JP2004171965A - 電源装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ハウジングを用いることなく接続コネクタの電池ケース内における位置決めを図ることができる電源装置を提供する。
【解決手段】電子機器と着脱可能に形成された電池ケース2と、電池ケース2内に収納され、電子機器に電力を供給する二次電池3と、二次電池3の電極20,21と基板5を介して接続され、電子機器と導通される接点端子部10が形成され電子機器と二次電池3とを接続する接続コネクタ4とを備え、電池ケース2は、接続コネクタ4の接点端子部10を外方に臨ませる開口部11と、開口部11に設けられ接続コネクタ4が係合される係合部材15とを有し、接続コネクタ4は、電池ケース2の開口部11に設けられた係合部材15と係合する係合段部25が形成され、開口部11に固着されている。
【選択図】図10

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に電力を供給する二次電池を収納し、電子機器と着脱可能に形成された電源装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、電子機器の電源となる蓄電池を収納し、該電子機器と着脱可能に形成された電源装置として、図15に示すように、電池ケース101内にポリマー電池等の二次電池102と、上記二次電池102と電子機器とを接続する接続コネクタ103と、接続コネクタ103を内蔵したハウジング104とが配設された電源装置100がある。
【0003】
この電源装置100の電池ケース101は、上下一対のハーフを突き合わせ結合されて形成され、電子機器と着脱可能とされている。また、電池ケース101は、一側面101aに、接続コネクタ103を収納したハウジング104を外方に臨ませて電子機器側の接続端子と導通させる接続孔106が形成されている。
【0004】
また、接続孔106より外方に臨まされている接続コネクタ103は、基板105上に実装されることにより二次電池102と基板105を介して接続されている。そして、接続コネクタ103は、電源装置100が電子機器に接続されることにより、電子機器側に設けられた端子と接合され、電子機器に二次電池102からの電力を供給する。
【0005】
接続コネクタ103を内蔵するハウジング104は、電池ケース101の上下一対のハーフにより狭持されることにより電池ケース101内における位置決めが図られている。また、ハウジング104は、接続コネクタ103を接続孔106より外方に臨ませている開口部107が形成されている。そして、ハウジング104は、電池ケース101が電子機器と接続される際に、電子機器側に設けられた端子から接続コネクタ103に加わる応力を受け止める。
【0006】
また、接続コネクタ103が実装されると共に、二次電池102の電極が接続される基板105は、いわゆるリジット基板であり、略矩形状に形成され、二次電池102を保護する保護回路等が形成されている。
【0007】
以上のように構成された電源装置100は、電池ケース101が電子機器に形成された装着部に装着されると、図16に示すように、電池ケース101の接続孔106より外方に臨まされている接続コネクタ103が、電子機器側に設けられた端子部材108と接続され、電子機器に駆動電源を供給する。このとき、電源装置100は、接続コネクタ103を収納したハウジング104が電池ケース101内に固定されているため、電子機器側の端子部材から接続コネクタ103に受ける応力を受け止め、確実に導通させている。
【0008】
【特許文献1】
特開2002−124232
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した電源装置100は、ハウジング104を合成樹脂によりモールド成型すると共に、この樹脂製のハウジング104に金属端子等の接続コネクタ103を埋め込むものであった。このため、新規な接続コネクタ103を設けた電源装置100を作製する場合には、接続コネクタがインサート成型されたハウジング104を作るための金型、接続コネクタ103を作るための装置を新たに作る必要があり、金型製造の期間が長く、また、製造コストが増大する。さらに、ハウジング104と接続コネクタ103との組み合わせ後の多種にわたる試験(基本性能、環境試験等)が必要であり、やはり長期間を要していた。
