JP2004151956A - タッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】データ入力時の押圧力が軽く、且つリニアリティが良好で操作性に優れたタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明絶縁基板11a、1aの片面に透明電極11b、1bを設けた一対の上下基板31、1を前記透明電極側11b、1bを内側にしてシール剤8を介して対向配置してなり、前記上下基板31、1が前記透明電極11b、1bに接続し方形配置される引き回し配線12、13、2、3を有し且つ前記上基板31の外側に偏光板18を配置したタッチパネルにおいて、前記シール剤8の内側に相当する位置に前記上基板31と前記下基板1との間の前記シール剤の厚さより僅かに厚い凸状パターン16を設けることを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】透明絶縁基板11a、1aの片面に透明電極11b、1bを設けた一対の上下基板31、1を前記透明電極側11b、1bを内側にしてシール剤8を介して対向配置してなり、前記上下基板31、1が前記透明電極11b、1bに接続し方形配置される引き回し配線12、13、2、3を有し且つ前記上基板31の外側に偏光板18を配置したタッチパネルにおいて、前記シール剤8の内側に相当する位置に前記上基板31と前記下基板1との間の前記シール剤の厚さより僅かに厚い凸状パターン16を設けることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ、各種端末機、自動販売機、ATM等の機器において、液晶ディスプレイやブラウン管等の画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペン等で直接押してデータの入カが行われるタッチパネルに関し、特に画像視認性の改善を図るための偏光板を備えたタッチパネルに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術におけるタッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板とその下面に形成された透明電極とからなる上基板と、透明絶縁基板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板とが、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように配置されている。このタッチパネルにおいて、上基板の上部を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでその押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測定によって検知されて、入力情報が読取られる。
【0003】
このようなタッチパネルが、液晶表示板と組み合わされて使用され、カーナビゲーションなど屋外で使用する装置に使用する場合に、外光の乱反射により液晶表示板の表示内容の視認性が低下するのを防止するために上基板の表面にフィルム状の偏光板を配置することによって防眩性を持たせたものが開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
以下、従来例を図7、図8、図9、図10を用いて説明する。図7は、従来技術におけるタッチパネルを示し、図7(a)は平面図、図7(b)は、図7(a)におけるF−F断面図、図8は、下基板の平面図、図9は上基板の平面図、図10は、偏光板を示す斜視図である。
【0004】
図7、図8、図9に示すように、従来例におけるタッチパネル10は、下基板1と可撓性を有する上基板11とを備えている。前記下基板1には板厚が1.1mmの透明なガラスからなる透明絶縁基板1aと、この透明絶縁基板1aの上面に形成されている透明電極1bとが設けられている。又、前記透明電極1b上には、ドットスペーサ6がマトリックス状に配置されている。更に、前記下基板1上にシール剤8を介して前記上基板11が装着されており、この上基板11には、板厚が0.2mmの透明なマイクロガラスからなる透明絶縁基板11aと、この透明絶縁基板11aの下面に前記透明電極1bに対向する透明電極11bとが設けられている。更に、上基板11には、反射防止及び飛散防止機能を兼ね備えた偏光板18が貼付けされており、また、それによる光透過率の減衰と画像視認性の改善を図るため、下基板1には、位相差板19が貼付けされている。
【0005】
又、前記上下基板11、1は前記透明電極11b、1bに接続する引き回し配線12、13、2、3を有し、前記上下基板11、1で前記引き回し配線12、13、2、3が方形配置となるように対向配置されている。更に、前記上基板11の引き回し配線12、13の他端14、15と導電性接着剤で接続される独立の連絡電極4、5が対置側基板、即ち、下基板1に設けられている。又、前記引き回し配線2、3と前記連絡電極4、5の他端とはタッチパネルの一辺においてまとめられ、FPC9と接続するためのFPC圧着用電極部7におけるFPC圧着用電極の端部と接続されている。
【0006】
前記引き回し配線2、3、12、13、及び連絡電極4、5は、材料として銀、ニッケル等の金属或いはカーボンなどの導電性の粉末を樹脂バインダー中に分散させた導電性ペーストが使用されており、スクリーン印刷、オフセット印刷、などの印刷法、刷毛塗法などによって形成される。
【0007】
また、前記シール剤8は、エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で、1〜2.5mmの範囲の幅で形成される。このシール剤8には、所要の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス等のスペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材でもって下基板11と上基板1を所要の間隔に保持する役目を成している。
【0008】
また、前記導電性接着剤としては、たとえばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂中に導電性金属粉末、或いはアルミナ、ガラスなどの無機絶縁粒の表面を金、ニッケルなどの導電層で被覆したものを含有させたものを用いることが出来る。
【0009】
また、偏光板18としては、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフィルムを常法により一軸延伸することによって厚さが20μmの偏光フィルムを作成し、この両面に厚さが80μmのセルロース系フィルムを張り合わせて厚さ180μmの偏光板としたものがある。また、図10に示すように前記偏光板18における偏光軸18aと上基板11の辺とのなす角度θは45度に設定される場合が多い。
又、位相差板19は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さは80μm程度である。
【0010】
【特許文献1】
特開平10−48625号公報(第2、3頁、第2図)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術のタッチパネルは、上基板11に配置した偏光板18が時間の経過と共に変形するなどにより偏光板18を含む上基板11が外側に向かって凸状に膨らむように変形する。この変形は、前記偏光板18が延伸方向に内部応力を持っており 、これが時間の経過と共に解放されるために発生する。また、図10に示すように前記偏光板18における偏光軸18aと上基板11の辺とのなす角度θは45度に設定される場合が多く、この場合、前記偏光板18を含む上基板11は、この偏光軸18aを中心として外側に向かって凸状に膨らむように変形する。
