JP2004128493A - ニッケル−シリコン系化合物の形成方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置 - Google Patents
ニッケル−シリコン系化合物の形成方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】Si(1 0 0)基板2上にNi膜1を形成した後、Ni膜1およびSi基板2を約0℃から約300℃まで急速に一気に加熱する。続けて、Ni膜1が形成されたSi基板2の温度を約10秒間かけて約50℃上昇させた後、約30秒間温度を保持する段階的な加熱工程を、10回繰り返す。Ni膜1およびSi基板2の温度を約800℃まで上昇させた後、Ni膜1およびSi基板2の温度を、約300℃〜約800℃までの段階的かつ階段状の加熱工程に掛かった時間と略同じ時間、約800℃に保持する。この後、Ni膜1およびSi基板2を約800℃から約0℃まで急速に、かつ、一気に冷却する。
【選択図】 図1
Description
先ず、本発明に係る第1実施形態を図1〜図4を参照しつつ説明する。図1は、本実施形態に係るニッケル−シリコン系化合物の形成方法の温度変化をグラフで示す図である。図2は、本実施形態に係るニッケル−シリコン系化合物の形成方法によりSi基板上に形成されたNiSi膜のシート抵抗値の温度依存性をグラフで示す図である。図3は、本実施形態に係るニッケル−シリコン系化合物の形成方法によりSi基板上に形成されたNiSi膜を示す断面図である。図4は、本実施形態に係るニッケル−シリコン系化合物の形成方法によりSi基板上に形成されたNiSi膜の表面状態を表す電子顕微鏡の写真である。
次に、本発明に係る第2実施形態を図5〜図8を参照しつつ説明する。図5は、実施形態に係るNiSi膜の下地となるSi基板上のSiGeを表す電子顕微鏡の写真である。図6は、本実施形態に係るNiSi膜の下地となるSi基板上のSiGeを示す断面図である。図7は、本実施形態に係るNiSi膜および半導体装置のトランジスタ付近の構造を示す断面図である。図8は、本実施形態に係るSiGe上に形成されたNiSi膜のシート抵抗値の温度依存性をグラフで示す図である。なお、第1実施形態と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明を省略する。
次に、本発明に係る第3実施形態を図9〜図15を参照しつつ説明する。図9は、本実施形態に係るニッケル−シリコン系化合物の形成方法の概念をグラフにして示す図である。図10〜図12は、本実施形態に係るニッケル−シリコン系化合物の形成方法に含まれる各アニーリング方法およびそれらの結果を個別にグラフにして示す図である。図13は、図10〜図12に示すニッケル−シリコン系化合物の形成方法の各アニーリング方法およびそれらの結果をまとめてグラフにして示す図である。図14は、本実施形態に係るニッケル−シリコン系化合物の形成方法の温度変化をグラフにして示す図である。図15は、本実施形態に係るニッケル−シリコン系化合物の形成方法により形成されたNiSi膜のシート抵抗値の温度依存性をグラフで示す図である。
Claims (19)
- シリコン単体およびシリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方の上にニッケルを設ける工程と、
前記ニッケルを、前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方とともに段階的に加熱する工程と、
を含むことを特徴とするニッケル−シリコン系化合物の形成方法。 - 前記ニッケルが、前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方とともに相変化する温度範囲では、この温度範囲ごとに前記段階的な加熱を1つの段階にまとめて行うことを特徴とする請求項1に記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記ニッケルと、前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方とからなる化合物の抵抗値が変化する温度範囲では、この温度範囲ごとに前記段階的な加熱を1つの段階にまとめて行うことを特徴とする請求項1または2に記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記段階的な加熱工程は、前記ニッケルを、前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方とともに温度T0から温度T1まで加熱した後、時間S1かけて温度を微小温度ΔT上昇させるとともに、その温度を時間S2間保持する工程を複数回繰り返すことにより、前記ニッケルを、前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方とともに前記温度T0から前記温度T2まで段階的に加熱することを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記段階的な加熱工程において、前記時間S1は前記時間S2よりも短いことを特徴とする請求項4に記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記段階的な加熱工程において、前記微小温度ΔTは前記温度T1と前記温度T0との温度差よりも小さいことを特徴とする請求項4または5に記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記ニッケルを、前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方とともに前記温度T2まで段階的に加熱した後、前記温度T2を前記段階的な加熱工程に掛かる時間と略同じ時間保持することを特徴とする請求項4〜6のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記ニッケルを、前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方とともに前記温度T2まで段階的に加熱し、前記温度T2を前記段階的な加熱工程に掛かる時間と略同じ時間保持した後、前記温度T0まで冷却することを特徴とする請求項4〜7のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記段階的な加熱工程において、前記温度T1は450℃未満であるとともに、前記温度T2は450℃以上かつ900℃未満であることを特徴とする請求項4〜8のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記ニッケルが、前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方とともに相変化する温度範囲では、時間S1かけて温度を微小温度ΔT上昇させるとともにその温度を時間S2間保持する工程を複数回繰り返す加熱工程を、前記相変化の種類ごとに1つの段階にまとめて行うことを特徴とする請求項4〜9のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記ニッケルと、前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方とからなる化合物の抵抗値が変化する温度範囲では、時間S1かけて温度を微小温度ΔT上昇させるとともにその温度を時間S2間保持する工程を複数回繰り返す加熱工程を、前記温度範囲ごとに1つの段階にまとめて行うことを特徴とする請求項4〜10のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記シリコンを含む化合物は、シリコンゲルマニウムであることを特徴とする請求項1〜11のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 前記シリコン単体および前記シリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方の上に、ニッケルモノシリサイドを形成することを特徴とする請求項1〜12のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法。
- 請求項1〜13のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法により、シリコン単体およびシリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方を備える半導体素子にニッケル−シリコン系化合物を設けることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記半導体素子をトランジスタとするとともに、このトランジスタのソース、ドレイン、およびゲートのうちの少なくとも一箇所に前記ニッケル−シリコン系化合物を設けることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ニッケル−シリコン系化合物としてニッケルモノシリサイドを設けることを特徴とする請求項14または15に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1〜11のうちのいずれかに記載のニッケル−シリコン系化合物の形成方法により形成されたニッケル−シリコン系化合物が、シリコン単体およびシリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方により形成されている箇所に設けられた半導体素子を具備することを特徴とする半導体装置。
- 前記半導体素子はトランジスタであるとともに、シリコン単体およびシリコンを含む化合物のうちの少なくとも一方により形成されている前記箇所は、前記トランジスタのソース、ドレイン、およびゲートのうちの少なくとも一箇所であることを特徴とする請求項17に記載の半導体装置。
- 前記ニッケル−シリコン系化合物としてニッケルモノシリサイドが設けられていることを特徴とする請求項17または18に記載の半導体装置。
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JP2011210790A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2013171892A1 (ja) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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2003
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008005323A1 (de) | 2007-01-23 | 2008-07-24 | Bridgestone Corp. | Silicidverbindung und Verfahren zur Herstellung derselben |
US7807269B2 (en) | 2007-01-23 | 2010-10-05 | Bridgestone Corporation | Silicide joint and method for manufacturing the same |
JP2011210790A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2013171892A1 (ja) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5833748B2 (ja) * | 2012-05-18 | 2015-12-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US9293347B2 (en) | 2012-05-18 | 2016-03-22 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US9460936B2 (en) | 2012-05-18 | 2016-10-04 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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