JP2004135001A - 圧電振動子 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミックから成る容器を用いた圧電振動子において、容器の大型化を招くことなく容器を構成するセラミック材料の熱伝導性を低下させることにより、マザーボードへの実装時等に加わる熱が容器内の圧電振動素子に対してストレスを与えることを防止することができる圧電振動子を提供する。
【解決手段】上面に設けた凹陥部4内に内部電極5を備えると共に外底部に表面実装用の外部電極6を備えたセラミック容器本体3と、セラミック容器本体の凹陥部を気密閉止する蓋部材10と、を備えたセラミック容器2と、凹陥部内の内部電極に電気的機械的に接続される圧電振動素子15と、を備えた圧電振動子1において、セラミック容器本体、或いは蓋部材の少なくとも一部は、1層又は複数層の熱伝導遅延層30を、剛性及び熱伝導性が高いセラミック層31にて包囲した多層構造を備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】上面に設けた凹陥部4内に内部電極5を備えると共に外底部に表面実装用の外部電極6を備えたセラミック容器本体3と、セラミック容器本体の凹陥部を気密閉止する蓋部材10と、を備えたセラミック容器2と、凹陥部内の内部電極に電気的機械的に接続される圧電振動素子15と、を備えた圧電振動子1において、セラミック容器本体、或いは蓋部材の少なくとも一部は、1層又は複数層の熱伝導遅延層30を、剛性及び熱伝導性が高いセラミック層31にて包囲した多層構造を備えている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶振動子等の圧電振動子のセラミック容器の改良に関し、特にセラミック容器の熱伝導性を部分的に低減させて内蔵した圧電振動素子に対する熱による悪影響を可能な限り低減するようにした圧電振動子に関する。
【0002】
【従来の技術】
各種電子機器、通信機器において、基準周波数源、周波数制御手段として用いられている水晶振動子、水晶フィルタ等の圧電デバイスに対して、小型化、高信頼性化が強く求められている。この要請に応じるために、圧電デバイスにおいても表面実装化が進行しており、水晶等の圧電基板の主面に励振電極を形成した圧電振動素子を表面実装型のセラミック容器内に気密封止したタイプが一般的になっている。
【0003】
図4は従来のセラミック容器を用いた表面実装型圧電振動子の実装状態を示す断面図であり、マザーボード120上に実装された圧電振動子101は、上面に設けた凹陥部104内に内部電極105を備えると共に外底部に表面実装用の外部電極106を備えたセラミック容器本体103と、セラミック容器本体の凹陥部104を気密封止するために外壁上面にガラス封止等によって固定された蓋部材110と、を備えた容器102と、凹陥部104内の内部電極105に導電性接着剤116によって電気的機械的に接続される圧電振動素子115と、を備えている。
セラミック容器本体103は、アルミナ(AL203)の一体成形品、或いはアルミナシートを多層化して一体化した構成を備えている。蓋部材110は、金属、或いは容器本体103と同一材料にて構成されている。この例では、容器本体103の底板部は3枚のアルミナシートを積層して焼き固めた構成を有し、凹陥部104を構成する外壁104‘は底板部上に厚肉の環状のセラミックシートを積層して焼き固めた構成を有する。更に、この例の蓋部材110は複数枚のアルミナシートにて構成されている。
【0004】
このような圧電振動子101をマザーボード120上に実装する際には、フロー法、或いはリフロー法によってマザーボード120上のランド121と外部電極106とを半田122を用いて接続する。この際、炉内にて加熱を受ける容器102に対して上下左右全方位から高熱が加わるため、容器本体103,及び蓋部材110を介して伝導した熱が容器内部の圧電振動素子115に対して急激に加わり、圧電振動素子115に熱的ストレスを与え、共振周波数の変動等の特性の不安定化、寿命の低下等の不具合をもたらす原因となる。
特に、容器本体103、或いは蓋部材110の材料として使用されるアルミナは、密実構造(非多孔質構造)であるため、熱吸収性、熱伝導性が良好であり、内部の圧電振動素子115は外部温度の変化に敏感に影響を受けることとなる。このような熱による悪影響は、容器の小型化、アルミナ壁の薄型化によって、更に増進される。