【0012】
図11は、この変形した偏光板18を含む上基板11の変形過程と変形形状を示し、短辺と平行方向の断面を示す縦断面図である。
図11(a)に示すように、下基板1と上基板11とをシール剤8を介して対向配置して貼着する工程において、上基板1の中央付近が自重によって矢印Aで示す方向、即ち内側に沈み込み上基板1は凹状に変形する。
次に、図11(b)に示すように凹状に変形した上基板11の外側表面に偏光板18が貼付される。
その後、図11(c)に示すように時間の経過と共に偏光板18を含む上基板11の中央付近が外側に向かって凸状に膨らむように変形する。この変形によって上基板11の各辺におけるシール剤8の内側部分に最大の力が加わることになるが、前記偏光板18の偏光軸18aと各辺のシール剤8の内側との長さが場所によって異なるため、各辺のシール剤8の内側の部分に加わる力も場所によって異なることになる。このため、偏光板18を含む上基板11の変形は大きく全体としてバランスの悪い変形形状で、外側に向かって凸状に膨らむように変形する。
更に、図11(c)のD部の部分拡大断面図である図11(d)に示すように、前記上基板11におけるシール剤8の内側付近には凹部17が発生する。この凹部17の発生は下基板1と上基板11とをシール剤8を介して貼着した時におきた凹状の変形に起因する。このため、偏光板18を含む上基板11は凹凸のある波を打った状態の形状となる。この結果、タッチパネルの見栄えが悪くなる上に下基板1との間隔が大きくなり、データ入力時の押圧力が増大し、且つリニアリティが崩れ操作性が悪くなるという問題があった。
【0013】
(発明の目的)
本発明は、このような従来の課題を解決し、防眩性を確保するための偏光板を備えた上基板を使用する場合において、上基板の変形を小さくし、見栄えを良くすると共にデータ入力時の押圧力が軽く、且つリニアリティが良好で操作性に優れたタッチパネルを提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明のうちで請求項1に係わるタッチパネルは、透明絶縁基板の片面に透明電極を設けた一対の上下基板を前記透明電極側を内側にしてシール剤を介して対向配置してなり、前記上下基板が前記透明電極に接続し方形配置される引き回し配線を有したタッチパネルにおいて、前記シール剤の内側に相当する位置に前記上基板と前記下基板との前記シール剤の厚みより僅かに厚い凸状パターンを設けることを特徴とする。
【0015】
又、請求項2の発明に係わるタッチパネルは、前記上基板と前記下基板との隙間と、前記凸状パターンの厚みとの差が0.5〜3μmの範囲であることを特徴とする。
【0016】
又、請求項3の発明に係わるタッチパネルは、請求項1又は2記載のタッチパネルにおいて、前記凸状パターンが透明樹脂からなり、前記上下基板に方形配置される引き回し配線の内側に相当する位置に設けられていることを特徴とする。
【0017】
又、請求項4の発明に係わるタッチパネルは、請求項3記載のタッチパネルにおいて、前記凸状パターンの幅が0.5〜2.0mmの範囲であることを特徴とする。
【0018】
又、請求項5の発明に係わるタッチパネルは、請求項3記載のタッチパネルにおいて、前記透明樹脂からなる凸状パターンが前記上基板の内側に表面形成されていることを特徴とする。
【0019】
又、請求項6の発明に係わるタッチパネルは、請求項1又は2記載のタッチパネルにおいて、前記凸状パターンが前記上下基板に方形配置される引き回し配線であることを特徴とする。
【0020】
又、請求項7の発明に係わるタッチパネルは、前記上基板及び前記下基板を構成する透明絶縁基板が、いずれもガラス材からなることを特徴とする。
【0021】
(作用)
以上のように本発明のタッチパネルは、シール剤の内側に相当する位置に上基板と下基板との間に前記シール剤の厚さより僅かに厚い凸状パターンを設けることによって、上基板のシール剤の内側付近が内側に沈む凹部の発生を防止することが出来る。更に前記凸状パターンを上基板の内側表面に設けることにより、前記シール剤の内側に相当する位置における上基板の板厚が厚くなり前記上基板の剛性が大きくなる。これによって、上基板のシール剤の曲げ強度が大きくなり偏光板を含む上基板が外側に向かって膨らむ変形が小さくなり前記上基板の中央から前記凸状パターン16の付近までが平坦な形状となり前記上基板の断面形状が略台形形状となる。以下、実施形態に基づいて詳細に説明する。
【0022】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
図1、図2、図3は本発明におけるタッチパネルの第1の実施形態を説明するための図である。図1は本実施形態のタッチパネルを示し、図1(a)は、タッチパネルの平面図、図1(b)は、図1(a)におけるA−A断面図である。図2は、本実施形態におけるタッチパネルの偏光板貼り付け工程を示す断面図である。図3は、本実施形態におけるタッチパネルの上基板を示し、図3(a)は、上基板の平面図、図3(b)は、図3(a)におけるB−B断面図、図3(c)は、図3(b)のA部を示す部分拡大断面図である。本実施形態におけるタッチパネルは、前記上基板の内側表面で、前記上下基板に方形配置される引き回し配線の内側に相当する位置に、前記上基板と前記下基板との隙間より僅かに厚い透明樹脂からなる凸状パターンを設けることを特徴としており、その他の構成は、従来例におけるタッチパネルと同様である。従って、従来例と同一部分については同一番号を付与してその説明は省略する。以下、図1、図2、図3を用いて本実施形態におけるタッチパネルについて説明する。
尚、図3及び図6の双方における矢印断面(b)及びその拡大図(c)は平面図(a)に対して一般的な図示方法(三角図法)としては天地方向が逆であるが、他の図と関連及び説明を容易に行う目的で上下逆方向で掲載している。
【0023】
図1に示すように、本実施形態におけるタッチパネル20は、下基板1と可撓性を有する上基板31とを備えている。前記下基板1には透明絶縁基板1aと、この透明絶縁基板1aの上面に形成されている透明電極1bとが設けられている。又、前記透明電極1b上には、ドットスペーサ6がマトリックス状に配置されている。更に、前記下基板1上にシール剤8を介して前記上基板31が装着されており、この上基板31には、透明絶縁基板11aと、この透明絶縁基板11aの下面に前記透明電極1bに対向する透明電極11bとが設けられている。更に、上基板31には、反射防止及び飛散防止機能を兼ね備えた偏光板18が貼付けされており、又それによる光透過率の減衰と画像視認性の改善を図るため下基板1には位相差板19が貼付けされている。
【0024】
又、前記上下基板31、1は前記透明電極11b、1bに接続する引き回し配線12、13、2、3を有し、上下基板31、1で前記引き回し配線12、13、2、3が方形配置となるように対向配置されている。更に、前記上基板31の引き回し配線12、13の他端14、15と導電性接着剤で接続される独立の連絡電極4、5が対置側基板、即ち、下基板1に設けられている。又、前記引き回し配線2、3と前記連絡電極4、5の他端とはタッチパネルの一辺においてまとめられ、FPC圧着用電極部7におけるFPC圧着用電極の端部と接続されている。更に、上基板31の内側表面には、前記引き回し配線12、13、2、3の内側に相当する位置に前記上基板31と前記下基板1とを対向配置して固定するシール剤8の厚さより僅かに厚い透明樹脂からなる凸状パターン16が設けられている。
【0025】