【0010】
一方、ハウジング104を用いずに二次電池102の電極と接続された基板105に接続コネクタ103を直接実装し、電池ケース101を製造した場合は、電子機器側との接続時に接続コネクタ103に加わる応力をハウジング104により受けることができずに、接続コネクタ103が電池ケース101の接続孔106より位置ずれを起こしてしまう場合があった。また、省スペース化等の要請から基板105を可撓性を有するフレキシブル基板により形成した場合には、フレキシブル基板の強度が接続コネクタ103の実装の際に生じる応力に耐えられず、フレキシブル基板が破損してしまうおそれがあった。
【0011】
そこで、本発明は、フレキシブル基板に接続コネクタを実装させるとともに電池ケースに填め込むことにより、ハウジングを用いることなく接続コネクタの電池ケース内における位置決めを図ることができる電源装置を提供すること目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明に係る電源装置は、電子機器と着脱可能に形成された電池ケースと、上記電池ケース内に収納され、上記電子機器に電力を供給する二次電池と、上記電子機器の端子と接続される接点端子部が形成され、上記二次電池と接続された基板に実装されることにより上記二次電池と接続される接続コネクタとを備え、上記電池ケースは、上記接続コネクタの接点端子部を外方に臨ませる開口部と、該開口部に設けられ上記接続コネクタが係合される係合部材とを有し、上記接続コネクタは、上記電池ケースの開口部に設けられた上記係合部材と係合する係合段部が形成され、上記開口部に固着されているものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用された電源装置について図面を参照しながら詳細に説明する。この電源装置1は、図1及び図2に示すように、電子機器に着脱可能に形成された電池ケース2内に、この電子機器に電力を供給する二次電池3及び電子機器と電気的に接続される接続コネクタ4を収納している。
【0014】
電子機器と着脱可能に形成されている電池ケース2は、二次電池3と接続コネクタ4を収納すると共に、接続コネクタ4が実装されると共に二次電池3の電極が接続された基板5を収納している。
【0015】
この電池ケース2は、例えばABS(アクリロニトリルブタジエンスチレン)、PC(ポリカーボネート)等の樹脂により作られた、上下一対のハーフ2a、2bを超音波溶接等により接合一体化されて形成されている。そして、電池ケース2は、略矩形板状に形成され、二次電池3が配設される電池収納部7と基板5に実装された接続コネクタ4が配設されるコネクタ収納部8が形成されている。
【0016】
電池ケース2は、このコネクタ収納部8近傍の一側面部9に、後述する接続コネクタ4の接点端子部10を外方に臨ませる略矩形状の開口部11が形成されている。開口部11は、後述する接続コネクタ4の接点端子部10が略全面に亘って外方に臨まされる大きさに形成されている。また、開口部11近傍には、電池ケース2の内壁が開口部11の開口端より両コーナ部方向に向かって薄肉に形成された開口壁12が形成されている。
【0017】
また、開口部11は、接続コネクタ4と係合することにより接続コネクタ4の位置決めを行う係合部材15が形成されている。係合部材15は、図3に示すように、開口部11の両端側に薄肉に形成された開口壁12の裏面側に段部を設けることにより形成されている。この係合部材15は、接続コネクタ4に形成された係合段部25が係合されることにより開口部11に接続コネクタ4を位置決めする。
【0018】
また、開口部11近傍のコネクタ収納部8には、下ハーフ2bの主面部よりコネクタ収納部8に収納され係合部材15に係合された接続コネクタ4を固定するボス16,17が立設されている。ボス16,17は、接続コネクタ4及び基板5を接点端子部10が形成された面と反対側の面より支持することにより、電源装置1が電子機器に接続される際に接続コネクタ4にかかる応力を受け止め、接続コネクタ5の位置ずれや基板5の破損を防止する。
