JP2004153796A - イメージセンサアレイ、コンピュータ入力装置および画素照明の相対差異を示す方法 - Google Patents

イメージセンサアレイ、コンピュータ入力装置および画素照明の相対差異を示す方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 フォトセンサの画素レベルのアナログドメインで直流分除去処理およびコントラスト増強信号処理を実行可能な方法およびイメージセンサアレイならびにコンピュータ入力装置を提供すること。
【解決手段】 イメージセンサ画素アレイ内の画素は電磁波照明に応答するフォトセンサを備えており、フォトセンサの照明に応答して初期信号生成器により初期信号が生成される。比較信号生成器は、この初期信号に基づいて複数の比較信号を生成する。比較信号の1つは画素の内部に留まり、他の比較信号は隣接画素へと送出される。各画素は比較器に接続されており、画素内で内部比較信号と隣接画素から受け取った比較信号の合計とが比較され、この比較結果に基づいてデータ値がラッチされ、画素照明の相対差異を示すために使用することができる。これにより、画素レベルのアナログドメインで直流分除去処理およびコントラスト増強信号処理が可能となる。
【選択図】 図4

Description

本発明は、画像システムの一部としてフォトセンサからの出力を処理することに関し、より詳細には、画素レベルで直流分の除去処理を行うアナログフォトセンサアレイに関する。
感光性(photo-sensitive)電子コンポーネントを使用すれば、動きを検出し測定するシステムなどの電子画像システムを構成することができる。このような電子画像システムが動き検出に使用される場合には、領域(area)または物体(object)の極めて詳細な画像を得ることは、ある特定の画像がその前の画像と比較して変化を反映しているかどうかを決定することよりも重要ではないことがある。このため、隣り合う画像素子間のコントラストに対してより高い重要性が置かれることがある。
動き検出の一応用例としては、コンピュータの位置指示装置または入力装置(たとえばコンピュータマウス)がある。たとえば、特許文献1および特許文献2には、このような目的のために電子画像を用いることが記載されている。これらの特許文献に記載されているように、関連した照明源(たとえば、発光ダイオード)からの光が机上その他の表面から反射すると、感光性素子アレイが、机上(または他の表面)の画像を生成する。後続の画像が比較され、画像間の相関に基づいて、マウス(または他の装置)の動きの大きさおよび方向を決定することができる。
図1に、既存のコンピュータ入力装置で使用されるフォトセンサアレイ構造内の画素を示す。このフォトセンサアレイの各画素は、フォトダイオードその他の感光性コンポーネントであり得るフォトセンサ10を含む。画像を取得する前に、NMOSトランジスタ12にかかるRESET信号により、ノードINTが基準電圧Vrefに充電される。RESET信号がアサート(assert)されないときは、机上その他の表面から反射された光がフォトセンサ10を照明し、それによって逆方向バイアス電流がフォトセンサ10を通って接地に流れることができる。次いで、フォトセンサ10を通る逆方向バイアス電流のため、ノードINTが放電する。より反射性の高い物体または表面のフィーチャ(feature)に照応して光の強度が大きくなる(光が明るくなる)ほど、フォトセンサ10を通る逆方向バイアス電流は大きくなり、そのためノードINTはより速く放電する。逆に、より暗い物体または表面のフィーチャからの反射に照応して光の強度が弱くなる(すなわち暗くなる)ほど、フォトセンサ10を通る逆方向バイアス電流は小さくなり、ノードINTの放電はより緩慢になる。ノードINTにかかる電圧は、NMOSトランジスタ14のゲートを制御する。すなわち、ノードINT上の電荷が放出されると、それに照応してNMOS14にかかるバイアスが減少し、それによってノード16の電圧が降下する。ある指定された時点で、SELECT信号がNMOS18のゲートに加えられ、それによって電荷が記憶コンデンサ20に蓄積される。NMOS14両端間の電圧は、NMOS14のゲート電圧に応じて変化する。すなわち、フォトセンサ10に当たる照明強度に応じて変化する。したがって、記憶コンデンサ20にかかる蓄積された電圧の大きさは、フォトセンサ10に当たる照明強度に関係している。反射される照明強度は、机その他の表面の表面フィーチャに基づいて変化することになるので、記憶コンデンサ20上の電荷を(フォトセンサ画素アレイの一部として)利用して、机その他の作業表面に関する位置変化を検出し測定することができる。
アレイ内の各コンデンサにかかる電圧は、MUX(マルチプレクサ)を通過してADC(アナログ−デジタルコンバータ)に達する。ADCは記憶コンデンサにかかる電圧に対応するデジタル値を出力するが、これはアレイ内のフォトセンサに当たる照明の相対強度を表している。次いで、このデジタル値はDCR(デジタル式直流分除去)処理を通過して、画像のコントラストを増強し、得られる画像を記憶するのに必要な記憶素子の数を減少させる。後続の相関器(correlator)がDCR処理済み画像データを前のDCR処理済み画像データと比較し、デバイスの動きの大きさと方向を反映したナビゲーションデータを生成する。
図1の例では、アレイ内の各フォトセンサごとの値を記憶するために別の記憶コンデンサが必要である。一般に、記憶コンデンサはアレイの両側に配置され、IC(集積回路)上で比較的広い領域が必要である。また、この構造は、寄生信号カップリング、コンデンサの漏れおよび電荷注入の影響を受けやすく、比較的短時間しか画像が破壊されずに記憶しておくことができない。さらに、この構造は、大きなサブスレッショールド(sub-threshold)の漏れおよび低電源電圧を伴い得るデジタル指向ASIC(特定用途向け集積回路)技術に関連した問題を呈する。
図1に示すような構造では、ADC機能および後続のDCR処理は、すべてビット単位のシリアル方式、すなわち1回に1画素という方式で行われる。ADCからの各画素値は複数ビット長となることがあり、すべての画素値をDCR処理するにはかなりのデジタル回路が必要になることがある。この追加の回路には追加のIC領域が必要になり、それによってコストが増大する。また、この処理は(100マイクロ秒程度の)高速で行わなければならない。(コンピュータマウスの動きの検出など)高速性を要する応用例では、各画素ごとに変換をシリアルに行う高速ADCと、各画素のコントラスト増強をシリアルに行う高速デジタル回路が必要である。各画素ごとに複数ビットデータを記憶するためにかなりのデジタルメモリも必要である。複数個のADCおよび他のデジタル回路コンポーネントを実装して複数画素を並列処理することも可能であるが、並列処理に必要な複数のコンポーネントはそれぞれ特性が整合していなければならない。このような並列処理では、必要な電力も大きくなる。
米国特許第6,303,924号明細書 米国特許第6,172,354号明細書
したがって、依然として、動き検出用の電子画像処理システムを改善することが求められている。