図2(a)に示すように、下基板1と上基板31とをシール剤8を介して貼着すると、前記凸状パターン16の厚さが前記シール剤8の厚さよりも僅かに大きいために前記上基板31における前記引き回し配線12、13、2、3の内側に相当する位置が外側に向かって膨らみ、中央付近は上基板31の自重によって沈み凹状に変形する。次に、図2(b)に示すように凹状に変形した上基板31の外側表面に偏光板18を貼付する。その後、時間の経過と共に偏光板18を含む上基板31の中央付近が外側に向かって膨らむように変形し、前記上基板の中央から前記凸状パターン16の付近までが平坦となり、図2(c)に示すように、その断面形状が略台形形状となる。
【0026】
前記透明パターン16は、図3に示すように板厚が0.2mm程度のマイクロガラス板からなる透明絶縁基板11aの片面に、透明電極11b、引き回し配線12、13を形成し上基板31とした後、前記上基板31の引き回し配線12、13及び前記下基板1の引き回し配線2、3の内側に相当する位置にアクリル樹脂からなる透明パターン16を印刷形成して製作される。
【0027】
図3(c)に示すように、前記上基板31と前記下基板1との隙間と、凸状パターン16の厚みとの差Hの値は前記基板の大きさによって多少異なるが0.5〜3μmの範囲が好ましいことが実験的に確認されている。本実施形態においては、大きさが7インチの基板を使用し、前記シール剤8に直径が8μmのスペーサ部材を分散混入し、前記凸状パターン16に直径が10μmのスペーサ部材を分散混入することにより、前記上基板31と前記下基板1との隙間と凸状パターン16の厚みとの差Hの値を2μmとした。
【0028】
又、前記凸状パターン16の幅Wの値は0.5mmより小さいと前記上基板31の曲げ強度がそれ程大きくならず、上基板31の変形を小さくすることが出来ない。又、幅Wの値が2.0mmより大きいと入力画面のアクティブエリアが小さくなり好ましくない。従って前記透明パターン16の幅Wの値は、0.5〜2.0mmの範囲が好ましく、本実施形態においては1mmに設定した。
【0029】
以上のように本実施形態におけるタッチパネル20は、上基板31の内側表面で、且つ上下基板31、1の引き回し配線12、13、2、3の内側に相当する位置に、上基板31と下基板1との隙間より僅かに厚い透明樹脂からなる凸状パターン16が設けられている。これによって従来例の上基板におけるシール剤8の内側付近で発生した凹部の発生を防止することが出来る。更に、前記引き回し配線12、13、2、3の内側に相当する上基板31の部分の板厚が大きくなり、上基板31の曲げ剛性を大きくなる。これによって、前記偏光板18を含む上基板31が外側に向かって膨らむ変形が小さくなり、前記上基板の中央から前記凸状パターン16の付近までが平坦な形状となる。この結果、前記上基板31の断面形状が略台形形状となり、データ入力時の押圧力が軽く、且つリニアリティが良好なタッチパネルを得ることが出来る。尚、前記透明樹脂からなる凸状パターンは、下基板1に設けるても良い。但し上基板31に設けた場合の方が上基板31の厚さが厚くなり上基板31の曲げ強度が大きくなり好ましい。
【0030】
(第2の実施形態)
図4、図5、図6は本発明におけるタッチパネルの第2の実施形態を説明するための図である。図4は本実施形態のタッチパネルを示し、図4(a)は、タッチパネルの平面図、図4(b)は、図4(a)におけるC−C断面図である。図5は、本実施形態におけるタッチパネルの下基板を示し、図5(a)は、下基板の平面図、図5(b)は、図5(a)におけるD−D断面図、図5(c)は、図5(b)のB部を示す部分拡大断面図である。図6は、実施形態におけるタッチパネルの上基板を示し、図6(a)は、上基板の平面図、図6(b)は、図6(a)におけるE−E断面図、図6(c)は、図6(b)のC部を示す部分拡大断面図である。本実施形態におけるタッチパネルは、前記上下基板のシール剤の内側に方形配置される引き回し配線の厚さを前記上基板と前記下基板とを対向配置させて固定するシール剤8の厚さより僅かに厚い形状としたことを特徴としており、その他の構成は、従来例におけるタッチパネルと同様である。従って、従来例と同一部分については同一番号を付与してその説明は省略する。以下、図4、図5、図6を用いて本実施形態におけるタッチパネルについて説明する。
【0031】
図4に示すように、本実施形態におけるタッチパネル30は、下基板41と可撓性を有する上基板51とを備えている。前記下基板41には透明絶縁基板1aと、この透明絶縁基板1aの上面に形成されている透明電極1bとが設けられている。又、前記透明電極1b上には、ドットスペーサ6がマトリックス状に配置されている。更に、前記下基板41上にシール剤8を介して前記上基板51が装着されており、この上基板51には、透明絶縁基板11aと、この透明絶縁基板11aの下面に前記透明電極1bに対向する透明電極11bとが設けられている。更に、上基板51には、反射防止及び飛散防止機能を兼ね備えた偏光板18が貼付けされており、又それによる光透過率の減衰と画像視認性の改善を図るため下基板1には位相差板19が貼付けされている。
【0032】
又、前記上下基板51、41は前記透明電極11b、1bに接続する引き回し配線52、53、42、43を有し、上下基板51、41で前記引き回し配線52、53、42、43が方形配置となるように対向配置されている。更に、前記上基板51の引き回し配線52、53の他端54、55と導電性接着剤で接続される独立の連絡電極44、45が対置側基板、即ち、下基板41に設けられている。又、前記引き回し配線42、43と前記連絡電極44、45の他端とはタッチパネルの一辺においてまとめられ、FPC圧着用電極部7におけるFPC圧着用電極の端部と接続されている。前記引き回し配線52、53、42、43、連絡電極44、45、引き回し配線52、53の他端54、55は、その厚さが前記上基板51と前記下基板41との隙間より僅かに厚い形状になっている点が従来例と異なっており、その他の点は従来例と同様である。
【0033】
本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、下基板41と上基板51とをシール剤8を介して貼着すると、前記引き回し配線52、53、42、43の厚さが前記シール剤8の厚さよりも僅かに大きいために前記上基板51における前記シール剤8の内側に相当する位置が外側に向かって膨らみ、中央付近は上基板51の自重によって沈み凹状に変形する。この凹状に変形した上基板51の外側表面に偏光板18を貼付すると時間の経過と共に偏光板18を含む上基板51の中央付近が外側に向かって膨らむように変形し、前記上基板51の中央から前記引き回し配線52、53、42、43の付近までが平坦となり図4(b)に示すように、その断面形状が略台形形状となる。
【0034】
図5に示すように下基板41は、板厚が1.1mmの透明なガラスからなる透明絶縁基板1aと、この透明絶縁基板1aの片面でシール剤8の内側に形成される透明電極1bとが設けられている。前記透明電極1bに接続される引き回し配線42、43の厚さは、前記シール剤8の厚さより大きく設定されており、図5(c)に示すように、前記上基板51と前記下基板41との隙間と、前記引き回し配線42、43の厚みとの差Hの値は0.5〜3μmの範囲が好ましいことが実験的に確認されている。本実施形態においても第1の実施形態と同様に大きさが7インチの基板を使用し、前記シール剤8に直径が8μmのスペーサ部材を分散混入し、前記引き回し配線42、43の厚みが10μmとなるように形成し、前記上基板51と前記下基板41との隙間と前記引き回し配線42、43の厚さとの差Hの値を2μmとした。又、前記引き回し配線42、43の幅Wの値は0.25mmより小さいと電気抵抗が大きくなり好ましくない。又、幅Wの値が1.0mmより大きいと入力画面のアクティブエリアが小さくなり好ましくない。従って前記引き回し配線42、43の幅Wの値は、0.25〜1.0mmの範囲が好ましく、本実施形態においては、0.7mmに設定した。
