JP2004153004A - Hybrid integrated circuit device and method for manufacturing the same - Google Patents

Hybrid integrated circuit device and method for manufacturing the same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hybrid integrated circuit device 10 wherein gaps between leads 15 are formed narrow. <P>SOLUTION: The hybrid integrated circuit device 10 comprises a circuit board 11 whereof at least the surface is insulated; an electric circuit comprising a conductive pattern 13 formed on the surface of the circuit board 11, and a circuit element 14 fixed on the conductive pattern 13; leads 15 fixed to the conductive pattern 13 along an edge of the circuit board 11; a frame-shape casing material 20 enclosing the electric circuit on the circuit board 11, and partitioning a fixing region 18 for fixing the leads 15 to the conductive pattern 13; and an insulating resin 17 filling up the fixing region 18. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は混成集積回路装置およびその製造方法に関し、特に、大判の金属基板の表面に多数個の電気回路を構成することを特徴とする混成集積回路装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１８を参照して、従来の混成集積回路装置１００の構成を説明する。図１８（Ａ）は従来の混成集積回路装置１００の平面図であり、図１８（Ｂ）はその断面図である。
【０００３】
図１８（Ａ）を参照して、従来の混成集積回路装置１００の構成を説明する。アルミニウム等の金属から成る金属基板１０１の表面には、絶縁層１１０を介して導電パターン１０２が形成されており、導電パターン１０２の所定の箇所に回路素子１０５が実装されることにより所望の混成集積回路が実現されている。ここで、回路素子１０５としては、ＩＣ、チップ抵抗、チップコンデンサ、パワートランジスタ等が採用され、フェイスアップで実装されるトランジスタは金属細線１０３を介して導電パターン１０２と電気的に接続されている。導電パターン１０２から成るパッド１０２Ａは、金属基板１０１の１側辺に複数個が形成され、この箇所には、半田等のロウ材を介してリードが固着される。
【０００４】
図１８（Ｂ）を参照してケース材１０６で回路素子１０５が封止された場合の断面図を説明する。金属基板１０１の表面に形成された導電パターン１０２および回路素子１０５から成る電気回路は、樹脂等から成るケース材１０６で封止されている。また、リード１０４が固着する辺では、封止領域と外部とを区画する壁状の部材が形成されている。そして、この壁状の部材から金属基板１０１の周辺部までの領域は、リード１０４を固着するための固着領域と成っていた。
【０００５】
図１９を参照して、導電パターン１０２とリード１０４との接続部に付いて説明する。この接合部では、固着強度を向上させるために、両者共に幅広に形成されている。具体的には、リード１０４が固着される箇所の導電パターンの幅ａ×長さｂは、それぞれ２ｍｍ×２ｍｍまたはそれ以上に形成されていた。更に導電パターン１０２に固着される箇所のリード１０４に付いても、固着強度を向上させるために、１．１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度に形成されていた。このことから、リード１０４のピッチは２ｍｍ若しくは２．５ｍｍ程度に形成されていた。更にリード１０４が固着される箇所から金属基板１０１の端部までの距離Ａは２ｍｍ以上に形成されていた。
【０００６】
次に、図２０を参照して混成集積回路装置１００の製造方法を簡単に説明する。導電パターン１０２を形成する工程、回路素子１０５を実装する工程および金属細線１０３により電気的接続を行う工程を経て短冊状の金属基板１１２には、複数個の混成集積回路が形成されている。そして、プレス機を用いた「打ち抜き」により、点線で示す箇所で個々の回路基板１１３を金属基板１１２から分離する。その後、個々の回路基板１１３のパッド１０２Ａ上にリードを固着する工程、回路を封止する工程等を経て混成集積回路装置が完成する（例えば、特許文献１を参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−１２９８７号公報（第４頁、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような混成集積回路装置およびその製造方法は以下に示すような問題を有していた。
【０００９】
第１に、リード１０４を固着するためのパッド１０２Ａが金属基板３０の周辺部に形成されているが、半田等のロウ材を介して行うリード１０４とパッド１０２Ａとの接合強度を確保するために、パッド１０２Ａは幅広に形成されていた。このことから、リード１０２Ａ同士のピッチを狭く形成するのが難しく、従ってそのピッチは２ｍｍ以上に成ってしまい、このことがリード１０４の本数を制約していた。また、多数個のリード１０４を形成する混成集積回路装置を形成するためには、金属基板３０の幅を大きく形成する必要性が生じ、従って混成集積回路装置全体の大型化を招く恐れがあった。
【００１０】
また、リード１０４が固着する箇所の領域に絶縁性樹脂等を封入することにより、リード１０４を狭ピッチに形成することが可能となる。しかしながら、リード１０４が固着される箇所は、装置の面方向に開口しているので、絶縁性樹脂の封入に係る工数が多く成ってしまう問題もあった。このことから、現状の混成集積回路装置では、この部分に樹脂の充填は行われないのが通常である。
【００１１】
第２に、プレス機を用いて各回路基板１１３の分離を行った後にリードの固着と封止の工程を行っていたので、これらの作業に係る工程数が増加し、コストが高くなってしまう問題があった。
【００１２】
本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。従って、本発明の主な目的は、リード間の間隔を狭く形成することができる混成集積回路装置を提供することにある。更に、本発明の他の目的は、１枚の金属板に多数個の電気回路を構成し、封止の工程およびリードの固着を行う工程を行ってから、個々の基板への分割を行う混成集積回路装置の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１に、少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板の表面に形成された導電パターンおよび前記導電パターン上に固着された回路素子から成る電気回路と、前記基板の周辺部で前記導電パターンに固着されたリードと、前記基板上で前記電気回路を囲む枠状のケース材とを有し、前記導電パターンと前記リードとが固着する箇所で両者の機械的接続を補強する絶縁性樹脂とを有することを特徴とする。
【００１４】
本発明は、第２に、少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板の表面に形成された導電パターンおよび前記導電パターン上に固着された回路素子から成る電気回路と、前記基板の周辺部で前記導電パターンに固着されたリードと、熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレットを前記電気回路上に載置して溶融硬化させることにより前記電気回路を樹脂封止する封止樹脂とを有し、前記導電パターンと前記リードとが固着される箇所まで延在した前記封止樹脂により、両者の機械的接続を補強することを特徴とする。
【００１５】
本発明は、第３に、金属基板の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、前記各電気回路にリードを固着する工程と、前記基板上の前記各電気回路を囲む枠状のケース材を前記金属基板に固着する工程と、前記リードが固着される箇所に絶縁性樹脂を形成する工程と、個々の前記電気回路が形成された回路基板を分離する工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
本発明は、第４に、金属基板の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、前記金属基板の表面の前記電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝を形成する工程と、前記各電気回路にリードを固着する工程と、熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレットを、前記電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、前記電気回路を樹脂封止する工程と、個々の前記電気回路が形成された回路基板を分離する工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（混成集積回路装置１０を説明する第１の実施の形態）
図１を参照して、混成集積回路装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）は混成集積回路装置１０の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の断面図である。
【００１８】
本発明の混成集積回路装置１０は、少なくとも表面が絶縁処理された回路基板１１と、回路基板１１の表面に形成された導電パターン１３および導電パターン１３上に固着された回路素子１４から成る電気回路と、回路基板１１の周辺部で導電パターン１３に固着されたリード１５と、回路基板１１上で電気回路を囲む枠状のケース材２０とを有し、導電パターン１３とリード１５とが固着する箇所で両者の機械的接続を補強する絶縁性樹脂とを有する構成と成っている。このような構成要素を以下にて説明する。
【００１９】
回路基板１１の材料としては、アルミや銅等の金属が採用される。また、回路基板１１の材料として合金を採用しても良い。ここでは、アルミからなる回路基板１１を採用し、例えばその両面はアルマイト処理されている。絶縁層１２は、回路基板１１の表面に形成されており、導電パターン１３と回路基板１１とを絶縁させる働きを有する。また、回路素子１４から発せられる熱を積極的に回路基板１１に伝達させるために、絶縁層１２にはアルミナが高充填されている場合もある。ここで、絶縁等を目的としてアルミ基板の表面に形成されるＡＬ２Ｏ３等の酸化物は必ずしも必要では無い。従って、回路基板の表面は他の絶縁処理が施されても良い。
【００２０】
導電パターン１３は、絶縁層１２の表面に設けられており、銅等の金属から形成されている。導電パターン１３の所定の箇所には回路素子１４が固着され、回路基板１１の１側辺には、導電パターン１３から成る接続部が千鳥に配置されている。導電パターン１３の所定の箇所に回路素子１４が固着されることで所定の電気回路が、回路基板１１上に形成されている。
【００２１】
回路素子１４は、導電パターン１３の所定の箇所に、半田等のロウ材を介して実装される。回路素子１４としては、受動素子、能動素子または回路装置等を全般的に採用することができる。また、パワー系の素子を実装する場合は、導電パターン上に固着されたヒートシンク上にその素子が実装される。また、フェイスアップで実装されるトランジスタおよびＩＣは、金属細線１６を介して導電パターン１３と電気的に接続されている。