【0019】
電子機器に電力を供給する二次電池3は、例えばリチウムイオン電池、リチウムポリマー電池、固体ポリマー電池等、複数回充放電可能な電池であり、外装材18により封止されている。二次電池3は、図4に示すように、電極20,21が形成されている。電極20は、負極であり、例えばニッケルにより形成されている。また、電極21は、正極であり、例えばアルミニウムにより形成されている。これら電極20,21は、基板5に実装された圧着端子22にかしめられることにより基板5に電気的に接続されている。
【0020】
二次電池3の電極20,21を基板5に接続する圧着端子22は、図4に示すように、基板5上にリフロー等によりはんだ付けされて実装され、電気的に接続されている。圧着端子22は、導電性を有する金属材料、例えば銅板等にはんだメッキをしたものやブリキ等により略板状に形成されている。また、圧着端子22は、基板5上の上記二次電池3の電極20,21に対応した位置に実装されている。そして、圧着端子22は、電極20,21を包むようにかしめられて一体的に固定する。
【0021】
基板5上に直接実装される接続コネクタ4は、図5及び図6に示すように、略矩形板上に形成され、いわゆるガラスエポキシからなるコネクタ本体24と、コネクタ本体24を上述した電池ケース2の開口部11に形成された係合部材15に係合させる係合段部25と、コネクタ本体24を基板5にはんだ付けするための第1〜第5のスルーホール26〜30が形成されている。この接続コネクタ4は、コネクタ本体24の所定箇所に金属メッキが施されることにより、電子機器側に形成された端子と接続される接点端子部10と、基板5の実装部に実装される第1〜第5の接続部31〜35が形成されている。
【0022】
具体的に、接続コネクタ4のコネクタ本体24は、ガラス布を基材とし、エポキシ樹脂を含浸させ、銅箔を積層したガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板からなり、これにメッキを施すことにより接点端子部10と、第1〜第5の接続部31〜35とが形成されると共に、第1〜第5のスルーホール26〜30が形成されたものである。
【0023】
コネクタ本体24は、図5に示すように、主面部24a及び一側面部24bにニッケル金メッキが施されることにより第1〜第3の接点端子部10a〜10cが形成されている。この接点端子部10a〜10cは、接続コネクタ4が上述した電池ケース2に配設されることにより、開口部11より外方に臨まされ、電子機器側の端子と接続される。また、接点端子部10a〜10cは、それぞれ独立して形成され、詳細を省略する導電パターンにより、第1の接点端子部10aは、後述する第1及び第2のメッキスルーホール26,27と導通され、第2の接点端子部10bは、後述する第3のメッキスルーホール28と導通され、第3の接点端子部10cは、後述する第4及び第5のメッキスルーホール29,30と導通されている。
【0024】
また、コネクタ本体24の裏面部24cには、メッキ処理が施されることにより、基板5の実装部にはんだ付けされる第1〜第5の接続部31〜35が形成されている。第1〜第5の接続部31〜35は、図6に示すように、コネクタ本体24の短辺側の両側面部24d,24eに形成された第1、第2、第4、第5のスルーホール26,27,29,30の各開口端26a,27a,29a,30aの周辺部及び他側面部24fに形成された第3のスルーホール28の開口端28aの周辺部に形成されている。この第1〜第5の接続部31〜35は、はんだメッキ又は金メッキが施され、後述する基板5の対応する実装部にはんだ付けされることにより基板5に接続コネクタ4を実装すると共に、電気的に接続する。なお、コネクタ本体24の裏面部24cは、第1〜第5の接続部31〜35が形成された箇所以外にはレジスト37が塗布され、メッキが付着することを防止されている。
【0025】