また、リフロー時に鉛フリー実装が行われると、リフロー温度が上昇するため、熱によるストレスの悪影響がさらに懸念されることとなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、セラミックから成る容器を用いた圧電振動子において、容器の大型化を招くことなく容器を構成するセラミック材料の熱伝導性を低下させることにより、マザーボードへの実装時等に加わる熱が容器内の圧電振動素子に対してストレスを与えることを防止することができる圧電振動子を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、上面に設けた凹陥部内に内部電極を備えると共に外底部に表面実装用の外部電極を備えたセラミック容器本体と、該セラミック容器本体の凹陥部を気密閉止する蓋部材と、を備えたセラミック容器と、前記凹陥部内の内部電極に電気的機械的に接続される圧電振動素子と、を備えた圧電振動子において、前記セラミック容器本体、或いは前記蓋部材の少なくとも一部は、1層又は複数層の熱伝導遅延層を、剛性及び熱伝導性が高いセラミック層にて包囲した多層構造を備えていることを特徴とする。
従来のセラミック容器は、剛性及び熱伝導性が高いアルミナ等から成るセラミックシートを積層して焼成することによって製造されるが、容器内に圧電振動素子を気密封止することによって完成した圧電振動子を、マザーボード上にリフロー等の加熱を伴う方法により実装する場合には、熱伝導性の高いセラミック容器を介して圧電振動子に対して急激な加熱が行われて過熱状態となり、特性劣化、耐久性の低下等の不具合をもたらす。
本発明では、剛性の点では劣るものの、熱伝導遅延特性を備えた多孔質セラミック等の熱伝導遅延層を通常のセラミック内に配置したので、機械的強度は外側に位置する通常のセラミック層により確保する一方で、熱の伝達については熱伝導遅延層によって遅延、或いは遮断するようにしたので、機械的強度と断熱特性を兼ね備えた容器を得ることができる。
【0007】
請求項2の発明は、前記多層構造のセラミック容器本体、或いは前記蓋部材において、前記熱伝導遅延層はその一部が容器外面から露出していることを特徴とする。
熱伝導遅延層を内蔵したセラミック容器から成る圧電振動子をマザーボード上に実装する際に高温加熱されると、容器を介して内部の圧電振動素子に熱が伝わる途中に位置する熱伝導遅延層により遮断されるが、熱伝導遅延層の一部を容器外面に露出させることにより、熱伝導遅延層に蓄熱しようとする熱を外部へ放熱することができる。従って、加熱中、或いは加熱直後に放熱することにより、内部空間の圧電振動素子に対する熱伝達量を減少することが可能となる。
請求項3の発明は、前記多層構造のセラミック容器本体、或いは前記蓋部材において、前記熱伝導遅延層は、容器外面に露出した部分が存在しないことを特徴とする。
これによれば、外部からの熱を熱伝導遅延層によって確実に遮断し、内部の圧電振動素子に対する熱の伝達を遅延させることができる。
請求項4の発明は、前記熱伝導遅延層は、多孔質セラミック材、珪素系材、或いは耐熱材の何れか一つから構成されていることを特徴とする。
熱伝導遅延層を構成する材料としては、多孔質セラミック材のみならず、熱伝導遅延機能、蓄熱機能、耐熱機能を備えた材質であれば何であってもよい。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図1(a)及び(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装型圧電振動子の外観斜視図、及び縦断面図であり、(c)はその変形例の縦断面図である。
圧電振動子1は、セラミック容器本体3の凹陥部4内に圧電振動素子15を搭載した状態で凹陥部4を蓋部材10によって気密封止した構成を備えている。即ち、この圧電振動子1は、上面に設けた凹陥部4内に複数の内部電極5を備えると共に外底部に複数の表面実装用の外部電極6を備えたセラミック容器本体3と、セラミック容器本体の凹陥部4を気密封止するために外壁8の上面にガラス封止等によって固定されたセラミック製の蓋部材10と、を備えた容器2と、凹陥部4内の内部電極5に導電性接着剤16によって電気的機械的に接続される圧電振動素子15と、を備えている。各内部電極5と外部電極6とは、図示しない接続導体を介して導通されている。圧電振動素子15は、水晶基板等の圧電基板の主面に励振電極を形成した構成を備えており、各内部電極5を各励振電極から延びるリード端子に対して電気的に接続した構成を備えている。
【0009】
本実施形態の特徴的な構成は、セラミック容器本体3、或いは蓋部材10の少なくとも一部が、1層又は複数層の多孔質セラミック層(熱伝導遅延層)30を非多孔質セラミック層(通常の剛性及び熱伝導性を備えたセラミック層)31にて包囲(サンドイッチを含む)した多層構造を備えている点にある。多孔質セラミック層は、例えば多孔質のアルミナ(AL203)から成り、非多孔質セラミックに比して剛性が低い一方で断熱効果が高いために容器外部から凹陥部内の圧電振動素子に対する熱伝導速度を遅延させる効果を有している。
