにより顆粒を加圧して成型体を形成する。尚、上部パンチが二分割、下部パンチが一体化したも、あるいは上部パンチおよび下部パンチともに二分割されたものであってもよい。
【0026】
特許文献2における成型方式は上部パンチあるいは下部パンチが分割された構造となっていないため、この方式によると図9(a)に示すように天井部粉体充填量H8と側壁部粉体充填量H7が異なるのに対し、図9(b)のように加圧量H9は同じであるため加圧後の天井部成型体密度と側壁部成形体密度に差が生じる。また、側壁部に関しては、粉体充填が充分に出来ないため成型体の形成が不完全となる。
【0027】
本発明の方法によると図2(a)に示すように、セラミック粉体を天井部粉体充填量H3と側壁部粉体充填量H4へ所定量充填し、図2(b)のように上部パンチの加圧において下部パンチ6が下方へ移動し所定の天井部成型体厚みH4および側壁部成形体厚みH6を形成する。このとき天井部充填量H3と加圧後の天井部成形体厚みH5の比率と、側壁部充填量H4と加圧後の側壁部成形体厚みH6の比率には同様関係が成り立つことにより、天井ならびに側壁の成型体密度が均一となる。
【0028】
一方、セラミックス粉体の粒径は100μm以下が好ましく、100μm以上になると側壁部への粉体充填が悪くなり成型体密度が部分的に低下するため焼成後の焼結体において強度が低下するという問題がある。
【0029】
【実施例】
(実施例1)
ボールミル内にアルミナ(平均粒径1ミクロン)92部、焼結助剤8部を配合投入した後、アクリル系水溶性高分子バインダー、分散材ならびに水を加え48時間回転混合しスラリーを調整した。スラリーは目開き35μmのフィルターを通過させた後、回転ディスクによりスラリーを噴霧し250度の熱風下でのスプレードライ装置にて水分を乾燥させ顆粒を形成した。形成された顆粒を100メッシュ、150メッシュ、200メッシュ、330メッシュの篩いで分粒し45〜75μm、75〜106μm、106〜150μmの顆粒を調整した。それぞれの顆粒を図2に示す金型に充填後、8tonで加圧し成型体を形成した。成型体の外形は長辺寸法Lを3〜10mmならびに短辺寸法Wを1.5〜4mm、高さHを1mmの範囲で天井厚みT1ならびに側壁厚みT2を0.1あるいは0.2mmとし側壁角度θを0°、5°、10°の条件で成型し成型体の確認をした。成型体は大気中1400℃で焼成し焼結体とした後、形状の観察を行いさらにマークテック(株)製、探傷液PLKに10分間浸積した後、水で洗浄し、乾燥させ倍率30倍の形状顕微鏡にてクラック発生有無の検査を行った。
【0030】
各条件における結果を表1に示す。表1中成型体ならびに焼結体の観察において部分的な欠落等がなく完全な形状を維持しているものを◎、使用上欠陥とならない微少な欠落はあり形状を維持しているもの○とし、使用上欠陥となる欠落あるいはクラック等があるものを×とした。
【0031】
【表1】
【0032】
表1より顆粒径が106μm以下の場合、長辺サイズLが6mm以下、短辺サイズWが2mm以下且つ高さHが1mmにおいて角度θが5度以上のとき天井厚みT1ならびに側壁厚みT2が0.1mmの成型体ならびに焼結体を形成することが可能となる。顆粒径が106μm以上となると天井厚みT1ならびに側壁厚みT2が0.1mmの成型体ならびに焼結体を得ることが出来ない。
(実施例2)
実施例1で使用した粒径75〜106μmの顆粒を用い、長辺Wが6mm、短辺Wが2mm、高さHが1mm天井壁厚みT1ならびに側壁厚みT2が0.1mm、側壁面の角度θが10°の蓋体を作成した。尚、顆粒充填量ならびに加圧条件を変えることにより、蓋体底面の平坦度ならびに綾辺の直線度hを0〜50μm内で変化させた。その後エポキシ系接着剤を均一に延ばした槽にサンプルの底辺部を漬けた後、アルミナ製基板に貼り付け150℃/1時間で接着材を硬化させ基板からのサンプルの剥離力を測定した。比較例として特許文献3における金属製蓋体での評価も同時に行った。尚、表2中直線度hは凹状を−,凸状を+として表している。
【0033】
【表2】
【0034】
表2より本発明によるセラミックス蓋体の剥離力は平坦度30μm以下、直線度30μm以下において金属性蓋体より高くなることが判る。
【0035】
【発明の効果】
本発明のセラミックス蓋体は、天井部と側壁を一体的に形成した封止用セラミックス蓋体であって、上記天井部の長辺が6mm以下、側壁の高さが1mm以下、そして天井部及び側壁部の厚みがいずれも0.1〜0.2mmであることによって、電子部品素子パッケージ蓋体、特に表面実装型の圧電部品パッケージ蓋体において小型化、薄型化の実現が可能となる。
【0036】
また、上記側壁の内面が、端面側よりストレート部とこれに連続するテーパ部を有し、該テーパ部と上記天井部との境界に曲面部を備えかつ上記ストレート部の長さが0.3mm以下、上記テーパ部の角度が10゜以下、上記曲面部の曲率半径が0.2mm以上とすることによって、基体との接着における接着材の張り出しを抑え、蓋体強度を向上することができる。
【0037】
