JP2004172629A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レジスト塗布用の細長ノズル46が、チャック9に保持された基板2表面上で、この基板2表面の外周形状に近似する形状を有する所定範囲に、レジスト液10をほぼ均一な厚さに供給する。レジスト液10が塗布された基板2を回転させることによって、基板2表面のレジスト液10をほぼ一様な速度で基板2表面の外周まで均一に広げることができる。したがって、レジスト液10が基板2の周辺から飛散する量を減少させて、レジスト液10の無駄を抑えることができる。細長ノズル46は洗浄用ノズル87aから噴出されるリンス溶剤によって洗浄されるので、常に清浄な塗布液を供給できる。
【選択図】図16
Description
4 ノズル
6 プレート
8 プレート用ローダ
9 チャック
43 糸巻き型ローラ
46 細長ノズル
82 半導体ウエハ
84 ノズル
86 プレート
87 吸引ノズル
87a 洗浄用ノズル
87b 乾燥用ノズル
87c 排水排気管
Claims (10)
- 基板の表面に所定の塗布液を供給して基板の表面に薄膜を形成する塗布装置において、
基板を保持する保持手段と、
保持手段に保持された基板の表面上に塗布液を供給する細長ノズルと、
この細長ノズルを基板の表面と平行に移動させるローダと、
前記細長ノズルを洗浄する洗浄装置と、
前記洗浄装置を前記細長ノズルの長手方向に移動可能な移動機構と、
を備えることを特徴とする塗布装置。 - 前記洗浄装置は、細長ノズルを洗浄するローラを備えるものであることを特徴とする請求項1記載の塗布装置。
- 基板の表面に所定の塗布液を供給して基板の表面に薄膜を形成する塗布装置において、
基板を保持する保持手段と、
保持手段に保持された基板の表面上に塗布液を供給する細長ノズルと、
この細長ノズルを基板の表面と平行に移動させるローダと、
前記細長ノズルを洗浄する洗浄装置と、
を備え、
前記洗浄装置は、リンス溶剤が供給される洗浄用ノズルと、リンス溶剤を吸引排水する排水排気管と、を備えることを特徴とする塗布装置。 - 前記洗浄装置は、N2が加圧供給される乾燥用ノズルをさらに有することを特徴とする請求項3記載の塗布装置。
- 前記洗浄装置において、前記リンス溶剤用洗浄用ノズルとN2用乾燥用ノズルとを兼用したことを特徴とする請求項4記載の塗布装置。
- 前記洗浄装置は、前記洗浄用ノズルを前記細長ノズルの長手方向に移動可能な移動機構をさらに有することを特徴とする請求項3ないし5のいずれかに記載の塗布装置。
- 基板の表面に所定の塗布液を供給して基板の表面に薄膜を形成する塗布方法において、
基板の表面上において、細長ノズルに塗布液を供給しつつ移動させて、所定領域に塗布液を供給する塗布液供給工程と、
前記細長ノズルの長手方向に洗浄用ノズルを移動させつつ洗浄用ノズルから前記細長ノズルにリンス溶剤を供給して洗浄する洗浄工程と、
を備えることを特徴とする塗布方法。 - 基板の表面に所定の塗布液を供給して基板の表面に薄膜を形成する塗布方法において、
基板の表面上において、細長ノズルに塗布液を供給しつつ移動させて、所定領域に塗布液を供給する塗布液供給工程と、
前記細長ノズルにリンス溶剤を供給して洗浄する洗浄工程と、
を備え、
前記洗浄工程は、供給したリンス溶剤を吸引排水する工程を含むことを特徴とする塗布方法。 - 前記細長ノズルをブローして乾燥させる乾燥工程をさらに備えたことを特徴とする請求項7または8記載の塗布方法。
- 前記乾燥工程は、ブローしつつ吸引排気する工程を含むことを特徴とする請求項9記載の塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2004172629A true JP2004172629A (ja) | 2004-06-17 |
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WO2012151769A1 (zh) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 狭缝涂布机喷嘴的清洗装置 |
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- 2003-12-15 JP JP2003416096A patent/JP3779302B2/ja not_active Expired - Fee Related
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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