JP2004179068A - 画像表示装置に用いる補助配線群の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助線群を備えた画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】抵抗値のバラツキが無く低抵抗な補助配線を製造可能な画像表示装置用の補助配線の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線を備え、表示ムラを低減し、画像品位の向上した画像表示装置を提供することにある。
【解決手段】背面基板の表面上には、複数本の走査配線および複数本の信号配線がマトリックス状に設けられている。背面基板の裏面上には補助配線が設けられ、走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に接続されている。補助配線は、所定の配線幅に相当する厚さを有した導電性薄板64と、所定の配線間隔に相当する厚さを有した絶縁フィルム66とを交互に積層して一体化した積層体68を形成し、この積層体を導電性薄板および絶縁性フィルムの表面と直交する方向に沿って任意の厚さでスライスすることにより製造する。
【選択図】 図10
【解決手段】背面基板の表面上には、複数本の走査配線および複数本の信号配線がマトリックス状に設けられている。背面基板の裏面上には補助配線が設けられ、走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に接続されている。補助配線は、所定の配線幅に相当する厚さを有した導電性薄板64と、所定の配線間隔に相当する厚さを有した絶縁フィルム66とを交互に積層して一体化した積層体68を形成し、この積層体を導電性薄板および絶縁性フィルムの表面と直交する方向に沿って任意の厚さでスライスすることにより製造する。
【選択図】 図10
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マトリックス状に設けられた複数の走査配線および信号配線を備えた画像表示装置に用いる補助配線群の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線群を備えた画像表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、陰極線管(以下、CRTと称する)に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な画像表示装置が開発されている。このような画像表示装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ(以下、LCDと称する)、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと称する)、蛍光体のエレクトロルミネッセンス(EL)現象を利用した表示装置、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ(以下、FEDと称する)、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導エミッションディスプレイ(以下、SEDと称する)などがある。
【0003】
これらの画像表示装置の画像表示方法としては、マトリクス状に配置した多数の走査配線および信号配線を用いて線順次駆動する方法が知られている。このような駆動方式を用いたいわゆるマトリックス型の画像表示装置は、通常、基板の内面に設けられた多数の走査配線と、これら走査配線と直交する方向に延びた多数の信号配線とを備え、走査配線と信号配線との各交差部に画素部が規定されている。各画素部には、画像表示素子が設けられ走査配線および信号配線に接続されている。
【0004】
走査配線は、走査線駆動回路からの制御電圧を各画像表示素子に供給し、信号配線は、信号線駆動回路から表示信号電圧を各画像表示素子に供給する。例えば、画像表示素子として電界放出型の電子放出素子を用いた画像表示装置においては、電子放出素子に対して走査配線および信号配線から電圧を印加すると、電子放出部から電子が放出される。この放出電子は、対向する基板上に形成された蛍光体を励起して発光させる。そして、印加電圧あるいは電圧印加時間に応じて電界放出される電子の量を制御し、発光輝度を調整することができる。
【0005】
そして、前述した線順次駆動は、1つの画像を走査配線上の画素表示素子毎の画像に分解し、ある走査配線のみを選択駆動させ同時に信号配線上にこの走査配線毎に分解した表示信号を出力し、選択された画素表示素子に電圧を印加する。これを全ての走査配線に対して順次行って画素表示素子を駆動することにより画像を表示する。このような線順次駆動はしくみが単純なため、メモリ機構を持たないFEDやSED、薄膜トランジスタを用いないLCDなどで使用されている(例えば、特許文献1)。
【0006】
【特許文献1】
特開昭54−2096号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、SEDのような画像表示に際して大きな電流を配線に流す表示装置においては、線順次駆動で選択された走査配線に、この走査配線上の駆動表示された画素表示素子から電流が流れ込み、走査配線自体の抵抗成分と流れ込んだ駆動電流とにより走査配線部で電圧降下を引き起こす。
【0008】
走査配線で電圧降下が生じると、走査配線上の各々の画素表示素子に掛かる駆動電圧がそれぞれの場所の電圧降下に応じて減少する。そのため、駆動ドライバから遠い画素ほど表示が暗く、ムラのある画像となってしまう。
【0009】
例えば、矩形状の表示領域を有し、走査配線が水平方向に延びているとともに走査線駆動回路が画面右辺に設けられた表示装置において、画面の右辺から左辺へ進むに従い電圧降下により画面が暗くなってしまう。
このような走査配線の電圧降下による問題は、走査配線抵抗を低く設計することで改善されるが、低抵抗設計には量産上、技術上の限界がある。また、走査配線の両端部にドライバ回路をそれぞれ設け、両側から駆動する方法も考えられる。この場合は、画面中央部で輝度が低下するが、低下量は片側駆動時よりも大幅に緩和され、かつ輝度傾斜は左右対称となり表示品位は著しく向上する。しかしながら、このような構成では、ドライバ駆動回路が2倍必要となり、製造コストが上昇する。また、左右の駆動回路の微妙なタイミングのずれや、印加電圧のずれなどが消費電力の増大やドライバLSIの発熱などの問題を引き起こし、表示パネルの性能にも影響する。
【0010】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、配線間における抵抗値のバラツキが無く低抵抗な補助配線を製造可能な画像表示装置用の補助配線群の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線群を備えた画像表示装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明の態様に係る画像表示装置の補助配線群の製造方法は、基板と、この基板上にマトリックス状に設けられた複数本の走査配線および信号配線と、を備えた画像表示装置の外側に配設され、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方に接続されているとともに上記走査配線および信号配線よりも低い抵抗値をそれぞれ有し、所定の配線幅および所定の配線間隔に形成された複数本の補助配線を備えた画像表示装置用の補助配線の製造方法において、
