JP2004117131A - 電子デバイス検査用コンタクトシートとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高剛性の検査用回路基板を使う場合でも、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にでき、且つ量産性に適したコンタクトシートを提供する。
【解決手段】基材は、絶縁性でゴム弾性を有するゴム弾性層の両側に絶縁材層を積層した３層構造の若干の剛性を有するシート状の積層材で、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通する、表裏を導通する金属からなる表裏導通部を設け、基材の一方の面側には、絶縁材層の表面に沿って、配線部を介して表裏導通部から離れた位置に、表裏導通部に接続する接続用端子部を設け、基材の他方の面側には、表裏導通部領域に、表裏導通部をそのベース部とする接続用端子部を設けており、且つ、前記表裏導通部の全体と前記一方の面側の配線部および接続用端子部のベース部は一体として、金属の薄板の片面エッチング加工により表裏導通部の全体を突起部として形成したエッチング部材を形成したものである。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であるコンタクトシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、外部端子ピッチが比較的狭い半導体などの電子デバイスの電気特性検査には、主要部が図８のような構成の検査用装置を用いるのが一般的であった。
図８において、ゴム弾性シート６６０は検査用回路基板６３０の下側に配置され、押圧具６４０により電子デバイス６２０が検査用回路基板６３０に押し付けられることで、そのゴム弾性の反発力により、電子デバイス６２０の端子６２１と検査用回路基板６３０の端子６３１ａ間の電気的接触が図られる。
尚、検査用回路基板６３０はテスター（図示していない）に接続されており、電子デバイス６２０の特性が解析されるが、図８では要部のみを示してある。
【０００３】
しかし、近年の　電子デバイスの高機能化、高速動作化に伴ない、その電気特性を正確に検査するには、検査用回路基板側も高速動作時のノイズ、及び遅延などが許容レベル以下であることが必要となってきた。
このため、検査用回路基板としても電源ライン、グランドライン等を信号ラインとは別の層で引き回すことが必要となり、必然的に検査用回路基板は多層基板が用いられるようになってきた。
しかし、検査用回路基板を多層基板とした場合には、基板の剛性は高くなり、図７に示す検査装置では、検査用回路基板６３０の下部に配置したゴム弾性シート６６０の本来の機能が発揮できず、信頼性のある特性検査ができない場合が発生し、問題となってきた。
【０００４】
これらに対応するため、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にできるコンタクトシートを提供することを目的とし、本願出願人は、先に、特願平２００２−０５２７０７号、特願平２００２−０５２７４１号の関連特許出願をしている。
しかし、その製造方法は複雑で、量産的でなく、表裏導通部の抵抗値や接続の安定性等品質的な問題、あるいはコスト高となるという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】
特願平２００２−０５２７０７号
【特許文献２】
特願平２００２−０５２７４１号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、近年の　電子デバイスの高機能化、高速動作化に伴ない、図７に示す検査装置では、検査用回路基板６３０の下部に配置したゴム弾性シート６６０の本来の機能が発揮できず、信頼性のある特性検査ができない場合が発生し、この対応が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえない場合おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にできる手段を提供しようとするもので、詳しくは、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にでき、且つ量産性に適したコンタクトシートを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電子デバイスを検査用回路基板に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であって、基材は、絶縁性のゴム弾性層の両側に絶縁材層を積層した３層構造の若干の剛性を有するシート状の積層材で、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通する、表裏を導通する金属からなる表裏導通部（導電ポストとも言う）を設け、基材の一方の面側には、絶縁材層の表面に沿って、配線部を介して表裏導通部から離れた位置に、表裏導通部に接続する接続用端子部を設け、基材の他方の面側には、表裏導通部領域に、表裏導通部をそのベース部とする接続用端子部、あるいは、絶縁材層の表面に沿って、配線部を介して表裏導通部から離れた位置に、表裏導通部に接続する接続用端子部を設けており、且つ、前記表裏導通部の全体もしくは一部と前記一方の面側の配線部および接続用端子部のベース部、および前記表裏導通部の一部と前記他方の面側の配線部および接続用端子部のベース部は、それぞれ一体として、金属の薄板の片面エッチング加工により表裏導通部の全体もしくは一部を突起部（バンプとも言う）として形成したエッチング部材を、更に、エッチング面側でない平面側からエッチングして形成したものであり、電子デバイスを検査する際には、基材の両面の接続用端子部を、それぞれ、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とに接触させ、デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するものであることを特徴とするものである。
