JP2004117156A - プローブ及び電子源の製造装置及び製造方法 - Google Patents

プローブ及び電子源の製造装置及び製造方法 Download PDF

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Kazuhiro Oki
大木 一弘
Shigeto Kamata
鎌田 重人
Akihiro Kimura
木村 明弘
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Abstract

【課題】プローブ内部の低抵抗化及び均一化、組立て性の向上及び低コスト化を図ると共に、長時間使用しても抵抗の変化を生じない耐久性を向上し得るプローブを提供する。
【解決手段】基板上に設けられた電極配線に、針状部を接触させて、外部回路との電気的接続を行い電圧印可を可能にするプローブにおいて、一端部に針状部310aが形成され、他端部に電気コード接続部318が形成された針状軸310を、筒状体314に出入自在に弾持して備え、電気コード接続部318に電気コード316を接続してなることを特徴とする。
【選択図】   図4

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に電子源の製造装置等に適しているプローブ、電子源の製造装置及び電子源の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
特許文献1に記載されているような、従来のプローブの構成を図6に示す。図6において、導電性を有する針状軸110は、筒状体114にスプリング111により出入自在に弾持して備えられ、一端に基板等に設けられた接点に当接する針状部110aが形成され、他端に弾性片115、カラー112及びストッパー113が配置される。テスター等の外部回路に連なる電気コード116の芯線118は、筒状体114の後端に接続され、プローブの構成をなす。
【0003】
この構造によると、基板等に設けられた接点に当接する針状部110aから電気コード116に至る電気的導通経路中には、針状軸110及び弾性片115、弾性体115及び筒状体114、筒状体114及び電気コード芯線118の各接続部がある。また、プローブの構成をなす部品形状が複雑であり、かつ部品数は7点である。さらに、上記電気的導通経路中に弾性体115及び筒状体114からなる摺動面がある。
【0004】
また、特許文献2に記載されているような、従来のプローブの構成を図7に示す。図7において、同様に導電性を有する針状軸210は、筒状体203にスプリング211により出入自在に弾持して備えられ、一端に基板等に設けられた接点に当接する針状部210aが形成され、他端にプラグ212が配置される。テスター等の外部回路218に連なる電気コード216の芯線217は、前記プラグ212の後端に接続され、プローブの構成をなす。
【0005】
この構造によると、基板等に設けられた接点に当接する針状部210aから電気コード216に至る電気的導通経路中には、針状軸210及びプラグ212、プラグ212及び電気コード芯線217の各接続部がある。また、プローブの構成をなす部品形状が複雑であり、かつ部品数は5点である。
【0006】
【特許文献1】
実公平5―32775号公報
【特許文献2】
特許第2888316号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来例では、
1.電気的導通経路が多数存在する構造であったため、以下の様な欠点があった。
a.プローブ内部の抵抗が高い。
b.プローブ内部の抵抗が均一化しない。
2.プローブの構成をなす部品が複雑かつ多数であったため、以下の様な欠点があった。
a.組立てにくい
b.価格が高い
3.電気的導通経路中に摺動面が存在する構造であったため、以下の様な欠点があった。
a.長時間使用すると抵抗の変化を生じる。
【0008】
また、後に詳述するような、気体の導入口及び気体の排気口を含み、電子源基板の一部の領域を覆う容器を有する電子源の製造装置に使用した場合、電気的導通経路が多数存在する為に以下の様な欠点があった。
1.プローブ内部の抵抗が高いことから、長時間使用していると、流れる電流によってプローブが発熱し熱劣化が生じ、交換が必要となって、量産性を損ねた。
2.プローブ内部の抵抗が均一化しないことから電子放出特性のばらつきが発生し画像品位が劣化した。
【0009】
本発明の第1の目的は、プローブ内部の低抵抗化及び均一化を成し得るプローブの提供である。
本発明の第2の目的は、組立て性の向上及びコストが低いプローブの提供である。
本発明の第3の目的は、長時間使用しても抵抗の変化を生じない耐久性を向上し得るプローブの提供である。
