JP2003216067A - 画像表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】表示ムラを低減し、画像品位の向上した画像表
示装置およびその製造方法を提供することにある。 【解決手段】背面基板１の表面上には、互いに平行に設
けられた複数本の走査配線３０と、これと直交する方向
に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査
配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した
複数の画素部と、が設けられている。背面基板の裏面上
には裏面配線４２が設けられ、走査配線群あるいは信号
配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に接
続されている。裏面配線は、背面基板の裏面との支持部
材４６との間に挟み込まれている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、マトリックス状
に設けられた複数の走査配線および信号配線を備えた画
像表示装置、およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称す
る）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々
な画像表示装置が開発されている。このような画像表示
装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液
晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと称する）、プラズマ放
電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰと称する）、蛍光体のエレク
トロルミネッセンス（ＥＬ）現象を利用した表示装置、
電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発
光させるフィールドエミッションディスプレイ（以下、
ＦＥＤと称する）、表面伝導型電子放出素子の電子ビー
ムにより蛍光体を発光させる表面伝導エミッションディ
スプレイ（以下、ＳＥＤと称する）などがある。

【０００３】これらの画像表示装置の画像表示方法とし
ては、マトリクス状に配置した多数の走査配線および信
号配線を用いて線順次駆動することが最も簡単な方法で
ある。このような駆動方式を用いたいわゆるマトリック
ス型の表面表示装置は、通常、多数の走査配線と、これ
ら走査配線と直交する方向に延びた多数の信号配線とを
備え、走査配線と信号配線との各交差部に画素部が規定
されている。各画素部には、画像表示素子が設けられ走
査配線および信号配線に接続されている。

【０００４】走査配線は、走査線駆動回路からの制御電
圧を各画像表示素子に供給し、信号配線は、信号線駆動
回路から表示信号電圧を各画像表示素子に供給する。例
えば、画像表示素子として電界放出型の電子放出素子を
用いた画像表示装置においては、電子放出素子に対して
走査配線および信号配線から電圧を印加すると、電子放
出部から電子が放出される。この放出電子は、対向配置
された基板上に形成された蛍光体を励起して発光させ
る。そして、印加電圧あるいは電圧印加時間に応じて電
界放出される電子の量を制御し、発光輝度を調整するこ
とができる。

【０００５】そして、前述した線順次駆動は、１つの画
像を走査配線上の画素表示素子毎の画像に分解し、ある
走査配線のみを選択駆動させ同時に信号配線上にこの走
査配線毎に分解した表示信号を出力し、選択された画素
表示素子に電圧を印加する。これを全ての走査配線に対
して順次行って画素表示素子を駆動することにより画像
を表示する駆動方法である。しくみが単純なため、メモ
リ機構を持たないＦＥＤやＳＥＤ、薄膜トランジスタを
用いないＬＣＤなどで使用されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ＳＥＤのような画像表
示に際して大きな電流を配線に流す表示装置において
は、線順次駆動で選択された走査配線に、この走査配線
上の駆動表示された画素表示素子から電流が流れ込み、
走査配線自体の抵抗成分と流れ込んだ駆動電流とにより
走査配線部で電圧降下を引き起こす。

【０００７】走査配線で電圧降下が生じると、走査配線
上の各々の画素表示素子に掛かる駆動電圧がそれぞれの
場所の電圧降下に応じて減少する。そのため、駆動ドラ
イバから遠い画素ほど表示が暗く、ムラのある画像とな
ってしまう。

【０００８】例えば、矩形状の表示領域を有し、走査配
線が水平方向に延びているとともに走査線駆動回路が画
面右辺に設けられた表示装置において、画面の右辺から
左辺へ進むに従い電圧降下により画面が暗くなってしま
う。このような走査配線の電圧降下による問題は、走査
配線抵抗を低く設計することで改善されるが、低抵抗設
計には量産上、技術上の限界がある。また、走査配線の
両端部にドライバ回路をそれぞれ設け、両側から駆動す
る方法も考えられる。この場合は、画面中央部で輝度が
低下するが、低下量は片側駆動時よりも大幅に緩和さ
れ、かつ輝度傾斜は左右対称となり表示品位は著しく向
上する。しかしながら、このような構成では、ドライバ
駆動回路が２倍必要となり、製造コストが上昇する。ま
た、左右の駆動回路の微妙なタイミングのずれや、印加
電圧のずれなどが消費電力の増大やドライバＬＳＩの発
熱などの問題を引き起こし、表示パネルの性能にも影響
していた。