そして、上記において、表裏導通部は、金属の薄板の片面エッチング加工により形成された突起部を、２つ重ねて形成されていることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、半田ボールを端子部とする電子デバイスの半田ボール端子にマイクロスクラッチをつけるための表面針状の半球状のボールバンプを、一方の面側の電子デバイスとの接続用端子部に設けていることを特徴とするものであり、半球状のボールバンプは、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき等のめっき加工でバンプ形状に形成されたもので、且つ、表面部の針部は、ＮｉめっきとＰｄめっき、あるいはロジウムめっき、あるいはダイヤモンドめっきで形成されたものであることを特徴とするものである。
また、上記において、表裏導通部、配線部と、接続用端子部のベース部は、銅ないし銅合金であることを特徴とするものである。
【０００８】
ここで言う電子デバイスとしては、例えば、半導体ベアチップ、ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳＯＮ等のタイプの半導体装置が挙げられる。
一平面に沿い端子部の端子面を持つものや、半田ボール端子を平面的に配列したものでもよい。
また、「若干の剛性を有する」とは、基材がシート状の形態を保つことができる程度の剛性を有するという意味である。
また、「表裏導通部から離れた位置に、」とは、表裏導通部から離れた位置であり、検査の際の接続用端子部にかかる力による変形の悪影響が実用に耐える範囲であることを前提としているもので、一般には、検査における繰り返しの使用で導通抵抗を測定した場合、５００００回の後も１端子当たり数十Ω以下とされている。
【０００９】
本発明の第１の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法は、請求項１記載の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、予め、順に絶縁材層、絶縁性のゴム弾性層、絶縁材層の３層構成とした積層基材と、金属の薄板を片面エッチング加工し、表裏導通部の全体となる突起部（バンプとも言う）を形成したエッチング部材とを、準備しておき、順に、（ａ）積層基材とエッチング部材とを、エッチング部材のエッチング面側にて圧接して、エッチング部材の突起部を、積層基材に貫通させ、積層基材をエッチング部材のエッチングされた凹部に隙間なく嵌め込むようにして、前記積層基材とエッチング部材からなる両側平坦状の基材を形成する圧接工程と、（ｂ）前記両側平坦状の基材のエッチング部材の非エッチング面上に、形成する配線部、接続端子部に合せてレジストパターンを耐めっきマスクとして配設するフォトリソ工程と、（ｃ）レジストパターンの開口から露出したエッチング部材の非エッチング面上に、電解めっきにより、順にＮｉめっき、Ａｕめっき等を施し、表層めっき層を形成する電解めっき工程と、（ｄ）レジストパターンを除去後、表層めっき層を耐エッチングマスクとして、露出したエッチング部材をエッチングして貫通させ、表裏導通部と接続する配線部と、該配線部を介して表裏導通部に接続する接続用端子部とを一体的に形成するエッチング工程と、（ｅ）金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行なう、外形加工工程とを、行なうことを特徴とするものである。
本発明の第２の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法は、請求項２記載の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、予め、順に絶縁材層、絶縁性のゴム弾性層、絶縁材層の３層構成とした第１の積層基材および第２の積層基材と、金属の薄板を片面エッチング加工し、表裏導通部の一部となる突起部（バンプとも言う）を形成したエッチング部材で、且つ、それぞれの突起部をあわせて表裏導通部となる第１のエッチング部材と第２のエッチング部材とを用意しておき、順に、（ａ１）各エッチング部材を、そのエッチング面側を積層基材側にして、圧接して、その突起部を積層基材に貫通させ、且つ、積層基材をエッチング部材のエッチングされた凹部に隙間なく嵌め込むようにして、第１の積層基材と第１エッチング部材からなる両側平坦状の第１の基材、および第２の積層基材と第２エッチング部材からなる両側平坦状の第２の基材を、それぞれ、形成する第１の圧接工程と、（ｂ１）第１の基材の第１のエッチング部材と第２の基材の第２のエッチング部材の突起部同志を重ねて、両基材を熱圧接して、第３の基材を得る第２の圧接工程と、（ｃ１）第３の基材の、前記第１のエッチング部材および第２のエッチング部材の非エッチング面上に、形成する配線部、接続端子部に合せてレジストパターンを耐めっきマスクとして配設するフォトリソ工程と、（ｄ１）レジストパターンの開口から露出した両エッチング部材の非エッチング面上に、電解めっきにより、順にＮｉめっき、Ａｕめっき等を施し、表層めっき層を形成する電解めっき工程と、（ｅ１）レジストパターンを除去後、表層めっき層を耐エッチングマスクとして、露出したエッチング部材をエッチングして貫通させ、エッチング残部により、表裏導通部に接続する配線部と、該配線部を介して表裏導通部に接続する接続用端子部とを一体的にエッチング形成するエッチング工程と、（ｆ１）金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行なう、外形加工工程とを、行なうことを特徴とするものである。
