JP2004146525A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004146525A5
JP2004146525A5 JP2002308673A JP2002308673A JP2004146525A5 JP 2004146525 A5 JP2004146525 A5 JP 2004146525A5 JP 2002308673 A JP2002308673 A JP 2002308673A JP 2002308673 A JP2002308673 A JP 2002308673A JP 2004146525 A5 JP2004146525 A5 JP 2004146525A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
based semiconductor
gan
vol
heat treatment
ratio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002308673A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004146525A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002308673A priority Critical patent/JP2004146525A/ja
Priority claimed from JP2002308673A external-priority patent/JP2004146525A/ja
Publication of JP2004146525A publication Critical patent/JP2004146525A/ja
Publication of JP2004146525A5 publication Critical patent/JP2004146525A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (3)

  1. 気相成長法によってp型不純物を含むGaN系半導体を成長させた後、アンモニアを0.1〜5vol%の割合で含む不活性ガス雰囲気下、900〜1100℃で、5〜180秒間、熱処理を行うことを特徴とするp型GaN系半導体の製造方法。
  2. 気相成長法によってp型不純物を含むGaN系半導体を成長させた後、アンモニアを0.1〜5vol%の割合で含む不活性ガス雰囲気下、600〜800℃で、5〜30分間、熱処理を行う(ただし、800℃で20分間の熱処理を除く)ことを特徴とするp型GaN系半導体の製造方法。
  3. 上記p型不純物を含むGaN系半導体の成長が行われる結晶成長用雰囲気が、不活性ガスを70〜90vol%の割合で有することを特徴とする、請求項1または2に記載の製造方法。
JP2002308673A 2002-10-23 2002-10-23 p型GaN系化合物半導体の製造方法 Pending JP2004146525A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002308673A JP2004146525A (ja) 2002-10-23 2002-10-23 p型GaN系化合物半導体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002308673A JP2004146525A (ja) 2002-10-23 2002-10-23 p型GaN系化合物半導体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004146525A JP2004146525A (ja) 2004-05-20
JP2004146525A5 true JP2004146525A5 (ja) 2005-08-11

Family

ID=32454753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002308673A Pending JP2004146525A (ja) 2002-10-23 2002-10-23 p型GaN系化合物半導体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004146525A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4707712B2 (ja) 2005-04-01 2011-06-22 シャープ株式会社 p型窒化物半導体の製造方法及びその方法を用いて作製された半導体装置
KR20070095603A (ko) * 2006-03-22 2007-10-01 삼성코닝 주식회사 질화물계 반도체 기판의 아연 이온주입방법
JP2008235622A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Mitsubishi Chemicals Corp p型窒化物系化合物半導体膜の作製方法
JP4416044B1 (ja) 2008-10-07 2010-02-17 住友電気工業株式会社 p型窒化ガリウム系半導体を作製する方法、窒化物系半導体素子を作製する方法、及びエピタキシャルウエハを作製する方法
JP5240171B2 (ja) * 2009-11-20 2013-07-17 住友電気工業株式会社 窒化ガリウム系半導体、半導体光素子、半導体レーザ、発光ダイオード
CN110335927B (zh) * 2019-07-11 2020-10-30 马鞍山杰生半导体有限公司 紫外led及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005524987A5 (ja)
WO2004051707A3 (en) Gallium nitride-based devices and manufacturing process
JP2005317980A5 (ja)
JP2007106666A (ja) フリースタンディング窒化ガリウム基板の製造方法
JP2003277746A5 (ja)
WO2007143743A3 (en) High volume delivery system for gallium trichloride
EP1391941A4 (en) METHOD FOR PRODUCING LUMINESCENT ELEMENT
SG133504A1 (en) Annealed wafer and manufacturing method of annealed wafer
JP2003243302A5 (ja)
JP2009269816A5 (ja)
TW201222669A (en) Methods for depositing germanium-containing layers
JP4772918B1 (ja) 窒化ガリウム(GaN)自立基板の製造方法及び製造装置
TW200637793A (en) A diamond substrate and the process method of the same
JP2004146525A5 (ja)
JP2010283337A5 (ja)
JP2005159341A5 (ja)
TW200512958A (en) AlGaInN based optical device and fabrication method thereof
WO2012056928A1 (ja) 光学素子の製造方法
JP4852795B2 (ja) 化合物半導体の製造方法
JP2004087565A5 (ja)
JP2004103930A5 (ja)
JP2006237539A5 (ja)
JP2002293697A (ja) GaNエピタキシャル層の成長方法
JP3772206B2 (ja) マグネシウムシリサイドの合成方法および熱電素子モジュールの製造方法
JP2004047867A5 (ja)