本発明のフォトセンサは、画素レベルのアナログドメインでDCR(直流分除去)処理およびコントラスト増強信号処理を提供する。画素レベルでDCRを行うことにより、別の(すなわち、画素外の)ADC(アナログ−デジタル変換)およびDCR処理がもはや必要でなくなる。一実施形態では、各画素セルは、1ビットのDCR処理済み(「DCRされた」)画像データを生成する。次いで、この画素ビット値をメモリに記憶し、任意の所望の時間に画像相関処理を行うことができる。別の実施形態では、各画素ごとに1つまたは複数の追加のビットを設けることもできる。本発明による2次元アレイ画素により、画像処理チップ全体の記憶要件が軽減される。
本発明の画素セルにより、画素セルアレイのアナログおよびデジタル回路を少なくすることができる。こうした画素のアナログ回路により、低供給電圧を利用するより新しいデジタル指向ASIC(特定用途向け集積回路)技術にこのような画素からなるアレイを組み込むことが容易になる。本発明の画素セルにより、チップコストおよび試験時間も減少させることができる。さらに、一般に、画素のアナログ回路設計の複雑さが減ると、最近のデジタルASICに関連して生じることがあるサブスレッショールドの漏れおよびゲート漏れの影響を受けにくくなる。また、この画素セルは静的な供給電流の消費量も少なく、それによって、電池動力式装置で使用されるとき、電池の寿命も長くなる。たとえば、高速シリアル処理など従来方式の手法に必要とされるよりも遅いクロック速度で動作させることによって、スイッチング電流も少なくなる。
本発明は、フォトセンサ画素セルアレイを含むことができ、各画素セルは、その画素を照明する放射に応答して初期信号を生成するアナログ回路を含む。初期信号の大きさは、照明強度に応じて変化する。一実施形態では、初期信号は電流である。次いで、各画素は、その初期信号に基づいて複数の比較信号を生成し、比較信号をいくつかの隣接画素のそれぞれに送出する。アレイ内の複数の画素は、それぞれの隣接画素から比較信号を受け取る。信号を受け取る画素はそれぞれ、その隣接画素から受け取った比較信号を合計する。次いで、合計された信号は、内部比較信号と比較される。その後、その比較結果を用いて、その画素のDCR処理済み画像データを表すデジタルデータ値を記憶することができる。
以下に、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。
図2は、m行×n列の画素を有するアレイ100の構成図である。(集積回路の一部として形成できるはずの)アレイ100は、電子撮像素子の一部を形成することができる。動作においては、アレイ100は、表面(または物体)から反射された光を受け取るように構成することができ、それによって表面(または物体)の画像を生成することができる。アレイ100は、制御デバイス(たとえば、図示しない同じIC上の追加の回路および/またはやはり図示しない1つまたは複数の別のプロセッサ)に接続される。以下に示す場合を除き、本発明を理解するのにこのようなコンポーネントの詳細は必要ない。本発明のフォトセンサアレイの実施に適したハードウエアおよびソフトウエア(またはファームウエア)は、本明細書で提供される情報から当業者には明らかであろう。
図2に強調して示したのは、アレイ100内の任意の位置にある9個の隣接する画素からなるサブアレイ101であり、画素はそれぞれ100から100と標示される。以下に示す場合を除き、一般に、サブアレイ101内の画素は、アレイ100内の他の非縁部画素を代表するものである。図2中で射影線で示した縁部画素は非縁部画素に類似しているが、以下により詳細に説明するある種の回路および機能を欠いている。動作においては、アレイ100内の非縁部画素は、その出力を隣接画素の出力と比較する。この比較に基づいて、DCR処理済み画像データを表す1つ(または複数)のデータビットをその画素用に記憶する。一実施形態では、画素の出力が8個の最隣接画素の出力に基づく値よりも大きい場合、その画素は値「1」をラッチする。そうでない場合は、その画素は値「0」をラッチする。すなわち、例として画素100から100を使用すると、式1が真である場合、中心画素100には値1が割り当てられる。
Figure 2004153796
ただし、S(100)は画素100のアナログ出力信号、αは画素100に関連する利得(または減衰)である。
表1は、式(1)によるDCR機能を行う際、3×3のサブアレイ、たとえばサブアレイ101内の各画素に適用される利得値の一例を与えるものである。
Figure 2004153796
表1の値は、適用することができる可能な利得値の単なる例であり、利得(または減衰)の他の値も本発明の範囲に含まれる。実際、本発明による画素アレイは、所望の値の多くの組合せで実施することができ、それによって多くの異なるDCRフィルタ変換を行うことができる。追加の例には表2および表3に示す値が含まれるが、それらに限定されるものではない。
Figure 2004153796
Figure 2004153796
図3は、サブアレイ101の画素100〜100の拡大ブロック図である。サブアレイ101の中心にある画素100は、8個の最隣接画素100〜100にとり囲まれている。サブアレイ101の各画素は電流加算ノード110、積分回路112、比較電流生成器回路114、比較器回路116、シリアル走査ラッチ118およびバッファ120を含む。サブアレイ101内の他の画素のコンポーネントもほぼ同じであり、図面を無用に不明瞭にしないように、図3のすべての画素コンポーネントを標示しない。ただし、各画素の電流加算ノードへの入力は異なるものになる。図3に示すように、画素100の電流加算ノード110は、8個の最隣接画素のそれぞれから1つずつ出ている8つの入力を有する。具体的には、入力「1」は画素100からの入力、入力「2」は画素100からの入力、以下同様である。同様に、画素100から100の直上の画素を「100」、「100」および「100」と呼ぶと、画素100の電流加算ノードへの入力は、画素100、100、100、100、100、100、100および100(あるいは図3に示すようにa、b、c、1、3、4、0および5)に対応するはずである。他の画素の電流加算ノードへの入力も同様のパターンに従うことができるはずである。図3の大きな太い矢印は、単に、画素からの出力をその画素の隣接画素に送り得る可能な経路を表し、アレイ内で各画素から他の各画素への接続を表すためのものではない。以下により詳細に述べるように、アレイ100内の縁部画素は、非縁部画素、たとえばサブアレイ101内のものが行うすべての機能を行わないこともあり、したがって、図3に示すある種のコンポーネントを欠くこともある。