そして、上記において、絶縁材層、絶縁性のゴム弾性層、絶縁材層の３層構成とする積層基材は、プリプレグあるいはポリイミド層からなる絶縁材層を、接着性を持つシリコーンゴムシートからなるゴム弾性層の両面に積層して、熱圧着したものであることを特徴とするものである。
【００１０】
そして、上記において、エッチング工程後、外形加工工程の前に、ソルダーレジスト製版を行ない、接続用端子部上のソルダーレジストの開口部にめっき処理を行ない、接続用端子部に接続し、且つ、ソルダーレジストから露出した部分が表面針状の半球状の、ボールバンプを形成することを特徴とするものであり、半球状のボールバンプ部は、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき加工等で形成し、表面部の針部は、ＮｉめっきとＰｄめっき、あるいはロジウムめっき、あるいはダイヤモンドめっきで形成することを特徴とするものである。
また、上記において、金属の薄板は、銅ないし銅合金であることを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、このような構成にすることにより、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、検査する電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するためのシート状の中間接続用部材で、剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえない場合においても、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にでき、且つ量産性に適したコンタクトシートの提供を可能としている。
即ち、電子デバイスを検査する際に、基材の両面の接続用端子部を、それぞれ、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とに接触させるが、接触すると、表裏導通部と接続し、表裏導通部から離れた位置に設けられた接続用端子部（通常はこの端子を電子デバイスの端子部と接触する接続用端子部とする）は、電子デバイスの端子部に押され、押圧に対応した分だけゴム弾性層を変形させることができ、電子デバイスの端子部の平坦性にバラツキがあっても、各端子部をそれぞれ確実に接触させることができるものとしている。
配線部を介して表裏導通部と接続する接続用端子部を、表裏導通部から離れた位置に設けておくことにより、電子デバイスを検査する際に、該接続用端子部は、その表裏導通部側を支点として変形させることができる。
【００１２】
また、表裏導通部の全体もしくは一部と、電子デバイスとの接続用端子部のベース部とは、金属の薄板のエッチング加工により一体的に形成されたものとすることにより、量産に適した構造としていると共に、ベアチップのようなファインピッチの電子デバイスにも対応できるものとし、更に、従来の導電性ペーストを硬化させた表裏導通部などに比較し、抵抗値を低くでき、且つ表裏導通部と接続用端子部との接続の信頼性を上げることができる。
【００１３】
また、表裏導通部は、金属の薄板の片面エッチング加工により一体的に形成された突起部（バンプ）を、２つ重ねて形成されている場合には、絶縁性でゴム弾性を有するゴム弾性層の両側に絶縁材層を積層した３層構造の若干の剛性を有するシート状の積層材の厚さを厚くでき、各部の厚さの自由度を大きくすることができ、検査時の押圧調整範囲も広く取ることを可能としている。
【００１４】
半田ボールを端子部とする電子デバイスの半田ボール端子にマイクロスクラッチをつけるための表面針状の半球状のボールバンプを、一方の面側の電子デバイスとの接続用端子部に設けていることにより、検査を行なう際、電子デバイスの半田ボール端子にマイクロスクラッチをつけることができ、酸化膜などの悪影響を回避でき、実装時には電気接合信頼性を確保することができる。
【００１５】
更に、絶縁性でゴム弾性を有するゴム弾性層の両側に絶縁材層を積層した３層構造としていることにより、ゴム弾性層が電子デバイスの端子部と直接接触することはなく、例えば、ゴム弾性層がシリコーンである場合に問題となる低分子シロキサンの電子デバイスの端子部面への移行はなく、半田実装時の半田の濡れ性を劣化させることが無い。
【００１６】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、特に、端子部に弾力性がない電子デバイス、例えば、半導体ベアチップ、ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳＯＮ等のタイプの半導体装置の検査に有効である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第１の例を示した一部断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子デバイス検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示した概略断面図で、図２は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を示した一部断面図で、図３（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第３の例を示した一部断面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートと電子デバイスの半田ボール端子との接合状態を示した図で、図４は図１（ａ）に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造工程図で、図５は図２に示す第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造工程の一部を示した製造工程図で、図６は図５に続く工程を示した製造工程図で、図７は図３に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造工程の一部を示した製造工程図である。