即ち、図1(b)(c)の各実施形態に係る容器2を構成するセラミック容器3とセラミック製の蓋部材10は、いずれもその肉厚内部に均一厚を有した多孔質セラミック層30を内蔵一体化した構成を備えている。まず、(b)の実施形態に係る容器2は、容器本体3の底板と蓋部材10の夫々の肉厚内に外周縁を側壁から露出させた構造の多孔質セラミック横層30a、30bを内蔵一体化するとともに、底板7内の多孔質セラミック横層30aから上向きに延びて外壁8の肉厚内部を貫通して外壁8の上面に露出する多孔質セラミック縦層30cと、蓋部材10内の多孔質セラミック横層30bから下方に延びてその下端部にて多孔質セラミック縦層30cの上端部と接触する多孔質セラミック縦層30dとを備えている。このように蓋部材10によって凹陥部4を気密空間化した状態で、凹陥部4は全方位にわたって多孔質セラミック層30によって完全に包囲された状態となる。このため、凹陥部4内の圧電振動素子15は、多孔質セラミック層30による断熱効果を確実に受けることとなる。
【0010】
なお、多孔質セラミック横層30a、30bの外周縁は全周(一部でもよい)にわたって底板側面、及び蓋部材側面から露出しているので、多孔質セラミック横層30a、30bに伝わった熱を加熱中、及び加熱終了後速やかに外周縁から外部へ放熱する効果を期待できる。多孔質セラミック縦層30c、30dに伝わった熱についても速やかに多孔質セラミック横層30a、30bの外周縁から外部へ放熱することができる。
各多孔質セラミック層30a、30b、30cの厚さについては、図示のように全て均一厚である必要はなく、より高い温度で加熱される面に相当する多孔質セラミック層を厚肉に構成することが好ましい。従って、例えば底板側からの加熱温度が高い場合には、底板内の多孔質セラミック横層30aの肉厚を他よりも厚く設定しておくことが好ましい。
図1(c)の構成例は、多孔質セラミック縦層30cを底板7の下面まで延長して底板7下面で露出させるとともに、多孔質セラミック縦層30dを蓋部材10の上面にまで延長して蓋部材上面で露出させた構成が図1(b)の例と異なっている。即ち、(c)の容器2においては、加熱中、及び加熱終了後に外部への放熱効果を発揮する多孔質セラミック層の露出部の面積が倍増しているので、放熱効果をよりよく発揮することができる。
多孔質セラミック層30としては、例えば多孔質アルミナを用いるが、セラミック材に限らず、例えば断熱効果を備えた珪素系材、エコノール樹脂等の耐熱材を用いてもよい。
【0011】
次に、多孔質セラミック層30を内蔵したセラミック容器を製造する方法としては、セラミック容器の製造方法として一般的な多層セラミック基板(低温、或いは高温焼成多層セラミック基板)の製造方法を用いる。多層セラミック基板製造方法では、例えば、アルミナ粉90%に対して10%のバインダを添加したシート状のセラミックに内部電極5,外部電極6,接続導体等を配置した非多孔質セラミックシート31を複数枚積層した後、加熱、加圧しながら焼成するが、本実施形態の容器本体3の底板7部や蓋部材10のように、多孔質セラミック横層30a、30bを非多孔質セラミックシート31間に配置する手順としては、非多孔質セラミックシート31間に断熱効果の高いセラミックペーストが配置されるように、印刷等によって一方の非多孔質セラミックシートの面に任意の面積、形状、肉厚となるようにセラミックペーストを塗布してから他の非多孔質セラミックシートを接合し、その後焼成を行う。焼成によってセラミックペーストは、発泡し、多孔質化して硬化する。
【0012】
また、容器本体3の底板7や外壁8や蓋部材10の多孔質セラミック縦層30c、30dをそれらの肉厚内に配置する手順としては、底板7、外壁、蓋部材を構成する各非多孔質セラミック層31に予め縦穴(円形、或いは楕円形の穴)を形成しておき、この縦穴内にアルミナペーストを注入、充填してから、容器、或いは蓋部材全体を加圧しながら焼成する。
上記製造方法は、以下の全ての実施形態に共通する。
なお、セラミックペーストは、アルミナ粉にホウケイ酸ガラス粉等を添加してバインダにてペースト状に混練したものであり、これらの材料の配合量を調整することによって、多孔質セラミック層30の収縮率や強度を調整し、焼成後の気孔率を調整して、任意の断熱効果や放熱効果を設定することができる。