図4は、画素100のより詳細な概略図である。図3のブロック図の場合と同様に、アレイ100内の他の非縁部画素の概略図はこれとほぼ同じはずであるが、各画素の電流加算ノード110への入力は異なっているはずである。図3の積分回路112に対応するコンポーネントは、図4で112と標示した破線のボックスで囲まれているものである。同様に、図3の比較電流生成器回路114、比較器回路116および電流加算ノード110に対応するコンポーネントも、図4では対応する番号で標示したボックスで囲まれている。シリアル走査出力ラッチ118およびバッファ120の詳細は図示していない。このラッチおよびバッファ用の回路およびコンポーネントの構成は当業者の知識の範囲内にあるものであるから、これらの詳細はあえて説明することはしない。積分回路112は、PMOSデバイス132および134ならびにフォトダイオード136を含む。デバイス132および134は電荷相殺スイッチを形成して、事前にノードAを基準電圧Vrefに充電する。以下でもより詳細に説明するように、フォトダイオード136に当たる光により、逆方向電流がフォトダイオード136を通って流れ、それによってノードAが放電し、ノードAにおける積分電圧(Vint)が減少する。積分段階中にノードAが放電(し、Vrefが減少)する量により、NMOSデバイス138および140ならびにPMOSデバイス142で形成された初期電流生成器を通る初期電流Iが変調される。電流Iの大きさの最大値はNMOSデバイス140で調整される。NMOSデバイス140は、線形抵抗をエミュレートする長いチャネル長をもつデバイスとすることができる。電流Iを基準として使用して、PMOS基準デバイス142およびPMOSミラーリングデバイス(mirroring device)143〜151で形成された比較電流生成器によって、(それぞれ異なる大きさを有し得る)複数の比較電流が生成される。図4に示すように、PMOS比較電流生成器内で適切なデバイスのサイズ設定を行うことによって、Iに1を乗じた(×1)大きさで(αからαに対応する)8つの比較電流が生成され、Iに8を乗じた(×8)大きさで(αに対応する)1つの比較電流が生成される。表1と式1を図4と比較することによってわかるように、これらの比較電流の値により、表1に記載の画素100の利得値が得られる。あるいは、表2または表3に示す利得値、あるいは他の所望の値が得られるように、画素内のデバイスをサイズ設定することができるはずである。利得値および減衰値は、各画素ごとに同じでもよいし、アレイの画素間で変化してもよい。適切なコンポーネントを選択することによって、多くの選択肢をもつ比較用スレッショールドが利用可能である。
図3および4に示すように、1倍の比較電流はそれぞれ、隣接画素100、100、100、100、100、100、100および100の1つの電流加算ノードに入力される。PMOSデバイス147からの「内部」の(すなわち、画素100内から発した)8倍の比較電流は、画素100の電流モード比較器回路116に入力される。比較器回路116は、(図4で1つのNMOSとして示す)複合電荷相殺デバイス(composite charge cancellation device)158と、互いに整合したNMOSデバイス154および156を含む。STROBE信号がハイ(high)のとき、このSTROBE信号は比較器116を平衡状態に保持する。各隣接画素の比較電流生成器からの1倍の「外部」(すなわち、隣接画素から発した)比較電流は、画素100の電流加算ノード110に入力されそこで合計される。電流加算ノード110は、(図示しない)バッファ120を介して(やはり図示しない)ラッチ118にも結合される。STROBE信号がハイからロー(low)に移るとき、比較器116は、内部8倍比較電流を、8個の隣接画素のそれぞれからの外部1倍比較電流の合計と比較する。内部8倍比較電流が8つの外部比較電流の合計よりも大きい場合、外部比較電流はNMOSデバイス156を通って接地され、ラッチ118への信号はローになる。しかし、内部8倍比較電流が外部比較電流の合計よりも小さい場合、合計した電流は完全には接地されず、ラッチ118への信号はハイになる。
上記の実施形態では、m×n個の画素アレイが、(m−2)×(n−2)個の画素データ値をもつアレイに縮小される。アレイ100の外側縁部の画素(図2参照)は、縁部上にない隣接画素に1倍比較電流を提供するが、縁部画素は、それ自体の初期電流の8倍比較電流を隣接画素からの電流合計と比較せず、縁部画素用に画像データを記憶しない。一例として、n=20、m=20の場合、アレイ100は400画素のアレイであるが、各画像ごとに324(すなわち、(20−2)×(20−2))個のデータビットしか生成しない。縁部画素は比較機能またはラッチ機能を行わないので、これらの機能のための回路は割愛することができる。代替実施形態では、非縁部画素では改変したバージョンの比較表現を使用することにより、縁部画素が比較機能およびラッチ機能を行うように構成することができるはずである。このような改変表現の場合に可能な利得値の例を表4に示す。
Figure 2004153796
表4の例では、αは図2で左側縁部の中間に位置する(すなわち、隅ではない)ある画素に対応する。その画素の左側には画素が存在しないので、α、αおよびαは0となる。
図3および4は、図1に示すものと比べて、構造上、本発明の少なくとも1つの利点を示している。各画素値を複数ビットのデジタル値に変換し、次いで、そのデジタル値に対してDCR処理を行うかわりに、この時点で各画素のアナログドメインで直流分除去が実現される。各画素はそのDCR処理を並列に行い、それによってシリアル方式で各画素に対して高速デジタル信号処理を行う必要がなくなる。非縁部画素はそれぞれハイまたはロー信号を生成し、それはSTROBE信号がローのときにラッチされる。このラッチ操作は、各画素内でも生じ得るが、アレイ内のすべての非縁部画素に対しても同時に行われる。STROBE信号がローのとき、各非縁部画素内のノードCの電圧は、隣接画素から受け取った電流との比較に基づいてハイまたはローの値に維持される。このハイまたはローの電圧は、各画素のバッファ120を通過してその画素のラッチ118に達し、1ビット値として記憶される。STROBE信号がハイのとき、比較器116は平衡状態にあり、ノードCの電圧は中間値をとることになる。このような中間値の偶発的なラッチによって予測不可能な結果が生じ得るので、スレッショールドよりも小さい電圧信号がラッチ118に達することを妨げるように、バッファ120はスキューされたスレッショールド(skewed threshold)を有し得る。
すべての比較器出力がラッチされた後、各画素行ごとにラッチされた値は走査チェーンに連結され、次いで、走査クロック信号により各行ごとに走査チェーンがシリアルにメモリに読み込まれ(図面には示さない)、その後、前の画像データとの相関がとられる。(やはり図示しない)メモリおよび相関回路は、アレイ100の外側に置いてよい。図5に、アレイ100のある行(または列)の各画素ごとにデータを読み込むための1つの可能な構成および方法を示す。図5には、複数のクロックサイクルについて、アレイ100内のある一並びの画素の5個のラッチ118をブロックの形で示す。例として、5個のラッチは、図3の(それぞれ画素100、100、100および100に対応する)ラッチ118、118、118および118と、画素100の直上の画素または画素100の直下の画素からの追加のラッチと合わせて表すことができるはずである。この並びは、5個を超える数のラッチ118を含み得る。追加のラッチの存在は、各段の左側にある3個の点で示す。サイクル0は、ラッチ済みの値を読み出す直前の時点を表す。(サイクル0)と標示して図5の最上段に示すように、各ラッチは1ビットの値を含む。第1サイクルの終了時に、各ラッチの値は右に1つ場所がシフトされ、最も右のラッチ済みの値が読み出され保存される。第2クロックサイクルの終了時に、ラッチ済みの値はやはり右に1つ場所がシフトされ、最も右の値はその前に記憶した値に連結される。読出しは、行のすべてのラッチが読み込まれラッチされた値が記憶される((サイクルn)と標示)まで継続する。この方式でアレイのすべての行を同時に読み込むと、各クロックサイクル中に列全体の画素値が読み込まれ、(アレイ縁部に位置する画素については値をラッチしないと仮定すると)20×20のアレイからの画像が18クロックサイクルで走査される。これは、データ読出しの1つの可能な方式を表しているが、他の方法および構成も本発明の範囲に含まれる。