コネクタ本体24の他側面部24f及び短辺方向の両側面部24d,24eに形成された第1〜第5のスルーホール26〜30は、コネクタ本体24の短辺方向の両側面部24d、24eに形成された第1、第2のスルーホール26,27と第4、第5のスルーホール29,30とがそれぞれ相対向する位置に形成され、他側面部24fに形成された第3のスルーホール28はコネクタ本体24の長手方向の中間位置に形成されている。これら第1〜第5のスルーホール26〜30は、内周面に無電解銅メッキ等のメッキ処理が施されることにより導電層が形成されると共に、図5に示すように、この内周面がコネクタ本体24の各側面に露出されている。第1〜第5のスルーホール26〜30は、後述するように、内周面が外方に向かって露出されることにより、基板5上に載置される際に基板5の実装部に塗布されたはんだの表面張力を内周面方向に受け、これによりコネクタ本体24が最適な実装部位に位置決めされる。これら第1〜第5のスルーホール26〜30は、上述したように、コネクタ本体24の接点端子部10a〜10cと接続されると共に、基板5の第1〜第5の実装部41〜45と導通されている。これにより、第1〜第5のスルーホール26〜30は、接点端子部10a〜10cと基板5とを電気的に接続している。
【0026】
コネクタ本体24は、接点端子部10が形成されている一側面部24b側に、長手方向の両端部に電池ケース2の開口部11に形成された係合部材15と係合される係合段部25が形成されている。係合段部25は、一側面部24bの長手方向の両端部を略矩形状に切り欠くことにより形成されている。接続コネクタ4は、係合段部25が開口部11の裏面側に形成された係合部材15と係合されることにより、開口部11に位置決めされる。これにより接続コネクタ4は、主面部24aの長手方向の両端側及び一側面部24bの係合段部25が電池ケース2の開口壁12に支持され、さらに裏面部24cが電池ケース2の下ハーフ2bに立設されているボス16,17に支持されるため、ハウジングを用いることなく電池ケース2内に位置決めされ、開口部11に固定される。従って電源装置1は、接続コネクタ4を開口部に配設するためのハウジングを製作する必要がなく、ハウジングの製造期間や接続コネクタ4との組み合わせにおける基本性能等の試験が不要となり製造工程の簡略化、低コスト化を図ることができる。
【0027】
このような接続コネクタ4が実装される基板5は、矩形状に形成されたフレキシブルプリント基板である。基板5は、回路パターンが形成されると共に、上述した二次電池3の電極20,21が接続される圧着端子22がはんだ付けされている。また、基板5は、図5に示すように、接続コネクタ4の第1〜第5の接続部31〜35に対応して第1〜第5の実装部41〜45が形成されている。第1〜第5の実装部41〜45は、接続コネクタ4が表面実装されるためのパッドであり、基板5に形成された回路パターンとは独立して形成されている。この第1〜第5の実装部41〜45にははんだが塗布された後、接続コネクタ4の裏面部24cの第1〜第5の接続部31〜35に形成された第1〜第5のスルーホール26〜30の開口端26a〜30aが対応されて載置され、リフローソルダリングにより接続コネクタ4がはんだ付けされる。
【0028】
なお、基板5は可撓性を有し、電池ケース2のコネクタ収納部8に接続コネクタ4と共に収納される際に適宜折り畳まれて収納されるため、電池ケース2の小型化に寄与することができる。
【0029】
以上のような電源装置1によれば、電池ケース2内に収納される接続コネクタ4に係合段部25が形成され、この係合段部25と電池ケース2の開口部11に形成された係合部材15とが係合されて接続コネクタ4の位置決めが図られている。従って、電源装置1は、接続コネクタ4を開口部11に配設するためのハウジングを製作する必要がなく、ハウジングの製造期間や接続コネクタ4との組み合わせにおける基本性能等の試験が不要となり製造工程の簡略化、低コスト化を図ることができる。
【0030】
なお、上述した接続コネクタ4の第1〜第5のスルーホール26〜30は、内周面が露出されていない円形のスルーホールであってもよい。円形のスルーホールにおいても、基板5の実装部に塗布されたはんだの表面張力により接続コネクタ5は、はんだの表面張力により最適な実装部位に位置決めされる。
【0031】