この実施形態の容器構造によれば、本来機械的強度が十分でない多孔質セラミック層を、剛性の高い非多孔質セラミック内に配置して熱伝達遅延手段、断熱手段として機能させる一方で、多孔質セラミック層を非多孔質セラミック層により包囲(サンドイッチを含む)して補強しているので、容器全体としての機械的強度を非多孔質セラミックにより十分に従前通り確保することができる。
【0013】
次に、図2(a)(b)は夫々本発明の第2の実施形態に係る圧電振動子の縦断面図であり、この実施形態の特徴的な構成は、多孔質セラミック層30が非多孔質セラミック層31によって完全に包囲され、外部に露出した部分が存在しない点にある。即ち、まず図2(a)の例では、容器本体3の底板7内部に内蔵される多孔質セラミック横層30a及び蓋部材10内に内蔵される多孔質セラミック横層30bの外周縁は底板7の側面、及び蓋部材の側面にまで達しない位置で終端しており、各多孔質セラミック横層30a、30bの外周縁同士を多孔質セラミック縦層30c、30dにて連設することにより、隙間無く凹陥部4を全方位から包囲している。このように多孔質セラミック層30を非多孔質セラミック層31内に包摂することにより、外部からの熱を遮断して内部の圧電振動素子15への熱伝達を遅延させたり、熱伝達量を減少させることができる。
次に、図2(b)に示す容器本体3は、底板7内部と外壁8内部に多孔質セラミック層30(30a、30c)が完全に包摂されるように構成され、蓋部材10の内部にも多孔質セラミック層30bが完全に包摂されているため、凹陥部4内に気密封止された圧電振動素子15を熱によるストレスから十分に保護することができる。
【0014】
次に、図3(a)及び(b)は夫々本発明の第3の実施形態に係る圧電振動子の縦断面図である。図3(a)の実施形態に係る圧電振動子1の容器2と図2(a)の容器2との相違点は、非多孔質セラミック層31間に完全包囲された多孔質セラミック層30を多層構造にして熱伝達遅延効果、断熱効果を更に高めた点にある。
この実施形態によれば、単層構造の図2の容器に比して、更に高い熱伝達遅延効果、断熱効果を発揮し得ることは明らかである。
なお、何れかの多孔質セラミック層30の外周縁の少なくとも一部を容器外壁から露出させてもよい。
次に、図3(b)の圧電振動子1の容器2と図2(b)の容器2との相違点は、容器本体3の底板7内、及び蓋部材10内に包囲された多孔質セラミック横層30a、30bを夫々多層構造にして、より高い熱伝達遅延効果、断熱効果を発揮し得るようにした点にある。
【0015】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、セラミックから成る容器内に圧電振動素子を気密収容した圧電振動子において、容器の大型化を招くことなく容器を構成するセラミック材料の熱伝導性を部分的に低下させることにより、マザーボードへの実装時等に加わる熱が容器内の圧電振動素子に対してストレスを与えることを防止することができる。
即ち、請求項1の発明は、セラミック容器本体、或いは蓋部材の少なくとも一部は、1層又は複数層の熱伝導遅延層を、剛性及び熱伝導性が高いセラミック層にて包囲した多層構造を備えているので、機械的強度と断熱特性を兼ね備えた容器を得ることができる。
請求項2の発明によれば、熱伝導遅延層の一部を容器外面に露出させたので、熱伝導遅延層に蓄熱しようとする熱を外部へ放熱することができる。
請求項3の発明によれば、外部からの熱を熱伝導遅延層によって確実に遮断し、内部の圧電振動素子に対する熱の伝達を遅延させることができる。
請求項4の発明によれば、熱伝導遅延層を構成する材料としては、多孔質セラミック材のみならず、熱伝導遅延機能、蓄熱機能、耐熱機能を備えた材質であれば何であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装型圧電振動子の外観斜視図及び縦断面図、(c)はその変形例の縦断面図。
【図2】(a)(b)は夫々本発明の第2の実施形態に係る圧電振動子の縦断面図。
【図3】(a)(b)は夫々本発明の第3の実施形態に係る圧電振動子の縦断面図。
【図4】従来例に係るセラミック容器を備えた圧電振動子の断面図。
【符号の説明】
1 圧電振動子、2 容器、3 セラミック容器本体、4 凹陥ぶ、5 内部電極、6 外部電極、7 底板、8 外壁、10 蓋部材、15 圧電振動素子、16 導電性接着剤、30 多孔質セラミック層(熱伝導遅延層)、30a、30b 多孔質セラミック横層(多孔質セラミック横シート)、30c、30d多孔質セラミック縦層、31 非多孔質セラミック層(非多孔質セラミックシート)。
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶振動子等の圧電振動子のセラミック容器の改良に関し、特にセラミック容器の熱伝導性を部分的に低減させて内蔵した圧電振動素子に対する熱による悪影響を可能な限り低減するようにした圧電振動子に関する。