本発明の第4の目的は、電子放出特性のばらつきの小さい電子源を効率良く製造し得る製造装置の提供である。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、基板上に設けられた電極配線に、針状部を接触させて、外部回路との電気的接続を行い電圧印可を可能にするプローブにおいて、一端部に針状部が形成され、他端部に電気コード接続部が形成された針状軸を、筒状体に出入自在に弾持して備え、前記電気コード接続部に電気コードを接続してなることを特徴とする。
【0011】
本発明のプローブにおいて、前記電気コード接続部は、前記電気コードの芯線を狭持させる接続穴を有する構造を備えていても良い。また、前記電気コードの芯線は、前記接続穴を介し、かしめ加工により狭持されることが好ましい。
【0012】
また、本発明は、電子源基板上に設けられた導電体に通電するためのブローブと、気体の導入口及び気体の排気口を含み、前記電子源基板の一部の領域を覆う容器を有する電子源の製造装置において、前記プローブが本発明のプローブであることを特徴とする電子源の製造装置。
【0013】
また、本発明の電子源の製造方法は、本発明の電子源の製造装置を用いて製造することを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明のプローブは、特に電子源の製造装置等に適しており、先ず本発明に係る具体的な電子源の製造装置について説明する。
【0015】
本発明の一実施形態に係る電子源の製造装置は、予め導電体が形成された電子源基板を支持するための支持体と、該支持体にて支持された該基板上を覆う容器とを具備する。ここで、該容器は、該基板表面の一部の領域を覆うものであり、これにより該基板上の導電体に接続され該基板上に形成されている配線の一部分が該容器外に露出された状態で該基板上に気密な空間を形成し得る。また、該容器には、気体の導入口と気体の排気口が設けられ、これら導入口及び排気口にはそれぞれ該容器内に気体を導入するための手段及び該容器内の気体を排出するための手段が接続される。これにより該容器内を所望の雰囲気に設定することができる。
【0016】
尚、前記導電体が予め形成された電子源基板とは、電気的処理を施すことで該導電体に電子放出部を形成し電子源となす基板である。
【0017】
本発明に係る電子源の製造装置は、上記構成に加え、電気的処理を施すための手段、例えば、該導電体に電圧を印加する手段として本発明のプローブを備える。これにより、装置の小型化が達成され、上記電気的処理における電源との電気的接続などの操作性の簡易化が達成されるほか、上記容器の大きさや形状などの設計の自由度が増し、容器内への気体の導入、容器外への気体の排出を短時間で行うことが可能となる。
【0018】
また、本発明の一実施形態に係る電子源の製造方法は、まず、導電体と該導電体に接続された配線とが予め形成された基板を支持体上に配置し、前記配線の一部分を除き前記基板上の導電体を容器で覆う。これにより、該基板上に形成されている配線の一部分が該容器外に露出された状態で、前記導電体は、該基板上に形成された気密な空間内に配置されることとなる。
【0019】
次に、前記容器内を所望の雰囲気とし、前記容器外に露出された一部分の配線を通じて前記導電体に電気的処理、例えば、前記導電体への電圧の印加がなされる。ここで、前記所望の雰囲気とは、例えば、減圧された雰囲気、あるいは、特定の気体が存在する雰囲気である。また、前記電気的処理は、前記導電体に電子放出部を形成し電子源となす処理である。また、上記電気的処理は、異なる雰囲気下にて複数回なされる場合もある。例えば、前記配線の一部分を除き前記基板上の導電体を容器で覆い、まず、前記容器内を第1の雰囲気として上記電気的処理を行う工程と、次に、前記容器内を第2の雰囲気として上記電気的処理を行う工程とがなされ、以上により前記導電体に良好な電子放出部が形成され電子源が製造される。ここで、上記第1及び第2の雰囲気は、好ましくは、後述する通り、第1の雰囲気が減圧された雰囲気であり、第2の雰囲気が炭素化合物などの特定の気体が存在する雰囲気である。
【0020】
以上の製造方法にあっては、上述のような本発明のプローブを備える電子源の製造装置を用いることにより、上記電気的処理における電源との電気的接続などは容易に行うことが可能となる。また、上記容器の大きさや形状などの設計の自由度が増すので容器内への気体の導入、容器外への気体の排出を短時間で行うことができ、製造スピードが向上する他、製造される電子源の電子放出特性の再現性、とりわけ複数の電子放出部を有する電子源における電子放出特性の均一性が向上する。
【0021】