上記所定の配線幅に相当する厚さを有した薄板状の導電性部材と、上記所定の配線間隔に相当する厚さを有した薄板状の絶縁性部材とを、上記補助配線の本数に相当する枚数用意し、
上記複数の導電性部材および絶縁性部材を交互に積層して一体化した積層体を形成し、
上記積層体を上記導電性部材および絶縁性部材の表面と直交する方向に沿って任意の厚さでスライスし、それぞれ上記導電性部材からなる複数本の補助配線とそれぞれ上記絶縁性部材からなり隣合う補助配線間に位置した絶縁層とを有した補助配線群を形成することを特徴としている。
【0012】
上記のように構成された製造方法によれば、導電性部材および絶縁性部材を積層して形成された積層体をスライスすることにより、複数本の補助配線を有した補助配線群を形成している。そのため、補助配線の幅は導電性部材の厚さにより決まり、また、補助配線間の間隔は絶縁性部材の厚さによって決まる。従って、各補助配線を全長に渡って均一な幅に形成することができ、同時に、配線間隔を高い精度で所定の間隔とすることができる。これにより、抵抗値が均一な補助配線を得ることができる。
【0013】
また、補助配線の厚さは、積層体をスライスする際の厚さで決まるため、必要な厚さの補助配線を容易に形成することができる。従って、低抵抗の補助配線を容易に得ることが可能となる。
【0014】
この発明の他の態様に係る画像表示装置は、基板と、基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これらの走査配線と直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の製造方法により製造されているとともに上記基板の外側に設けられ、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方の全配線の両端部に外部接続された複数本の補助配線を有した補助配線群と、を備えたことを特徴としている。
上記のように構成された画像表示装置によれば、上記構成の補助配線を用いることにより、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上を図ることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係る画像表示装置として、表面伝導型の電子放出素子を備えたSEDを例にとって説明する。
図1および図2に示すように、このSEDは、それぞれ透明な矩形状の絶縁基板、例えば、ガラス板からなる背面基板1および前面基板2を備え、これらの基板は所定の隙間を置いて対向配置されている。そして、背面基板1および前面基板2は、ガラスからなる矩形枠状の側壁3を介して周縁部同志が接合され、内部が真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器4を構成している。
【0016】
前面基板2の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン6が形成されている。この蛍光体スクリーン6は、赤、青、緑の蛍光体層、および黒色着色層を並べて構成されている。これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン6上には、アルミニウム等からなりアノード電極として機能するメタルバック7が形成されている。表示動作時、メタルバック7には所定のアノード電圧が印加される。
【0017】
接合部材として機能するほぼ矩形枠状の側壁3は、例えば、フリットガラス、低融点金属等の封着材9により、背面基板1の周縁部および前面基板2の周縁部に封着され、前面基板2および背面基板1同士を接合している。
【0018】
背面基板1と前面基板2との間には、矩形板状のグリッド14が設置されている。グリッド14には、複数の柱状の第1および第2スペーサ10a、10bが一体的に設けられ、グリッドの両面から突出している。そして、第1および第2スペーサ10a、10bは、前面基板2および背面基板1の内面にそれぞれ当接し、真空外囲器4に作用する大気圧荷重を支持している。グリッド14はガラスとほぼ等しい熱膨張係数を有した金属材料によって形成されている。また、グリッド14には、多数の電子ビーム通過孔16が形成されている。
【0019】
図3および図4に示すように、アレイ基板として機能する背面基板1の表面上には、互いに平行に延びた多数の走査配線30、および走査配線と直交する方向に延びた多数の信号配線40がマトリックス状に形成されている。例えば、走査配線30は背面基板1の長辺と平行に延び、信号配線40は背面基板1の短辺と平行に延びている。走査配線30は480本、信号配線40は640×3本設けられ、配線ピッチはそれぞれ900μm、300μmとなっている。
【0020】
また、各走査配線30の両端は背面基板1の側縁までそれぞれ延出し、後述する補助配線に接続されている。そして、各走査配線30は、この補助配線を介して、背面基板1の裏側に配置された走査線駆動回路32に接続されている。また、各信号配線40の一端は背面基板1の長辺近傍まで引出され、信号線駆動回路41に接続されている。走査線駆動回路32は、後述する電子放出素子を駆動制御するための駆動電圧を走査配線30に供給し、信号線駆動回路41は、表示信号電圧を信号配線40に供給する。
【0021】
図4に鎖線で示すように、背面基板1表面の表示領域34において、走査配線30と信号配線40との各交差部には画素部50が規定され、マトリクス状に配列されている。各画素部50は、蛍光体スクリーン6の蛍光体層を励起する画素表示素子として、電子ビームを放出する電子放出素子8を備えている。電子放出素子8は、各走査配線30に沿って640×3個、各信号配線40に沿って480個設けられている。
【0022】
図4および図5に示すように、各電子放出素子8は表面伝導型の電子放出素子として構成されている。すなわち、各電子放出素子8は、導電性薄膜25と、走査配線30および信号配線40にそれぞれ接続され導電性薄膜に電圧を印加する一対の素子電極27、28と、を備えている。導電性薄膜25の中央には、極小な亀裂からなる電子放出部26が形成されている。
【0023】
そして、走査線駆動回路32から後述する補助配線および走査配線30を通して素子電極27に駆動電圧を印加し、また、信号線駆動回路41から信号配線40を通して素子電極28に表示信号電圧を印加すると、電子放出部26から電子ビームが放出される。放出された電子ビームは、グリッド14に形成された電子ビーム通過孔16を通って蛍光体スクリーン6に射突し、蛍光体層を励起する。これにより蛍光体層が発光し、所望の画像が表示される。
【0024】
