JP2004112420A - 表面実装水晶振動子 - Google Patents
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Abstract
【目的】水晶片の他端部を表面実装基板の内底面から持ち上げて電気的特性、特に位相雑音特性を良好として、しかも耐衝撃特性を良好にした表面実装振動子を提供する。
【構成】表面実装基板の内底面に設けられた一対の水晶端子と、励振電極から引出電極の延出した一端部両側が前記一対の水晶端子と導電性接着剤によって固着された水晶片と、前記水晶片の一端部側となる前記表面実装基板に設けられて前記導電性接着剤の収縮力によって前記水晶片の他端部を持ち上げる前記水晶端子よりも厚みの大きい突堤とを備えてなる水晶振動子において、前記突堤は前記一対の水晶端子とは離間して形成された離間部を有し、前記導電性接着剤は前記離間部及び前記突堤の上面を含んで施された表面実装水晶振動子。
【選択図】図１
【構成】表面実装基板の内底面に設けられた一対の水晶端子と、励振電極から引出電極の延出した一端部両側が前記一対の水晶端子と導電性接着剤によって固着された水晶片と、前記水晶片の一端部側となる前記表面実装基板に設けられて前記導電性接着剤の収縮力によって前記水晶片の他端部を持ち上げる前記水晶端子よりも厚みの大きい突堤とを備えてなる水晶振動子において、前記突堤は前記一対の水晶端子とは離間して形成された離間部を有し、前記導電性接着剤は前記離間部及び前記突堤の上面を含んで施された表面実装水晶振動子。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を産業上の技術分野とし、特に雑音を除去した表面実装振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平２００２−８４１６０号公報
（発明の背景）表面実装振動子は周波数及び時間の基準源としての発振器等に組み込まれ、この種のものは小型・軽量であることから、例えば携帯型とした各種の電子機器に広く採用されている。近年では、規格も一層厳しくなり、雑音成分が少なく特に位相雑音特性を良好とした表面実装振動子が求められる。
【０００３】
（従来技術の一例）第６図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバー３を除く平面図である。
表面実装振動子は容器本体１に水晶片２を収容してカバー３を被せてなる。容器本体１は表面実装基板４に枠壁５を積層したセラミックからなる。内底面の一端部両側に一対の水晶端子６を、他端部には枕台７を有する。一対の水晶端子６は積層面及び図示しないスルーホールを経て外表面の実装端子８に電気的に接続する。
【０００４】
水晶片２は矩形状としたＡＴカットからなり、両主面に励振電極９を有し、一端部両側に引出電極１０を延出してなる（第７図）。そして、水晶片２の他端部を枕台７に載置し、一端部両側を内底面の一対の水晶端子６に導電性接着剤１１によって固着する。これにより、水晶端子６上に水晶片２の一端部両側を電気的・機械的に接続する。
【０００５】
枕台７は水晶片２がベベルやコンベックス状とした場合、励振電極９の形成された振動部が内底面に接触することを基本的に防止する。そして、共通部品として水晶片２が平板の場合にも使用される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、水晶片２の他端部が枕台７に外部振動等により接触することによって、振動特性を悪化させる問題があった。特に、例えば携帯電話に使用された場合、携帯電話の動作中に雑音が振動周波数に重畳して、位相雑音特性を悪化させる問題があった。
【０００７】
すなわち、水晶片２の他端部は枕台７に当接又は近接して配置されている。したがって、例えばモータ等の振動発生源が携帯機器に内蔵されている場合には、水晶片２の他端部が枕台７に断続的に接触する。そして、低周波としての振動音が水晶片２の他端部に伝搬して振動周波数に重畳する。これにより、位相雑音特性を悪化させる。
【０００８】