次に、本発明の好ましい実施の形態を図面を用いて説明する。
【0022】
図1、図2及び図3は、本発明の実施形態に係る電子源の製造装置を示しており、図1は第1の実施形態に係る製造装置の断面図と配管等の接続図、図2は図1及び図3における電子源基板の周辺部分を示す斜視図である。また、図3は第2の実施形態に係る製造装置の断面図と配管等の接続図である。
【0023】
図1、図2及び図3において、6は電子放出素子となる導電体、7はX方向配線、8はY方向配線、10は電子源基板、11は電子源基板10を支持する支持体、12は真空容器、15は真空容器12内への気体の導入口、16は排気口、18は支持体11と真空容器12との間に配置されるシール部材、19は真空容器12内に配置される拡散板、20は支持体11に設けたヒータ、21は容器に入っている水素、または有機物質ガス、22は容器に入っているキャリアガス、23は水分除去フィルタ、24はガス流量制御装置、25a〜25fはバルブ、26は真空ポンプ、27は真空計、28は配管、30は取り出し配線、32(32a,32b)は電源及び電流制御系からなる駆動ドライバ、611(611a、611b)は取出し配線30に接触し駆動ドライバ32からの電圧を印加するプローブ、631(631a,631b)はプローブ611と駆動ドライバ32とを接続するための電気コード、33は拡散板19の開口部、41は熱伝導部材、46は昇降軸、47は支持体11を昇降させる昇降駆動ユニット、48は支持体11の昇降を制御する昇降制御装置である。
【0024】
支持体11は、電子源基板10を所定位置で保持して固定するものであって、真空チャッキング機構、静電チャッキング機構若しくは固定冶具などにより、機械的に電子源基板10を固定する機構を有する。支持体11は、内部に、ヒータ20が設けられており、必要に応じて電子源基板10を、熱伝導部材41を介して加熱することができる。
【0025】
熱伝導部材41は、支持体11上に設置され、電子源基板10を保持して固定する機構の障害にならないように、支持体11と電子源基板10の間で挟持されるか、あるいは、支持体11に埋め込まれるように設置されていてもよい。
【0026】
熱伝導部材41は、電子源基板10の反り、うねりを吸収し、電子源基板10への電気的処理工程における発熱を、確実に支持体11へ伝え、放熱することができ、電子源基板10のクラックや、破損の発生を防ぐことができ、歩留まりの向上に寄与できる。
【0027】
また、この電子源の製造装置では、電気的処理工程における発熱を素早く、確実に放熱することにより、温度分布による導入ガスの濃度分布の低減、基板熱分布が影響する電子放出素子の不均一性の低減に寄与することができ、均一性に優れた電子源の製造が可能となる。
【0028】
熱伝導部材41は、シリコングリスや、シリコンオイル、ジェル状物質等の粘性液状物質を使用して形成することができる。粘性液状物質である熱伝導部材41が支持体11上を移動する弊害がある場合は、支持体11は、粘性液状物質が所定の位置及び領域、すなわち、少なくとも電子源基板10の導電体6を形成する領域下で滞留するように、その領域に合わせて、滞留機構を設置してあってもよい。これは、例えば、Oリングや、あるいは、耐熱性の袋に粘性液状物質を入れ、密閉した熱伝導部材とした構成とすることができる。
【0029】
Oリングなどを設置して粘性液状物質を滞留させる場合において、電子源基板10と支持体11との間に空気層ができて正しく接しないのを回避するために、熱伝導部材41は、空気抜けの通孔や、電子源基板10の設置後に粘性液状物質を電子源基板10と支持体11の間に注入する方法を採って構成することができる。
【0030】
図3は、本発明の第2の実施形態に係る製造装置を示す概略断面図である。この製造装置は、図1の構成に加え、更に、粘性液状物質が所定の領域で滞留するように、Oリングと、粘性液状物質導入口に連通する導入管45とを備えている。
【0031】
この場合の粘性液状物質は、支持体11及び電子源基板10間で挟持し、かつ温度制御を行いながら循環させる機構が付与されれば、それらはヒータ20に替わり、電子源基板10の加熱手段、あるいは、冷却手段となる。また、目的温度に対する温度調節が行える、例えば、循環型温度調節装置と液状媒体などからなる機構を付与することができる。
【0032】
熱伝導部材41は、弾性部材であってもよい。弾性部材は、その材料として、テフロン(登録商標)樹脂などの合成樹脂材料、シリコンゴム等のゴム材料、アルミナなどのセラミック材料、銅やアルミニウムの金属材料等を使用して構成することができる。これらは、シート状、あるいは、分割されたシート状で使用されていてもよい。あるいは、円柱状、角柱状等の柱状、電子源基板10の配線に合わせたX方向、あるいは、Y方向に伸びた線状、円錐状などの突起状、球体や、ラグビーボール状(楕円球状体)などの球状体、あるいは、球状体表面に突起が形成されている形状の球状体などが支持体11上に設置されていてもよい。