図5(b)および図6ないし図8に示すように、SEDの外面側となる背面基板1の裏面上には、例えば、銅からなる複数の補助配線42が設けられている。補助配線42は、互いに平行に延びているとともに、隣合う補助配線間に位置した絶縁層65を挟んで互いに接合され、一体の補助配線シート61を構成している。各補助配線42の幅は約0.45mm、補助配線間の間隔、つまり、絶縁層65の幅は約0.15mmに形成されている。補助配線42は走査配線30と同数本設けられている。
【0025】
補助配線シート61は、アクリル系の粘着剤あるいは接着剤43により背面基板1の裏面に貼付されている。そして、補助配線42は、走査配線30と平行に延びている。各補助配線42の両端部は、背面基板1の両端部に設けられた接続部材60を介して、対応する走査配線30の両端に電気的に外部接続されている。接続部材60としては、例えば、高分子フィルム62に銅配線63を形成したフレキシブル配線板、異方性導電フィルム、コネクタ等を用いることができる。
【0026】
各補助配線42は、走査配線30に対して5〜10倍の厚さに形成され、走査配線30の配線抵抗よりも低い、例えば、1/5〜1/10の配線抵抗を有している。
【0027】
補助配線シート61の外側には、絶縁層として機能する接着剤層45を介して矩形状の支持フィルム46が貼付されている。支持フィルム46の表面全体に導電層48が設けられ、支持フィルムと接着剤層45との間に位置している。これら補助配線シート61、支持フィルム46および導電層48は、背面基板1とほぼ等しい大きさに形成され、背面基板の裏面ほぼ全域に渡って設けられている。これにより、補助配線42は、背面基板1と支持フィルム46との間に挟持されている。
【0028】
支持フィルム46は、例えば、プラスティックフィルム、ガラス、セラミックシート等により形成されている。導電層48は、Al、Ni、Fe、Cu、Sn、Agのいずれかあるいは2つ以上の混合物により形成されている。また、導電層48は、背面基板1のグランド領域、あるいは、真空外囲器4の周囲を支持する図示しない金属フレームに電気的に接続され、アース電位に維持されている。
【0029】
支持フィルム46、導電層48、および接着剤層45の中央部には細長い開孔47が形成され、補助配線42と直交してい延びている。支持フィルム46の外面上には走査線駆動回路32が設けられ、開孔47を介して各補助配線42のほぼ中央部に電気的に接続されている。そして、前述したように、走査線駆動回路32は、補助配線42を介して、電子放出素子8を駆動制御するための駆動電圧を走査配線30の両端に供給する。
【0030】
次に、上記のように構成されたSEDの製造方法、特に、背面基板の製造方法について説明する。
始めに、複数本の補助配線42を有した補助配線群の製造方法について説明する。図9に示すように、まず、導電性部材として、例えば、厚さt1が0.45mm、幅30mm、長さがL750mmの純銅からなる導電性薄板を走査配線30の本数に相当する枚数だけ用意し、表面の汚れを除去する。導電性薄板64の厚さt1は形成する補助配線42の幅に相当し、長さLは補助配線の長さに相当している。導電性部材としては、銅の他、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属または合金を用いることができる。
【0031】
また、薄板状の絶縁性部材として、例えば、厚さt2が0.15mm、幅30mm、長さLが750mmで両面にアクリル系の接着剤が塗られた絶縁フィルム66を導電性薄板64よりも1枚多く用意する。絶縁フィルム66の厚さは形成する補助配線42間の間隔に相当する。絶縁性部材としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等を用いることができる。
【0032】
続いて、図10に示すように、これらの導電性薄板64および絶縁フィルム66を交互に位置するように順番に積層し、順次、接着剤を乾燥させて貼り合わせる。この際、積層方向の最上部および最下部に絶縁フィルム66がそれぞれ位置するように積層する。なお、これらの最上部および最下部の絶縁フィルム66は、片面のみに接着剤が塗布されている。
【0033】
所定枚数の導電性薄板64および絶縁フィルム66を積層した後、治具を用いて導電性薄板および絶縁性フィルムの面方向の横ずれを防止しながら、所定の温度、および積層方向に沿った圧力をかけながらアクリル系の接着剤成分を硬化させる。これにより、所定枚数の導電性薄板64および絶縁フィルム66が交互に積層され一体化された立方体形状の積層体68が得られる。
【0034】
得られた積層体68を冷却した後、この積層体を押え板で両面側から挟持し積層方向に加圧する。この状態で、導電性薄板64および絶縁フィルム66の表面と直交するスライス面Cに沿って積層体68を任意の厚さWでスライスする。厚さWは、例えば0.2mmに設定されている。これにより、図11に示すように、それぞれ幅t1、厚さWの複数本の補助配線42、およびこれらの補助配線間に位置した幅t2の絶縁層65を一体に有した補助配線シート61が得られる。
【0035】
続いて、図12(a)に示すように、表面全体に導電層48としてのアルミニウム膜が形成された厚さ0.1mmのPETフィルムからなる支持フィルム46を用意する。次に、例えばビク型を用いたプレスにより、支持フィルム46および導電層48に開孔47を開けた後、導電層48の全面に接着剤を塗布し接着剤層45を形成する。そして、上記工程で得られた補助配線シート61を接着剤層45により導電層48上に貼付する。これにより、支持フィルム付きの補助配線群が得られる。なお、補助配線42の表面には必要に応じて防錆処理しておく。
【0036】
一方、走査配線30、信号配線40、電子放出素子8等の形成された背面基板1及び蛍光体スクリーン6およびメタルバック7の形成された前面基板2を別途形成する。そして、この背面基板1及び前面基板2、グリッド14、スペーサ10a、10bおよび側壁3を所定の配置関係に保持し、図示しない真空処理室内で前面基板および背面基板の周縁部同士を側壁3を介して互いに封着する。これにより、真空外囲器4を得る。
【0037】
続いて、図12(b)に示すように、補助配線シート61上に接着層として、例えば、アクリル系の接着剤43を塗布し、補助配線42のほぼ全体を覆う。そして、図12(c)に示すように、支持フィルム46に支持された補助配線シート61を接着剤43によって背面基板1の裏面に貼り合わせる。これにより、補助配線42を有した背面基板1が得られる。
【0038】
その後、支持フィルム46上に走査線駆動回路32を実装し、開孔47を介して各補助配線42に接続する。また、接続部材60により、各補助配線42の各端部と背面基板1上の走査配線30とを背面基板の両端部で電気的に接続し、また、信号線駆動回路41を信号配線40に接続する。更に、支持フィルム46上の導電層48を背面基板1のグランド領域、あるいは、真空外囲器4の周囲を支持する図示しない金属フレームに電気的に接続し、アース電位とする。これにより、SEDが完成する。
【0039】
なお、上記説明に用いた図8ないし図12では、図面の複雑化を避けるため、補助配線の数、導電性薄板および絶縁フィルムの数を実際の数よりも大幅に減らして図示している。
【0040】