これらのことから、枕台７を除去したものとして特許文献１に示される表面実装振動子がある。これは、水晶端子６上に支点としての突堤１２を設けて導電性接着剤１１を塗布する（第８図）。そして、第９図に矢印ＰＱで示したように、導電性接着剤１１の硬化時の収縮力を利用して水晶片２の他端側を持ち上げ、内底面との間の間隙を維持するものである。しかし、この場合には、突堤１２は基本的に金属性とするため、導電性接着剤１１に起因して次の問題を生ずる。
【０００９】
すなわち、導電性接着剤１１は絶縁材ここではセラミックよりも金属に対する付着力が弱い。このため、衝撃時に水晶片２の他端部が上下に遥動すると、特に第１０図に矢印Ａで示したように、支点となる突堤１２（金属）との間に集中する応力によって、導電性接着剤１１が突堤１２との界面から剥離を引き起こしやすい問題を生ずる。これは、水晶片２の一端部両側に設けた導電性接着剤１１と水晶端子６との間も同様である。
【００１０】
（発明の目的）本発明は、水晶片の他端部を内底面から持ち上げて電気的特性、特に位相雑音特性を良好として、しかも耐衝撃特性を良好にした表面実装振動子を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明（請求項１）は、水晶片２の一端部側となる表面実装基板に設けられて導電性接着剤の収縮力によって水晶片の他端部を持ち上げる突堤は、水晶片の一端部両側が固着される一対の水晶端子とは離間して形成され、この離間部を含んで導電性接着剤が施された構成とする。
【００１２】
このようにすれば、前述した特許文献１と同様に導電性接着剤１１の硬化収縮によって他端部が持ち上がるので、枕台７を除去できて水晶片２と内底面との間の間隙を維持する。したがって、水晶片２の他端部が内底面に接触することを防止して電気的特性特に位相雑音特性を良好にする。
【００１３】
また、突堤１２は水晶端子６と離間して形成され、導電性接着剤１１は離間部に塗布される。したがって、導電性接着剤１１は表面実装基板４の露出面に接触するので、接合強度を高められる。さらに、請求項２では突堤１２を絶縁材とするので、接合強度をさらに高める。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１４】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）はカバーを除く断面図、同図（ｂ）は同平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装振動子は、前述したように、セラミックからなる表面実装基板４に枠壁５を積層した容器本体１に水晶片２を収容してカバー３を被せてなる。水晶片２は内底面の一端部両側に設けた一対の水晶端子６と導電性接着剤１１によって固着し、電気的・機械的に接続する。
【００１５】
そして、この実施例では、一対の水晶端子６の前方となる励振電極９側寄りに、各水晶端子６とは離間して水晶端子６よりも厚み（高さ）の大きい突堤１２を平行に設ける。突堤１２は容器本体１と同材のセラミックからなり、例えば溶融セラミックを印刷して一体的に焼成される。なお、突堤１２は溶融セラミックを例えば二層として印刷され、高さを大きくする。そして、導電性接着剤１１を水晶端子６、離間部及び突堤１２上に塗布し、熱硬化させて水晶片２の一端部両側を固着する。
【００１６】
このような構成であれば、前述した特許文献１と同様に、第２図の矢印ＰＱに示したように突堤１２を支点とした導電性接着剤１１の硬化収縮によって回転モーメントが作用する。そして、水晶片２の他端部が持ち上がり内底面との間に間隙を生ずる。したがって、枕台７を排除して、振動等によっての水晶片２の他端部が内底面に接触することを防止する。これにより、電気的特性、特に位相雑音特性を良好に維持する。
【００１７】
また、導電性接着剤１１は水晶端子６、離間部及び突堤１２に塗布される。したがって、導電性接着剤１１はいずれもセラミック（絶縁材）である離間部の内底面及び突堤１２の側面及び上面と接続するので、接合強度を高められる。特に、ここでは、突堤１２をセラミックとするので、突堤１２と導電性接着剤１１の接合強度を高める。したがって、特に支点となる突堤１２（金属）との間に集中する応力によっての、突堤１２との界面からの剥離を防止する。これにより、衝撃時の剥離等を防止して耐衝撃性をも向上できる。
【００１８】
【他の事項】