【0033】
真空容器12は、ガラスやステンレス鋼製の容器であり、容器からの放出ガスの少ない材料からなるものが好ましい。真空容器12は、電子源基板10に対し位置決めして配置され、電子源基板10の取り出し配線部を除き、導電体6が形成された領域を覆い、かつ、少なくとも、1.33×10−1Pa(1×10−3Torr)から大気圧までの圧力範囲に耐えられる構造のものである。
【0034】
シール部材18は、電子源基板10と真空容器12との気密性を保持するためのものであり、Oリングやゴム性シートなどが用いられる。
【0035】
有機物質ガス21には、後述する電子放出素子の活性化に用いられる有機物質、または、有機物質を窒素、ヘリウム、アルゴンなどで希釈した混合気体が用いられる。また、後述するフォーミングの通電処理を行う際には、導電性膜への亀裂形成を促進するための気体、例えば、還元性を有する水素ガス等を真空容器12内に導入することも可能である。このように他の工程で気体を導入する際には、その気体導入系は、導入配管、バルブ25eを用いて、真空容器12を配管28に接続すれば、使用することができる。
【0036】
上記電子放出素子の活性化に用いられる有機物質としては、アルカン、アルケン、アルキンの脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類、ニトリル類、フェノール、カルボン、スルホン酸等の有機酸類などを挙げることができる。より具体的には、メタン、エタン、プロパンなどのC2n+2で表される飽和炭化水素、エチレン、プロピレンなどのC2n等の組成式で表される不飽和炭化水素、ベンゼン、トルエン、メタノール、エタノール、アセトアルデヒド、アセトン、メチルエチルケトン、メチルアミン、エチルアミン、フェノール、ベンゾニトリル、アセトニトリル等が使用できる。
【0037】
有機物質ガス21は、有機物質が常温で気体である場合にはそのまま使用することができ、有機物質が常温で液体、または、固体の場合は、容器内で蒸発または昇華させて用いるか、或いは更にこれを希釈ガスと混合するなどの方法で用いることができる。キャリアガス22には、窒素またはアルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスが用いられる。
【0038】
有機物質ガス21と、キャリアガス22とは、一定の割合で混合されて、真空容器12内に導入される。両者の流量及び混合比は、ガス流量制御装置24によって制御される。ガス流量制御装置24は、マスフローコントローラ及び電磁弁等から構成される。これらの混合ガスは、必要に応じて配管28の周囲に設けられた図示しないヒータによって適当な温度に加熱された後、導入口15より、真空容器12内に導入される。混合ガスの加熱温度は、電子源基板10の温度と同等にすることが好ましい。
【0039】
なお、配管28の分岐管の途中に、水分除去フィルタ23を設けて、導入ガス中の水分を除去することがより好ましい。水分除去フィルタ23は、シリカゲル、モレキュラーシーブ、水酸化マグネシウム等の吸湿材を用いて構成することができる。
【0040】
真空容器12に導入された混合ガスは、排気口16を通じて、真空ポンプ26により一定の排気速度で排気され、真空容器12内の混合ガスの圧力は一定に保持される。本実施形態で用いられる真空ポンプ26は、ドライポンプ、ダイヤフラムポンプ、スクロールポンプ等、低真空用ポンプであり、オイルフリーポンプが好ましく用いられる。
【0041】
活性化に用いる有機物質の種類にもよるが、本実施形態において、上記混合気体の圧力は、混合気体を構成する気体分子の平均自由行程λが真空容器12の内側のサイズに比べて十分小さくなる程度の圧力以上であることが、活性化工程の時間の短縮や均一性の向上の点で好ましい。これは、いわゆる粘性流領域であり、数百Pa(数Torr)から大気圧までの範囲の圧力である。
【0042】
また、真空容器12の気体導入口15と電子源基板10との間に拡散板19を設けると、混合気体の流れが制御され、電子源基板10の全面に均一に有機物質が供給されるため、電子放出素子の均一性が向上し好ましい。
【0043】
電子源基板10の取り出し配線30は、真空容器12の外部にあり、プローブ611などを用いて配線30と接続し、電気コード631を介して、駆動ドライバ32に接続する。
【0044】