【０００９】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、配線抵抗に起因する表示ムラを低減
し、画像品位向上を図ることが可能な画像表示装置およ
びその製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の態様に係る画像表示装置は、基板の表面
上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これ
と直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線
と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され
互いに独立した複数の画素部と、上記基板の裏面上に設
けられ、上記走査配線群あるいは信号配線群の少なくと
も一方の配線群の全配線の両端部に接続された複数の裏
面配線と、上記基板裏面との間に上記裏面配線を挟み込
んだ絶縁部材と、を備えたことを特徴としている。

【００１１】また、この発明に他の態様に係る画像表示
装置は、画像表示面が設けられた前面基板と、上記前面
基板の画像表示面と対向して設けられた背面基板とを有
した外囲器を備え、上記背面基板は、上記画像表示面と
対向する表面上に、互いに平行に設けられた複数本の走
査配線と、これと直交する方向に延びた互いに平行な複
数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交
差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、各画素
部に設けられた画素表示素子と、を備え、上記背面基板
の裏面上に、上記走査配線群あるいは信号配線群の少な
くとも一方の配線群の全配線の両端部に接続された複数
の裏面配線、および上記基板裏面との間に上記裏面配線
を挟み込んだ絶縁部材が設けられていることを特徴とし
ている。

【００１２】この発明の態様に係る画像表示装置の製造
方法は、基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本
の走査配線と、これと直交する方向に延びた互いに平行
な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との
各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、上
記基板の裏面上に設けられ、上記走査配線群あるいは信
号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に
接続された複数の裏面配線と、上記基板裏面との間に上
記裏面配線を挟み込んだ絶縁部材と、を備えた画像表示
装置の製造方法において、絶縁部材上に導電性薄膜を形
成し、上記導電性薄膜をエッチングして上記絶縁部材上
に裏面配線を形成し、上記形成された裏面配線を絶縁物
で被覆した後、上記絶縁物が上記基板側に位置した状態
で上記絶縁部材を上記基板の裏面に貼り付け、上記基板
上の走査配線あるいは信号配線の両端部に上記裏面配線
を電気的に接続することを特徴としている。

【００１３】上記のように構成された画像表示装置およ
びその製造方法によれば、走査配線及び信号配線の少な
くとも一方の両端部を裏面配線に接続することにより、
裏面配線に接続された配線の配線抵抗による電圧降下を
低減することができる。また、裏面配線を基板医等面と
絶縁基板との間に挟みこむことにより、隣接する裏面配
線同士のショート、外側部材とのショート等を防止する
ことができる。

【００１４】裏面配線に駆動回路を接続し、裏面配線を
介して走査配線あるいは信号配線を駆動した場合、片側
駆動で発生する輝度傾斜の問題を解決し、同時に、両側
駆動時のコスト増や消費電力の増大を回避することが可
能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態に係る画像表示装置として、表面伝導
型の電子放出素子を備えたＳＥＤを例にとって説明す
る。

【００１６】図１および図２に示すように、このＳＥＤ
は、それぞれ透明な矩形状の絶縁基板、例えば、ガラス
板からなる背面基板１および前面基板２を備え、これら
の基板は所定の隙間を置いて対向配置されている。そし
て、背面基板１および前面基板２は、ガラスからなる矩
形枠状の側壁３を介して周縁部同志が接合され、偏平な
矩形状の真空外囲器４を構成している。

【００１７】対向基板として機能する前面基板２の内面
には蛍光体スクリーン６が形成されている。この蛍光体
スクリーン６は、赤、青、緑の蛍光体層、および黒色着
色層を並べて構成されている。これらの蛍光体層はスト
ライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍
光体スクリーン６上には、アルミニウム等からなりアノ
ード電極として機能するメタルバック７が形成されてい
る。表示動作時、メタルバック７には所定のアノード電
圧が印加される。