上記実施例では突堤１２を水晶端子６の前方に平行に設けたが、例えば第３図に他の例として示したように、水晶端子１１の先端側の対向する内側に設けた切欠部にそれぞれ突堤１２を設けてもよい「同図（ａ）」。そして、突起１２は連続して形成されてもよい「同図（ｂ）」。これは、前実施例でも同様である。
【００１９】
また、第４図に示したように、水晶端子６の先端側の中央部に設けた切欠部に、あるいは先端側の外側に設けた切欠部にそれぞれ突堤１２を設けてもよい。これらの場合であっても実施例と同様の効果を奏する。
【００２０】
また、第５図に他の実施例として示すように、水晶端子６の先端に突堤１２を連続して形成してもよい（請求項３）。この場合は、水晶端子６と突堤１２との間に離間部はないので内底面との接合強度は落ちるものの、突堤１２の側面及び上面とは接合するので、突堤１２との界面からの剥離は防止する。
【００２１】
また、突堤１２は溶融セラミックの２層として形成したが、例えば一層目は水晶端子６と同様に金属として印刷し、二層面のみをセラミックとしてもよい。この場合でも同様の効果を奏する。また、導電性接着剤１１は水晶片２の端面を含む下面のみに塗布したが、高さに余裕のある場合は水晶片２の上面にも塗布して接合強度を高めてもよい。但し、下面に塗布した導電性接着剤１１の収縮力を損なわない程度にする。
【００２２】
また、容器本体１は表面実装基板４に枠壁５を積層して凹状としたが、容器本体１は表面実装基板４のみとして凹状のカバーを接合してもよい。また、水晶片２は平板状としたが、ベベルやコンベックス等の端面加工を施した場合でも同様に適用できる。但し、この場合は水晶片２の主面が両端の厚みが大きいので、振動や衝撃時に他端部よりも内底面に接触しやくなる。したがって、他端部を水平以上に持ち上げればよい。これらは、水晶片２の長さ等にもよるが、導電性接着剤１１の収縮力を制御して適宜に決定できる。
【００２３】
また、突堤１２は容器本体１と同一材のセラミックとしたが、基本的に絶縁材であれば導電性接着剤１１との接続強度が高いので任意に選択できる。さらには、突堤１２は絶縁材としたが、金属であったとしても水晶端子６と離間して形成されれば導電性接着剤１１が内底面のセラミックに接続するので接続強度を高められる。したがって、この場合でも本発明（請求項１）の効果を奏する。そして、例えばＩＣ等を一体的に搭載して水晶発振器を構成してもよく、水晶片２の一端部両側を固着して水晶振動子の機能を実質的に備えたものは本発明の技術的範囲に属する。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、水晶片の一端部側となる表面実装基板に設けられて導電性接着剤の収縮力によって水晶片の他端部を持ち上げる突堤は、水晶片の一端部両側が固着される一対の水晶端子とは離間して形成され、この離間部を含んで導電性接着剤が施された構成とする。したがって、水晶片の他端部を内底面から持ち上げて電気的特性、特に位相雑音特性を良好として、しかも耐衝撃特性を良好にした表面実装振動子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）はカバーを除く断面図、同図（ｂ）は同平面図である。
【図２】本発明の一実施例の作用を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図３】同図（ａ）（ｂ）ともに本発明の他の例を説明する表面実装振動子の平面図である。
【図４】同図（ａ）（ｂ）ともに本発明の他の例を説明する表面実装振動子の平面図である。
【図５】本発明の他の実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は平面図である。
【図６】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は平面図である。
【図７】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【図８】他の従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は平面図である。
【図９】他の従来例の作用を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図１０】他の従来例の問題点を説明する表面実装振動子の一部断面図である。
【符号の説明】