【００２２】
リード１５は、半田等のロウ材を介して導電パターン１３より成るパッド部に固着されており、外部との電気的入力・出力を行う働きを有する。ここでは、導電パターン１３とリード１５との接合部は絶縁性樹脂１７により補強されている。従って、従来の混成集積回路装置では、導電パターン１３とリード１５との電気的接続および機械的結合をロウ材で行っていたが、本発明ではロウ材は両者を電気的に接続する働きを主に有する。このことからリード１５同士の間隔を狭ピッチに形成することができる。ここで、混成集積回路装置１０が実装されるＰＣＢ等の実装基板側が狭ピッチに形成されたリード１５に対応できない場合は、リード１５を千鳥に配置させて、実質的なリード１５のピッチを大きくすることで対応することができる。
【００２３】
ケース材２０は、回路基板１１上で電気回路を封止して且つリード１５が導電パターン１３に固着する固着領域１８を区画する働きを有する。ケース材２０を構成する材料としては、樹脂系の材料若しくは金属製の材料を採用することができ、ケース材２０と回路基板１１とは、接着剤を介して接着されている。導電パターン１３とリード１５とが接続される箇所には、絶縁性樹脂１７が充填される固着領域１８が形成される。絶縁性樹脂１７は、導電パターン１３とリード１５が接続する箇所を封止し、更に、両者の接着強度を向上させる働きを有する。また、図１では、ケース材２０にはリード１５が固着される固着領域１８が形成されているが、この固着領域１８は省いて形成することも可能である。即ち、図１（Ｃ）に示すように、電気回路のみが封止されるようにケース材２０を形成し、リード１５と導電パターン１３との接続箇所には、ポッティングにより絶縁性樹脂１７を形成することも可能である。
【００２４】
図２（Ａ）を参照して導電パターン１３とリード１５との関連構成等を説明する。導電パターン１３は、表面が絶縁処理された回路基板１１の表面に所定の電気回路が実現されるように形成されており、回路素子１４が固着されるパッド部や配線部が形成されている。そして、回路基板１１の一側辺に、導電パターン１３から成る固着箇所が、並列して形成されている。ここで、リード１５が固着される箇所の導電パターンの幅は、配線部を形成する導電パターンと同等に形成されている。
【００２５】
図２（Ｂ）を参照して、リード１５が導電パターン１３に固着される箇所の詳細を説明する。リード１５が固着される箇所の導電パターン１３の幅×長さは１ｍｍ×１ｍｍ程度に形成されている。また、導電パターン１３に固着される箇所のリード１５の幅は、外部に導出させる箇所の幅と同等に形成されており、０．５ｍｍ程度に形成されている。上記のことから、各リード１５同士のピッチＰは狭く形成することができ、具体的には１．２ｍｍ（１／２０インチ）程度まで狭く形成することができる。
【００２６】
リード１５は、回路基板１１の一則辺に設けた導電パターン１３の固着箇所に、半田等のロウ材を介して固着されている。また、導電パターン１３に固着される箇所のリード１５の幅は、外部に延在する部分のリード１５と同程度に形成されている。また、リード１５は半田等のロウ材を介して導電パターン１３に固着されているが、本発明に於けるロウ材の役割は、主に、両者の電気的接続を行うことにある。即ち、導電パターン１３とリード１５との電気的接続をロウ材で行い、両者の接続部に形成される絶縁性樹脂で両者の接続強度を確保している。
【００２７】
本発明の特徴は、固着領域１８に充填された絶縁性樹脂１７で、リード１５と導電パターン１３との接続強度を確保する点にある。このように絶縁性樹脂１７でリード１５と導電パターン１３との固着強度を確保することにより、従来例に於ける幅広のパッド１０２Ａを省いて両者の接続を行うことができる。具体的には、ロウ材を用いて導電パターン１３とリード１５との電気的接続を行い、両者の接続箇所に塗布される絶縁性樹脂１７で両者の接続強度を確保するので、リード１５を狭ピッチに形成することができる。即ち、導電パターン１３とリード１５の接続箇所の面積を縮小することができるので、電気回路を構成できる有効面積を増大することが可能となり、混成集積回路装置の更なる小型化を行うことができる。
【００２８】
図３を参照して、他の形態の混成集積回路装置１０Ａの構成を説明する。混成集積回路装置１０Ａは、少なくとも表面が絶縁処理された回路基板１１と、回路基板１１の表面に形成された導電パターン１３および導電パターン１３上に固着された回路素子１４から成る電気回路と、回路基板１１の周辺部で導電パターン１３に千鳥配置されて固着されたリード１５と、熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレット２２を、電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、電気回路を樹脂封止する封止樹脂１９とを有する。上記したように、同図に示す混成集積回路装置１０Ａは、回路基板１１上に形成された電気回路の封止手段以外は、図１に示した混成集積回路装置１０と同様の構成と成っている。従って、封止を行う手段以外の構成要素は混成集積回路装置１０の構成要素と同様であるので、その説明は割愛する。
【００２９】
ペレット２２は、固化された熱硬化前の粉末樹脂が補強用シート２１に設けられたものである。ペレット２２を回路基板１１上に載置して加熱することにより、粉末樹脂は融解して封止樹脂１９となり、その自重により沈み込んだ封止樹脂１９が回路基板１１上の電気回路を封止する。また、封止樹脂１９は、リード１５と導電パターン１３との接続部分も封止し、導電パターン１３とリード１５との固着を強化している。このような構成の混成集積回路装置１０Ａは、上記した特徴を有している。また、補強用シート２１は省略して、封止樹脂１９のみによる封止を行うことも可能である。
【００３０】
（混成集積回路装置１０の製造方法を説明する第２の実施の形態）
図４〜図１０を参照して、本実施の形態では、図１に図示した混成集積回路装置１０の製造方法を説明する。混成集積回路装置１０の製造方法は、金属基板３０の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、各電気回路にリード１５を固着する工程と、金属基板３０上の各電気回路を囲み且つリード１５が各電気回路に固着する固着領域１８を区画する枠状のケース材２０を金属基板３０に固着する工程と、各ケース材２０の固着領域１８に絶縁性樹脂１７を充填させる工程と、個々の電気回路が形成された回路基板１１を分離する工程とを有する。このような各工程を以下にて説明する。
【００３１】
第１工程：図４から図６参照
本工程は、金属基板３０の表面に多数個の電気回路を構成する工程である。先ず、図４（Ａ）を参照して、大判の金属基板３０を用意する。例えば、大判の金属基板３０の大きさは、数十センチ四方の大きさを有する矩形である。金属基板３０としては、例えば両面がアルマイト処理されたアルミ基板を採用することができる。そして、金属基板３０の表面には、表面に形成される導電パターンと金属基板とを絶縁させるために、絶縁層１２が設けられている。また、導電パターンは、所望の電気回路が実現されるようにエッチング等で形成され、各回路基板の側辺部に対応する箇所には、導電パターンにより成るパッドが形成され、後の工程でパッド上にはリードフレームが固着される。
【００３２】
次に、図４（Ｂ）を参照して、Ｖカットソー３１を高速で回転させて、ダイシングラインＤ１に沿って金属基板３０の裏面に溝を形成する。ダイシングラインＤ１は格子状に設けられており、絶縁層１２上に形成された個々の電気回路の境界線に対応している。
【００３３】
次に、図５（Ａ）および図５（Ｂ）を参照して、溝３２が形成された金属基板３０の形状を説明する。
【００３４】
図５（Ａ）を参照して、金属基板３０の絶縁層１２が設けられない面には、溝３２が格子状に形成されている。本実施の形態では、Ｖ型の形状の刃先を有するＶカットソー３１を用いて溝を形成するので、溝３２はＶ型の断面となる。また、溝３２の中心線は、絶縁層１２上に形成された個々の導電パターン１３の境界線に対応している。
【００３５】
図５（Ｂ）を参照して、溝３２の形状等を説明する。ここでは、溝３２はＶ型の断面に形成されている。そして、溝３２の深さは、金属基板３０の厚さよりも浅く成っている。従って、本工程では金属基板３０は個々の回路基板１１に分割されず、溝３２の部分に対応する金属基板３０の残りの厚み部分で連結されている。このことから、個々の回路基板１１として分割するまでは、金属基板３０は１枚のシート状のものとして扱うことができる。また、本工程に於いて、「バリ」が発生した場合は、高圧洗浄を行って「バリ」を除去する。
【００３６】
次に、図６を参照して、各回路基板１１上の導電パターン１３の所望の箇所に回路素子１４を固着して電気的接続を行う。ここで、実装される回路素子１４としては、トランジスタやＩＣ等の能動素子や、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の受動素子を全般的に採用することができる。更に、ベアのトランジスタ等が樹脂封止された回路装置等が実装されても良い。また、フェイスアップで実装されたＩＣやトランジスタは、金属細線１６を介して導電パターン１３と電気的に接続される。
【００３７】
第２工程：図７参照
本工程は、各電気回路にリード１５を固着する工程である。同図を参照して、金属基板３０の表面にマトリックス状に形成された多数個の電気回路に、リード１５が固着されている。具体的には、リード１５はタイバーで連結されたリードフレーム１５Ａの形状で供給されている。そして、各導電パターンを形成する導電パターン１３に、半田等のロウ材を介して各リード１５は固着される。ここで、固着されたリードフレーム１５Ａを自立させるための手段が追加されて用いられも良い。
【００３８】
固着されたリードフレーム１５Ａを自立させる方法を説明する。リードフレーム１５Ａを自立させる方法としては、例えば２つの方法が考えられ、第１の方法はリードフレーム１５Ａの何れか１つのリード１５を金属基板３０に固定する方法であり、第２の方法はリードフレーム１５Ａを自立させる治具を用いる方法である。
【００３９】
上記した第１の方法では、各電気回路に固着されたリードフレーム１５Ａの中の１つのリード１５を、金属基板３０に設けたホールに填め込むことにより、リードフレーム１５Ａの自立を行っている。この方法では、接地電位となるリード１５を、金属基板３０に設けたホールに填め込むことにより、回路密度の向上も行うことができる。第２の方法では、金属基板３０の両端に設けた治具で各リードフレーム１５Ａをサポートすることにより、リードフレーム１５Ａが湾曲してしまうのを防止することができる。
【００４０】
また、リード１５と接続される導電パターン１３は、千鳥に配置することも可能である。リード１５が千鳥配置される場合は、リードフレーム１５Ａとして供給されるリード１５は、千鳥配置された導電パターン１３に固着するように、交互に折り曲げられた状態で供給される。また、各列毎に、２つのリードフレーム１５Ａが別々に供給されても良い。
【００４１】
第３工程：図８参照
本工程は、図８（Ａ）を参照して、「金属基板３０上の各電気回路を囲み且つリード１５が各電気回路に固着する固着領域１８を区画する枠状のケース材２０を金属基板３０に固着する工程である。ケース材２０は、金属製または樹脂製のものであり、接着剤を介してケース材２０と金属基板３０とは接合される。また、図８（Ｂ）を参照して、リード１５を折り曲げて、回路基板１１の面方向に導出させることも可能である。
【００４２】
第４工程：図９参照
本工程は、各ケース材２０の固着領域１８に絶縁性樹脂１７を充填させる工程である。図９（Ａ）を参照して、本工程では、前工程で固着されたケース材２０の固着領域１８に絶縁性樹脂１７を充填する。絶縁性樹脂１７としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を使用することができる。このように絶縁性樹脂１７を固着領域１７に充填することにより、リード１５と導電パターン１３との接合を強固にすることができる。また、金属基板３０にケース材２０がマトリックス状に固着されているので、各固着領域１８への絶縁性樹脂１７の充填は極めて容易に行うことができる。