上記のように構成されたSEDによれば、背面基板1の外面側に補助配線42が設けられ、各補助配線は対応する走査配線30の両端に接続されている。そして、補助配線42は走査配線30の配線抵抗よりも低い配線抵抗を有しているとともに、その中央部で走査線駆動回路32に接続されている。そのため、補助配線42を介して各走査配線30の両端から駆動パルスを印加することにより、片側駆動の場合に発生する表示画面の輝度傾斜を大幅に低減することができる。この際、走査配線30の両側に2つの駆動回路を設置するものとは異なり、1つの走査線駆動回路32で駆動することができ、両側駆動時のコスト増や消費電力の増大を回避することが可能となる。
【0041】
更に、支持フィルム46を背面基板1の裏面側に設け、背面基板と支持フィルムとの間に補助配線42を挟持することにより、隣接する補助配線同士のショート、および補助配線と外側部材とのショート等を防止することができる。また、支持フィルム46のほぼ全面に渡って導電層48を設けアース電位とすることにより、補助配線42間のクロストークを防止することができるとともに、補助配線のアンテナ効果によるノイズの発生を抑制することができる。更に、背面基板1の内面側から発生する電子線を導電層48によって遮蔽し、装置外部への漏洩を防止することが可能となる。
以上のことから、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上したSEDを得ることができる。
【0042】
一方、SEDの製造方法においては、導電性薄板および絶縁フィルムを積層して形成された積層体をスライスすることにより、補助配線群を有した補助配線シートを形成している。そのため、補助配線の幅は導電性薄板の厚さt1により決まり、また、補助配線間の間隔は絶縁性フィルムの厚さt2によって決まる。従って、各補助配線を全長に渡って均一な幅に形成することができ、同時に、配線間隔を高い精度で所定の間隔とすることができる。これにより、抵抗値が均一な補助配線を得ることができ、これ等の補助配線をSEDに用いることにより、画像品位の向上を図ることができる。
【0043】
更に、補助配線の厚さは、積層体をスライスする際の厚さWで決まるため、必要な厚さの補助配線を容易に形成することができる。従って、低抵抗の補助配線を容易に得ることが可能となる。そして、このように製造された補助配線を用いることにより、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上したSEDを得ることができる。
【0044】
上記製造方法では、補助配線群を有した補助配線シートを形成した後、背面基板1に貼り合わせる構成としている。そのため、補助配線を背面基板1の裏面上に直接形成する場合に比較して、補助配線を容易に設けることができる。同時に、補助配線群を別工程で形成することができ、製造効率の向上を図ることが可能となる。
【0045】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、上述した実施の形態では、支持フィルム46上に設けられた補助配線シート61側を接着剤43を介して背面基板1の裏面に貼付する構成としたが、図13に示すように、支持フィルム46を接着剤54により背面基板1の裏面に貼付する構成としてもよい。この場合、補助配線シート61全体をアクリル系樹脂等の絶縁材56により被覆し、その上に、走査線駆動回路32を設けることができる。このような構成においても、前述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。他の構成は上記実施の形態と同一であり、その詳細な説明は省略する。
【0046】
上述した実施の形態では、補助配線を走査配線に接続する構成としたが、補助配線を信号配線に接続する構成、あるいは、走査配線用の補助配線と信号配線用の補助配線とを別々に設け、走査配線および信号配線の両方に補助配線を接続する構成としてもよい。
その他、この発明は、上述したSEDに限定されることなく、FED、PDP、EL表示装置等、他の画像表示装置にも適用することができる。
【0047】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、配線間における抵抗値のバラツキが無く低抵抗な補助配線を製造可能な画像表示装置用の補助配線の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線を備え、表示ムラを低減し、画像品位の向上した画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係るSEDを示す斜視図。
【図2】図1の線A−Aに沿った上記SEDの断面図。
【図3】上記SEDの配線構造および画素配列を示す平面図。
【図4】上記配線構造および画素の一部を拡大して示す平面図。
【図5】上記SEDの電子放出素子を示す平面図および断面図。
【図6】上記SEDの背面基板の裏面を示す平面図。
【図7】図6の線B−Bに沿った断面図。
【図8】図6の線C−Cに沿った断面図。
【図9】上記背面基板に設けられた補助配線群の製造工程をそれぞれ示す断面図。
【図10】上記製造工程において形成された積層体を示す斜視図。
【図11】上記製造工程において、上記積層体をスライスして形成された補助配線シートを示す斜視図。
【図12】上記背面基板の製造工程を示す断面図。
【図13】この発明の他の実施の形態に係るSEDの背面基板を示す断面図。
【符号の説明】
1…背面基板
2…前面基板
3…側壁
4…真空外囲器
6…蛍光体スクリーン
7…メタルバック
8…電子放出素子
30…走査配線
32…走査線駆動回路
40…信号配線
41…信号線駆動回路
42…補助配線
43…接着剤層
45、54…接着剤
46…支持フィルム
47…開孔
48…導電層
61…補助配線シート
64…導電性薄板
66…絶縁性フィルム
【発明の属する技術分野】
この発明は、マトリックス状に設けられた複数の走査配線および信号配線を備えた画像表示装置に用いる補助配線群の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線群を備えた画像表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、陰極線管(以下、CRTと称する)に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な画像表示装置が開発されている。このような画像表示装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ(以下、LCDと称する)、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと称する)、蛍光体のエレクトロルミネッセンス(EL)現象を利用した表示装置、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ(以下、FEDと称する)、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導エミッションディスプレイ(以下、SEDと称する)などがある。
【0003】