１ 容器本体、２ 水晶片、３ カバー、４ 表面実装基板、５ 枠壁、６ 水晶端子、７ 枕台、８ 実装端子、９ 励振電極、１０ 引出電極、１１ 導電性接着剤、１２ 突堤．
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を産業上の技術分野とし、特に雑音を除去した表面実装振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平２００２−８４１６０号公報
（発明の背景）表面実装振動子は周波数及び時間の基準源としての発振器等に組み込まれ、この種のものは小型・軽量であることから、例えば携帯型とした各種の電子機器に広く採用されている。近年では、規格も一層厳しくなり、雑音成分が少なく特に位相雑音特性を良好とした表面実装振動子が求められる。
【０００３】
（従来技術の一例）第６図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバー３を除く平面図である。
表面実装振動子は容器本体１に水晶片２を収容してカバー３を被せてなる。容器本体１は表面実装基板４に枠壁５を積層したセラミックからなる。内底面の一端部両側に一対の水晶端子６を、他端部には枕台７を有する。一対の水晶端子６は積層面及び図示しないスルーホールを経て外表面の実装端子８に電気的に接続する。
【０００４】
水晶片２は矩形状としたＡＴカットからなり、両主面に励振電極９を有し、一端部両側に引出電極１０を延出してなる（第７図）。そして、水晶片２の他端部を枕台７に載置し、一端部両側を内底面の一対の水晶端子６に導電性接着剤１１によって固着する。これにより、水晶端子６上に水晶片２の一端部両側を電気的・機械的に接続する。
【０００５】
枕台７は水晶片２がベベルやコンベックス状とした場合、励振電極９の形成された振動部が内底面に接触することを基本的に防止する。そして、共通部品として水晶片２が平板の場合にも使用される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、水晶片２の他端部が枕台７に外部振動等により接触することによって、振動特性を悪化させる問題があった。特に、例えば携帯電話に使用された場合、携帯電話の動作中に雑音が振動周波数に重畳して、位相雑音特性を悪化させる問題があった。
【０００７】
すなわち、水晶片２の他端部は枕台７に当接又は近接して配置されている。したがって、例えばモータ等の振動発生源が携帯機器に内蔵されている場合には、水晶片２の他端部が枕台７に断続的に接触する。そして、低周波としての振動音が水晶片２の他端部に伝搬して振動周波数に重畳する。これにより、位相雑音特性を悪化させる。
【０００８】
これらのことから、枕台７を除去したものとして特許文献１に示される表面実装振動子がある。これは、水晶端子６上に支点としての突堤１２を設けて導電性接着剤１１を塗布する（第８図）。そして、第９図に矢印ＰＱで示したように、導電性接着剤１１の硬化時の収縮力を利用して水晶片２の他端側を持ち上げ、内底面との間の間隙を維持するものである。しかし、この場合には、突堤１２は基本的に金属性とするため、導電性接着剤１１に起因して次の問題を生ずる。
【０００９】
すなわち、導電性接着剤１１は絶縁材ここではセラミックよりも金属に対する付着力が弱い。このため、衝撃時に水晶片２の他端部が上下に遥動すると、特に第１０図に矢印Ａで示したように、支点となる突堤１２（金属）との間に集中する応力によって、導電性接着剤１１が突堤１２との界面から剥離を引き起こしやすい問題を生ずる。これは、水晶片２の一端部両側に設けた導電性接着剤１１と水晶端子６との間も同様である。
【００１０】
（発明の目的）本発明は、水晶片の他端部を内底面から持ち上げて電気的特性、特に位相雑音特性を良好として、しかも耐衝撃特性を良好にした表面実装振動子を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明（請求項１）は、水晶片２の一端部側となる表面実装基板に設けられて導電性接着剤の収縮力によって水晶片の他端部を持ち上げる突堤は、水晶片の一端部両側が固着される一対の水晶端子とは離間して形成され、この離間部を含んで導電性接着剤が施された構成とする。
【００１２】