【００１８】接合部材として機能するほぼ矩形枠状の側
壁３は、例えば、封着材９により、背面基板１の周縁部
および前面基板２の周縁部に封着され、前面基板２およ
び背面基板１同志を接合している。

【００１９】背面基板１および前面基板２の間には、こ
れら基板間の間隔を維持するため、それぞれ板状に形成
された複数のスペーサ１０が配置されている。これらの
スペーサ１０は所定位置に配置され、その両端がそれぞ
れ背面基板１および前面基板２に当接することにより、
これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の
間隔を所定値に維持している。

【００２０】図３および図４に示すように、アレイ基板
として機能する背面基板１の表面上には、互いに平行に
延びた多数の走査配線３０、および走査配線と直交する
方向に延びた多数の信号配線４０が形成されている。走
査配線３０は４８０本、信号配線４０は６４０×３本設
けられ、配線ピッチはそれぞれ９００μｍ、３００μｍ
となっている。

【００２１】また、各走査配線３０の両端は背面基板１
の側縁まで延出し、後述する裏面配線に接続されてい
る。そして、各走査配線３０は、この裏面配線を介し
て、背面基板１の裏側に配置された走査線駆動回路３２
に接続されている。また、各信号配線４０の一端は信号
線駆動回路４１に接続されている。走査線駆動回路３２
は、後述する電子放出素子を駆動制御するための駆動電
圧を走査配線３０に供給し、信号線駆動回路４１は、表
示信号電圧を信号配線４０に供給する。

【００２２】図３に２点鎖線で示すように、背面基板１
表面の表示領域３４において、走査配線３０と信号配線
４０との各交差部には画素部５０が規定され、各画素部
には、蛍光体スクリーン６の蛍光体層を励起する画素表
示素子として、電子ビームを放出する電子放出素子８が
設けられている。電子放出素子８は、各走査配線３０に
沿って６４０×３個、各信号配線４０に沿って４８０個
設けられている。

【００２３】図４および図５に示すように、各電子放出
素子１８は表面伝導型の電子放出素子として構成されて
いる。すなわち、各電子放出素子１８は、導電性薄膜２
５と、走査配線３０および信号配線４０にそれぞれ接続
され導電性薄膜に電圧を印加する一対の素子電極２７、
２８と、を備えている。導電性薄膜２５の中央には、極
小な亀裂からなる電子放出部２６が形成されている。

【００２４】そして、走査線駆動回路３２から裏面配線
および走査配線３０を通して素子電極２７に駆動電圧を
印加し、また、信号線駆動回路４１から信号配線４０を
通して素子電極２８に表示信号電圧を印加すると、電子
放出部２６で電界放出電子により電流が流れ、その一部
が蛍光体スクリーン６に流れて蛍光体を励起し発光させ
る。

【００２５】図５（ｂ）および図６ないし図８に示すよ
うに、背面基板１の裏面上には、例えば、銅からなる複
数の裏面配線４２が設けられ、互いに平行に、かつ走査
配線３０と平行に延びている。裏面配線４２は走査配線
３０に対応し同数設けられている。これらの裏面配線４
２は、アクリル系の粘着剤あるいは接着剤４３により背
面基板１の裏面に貼付されている。また、各裏面配線４
２の両端部は、背面基板１の両端部に設けられた接続部
材６０を介して、対応する走査配線３０の両端に電気的
にされている。外部部材６０としては、例えば、高分子
フィルム６２に銅配線６３を形成したフレキシブル配
線、異方性導電フィルム、コネクタ等を用いることがで
きる。

【００２６】各裏面配線４２は、走査配線３０に対して
５〜１０倍の厚さに形成することができ、走査配線３０
の配線抵抗よりも低い、例えば、１／５〜１／１０の配
線抵抗を有した配線とすることができる。

【００２７】更に、裏面配線４２の外側には、接着剤４
５を介して矩形状の支持基板４６が貼付されている。こ
れにより、裏面配線４２は、背面基板１の裏面と支持基
板４６との間に挟持されている。絶縁部材として機能す
る支持基板４６は、プラスティックフィルム、ガラス、
セラミックシート等により形成されている。