尚、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ１部の拡大図である。
図１〜図７中、１１０は電子デバイス検査用コンタクトシート、１１１はエッチング形成部、１１１ａはエッチング部材、１１２は表裏導通部（導電ポストとも言う）、１１３、１１３Ａは接続用端子部、１１３ａは（配線部および接続用端子部の）ベース部、１１３ｂは金属層（金属めっき層あるいは表層めっき層とも言う））、１１５はガイドホール（治具孔）、１２０は基材、１２１は（絶縁性の）ゴム弾性層、１２１ａはゴム弾性層用素材（弾性材シートとも言う）、１２２は絶縁材層、１２２ａは絶縁性材層用素材、１３０は検査用回路基板、１３１は配線部、１３１ａは端子部、１４０は電子デバイス、１４１は端子部、１５０は固定台、１５５は押圧具、１６０は位置決めピン、１７０は基材、１８０はレジスト（レジストパターンとも言う）、２１０は電子デバイス検査用コンタクトシート、２１１、２１１Ａはエッチング形成部、２１１ａは第１のエッチング部材、２１１ｂは突起部、２１１Ａａは第２のエッチング部材、２１１Ａｂは突起部、２１２は表裏導通部（導電ポストとも言う）、２１３、２１３Ａは接続用端子部、２１３ａは（配線部および接続用端子部の）ベース部、２１３ｂは金属層（金属めっき層あるいは表層めっき層とも言う）、２１５はガイドホール（治具孔）、２２０は基材、２２１、２２１Ａは（絶縁性の）ゴム弾性層、２２１ａ、２２１Ａａはゴム弾性層用素材、２２２、２２２Ａは絶縁材層、２２２ａは絶縁性材層用素材、２７０基材（第１の基材とも言う）、２７１は基材（第２の基材とも言う）、２７５は基材（第３の基材とも言う）、２８０はレジスト（レジストパターンとも言う）、３１０は電子デバイス検査用コンタクトシート、３１１はエッチング形成部、３１２は表裏導通部（導電ポストとも言う）、３１３、３１３Ａは接続用端子部、３１３ａは（配線部および接続用端子部の）ベース部、３１３ｂは金属層（金属めっき層あるいは表層めっき層とも言う）、３１５はガイドホール（治具孔）、３２０は基材、３２１は（絶縁性の）ゴム弾性層、３２２は絶縁材層、３３０は端子部、３８０はソルダーレジスト、３８５は開口、３９０は半田ボールである。
【００１８】
はじめに、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第１の例を、図１に基づいて説明する。
第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０は、図１（ｂ）に示すように、検査用回路基板１３０および電子デバイス１４０を、固定台１５０と押圧具１５５により挟み、押圧して、電子デバイス１４０を検査用回路基板１３０に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられる、電子デバイス１４０と検査用回路基板１３０との間に配設され、電子デバイス１４０の端子部１４１と検査用回路基板１３０の端子部１３１ａとを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材である。
そして、図１（ａ）に要部を拡大して示すように、基材１２０は、絶縁性でゴム弾性を有するゴム弾性層１２１の両側に絶縁材層１２２を積層した３層構造の若干の剛性を有するシート状の積層材で、基材１２０の表裏面に直交する方向に基材１２０を貫通する、表裏を導通する金属からなる表裏導通部（導電ポスト）１１２を設け、基材１２０の一方の面側には、絶縁材層１２２の表面に沿って、表裏導通部から離れた位置に、表裏導通部に接続する接続用端子部１１３を設け、基材１２０の他方の面側には、表裏導通部領域に、表裏導通部１１２をそのベース部とする接続用端子部１１３Ａ、を設けており、表裏導通部１１２の全体と前記一方の面側の接続用端子部のベース部１１３ａは、一体とし、エッチング形成されたものである。
尚、表裏導通部１１２と接続用端子部１１３のベース部１１３ａを一体的に接続する部分が配線部に相当するもので、これら、表裏導通部１１２と接続用端子部１１３のベース部１１３ａ、配線部は、後に説明する図２に示す製造工程により、金属の薄板の片面エッチング加工により表裏導通部の全体もしくは一部を突起部（バンプ）として形成したエッチング部材（図２の１１１ａに相当）を、更に、エッチング面側でない平面側からエッチングして形成したエッチング形成部１１１である。
【００１９】
基材１２０の絶縁性材層１２２の材質としては、ポリイミド樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂等の樹脂フィルム、液晶ポリマーが挙げられる。
また、ゴム弾力層１２１としては、シリコーンゴム、ブタジエンゴム等が挙げられる。
表裏導通部１１２、接続用端子部１１３のベース部１１３ａとその間の配線部の素材としては、一般には、銅材、銅合金材が用いられる。
金属めっき層１１３ｂとしては、ニッケルめっき層や金めっき層を積層して配設したもの等が挙げられるが、これに限定はされない。
本例の場合、表裏導通部１１２の抵抗は、十分低くなり、電子デバイスの高速化に対応できる。
通常、表裏導通部１１２の長さｈ１は５０〜２００μｍ、配線や接続用端子部のベース部１１３ａの厚さｔ１は２５〜３０μｍにするが、検査の際に端子部１１３での変形が実用レベルで得られればこれに限定されない。