このようにすれば、前述した特許文献１と同様に導電性接着剤１１の硬化収縮によって他端部が持ち上がるので、枕台７を除去できて水晶片２と内底面との間の間隙を維持する。したがって、水晶片２の他端部が内底面に接触することを防止して電気的特性特に位相雑音特性を良好にする。
【００１３】
また、突堤１２は水晶端子６と離間して形成され、導電性接着剤１１は離間部に塗布される。したがって、導電性接着剤１１は表面実装基板４の露出面に接触するので、接合強度を高められる。さらに、請求項２では突堤１２を絶縁材とするので、接合強度をさらに高める。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１４】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）はカバーを除く断面図、同図（ｂ）は同平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装振動子は、前述したように、セラミックからなる表面実装基板４に枠壁５を積層した容器本体１に水晶片２を収容してカバー３を被せてなる。水晶片２は内底面の一端部両側に設けた一対の水晶端子６と導電性接着剤１１によって固着し、電気的・機械的に接続する。
【００１５】
そして、この実施例では、一対の水晶端子６の前方となる励振電極９側寄りに、各水晶端子６とは離間して水晶端子６よりも厚み（高さ）の大きい突堤１２を平行に設ける。突堤１２は容器本体１と同材のセラミックからなり、例えば溶融セラミックを印刷して一体的に焼成される。なお、突堤１２は溶融セラミックを例えば二層として印刷され、高さを大きくする。そして、導電性接着剤１１を水晶端子６、離間部及び突堤１２上に塗布し、熱硬化させて水晶片２の一端部両側を固着する。
【００１６】
このような構成であれば、前述した特許文献１と同様に、第２図の矢印ＰＱに示したように突堤１２を支点とした導電性接着剤１１の硬化収縮によって回転モーメントが作用する。そして、水晶片２の他端部が持ち上がり内底面との間に間隙を生ずる。したがって、枕台７を排除して、振動等によっての水晶片２の他端部が内底面に接触することを防止する。これにより、電気的特性、特に位相雑音特性を良好に維持する。
【００１７】
また、導電性接着剤１１は水晶端子６、離間部及び突堤１２に塗布される。したがって、導電性接着剤１１はいずれもセラミック（絶縁材）である離間部の内底面及び突堤１２の側面及び上面と接続するので、接合強度を高められる。特に、ここでは、突堤１２をセラミックとするので、突堤１２と導電性接着剤１１の接合強度を高める。したがって、特に支点となる突堤１２（金属）との間に集中する応力によっての、突堤１２との界面からの剥離を防止する。これにより、衝撃時の剥離等を防止して耐衝撃性をも向上できる。
【００１８】
【他の事項】
上記実施例では突堤１２を水晶端子６の前方に平行に設けたが、例えば第３図に他の例として示したように、水晶端子１１の先端側の対向する内側に設けた切欠部にそれぞれ突堤１２を設けてもよい「同図（ａ）」。そして、突起１２は連続して形成されてもよい「同図（ｂ）」。これは、前実施例でも同様である。
【００１９】
また、第４図に示したように、水晶端子６の先端側の中央部に設けた切欠部に、あるいは先端側の外側に設けた切欠部にそれぞれ突堤１２を設けてもよい。これらの場合であっても実施例と同様の効果を奏する。
【００２０】
また、第５図に他の実施例として示すように、水晶端子６の先端に突堤１２を連続して形成してもよい（請求項３）。この場合は、水晶端子６と突堤１２との間に離間部はないので内底面との接合強度は落ちるものの、突堤１２の側面及び上面とは接合するので、突堤１２との界面からの剥離は防止する。
【００２１】
また、突堤１２は溶融セラミックの２層として形成したが、例えば一層目は水晶端子６と同様に金属として印刷し、二層面のみをセラミックとしてもよい。この場合でも同様の効果を奏する。また、導電性接着剤１１は水晶片２の端面を含む下面のみに塗布したが、高さに余裕のある場合は水晶片２の上面にも塗布して接合強度を高めてもよい。但し、下面に塗布した導電性接着剤１１の収縮力を損なわない程度にする。
【００２２】