【００４３】
図９（Ｂ）を参照して、ケース材２０を固着領域１８を省略して形成する事も可能である。即ち、導電パターン１３とリード１５との接合部分を、絶縁性樹脂１７でコーティングする。このことにより、両者の接続部分の機械的強度を確保することができる。
【００４４】
第５工程：図１０参照
本工程は、電気回路の境界線で回路基板１１を分離することにより個々の回路基板１１を分離する工程である。
【００４５】
図１０（Ａ）を参照して、本工程では、各回路基板１１上に形成された電気回路の境界線に対応する箇所の金属基板３０を、丸カッター４１を用いて切除することにより、各回路基板１１に分離する。丸カッター４１は、具体的には、金属基板３０の絶縁層１２が設けられた面の、溝３２の中心線に対応する残りの厚み部分を押し切る。ここでは、溝３２はＶ型の断面を有する。従って、溝３２が最も深く形成された部分の、金属基板３０の残りの厚み部分と絶縁層１２とを、丸カッター４１は切除することになる。ここで、丸カッター４１は駆動力を有さず、支持部４２を介して丸カッター４１の外周部を押しつけながら、各回路基板１１の境界線沿いに移動させることにより、丸カッター４１は回転する。
【００４６】
リード１５は、各回路基板１１の１側辺部に形成されており、外部に導出される部分のリード１５は、回路基板１１に対して垂直に延在している。従って、丸カッター４１および支持部４２は、リード１５に接触すること無く、各回路基板１１の分離を行うことができる。
【００４７】
図１０（Ａ）で、回路基板１１に対して垂直に延在しているリード１５は、所定の長さに調節されて、そのまま導出させても良い。また、回路基板１１に対してリード１５が平行になるように、折り曲げ加工を行うこともできる。
【００４８】
以上の説明では、丸カッター４１を用いて個々の回路基板への分離を行ったが、溝３２が設けられた箇所で基板を折り曲げることにより回路装置１０の分離を行うことも可能である。特に、ケース材２０に固着領域を設けない場合や、壁部２０Ａを比較的に低く形成した場合では、回路基板１１を上方向にも折り曲げることが可能となる。このように、折り曲げによる各回路基板の分離を行うことにより、電気回路が形成される有効面積を増大させることが可能となる。
【００４９】
図１０（Ｂ）を参照して、更にまた、各回路基板１１の分離を行ってから、ケース材２０の固着を行うことも可能である。このような場合は、電気回路の有効面積を更に大きくすることができる。更に、回路基板１１の側面部をケース材２０でカバーすることができるので、回路基板１１とケース材２０との固着を強固にすることができる。
【００５０】
本発明の特徴は、１枚の金属基板３０にマトリックス状に電気回路を構成し、リード１５の固着、ケース材２０の接着および固着領域１８への絶縁性樹脂１７の充填を行った後に、各回路基板１１の分割を行うことにある。ケース材２０の固着領域１８は、金属基板３０上にマトリックス状に形成されているので、各固着領域１８への絶縁性樹脂１７の充填は、極めて容易に行うことができる。
【００５１】
（混成集積回路装置１０Ａの製造方法を説明する第３の実施の形態）
図１１〜図１６を参照して、本実施の形態では、図３に図示した混成集積回路装置１０Ａの製造方法を説明する。混成集積回路装置１０Ａの製造方法は、金属基板３０の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、金属基板１０の表面の電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝３２Ａを形成する工程と、各電気回路にリード１５を固着する工程と、熱硬化前の粉末樹脂が一体化され表面に補強用のシート２１が設けられたペレット２２を、電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、電気回路を樹脂封止する工程と、個々の電気回路が形成された回路基板１１を分離する工程とを有する。このような各工程を以下にて説明する。
【００５２】
第１および第２工程：図１１から図１３参照
本工程は金属基板３０の表面に多数個の電気回路を構成し、金属基板１０の表面の電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝３２Ａを形成する工程である。
【００５３】
上述したように、本工程は、第２の実施の形態で説明した第１工程とほぼ同様であるので、重複する方法についての説明は割愛する。本工程のポイントは、金属基板１１の導電パターン１３が形成される面の、各電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝３２Ａを設けたことにある。図１２を参照して、各電気回路の境界線に対応する箇所の裏面には溝３２が設けられており、その表面には分離溝３２Ａが設けられている。
【００５４】
また、リード１５の固着を行う第２の工程に関しても、上述した第２の実施の形態と同様であるので、その詳細な説明は割愛する。
【００５５】
第３工程：図１４から図１６参照
本工程は、熱硬化前の粉末樹脂が一体化され表面に補強用のシート２１が設けられたペレット２２を、電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、電気回路を樹脂封止する工程である。ペレット２２を載置する方法は２つあり、第１の方法は個々の電気回路を１つのペレット２２で封止する方法であり、第２の方法は一方向に整列した電気回路を同一のペレット２２で封止する方法である。
【００５６】
図１４を参照して、上述した第１の封止を行う方法を説明する。この方法では、先ず、金属基板３０の表面に形成された多数個の電気回路の各々にペレット２２を載置する。ペレット２２は、固化された粉末状の樹脂を補強用シート２１に設けたものである。次に、ペレット２２を加熱することにより、樹脂封止を行う。ペレット２２が加熱されると粉末樹脂が軟化し、樹脂自身の重みによりペレット２２が沈み込んで樹脂封止が行われる。
【００５７】
図１５を参照して、上述した第２の封止を行う方法を説明する。この方法では、リード１５の整列方向に整列した１方向の電気回路が、１つのペレット２２で封止されている。ペレット２２を融解させる方法等は上述の第１の方法と同一なので、その説明は割愛する。
【００５８】
図１６（Ａ）を参照して、上述の工程でペレット２２による封止が行われた金属基板３０の断面を説明する。ペレット２２の封止樹脂１９は、金属基板３０上に形成された電気回路を封止している。封止樹脂１９は、各回路基板１１の終端部まで延在して、リード１５と導電パターン１３との接続箇所まで封止しているので、両者の接続強度を確保している。従って、リード１５と導電パターン１３との接続強度を確保するための手段を別途に設けることなく、両者の接続強度を向上させることができる。
【００５９】
分離溝３２Ａは、各電気回路の境界線に対応する箇所に設けられており、この分離溝３２Ａで各ペレット２２が一体化してしまうのを防止することができる。具体的には、封止樹脂１９を融解する工程では、封止樹脂１９は周辺部に向かい徐々に延在するが、各回路基板の終端部には分離溝３２Ａが設けられている。従って、分離溝３２Ａに融解した状態の封止樹脂１９が到達すると、その際に発生する表面張力により、分離溝３２Ａの箇所で封止樹脂１９の広がりはストップする。上記のことから、隣接するペレット２２同士の封止樹脂１９が一体化してしまうのを防止することができる。
【００６０】
図１６（Ｂ）を参照して、上記では補強用シート２１で補強されたペレット２２を使用した樹脂封止の方法を説明したが、補強用シート２１を省いた封止樹脂１９のみで形成されるペレット（Ｅペレット）を使用することも可能である。このような補強用の樹脂が設けられていないＥペレットを使用することによりより安価に装置を製造することができる。またＥペレットは横方向への樹脂の流れだしがあるが、溝３２により隣接するペレット同士が一体化してしまうのを防止することができる。
【００６１】
図１７を参照して、本発明の第４の工程は、個々の電気回路が形成された回路基板１１を分離する工程である。本工程の詳細は、第２の実施の形態の第５工程と同様であるので、その説明は省略する。また、各回路基板１１の分割を行う方法としては、同図に示す丸カッター４１を用いた方法以外の方法でも行うことができる。即ち、周知のダイシングによる方法、チョコレートブレークによる方法等でも、各回路基板１１の分離を行うことができる。
【００６２】
更に、上記までの説明では、固化された樹脂が補強用のシートに形成されたペレット（Ｆペレット）または固化された樹脂（Ｅペレット）を使用した封止方法を説明したが、回路基板１１上にエポキシ樹脂等の封止材を形成して全面コーティングを行う方法もある。このように封止材の全面コーティングを行う場合では、各回路基板１１を分離する工程で、回路基板１１と封止材を同時に分離を行う。
【００６３】
【発明の効果】
本発明では、以下に示すような効果を奏することができる。
【００６４】
第１に、本発明の混成集積回路装置では、リード１５と導電パターン１３とが接着する箇所を絶縁性樹脂１７で封止することにより、両者の接続強度を向上させることができる。従って、リード１５を狭ピッチで導電パターン１３に固着することが可能となり、リード１５の固着に係る部分の面積を狭くすることができる。
【００６５】
第２に、本発明の混成集積回路装置の製造方法では、金属基板３０に形成された多数個の電気回路をケース材２０で封止して、固着領域１８へ絶縁性樹脂１７を充填することによりリード１５の固着強度を確保している。固着領域１８は、金属基板３０上に平面的に配置されているので、固着領域１８への絶縁性樹脂１７の充填は極めて容易に行うことができる。
【００６６】
第３に、本発明の混成集積回路装置の製造方法では、金属基板３０上にマトリックス状に設けた各電気回路の境界線に対応する箇所に分離溝３２Ａを設けて、ペレット２２により封止を行っている。従って、ペレット２２を溶融させる工程に於いて、封止樹脂１９が分離溝３２Ａでストップするので、隣接する封止樹脂１９が一体化してしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の混成集積回路装置の平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図２】本発明の混成集積回路装置の平面図（Ａ）、拡大図（Ｂ）である。
【図３】本発明の混成集積回路装置の平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図４】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する平面図（Ａ）、斜視図（Ｂ）である。
【図５】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図６】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図８】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図９】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１０】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１１】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１２】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１３】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図１４】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図１５】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図１６】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１７】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１８】従来の混成集積回路装置を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１９】従来の混成集積回路装置を説明する平面図である。