さらに、上記側壁の端面における平坦度が0〜30μm、かつ天井部と側壁の間に形成される稜辺の直線度が凸側に0〜30μmとなっているため、接着材封止における基材上での蓋体の安定性の向上と封止性ならびに密着強度を向上することが可能となる。
【0038】
また、本発明の製造方法によれば、セラミックス粉末と有機バインダーからなる粒径100μm以下の顆粒を、少なくとも一方が二段に分割した上下パンチとダイスで形成された空間に充填し、加圧成型することにより上記セラミックス蓋体を欠陥なく成型することが可能となり、かつ成型体の密度バラツキを小さくすることができるため焼成後のセラミックス蓋体のソリを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明のセラミックス蓋体の斜視図、(b)は(a)のA−A線断面図、(c)は(b)の拡大図である。
【図2】(a)(b)は本発明のセラミックス蓋体の製造方法を示す図である。
【図3】表面実装型圧電振動子の構造を示す図である。
【図4】従来の蓋体を示す図である。
【図5】従来の蓋体を示す図である。
【図6】従来の蓋体の製造方法を示す図である。
【図7】従来の蓋体を示す図である。
【図8】従来の蓋体の製造方法を示す図である。
【図9】(a)、(b)は従来の蓋体の製造方法を示す図である。
【図10】(a)は従来の蓋体を示す図、(b)はその拡大図である。
【図11】従来の蓋体を示す図である。
【図12】従来の蓋体の下面図である。
【図13】(a)は従来の蓋体を示す図、(b)はその拡大図である。
【図14】従来の蓋体を示す図である。
【図15】従来の蓋体を示す図である。
【図16】従来の蓋体を示す図である。
【符号の説明】
1:セラミックス蓋体
1a:蓋体天井部
1b:ストレート部
1c:テーパ部
1d:曲面部
2:セラミックス粉体
3:上部パンチ
4:下部パンチ
5:基台
6:下部パンチ
Claims (5)
- 天井部と側壁を一体的に形成した封止用セラミックス蓋体において、上記天井部の長辺が6mm以下、側壁の高さが1mm以下であり、天井部及び側壁の厚みがいずれも0.1〜0.2mmであることを特徴とする封止用セラミック蓋体。
- 上記側壁の内面が、端面側よりストレート部とこれに連続するテーパ部を有し、該テーパ部と上記天井部との境界に曲面部を備えたことを特徴とする請求項1記載のセラミックス蓋体。
- 上記ストレート部の長さが3mm以下であり、上記テーパ部の角度が10゜以下であり、上記曲面部の曲率半径が0.2mm以上であることを特徴とする請求項2記載のセラミックス蓋体。
- 上記側壁の端面における平坦度が0〜30μmであり、かつ側壁端面部稜辺の直線度が凸側に0〜30μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のセラミックス蓋体。
- 請求項1〜4のいずれかに記載された封止用セラミックス蓋体の製造方法であって、少なくとも一方が二段に分割した上下パンチとダイスで形成された空間に、セラミックス粉末と有機バインダーからなる粒径100μm以下の顆粒を充填し、上下パンチで加圧成形する工程を含むことを特徴とするセラミックス蓋体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002346539A JP4081361B2 (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 封止用セラミックス蓋体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002346539A JP4081361B2 (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 封止用セラミックス蓋体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179555A true JP2004179555A (ja) | 2004-06-24 |
JP4081361B2 JP4081361B2 (ja) | 2008-04-23 |
Family
ID=32707380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002346539A Expired - Fee Related JP4081361B2 (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 封止用セラミックス蓋体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4081361B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4081361B2 (ja) | 2008-04-23 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050614 |
|
A977 | Report on retrieval |
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