これらの画像表示装置の画像表示方法としては、マトリクス状に配置した多数の走査配線および信号配線を用いて線順次駆動する方法が知られている。このような駆動方式を用いたいわゆるマトリックス型の画像表示装置は、通常、基板の内面に設けられた多数の走査配線と、これら走査配線と直交する方向に延びた多数の信号配線とを備え、走査配線と信号配線との各交差部に画素部が規定されている。各画素部には、画像表示素子が設けられ走査配線および信号配線に接続されている。
【0004】
走査配線は、走査線駆動回路からの制御電圧を各画像表示素子に供給し、信号配線は、信号線駆動回路から表示信号電圧を各画像表示素子に供給する。例えば、画像表示素子として電界放出型の電子放出素子を用いた画像表示装置においては、電子放出素子に対して走査配線および信号配線から電圧を印加すると、電子放出部から電子が放出される。この放出電子は、対向する基板上に形成された蛍光体を励起して発光させる。そして、印加電圧あるいは電圧印加時間に応じて電界放出される電子の量を制御し、発光輝度を調整することができる。
【0005】
そして、前述した線順次駆動は、1つの画像を走査配線上の画素表示素子毎の画像に分解し、ある走査配線のみを選択駆動させ同時に信号配線上にこの走査配線毎に分解した表示信号を出力し、選択された画素表示素子に電圧を印加する。これを全ての走査配線に対して順次行って画素表示素子を駆動することにより画像を表示する。このような線順次駆動はしくみが単純なため、メモリ機構を持たないFEDやSED、薄膜トランジスタを用いないLCDなどで使用されている(例えば、特許文献1)。
【0006】
【特許文献1】
特開昭54−2096号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、SEDのような画像表示に際して大きな電流を配線に流す表示装置においては、線順次駆動で選択された走査配線に、この走査配線上の駆動表示された画素表示素子から電流が流れ込み、走査配線自体の抵抗成分と流れ込んだ駆動電流とにより走査配線部で電圧降下を引き起こす。
【0008】
走査配線で電圧降下が生じると、走査配線上の各々の画素表示素子に掛かる駆動電圧がそれぞれの場所の電圧降下に応じて減少する。そのため、駆動ドライバから遠い画素ほど表示が暗く、ムラのある画像となってしまう。
【0009】
例えば、矩形状の表示領域を有し、走査配線が水平方向に延びているとともに走査線駆動回路が画面右辺に設けられた表示装置において、画面の右辺から左辺へ進むに従い電圧降下により画面が暗くなってしまう。
このような走査配線の電圧降下による問題は、走査配線抵抗を低く設計することで改善されるが、低抵抗設計には量産上、技術上の限界がある。また、走査配線の両端部にドライバ回路をそれぞれ設け、両側から駆動する方法も考えられる。この場合は、画面中央部で輝度が低下するが、低下量は片側駆動時よりも大幅に緩和され、かつ輝度傾斜は左右対称となり表示品位は著しく向上する。しかしながら、このような構成では、ドライバ駆動回路が2倍必要となり、製造コストが上昇する。また、左右の駆動回路の微妙なタイミングのずれや、印加電圧のずれなどが消費電力の増大やドライバLSIの発熱などの問題を引き起こし、表示パネルの性能にも影響する。
【0010】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、配線間における抵抗値のバラツキが無く低抵抗な補助配線を製造可能な画像表示装置用の補助配線群の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線群を備えた画像表示装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明の態様に係る画像表示装置の補助配線群の製造方法は、基板と、この基板上にマトリックス状に設けられた複数本の走査配線および信号配線と、を備えた画像表示装置の外側に配設され、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方に接続されているとともに上記走査配線および信号配線よりも低い抵抗値をそれぞれ有し、所定の配線幅および所定の配線間隔に形成された複数本の補助配線を備えた画像表示装置用の補助配線の製造方法において、
上記所定の配線幅に相当する厚さを有した薄板状の導電性部材と、上記所定の配線間隔に相当する厚さを有した薄板状の絶縁性部材とを、上記補助配線の本数に相当する枚数用意し、
上記複数の導電性部材および絶縁性部材を交互に積層して一体化した積層体を形成し、
上記積層体を上記導電性部材および絶縁性部材の表面と直交する方向に沿って任意の厚さでスライスし、それぞれ上記導電性部材からなる複数本の補助配線とそれぞれ上記絶縁性部材からなり隣合う補助配線間に位置した絶縁層とを有した補助配線群を形成することを特徴としている。
【0012】
上記のように構成された製造方法によれば、導電性部材および絶縁性部材を積層して形成された積層体をスライスすることにより、複数本の補助配線を有した補助配線群を形成している。そのため、補助配線の幅は導電性部材の厚さにより決まり、また、補助配線間の間隔は絶縁性部材の厚さによって決まる。従って、各補助配線を全長に渡って均一な幅に形成することができ、同時に、配線間隔を高い精度で所定の間隔とすることができる。これにより、抵抗値が均一な補助配線を得ることができる。
【0013】
また、補助配線の厚さは、積層体をスライスする際の厚さで決まるため、必要な厚さの補助配線を容易に形成することができる。従って、低抵抗の補助配線を容易に得ることが可能となる。
【0014】
この発明の他の態様に係る画像表示装置は、基板と、基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これらの走査配線と直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の製造方法により製造されているとともに上記基板の外側に設けられ、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方の全配線の両端部に外部接続された複数本の補助配線を有した補助配線群と、を備えたことを特徴としている。
上記のように構成された画像表示装置によれば、上記構成の補助配線を用いることにより、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上を図ることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係る画像表示装置として、表面伝導型の電子放出素子を備えたSEDを例にとって説明する。
図1および図2に示すように、このSEDは、それぞれ透明な矩形状の絶縁基板、例えば、ガラス板からなる背面基板1および前面基板2を備え、これらの基板は所定の隙間を置いて対向配置されている。そして、背面基板1および前面基板2は、ガラスからなる矩形枠状の側壁3を介して周縁部同志が接合され、内部が真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器4を構成している。
【0016】