図6は、アレイ100内の非縁部画素100の動作のタイミング図である。画素動作は4つの段階を含む。すなわち、リセットし、積分し、変換し、シリアル出力することである。図6には、「相関」および「ナビゲーション」の段階も示す。これらの段階は、画素画像データとその前の画像データとの相関をとることと、この相関に基づいて動きの計算することを指す。ここで説明する実施形態では、相関およびナビゲーションは、画素アレイ100の外側で行われ、本明細書ではこれ以上説明しない。Vintと標示した図6の第1ラインは、画素100のノードAの電圧を反映している。データと標示した第2ラインは、隣接画素から受け取った信号と比較した後、所与の画像について画素100がラッチした値を反映している(図6には隣接画素信号値は示していない)。図6の「Ibias」ラインは、バイアス電流がNMOS140にかかっているかどうかを示し、「ストローブ」ラインは、STROBE信号がハイかローかを示している。「走査クロック」ラインは、複数画素からなる各列ごとにラッチ118の値が読み込まれる時点を示している。画素100のラッチされた値(ラッチ118)は、画素100が位置する列に対応するクロックサイクルで読み込まれるはずである。たとえば、画素100が図3の画素100である場合、画素100のラッチ118は、画素100および100のラッチ118および118と同じクロックサイクルで読み出されるはずである。
図6のt=0で、画素はすでにリセット段階にある。リセット中、(縁部画素も含めた)各画素ごとにノードAの電圧Vintは、デバイス132および134の動作によって共通の基準電圧Vrefにプルされる。リセット段階中、RESET信号はハイになり、PMOS134を通して電流が流れるのを妨げ、NRESET信号はローになり、PMOS132を通して電流が流れることができる。PMOSデバイス132および134は、ノードAに注入される望まれない電荷を相殺するための電荷相殺回路を提供する。隣接画素は、整合した光学的かつ電気的性能特性を有するべきであるが、電荷相殺回路が、隣接セル中に注入される電荷量の潜在的な不整合によって生じる固定パターンノイズ(FPN)を低減する助けとなる。
積分段階では、RESET信号はローになり、NRESET信号はハイになり、光源が使用可能になる。光源は、机上その他の表面からの光をアレイ100に反射させるように配置された発光ダイオード(LED)または他の選択的に使用可能となる光源とすることができる。Ibias信号はハイになり、それによって初期電流IがNMOSデバイス140、138および142を通って流れることができる。図6に示すように、リセット段階中は電力を温存するために、Ibiasは使用禁止状態にすることができる。アレイがリセット段階にあるときは光強度は測定されないので、Vrefに基づいてIの値を変調する必要がなく、電力を温存するためにIbiasを使用禁止状態にすることができる。あるいは、Ibiasはイネーブル状態のままにすることもできるはずである。光がフォトダイオード136に入射すると、フォトダイオード136を通る電流が積分ノードAを放電し、Vintは降下する。図6に示すように、積分段階中、Vintは減少する。この減少の勾配は、ノードAが放電する速度に対応し、照明されたフォトダイオード136を通る逆バイアス電流の大きさに対応する。フォトダイオード136を通る電流は照明が強くなるのに応じて増加するので、Vintの勾配はフォトダイオード136に当たる光の強度に応じて変化する。
光源は、積分段階の終了時に使用禁止状態にする。フォトダイオード136を通る暗電流(すなわち、照明がない状態での逆バイアス電流)は十分に小さいので、Vintは積分段階の終了時に達したレベルのままになる。図6からわかるように、このレベルは、電圧の減少の下限に相当する。図6に、2種類の電圧減少の様子を示す。実線で示す減少は、フォトダイオード136をより強く(すなわち「明るく」)照明することに伴う電圧降下に相当し、反射性の物体または表面のフィーチャが存在する状態(あるいは物体または表面のフィーチャがより反射性の高い状態)を示すことができる。フォトダイオード136を通る電流がより大きいと、ノードAは急速に放電し、減少がより急峻になる。逆に、破線で示す減少は、フォトダイオード136をより弱く(すなわち「暗く」)照明することに伴う電圧降下に相当し、反射性の物体または表面のフィーチャが存在しない状態(あるいは物体または表面のフィーチャがより反射性の低い状態)を示すことができる。フォトダイオード136を通る電流がより小さいと、ノードAがよりゆっくりと放電し、減少がより緩やかになる。ノードAの電圧Vintは、NMOS138のゲートをバイアスするので、Vintの大きさによりIの大きさが変調される。したがって、Vintが大きいほどIが大きくなり、Vintが小さいほどIが小さくなる。Vintは(したがってIも)、積分段階を通じて減少し続ける。電流Iが流れる限り、比較電流は比較電流生成器で生成され得る。光源が積分段階の終了時に使用禁止状態になるとき、フォトダイオードを通る暗電流は小さくなるので、光が使用禁止状態の時点(すなわち、積分段階の終了時)でIの大きさの減少は停止し、対応する比較電流の大きさの減少も停止する。
積分段階の後、変換段階に入る。積分段階の終了時、画素100の比較器116への1つの入力は、その画素の比較電流生成器からの8倍の比較電流である。すなわち、この比較電流は、積分段階の終了時(すなわち、光が使用禁止のとき)におけるその画素のIの8倍の大きさに相当する。例として図6の実線のVintおよび図4の概略図を用いると、Vbrightに相当するIの8倍に等しい初期電流がPMOS147からノードBに入力される。隣接画素の比較電流生成器からの8つの外部比較電流の合計がノードCに入力される。したがって、ノードCにおける電流は、積分段階の終了時における8個の隣接画素からの電流Iの大きさの合計に相当する。STROBE信号がハイの場合、比較器116は平衡状態に維持される。変換段階の終了時付近で、STROBE信号はローになり、NMOSデバイス158はオフになり、ノードBおよびCへの入力の相対強度が比較される。ノードBへの入力のほうが大きい場合、合計した外部電流はNMOSデバイス156を通って接地され、ノードCの電圧はローになる。ただし、ノードBの入力がノードCの入力よりも小さい場合、合計電流は完全には接地されず、ノードCの電圧はハイのままになる。