【0002】
【従来の技術】
各種電子機器、通信機器において、基準周波数源、周波数制御手段として用いられている水晶振動子、水晶フィルタ等の圧電デバイスに対して、小型化、高信頼性化が強く求められている。この要請に応じるために、圧電デバイスにおいても表面実装化が進行しており、水晶等の圧電基板の主面に励振電極を形成した圧電振動素子を表面実装型のセラミック容器内に気密封止したタイプが一般的になっている。
【0003】
図4は従来のセラミック容器を用いた表面実装型圧電振動子の実装状態を示す断面図であり、マザーボード120上に実装された圧電振動子101は、上面に設けた凹陥部104内に内部電極105を備えると共に外底部に表面実装用の外部電極106を備えたセラミック容器本体103と、セラミック容器本体の凹陥部104を気密封止するために外壁上面にガラス封止等によって固定された蓋部材110と、を備えた容器102と、凹陥部104内の内部電極105に導電性接着剤116によって電気的機械的に接続される圧電振動素子115と、を備えている。
セラミック容器本体103は、アルミナ(AL203)の一体成形品、或いはアルミナシートを多層化して一体化した構成を備えている。蓋部材110は、金属、或いは容器本体103と同一材料にて構成されている。この例では、容器本体103の底板部は3枚のアルミナシートを積層して焼き固めた構成を有し、凹陥部104を構成する外壁104‘は底板部上に厚肉の環状のセラミックシートを積層して焼き固めた構成を有する。更に、この例の蓋部材110は複数枚のアルミナシートにて構成されている。
【0004】
このような圧電振動子101をマザーボード120上に実装する際には、フロー法、或いはリフロー法によってマザーボード120上のランド121と外部電極106とを半田122を用いて接続する。この際、炉内にて加熱を受ける容器102に対して上下左右全方位から高熱が加わるため、容器本体103,及び蓋部材110を介して伝導した熱が容器内部の圧電振動素子115に対して急激に加わり、圧電振動素子115に熱的ストレスを与え、共振周波数の変動等の特性の不安定化、寿命の低下等の不具合をもたらす原因となる。
特に、容器本体103、或いは蓋部材110の材料として使用されるアルミナは、密実構造(非多孔質構造)であるため、熱吸収性、熱伝導性が良好であり、内部の圧電振動素子115は外部温度の変化に敏感に影響を受けることとなる。このような熱による悪影響は、容器の小型化、アルミナ壁の薄型化によって、更に増進される。
また、リフロー時に鉛フリー実装が行われると、リフロー温度が上昇するため、熱によるストレスの悪影響がさらに懸念されることとなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、セラミックから成る容器を用いた圧電振動子において、容器の大型化を招くことなく容器を構成するセラミック材料の熱伝導性を低下させることにより、マザーボードへの実装時等に加わる熱が容器内の圧電振動素子に対してストレスを与えることを防止することができる圧電振動子を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、上面に設けた凹陥部内に内部電極を備えると共に外底部に表面実装用の外部電極を備えたセラミック容器本体と、該セラミック容器本体の凹陥部を気密閉止する蓋部材と、を備えたセラミック容器と、前記凹陥部内の内部電極に電気的機械的に接続される圧電振動素子と、を備えた圧電振動子において、前記セラミック容器本体、或いは前記蓋部材の少なくとも一部は、1層又は複数層の熱伝導遅延層を、剛性及び熱伝導性が高いセラミック層にて包囲した多層構造を備えていることを特徴とする。
従来のセラミック容器は、剛性及び熱伝導性が高いアルミナ等から成るセラミックシートを積層して焼成することによって製造されるが、容器内に圧電振動素子を気密封止することによって完成した圧電振動子を、マザーボード上にリフロー等の加熱を伴う方法により実装する場合には、熱伝導性の高いセラミック容器を介して圧電振動子に対して急激な加熱が行われて過熱状態となり、特性劣化、耐久性の低下等の不具合をもたらす。
本発明では、剛性の点では劣るものの、熱伝導遅延特性を備えた多孔質セラミック等の熱伝導遅延層を通常のセラミック内に配置したので、機械的強度は外側に位置する通常のセラミック層により確保する一方で、熱の伝達については熱伝導遅延層によって遅延、或いは遮断するようにしたので、機械的強度と断熱特性を兼ね備えた容器を得ることができる。
【0007】