【0035】
図6に示すように上基板51は、板厚が0.2mm程度のマイクロガラス板からなる透明絶縁基板11aと、この片面でシール剤8の内側に形成される透明電極11bとが設けられている。前記透明電極11bに接続される引き回し配線52、53の厚さは、前記シール剤8の厚さより大きく設定されており、図6(c)に示すように、前記上基板51と前記下基板41との隙間と、前記引き回し配線52、53の厚さとの差Hの値は0.5〜3μmの範囲が好ましい。前記引き回し配線52、53は、前記下基板42における引き回し配線42、43と同様に、その厚さが10μmとなるように形成し、前記上基板51と前記下基板41との隙間と前記引き回し配線52、53の厚さとの差Hの値を2μmとした。又、前記前記引き回し配線42、43の幅Wの値は0.25mmより小さいと電気抵抗が増大し、0.5mmより小さいと前記上基板51の曲げ強度がそれ程大きくならず、上基板51の変形を小さくすることが出来ない。又、幅Wの値が1.0mmより大きいと入力画面のアクティブエリアが小さくなり好ましくない。従って前記引き回し配線52、53の幅Wの値は、0.5〜1.0mmの範囲が好ましく本実施形態においては、0.7mmに設定した。
【0036】
以上のように本実施形態におけるタッチパネル30は、シール剤8の内側に相当する位置に配置される引き回し配線52、53、42、43の厚さを上基板51と下基板41との隙間より僅かに厚く設定することにより、従来例の上基板におけるシール剤8の内側付近で発生した凹部の発生を防止することが出来る。更に、前記引き回し配線52、53が配置されている部分の板厚が大きくなり、上基板51の曲げ剛性が大きくなる。これによって、前記偏光板18を含む上基板51が外側に向かって膨らむ変形が小さくなり、前記上基板51の中央から前記引き回し配線52、53、42、43の付近までが平坦な形状となる。この結果、前記上基板51の断面形状を略台形形状とすることが出来、第1の実施形態と同様の効果を得ることが出来る。
【0037】
尚、第1の実施形態においては、透明パターンの材料としてアクリル樹脂を例として説明したが、これに限定するものではなく、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等が選択できる。
【0038】
又、各実施形態においては透明絶縁基板の材質としてガラス板を例として説明したが、この他にポリカーボネート等の透明樹脂板を使用した場合においても、同様の効果を得ることができるが、ガラス板を用いたタッチパネルの方がデータ入力時における押圧力軽減の点でより大きい効果を期待できる。
【0039】
【発明の効果】
以上、本発明のタッチパネルによれば、シール剤の内側に相当する位置に上基板と下基板との隙間より僅かに厚い凸状パターンを設けることによって、上基板のシール剤の内側付近が内側に沈む凹部の発生を防止することが出来る。更に前記凸状パターンを上基板の内側表面に設けることにより、前記シール剤の内側に相当する位置における上基板の板厚が厚くなり前記上基板の剛性が大きくなる。これによって、上基板のシール剤の曲げ強度が大きくなり偏光板を含む上基板が外側に向かって膨らむ変形が小さくなり、前記上基板の中央から前記凸状パターンの付近までが平坦な形状となり前記上基板の断面形状が略台形形状となる。この結果、見栄えを良くすると共にデータ入力時の押圧力が軽く、且つリニアリティが良好で操作性に優れたタッチパネルを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態におけるタッチパネルを示し、図1(a)は、タッチパネルの平面図、図1(b)は、図1(a)におけるA−A断面図である。
【図2】本発明の第1の実施形態におけるタッチパネルの偏光板貼り付け工程を示す断面図である。
【図3】本発明の第1の実施形態におけるタッチパネルの上基板を示し、図3(a)は、上基板の平面図、図3(b)は図3(a)におけるB−B断面図、図3(c)は図3(b)のA部を示す部分拡大断面図である。
【図4】本発明の第2の実施形態におけるタッチパネルを示し、図4(a)はタッチパネルの平面図、図4(b)は図4(a)におけるC−C断面図である。
【図5】本発明の第2の実施形態におけるタッチパネルの下基板を示し、図5(a)は下基板の平面図、図5(b)は図5(a)におけるD−D断面図、図5(c)は図5(b)のB部を示す部分拡大断面図である。
【図6】本発明の第2の実施形態におけるタッチパネルの上基板を示し、図6(a)は上基板の平面図、図6(b)は図6(a)におけるE−E断面図、図6(c)は図6(b)のC部を示す部分拡大断面図である。
【図7】従来例におけるタッチパネルを示し、図7(a)は、タッチパネルの平面図、図7(b)は図7(a)におけるF−F断面図である。
【図8】従来例における下基板を示す平面図である。
【図9】従来例における上基板を示す平面図である。
【図10】偏光板を示す斜視図である。
【図11】従来例の上基板が変形した状態を示すタッチパネルの断面図である。
【符号の説明】
1、41 下基板
1a 下基板の透明絶縁基板
1b 下基板の透明電極
2、3、42、43 下基板の引き回し配線
4、5、44、45 連絡電極
6 ドットスペーサ
7 FPC圧着電極部
8 シール剤
9 FPC
10、20、30 タッチパネル
11、31、51 上基板
11a 上基板の透明絶縁基板
11b 上基板の透明電極
12、13、52、53 上基板の引き回し配線
14、15、54、55 上基板の引き回し配線の他端
16 凸状パターン
17 凹部
18 偏光板
18a 偏光軸
19 位相差板
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ、各種端末機、自動販売機、ATM等の機器において、液晶ディスプレイやブラウン管等の画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペン等で直接押してデータの入カが行われるタッチパネルに関し、特に画像視認性の改善を図るための偏光板を備えたタッチパネルに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術におけるタッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板とその下面に形成された透明電極とからなる上基板と、透明絶縁基板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板とが、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように配置されている。このタッチパネルにおいて、上基板の上部を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでその押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測定によって検知されて、入力情報が読取られる。
【0003】
このようなタッチパネルが、液晶表示板と組み合わされて使用され、カーナビゲーションなど屋外で使用する装置に使用する場合に、外光の乱反射により液晶表示板の表示内容の視認性が低下するのを防止するために上基板の表面にフィルム状の偏光板を配置することによって防眩性を持たせたものが開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
以下、従来例を図7、図8、図9、図10を用いて説明する。図7は、従来技術におけるタッチパネルを示し、図7(a)は平面図、図7(b)は、図7(a)におけるF−F断面図、図8は、下基板の平面図、図9は上基板の平面図、図10は、偏光板を示す斜視図である。