【００２０】
次に、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を、図２に基づいて説明する。
第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシート２１０も、第１の例と同様にして、用いられる電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部を電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であるが、第２の例は、外観的には、図１（ａ）に示す第１の例で接続用端子部１１３Ａ側の金属層１１３ｂをつけていないもの２つを、互いに向かい合せ圧着積層した構造のものである。
図１（ａ）に示す第１の例のものに比べ、基材２２０部分を略２倍と厚くすることができる。
各部の材質については、第１の例と同様のものが適用でき、ここでは説明を省略する。
【００２１】
次に、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第３の例を、図３（ａ）に基づいて説明する。
第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート３１０も、第１の例と同様にして、用いられる電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部を電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材である。
第３の例は、第１の例のものに対し、その接続用端子部３１３側をソルダーレジスト３８０で覆い、第１の例の接続用端子１１３上のソルダーレジスト３８０の開口部に、接続用端子部３１３に接続し、露出した部分が半球状の端子部３３０を複数形成したもので、該端子部３３０により、図３（ｂ）に示すように、半田ボールを端子とする電子デバイス（図示していない）の端子部と接続する。
第３の例においては、接続用端子部３１３に接続する端子部３３０は、通常、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき等のめっき加工でバンプ形状に形成されたもので、ＮｉめっきとＰｄめっき、あるいはロジウムめっき、あるいはダイヤモンドめっき等により、表面部を針状にしてある。
尚、表面部を針状にしておくのは、検査を行なう際、電子デバイスの半田ボール端子にマイクロスクラッチをつけるためである。
他の点については第１の例と同様で、ここでは説明を省く。
【００２２】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、上記実施の形態の第１の例〜第３の例の限定されない。
他には、第１の例において、接続用端子部１１３Ａを接続用端子部１１３のように、表裏接続部から離れた位置に形成したもの、あるいは、第２の例において、接続用端子部２１３Ａを第１の例の接続用端子部１１３Ａのように、表裏接続部領域に形成したもの、あるいは、第２の例において、第３の例の半球状のバンプを配設したもの等が挙げられる。
【００２３】
次に、図１に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０の製造方法の１例を、図４に基づいて、簡単に説明する。
尚、これを以って、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の実施の形態の第１の例の説明に代える。
先ず、絶縁性のゴム弾性層からなるゴム弾性層用素材（弾性材シートとも言う）１２１ａの両面に、それぞれ、絶縁性材層用素材１２２ａを積層し、熱圧着ラミネートして、３層構造の若干の剛性を有するシート状の積層材からなる基材１２０を形成しておく。　（図４（ａ）〜図４（ｂ））
通常、絶縁材層用素材１２２ａとしてはプリプレグあるいはポリイミド層が用いられ、ゴム弾性層用素材１２１ａとしては接着性を持つシリコーンゴムシートが用いられる。
一方、銅ないし銅合金からなる金属の薄板の片面エッチング加工により、エッチング残部に表裏導通部の全体を突起部（バンプ）として形成したエッチング部材１１１ａを作製しておき、基材１２０とエッチング部材１１１ａとを、エッチング部材１１１ａのエッチング面側にて圧接して、エッチング部材の突起部（バンプ）１１１ｂを、基材１２０に貫通させ、基材１２０をエッチング部材のエッチングされた凹部に隙間なく嵌め込むようにして、基材１２０とエッチング部材１１１ａからなる両側平坦状の基材１７０を形成する。（（図４（ｃ））〜図４（ｄ））
尚、片面エッチングは、フォトエッチング法においては一般的なもので、ここでは詳細は省くが、一般には、所定開口を有するレジストパターンを金属板材の一方の面に形成し、金属板材のレジストパターンが形成された一方の面側のみ、貫通させないでエッチング加工を施すものである。
次いで、基材１７０のエッチング部材１１１ａの非エッチング面上に、形成する配線部、接続等端子部に合せてフォトリソ法によりレジストパターン１８０を形成し、該レジストパターン１８０を耐めっきマスクとし、レジストパターン１８０の開口から露出したエッチング部材の非エッチング面上に、電解めっきにより、順にＮｉめっき、Ａｕめっき等を施し、表層に金属めっき層１１３ｂを形成する。（図４（ｅ））
レジストパターン１８０を形成するためのフォトレジストとしては、耐めっき性があり、処理性が良いものが好ましが、特に限定はされない。
ドライフィルムレジスト等が通常使用される。
次いで、レジストパターン１８０を除去（図４（ｆ））後、金属めっき層１１３ｂを耐エッチングマスクとして、露出したエッチング部材１１１ａを所定のエッチング液にてエッチングして貫通させ、表裏導通部と接続する配線部と、該配線部を介して表裏導通部１１２に接続する接続用端子部１１３とを一体的にエッチング形成する。（図４（ｇ））