前面基板2の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン6が形成されている。この蛍光体スクリーン6は、赤、青、緑の蛍光体層、および黒色着色層を並べて構成されている。これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン6上には、アルミニウム等からなりアノード電極として機能するメタルバック7が形成されている。表示動作時、メタルバック7には所定のアノード電圧が印加される。
【0017】
接合部材として機能するほぼ矩形枠状の側壁3は、例えば、フリットガラス、低融点金属等の封着材9により、背面基板1の周縁部および前面基板2の周縁部に封着され、前面基板2および背面基板1同士を接合している。
【0018】
背面基板1と前面基板2との間には、矩形板状のグリッド14が設置されている。グリッド14には、複数の柱状の第1および第2スペーサ10a、10bが一体的に設けられ、グリッドの両面から突出している。そして、第1および第2スペーサ10a、10bは、前面基板2および背面基板1の内面にそれぞれ当接し、真空外囲器4に作用する大気圧荷重を支持している。グリッド14はガラスとほぼ等しい熱膨張係数を有した金属材料によって形成されている。また、グリッド14には、多数の電子ビーム通過孔16が形成されている。
【0019】
図3および図4に示すように、アレイ基板として機能する背面基板1の表面上には、互いに平行に延びた多数の走査配線30、および走査配線と直交する方向に延びた多数の信号配線40がマトリックス状に形成されている。例えば、走査配線30は背面基板1の長辺と平行に延び、信号配線40は背面基板1の短辺と平行に延びている。走査配線30は480本、信号配線40は640×3本設けられ、配線ピッチはそれぞれ900μm、300μmとなっている。
【0020】
また、各走査配線30の両端は背面基板1の側縁までそれぞれ延出し、後述する補助配線に接続されている。そして、各走査配線30は、この補助配線を介して、背面基板1の裏側に配置された走査線駆動回路32に接続されている。また、各信号配線40の一端は背面基板1の長辺近傍まで引出され、信号線駆動回路41に接続されている。走査線駆動回路32は、後述する電子放出素子を駆動制御するための駆動電圧を走査配線30に供給し、信号線駆動回路41は、表示信号電圧を信号配線40に供給する。
【0021】
図4に鎖線で示すように、背面基板1表面の表示領域34において、走査配線30と信号配線40との各交差部には画素部50が規定され、マトリクス状に配列されている。各画素部50は、蛍光体スクリーン6の蛍光体層を励起する画素表示素子として、電子ビームを放出する電子放出素子8を備えている。電子放出素子8は、各走査配線30に沿って640×3個、各信号配線40に沿って480個設けられている。
【0022】
図4および図5に示すように、各電子放出素子8は表面伝導型の電子放出素子として構成されている。すなわち、各電子放出素子8は、導電性薄膜25と、走査配線30および信号配線40にそれぞれ接続され導電性薄膜に電圧を印加する一対の素子電極27、28と、を備えている。導電性薄膜25の中央には、極小な亀裂からなる電子放出部26が形成されている。
【0023】
そして、走査線駆動回路32から後述する補助配線および走査配線30を通して素子電極27に駆動電圧を印加し、また、信号線駆動回路41から信号配線40を通して素子電極28に表示信号電圧を印加すると、電子放出部26から電子ビームが放出される。放出された電子ビームは、グリッド14に形成された電子ビーム通過孔16を通って蛍光体スクリーン6に射突し、蛍光体層を励起する。これにより蛍光体層が発光し、所望の画像が表示される。
【0024】
図5(b)および図6ないし図8に示すように、SEDの外面側となる背面基板1の裏面上には、例えば、銅からなる複数の補助配線42が設けられている。補助配線42は、互いに平行に延びているとともに、隣合う補助配線間に位置した絶縁層65を挟んで互いに接合され、一体の補助配線シート61を構成している。各補助配線42の幅は約0.45mm、補助配線間の間隔、つまり、絶縁層65の幅は約0.15mmに形成されている。補助配線42は走査配線30と同数本設けられている。
【0025】
補助配線シート61は、アクリル系の粘着剤あるいは接着剤43により背面基板1の裏面に貼付されている。そして、補助配線42は、走査配線30と平行に延びている。各補助配線42の両端部は、背面基板1の両端部に設けられた接続部材60を介して、対応する走査配線30の両端に電気的に外部接続されている。接続部材60としては、例えば、高分子フィルム62に銅配線63を形成したフレキシブル配線板、異方性導電フィルム、コネクタ等を用いることができる。
【0026】
各補助配線42は、走査配線30に対して5〜10倍の厚さに形成され、走査配線30の配線抵抗よりも低い、例えば、1/5〜1/10の配線抵抗を有している。
【0027】
補助配線シート61の外側には、絶縁層として機能する接着剤層45を介して矩形状の支持フィルム46が貼付されている。支持フィルム46の表面全体に導電層48が設けられ、支持フィルムと接着剤層45との間に位置している。これら補助配線シート61、支持フィルム46および導電層48は、背面基板1とほぼ等しい大きさに形成され、背面基板の裏面ほぼ全域に渡って設けられている。これにより、補助配線42は、背面基板1と支持フィルム46との間に挟持されている。
【0028】
支持フィルム46は、例えば、プラスティックフィルム、ガラス、セラミックシート等により形成されている。導電層48は、Al、Ni、Fe、Cu、Sn、Agのいずれかあるいは2つ以上の混合物により形成されている。また、導電層48は、背面基板1のグランド領域、あるいは、真空外囲器4の周囲を支持する図示しない金属フレームに電気的に接続され、アース電位に維持されている。
【0029】
支持フィルム46、導電層48、および接着剤層45の中央部には細長い開孔47が形成され、補助配線42と直交してい延びている。支持フィルム46の外面上には走査線駆動回路32が設けられ、開孔47を介して各補助配線42のほぼ中央部に電気的に接続されている。そして、前述したように、走査線駆動回路32は、補助配線42を介して、電子放出素子8を駆動制御するための駆動電圧を走査配線30の両端に供給する。
【0030】
次に、上記のように構成されたSEDの製造方法、特に、背面基板の製造方法について説明する。
始めに、複数本の補助配線42を有した補助配線群の製造方法について説明する。図9に示すように、まず、導電性部材として、例えば、厚さt1が0.45mm、幅30mm、長さがL750mmの純銅からなる導電性薄板を走査配線30の本数に相当する枚数だけ用意し、表面の汚れを除去する。導電性薄板64の厚さt1は形成する補助配線42の幅に相当し、長さLは補助配線の長さに相当している。導電性部材としては、銅の他、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属または合金を用いることができる。
【0031】
また、薄板状の絶縁性部材として、例えば、厚さt2が0.15mm、幅30mm、長さLが750mmで両面にアクリル系の接着剤が塗られた絶縁フィルム66を導電性薄板64よりも1枚多く用意する。絶縁フィルム66の厚さは形成する補助配線42間の間隔に相当する。絶縁性部材としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等を用いることができる。