【0004】
図7、図8、図9に示すように、従来例におけるタッチパネル10は、下基板1と可撓性を有する上基板11とを備えている。前記下基板1には板厚が1.1mmの透明なガラスからなる透明絶縁基板1aと、この透明絶縁基板1aの上面に形成されている透明電極1bとが設けられている。又、前記透明電極1b上には、ドットスペーサ6がマトリックス状に配置されている。更に、前記下基板1上にシール剤8を介して前記上基板11が装着されており、この上基板11には、板厚が0.2mmの透明なマイクロガラスからなる透明絶縁基板11aと、この透明絶縁基板11aの下面に前記透明電極1bに対向する透明電極11bとが設けられている。更に、上基板11には、反射防止及び飛散防止機能を兼ね備えた偏光板18が貼付けされており、また、それによる光透過率の減衰と画像視認性の改善を図るため、下基板1には、位相差板19が貼付けされている。
【0005】
又、前記上下基板11、1は前記透明電極11b、1bに接続する引き回し配線12、13、2、3を有し、前記上下基板11、1で前記引き回し配線12、13、2、3が方形配置となるように対向配置されている。更に、前記上基板11の引き回し配線12、13の他端14、15と導電性接着剤で接続される独立の連絡電極4、5が対置側基板、即ち、下基板1に設けられている。又、前記引き回し配線2、3と前記連絡電極4、5の他端とはタッチパネルの一辺においてまとめられ、FPC9と接続するためのFPC圧着用電極部7におけるFPC圧着用電極の端部と接続されている。
【0006】
前記引き回し配線2、3、12、13、及び連絡電極4、5は、材料として銀、ニッケル等の金属或いはカーボンなどの導電性の粉末を樹脂バインダー中に分散させた導電性ペーストが使用されており、スクリーン印刷、オフセット印刷、などの印刷法、刷毛塗法などによって形成される。
【0007】
また、前記シール剤8は、エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で、1〜2.5mmの範囲の幅で形成される。このシール剤8には、所要の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス等のスペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材でもって下基板11と上基板1を所要の間隔に保持する役目を成している。
【0008】
また、前記導電性接着剤としては、たとえばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂中に導電性金属粉末、或いはアルミナ、ガラスなどの無機絶縁粒の表面を金、ニッケルなどの導電層で被覆したものを含有させたものを用いることが出来る。
【0009】
また、偏光板18としては、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフィルムを常法により一軸延伸することによって厚さが20μmの偏光フィルムを作成し、この両面に厚さが80μmのセルロース系フィルムを張り合わせて厚さ180μmの偏光板としたものがある。また、図10に示すように前記偏光板18における偏光軸18aと上基板11の辺とのなす角度θは45度に設定される場合が多い。
又、位相差板19は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さは80μm程度である。
【0010】
【特許文献1】
特開平10−48625号公報(第2、3頁、第2図)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術のタッチパネルは、上基板11に配置した偏光板18が時間の経過と共に変形するなどにより偏光板18を含む上基板11が外側に向かって凸状に膨らむように変形する。この変形は、前記偏光板18が延伸方向に内部応力を持っており 、これが時間の経過と共に解放されるために発生する。また、図10に示すように前記偏光板18における偏光軸18aと上基板11の辺とのなす角度θは45度に設定される場合が多く、この場合、前記偏光板18を含む上基板11は、この偏光軸18aを中心として外側に向かって凸状に膨らむように変形する。
【0012】
図11は、この変形した偏光板18を含む上基板11の変形過程と変形形状を示し、短辺と平行方向の断面を示す縦断面図である。
図11(a)に示すように、下基板1と上基板11とをシール剤8を介して対向配置して貼着する工程において、上基板1の中央付近が自重によって矢印Aで示す方向、即ち内側に沈み込み上基板1は凹状に変形する。
次に、図11(b)に示すように凹状に変形した上基板11の外側表面に偏光板18が貼付される。
その後、図11(c)に示すように時間の経過と共に偏光板18を含む上基板11の中央付近が外側に向かって凸状に膨らむように変形する。この変形によって上基板11の各辺におけるシール剤8の内側部分に最大の力が加わることになるが、前記偏光板18の偏光軸18aと各辺のシール剤8の内側との長さが場所によって異なるため、各辺のシール剤8の内側の部分に加わる力も場所によって異なることになる。このため、偏光板18を含む上基板11の変形は大きく全体としてバランスの悪い変形形状で、外側に向かって凸状に膨らむように変形する。
更に、図11(c)のD部の部分拡大断面図である図11(d)に示すように、前記上基板11におけるシール剤8の内側付近には凹部17が発生する。この凹部17の発生は下基板1と上基板11とをシール剤8を介して貼着した時におきた凹状の変形に起因する。このため、偏光板18を含む上基板11は凹凸のある波を打った状態の形状となる。この結果、タッチパネルの見栄えが悪くなる上に下基板1との間隔が大きくなり、データ入力時の押圧力が増大し、且つリニアリティが崩れ操作性が悪くなるという問題があった。
【0013】
(発明の目的)
本発明は、このような従来の課題を解決し、防眩性を確保するための偏光板を備えた上基板を使用する場合において、上基板の変形を小さくし、見栄えを良くすると共にデータ入力時の押圧力が軽く、且つリニアリティが良好で操作性に優れたタッチパネルを提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明のうちで請求項1に係わるタッチパネルは、透明絶縁基板の片面に透明電極を設けた一対の上下基板を前記透明電極側を内側にしてシール剤を介して対向配置してなり、前記上下基板が前記透明電極に接続し方形配置される引き回し配線を有したタッチパネルにおいて、前記シール剤の内側に相当する位置に前記上基板と前記下基板との前記シール剤の厚みより僅かに厚い凸状パターンを設けることを特徴とする。
【0015】
又、請求項2の発明に係わるタッチパネルは、前記上基板と前記下基板との隙間と、前記凸状パターンの厚みとの差が0.5〜3μmの範囲であることを特徴とする。
【0016】
又、請求項3の発明に係わるタッチパネルは、請求項1又は2記載のタッチパネルにおいて、前記凸状パターンが透明樹脂からなり、前記上下基板に方形配置される引き回し配線の内側に相当する位置に設けられていることを特徴とする。
【0017】
又、請求項4の発明に係わるタッチパネルは、請求項3記載のタッチパネルにおいて、前記凸状パターンの幅が0.5〜2.0mmの範囲であることを特徴とする。
【0018】
又、請求項5の発明に係わるタッチパネルは、請求項3記載のタッチパネルにおいて、前記透明樹脂からなる凸状パターンが前記上基板の内側に表面形成されていることを特徴とする。
【0019】
又、請求項6の発明に係わるタッチパネルは、請求項1又は2記載のタッチパネルにおいて、前記凸状パターンが前記上下基板に方形配置される引き回し配線であることを特徴とする。
【0020】