この後、金型による打ち抜きにて外形加工を行ない、図１（ａ）に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートが作製される。
【００２４】
次に、図２に示す第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシート２１０の製造方法の１例を、図５、図６に基づいて、簡単に説明する。
尚、これを以って、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の実施の形態の第２の例の説明に代える。
図４に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法における、図４（ａ）〜図４（ｄ）の工程と同様にして、予め、３層構造のシート状の積層基材である基材２２０とエッチング部材２１１ａとを用意しておき、エッチング部材の突起部（バンプ）２１１ｂを、基材２２０に貫通させ、基材２２０をエッチング部材のエッチングされた凹部に隙間なく嵌め込むようにして、基材２２０とエッチング部材２１１ａからなる両側平坦状の基材２７０を形成する。（（図５（ａ））〜図５（ｄ））
ここでは、基材２７０の他に、同様にして、基材２７０と同じで対象構造の基材（図５（ｅ）の２７１）を用意しておく。
次いで、基材２７０のエッチング部材（第１のエッチング部材とも言う）２１１ａと基材２７１のエッチング部材（第２のエッチング部材とも言う）２１１Ａａの突起部同志（２１１ｂ、２１１Ａｂ）を重ねて、両基材を熱圧接して、第３の基材２７５を得る。（図５（ｅ）〜図５（ｆ））
基材２７０のエッチング部材２１１ａの突起部２１１ｂと、基材２７１のエッチング部材（第２のエッチング部材とも言う）２１１Ａａの突起部２１１Ａｂとを表裏導通部となる。
次いで、図４に示す工程と同様に、第３の基材２７５の、第１のエッチング部材２１１ａおよび第２のエッチング部材２１１Ａａの非エッチング面上に、形成する配線部、接続用端子部に合せてレジストパターン２８０を耐めっきマスクとして配設し、レジストパターン２８０の開口から露出した両エッチング部材の非エッチング面上に、電解めっきにより、順にＮｉめっき、Ａｕめっき等を施し、表層に金属めっき層２１３ｂを形成する。（図６（ｇ））
次いで、レジストパターン２８０を除去した（図６（ｈ））後、金属めっき層２１３ｂを耐エッチングマスクとして、露出した各エッチング部材をエッチングして貫通させ、表裏導通部、配線部、接続用端子部とを一体的に形成する。（図６（ｉ））
この後、金型による打ち抜きにて外形加工を行ない、図２に示す第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシートが作製される。
【００２５】
次に、図３（ａ）に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート３１０の製造方法の１例を、図７に基づいて、簡単に説明する。
尚、これを以って、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の実施の形態の第３の例の説明に代える。
図４に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法と同様にして、先ず、図４（ｇ）の段階までを行なう。
図７（ａ）が、図４（ｇ）の状態に相当する。
次いで、感光性のソルダーレジストを塗布し、所定のマスクを介して所定領域のみ露光し、更に現像して、半球状の端子（図３（ａ）の３３０）形成部のみ開口する。（図７（ｂ））
次いで、接続用端子部３１３上のソルダーレジスト３８０の開口部３８５にＣｕめっき、Ｎｉめっき等のめっき処理を行ない、続用端子部３１３に接続し、且つ、ソルダーレジスト３８０から露出した部分が半球状の、ボールバンプを形成し、さらにＮｉめっきとＰｄめっき、あるいはロジウムめっき、あるいはダイヤモンドめっきを行ない、表面針状にする。（図７（ｃ））
この後、金型による打ち抜きにて外形加工を行ない、図３（ａ）に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートが作製される。
【００２６】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえない場合おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にできる電子デバイス検査用コンタクトシートの提供を可能にした。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第１の例を示した一部断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子デバイス検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示した概略断面図である。
【図２】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を示した一部断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第３の例を示した一部断面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートと電子デバイスの半田ボール端子との接合状態を示した図である。
【図４】図１（ａ）に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造工程図である。
【図５】図２に示す第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造工程の一部を示した製造工程図である。