【0032】
続いて、図10に示すように、これらの導電性薄板64および絶縁フィルム66を交互に位置するように順番に積層し、順次、接着剤を乾燥させて貼り合わせる。この際、積層方向の最上部および最下部に絶縁フィルム66がそれぞれ位置するように積層する。なお、これらの最上部および最下部の絶縁フィルム66は、片面のみに接着剤が塗布されている。
【0033】
所定枚数の導電性薄板64および絶縁フィルム66を積層した後、治具を用いて導電性薄板および絶縁性フィルムの面方向の横ずれを防止しながら、所定の温度、および積層方向に沿った圧力をかけながらアクリル系の接着剤成分を硬化させる。これにより、所定枚数の導電性薄板64および絶縁フィルム66が交互に積層され一体化された立方体形状の積層体68が得られる。
【0034】
得られた積層体68を冷却した後、この積層体を押え板で両面側から挟持し積層方向に加圧する。この状態で、導電性薄板64および絶縁フィルム66の表面と直交するスライス面Cに沿って積層体68を任意の厚さWでスライスする。厚さWは、例えば0.2mmに設定されている。これにより、図11に示すように、それぞれ幅t1、厚さWの複数本の補助配線42、およびこれらの補助配線間に位置した幅t2の絶縁層65を一体に有した補助配線シート61が得られる。
【0035】
続いて、図12(a)に示すように、表面全体に導電層48としてのアルミニウム膜が形成された厚さ0.1mmのPETフィルムからなる支持フィルム46を用意する。次に、例えばビク型を用いたプレスにより、支持フィルム46および導電層48に開孔47を開けた後、導電層48の全面に接着剤を塗布し接着剤層45を形成する。そして、上記工程で得られた補助配線シート61を接着剤層45により導電層48上に貼付する。これにより、支持フィルム付きの補助配線群が得られる。なお、補助配線42の表面には必要に応じて防錆処理しておく。
【0036】
一方、走査配線30、信号配線40、電子放出素子8等の形成された背面基板1及び蛍光体スクリーン6およびメタルバック7の形成された前面基板2を別途形成する。そして、この背面基板1及び前面基板2、グリッド14、スペーサ10a、10bおよび側壁3を所定の配置関係に保持し、図示しない真空処理室内で前面基板および背面基板の周縁部同士を側壁3を介して互いに封着する。これにより、真空外囲器4を得る。
【0037】
続いて、図12(b)に示すように、補助配線シート61上に接着層として、例えば、アクリル系の接着剤43を塗布し、補助配線42のほぼ全体を覆う。そして、図12(c)に示すように、支持フィルム46に支持された補助配線シート61を接着剤43によって背面基板1の裏面に貼り合わせる。これにより、補助配線42を有した背面基板1が得られる。
【0038】
その後、支持フィルム46上に走査線駆動回路32を実装し、開孔47を介して各補助配線42に接続する。また、接続部材60により、各補助配線42の各端部と背面基板1上の走査配線30とを背面基板の両端部で電気的に接続し、また、信号線駆動回路41を信号配線40に接続する。更に、支持フィルム46上の導電層48を背面基板1のグランド領域、あるいは、真空外囲器4の周囲を支持する図示しない金属フレームに電気的に接続し、アース電位とする。これにより、SEDが完成する。
【0039】
なお、上記説明に用いた図8ないし図12では、図面の複雑化を避けるため、補助配線の数、導電性薄板および絶縁フィルムの数を実際の数よりも大幅に減らして図示している。
【0040】
上記のように構成されたSEDによれば、背面基板1の外面側に補助配線42が設けられ、各補助配線は対応する走査配線30の両端に接続されている。そして、補助配線42は走査配線30の配線抵抗よりも低い配線抵抗を有しているとともに、その中央部で走査線駆動回路32に接続されている。そのため、補助配線42を介して各走査配線30の両端から駆動パルスを印加することにより、片側駆動の場合に発生する表示画面の輝度傾斜を大幅に低減することができる。この際、走査配線30の両側に2つの駆動回路を設置するものとは異なり、1つの走査線駆動回路32で駆動することができ、両側駆動時のコスト増や消費電力の増大を回避することが可能となる。
【0041】
更に、支持フィルム46を背面基板1の裏面側に設け、背面基板と支持フィルムとの間に補助配線42を挟持することにより、隣接する補助配線同士のショート、および補助配線と外側部材とのショート等を防止することができる。また、支持フィルム46のほぼ全面に渡って導電層48を設けアース電位とすることにより、補助配線42間のクロストークを防止することができるとともに、補助配線のアンテナ効果によるノイズの発生を抑制することができる。更に、背面基板1の内面側から発生する電子線を導電層48によって遮蔽し、装置外部への漏洩を防止することが可能となる。
以上のことから、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上したSEDを得ることができる。
【0042】
一方、SEDの製造方法においては、導電性薄板および絶縁フィルムを積層して形成された積層体をスライスすることにより、補助配線群を有した補助配線シートを形成している。そのため、補助配線の幅は導電性薄板の厚さt1により決まり、また、補助配線間の間隔は絶縁性フィルムの厚さt2によって決まる。従って、各補助配線を全長に渡って均一な幅に形成することができ、同時に、配線間隔を高い精度で所定の間隔とすることができる。これにより、抵抗値が均一な補助配線を得ることができ、これ等の補助配線をSEDに用いることにより、画像品位の向上を図ることができる。
【0043】
更に、補助配線の厚さは、積層体をスライスする際の厚さWで決まるため、必要な厚さの補助配線を容易に形成することができる。従って、低抵抗の補助配線を容易に得ることが可能となる。そして、このように製造された補助配線を用いることにより、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上したSEDを得ることができる。
【0044】
上記製造方法では、補助配線群を有した補助配線シートを形成した後、背面基板1に貼り合わせる構成としている。そのため、補助配線を背面基板1の裏面上に直接形成する場合に比較して、補助配線を容易に設けることができる。同時に、補助配線群を別工程で形成することができ、製造効率の向上を図ることが可能となる。
【0045】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、上述した実施の形態では、支持フィルム46上に設けられた補助配線シート61側を接着剤43を介して背面基板1の裏面に貼付する構成としたが、図13に示すように、支持フィルム46を接着剤54により背面基板1の裏面に貼付する構成としてもよい。この場合、補助配線シート61全体をアクリル系樹脂等の絶縁材56により被覆し、その上に、走査線駆動回路32を設けることができる。このような構成においても、前述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。他の構成は上記実施の形態と同一であり、その詳細な説明は省略する。
【0046】