又、請求項7の発明に係わるタッチパネルは、前記上基板及び前記下基板を構成する透明絶縁基板が、いずれもガラス材からなることを特徴とする。
【0021】
(作用)
以上のように本発明のタッチパネルは、シール剤の内側に相当する位置に上基板と下基板との間に前記シール剤の厚さより僅かに厚い凸状パターンを設けることによって、上基板のシール剤の内側付近が内側に沈む凹部の発生を防止することが出来る。更に前記凸状パターンを上基板の内側表面に設けることにより、前記シール剤の内側に相当する位置における上基板の板厚が厚くなり前記上基板の剛性が大きくなる。これによって、上基板のシール剤の曲げ強度が大きくなり偏光板を含む上基板が外側に向かって膨らむ変形が小さくなり前記上基板の中央から前記凸状パターン16の付近までが平坦な形状となり前記上基板の断面形状が略台形形状となる。以下、実施形態に基づいて詳細に説明する。
【0022】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
図1、図2、図3は本発明におけるタッチパネルの第1の実施形態を説明するための図である。図1は本実施形態のタッチパネルを示し、図1(a)は、タッチパネルの平面図、図1(b)は、図1(a)におけるA−A断面図である。図2は、本実施形態におけるタッチパネルの偏光板貼り付け工程を示す断面図である。図3は、本実施形態におけるタッチパネルの上基板を示し、図3(a)は、上基板の平面図、図3(b)は、図3(a)におけるB−B断面図、図3(c)は、図3(b)のA部を示す部分拡大断面図である。本実施形態におけるタッチパネルは、前記上基板の内側表面で、前記上下基板に方形配置される引き回し配線の内側に相当する位置に、前記上基板と前記下基板との隙間より僅かに厚い透明樹脂からなる凸状パターンを設けることを特徴としており、その他の構成は、従来例におけるタッチパネルと同様である。従って、従来例と同一部分については同一番号を付与してその説明は省略する。以下、図1、図2、図3を用いて本実施形態におけるタッチパネルについて説明する。
尚、図3及び図6の双方における矢印断面(b)及びその拡大図(c)は平面図(a)に対して一般的な図示方法(三角図法)としては天地方向が逆であるが、他の図と関連及び説明を容易に行う目的で上下逆方向で掲載している。
【0023】
図1に示すように、本実施形態におけるタッチパネル20は、下基板1と可撓性を有する上基板31とを備えている。前記下基板1には透明絶縁基板1aと、この透明絶縁基板1aの上面に形成されている透明電極1bとが設けられている。又、前記透明電極1b上には、ドットスペーサ6がマトリックス状に配置されている。更に、前記下基板1上にシール剤8を介して前記上基板31が装着されており、この上基板31には、透明絶縁基板11aと、この透明絶縁基板11aの下面に前記透明電極1bに対向する透明電極11bとが設けられている。更に、上基板31には、反射防止及び飛散防止機能を兼ね備えた偏光板18が貼付けされており、又それによる光透過率の減衰と画像視認性の改善を図るため下基板1には位相差板19が貼付けされている。
【0024】
又、前記上下基板31、1は前記透明電極11b、1bに接続する引き回し配線12、13、2、3を有し、上下基板31、1で前記引き回し配線12、13、2、3が方形配置となるように対向配置されている。更に、前記上基板31の引き回し配線12、13の他端14、15と導電性接着剤で接続される独立の連絡電極4、5が対置側基板、即ち、下基板1に設けられている。又、前記引き回し配線2、3と前記連絡電極4、5の他端とはタッチパネルの一辺においてまとめられ、FPC圧着用電極部7におけるFPC圧着用電極の端部と接続されている。更に、上基板31の内側表面には、前記引き回し配線12、13、2、3の内側に相当する位置に前記上基板31と前記下基板1とを対向配置して固定するシール剤8の厚さより僅かに厚い透明樹脂からなる凸状パターン16が設けられている。
【0025】
図2(a)に示すように、下基板1と上基板31とをシール剤8を介して貼着すると、前記凸状パターン16の厚さが前記シール剤8の厚さよりも僅かに大きいために前記上基板31における前記引き回し配線12、13、2、3の内側に相当する位置が外側に向かって膨らみ、中央付近は上基板31の自重によって沈み凹状に変形する。次に、図2(b)に示すように凹状に変形した上基板31の外側表面に偏光板18を貼付する。その後、時間の経過と共に偏光板18を含む上基板31の中央付近が外側に向かって膨らむように変形し、前記上基板の中央から前記凸状パターン16の付近までが平坦となり、図2(c)に示すように、その断面形状が略台形形状となる。
【0026】
前記透明パターン16は、図3に示すように板厚が0.2mm程度のマイクロガラス板からなる透明絶縁基板11aの片面に、透明電極11b、引き回し配線12、13を形成し上基板31とした後、前記上基板31の引き回し配線12、13及び前記下基板1の引き回し配線2、3の内側に相当する位置にアクリル樹脂からなる透明パターン16を印刷形成して製作される。
【0027】
図3(c)に示すように、前記上基板31と前記下基板1との隙間と、凸状パターン16の厚みとの差Hの値は前記基板の大きさによって多少異なるが0.5〜3μmの範囲が好ましいことが実験的に確認されている。本実施形態においては、大きさが7インチの基板を使用し、前記シール剤8に直径が8μmのスペーサ部材を分散混入し、前記凸状パターン16に直径が10μmのスペーサ部材を分散混入することにより、前記上基板31と前記下基板1との隙間と凸状パターン16の厚みとの差Hの値を2μmとした。
【0028】
又、前記凸状パターン16の幅Wの値は0.5mmより小さいと前記上基板31の曲げ強度がそれ程大きくならず、上基板31の変形を小さくすることが出来ない。又、幅Wの値が2.0mmより大きいと入力画面のアクティブエリアが小さくなり好ましくない。従って前記透明パターン16の幅Wの値は、0.5〜2.0mmの範囲が好ましく、本実施形態においては1mmに設定した。
【0029】
以上のように本実施形態におけるタッチパネル20は、上基板31の内側表面で、且つ上下基板31、1の引き回し配線12、13、2、3の内側に相当する位置に、上基板31と下基板1との隙間より僅かに厚い透明樹脂からなる凸状パターン16が設けられている。これによって従来例の上基板におけるシール剤8の内側付近で発生した凹部の発生を防止することが出来る。更に、前記引き回し配線12、13、2、3の内側に相当する上基板31の部分の板厚が大きくなり、上基板31の曲げ剛性を大きくなる。これによって、前記偏光板18を含む上基板31が外側に向かって膨らむ変形が小さくなり、前記上基板の中央から前記凸状パターン16の付近までが平坦な形状となる。この結果、前記上基板31の断面形状が略台形形状となり、データ入力時の押圧力が軽く、且つリニアリティが良好なタッチパネルを得ることが出来る。尚、前記透明樹脂からなる凸状パターンは、下基板1に設けるても良い。但し上基板31に設けた場合の方が上基板31の厚さが厚くなり上基板31の曲げ強度が大きくなり好ましい。
【0030】
(第2の実施形態)
図4、図5、図6は本発明におけるタッチパネルの第2の実施形態を説明するための図である。図4は本実施形態のタッチパネルを示し、図4(a)は、タッチパネルの平面図、図4(b)は、図4(a)におけるC−C断面図である。図5は、本実施形態におけるタッチパネルの下基板を示し、図5(a)は、下基板の平面図、図5(b)は、図5(a)におけるD−D断面図、図5(c)は、図5(b)のB部を示す部分拡大断面図である。図6は、実施形態におけるタッチパネルの上基板を示し、図6(a)は、上基板の平面図、図6(b)は、図6(a)におけるE−E断面図、図6(c)は、図6(b)のC部を示す部分拡大断面図である。本実施形態におけるタッチパネルは、前記上下基板のシール剤の内側に方形配置される引き回し配線の厚さを前記上基板と前記下基板とを対向配置させて固定するシール剤8の厚さより僅かに厚い形状としたことを特徴としており、その他の構成は、従来例におけるタッチパネルと同様である。従って、従来例と同一部分については同一番号を付与してその説明は省略する。以下、図4、図5、図6を用いて本実施形態におけるタッチパネルについて説明する。