【００２８】支持基板４６の中央部には細長い開口４７
が形成され、裏面配線４２と直交してい延びている。ま
た、支持基板４６の外面上には走査線駆動回路３２が設
けられ、開口４７を介して各裏面配線４２のほぼ中央部
に電気的に接続されている。そして、前述したように、
走査線駆動回路３２は、裏面配線４２を介して、電子放
出素子８を駆動制御するための駆動電圧を走査配線３０
の両端に供給する。

【００２９】次に、上記のように構成されたＳＥＤの製
造方法、特に、背面基板の製造方法について説明する。
図９（ａ）に示すように、まず、厚さ０．０５ｍｍのＰ
ＰＳフィルムからなる支持基板４６に、例えばビク型を
用いてプレスにより開孔４７を開けた後、接着剤４５を
塗布し、ラミネータを用い無酸素銅からなる導電性薄膜
５２を貼付する。そして、導電性薄膜５２上に、厚さ２
５μｍのドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲと称す
る）５４を貼付する。

【００３０】続いて、走査配線３０に対応する裏面配線
４２のパターンが描画された図示しないフォトマスクを
ＤＦＲ５４に密着させ、この状態で、ＤＦＲ５４を露光
してフォトマスクのパターンをＤＦＲに焼き付ける。次
に、ＤＦＲ５４を５％炭酸ナトリウム水溶液で現像し、
乾燥してエッチングレジストパターンを形成する。

【００３１】その後、ＤＦＲ５４を介して導電性薄膜５
２を塩化第２鉄エッチング液によりスプレーエッチング
し、水洗いする。続いて、ＤＦＲ５４をアルカリ系水溶
液で剥離することにより、図９（ｂ）および図１０に示
すように、支持基板４６上に形成された裏面配線４２が
得られる。

【００３２】その後、裏面配線４２の表面を必要に応じ
て防錆処理しておく。一方、信号配線４０、電子放出素
子８等の形成された背面基板１及び蛍光体スクリーン６
およびメタルバック７の形成された前面基板２を別途形
成する。そして、この背面基板１及び前面基板２、スペ
ーサ１０および側壁３を所定の配置関係に保持し、図示
しない真空処理室内で前面基板および背面基板の周縁部
同士を側壁３を介して互いに封着することにより、真空
外囲器４を得る。

【００３３】続いて、図９（ｃ）に示すように、裏面配
線４２上に接着層として、例えば、アクリル系の接着剤
４３を塗布する。更に、裏面配線４２の形成された支持
基板４６を接着剤４３によって背面基板１の裏面に貼り
合わせることにより、裏面配線を有した背面基板１が得
られる。

【００３４】その後、支持基板４６上に走査線駆動回路
３２を実装し、開口４７を介して各裏面配線４２に接続
する。また、接続部材６０により、各裏面配線４２と背
面基板１上の走査線３０とを電気的に接続し、更に、信
号線駆動回路４１を信号配線４０に接続することによ
り、ＳＥＤが完成する。

【００３５】上記のように構成されたＳＥＤによれば、
背面基板１の裏面に裏面配線４２が設けられ、各裏面配
線は対応する走査配線３０の両端に接続されている。そ
して、裏面配線４２は走査配線３０の配線抵抗よりも低
い配線抵抗を有しているとともに、その中央部で走査線
駆動回路３２に接続されている。そのため、裏面配線４
２を介して各走査配線３０の両端から駆動パルスを印加
することにより、片側駆動の場合に発生する表示画面の
輝度傾斜を大幅に低減することができる。この際、走査
配線３０の両側に駆動回路を設置するものとは異なり、
１つの走査線駆動回路３２で駆動することができ、両側
駆動時のコスト増や消費電力の増大を回避することが可
能となる。

【００３６】更に、絶縁部材としての支持基板４６を背
面基板１の裏面側に設け、背面基板と支持基板との間に
裏面配線４２を挟持することにより、隣接する裏面配線
同士のショート、および裏面配線と外側部材とのショー
ト等のを防止することができる。以上のことから、配線
抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上した
ＳＥＤを得ることができる。