次いで、本発明に係る電源装置1の製造方法について、接続コネクタ24の製造工程及び基板5への実装工程を中心に説明する。電源装置1の接続コネクタ24は、ガラスエポキシにメッキ処理を施すことにより製造される。先ず、図7(A)に示すように、ガラス布を基材としエポキシ樹脂を含浸させ、銅箔を積層したガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板からなる略矩形状の基材50を作製する。このときの基材50の上面図を図8(A)に示す。
【0032】
次いで、図7(B)に示すように、ドリル等により基材50に孔開け加工を施し、略円形のスルーホール26〜30を形成し、孔内のスミアの除去を行う。このときの基材50の上面図を図8(B)に示す。次いで、基材50は、レジストが塗布された後、図7(C)に示すように、上面側及びスルーホール26〜30内には電解銅メッキ法により銅メッキ層51が、裏面側にはフラッシュメッキ法により金からなる金メッキ層52が形成される。なお、銅メッキ層51は、厚さ略18μmに形成される。次いで、基材50は、図7(D)に示すように、基材50の両面にレジスト53を塗布する。
【0033】
次いで、基材50は、図7(E)に示すように、電界メッキ法により無光沢ニッケルメッキ及びこれに続いて光沢ニッケルメッキが塗布され、ニッケルメッキ層54が形成される。このニッケルメッキ層54は、無光沢ニッケルメッキが厚さ略0.5μmに形成され、光沢ニッケルメッキが厚さ略3μmに形成される。次いで、基材50は、金メッキが施され、金メッキ層55が形成される。金メッキ層55は、厚さ略1μmに形成され、上述した接点端子部10となる。このときの基材50の上面図を図8(C)に示す。このように接点端子部10を金メッキにより形成するため、ニッケルメッキにより形成する場合と比してメッキ厚を薄く形成することができる。
【0034】
その後、基材50は、図8(D)に示すように、切断部材によりスルーホール26〜30の内周面が露出されるとともに、係合段部25が形成されるように外形加工がされる。次いで、基材50は、バリの除去、洗浄等の最終工程を経て、図7(F)及び図8(E)に示すように、接続コネクタ4が形成される。
【0035】
次いで、接続コネクタ4を、基板5に実装する工程について説明する。基板5は、図5に示すように、接続コネクタ4の裏面部24cに形成された第1〜第5の接続部31〜35に対応してパッドからなる第1〜第5の実装部41〜45が形成されている。そして、基板5は、第1〜第5の実装部41〜45のパッド上にはんだが塗布されている。そして、図9に示すように、基板5上には、接続コネクタ4が裏面部24cを載置面として載置される。このとき、第1〜第5の接続部31〜35に形成されている第1〜第5のスルーホール26〜30がパッド上に塗布されたはんだ上に乗せられると、接続コネクタ4は、はんだの表面張力によって第1〜第5のスルーホール26〜30の内周面方向に押圧される。接続コネクタ4は、第1〜第5のスルーホール26〜30が短辺方向の両側面部24d、24eの相対向する位置及び他側面部24fの長手方向中間部に形成されているため、第1〜第5の実装部41〜45に塗布されたはんだの表面張力が第1〜第5のスルーホール26〜30の内周面側に均等に作用し、自動的に最適な実装位置に位置決めが図られる。その後、接続コネクタ4が実装された基板5は、リフロー炉に通され、リフローソルダリングにより接続コネクタ4が実装される。なお、接続コネクタ4は、基板5上に、はんだ付け以外にも、例えば導電性接着剤を用いて実装するようにしてもよい。この場合、基板5上に形成された第1〜第5の実装部に導電性接着剤が塗布される。
【0036】
次いで、基板5には、実装された圧着素子22に二次電池3の電極20,21が接続される。次いで、電池ケース2の上下ハーフ2a、2bの電池収納部7に二次電池3が収納されると共に、コネクタ収納部8に基板5及び基板5に実装されている接続コネクタ4が収納され、上下ハーフ2a、2bが固着される。このとき、図10及び図11に示すように、接続コネクタ4は、電池ケース2の開口部11に形成された係合部材15に係合段部25が係合される。これにより接続コネクタ4は、主面部24aの長手方向の両端側及び一側面部24bの係合段部25が電池ケース2の開口壁12に支持され、さらに裏面部24cが電池ケース2の下ハーフ2bに立設されているボス16,17に支持されるため、ハウジングを用いることなく電池ケース2内に位置決めされ、開口部11に固定される。