【図２０】従来の混成集積回路装置の製造方法を説明する平面図である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a hybrid integrated circuit device and a method of manufacturing the same, and more particularly to a hybrid integrated circuit device having a large number of electric circuits formed on a surface of a large-sized metal substrate and a method of manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
Referring to FIG. 18, a configuration of a conventional hybrid integrated circuit device 100 will be described. FIG. 18A is a plan view of a conventional hybrid integrated circuit device 100, and FIG. 18B is a sectional view thereof.
[0003]
Referring to FIG. 18A, a configuration of a conventional hybrid integrated circuit device 100 will be described. A conductive pattern 102 is formed on the surface of a metal substrate 101 made of a metal such as aluminum with an insulating layer 110 interposed therebetween, and a circuit element 105 is mounted on a predetermined portion of the conductive pattern 102 to obtain a desired hybrid integrated circuit. A circuit has been implemented. Here, as the circuit element 105, an IC, a chip resistor, a chip capacitor, a power transistor, or the like is employed, and the transistor mounted face-up is electrically connected to the conductive pattern 102 via the thin metal wire 103. A plurality of pads 102A made of the conductive pattern 102 are formed on one side of the metal substrate 101, and leads are fixed to these portions via a brazing material such as solder.
[0004]
A cross-sectional view in the case where the circuit element 105 is sealed with the case material 106 will be described with reference to FIG. An electric circuit including the conductive pattern 102 and the circuit element 105 formed on the surface of the metal substrate 101 is sealed with a case material 106 made of resin or the like. On the side where the lead 104 is fixed, a wall-shaped member that partitions the sealing region from the outside is formed. The region from the wall-shaped member to the peripheral portion of the metal substrate 101 was a fixing region for fixing the lead 104.
[0005]
With reference to FIG. 19, the connection between the conductive pattern 102 and the lead 104 will be described. In this joint portion, both are formed wide in order to improve the fixing strength. Specifically, the width a × length b of the conductive pattern where the lead 104 is fixed is 2 mm × 2 mm or more. Further, the lead 104 at the portion fixed to the conductive pattern 102 is also formed to have a thickness of about 1.1 mm to 1.5 mm in order to improve the fixing strength. For this reason, the pitch of the leads 104 was formed to be about 2 mm or 2.5 mm. Further, the distance A from the position where the lead 104 is fixed to the end of the metal substrate 101 is formed to be 2 mm or more.
[0006]
Next, a method of manufacturing the hybrid integrated circuit device 100 will be briefly described with reference to FIG. A plurality of hybrid integrated circuits are formed on the strip-shaped metal substrate 112 through a process of forming the conductive pattern 102, a process of mounting the circuit element 105, and a process of making electrical connection by the thin metal wires 103. Then, the individual circuit boards 113 are separated from the metal substrates 112 at locations indicated by dotted lines by “punching” using a press machine. Thereafter, the hybrid integrated circuit device is completed through a process of fixing the leads on the pads 102A of the individual circuit boards 113, a process of sealing the circuit, and the like (for example, see Patent Document 1).
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-2000-12987 (page 4, FIG. 1)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described hybrid integrated circuit device and its manufacturing method have the following problems.
[0009]
First, a pad 102A for fixing the lead 104 is formed in the peripheral portion of the metal substrate 30, but in order to secure the bonding strength between the lead 104 and the pad 102A through a brazing material such as solder. The pad 102A was formed wide. For this reason, it is difficult to form a narrow pitch between the leads 102A, and therefore the pitch is 2 mm or more, which limits the number of leads 104. In addition, in order to form a hybrid integrated circuit device in which a large number of leads 104 are formed, it is necessary to increase the width of the metal substrate 30, and therefore, there is a possibility that the entire hybrid integrated circuit device may become large. .
[0010]
Also, by encapsulating an insulating resin or the like in a region where the lead 104 is fixed, the lead 104 can be formed at a narrow pitch. However, since the portion where the lead 104 is fixed is open in the surface direction of the device, there is a problem that the number of steps involved in sealing the insulating resin increases. For this reason, in the current hybrid integrated circuit device, this portion is not usually filled with resin.
[0011]
Second, since the steps of fixing and sealing the leads are performed after each circuit board 113 is separated using a press machine, the number of steps involved in these operations increases, and the cost increases. There was a problem.