【0031】
図4に示すように、本実施形態におけるタッチパネル30は、下基板41と可撓性を有する上基板51とを備えている。前記下基板41には透明絶縁基板1aと、この透明絶縁基板1aの上面に形成されている透明電極1bとが設けられている。又、前記透明電極1b上には、ドットスペーサ6がマトリックス状に配置されている。更に、前記下基板41上にシール剤8を介して前記上基板51が装着されており、この上基板51には、透明絶縁基板11aと、この透明絶縁基板11aの下面に前記透明電極1bに対向する透明電極11bとが設けられている。更に、上基板51には、反射防止及び飛散防止機能を兼ね備えた偏光板18が貼付けされており、又それによる光透過率の減衰と画像視認性の改善を図るため下基板1には位相差板19が貼付けされている。
【0032】
又、前記上下基板51、41は前記透明電極11b、1bに接続する引き回し配線52、53、42、43を有し、上下基板51、41で前記引き回し配線52、53、42、43が方形配置となるように対向配置されている。更に、前記上基板51の引き回し配線52、53の他端54、55と導電性接着剤で接続される独立の連絡電極44、45が対置側基板、即ち、下基板41に設けられている。又、前記引き回し配線42、43と前記連絡電極44、45の他端とはタッチパネルの一辺においてまとめられ、FPC圧着用電極部7におけるFPC圧着用電極の端部と接続されている。前記引き回し配線52、53、42、43、連絡電極44、45、引き回し配線52、53の他端54、55は、その厚さが前記上基板51と前記下基板41との隙間より僅かに厚い形状になっている点が従来例と異なっており、その他の点は従来例と同様である。
【0033】
本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、下基板41と上基板51とをシール剤8を介して貼着すると、前記引き回し配線52、53、42、43の厚さが前記シール剤8の厚さよりも僅かに大きいために前記上基板51における前記シール剤8の内側に相当する位置が外側に向かって膨らみ、中央付近は上基板51の自重によって沈み凹状に変形する。この凹状に変形した上基板51の外側表面に偏光板18を貼付すると時間の経過と共に偏光板18を含む上基板51の中央付近が外側に向かって膨らむように変形し、前記上基板51の中央から前記引き回し配線52、53、42、43の付近までが平坦となり図4(b)に示すように、その断面形状が略台形形状となる。
【0034】
図5に示すように下基板41は、板厚が1.1mmの透明なガラスからなる透明絶縁基板1aと、この透明絶縁基板1aの片面でシール剤8の内側に形成される透明電極1bとが設けられている。前記透明電極1bに接続される引き回し配線42、43の厚さは、前記シール剤8の厚さより大きく設定されており、図5(c)に示すように、前記上基板51と前記下基板41との隙間と、前記引き回し配線42、43の厚みとの差Hの値は0.5〜3μmの範囲が好ましいことが実験的に確認されている。本実施形態においても第1の実施形態と同様に大きさが7インチの基板を使用し、前記シール剤8に直径が8μmのスペーサ部材を分散混入し、前記引き回し配線42、43の厚みが10μmとなるように形成し、前記上基板51と前記下基板41との隙間と前記引き回し配線42、43の厚さとの差Hの値を2μmとした。又、前記引き回し配線42、43の幅Wの値は0.25mmより小さいと電気抵抗が大きくなり好ましくない。又、幅Wの値が1.0mmより大きいと入力画面のアクティブエリアが小さくなり好ましくない。従って前記引き回し配線42、43の幅Wの値は、0.25〜1.0mmの範囲が好ましく、本実施形態においては、0.7mmに設定した。
【0035】
図6に示すように上基板51は、板厚が0.2mm程度のマイクロガラス板からなる透明絶縁基板11aと、この片面でシール剤8の内側に形成される透明電極11bとが設けられている。前記透明電極11bに接続される引き回し配線52、53の厚さは、前記シール剤8の厚さより大きく設定されており、図6(c)に示すように、前記上基板51と前記下基板41との隙間と、前記引き回し配線52、53の厚さとの差Hの値は0.5〜3μmの範囲が好ましい。前記引き回し配線52、53は、前記下基板42における引き回し配線42、43と同様に、その厚さが10μmとなるように形成し、前記上基板51と前記下基板41との隙間と前記引き回し配線52、53の厚さとの差Hの値を2μmとした。又、前記前記引き回し配線42、43の幅Wの値は0.25mmより小さいと電気抵抗が増大し、0.5mmより小さいと前記上基板51の曲げ強度がそれ程大きくならず、上基板51の変形を小さくすることが出来ない。又、幅Wの値が1.0mmより大きいと入力画面のアクティブエリアが小さくなり好ましくない。従って前記引き回し配線52、53の幅Wの値は、0.5〜1.0mmの範囲が好ましく本実施形態においては、0.7mmに設定した。
【0036】
以上のように本実施形態におけるタッチパネル30は、シール剤8の内側に相当する位置に配置される引き回し配線52、53、42、43の厚さを上基板51と下基板41との隙間より僅かに厚く設定することにより、従来例の上基板におけるシール剤8の内側付近で発生した凹部の発生を防止することが出来る。更に、前記引き回し配線52、53が配置されている部分の板厚が大きくなり、上基板51の曲げ剛性が大きくなる。これによって、前記偏光板18を含む上基板51が外側に向かって膨らむ変形が小さくなり、前記上基板51の中央から前記引き回し配線52、53、42、43の付近までが平坦な形状となる。この結果、前記上基板51の断面形状を略台形形状とすることが出来、第1の実施形態と同様の効果を得ることが出来る。
【0037】
尚、第1の実施形態においては、透明パターンの材料としてアクリル樹脂を例として説明したが、これに限定するものではなく、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等が選択できる。
【0038】
又、各実施形態においては透明絶縁基板の材質としてガラス板を例として説明したが、この他にポリカーボネート等の透明樹脂板を使用した場合においても、同様の効果を得ることができるが、ガラス板を用いたタッチパネルの方がデータ入力時における押圧力軽減の点でより大きい効果を期待できる。
【0039】
【発明の効果】
以上、本発明のタッチパネルによれば、シール剤の内側に相当する位置に上基板と下基板との隙間より僅かに厚い凸状パターンを設けることによって、上基板のシール剤の内側付近が内側に沈む凹部の発生を防止することが出来る。更に前記凸状パターンを上基板の内側表面に設けることにより、前記シール剤の内側に相当する位置における上基板の板厚が厚くなり前記上基板の剛性が大きくなる。これによって、上基板のシール剤の曲げ強度が大きくなり偏光板を含む上基板が外側に向かって膨らむ変形が小さくなり、前記上基板の中央から前記凸状パターンの付近までが平坦な形状となり前記上基板の断面形状が略台形形状となる。この結果、見栄えを良くすると共にデータ入力時の押圧力が軽く、且つリニアリティが良好で操作性に優れたタッチパネルを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態におけるタッチパネルを示し、図1(a)は、タッチパネルの平面図、図1(b)は、図1(a)におけるA−A断面図である。