【0037】
以上のような電源装置1の製造方法によれば、接続コネクタ4のコネクタ本体24に、内周側が露出された第1〜第5のスルーホール26〜30が、短辺側両側面部24d、24eの相対向する位置及び他側面部24fの略中間部に形成され、また、基板5の第1〜第5の実装部41〜45に、上記第1〜第5のスルーホール26〜30に対応してはんだが塗布される。従って、基板5上に接続コネクタ4が載置されると、接続コネクタ4は、はんだの表面張力によって第1〜第5のスルーホール26〜30の内周面側に均等に押圧されるため、自動的に最適な実装位置に位置決めが図られ、リフロー炉を通してはんだ実装を行う際にも位置ずれが防止される。
【0038】
なお、上述した電源装置1においては、接続コネクタ4に形成された係合段部25を凹とし、電池ケース2の開口部11に形成された係合部材15を凸として形成したが、本発明が適用された電源装置は、図14に示すように、係合段部を凸として形成し、開口部に係合段部が係合するする係合凹部を形成する係合部材を配設するようにしてもよい。
【0039】
また、本発明が適用された電源装置1の接続コネクタは、係合段部を得るための矩形孔を予め基材に形成するようにしてもよい。なお、以下の説明において、上記電源装置1の部材と同一の部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。すなわち、この接続コネクタ60を製造するには、先ず、図12(A)に示すように、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板からなる基材61に、最終的に外形加工が施されることにより係合段部70となる矩形の長孔62及び、第1〜第5のスルーホール26〜30となる貫通孔63を、ドリル加工、プレス加工、レーザ加工等により形成する。これら長孔62及び貫通孔63は、孔加工された後、デスミア処理がされる。
【0040】
次いで、基材61は、図13(A)に示すように、表裏面部、長孔62内及び貫通孔63内が電解銅メッキ法により銅メッキ層65が形成される。その後、図13(B)に示すように、基材61に導電層をエッチングにより形成するためのエッチングレジスト66が塗布され、銅メッキ層65及び基材61に貼着された銅箔がエッチングされる。次いで、基材61は、図13(C)に示すように、エッチングレジスト66が除去された後、表裏面部にはんだレジスト及びメッキレジストを兼ねるレジスト層67をスクリーン印刷等により形成される。次いで基材61は、貫通孔63を閉塞するようにメッキレジスト層68形成する。そして、基材61は、図13(D)に示すように、電界メッキ法により金メッキ層69が表面部及び長孔62内に形成される。このときの基材61の上面図を図12(B)に示す。
【0041】
その後、基材61は、メッキレジスト層68が除去された後、図12(C)に一点鎖線示す切断面に沿って外形加工される。そして、バリの除去、洗浄等の最終工程を経て、図12(D)に示すように、接続コネクタ60が形成される。
【0042】
この接続コネクタ60は、一側面部60aの両端部に凸状の係合段部70が形成されている。そして、接続コネクタ60は、上述した基板5上への実装工程を経た後、図14に示すように、電池ケース2の開口部11に形成された係合部材71の両端側に形成された係合凹部72,72に係合段部70が係合されて、開口部11に固定される。
【0043】
以上のような接続コネクタ60を用いた電源装置1においても、電池ケース2内に収納される接続コネクタ60に凸状の係合段部70が形成され、この係合段部70と電池ケース2の開口部11に形成された係合部材71の両端側に形成された係合凹部72,72とが係合されて、接続コネクタの位置決めが図られている。従って、電源装置1は、接続コネクタ60を開口部11に配設するためのハウジングを製作する必要がなく、ハウジングの製造期間や接続コネクタ60との組み合わせにおける基本性能等の試験が不要となり製造工程の簡略化、低コスト化を図ることができる。
【0044】