STROBE信号がローのとき、ノードCの電圧によりラッチ118で「0」または「1」がラッチされる。図6に、ストローブ信号がローのとき、データラインの値がハイになるところを示しており、その結果、画素100のラッチ118に「1」がラッチされる。ただし、図6のデータライン上に示す画素100のハイの値は、単に1つの画素100の照明の明るさに基づいているのではないことに注意することが重要である。そうではなくて、(ハイまたはローの)データラインの値は、Vbrightに相当する画素100内の内部電流信号と、他の画素から提供される電流信号との比較に基づいている。これらの他の画素のうち十分に多くの画素も、それぞれの積分ノード電圧がVbrightに十分に近くなるように照明されるとしたら、画素100のデータラインの値は、おそらくはローになる(すなわち、「0」がラッチされる)はずである。したがって、ラッチされた値は、サブアレイ内の隣接画素と比較した1つの画素(たとえば、図2および3の画素100)のDCRされた値を表す。言い換えると、ラッチされた値は、ある画素に当たる照明を隣接画素の照明と比較した相対強度を表す。
変換が完了し各画素のDCR済みの値がラッチされた後、ラッチされた値は、上記で説明したように読み込むことができる。図6に示すように、相関およびナビゲーション機能の前に、(読出し信号として機能し得る)走査クロック信号を送り、各行から1列を同時に読み込むことができる。
アナログドメインでDCR画像処理を行い、画素アレイ内にそれを統合することによって、アレイのアナログ領域および感光性領域中へのデジタル信号の干渉を低減することができる。
上述した実施形態では、各画素(または少なくとも各非縁部画素)は、その出力を最隣接画素の出力と比較する。しかし、別の実施形態は、ある画素の出力を隣接しない(すなわち最も近くはない)が近傍の画素からの出力と比較することを含む。例として、図7に、アレイ100’およびサブアレイ101’を示す。式(1)は次のように改変することができる。
Figure 2004153796
あるいはこの式(2)を次のように書くこともできる。
Figure 2004153796
式(2)を実施するアレイ内の画素は、8個を超える数の隣接画素出力信号を合計する場合、(図4のPMOSデバイス143〜151などの)追加のミラーリングデバイスを含むことができるが、必ずしもその必要はない。もちろん、式(2)の十分な数の項についてα=0である場合、追加のミラーリングデバイスは必要ないはずである。別の実施形態では、下記に式(3)で示すように、式(2)をさらに改変して他の大きさをもつサブアレイを包含することができるはずである。
Figure 2004153796
ただし、nは考慮する隣接画素数である。
別の実施形態では、画像サイクル中に1ビットより大きい画像データを出力するように、1つまたは複数の画素を構成することができる。図8は、こうした一実施形態の画素の概略図である。積分回路112’、比較電流生成器回路114’および電流加算ノード110’は、図4に関して説明した積分回路112、比較電流生成器回路114および電流加算ノード110と類似のものである。したがって、ブロック110’、112’および114’の詳細および動作をさらに説明する必要はない。ただし、図8の比較器116’は、ノードB’のところに複数のデバイス154Xおよび154Yと、ノードC’のところに複数のデバイス156Xおよび156Yを含むように改変されている。デバイス154Xと154Yは異なるサイズのものであるが、デバイス154Xと156Xは整合している。デバイス154Yと156Yも整合している。デバイス154Xを通る電流は、デバイス162によって調整される。同様に、デバイス154Y、156Xおよび156Yを通る電流もそれぞれ、デバイス161、163および164によって調整される。(ローカルなものでもよく、グローバルなものでもよく、あるいはその他の方法で複数の画素に制御信号を提供する)プロセッサ180は、SELP信号およびSELN信号でデバイス161および164を制御する。同様に、プロセッサ180は、STROBE信号を提供し、CLK(クロック)信号およびBIT SELECT(ビット選択)信号を受け取る。
一般に、図8の画素の画像サイクルのリセット段階および積分段階は、図4および6に関して上記で説明したものと類似しているはずである。前に説明した実施形態の場合と同様に、ノードB’への入力はデバイス147’からの8倍の大きさの電流(I8x)であり、比較器のノードC’への入力は隣接画素からの比較電流の合計(IΣ)である。ただし、前の実施形態とは異なり、比較器116’への入力は、画像サイクルの変換段階中に数回比較される。第1の比較では、SELP信号がハイであり、デバイス164がオンになる。この状態では、電流が、ノードC’からデバイス156Xおよび156Yを通り、またノードB’からデバイス154Xを通って流れることができる。デバイス156Xおよび156Yの合計サイズがデバイス154Xのサイズよりも大きいようにデバイス156Xおよび156Yがサイズ設定されている場合、比較器116’は、ノードB’に向かってスキューされることになる。言い換えると、比較器出力がハイになるには、IΣがより大きくなる必要があることになる。STROBE信号がローになった後、比較器116’の出力はラッチ118’でラッチされ、次いで、(以下に説明するように)おそらくはメモリ182に記憶される。メモリ182は画素の外側にある。再度STROBE信号をハイにして比較器116’を平衡状態にし、SELN信号およびSELP信号をローにする。この状態では、電流が、ノードC’からデバイス156Xを通り、またノードB’からデバイス154Xを通って流れることができる。これらのデバイスは平衡状態にあるので、IΣがI8xと等しいかそれよりも大きいとき、比較器116’の出力はハイになることになる。再度STROBE信号をローにし、それによって比較器116’の出力がラッチされ、そのラッチされた値は(おそらくは)メモリ182に記憶される。次いで、STROBE信号をハイにし、もう一度比較器を平衡状態にし、SELN信号をハイにする。この状態では、電流が、ノードC’からデバイス156Xを通り、またノードB’からデバイス154Xおよび154Yを通って流れることができる。この状態では、比較器116’は、ノードC’に向かってスキューされる。言い換えると、比較器出力をハイにするには、IΣがより小さくなる必要があることになる。再度STROBE信号をローにし、それによって比較器116’の出力がラッチされ、そのラッチされた値は(おそらくは)メモリ182に記憶される。