また、容器本体１は表面実装基板４に枠壁５を積層して凹状としたが、容器本体１は表面実装基板４のみとして凹状のカバーを接合してもよい。また、水晶片２は平板状としたが、ベベルやコンベックス等の端面加工を施した場合でも同様に適用できる。但し、この場合は水晶片２の主面が両端の厚みが大きいので、振動や衝撃時に他端部よりも内底面に接触しやくなる。したがって、他端部を水平以上に持ち上げればよい。これらは、水晶片２の長さ等にもよるが、導電性接着剤１１の収縮力を制御して適宜に決定できる。
【００２３】
また、突堤１２は容器本体１と同一材のセラミックとしたが、基本的に絶縁材であれば導電性接着剤１１との接続強度が高いので任意に選択できる。さらには、突堤１２は絶縁材としたが、金属であったとしても水晶端子６と離間して形成されれば導電性接着剤１１が内底面のセラミックに接続するので接続強度を高められる。したがって、この場合でも本発明（請求項１）の効果を奏する。そして、例えばＩＣ等を一体的に搭載して水晶発振器を構成してもよく、水晶片２の一端部両側を固着して水晶振動子の機能を実質的に備えたものは本発明の技術的範囲に属する。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、水晶片の一端部側となる表面実装基板に設けられて導電性接着剤の収縮力によって水晶片の他端部を持ち上げる突堤は、水晶片の一端部両側が固着される一対の水晶端子とは離間して形成され、この離間部を含んで導電性接着剤が施された構成とする。したがって、水晶片の他端部を内底面から持ち上げて電気的特性、特に位相雑音特性を良好として、しかも耐衝撃特性を良好にした表面実装振動子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）はカバーを除く断面図、同図（ｂ）は同平面図である。
【図２】本発明の一実施例の作用を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図３】同図（ａ）（ｂ）ともに本発明の他の例を説明する表面実装振動子の平面図である。
【図４】同図（ａ）（ｂ）ともに本発明の他の例を説明する表面実装振動子の平面図である。
【図５】本発明の他の実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は平面図である。
【図６】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は平面図である。
【図７】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【図８】他の従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は平面図である。
【図９】他の従来例の作用を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図１０】他の従来例の問題点を説明する表面実装振動子の一部断面図である。
【符号の説明】
１ 容器本体、２ 水晶片、３ カバー、４ 表面実装基板、５ 枠壁、６ 水晶端子、７ 枕台、８ 実装端子、９ 励振電極、１０ 引出電極、１１ 導電性接着剤、１２ 突堤．
Claims (3)
- 表面実装基板の内底面に設けられた一対の水晶端子と、励振電極から引出電極の延出した一端部両側が前記一対の水晶端子と導電性接着剤によって固着された水晶片と、前記水晶片の一端部側となる前記表面実装基板に設けられて前記導電性接着剤の収縮力によって前記水晶片の他端部を持ち上げる前記水晶端子よりも厚みの大ききい突堤とを備えてなる水晶振動子において、前記突堤は前記一対の水晶端子とは離間して形成された離間部を有し、前記導電性接着剤は前記離間部及び前記突堤の上面を含んで施された表面実装水晶振動子。
- 前記突堤は絶縁材である請求項１の表面実装水晶振動子。
- 表面実装基板の内底面に設けられた一対の水晶端子と、励振電極から引出電極の延出した一端部両側が前記一対の水晶端子と導電性接着剤によって固着された水晶片と、前記水晶片の一端部側となる前記表面実装基板に設けられて前記導電性接着剤の収縮力によって前記水晶片の他端部を持ち上げる前記水晶端子よりも厚みの大ききい突堤とを備えてなる水晶振動子において、前記突堤は絶縁材として前記一対の水晶端子に連続して形成され、前記導電性接着剤は前記突堤の上面を含んで施された表面実装水晶振動子。
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