請求項2の発明は、前記多層構造のセラミック容器本体、或いは前記蓋部材において、前記熱伝導遅延層はその一部が容器外面から露出していることを特徴とする。
熱伝導遅延層を内蔵したセラミック容器から成る圧電振動子をマザーボード上に実装する際に高温加熱されると、容器を介して内部の圧電振動素子に熱が伝わる途中に位置する熱伝導遅延層により遮断されるが、熱伝導遅延層の一部を容器外面に露出させることにより、熱伝導遅延層に蓄熱しようとする熱を外部へ放熱することができる。従って、加熱中、或いは加熱直後に放熱することにより、内部空間の圧電振動素子に対する熱伝達量を減少することが可能となる。
請求項3の発明は、前記多層構造のセラミック容器本体、或いは前記蓋部材において、前記熱伝導遅延層は、容器外面に露出した部分が存在しないことを特徴とする。
これによれば、外部からの熱を熱伝導遅延層によって確実に遮断し、内部の圧電振動素子に対する熱の伝達を遅延させることができる。
請求項4の発明は、前記熱伝導遅延層は、多孔質セラミック材、珪素系材、或いは耐熱材の何れか一つから構成されていることを特徴とする。
熱伝導遅延層を構成する材料としては、多孔質セラミック材のみならず、熱伝導遅延機能、蓄熱機能、耐熱機能を備えた材質であれば何であってもよい。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図1(a)及び(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装型圧電振動子の外観斜視図、及び縦断面図であり、(c)はその変形例の縦断面図である。
圧電振動子1は、セラミック容器本体3の凹陥部4内に圧電振動素子15を搭載した状態で凹陥部4を蓋部材10によって気密封止した構成を備えている。即ち、この圧電振動子1は、上面に設けた凹陥部4内に複数の内部電極5を備えると共に外底部に複数の表面実装用の外部電極6を備えたセラミック容器本体3と、セラミック容器本体の凹陥部4を気密封止するために外壁8の上面にガラス封止等によって固定されたセラミック製の蓋部材10と、を備えた容器2と、凹陥部4内の内部電極5に導電性接着剤16によって電気的機械的に接続される圧電振動素子15と、を備えている。各内部電極5と外部電極6とは、図示しない接続導体を介して導通されている。圧電振動素子15は、水晶基板等の圧電基板の主面に励振電極を形成した構成を備えており、各内部電極5を各励振電極から延びるリード端子に対して電気的に接続した構成を備えている。
【0009】
本実施形態の特徴的な構成は、セラミック容器本体3、或いは蓋部材10の少なくとも一部が、1層又は複数層の多孔質セラミック層(熱伝導遅延層)30を非多孔質セラミック層(通常の剛性及び熱伝導性を備えたセラミック層)31にて包囲(サンドイッチを含む)した多層構造を備えている点にある。多孔質セラミック層は、例えば多孔質のアルミナ(AL203)から成り、非多孔質セラミックに比して剛性が低い一方で断熱効果が高いために容器外部から凹陥部内の圧電振動素子に対する熱伝導速度を遅延させる効果を有している。
即ち、図1(b)(c)の各実施形態に係る容器2を構成するセラミック容器3とセラミック製の蓋部材10は、いずれもその肉厚内部に均一厚を有した多孔質セラミック層30を内蔵一体化した構成を備えている。まず、(b)の実施形態に係る容器2は、容器本体3の底板と蓋部材10の夫々の肉厚内に外周縁を側壁から露出させた構造の多孔質セラミック横層30a、30bを内蔵一体化するとともに、底板7内の多孔質セラミック横層30aから上向きに延びて外壁8の肉厚内部を貫通して外壁8の上面に露出する多孔質セラミック縦層30cと、蓋部材10内の多孔質セラミック横層30bから下方に延びてその下端部にて多孔質セラミック縦層30cの上端部と接触する多孔質セラミック縦層30dとを備えている。このように蓋部材10によって凹陥部4を気密空間化した状態で、凹陥部4は全方位にわたって多孔質セラミック層30によって完全に包囲された状態となる。このため、凹陥部4内の圧電振動素子15は、多孔質セラミック層30による断熱効果を確実に受けることとなる。
【0010】
なお、多孔質セラミック横層30a、30bの外周縁は全周(一部でもよい)にわたって底板側面、及び蓋部材側面から露出しているので、多孔質セラミック横層30a、30bに伝わった熱を加熱中、及び加熱終了後速やかに外周縁から外部へ放熱する効果を期待できる。多孔質セラミック縦層30c、30dに伝わった熱についても速やかに多孔質セラミック横層30a、30bの外周縁から外部へ放熱することができる。