図9は、比較器116’の動作をさらに説明するグラフである。水平軸はノードC’への入力(IΣ)を表し、垂直軸はノードB’への入力(I8X)を表す。I、IiiおよびIiiiは、|Iiii|>|Iii|>|I|を満たす任意の電流強度を表す。ライン1は、SELP信号がハイである(デバイス154X、156Xおよび156Yがオンである)状態に相当する。ライン1より上の領域のIΣとI8Xの値の組合せでは、比較器116’の出力はローとなる。ライン1上あるいはそれより下の領域のIΣとI8Xの値の組合せでは、比較器116’の出力はハイとなる。ライン2は、SELPおよびSELNがローである(デバイス154Xおよび156Xがオンである)状態に相当する。比較器116’がこの状態にあるとき、ライン2より上の領域のIΣとI8Xの値の組合せでは、ローの比較器出力が得られ、ライン2上あるいはそれより下の領域のIΣとI8Xの値の組合せでは、ハイの比較器出力が得られる。ライン3は、SELN信号がハイである(デバイス154X、154Yおよび156Xがオンである)状態に相当する。比較器116’がこの状態にあるとき、ライン3より上の領域のIΣとI8Xの値の組合せでは、ローの比較器出力が得られ、ライン3上あるいはそれより下の領域のIΣとI8Xの値の組合せでは、ハイの比較器出力が得られる。したがって、この構成では、比較器116’は、IΣがI8Xよりもどのくらい大きいか、あるいはI8XがIΣよりもどのくらい大きいかをより詳しく示す出力を提供する。再度、図9を参照すると、画素は、IΣおよびI8Xが(a、b、cまたはd)の4つの領域のどこにあるかを示すように復号することができる出力を提供することができる。
プロセッサ180およびメモリ182は、比較器116’の出力を2ビット値に変換する。(STROBEがローになり、SELPがハイである)変換段階の第1部分の間、(IΣおよびI8Xが領域aにあることを示す)ハイの比較器出力は、外部メモリ182に「11」として記憶される。ロー出力はIΣまたはI8Xが領域b、cおよびdにあることに一致するので、この第1部分の間、ロー出力に対して値は記憶されない。(STROBEがローになり、SELNおよびSELPがローである)変換段階の第2部分の間、ハイの比較器出力は、IΣおよびI8Xの値が領域bにあることを示し、メモリ182に「10」として記憶される。ロー出力はIΣおよびI8Xが領域cまたはdにあることに一致するので、この第2部分の間、ロー出力に対して値は記憶されない。(STROBEがローになり、SELNがハイである)変換段階の第3部分の間、ハイの比較器出力は外部メモリ182に「01」として記憶され、ローの比較器出力は「00」として記憶される。154Yおよび156Yに類似の追加のデバイスならびに180からの追加の選択出力を備えれば、追加のビット値を得ることもできる。
本発明による画素アレイを動き検出に、より具体的には、コンピュータ入力装置または位置指示装置の一部として使用することができる。こうした装置には、動きを測定するコンピュータのマウス、トラックボールその他の装置が含まれる。図10に、本発明によるフォトセンサ画素アレイをコンピュータマウスに実装した可能な一例を示す。図10に「分解」斜視図で、典型的なマウス250のいくつかの主要なコンポーネントを示す。マウス250は、上部ケース251、1組のキー252、回路ボード253および下部ケース254を含む。マウス250の他のコンポーネントは図示していないが、(電池動力式マウスの場合には)電源、(ワイヤレス装置でない場合には)コンピュータとの接続用のケーブル、スクロールホイールその他の機械コンポーネントおよび様々な回路コンポーネントを含むことができるはずである。これらの他のコンポーネントは当技術分野では周知のものである。当技術分野ではよく知られているように、ユーザは、机その他の表面の上でマウス250を動かすことによってマウス250を操作する。下部ケース254の下面は、机その他の表面と接触しており、透明であるか、あるいは透明な部分255を含む。(図示しない)レンズその他の焦点合わせ要素を、透明部分255と回路ボード253の間に配置するか、あるいは透明部分255に組み込むこともできるはずである。(図10に輪郭を示す)画像チップ260および(やはり図10に輪郭を示す)LED262を、回路ボード253の下面上に配置する。動作においては、LED262からの光が、机その他の表面から反射され、透明部分255(および存在する場合には焦点合わせ要素)を通って内部を照らし、チップ260上に配置されたアレイ100がそれを受ける。回路ボード253の下面の部分図である図11に示すように、アレイ100を画像チップ260に組み込むことができるはずである。
本発明を実施する特定の例を説明してきたが、添付の特許請求の範囲に記載した本発明の趣旨および範囲に含まれる、上記で説明したシステムおよび技術の多くの変形形態および置換形態があることが当業者には理解されよう。しかし、一例として、初期電流生成器、比較電流生成器および比較器(ならびに説明した実施形態の他の部分)は、代替回路構成から形成することができるはずである。本発明による画素アレイは、可視光波長を外れた照明に応答するフォトセンサを含むことができるはずである。1つまたは複数の隣接しない近傍の画素が所与の画素に接続される構成に加えて、本発明は、すべてではない隣接(または最隣接)画素が所与の画素に接続される構成も含む。
本発明の画素アレイは、他の応用例でも実施することができよう。その一例には、警報用の動き検出が含まれる。別の例には、距離の測定に使用する電子「定規」または「ものさし」に画素アレイを組み込むことが含まれる。別の可能な例には、プリンタ内で紙の動き検出器の一部として画素アレイを使用することが含まれる。上記その他の改変形態は、添付の特許請求の範囲で定義される本発明の範囲に含まれる。
動き検出に使用される既存のフォトセンサ構造を示すブロック図である。 本発明の一実施形態による画素アレイを示す構成図である。 図2の画素アレイの一部を示すブロック図である。 図3の画素を示す概略図である。 本発明の一実施形態におけるシリアルデータ読出しを示すブロック図である。 本発明の実施形態の動作を示すタイミング図である。 本発明の第2の実施形態による画素アレイを示す構成図である。 本発明の第3の実施形態による画素を示す概略図である。 図8の画素の動作を説明するグラフである。 本発明による画素アレイをコンピュータマウスに実装した一実施形態を示す図である。 本発明による画素アレイをコンピュータマウスに実装した一実施形態を示す図である。
符号の説明
10 フォトセンサ
12、14、18 NMOSトランジスタ
16 ノード
20 記憶コンデンサ
100 アレイ
100 画素
100〜100 画素
100’ アレイ
101、101’ サブアレイ
110、110’ 電流加算ノード
112、112’ 積分回路
114、114’ 比較電流生成器回路
116、116’ 比較器回路
118、118’ シリアル走査出力ラッチ
120、120’ バッファ
132、134 PMOSデバイス
136 フォトダイオード
138、140 NMOSデバイス
142 PMOS基準デバイス
143〜151 PMOSミラーリングデバイス
154、156 NMOSデバイス
154X、154Y、156X、156Y デバイス
158、158’ 複合電荷相殺デバイス
161〜164 デバイス
180 プロセッサ
182 メモリ
250 マウス
251 上部ケース