上述した実施の形態では、補助配線を走査配線に接続する構成としたが、補助配線を信号配線に接続する構成、あるいは、走査配線用の補助配線と信号配線用の補助配線とを別々に設け、走査配線および信号配線の両方に補助配線を接続する構成としてもよい。
その他、この発明は、上述したSEDに限定されることなく、FED、PDP、EL表示装置等、他の画像表示装置にも適用することができる。
【0047】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、配線間における抵抗値のバラツキが無く低抵抗な補助配線を製造可能な画像表示装置用の補助配線の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線を備え、表示ムラを低減し、画像品位の向上した画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係るSEDを示す斜視図。
【図2】図1の線A−Aに沿った上記SEDの断面図。
【図3】上記SEDの配線構造および画素配列を示す平面図。
【図4】上記配線構造および画素の一部を拡大して示す平面図。
【図5】上記SEDの電子放出素子を示す平面図および断面図。
【図6】上記SEDの背面基板の裏面を示す平面図。
【図7】図6の線B−Bに沿った断面図。
【図8】図6の線C−Cに沿った断面図。
【図9】上記背面基板に設けられた補助配線群の製造工程をそれぞれ示す断面図。
【図10】上記製造工程において形成された積層体を示す斜視図。
【図11】上記製造工程において、上記積層体をスライスして形成された補助配線シートを示す斜視図。
【図12】上記背面基板の製造工程を示す断面図。
【図13】この発明の他の実施の形態に係るSEDの背面基板を示す断面図。
【符号の説明】
1…背面基板
2…前面基板
3…側壁
4…真空外囲器
6…蛍光体スクリーン
7…メタルバック
8…電子放出素子
30…走査配線
32…走査線駆動回路
40…信号配線
41…信号線駆動回路
42…補助配線
43…接着剤層
45、54…接着剤
46…支持フィルム
47…開孔
48…導電層
61…補助配線シート
64…導電性薄板
66…絶縁性フィルム
Claims (10)
- 基板と、この基板上にマトリックス状に設けられた複数本の走査配線および信号配線と、を備えた画像表示装置の外側に配設され、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方に接続されているとともに上記走査配線および信号配線よりも低い抵抗値をそれぞれ有し、所定の配線幅および所定の配線間隔に形成された複数本の補助配線を備えた画像表示装置用の補助配線群の製造方法において、
上記所定の配線幅に相当する厚さを有した薄板状の導電性部材と、上記所定の配線間隔に相当する厚さを有した薄板状の絶縁性部材とを、それぞれ上記補助配線の本数に相当する枚数用意し、
上記複数の導電性部材および絶縁性部材を交互に積層して一体化した積層体を形成し、
上記積層体を上記導電性部材および絶縁性部材の表面と直交する方向に沿って任意の厚さでスライスし、それぞれ上記導電性部材からなる複数本の補助配線とそれぞれ上記絶縁性部材からなり隣合う補助配線間に位置した絶縁層とを有した補助配線群を形成することを特徴とする画像表示装置用の補助配線群の製造方法。 - 上記導電性部材は、金属または合金よりなる薄板であることを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置用の補助配線群の製造方法。
- 上記導電性部材は、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルよれ選択された少なくとも1つの金属を含んでいることを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置用の補助配線群の製造方法。
- 上記絶縁性部材の表面に接着剤を介して上記導電性部材を貼付した後、上記接着剤を乾燥し、この貼付および乾燥を繰り返して上記積層体を形成することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の画像表示装置用の補助配線群の製造方法。
- 上記積層体をその積層方向に沿って両側から加圧した状態でスライスすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の画像表示装置用の補助配線群の製造方法。
- 基板と、基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これらの走査配線と直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、
請求項1ないし5のいずれか1項に記載の製造方法により製造されているとともに上記基板の外側に設けられ、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の補助配線を有した補助配線群と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置。 - 上記補助配線群の全面に絶縁層を介して貼付された支持フィルムを備え、
上記補助配線群は接着剤により上記基板の外面に貼付されていることを特徴とする請求項6に記載の画像表示装置。 - 上記補助配線群の全面に絶縁層を介して貼付された支持フィルムを備え、
上記支持フィルムは接着剤により上記基板の外面に貼付され、上記基板と補助配線との間に位置していることを特徴とする請求項6に記載の画像表示装置。 - 画像表示面が設けられた前面基板と、上記前面基板の画像表示面と対向して設けられた背面基板とを有した外囲器と、
上記背面基板の上記画像表示面と対向する表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、各画素部に設けられた画素表示素子と、
請求項1ないし5のいずれか1項に記載の製造方法により製造されているとともに上記背面基板の外側に設けられ、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の補助配線を有した補助配線群と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置。 - 上記画像表示素子は、表面伝導型電子放出素子を含んでいることを特徴とする請求項9に記載の画像表示装置。
Priority Applications (1)
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JP2002346043A JP2004179068A (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 画像表示装置に用いる補助配線群の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助線群を備えた画像表示装置 |
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2002
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