各多孔質セラミック層30a、30b、30cの厚さについては、図示のように全て均一厚である必要はなく、より高い温度で加熱される面に相当する多孔質セラミック層を厚肉に構成することが好ましい。従って、例えば底板側からの加熱温度が高い場合には、底板内の多孔質セラミック横層30aの肉厚を他よりも厚く設定しておくことが好ましい。
図1(c)の構成例は、多孔質セラミック縦層30cを底板7の下面まで延長して底板7下面で露出させるとともに、多孔質セラミック縦層30dを蓋部材10の上面にまで延長して蓋部材上面で露出させた構成が図1(b)の例と異なっている。即ち、(c)の容器2においては、加熱中、及び加熱終了後に外部への放熱効果を発揮する多孔質セラミック層の露出部の面積が倍増しているので、放熱効果をよりよく発揮することができる。
多孔質セラミック層30としては、例えば多孔質アルミナを用いるが、セラミック材に限らず、例えば断熱効果を備えた珪素系材、エコノール樹脂等の耐熱材を用いてもよい。
【0011】
次に、多孔質セラミック層30を内蔵したセラミック容器を製造する方法としては、セラミック容器の製造方法として一般的な多層セラミック基板(低温、或いは高温焼成多層セラミック基板)の製造方法を用いる。多層セラミック基板製造方法では、例えば、アルミナ粉90%に対して10%のバインダを添加したシート状のセラミックに内部電極5,外部電極6,接続導体等を配置した非多孔質セラミックシート31を複数枚積層した後、加熱、加圧しながら焼成するが、本実施形態の容器本体3の底板7部や蓋部材10のように、多孔質セラミック横層30a、30bを非多孔質セラミックシート31間に配置する手順としては、非多孔質セラミックシート31間に断熱効果の高いセラミックペーストが配置されるように、印刷等によって一方の非多孔質セラミックシートの面に任意の面積、形状、肉厚となるようにセラミックペーストを塗布してから他の非多孔質セラミックシートを接合し、その後焼成を行う。焼成によってセラミックペーストは、発泡し、多孔質化して硬化する。
【0012】
また、容器本体3の底板7や外壁8や蓋部材10の多孔質セラミック縦層30c、30dをそれらの肉厚内に配置する手順としては、底板7、外壁、蓋部材を構成する各非多孔質セラミック層31に予め縦穴(円形、或いは楕円形の穴)を形成しておき、この縦穴内にアルミナペーストを注入、充填してから、容器、或いは蓋部材全体を加圧しながら焼成する。
上記製造方法は、以下の全ての実施形態に共通する。
なお、セラミックペーストは、アルミナ粉にホウケイ酸ガラス粉等を添加してバインダにてペースト状に混練したものであり、これらの材料の配合量を調整することによって、多孔質セラミック層30の収縮率や強度を調整し、焼成後の気孔率を調整して、任意の断熱効果や放熱効果を設定することができる。
この実施形態の容器構造によれば、本来機械的強度が十分でない多孔質セラミック層を、剛性の高い非多孔質セラミック内に配置して熱伝達遅延手段、断熱手段として機能させる一方で、多孔質セラミック層を非多孔質セラミック層により包囲(サンドイッチを含む)して補強しているので、容器全体としての機械的強度を非多孔質セラミックにより十分に従前通り確保することができる。
【0013】
次に、図2(a)(b)は夫々本発明の第2の実施形態に係る圧電振動子の縦断面図であり、この実施形態の特徴的な構成は、多孔質セラミック層30が非多孔質セラミック層31によって完全に包囲され、外部に露出した部分が存在しない点にある。即ち、まず図2(a)の例では、容器本体3の底板7内部に内蔵される多孔質セラミック横層30a及び蓋部材10内に内蔵される多孔質セラミック横層30bの外周縁は底板7の側面、及び蓋部材の側面にまで達しない位置で終端しており、各多孔質セラミック横層30a、30bの外周縁同士を多孔質セラミック縦層30c、30dにて連設することにより、隙間無く凹陥部4を全方位から包囲している。このように多孔質セラミック層30を非多孔質セラミック層31内に包摂することにより、外部からの熱を遮断して内部の圧電振動素子15への熱伝達を遅延させたり、熱伝達量を減少させることができる。
次に、図2(b)に示す容器本体3は、底板7内部と外壁8内部に多孔質セラミック層30(30a、30c)が完全に包摂されるように構成され、蓋部材10の内部にも多孔質セラミック層30bが完全に包摂されているため、凹陥部4内に気密封止された圧電振動素子15を熱によるストレスから十分に保護することができる。
【0014】
次に、図3(a)及び(b)は夫々本発明の第3の実施形態に係る圧電振動子の縦断面図である。図3(a)の実施形態に係る圧電振動子1の容器2と図2(a)の容器2との相違点は、非多孔質セラミック層31間に完全包囲された多孔質セラミック層30を多層構造にして熱伝達遅延効果、断熱効果を更に高めた点にある。