なお、この接続コネクタ60においても、上述した接続コネクタ4の第1〜第5のスルーホール26〜30は、内周面が露出されていない円形のスルーホールであってもよい。円形のスルーホールにおいても、上述したように、基板5の実装部に塗布されたはんだの表面張力により接続コネクタ5は、はんだの表面張力により最適な実装部位に位置決めされる。
【0045】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明に係る電源装置によれば、電池ケース内に収納される接続コネクタに係合段部が形成され、この係合段部と電池ケースの開口部に形成された係合部材とが係合されて接続コネクタの位置決めが図られている。従って、本発明に係る電源装置は、接続コネクタを開口部に配設するためのハウジングを製作する必要がなく、ハウジングの製造期間や接続コネクタとの組み合わせにおける基本性能等の試験が不要となり製造工程の簡略化、低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用された電源装置を示す斜視図である。
【図2】本発明が適用された電源装置を示す分解斜視図である。
【図3】電池ケースに形成された係合部を示す斜視図である。
【図4】二次電池を示す斜視図である。
【図5】接続コネクタを示す斜視図である。
【図6】接続コネクタの裏面側を示す図である。
【図7】接続コネクタの製造工程を示す断面図である。
【図8】接続コネクタの製造工程を示す上面図である。
【図9】基板上に実装された接続コネクタを示す斜視図である。
【図10】接続コネクタを開口部に位置決めする工程を示す正面図である。
【図11】接続コネクタを開口部に位置決めする工程を示す上面図である。
【図12】本発明が適用された電源装置の接続コネクタの他の製造工程を示す図である。
【図13】接続コネクタの他の製造工程を示す断面図である。
【図14】本発明が適用された他の電源装置における接続コネクタと電池ケースとの係合状態を示す図である。
【図15】従来の電源装置を示す斜視図である。
【図16】従来の電源装置を電子機器に装着する様子を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 電源装置、2 電池ケース、3 二次電池、4 接続コネクタ、5 基板、10 接点端子部、11 開口部、12 開口壁、15 係合部材、16,17ボス、24 コネクタ本体、25 係合段部、26〜30 スルーホール、31〜35 接続部、37 レジスト、41〜45 実装部、50 基材、51 銅メッキ層、52 金メッキ層、53 レジスト層、54 ニッケルメッキ層、55 金メッキ層、

Claims (5)

  1. 電子機器と着脱可能に形成された電池ケースと、
    上記電池ケース内に収納され、上記電子機器に電力を供給する二次電池と、
    上記電子機器の端子と接続される接点端子部が形成され、上記二次電池と接続された基板に実装されることにより上記二次電池と接続される接続コネクタとを備え、
    上記電池ケースは、上記接続コネクタの接点端子部を外方に臨ませる開口部と、該開口部に設けられ上記接続コネクタが係合される係合部材とを有し、
    上記接続コネクタは、上記電池ケースの開口部に設けられた上記係合部材と係合する係合段部が形成され、上記開口部に固着されている電源装置。
  2. 上記基板は可撓性を有するフレキシブル基板であることを特徴とする請求項1記載の電源装置。
  3. 上記接続コネクタは、スルーホールが形成され、該スルーホールの開口端部に接続部が形成され、
    上記基板は、上記接続部に対応してコネクタ実装部が形成されると共に、該コネクタ実装部にはんだが塗布されて該はんだの表面張力により上記接続コネクタの位置決めを図ることを特徴とする請求項2記載の電源装置。
  4. 上記スルーホールは、内周面が外方に露出して形成されていることを特徴とする請求項3記載の電源装置。
  5. 上記接点端子部には金メッキが施されていることを特徴とする請求項1記載の電源装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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