252 キー
253 回路ボード
254 下部ケース
255 透明部分
260 画像チップ
262 LED

Claims (36)

  1. 第1の数の画素を備え、当該画素の各々は、
    電磁波照明に応答するフォトセンサと、
    前記フォトセンサに電気的に接続され、前記フォトセンサの照明に対応する初期信号を生成する初期信号生成器と、
    前記初期信号と前記初期信号に基づく少なくとも1つの内部比較信号に基づいて、複数の送出比較信号を生成するように構成された比較信号生成器と、
    隣接画素の比較信号生成器に電気的に接続された加算ノードと、
    前記比較信号生成器と隣接画素との間に設けられ、前記隣接画素に比較信号を提供可能な電気接続部と、
    第1入力(第1比較器入力)としての前記内部比較信号および第2入力(第2比較器入力)としての前記加算ノードを有し、画素の照明の相対差異を示す出力信号を提供する比較器と、
    を備えていることを特徴とするイメージセンサアレイ。
  2. 前記第1の数の画素の各々において、
    電磁波照明に曝された際に前記フォトセンサが第1電圧を放電させることができ、
    前記初期信号は前記第1電圧の大きさによって調整される大きさの初期電流を含み、
    前記比較信号生成器は複数の送出比較電流および少なくとも1つの内部比較電流を生成するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサアレイ。
  3. 前記第1の数の画素の各画素は前記比較器に接続されたラッチを備え、
    当該ラッチは、前記第1比較器入力が前記第2比較器入力よりも大きい場合には第1の値をラッチし、前記第2比較器入力が前記第1比較器入力よりも大きい場合には第2の値をラッチするように構成されていることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサアレイ。
  4. 前記第1の数の画素の各々において、
    前記複数の送出比較電流は利得または減衰の第1の値を有し、前記少なくとも1つの内部比較電流は利得または減衰の第2の値を有することを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサアレイ。
  5. 前記第1の数の画素の各々において、
    前記利得または減衰の第1の値は同じであり、前記利得または減衰の第2の値は同じであることを特徴とする請求項4に記載のイメージセンサアレイ。
  6. 前記利得または減衰の第2の値は、前記加算ノードで受け取る外部比較電流の数の倍数であることを特徴とする請求項4に記載のイメージセンサアレイ。
  7. 前記画素はm個の行およびn個の列からなるアレイに配置され、当該アレイは1つの列内の複数のラッチが同時に読み込まれるように構成されていることを特徴とする請求項3に記載のイメージセンサアレイ。
  8. 前記比較器は、前記第1および第2入力の一方が前記第1および第2入力の他方の比較の割合よりも大きい場合に第1比較器出力信号を提供し、
    前記比較器は、1組の制御信号を受け取った後に前記比較の割合を変更するように構成されていることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサアレイ。
  9. 前記画素アレイの動作中には、前記初期電流は連続して生成されないように構成されていることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサアレイ。
  10. 前記アレイの縁部上に配置された第2の数の画素をさらに備え、当該第2の数の画素の各々は、
    電磁波照明に応答して電磁波照明に曝された際に第1電圧を放電可能なフォトセンサと、
    当該フォトセンサに電気的に接続されたアナログ初期信号生成器であって、前記初期信号が前記第1電圧の大きさによって調整される大きさの初期電流を含むアナログ初期信号生成器と、
    前記初期電流に基づいて複数の送出比較電流を生成するアナログ比較電流生成器と、
    前記比較電流生成器と隣接画素の間にある電気接続部とを備え、
    送出比較電流が複数の隣接画素に提供され、
    前記第2の数の各画素は、合計された外部比較電流と内部比較電流とを比較しないように構成されていることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサアレイ。
  11. 前記アレイは単一の集積回路の一部であることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサアレイ。
  12. 前記第1の数の画素の各々において、
    前記フォトセンサはフォトダイオードであり、前記初期信号生成器は前記第1電圧でバイアスされるトランジスタを備えていることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサアレイ。
  13. 前記加算ノードは、少なくとも1つの非隣接画素の前記比較信号生成器に電気的に接続され、
    前記比較信号生成器と隣接画素との間に設けられた前記電気接続部は、1つの非隣接画素への少なくとも1つの電気接続部を備えていることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサアレイ。
  14. 前記加算ノードは、少なくとも1つの非隣接画素の前記比較信号生成器に電気的に接続され、
    前記比較信号生成器と隣接画素との間に設けられた前記電気接続部は、1つの非隣接画素への少なくとも1つの電気接続部を備えていることを特徴とする請求項8に記載のイメージセンサアレイ。
  15. 入力装置に対する相対的な表面の動きに応答してコンピュータディスプレイ上に前記表面の動きに対応するカーソルの動きを生成するコンピュータ入力装置であって、
    相対的に動く表面を照明するように配置された照明源と、
    前記相対的に動く表面から反射された照明を受けるように配置され、第1の数の画素を有するイメージセンサアレイとを備え、
    前記第1の数の画素の各画素は、
    電磁波照明に応答するフォトセンサと、
    当該フォトセンサに電気的に接続され、前記フォトセンサの照明に対応する初期信号を生成する初期信号生成器と、
    前記初期信号と前記初期信号に基づく少なくとも1つの内部比較信号に基づいて、複数の送出比較信号を生成するように構成された比較信号生成器と、
    隣接画素の比較信号生成器に電気的に接続された加算ノードと、
    前記比較信号生成器と隣接画素との間に設けられ、前記隣接画素に比較信号を提供可能な電気接続部と、
    第1入力(第1比較器入力)としての前記内部比較信号および第2入力(第2比較器入力)としての加算ノードを有し、画素照明の相対差異を示す出力信号を提供する比較器と、
    を備えていることを特徴とするコンピュータ入力装置。
  16. 前記第1の数の画素の各々は、
    電磁波照明に曝された際に前記フォトセンサにより第1電圧を放電可能とされ、