本実施形態の真空容器12は、電子源基板10上の導電体6のみを覆えばよいため、装置の小型化が可能である。また、電子源基板10の配線部が真空容器12外に有るため、電子源基板10と電気的処理を行うためのプローブ611及び電気コード631を通じて電源装置(駆動ドライバ32)との電気的接続は容易に行うことができる。
【0045】
以上のようにして、本実施形態に係る製造装置は、真空容器12内に有機物質を含む混合ガスを流した状態で、駆動ドライバ32を用い、プローブ611及び電気コード631を通じて基板10上の各電子放出素子となる導電体6にパルス電圧を印加することにより、電子放出素子6の活性化を行うことができる。
【0046】
上記電子源と画像形成部材とを組み合わせることにより、図8に示すような画像形成装置68を形成することができる。図8は画像形成装置68の概略図である。図8において、6は電子放出素子、61は電子源基板10を固定したリヤプレート、62は支持枠である。66は、ガラス基板63、メタルバック64及び蛍光体65からなるフェースプレートであり、67は高圧端子、68は画像形成装置である。
【0047】
画像形成装置68は、各電子放出素子6に、X方向の容器外端子Dx1乃至Dxm、及びY方向の容器外端子Dy1乃至Dynを通じて、走査信号及び変調信号を図示しない信号発生手段によりそれぞれ印加することによって、電子を放出させ、高圧端子67を通じて、メタルバック64、あるいは、図示しない透明電極に5kVの高圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍光体65に衝突させて励起し、発光させることで画像を表示する。
【0048】
なお、電子源基板10自体がリヤプレートを兼ねて、1枚基板で構成される場合もある。また、走査信号配線は、例えば、容器外端子Dx1等に近い電子放出素子6と遠い電子放出素子6との間で印加電圧降下の影響の無い素子数であれば、図8で示すような、片側走査配線で構わないが、素子数が多く、電圧降下の影響がある場合には、配線幅を広くするか、配線厚を厚くするか、あるいは、両側から電圧を印加する手法等を採ることができる。
【0049】
本発明は、以上述べた実施の形態で、特に電圧印加手段に用いられるプローブの部分に関するものである。特に、本実施形態では、前記プローブが前記基板に接触している時、即ち電気的処理を施している時等に、プローブ内部の抵抗が高いことから、長時間使用していると、流れる電流によってプローブが発熱し熱劣化が生じ、交換が必要となって、量産性を損ねる場合があるという欠点を解決するものである。
【0050】
また、プローブ内部の抵抗が均一化しないことから電子放出特性のばらつきが発生し画像品位が劣化する場合があるという欠点を解決するものである。
【0051】
【実施例】
以下に実施例にもとずいて、本発明を具体的に説明するが、本発明がこれらによって何ら限定されるものではなく、本発明の目的が達成される範囲内での各要素の置換や設計変更がなされたものも包含する。
【0052】
(実施例1)
図4は本発明に基づくプローブ301の一実施の形態例を示す断面図であり、図5は筒状体314のみの初期断面図である。
【0053】
図4、図5において、導電性を有する針状軸310は、一端に基板等に設けられた接点に当接する針状部310aが形成され、他端に向け太径部310b、細径部310c、太径部310d及び細径部310eと末端に接続穴303を有している。
【0054】
電気コード316の芯線318は前記接続穴303に挿入し、かしめ加工により狭持される。
【0055】
筒状体314は図5に示す様に、一端につば304を備える簡容な筒形状を成す。
【0056】
コイルバネ309は針状軸310の細径部310eに遊嵌されて、筒状体314中に挿入された後、細径部310c位置のしぼり部314a及び細径部310eの位置のしぼり部314bでしぼり加工されて、針状軸310を出入自在に弾持して備え、プローブ301を形成する。
【0057】
プローブ301は電極配線の数存在し、筒状体314に設けられたつば304を基に、ベース305に嵌合挿入され、押さえベース306によって固定される。
【0058】
この様に構成されたプローブ301は、針状軸310と電気コード316とが直接的に狭持され、導通経路中の接続箇所が最小数で実現できる事から、プローブの内部抵抗値を小さくしかも均一にする事ができた。
【0059】
また、部品形状が簡容で部品数が4点な為、組立てが容易でしかも価格を低くする事ができた。
【0060】
また、電気的導通経路中に摺動面が存在しない為、長時間使用しても、抵抗値の変化が極めて少なくする事ができた。
【0061】
また、基板上に設けられた複数の電極配線に接触させて、外部回路との電気的接続を行い、電圧を印可させたところ、好適で確実なものであった。
【0062】
(実施例2)