【図６】図５に続く工程を示した製造工程図である。
【図７】図３に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造工程の一部を示した製造工程図である。
【図８】従来の電子デバイスの電気特性検査装置の一部概略断面図である。
【符号の説明】
１１０　　　　　　　電子デバイス検査用コンタクトシート
１１１　　　　　　　エッチング形成部
１１１ａ　　　　　　エッチング部材
１１２　　　　　　　表裏導通部（導電ポストとも言う）
１１３、１１３Ａ　　接続用端子部
１１３ａ　　　　　（配線部および接続用端子部の）ベース部
１１３ｂ　　　　　　金属層（金属めっき層あるいは表層めっき層とも言う））
１１５　　　　　　　ガイドホール（治具孔）
１２０　　　　　　　基材
１２１　　　　　　（絶縁性の）ゴム弾性層
１２１ａ　　　　　　ゴム弾性層用素材（弾性材シートとも言う）
１２２　　　　　　　絶縁材層
１２２ａ　　　　　　絶縁性材層用素材
１３０　　　　　　　検査用回路基板
１３１　　　　　　　配線部
１３１ａ　　　　　　端子部
１４０　　　　　　　電子デバイス
１４１　　　　　　　端子部
１５０　　　　　　　固定台
１５５　　　　　　　押圧具
１６０　　　　　　　位置決めピン
１７０　　　　　　　基材
１８０　　　　　　　レジスト（レジストパターンとも言う）
２１０　　　　　　　電子デバイス検査用コンタクトシート
２１１、２１１Ａ　　エッチング形成部
２１１ａ　　　　　　第１のエッチング部材
２１１ｂ　　　　　　突起部
２１１Ａａ　　　　　第２のエッチング部材
２１１Ａｂ　　　　　突起部
２１２　　　　　　　表裏導通部（導電ポストとも言う）
２１３、２１３Ａ　　接続端子部
２１３ａ　　　　　（配線部および接続用端子部の）ベース部
２１３ｂ　　　　　　金属層（金属めっき層あるいは表層めっき層とも言う）
２１５　　　　　　　ガイドホール（治具孔）
２２０　　　　　　　基材
２２１、２２１Ａ　（絶縁性の）ゴム弾性層
２２１ａ、２２１Ａａ　ゴム弾性層用素材
２２２、２２２Ａ　　絶縁材層
２２２ａ　　　　　　絶縁性材層用素材
２７０　　　　　　　基材（第１の基材とも言う）
２７１　　　　　　　基材（第２の基材とも言う）
２７５　　　　　　　基材（第３の基材とも言う）
２８０　　　　　　　レジスト（レジストパターンとも言う）
３１０　　　　　　　電子デバイス検査用コンタクトシート
３１１　　　　　　　エッチング形成部
３１２　　　　　　　表裏導通部（導電ポストとも言う）
３１３、３１３Ａ　　接続端子部
３１３ａ　　　　　（配線部および接続用端子部の）ベース部
３１３ｂ　　　　　　金属層（金属めっき層あるいは表層めっき層とも言う）
３１５　　　　　　　ガイドホール（治具孔）
３２０　　　　　　　基材
３２１　　　　　　（絶縁性の）ゴム弾性層
３２２　　　　　　　絶縁材層
３３０　　　　　　　端子部
３８０　　　　　　　ソルダーレジスト
３８５　　　　　　　開口
３９０　　　　　　　半田ボール
６２０　　　　　　　電子デバイス
６２１　　　　　　　端子
６３０　　　　　　　検査用回路基板
６３１　　　　　　　配線
６３１ａ　　　　　　端子
６４０　　　　　　　押圧具
６５０　　　　　　　固定台
６６０　　　　　　　ゴム弾性シート

Claims (11)

1. 検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電子デバイスを検査用回路基板に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であって、基材は、絶縁性のゴム弾性層の両側に絶縁材層を積層した３層構造の若干の剛性を有するシート状の積層材で、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通する、表裏を導通する金属からなる表裏導通部を設け、基材の一方の面側には、絶縁材層の表面に沿って、配線部を介して表裏導通部から離れた位置に、表裏導通部に接続する接続用端子部を設け、基材の他方の面側には、表裏導通部領域に、表裏導通部をそのベース部とする接続用端子部、あるいは、絶縁材層の表面に沿って、配線部を介して表裏導通部から離れた位置に、表裏導通部に接続する接続用端子部を設けており、且つ、前記表裏導通部の全体もしくは一部と前記一方の面側の配線部および接続用端子部のベース部、および前記表裏導通部の一部と前記他方の面側の配線部および接続用端子部のベース部は、それぞれ一体として、金属の薄板の片面エッチング加工により表裏導通部の全体もしくは一部を突起部として形成したエッチング部材を、更に、エッチング面側でない平面側からエッチングして形成したものであり、電子デバイスを検査する際には、基材の両面の接続用端子部を、それぞれ、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とに接触させ、デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するものであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
2. 請求項１において、表裏導通部は、金属の薄板の片面エッチング加工により形成された突起部（バンプ）を、２つ重ねて形成されていることを特徴とするデバイス検査用コンタクトシート。
3. 請求項１ないし２において、　半田ボールを端子部とする電子デバイスの半田ボール端子にマイクロスクラッチをつけるための表面針状の半球状のボールバンプを、一方の面側の電子デバイスとの接続用端子部に設けていることを特徴とするデバイス検査用コンタクトシート。