    前記初期信号は、前記第1電圧の大きさによって調整される大きさの初期電流を含み、
    前記比較信号生成器は、複数の送出比較電流および少なくとも1つの内部比較電流を生成するように構成されていることを特徴とする請求項15に記載のコンピュータ入力装置。
  17. 前記第1の数の画素の各々は、前記比較器に接続されたラッチを備え、
    当該ラッチは、前記第1比較器入力が前記第2比較器入力よりも大きい場合には第1の値をラッチし、前記第2比較器入力が前記第1比較器入力よりも大きい場合には第2の値をラッチするように構成されていることを特徴とする請求項16に記載のコンピュータ入力装置。
  18. 前記第1の数の画素の各々について、
    前記複数の送出比較電流は利得または減衰の第1の値を有し、前記少なくとも1つの内部比較電流は利得または減衰の第2の値を有することを特徴とする請求項16に記
    載のコンピュータ入力装置。
  19. 前記第1の数の画素の各々について、
    前記利得または減衰の第1の値は同じであり、前記利得または減衰の第2の値は同じであることを特徴とする請求項18に記載のコンピュータ入力装置。
  20. 前記画素はm個の行およびn個の列からなるアレイに配置され、前記アレイは1つの列内の複数のラッチが同時に読み込まれるように構成されていることを特徴とする請求項16に記載のコンピュータ入力装置。
  21. 前記比較器は、前記第1および第2入力の一方が前記第1および第2入力の他方の比較の割合よりも大きい場合に、第1比較器出力信号を提供し、
    前記比較器は、1組の制御信号を受け取った後に、前記比較の割合を変更するように構成されていることを特徴とする請求項16に記載のコンピュータ入力装置。
  22. 前記画素アレイの動作中には、前記初期電流は連続して生成されないように構成されていることを特徴とする請求項16に記載のコンピュータ入力装置。
  23. 前記イメージセンサアレイは前記アレイの縁部上に配置された第2の数の画素を備え、前記第2の数の画素の各画素は、
    電磁波照明に応答し、電磁波照明に曝された際に第1電圧を放電可能なフォトセンサと、
    前記フォトセンサに電気的に接続され、前記初期信号は前記第1電圧の大きさによって調整される大きさの初期電流を含むアナログ初期信号生成器と、
    前記初期電流に基づいて、複数の送出比較電流を生成するアナログ比較電流生成器と、
    前記比較電流生成器と隣接画素との間に設けられた電気接続部とを備え、
    送出比較電流が複数の隣接画素に提供され、
    前記第2の数の各画素は、合計された外部比較電流と内部比較電流とを比較しないように構成されていることを特徴とする請求項16に記載のコンピュータ入力装置。
  24. 前記アレイは単一の集積回路の一部であることを特徴とする請求項16に記載のコンピュータ入力装置。
  25. 前記第1の数の画素の各々において、
    前記フォトセンサはフォトダイオードであり、前記初期信号生成器は前記第1電圧でバイアスされるトランジスタを備えていることを特徴とする請求項16に記載のコンピュータ入力装置。
  26. イメージセンサアレイ内の画素照明の相対差異を示す方法であって、
    アレイ内の第1の数の画素の各画素ごとに、
    前記画素を照明する第1のステップと、
    前記画素の前記照明に対応する初期信号を生成する第2のステップと、
    前記初期信号に基づく複数の送出比較信号および少なくとも1つの内部比較信号を生成する第3のステップと、
    隣接画素内で生成された送出比較信号を受け取る第4のステップと、
    前記隣接画素から受け取った送出比較信号を合計して合計信号を形成する第5のステップと、
    前記合計した信号を前記内部比較信号と比較する第6のステップと、
    画素の照明の相対差異を示す出力信号を提供する第7のステップと、
    を備えていることを特徴とする方法。
  27. 初期信号を生成する前記第2のステップは、前記画素内のフォトセンサの照明によって放電される第1電圧によって調整される大きさの初期電流を生成するステップを備え、
    複数の送出比較信号および少なくとも1つの内部比較信号を生成する前記第3のステップは、複数の送出比較電流および少なくとも1つの内部比較電流を生成するステップを備えている、
    ことを特徴とする請求項26に記載の方法。
  28. 前記合計した信号が前記内部比較信号よりも大きい場合には第1の値を記憶し、前記内部比較信号が前記合計した信号よりも大きい場合には第2の値を記憶する第8のステップを備えていることを特徴とする請求項27に記載の方法。
  29. 前記第3のステップにおいて、
    複数の送出比較信号を生成するステップは、利得または減衰の第1の値を有する複数の送出電流を生成するステップを備え、
    少なくとも1つの内部比較信号を生成するステップは、利得または減衰の第2の値を有する少なくとも1つの内部比較電流を生成するステップを備えていることを特徴とする請求項27に記載の方法。
  30. 前記利得または減衰の第1の値は前記第1の数のすべての画素について同じであり、前記利得または減衰の第2の値は前記第1の数のすべての画素について同じであることを特徴とする請求項29に記載の方法。
  31. 前記利得または減衰の第2の値は、前記画素内で合計された比較電流の数の倍数であることを特徴とする請求項29に記載の方法。
  32. 前記初期電流が必要でない場合には、画像サイクルの一部の間で、前記初期電流の生成を中断するステップを備えていることを特徴とする請求項27に記載の方法。
  33. 前記アレイ内の第2の数の画素の各画素ごとに、
    前記画素を照明するステップと、
    前記画素の照明に対応する初期電流を生成するステップと、
    前記初期電流に基づく複数の送出比較電流を生成するステップとを備え、
    前記加算および比較のステップは、前記第1の数の画素内でしか実行しないことを特徴とする請求項32に記載の方法。
  34. 画素の照明の相対差異を示す出力信号を提供する前記第7のステップは、
    前記合計した信号と内部比較信号の一方が当該合計した信号と内部比較信号の他方の比較の割合よりも大きい場合に第1出力信号を提供するステップを備え、さらに、
    前記比較の割合を変更するステップと、
    画素の照明の相対差異を示す出力信号を提供するステップを繰り返すステップと、
    前記提供された出力信号に基づく多数ビットの値を記憶するステップを備えていることを特徴とする請求項27に記載の方法。
  35. 隣接画素内で生成された送出比較信号を受け取る前記第4のステップは、非隣接画素から少なくとも1つの送出比較信号を受け取るステップを備えていることを特徴とする請求項27に記載の方法。
  36. 隣接画素内で生成された送出比較信号を受け取る前記第4のステップは、非隣接画素から少なくとも1つの送出比較信号を受け取るステップを備えていることを特徴とする請求項34に記載の方法。
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