この実施形態によれば、単層構造の図2の容器に比して、更に高い熱伝達遅延効果、断熱効果を発揮し得ることは明らかである。
なお、何れかの多孔質セラミック層30の外周縁の少なくとも一部を容器外壁から露出させてもよい。
次に、図3(b)の圧電振動子1の容器2と図2(b)の容器2との相違点は、容器本体3の底板7内、及び蓋部材10内に包囲された多孔質セラミック横層30a、30bを夫々多層構造にして、より高い熱伝達遅延効果、断熱効果を発揮し得るようにした点にある。
【0015】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、セラミックから成る容器内に圧電振動素子を気密収容した圧電振動子において、容器の大型化を招くことなく容器を構成するセラミック材料の熱伝導性を部分的に低下させることにより、マザーボードへの実装時等に加わる熱が容器内の圧電振動素子に対してストレスを与えることを防止することができる。
即ち、請求項1の発明は、セラミック容器本体、或いは蓋部材の少なくとも一部は、1層又は複数層の熱伝導遅延層を、剛性及び熱伝導性が高いセラミック層にて包囲した多層構造を備えているので、機械的強度と断熱特性を兼ね備えた容器を得ることができる。
請求項2の発明によれば、熱伝導遅延層の一部を容器外面に露出させたので、熱伝導遅延層に蓄熱しようとする熱を外部へ放熱することができる。
請求項3の発明によれば、外部からの熱を熱伝導遅延層によって確実に遮断し、内部の圧電振動素子に対する熱の伝達を遅延させることができる。
請求項4の発明によれば、熱伝導遅延層を構成する材料としては、多孔質セラミック材のみならず、熱伝導遅延機能、蓄熱機能、耐熱機能を備えた材質であれば何であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装型圧電振動子の外観斜視図及び縦断面図、(c)はその変形例の縦断面図。
【図2】(a)(b)は夫々本発明の第2の実施形態に係る圧電振動子の縦断面図。
【図3】(a)(b)は夫々本発明の第3の実施形態に係る圧電振動子の縦断面図。
【図4】従来例に係るセラミック容器を備えた圧電振動子の断面図。
【符号の説明】
1 圧電振動子、2 容器、3 セラミック容器本体、4 凹陥ぶ、5 内部電極、6 外部電極、7 底板、8 外壁、10 蓋部材、15 圧電振動素子、16 導電性接着剤、30 多孔質セラミック層(熱伝導遅延層)、30a、30b 多孔質セラミック横層(多孔質セラミック横シート)、30c、30d多孔質セラミック縦層、31 非多孔質セラミック層(非多孔質セラミックシート)。
Claims (4)
- 上面に設けた凹陥部内に内部電極を備えると共に外底部に表面実装用の外部電極を備えたセラミック容器本体と、該セラミック容器本体の凹陥部を気密閉止する蓋部材と、を備えたセラミック容器と、
前記凹陥部内の内部電極に電気的機械的に接続される圧電振動素子と、
を備えた圧電振動子において、
前記セラミック容器本体、或いは前記蓋部材の少なくとも一部は、1層又は複数層の熱伝導遅延層を、剛性及び熱伝導性が高いセラミック層にて包囲した多層構造を備えていることを特徴とする圧電振動子。 - 前記多層構造のセラミック容器本体、或いは前記蓋部材において、前記熱伝導遅延層はその一部が容器外面から露出していることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動子。
- 前記多層構造のセラミック容器本体、或いは前記蓋部材において、前記熱伝導遅延層は、容器外面に露出した部分が存在しないことを特徴とする請求項1に記載の圧電振動子。
- 前記熱伝導遅延層は、多孔質セラミック材、珪素系材、或いは耐熱材の何れか一つから構成されていることを特徴とする請求項1〜3に記載の圧電振動子。
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JPWO2006059556A1 (ja) * | 2004-12-02 | 2008-06-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2014143360A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
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-
2002
- 2002-10-09 JP JP2002296702A patent/JP2004135001A/ja active Pending
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