【００３７】一方、ＳＥＤの製造方法においては、支持
基板４６上に裏面配線４２を形成した後、背面基板１に
貼り合わせる構成とすることにより、裏面配線を背面基
板１の裏面上に直接形成する場合に比較して、裏面配線
を容易に設けることができる。同時に、裏面配線４２を
別工程で形成することができ、製造効率の向上を図るこ
とが可能となる。

【００３８】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上記実施の形態では、背面基板１の両端
部に設けたフレキシブル基板等の接続部材を介して裏面
配線４２と走査配線３０とを電気的に接続する構成とし
たが、背面基板１に形成したスルーホールを介して各裏
面配線の両端を対応する走査配線の両端に接続する構成
としてもよい。

【００３９】また、図１１に示すように、予めフォトエ
ッチング等により裏面配線４２を形成し、この裏面配線
を接着剤４３により背面基板１の裏面に貼付し、更に、
裏面配線全体をアクリル系樹脂等の絶縁材により被覆し
て絶縁部材とする構成としてもよい。図１１に示す構成
においても、前述した実施の形態と同様の作用効果を得
ることができる。なお、他の構成は上記実施の形態と同
一であり、その詳細な説明は省略する。

【００４０】更に、上述した実施の形態では、裏面配線
を走査配線に接続する構成としたが、裏面配線を信号配
線に接続する構成、あるいは、走査配線用の裏面配線と
信号配線用の裏面配線とを別々に設け、走査配線および
信号配線の両方に裏面配線を接続する構成としてもよ
い。その他、この発明は、上述したＳＥＤに限定される
ことなく、ＦＥＤ、ＰＤＰ、ＥＬ表示装置等、他の画像
表示装置にも適用することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の
向上した画像表示装置、およびその製造方法を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤを示す斜視
図。

【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った上記ＳＥＤの断面図。

【図３】上記ＳＥＤの配線構造および画素配列を示す平
面図。

【図４】上記配線構造および画素の一部を拡大して示す
平面図。

【図５】上記ＳＥＤの電子放出素子を示す平面図および
断面図。

【図６】上記ＳＥＤの背面基板の裏面を示す平面図。

【図７】図６の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。

【図８】図６の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。

【図９】上記背面基板に設けられた裏面配線の製造工程
をそれぞれ示す断面図。

【図１０】支持基板上に形成された裏面配線を示す斜視
図。

【図１１】この発明の他の実施の形態に係るＳＥＤの背
面基板を示す断面図。

【符号の説明】

１…背面基板 ２…前面基板 ３…側壁 ４…真空外囲器 ６…蛍光体スクリーン ７…メタルバック ８…電子放出素子 ３０…走査配線 ３２…走査線駆動回路 ４０…信号配線 ４１…信号線駆動回路 ４２…裏面配線 ４３、４５…接着剤 ４６…支持基板 ４７…開口 ６６…絶縁部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｇ 3/20 ６８０ Ｇ０９Ｇ 3/20 ６８０Ｇ 3/22 3/22 Ｈ Ｈ０４Ｎ 5/68 Ｈ０４Ｎ 5/68 Ｂ (72)発明者 平原 祥子 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 5C058 AA18 AB01 AB06 BA06 5C080 AA18 BB05 DD05 FF12 JJ02 JJ06 5C094 AA03 BA32 CA19 DB01 EA07 EA10 HA08 5G435 AA01 CC09 EE40 EE45 EE46 EE47 KK05 KK09