[0012]
The present invention has been made in view of the above problems. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is a primary object of the present invention to provide a hybrid integrated circuit device capable of forming a narrow interval between leads. Further, another object of the present invention is to provide a hybrid method in which a large number of electric circuits are formed on one metal plate, a sealing step and a step of fixing leads are performed, and then division into individual substrates is performed. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an integrated circuit device.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention firstly provides an electric circuit comprising a substrate having at least a surface insulated, a conductive pattern formed on the surface of the substrate and a circuit element fixed on the conductive pattern, and a peripheral portion of the substrate. Having a lead fixed to the conductive pattern and a frame-shaped case material surrounding the electric circuit on the substrate, and reinforcing a mechanical connection between the conductive pattern and the lead at a position where the lead is fixed. And an insulating resin.
[0014]
The present invention secondly provides a substrate having at least a surface insulated, an electric circuit including a conductive pattern formed on the surface of the substrate and a circuit element fixed on the conductive pattern, and a peripheral portion of the substrate. A lead fixed to the conductive pattern, and a sealing resin for resin-sealing the electric circuit by mounting and melting and curing a pellet in which the powder resin before heat curing is integrated on the electric circuit. And the mechanical connection between the conductive pattern and the lead is reinforced by the sealing resin extending to a position where the lead is fixed.
[0015]
Third, the present invention provides a step of forming a plurality of electric circuits on a surface of a metal substrate, a step of fixing leads to the electric circuits, and a frame-like case surrounding the electric circuits on the substrate. Fixing a material to the metal substrate, forming an insulating resin at a position where the lead is fixed, and separating the circuit board on which the individual electric circuits are formed. I do.
[0016]
The present invention is, fourthly, a step of forming a plurality of electric circuits on the surface of the metal substrate, and a step of forming a separation groove at a position corresponding to a boundary between the electric circuits on the surface of the metal substrate, Fixing the leads to the respective electric circuits, and sealing the electric circuits with resin by placing the pellets in which the powder resin before heat curing is integrated on the electric circuits and melting and curing the pellets. And a step of separating the circuit board on which the individual electric circuits are formed.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(First Embodiment Explaining Hybrid Integrated Circuit Device 10)
The configuration of the hybrid integrated circuit device 10 will be described with reference to FIG. 1A is a plan view of the hybrid integrated circuit device 10, and FIG. 1B is a cross-sectional view of FIG.
[0018]
The hybrid integrated circuit device 10 of the present invention is an electric circuit comprising a circuit board 11 having at least a surface insulated, a conductive pattern 13 formed on the surface of the circuit board 11, and a circuit element 14 fixed on the conductive pattern 13. And a lead 15 fixed to the conductive pattern 13 at the periphery of the circuit board 11 and a frame-shaped case member 20 surrounding the electric circuit on the circuit board 11, and the conductive pattern 13 and the lead 15 are fixed to each other. It has a configuration having an insulating resin that reinforces the mechanical connection between the two parts. Such components are described below.
[0019]
As a material of the circuit board 11, a metal such as aluminum or copper is employed. Further, an alloy may be adopted as a material of the circuit board 11. Here, a circuit board 11 made of aluminum is employed, for example, both surfaces of which are anodized. The insulating layer 12 is formed on the surface of the circuit board 11, and has a function of insulating the conductive pattern 13 from the circuit board 11. Further, the insulating layer 12 may be highly filled with alumina in order to actively transfer the heat generated from the circuit element 14 to the circuit board 11. Here, an oxide such as AL2O3 formed on the surface of the aluminum substrate for the purpose of insulation or the like is not always necessary. Therefore, the surface of the circuit board may be subjected to another insulating treatment.
[0020]
The conductive pattern 13 is provided on the surface of the insulating layer 12 and is made of a metal such as copper. A circuit element 14 is fixed to a predetermined portion of the conductive pattern 13, and connection portions made of the conductive pattern 13 are arranged on one side of the circuit board 11 in a staggered manner. A predetermined electric circuit is formed on the circuit board 11 by fixing the circuit element 14 to a predetermined portion of the conductive pattern 13.
[0021]
The circuit element 14 is mounted on a predetermined portion of the conductive pattern 13 via a brazing material such as solder. As the circuit element 14, a passive element, an active element, a circuit device, or the like can be generally employed. When a power element is mounted, the element is mounted on a heat sink fixed on a conductive pattern. The transistors and ICs mounted face-up are electrically connected to the conductive patterns 13 via the thin metal wires 16.
[0022]
The lead 15 is fixed to a pad portion made of the conductive pattern 13 via a brazing material such as solder, and has a function of performing electrical input / output with the outside. Here, the joint between the conductive pattern 13 and the lead 15 is reinforced by the insulating resin 17. Therefore, in the conventional hybrid integrated circuit device, the electrical connection and the mechanical connection between the conductive pattern 13 and the lead 15 are performed by the brazing material, but in the present invention, the brazing material mainly has a function of electrically connecting the both. To have. Therefore, the intervals between the leads 15 can be formed at a narrow pitch. Here, when the mounting substrate side of a PCB or the like on which the hybrid integrated circuit device 10 is mounted cannot correspond to the leads 15 formed at a narrow pitch, the leads 15 are arranged in a staggered manner to increase the substantial pitch of the leads 15. Can respond.
[0023]
The case member 20 has a function of sealing an electric circuit on the circuit board 11 and defining a fixing region 18 where the lead 15 is fixed to the conductive pattern 13. As a material forming the case member 20, a resin-based material or a metal material can be adopted, and the case member 20 and the circuit board 11 are bonded via an adhesive. At a place where the conductive pattern 13 and the lead 15 are connected, a fixing region 18 filled with an insulating resin 17 is formed. The insulating resin 17 has a function of sealing a portion where the conductive pattern 13 and the lead 15 are connected, and a function of improving the bonding strength between the two. Further, in FIG. 1, a fixing region 18 to which the lead 15 is fixed is formed in the case material 20, but the fixing region 18 can be omitted. That is, as shown in FIG. 1C, the case material 20 is formed so that only the electric circuit is sealed, and the insulating resin 17 is formed by potting at the connection between the lead 15 and the conductive pattern 13. It is also possible.
[0024]
With reference to FIG. 2A, a related configuration between the conductive pattern 13 and the lead 15 will be described. The conductive pattern 13 is formed so that a predetermined electric circuit is realized on the surface of the circuit board 11 whose surface is insulated, and a pad portion and a wiring portion to which the circuit element 14 is fixed are formed. Then, on one side of the circuit board 11, fixing portions made of the conductive pattern 13 are formed in parallel. Here, the width of the conductive pattern where the lead 15 is fixed is formed to be equal to the conductive pattern forming the wiring portion.
[0025]
With reference to FIG. 2B, details of a place where the lead 15 is fixed to the conductive pattern 13 will be described. The width × length of the conductive pattern 13 where the lead 15 is fixed is formed to be about 1 mm × 1 mm. Further, the width of the lead 15 at the portion fixed to the conductive pattern 13 is formed to be equal to the width of the portion led out to the outside, and is formed to about 0.5 mm. From the above, the pitch P between the leads 15 can be formed to be narrow, specifically, to about 1.2 mm (1/20 inch).
[0026]
The lead 15 is fixed to a fixing portion of the conductive pattern 13 provided on one side of the circuit board 11 via a brazing material such as solder. In addition, the width of the lead 15 at the portion fixed to the conductive pattern 13 is formed to be substantially the same as the lead 15 at the portion extending to the outside. The lead 15 is fixed to the conductive pattern 13 via a brazing material such as solder. The role of the brazing material in the present invention is mainly to make an electrical connection between them. That is, the electrical connection between the conductive pattern 13 and the lead 15 is made with a brazing material, and the strength of the connection between the two is ensured by the insulating resin formed at the connection between the two.
[0027]
The feature of the present invention resides in that the insulating resin 17 filled in the fixing region 18 ensures the connection strength between the lead 15 and the conductive pattern 13. As described above, by securing the bonding strength between the lead 15 and the conductive pattern 13 by the insulating resin 17, the connection between the two can be performed without the wide pad 102A in the conventional example. Specifically, the electrical connection between the conductive pattern 13 and the lead 15 is made using a brazing material, and the connection strength between the two is ensured by the insulating resin 17 applied to the connection portion between the two. It can be formed at a pitch. That is, since the area of the connection portion between the conductive pattern 13 and the lead 15 can be reduced, the effective area in which an electric circuit can be formed can be increased, and the size of the hybrid integrated circuit device can be further reduced. .