本実施例は、本発明に係わる電子源の製造装置に実施例1のプローブを用い、前述した図8に示す電子源を複数個搭載した画像形成装置を製造する例である。
【0063】
製造中、前記プローブが基板10に接触している時、即ち電気的処理を施している時等に、プローブの内部の抵抗が低いことで、熱の発生を防ぎ、プローブの熱劣化が生じず、交換回数が減って、量産性を高めた。
【0064】
また、プローブ内部の抵抗が均一化することで、電子放出特性のばらつきを押さえ、画像品位が良好な画形成装置を製造することができた。
【0065】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、針状軸と電気コードとが直接的に狭持されて、電気的導通経路中の接続箇所が最小数で実現できて、プローブ内部の低抵抗化、均一化に高い効果をもたらし、更に組立てが容易で、価格が低く、長時間使用しても抵抗値の変化が極めて少ない電圧印加プローブを提供することができる。
【0066】
また、本発明によれば、量産性の高い電子源の製造装置及び画像品位の優れた画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係わる電子源の製造装置の構成を示す断面図と配管等の接続図である。
【図2】図1及び図3における電子源基板の周辺部分を、一部破断して示す斜視図である。
【図3】本発明の実施形態に係わる電子源の製造装置の構成を示す断面図と配管等の接続図である。
【図4】本発明の実施例に係わるプローブの断面図である。
【図5】図4中の一部の部品を示す断面図である。
【図6】従来のプローブの構成を示す断面図である。
【図7】従来のプローブの構成を示す断面図である。
【図8】本発明の実施例に係わる画像形成装置の構造を一部破断して示した斜視図である。
【符号の説明】
6 電子放出素子(導電体)
7 X方向配線
8 Y方向配線
10 電子源基板
11 支持体
12 真空容器
15 気体の導入口
16 排気口
18 シール部材
19 拡散板
20 ヒータ
21 有機物質ガス
22 キャリアガス
23 水分除去フィルタ
24 ガス流量制御装置
25(25a〜25f) バルブ
26 真空ポンプ
27 真空計
28 配管
30 取り出し配線
631(631a,631b) 電気コード
32(32a,32b) 電源、電流測定装置及び電流−電圧制御系装置からなる駆動ドライバ
33 拡散板19の開口部
41 熱伝導部材
45 導入管
46 昇降軸
47 昇降駆動ユニット
48 昇降制御装置
61 電子源基板10を固定したリヤプレート
62 支持枠
63 ガラス基板
64 メタルバック
65 蛍光体
66 フェースプレート
67 高圧端子
68 画像形成装置
611(611a、611b) プローブ
110 針状軸
110a 針状部
111 スプリング
112 カラー
113 ストッパー
114 筒状体
115 弾性片
116 電気コード
118 芯線
203 筒状体
210 針状軸
210a 針状部
211 スプリング
216 電気コード
212 プラグ
217 芯線
218 外部回路
301 プローブ
310 針状軸
310a 針状部
310b 太径部
310c 細径部
310d 太径部
310e 細径部
303 接続穴
304 つば部
305 ベース
306 押えベース
309 コイルバネ
314 筒状体
314a、314b しぼり部
316 電気コード
318 芯線

Claims (5)

  1. 基板上に設けられた電極配線に、針状部を接触させて、外部回路との電気的接続を行い電圧印可を可能にするプローブにおいて、
    一端部に針状部が形成され、他端部に電気コード接続部が形成された針状軸を、筒状体に出入自在に弾持して備え、前記電気コード接続部に電気コードを接続してなることを特徴とするプローブ。
  2. 前記電気コード接続部は、前記電気コードの芯線を狭持させる接続穴を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブ。
  3. 前記電気コードの芯線は、前記接続穴を介し、かしめ加工により狭持されることを特徴とする請求項2に記載のプローブ。
  4. 電子源基板上に設けられた導電体に通電するためのブローブと、気体の導入口及び気体の排気口を含み、前記電子源基板の一部の領域を覆う容器を有する電子源の製造装置において、前記プローブが請求項1乃至3のいずれかに記載のプローブであることを特徴とする電子源の製造装置。
  5. 請求項4に記載の電子源の製造装置を用いて製造することを特徴とする電子源の製造方法。
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