【図2】本発明の第1の実施形態におけるタッチパネルの偏光板貼り付け工程を示す断面図である。
【図3】本発明の第1の実施形態におけるタッチパネルの上基板を示し、図3(a)は、上基板の平面図、図3(b)は図3(a)におけるB−B断面図、図3(c)は図3(b)のA部を示す部分拡大断面図である。
【図4】本発明の第2の実施形態におけるタッチパネルを示し、図4(a)はタッチパネルの平面図、図4(b)は図4(a)におけるC−C断面図である。
【図5】本発明の第2の実施形態におけるタッチパネルの下基板を示し、図5(a)は下基板の平面図、図5(b)は図5(a)におけるD−D断面図、図5(c)は図5(b)のB部を示す部分拡大断面図である。
【図6】本発明の第2の実施形態におけるタッチパネルの上基板を示し、図6(a)は上基板の平面図、図6(b)は図6(a)におけるE−E断面図、図6(c)は図6(b)のC部を示す部分拡大断面図である。
【図7】従来例におけるタッチパネルを示し、図7(a)は、タッチパネルの平面図、図7(b)は図7(a)におけるF−F断面図である。
【図8】従来例における下基板を示す平面図である。
【図9】従来例における上基板を示す平面図である。
【図10】偏光板を示す斜視図である。
【図11】従来例の上基板が変形した状態を示すタッチパネルの断面図である。
【符号の説明】
1、41 下基板
1a 下基板の透明絶縁基板
1b 下基板の透明電極
2、3、42、43 下基板の引き回し配線
4、5、44、45 連絡電極
6 ドットスペーサ
7 FPC圧着電極部
8 シール剤
9 FPC
10、20、30 タッチパネル
11、31、51 上基板
11a 上基板の透明絶縁基板
11b 上基板の透明電極
12、13、52、53 上基板の引き回し配線
14、15、54、55 上基板の引き回し配線の他端
16 凸状パターン
17 凹部
18 偏光板
18a 偏光軸
19 位相差板
Claims (7)
- 透明絶縁基板の片面に透明電極を設けた一対の上下基板を前記透明電極側を内側にしてシール剤を介して対向配置してなり、前記上下基板が前記透明電極に接続し方形配置される引き回し配線を有したタッチパネルにおいて、
前記シール剤の内側に相当する位置に前記上基板と前記下基板との前記シール剤の厚みより僅かに厚い凸状パターンを設けることを特徴とするタッチパネル。 - 前記上基板と前記下基板との隙間と、前記凸状パターンの厚みとの差が0.5〜3μmの範囲であることを特徴とする請求項1記載タッチパネル。
- 前記凸状パターンが透明樹脂からなり、前記上下基板に方形配置される引き回し配線の内側に相当する位置に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のタッチパネル。
- 前記凸状パターンの幅が0.5〜2.0mmの範囲であることを特徴とする請求項3記載のタッチパネル。
- 前記透明樹脂からなる凸状パターンが前記上基板の内側表面に形成されていることを特徴とする請求項3記載のタッチパネル。
- 前記凸状パターンが前記上下基板に方形配置される引き回し配線であることを特徴とする請求項1又は2記載のタッチパネル。
- 前記上基板及び前記下基板を構成する透明絶縁基板は、いずれもガラス材からなることを特徴とする請求項1又は2記載のタッチパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002315835A JP2004151956A (ja) | 2002-10-30 | 2002-10-30 | タッチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002315835A JP2004151956A (ja) | 2002-10-30 | 2002-10-30 | タッチパネル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004151956A true JP2004151956A (ja) | 2004-05-27 |
Family
ID=32459717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002315835A Pending JP2004151956A (ja) | 2002-10-30 | 2002-10-30 | タッチパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004151956A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012043978A1 (en) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch screen panel and touch screen assembly including the same |
WO2014208947A1 (ko) * | 2013-06-24 | 2014-12-31 | 주식회사 티메이 | 터치 스크린 패널 |
-
2002
- 2002-10-30 JP JP2002315835A patent/JP2004151956A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012043978A1 (en) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch screen panel and touch screen assembly including the same |
KR101153389B1 (ko) | 2010-09-27 | 2012-06-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치스크린 패널 및 이를 포함하는 터치스크린 어셈블리 |
JP2013542509A (ja) * | 2010-09-27 | 2013-11-21 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | タッチスクリーンパネル及びこれを含むタッチスクリーンアセンブリー |
US9329625B2 (en) | 2010-09-27 | 2016-05-03 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch screen panel and touch screen assembly including the same |
US9405316B2 (en) | 2010-09-27 | 2016-08-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch screen assembly |
JP2016157477A (ja) * | 2010-09-27 | 2016-09-01 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | タッチスクリーンパネル及びこれを含むタッチスクリーンアセンブリー |
US9552101B2 (en) | 2010-09-27 | 2017-01-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch screen assembly |
WO2014208947A1 (ko) * | 2013-06-24 | 2014-12-31 | 주식회사 티메이 | 터치 스크린 패널 |
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