[0028]
With reference to FIG. 3, a configuration of a hybrid integrated circuit device 10A of another embodiment will be described. The hybrid integrated circuit device 10A includes an electric circuit including a circuit board 11 having at least a surface insulated, a conductive pattern 13 formed on the surface of the circuit board 11, a circuit element 14 fixed on the conductive pattern 13, and a circuit. The leads 15 staggered and fixed to the conductive pattern 13 at the periphery of the substrate 11 and the pellets 22 in which the powder resin before heat curing is integrated are placed on an electric circuit and melt-hardened, A sealing resin 19 for resin-sealing the electric circuit. As described above, the hybrid integrated circuit device 10A shown in FIG. 1 has the same configuration as that of the hybrid integrated circuit device 10 shown in FIG. 1 except for the sealing means of the electric circuit formed on the circuit board 11. I have. Therefore, components other than the sealing means are the same as the components of the hybrid integrated circuit device 10, and the description thereof is omitted.
[0029]
The pellets 22 are obtained by providing solidified powder resin before thermosetting on the reinforcing sheet 21. When the pellet 22 is placed on the circuit board 11 and heated, the powder resin is melted to form a sealing resin 19, and the sealing resin 19 sunk by its own weight seals the electric circuit on the circuit board 11. I do. In addition, the sealing resin 19 also seals a connection portion between the lead 15 and the conductive pattern 13, and strengthens the adhesion between the conductive pattern 13 and the lead 15. The hybrid integrated circuit device 10A having such a configuration has the features described above. In addition, it is possible to omit the reinforcing sheet 21 and perform sealing with only the sealing resin 19.
[0030]
(Second Embodiment Explaining Method for Manufacturing Hybrid Integrated Circuit Device 10)
In this embodiment, a method of manufacturing the hybrid integrated circuit device 10 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. The method of manufacturing the hybrid integrated circuit device 10 includes a step of forming a large number of electric circuits on the surface of the metal substrate 30, a step of fixing the leads 15 to each electric circuit, and a step of enclosing each electric circuit on the metal substrate 30; A step of fixing a frame-shaped case material 20 defining a fixing area 18 to which the leads 15 are fixed to each electric circuit to the metal substrate 30; a step of filling the fixing area 18 of each case material 20 with the insulating resin 17; Separating the circuit board 11 on which the individual electric circuits are formed. Each of these steps will be described below.
[0031]
First step: See FIGS. 4 to 6
This step is a step of forming a large number of electric circuits on the surface of the metal substrate 30. First, referring to FIG. 4A, a large-sized metal substrate 30 is prepared. For example, the size of the large-sized metal substrate 30 is a rectangle having a size of several tens of cm square. As the metal substrate 30, for example, an aluminum substrate having both surfaces subjected to alumite treatment can be employed. An insulating layer 12 is provided on the surface of the metal substrate 30 to insulate the conductive pattern formed on the surface from the metal substrate. Further, the conductive pattern is formed by etching or the like so that a desired electric circuit is realized, and a pad made of the conductive pattern is formed at a position corresponding to a side portion of each circuit board, and the pad is formed in a later step. A lead frame is fixed thereon.
[0032]
Next, referring to FIG. 4 (B), V-cut saw 31 is rotated at a high speed to form a groove on the back surface of metal substrate 30 along dicing line D1. The dicing lines D1 are provided in a grid pattern and correspond to boundaries of individual electric circuits formed on the insulating layer 12.
[0033]
Next, with reference to FIGS. 5A and 5B, the shape of the metal substrate 30 in which the groove 32 is formed will be described.
[0034]
Referring to FIG. 5A, grooves 32 are formed in a lattice pattern on the surface of metal substrate 30 where insulating layer 12 is not provided. In the present embodiment, the groove is formed by using a V-cut saw 31 having a V-shaped blade, so that the groove 32 has a V-shaped cross section. Further, the center line of the groove 32 corresponds to the boundary line of each conductive pattern 13 formed on the insulating layer 12.
[0035]
The shape and the like of the groove 32 will be described with reference to FIG. Here, the groove 32 is formed in a V-shaped cross section. The depth of the groove 32 is smaller than the thickness of the metal substrate 30. Therefore, in this step, the metal substrate 30 is not divided into the individual circuit boards 11, but is connected by the remaining thickness of the metal substrate 30 corresponding to the groove 32. Therefore, the metal substrate 30 can be handled as a single sheet until it is divided into individual circuit boards 11. Further, in this step, when “burrs” are generated, high-pressure cleaning is performed to remove the “burrs”.
[0036]
Next, referring to FIG. 6, a circuit element 14 is fixed to a desired portion of conductive pattern 13 on each circuit board 11 to perform electrical connection. Here, as the circuit element 14 to be mounted, an active element such as a transistor or an IC, or a passive element such as a chip resistor or a chip capacitor can be generally adopted. Further, a circuit device or the like in which a bare transistor or the like is sealed with a resin may be mounted. Further, the ICs and transistors mounted face up are electrically connected to the conductive patterns 13 via the thin metal wires 16.
[0037]
Second step: See FIG.
This step is a step of fixing the lead 15 to each electric circuit. Referring to FIG. 5, leads 15 are fixed to a large number of electric circuits formed in a matrix on the surface of metal substrate 30. Specifically, the leads 15 are supplied in the form of a lead frame 15A connected by tie bars. Each lead 15 is fixed to the conductive pattern 13 forming each conductive pattern via a brazing material such as solder. Here, means for making the fixed lead frame 15A self-supporting may be additionally used.
[0038]
A method of making the fixed lead frame 15A self-standing will be described. As a method of making the lead frame 15A self-supporting, for example, two methods are considered. The first method is a method of fixing any one lead 15 of the lead frame 15A to the metal substrate 30, and the second method is a method of fixing the lead frame 15A. This is a method using a jig that makes the frame 15A self-supporting.
[0039]
In the above-described first method, one lead 15 of the lead frame 15A fixed to each electric circuit is inserted into a hole provided in the metal substrate 30, so that the lead frame 15A becomes independent. According to this method, the circuit density can be improved by inserting the lead 15 having the ground potential into the hole provided in the metal substrate 30. In the second method, each lead frame 15A is supported by jigs provided at both ends of the metal substrate 30, so that the lead frame 15A can be prevented from bending.
[0040]
Further, the conductive patterns 13 connected to the leads 15 can be arranged in a staggered manner. When the leads 15 are arranged in a staggered manner, the leads 15 supplied as the lead frames 15A are supplied in an alternately bent state so as to be fixed to the conductive patterns 13 arranged in a staggered manner. Further, two lead frames 15A may be separately supplied for each column.
[0041]
Third step: See FIG.
In this step, referring to FIG. 8A, “the frame-shaped case member 20 surrounding each electric circuit on the metal substrate 30 and defining the fixing region 18 to which the lead 15 is fixed to each electric circuit is attached to the metal substrate 30. This is a step of fixing to the case 30. The case material 20 is made of metal or resin, and the case material 20 and the metal substrate 30 are joined via an adhesive, and see FIG. Then, it is also possible to bend the lead 15 and lead it out in the surface direction of the circuit board 11.
[0042]
Fourth step: See FIG.
This step is a step of filling the insulating resin 17 into the fixing region 18 of each case material 20. Referring to FIG. 9 (A), in this step, insulating resin 17 is filled in fixing area 18 of case material 20 fixed in the previous step. As the insulating resin 17, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a thermoplastic resin can be used. By filling the fixing region 17 with the insulating resin 17 in this manner, the bonding between the lead 15 and the conductive pattern 13 can be strengthened. Further, since the case material 20 is fixed to the metal substrate 30 in a matrix, the filling of the insulating resin 17 into each fixing region 18 can be performed very easily.
[0043]
Referring to FIG. 9B, case material 20 can be formed without fixing region 18. That is, the joint between the conductive pattern 13 and the lead 15 is coated with the insulating resin 17. As a result, the mechanical strength of the connection portion between the two can be ensured.
[0044]
Fifth step: See FIG.
This step is a step of separating the individual circuit boards 11 by separating the circuit boards 11 at the boundary of the electric circuit.
[0045]
Referring to FIG. 10A, in this step, the metal substrate 30 at a position corresponding to the boundary of the electric circuit formed on each circuit board 11 is cut off using a round cutter 41, so that each of the metal boards 30 is cut off. Separate into the circuit board 11. Specifically, the round cutter 41 pushes off the remaining thickness portion corresponding to the center line of the groove 32 on the surface of the metal substrate 30 on which the insulating layer 12 is provided. Here, the groove 32 has a V-shaped cross section. Therefore, the round cutter 41 cuts off the remaining thickness portion of the metal substrate 30 and the insulating layer 12 at the portion where the groove 32 is formed most deeply. Here, the circular cutter 41 has no driving force, and is moved along the boundary of each circuit board 11 while pressing the outer peripheral portion of the circular cutter 41 via the support portion 42, so that the circular cutter 41 rotates. .
[0046]
The lead 15 is formed on one side of each circuit board 11, and the lead 15 of the part led out to the outside extends perpendicularly to the circuit board 11. Therefore, the round cutter 41 and the support portion 42 can separate each circuit board 11 without contacting the leads 15.