4. 請求項３において、半球状のボールバンプは、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき等のめっき加工でバンプ形状に形成されたもので、且つ、表面部の針部は、ＮｉめっきとＰｄめっき、あるいはロジウムめっき、あるいはダイヤモンドめっきで形成されたものであることを特徴とするデバイス検査用コンタクトシート。
5. 請求項１ないし４において、表裏導通部、配線部と、接続用端子部のベース部は、銅ないし銅合金であることを特徴とするデバイス検査用コンタクトシート。
6. 請求項１記載の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、予め、順に絶縁材層、絶縁性のゴム弾性層、絶縁材層の３層構成とした積層基材と、金属の薄板を片面エッチング加工し、表裏導通部の全体となる突起部を形成したエッチング部材とを、準備しておき、順に、（ａ）積層基材とエッチング部材とを、エッチング部材のエッチング面側にて圧接して、エッチング部材の突起部を、積層基材に貫通させ、積層基材をエッチング部材のエッチングされた凹部に隙間なく嵌め込むようにして、前記積層基材とエッチング部材からなる両側平坦状の基材を形成する圧接工程と、（ｂ）前記両側平坦状の基材のエッチング部材の非エッチング面上に、形成する配線部、接続端子部に合せてレジストパターンを耐めっきマスクとして配設するフォトリソ工程と、（ｃ）レジストパターンの開口から露出したエッチング部材の非エッチング面上に、電解めっきにより、順にＮｉめっき、Ａｕめっき等を施し、表層めっき層を形成する電解めっき工程と、（ｄ）レジストパターンを除去後、表層めっき層を耐エッチングマスクとして、露出したエッチング部材をエッチングして貫通させ、表裏導通部と接続する配線部と、該配線部を介して表裏導通部に接続する接続用端子部とを一体的に形成するエッチング工程と、（ｅ）金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行なう、外形加工工程とを、行なうことを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
7. 請求項２記載の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、予め、順に絶縁材層、絶縁性のゴム弾性層、絶縁材層の３層構成とした第１の積層基材および第２の積層基材と、金属の薄板を片面エッチング加工し、表裏導通部の一部となる突起部を形成したエッチング部材で、且つ、それぞれの突起部をあわせて表裏導通部となる第１のエッチング部材と第２のエッチング部材とを用意しておき、順に、（ａ１）各エッチング部材を、そのエッチング面側を積層基材側にして、圧接して、その突起部を積層基材に貫通させ、且つ、積層基材をエッチング部材のエッチングされた凹部に隙間なく嵌め込むようにして、第１の積層基材と第１エッチング部材からなる両側平坦状の第１の基材、および第２の積層基材と第２エッチング部材からなる両側平坦状の第２の基材を、それぞれ、形成する第１の圧接工程と、（ｂ１）第１の基材の第１のエッチング部材と第２の基材の第２のエッチング部材の突起部同志を重ねて、両基材を熱圧接して、第３の基材を得る第２の圧接工程と、（ｃ１）第３の基材の、前記第１のエッチング部材および第２のエッチング部材の非エッチング面上に、形成する配線部、接続端子部に合せてレジストパターンを耐めっきマスクとして配設するフォトリソ工程と、（ｄ１）レジストパターンの開口から露出した両エッチング部材の非エッチング面上に、電解めっきにより、順にＮｉめっき、Ａｕめっき等を施し、表層めっき層を形成する電解めっき工程と、（ｅ１）レジストパターンを除去後、表層めっき層を耐エッチングマスクとして、露出したエッチング部材をエッチングして貫通させ、エッチング残部により、表裏導通部に接続する配線部と、該配線部を介して表裏導通部に接続する接続用端子部とを一体的にエッチング形成するエッチング工程と、（ｆ１）金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行なう、外形加工工程とを、行なうことを特徴とする
   電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
8. 請求項６ないし７において、絶縁材層、絶縁性のゴム弾性層、絶縁材層の３層構成とする積層基材は、プリプレグあるいはポリイミド層からなる絶縁材層を、接着性を持つシリコーンゴムシートからなるゴム弾性層の両面に積層して、熱圧着したものであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
9. 請求項６ないし８において、エッチング工程後、外形加工工程の前に、ソルダーレジスト製版を行ない、接続用端子部上のソルダーレジストの開口部にめっき処理を行ない、接続用端子部に接続し、且つ、ソルダーレジストから露出した部分が表面針状の半球状の、ボールバンプを形成することを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
10. 請求項９において、半球状のボールバンプ部は、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき加工等で形成し、表面部の針部は、ＮｉめっきとＰｄめっき、あるいはロジウムめっき、あるいはダイヤモンドめっきで形成することを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
11. 請求項６ないし１０において、金属の薄板は、銅ないし銅合金であることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。

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