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の表面上に互いに平行に設けられた複
   数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互いに
   平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線
   との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部
   と、 上記基板の裏面上に設けられ、上記走査配線群あるいは
   信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部
   に接続された複数の裏面配線と、 上記基板裏面との間に上記裏面配線を挟み込んだ絶縁部
   材と、 を備えた画像表示装置。
2. 【請求項２】上記裏面配線は、この裏面配線に接続され
   た上記走査配線あるいは信号配線の配線抵抗よりも低い
   配線抵抗を有していることを特徴とする請求項１に記載
   の画像表示装置。
3. 【請求項３】上記裏面配線は接着剤により上記基板裏面
   に貼付されていることを特徴とする請求項１又は２に記
   載の画像表示装置。
4. 【請求項４】上記絶縁部材は板状に形成され、上記基板
   の裏面と対向配置されているとともに、上記裏面配線は
   上記基板裏面と絶縁部材との間に挟持されていることを
   特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の画
   像表示装置。
5. 【請求項５】上記絶縁部材は、プラスティックフィル
   ム、ガラス、セラミックシートのいずれかで形成されて
   いることを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置。
6. 【請求項６】上記絶縁部材は接着剤により上記裏面配線
   に貼付されていることを特徴とする請求項４又は５に記
   載の画像表示装置。
7. 【請求項７】上記絶縁部材は上記裏面配線を被覆した絶
   縁材により形成されていることを特徴とする請求項１な
   いし３のいずれか１項に記載の画像表示装置。
8. 【請求項８】上記絶縁部材は、上記基板のほぼ中央部に
   対向した開口を有し、 上記絶縁部材上に駆動回路が設けられ、この駆動回路は
   上記開口を介して上記各裏面配線に接続されていること
   を特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の
   画像表示装置。
9. 【請求項９】画像表示面が設けられた前面基板と、上記
   前面基板の画像表示面と対向して設けられた背面基板と
   を有した外囲器を備え、 上記背面基板は、上記画像表示面と対向する表面上に、
   互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これと直
   交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、
   これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互い
   に独立した複数の画素部と、各画素部に設けられた画素
   表示素子と、を備え、 上記背面基板の裏面上に、上記走査配線群あるいは信号
   配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に接
   続された複数の裏面配線、および上記基板裏面との間に
   上記裏面配線を挟み込んだ絶縁部材が設けられているこ
   とを特徴とする画像表示装置。
10. 【請求項１０】上記画像表示素子は、駆動に際して上記
    走査配線上に電流が流れる素子であることを特徴とする
    請求項９に記載の画像表示装置。
11. 【請求項１１】上記画像表示素子は、表面伝導型電子放
    出素子を含んでいることを特徴とする請求項１０に記載
    の平面表示装置の駆動方法。
12. 【請求項１２】上記裏面配線は、この裏面配線に接続さ
    れた上記走査配線あるいは信号配線の配線抵抗よりも低
    い配線抵抗を有していることを特徴とする請求項９に記
    載の画像表示装置。
13. 【請求項１３】上記裏面配線は接着剤により上記基板裏
    面に貼付されていることを特徴とする請求項９又は１２
    に記載の画像表示装置。
14. 【請求項１４】基板の表面上に互いに平行に設けられた
    複数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互い
    に平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配
    線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部
    と、 上記基板の裏面上に設けられ、上記走査配線群あるいは
    信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部
    に接続された複数の裏面配線と、上記基板裏面との間に
    上記裏面配線を挟み込んだ絶縁部材と、を備えた画像表
    示装置の製造方法において、 絶縁部材上に導電性薄膜を形成し、 上記導電性薄膜をエッチングして上記絶縁部材上に裏面
    配線を形成し、 上記形成された裏面配線を絶縁物で被覆した後、上記絶
    縁物が上記基板側に位置した状態で上記絶縁部材を上記
    基板の裏面に貼り付け、 上記基板上の走査配線あるいは信号配線の両端部に上記
    裏面配線を電気的に接続することを特徴とする画像表示
    装置の製造方法。
15. 【請求項１５】基板の表面上に互いに平行に設けられた
    複数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互い
    に平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配
    線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部
    と、 上記基板の裏面上に設けられ、上記走査配線群あるいは
    信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部
    に接続された複数の裏面配線と、上記基板裏面との間に
    上記裏面配線を挟み込んだ絶縁部材と、を備えた画像表
    示装置の製造方法において、 上記導電性薄膜をエッチングして裏面配線を形成し、 上記裏面配線を接着剤により上記基板の裏面に貼り付
    け、 上記貼り付けられた裏面配線を絶縁物で被覆して上記絶
    縁部材を形成し、 上記基板上の走査配線あるいは信号配線の両端部に上記
    裏面配線を電気的に接続することを特徴とする画像表示
    装置の製造方法。