[0047]
In FIG. 10A, the lead 15 extending perpendicular to the circuit board 11 may be adjusted to a predetermined length and may be led out as it is. In addition, bending can be performed so that the leads 15 are parallel to the circuit board 11.
[0048]
In the above description, the individual circuit boards are separated by using the round cutter 41. However, the circuit device 10 can be separated by bending the board at a position where the groove 32 is provided. In particular, when the fixing region is not provided in the case member 20 or when the wall portion 20A is formed relatively low, the circuit board 11 can be bent upward. In this way, by separating each circuit board by bending, it is possible to increase the effective area where an electric circuit is formed.
[0049]
Referring to FIG. 10B, it is also possible to further fix the case material 20 after separating the circuit boards 11. In such a case, the effective area of the electric circuit can be further increased. Furthermore, since the side surface of the circuit board 11 can be covered with the case member 20, the circuit board 11 and the case member 20 can be firmly fixed.
[0050]
A feature of the present invention is that an electric circuit is formed in a matrix on a single metal substrate 30, and after fixing the leads 15, bonding the case material 20, and filling the fixing region 18 with the insulating resin 17, That is, the circuit board 11 is divided. Since the fixing regions 18 of the case material 20 are formed in a matrix on the metal substrate 30, the filling of the insulating resin 17 into each fixing region 18 can be performed very easily.
[0051]
(Third Embodiment Explaining Method for Manufacturing Hybrid Integrated Circuit Device 10A)
In this embodiment, a method of manufacturing the hybrid integrated circuit device 10A shown in FIG. 3 will be described with reference to FIGS. In the method of manufacturing the hybrid integrated circuit device 10A, a process of forming a large number of electric circuits on the surface of the metal substrate 30 and forming separation grooves 32A at positions on the surface of the metal substrate 10 corresponding to boundaries between the electric circuits. A step of fixing the lead 15 to each electric circuit, and a step of melting and curing the pellets 22 on which the powder resin before heat curing is integrated and the surface of which is provided with a reinforcing sheet 21 is placed on the electric circuit. Accordingly, the method includes a step of resin-sealing the electric circuit and a step of separating the circuit board 11 on which the individual electric circuits are formed. Each of these steps will be described below.
[0052]
First and second steps: See FIGS. 11 to 13
This step is a step of forming a large number of electric circuits on the surface of the metal substrate 30 and forming separation grooves 32A on the surface of the metal substrate 10 at locations corresponding to boundaries between the electric circuits.
[0053]
As described above, this step is almost the same as the first step described in the second embodiment, and therefore, the description of the overlapping method will be omitted. The point of this step is that the separation groove 32A is provided at a position corresponding to the boundary between the electric circuits on the surface of the metal substrate 11 on which the conductive pattern 13 is formed. Referring to FIG. 12, a groove 32 is provided on a back surface of a portion corresponding to a boundary line of each electric circuit, and a separation groove 32A is provided on the front surface.
[0054]
Further, the second step of fixing the leads 15 is the same as that of the above-described second embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
[0055]
Third step: See FIGS. 14 to 16
In this step, the electric circuit is resin-sealed by placing the pellets 22 on which the powder resin before heat curing is integrated and the surface of which is provided with the reinforcing sheet 21 on the electric circuit and melt-curing them. It is a process. There are two methods for placing the pellets 22, the first method is to seal individual electric circuits with one pellet 22, and the second method is to seal electric circuits arranged in one direction with the same pellet. 22 is a method of sealing.
[0056]
With reference to FIG. 14, a method for performing the above-described first sealing will be described. In this method, first, the pellet 22 is placed on each of a number of electric circuits formed on the surface of the metal substrate 30. The pellets 22 are obtained by providing solidified powdery resin on the reinforcing sheet 21. Next, resin sealing is performed by heating the pellets 22. When the pellet 22 is heated, the powder resin is softened, and the pellet 22 sinks due to the weight of the resin itself, whereby the resin is sealed.
[0057]
A method for performing the above-described second sealing will be described with reference to FIG. In this method, one-way electric circuits aligned in the alignment direction of the leads 15 are sealed with one pellet 22. The method for melting the pellets 22 and the like are the same as those in the first method described above, and a description thereof will not be repeated.
[0058]
With reference to FIG. 16A, a cross section of the metal substrate 30 sealed by the pellets 22 in the above process will be described. The sealing resin 19 of the pellet 22 seals an electric circuit formed on the metal substrate 30. Since the sealing resin 19 extends to the terminal end of each circuit board 11 and seals the connection point between the lead 15 and the conductive pattern 13, the connection strength between them is ensured. Therefore, the connection strength between the lead 15 and the conductive pattern 13 can be improved without separately providing a means for ensuring the connection strength.
[0059]
The separation groove 32A is provided at a position corresponding to the boundary of each electric circuit, and can prevent each pellet 22 from being integrated by the separation groove 32A. Specifically, in the step of melting the sealing resin 19, the sealing resin 19 gradually extends toward the peripheral portion, but a separation groove 32A is provided at the end of each circuit board. Accordingly, when the molten sealing resin 19 reaches the separation groove 32A, the spreading of the sealing resin 19 at the separation groove 32A is stopped by the surface tension generated at that time. From the above, it is possible to prevent the sealing resin 19 of the adjacent pellets 22 from being integrated.
[0060]
With reference to FIG. 16 (B), the method of resin sealing using the pellets 22 reinforced with the reinforcing sheet 21 has been described above. However, the resin sealing method is formed only with the sealing resin 19 omitting the reinforcing sheet 21. It is also possible to use pellets (E pellets). By using E pellets without such a reinforcing resin, the device can be manufactured at lower cost. Although the E pellet has a resin flow in the lateral direction, the adjacent pellets can be prevented from being integrated by the groove 32.
[0061]
Referring to FIG. 17, the fourth step of the present invention is a step of separating circuit board 11 on which individual electric circuits are formed. The details of this step are the same as those of the fifth step of the second embodiment, and a description thereof will be omitted. Further, as a method for dividing each circuit board 11, a method other than the method using the round cutter 41 shown in FIG. That is, each circuit board 11 can be separated by a known dicing method, a chocolate break method, or the like.
[0062]
Further, in the above description, the sealing method using the pellet (F pellet) or the solidified resin (E pellet) in which the solidified resin is formed on the reinforcing sheet has been described. There is also a method in which a sealing material such as an epoxy resin is formed and the entire surface is coated. When the entire surface of the sealing material is coated as described above, the circuit board 11 and the sealing material are simultaneously separated in the step of separating the circuit boards 11.
[0063]
【The invention's effect】
According to the present invention, the following effects can be obtained.
[0064]
First, in the hybrid integrated circuit device of the present invention, the connection strength between the leads 15 and the conductive patterns 13 can be improved by sealing the portions where the leads 15 and the conductive patterns 13 are bonded with the insulating resin 17. Therefore, the leads 15 can be fixed to the conductive pattern 13 at a narrow pitch, and the area of the portion related to the fixation of the leads 15 can be reduced.
[0065]
Second, in the method of manufacturing a hybrid integrated circuit device according to the present invention, a plurality of electric circuits formed on the metal substrate 30 are sealed with the case material 20 and the fixing region 18 is filled with the insulating resin 17. Thereby, the fixing strength of the lead 15 is secured. Since the fixing region 18 is arranged in a plane on the metal substrate 30, the fixing region 18 can be filled with the insulating resin 17 very easily.
[0066]
Third, in the method of manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention, separation grooves 32 </ b> A are provided at locations corresponding to the boundaries of electric circuits provided in a matrix on the metal substrate 30, and sealing is performed by the pellets 22. Is going. Therefore, in the step of melting the pellet 22, the sealing resin 19 stops at the separation groove 32A, so that the adjacent sealing resin 19 can be prevented from being integrated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view (A), a sectional view (B), and a sectional view (C) of a hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIG. 2 is a plan view (A) and an enlarged view (B) of a hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIG. 3 is a plan view (A) and a cross-sectional view (B) of the hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are a plan view and a perspective view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device according to the present invention. FIGS.
FIGS. 5A and 5B are a perspective view and a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device according to the present invention; FIGS.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
8A and 8B are a cross-sectional view and a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device according to the present invention.
9A and 9B are a cross-sectional view and a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device according to the present invention.
10A and 10B are a cross-sectional view and a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device according to the present invention.
11A and 11B are a perspective view (A) and a sectional view (B) illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIG. 13 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIG. 14 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIG. 15 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
16A and 16B are a cross-sectional view and a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device according to the present invention.
FIG. 17 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the hybrid integrated circuit device of the present invention.
18A and 18B are a plan view and a cross-sectional view illustrating a conventional hybrid integrated circuit device.
FIG. 19 is a plan view illustrating a conventional hybrid integrated circuit device.
FIG. 20 is a plan view illustrating a method for manufacturing a conventional hybrid integrated circuit device.

Claims (21)

少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板の表面に形成された導電パターンおよび前記導電パターン上に固着された回路素子から成る電気回路と、前記基板の周辺部で前記導電パターンに固着されたリードと、前記基板上で前記電気回路を囲む枠状のケース材とを有し、
前記導電パターンと前記リードとが固着する箇所で両者の機械的接続を補強する絶縁性樹脂とを有することを特徴とする混成集積回路装置。A substrate having at least a surface insulated, an electric circuit including a conductive pattern formed on the surface of the substrate and a circuit element fixed on the conductive pattern, and a circuit fixed to the conductive pattern at a peripheral portion of the substrate Having a lead and a frame-shaped case material surrounding the electric circuit on the substrate,
A hybrid integrated circuit device, comprising: an insulating resin that reinforces a mechanical connection between a portion where the conductive pattern and the lead are fixed. 前記リードが固着される箇所の前記導電パターンの幅は、配線部を形成する箇所の導電パターンと同等であることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。2. The hybrid integrated circuit device according to claim 1, wherein a width of the conductive pattern at a position where the lead is fixed is equal to a conductive pattern at a position where a wiring portion is formed. 前記導電パターンに固着される箇所の前記リードの幅は、外部に延在する箇所のリードと同等であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の混成集積回路装置。3. The hybrid integrated circuit device according to claim 1, wherein a width of the lead at a portion fixed to the conductive pattern is equal to a lead at a portion extending to the outside. 前記導電パターンと前記リードとの接続部は千鳥配置されることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。2. The hybrid integrated circuit device according to claim 1, wherein connection portions between the conductive pattern and the leads are arranged in a staggered manner. 前記ケース材には、前記リードが前記導電パターンに固着する箇所を区画する固着領域が設けられ、前記固着領域に前記絶縁性樹脂が充填されることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。2. The hybrid integrated circuit according to claim 1, wherein the case material is provided with a fixing region for defining a position where the lead is fixed to the conductive pattern, and the fixing region is filled with the insulating resin. apparatus. 少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板の表面に形成された導電パターンおよび前記導電パターン上に固着された回路素子から成る電気回路と、前記基板の周辺部で前記導電パターンに固着されたリードと、熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレットを前記電気回路上に載置して溶融硬化させることにより前記電気回路を樹脂封止する封止樹脂とを有し、
前記導電パターンと前記リードとが固着される箇所まで延在した前記封止樹脂により、両者の機械的接続を補強することを特徴とする混成集積回路装置。A substrate having at least a surface insulated, an electric circuit including a conductive pattern formed on the surface of the substrate and a circuit element fixed on the conductive pattern, and a circuit fixed to the conductive pattern at a peripheral portion of the substrate A lead and a sealing resin for resin-sealing the electric circuit by mounting and melting and curing a pellet in which the powder resin before heat curing is integrated on the electric circuit,
A hybrid integrated circuit device, wherein a mechanical connection between the conductive pattern and the lead is reinforced by the sealing resin extending to a location where the lead is fixed. 前記リードが固着される箇所の前記導電パターンの幅は、配線部を形成する箇所の導電パターンと同等であることを特徴とする請求項６記載の混成集積回路装置。7. The hybrid integrated circuit device according to claim 6, wherein the width of the conductive pattern at a position where the lead is fixed is equal to the conductive pattern at a position where a wiring portion is formed. 前記導電パターンに固着される箇所の前記リードの幅は、外部に延在する箇所のリードと同等であることを特徴とする請求項６または請求項７記載の混成集積回路装置。8. The hybrid integrated circuit device according to claim 6, wherein a width of the lead at a portion fixed to the conductive pattern is equal to a lead at a portion extending to the outside. 前記導電パターンと前記リードとの接続部は千鳥配置されることを特徴とする請求項６記載の混成集積回路装置。7. The hybrid integrated circuit device according to claim 6, wherein connection portions between the conductive pattern and the leads are arranged in a staggered manner. 前記粉末樹脂には補強用のシートが設けられることを特徴とする請求項６記載の混成集積回路装置。7. The hybrid integrated circuit device according to claim 6, wherein a reinforcing sheet is provided on the powder resin. 金属基板の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、
前記各電気回路にリードを固着する工程と、
前記基板上の前記各電気回路を囲む枠状のケース材を前記金属基板に固着する工程と、
前記リードが固着される箇所に絶縁性樹脂を形成する工程と、
個々の前記電気回路が形成された回路基板を分離する工程とを有することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。A step of configuring a large number of electric circuits on the surface of the metal substrate,
Fixing a lead to each of the electric circuits;
Fixing a frame-shaped case material surrounding the electric circuits on the substrate to the metal substrate,
A step of forming an insulating resin at a place where the lead is fixed,
Separating the circuit board on which the individual electric circuits are formed. 前記ケース材には、前記リードが固着する箇所を区画する固着領域が設けられ、前記固着領域に前記絶縁性樹脂を充填することを特徴とする請求項１１記載の混成集積回路装置の製造方法。The method of manufacturing a hybrid integrated circuit device according to claim 11, wherein the case member is provided with a fixing region that defines a portion where the lead is fixed, and the fixing region is filled with the insulating resin. 前記電気回路は前記金属基板上にマトリックス状に多数個が形成されることを特徴とする請求項１１記載の混成集積回路装置の製造方法。The method according to claim 11, wherein a plurality of the electric circuits are formed in a matrix on the metal substrate. 前記電気回路同士の境界線に対応する前記回路基板の裏面には溝が形成され、前記回路素子および前記リードの固着を行った後に、前記回路基板の表面から、前記溝が形成された箇所の前記回路基板の残りの厚み部分を除去して個別の回路基板に分離することを特徴とする請求項１１記載の混成集積回路装置の製造方法。A groove is formed on the back surface of the circuit board corresponding to the boundary line between the electric circuits, and after fixing the circuit elements and the leads, from the surface of the circuit board, a portion where the groove is formed is formed. 12. The method according to claim 11, wherein the remaining thickness of the circuit board is removed to separate the circuit board into individual circuit boards. リードフレームとして一体に保持された前記リードの、何れか１つの前記リードを前記基板に固定することにより、前記リードフレームを前記回路基板に自立させることを特徴とする請求項１１記載の混成集積回路装置の製造方法。12. The hybrid integrated circuit according to claim 11, wherein any one of the leads integrally held as a lead frame is fixed to the substrate, so that the lead frame becomes independent on the circuit board. Device manufacturing method. 金属基板の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、
前記金属基板の表面の前記電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝を形成する工程と、
前記各電気回路にリードを固着する工程と、
熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレットを、前記電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、前記電気回路を樹脂封止する工程と、
個々の前記電気回路が形成された回路基板を分離する工程とを有することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。A step of configuring a large number of electric circuits on the surface of the metal substrate,
Forming a separation groove at a position corresponding to a boundary between the electric circuits on the surface of the metal substrate;
Fixing a lead to each of the electric circuits;
A step of resin-sealing the electric circuit by placing the pellets in which the powder resin before heat curing has been integrated and mounting and melting the resin on the electric circuit,
Separating the circuit board on which the individual electric circuits are formed. 前記粉末樹脂には補強用のシートが設けられることを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。17. The method for manufacturing a hybrid integrated circuit device according to claim 16, wherein a reinforcing sheet is provided on the powder resin. 前記各電気回路に１つの前記ペレットが載置されることを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。17. The method according to claim 16, wherein one of the pellets is mounted on each of the electric circuits. 前記電気回路は前記金属基板上にマトリックス状に多数個が形成され、一方方向に整列した前記電気回路は同一のペレットで樹脂封止されることを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。17. The hybrid integrated circuit device according to claim 16, wherein a large number of said electric circuits are formed in a matrix on said metal substrate, and said electric circuits arranged in one direction are resin-sealed with the same pellet. Manufacturing method. 前記電気回路同士の境界線に対応する前記回路基板の裏面には溝が形成され、前記回路素子および前記リードの固着を行った後に、前記回路基板の表面から、前記溝が形成された箇所の前記回路基板の残りの厚み部分を除去して個別の回路基板に分離することを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。A groove is formed on the back surface of the circuit board corresponding to the boundary line between the electric circuits, and after fixing the circuit elements and the leads, from the surface of the circuit board, a portion where the groove is formed is formed. 17. The method according to claim 16, wherein the remaining thickness of the circuit board is removed to separate the circuit board into individual circuit boards. リードフレームとして一体に保持された前記リードの、何れか１つの前記リードを前記基板に固定することにより、前記リードフレームを前記回路基板に自立させることを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。17. The hybrid integrated circuit according to claim 16, wherein the lead frame is self-supported on the circuit board by fixing any one of the leads integrally held as a lead frame to the board. Device manufacturing method.
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