JP2014064137A - 圧電振動デバイス用パッケージおよび圧電振動デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】圧電振動デバイスの製造段階で圧電振動片の片持ち支持側をその水平姿勢を保持した状態で導電性接着材で接着パッド上に接合されるようにする。
【解決手段】パッケージ２０は、水晶振動片２４を、その長辺方向一端を片持ち支持した状態で収容するための凹部を有し、凹部の内底面に圧電振動片の片持ち支持側が導電性接着材により接合される一対の接着パッド２２ａ，２２ｂと、圧電振動片の長辺方向他端側の下面に位置する主枕部２３とを備え、各接着パッドに近接した位置に、導電性接着材が熱硬化する前の段階で圧電振動片の片持ち支持側を水平姿勢の状態に支持する少なくとも一対の予備枕部２５ａ，２５ｂを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器等に用いられるもので圧電振動片を片持ち支持の状態で収納する圧電振動デバイス用パッケージおよびこれを用いた圧電振動デバイスに関するものである。

図１1〜図１5を参照して従来のパッケージを用いた圧電振動デバイスを説明する。この圧電振動デバイスは、圧電振動片を水晶振動片に適用している。図１１および図１２に示すように、この圧電振動デバイス１は、端部が面取り加工された平面視矩形状の水晶振動片２の長辺側の一端を、凹部３を有するパッケージ４内の内底面４ａに形成された一対の接着パッド５ａ，５ｂ上に導電性接着材６ａ，６ｂを介して片持ち支持している。

水晶振動片２の自由端側は、導電性接着材６ａ，６ｂの熱収縮によって持ち上げられて、水晶振動片２の裏面の最厚肉部となる中央領域２ａはパッケージ４の内底面４ａとは離間した状態となっている。前記凹部３は、パッケージ４の周部４ｂの上面に矩形状の蓋体７がロウ材等の封止材８を介して雰囲気加熱で接合されることによって気密封止される。

水晶振動片２として一般的に使用されるＡＴカット水晶板は、水晶板の厚みと発振周波数とが反比例の関係にあり、低周波になるほど水晶板の厚みが厚くなる。低周波帯のＡＴカット水晶板では、表裏面の中央領域に励振電極１０（図１１のみ図示）が形成され、その励振電極１０は引出電極１１（図１１のみ図示）により端部に引き出され、これにより励振電極１０下に振動エネルギーを閉じ込める。

ここで、パッケージ４の小型および低背化により、水晶振動片２の裏面中央領域２ａとパッケージ４の内底面４ａとの間隙が狭いので、外部衝撃を受けた際に、水晶振動片２の自由端側が変位して、水晶振動片２の裏面中央領域２ａとパッケージ４の内底面４ａとが接触し、励振電極１０に傷が付いたり、発振停止等の不具合が発生したりする虞がある。そのため、水晶振動片１０の自由端側近傍の下方に突起状の枕部１２が形成されている。

しかし、圧電振動デバイスの一層の小型化および低背化に伴い、前記枕部１２だけでは、前記接触を防止することが困難となってきたため、従来では、前記一対の接着パッド５ａ，５ｂに近接した位置に、接着パッド５ａ，５ｂと同一厚みか薄い厚みの枕部１３を形成し、外部衝撃が加わった際には、図１３の点線円内に示すように、枕部１３により水晶振動片２の裏面中央領域２ａとパッケージ４の内底面４ａとの接触を防止している（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−５５４８０号公報

上記特許文献１のパッケージ４の構造では、パッケージ４内の内底面４ａの接着パッド５ａ，５ｂ上に導電性接着材６ａ，６ｂにより水晶振動片２の長辺側一端の片持ち支持側を接合する製造段階で以下の課題がある。

すなわち、従来では、製造段階において、導電性接着材６ａ，６ｂが熱硬化して熱収縮することを利用して、水晶振動片２の自由端側を持ち上げ、これにより水晶振動片２の裏面中央領域２ａをパッケージ４の内底面４ａから離間するようにしている。

しかしながら、導電性接着材６ａ，６ｂは熱硬化前では、流動性を有するので、水晶振動片２の長辺方向では、長辺方向両側の枕部１２，１３により、図１４に示すように姿勢が安定しているものの、図１５に示すように、水晶振動片２の長辺方向一端の片持ち支持側が、水平仮想線Ｌ４に対して短辺方向に傾斜した傾斜仮想線Ｌ４´で示すように傾斜した状態で導電性接着材６ａ，６ｂが熱硬化して接着パッド５ａ，５ｂに接続されてしまう虞がある。

このように、水晶振動片２の片持ち支持側がパッケージ４内で前記傾斜した状態で接着パッド５ａ，５ｂに接合されてしまうと、水晶振動片２が励振電極１０が形成される中央領域で機械的に振動する際に水晶振動片２全体における機械的な振動バランスが悪化して、その振動特性に悪影響を及ぼしてしまう。

本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、圧電振動デバイスの製造段階で圧電振動片の片持ち支持側を導電性接着材により接着パッド上に接合する際において、前記片持ち支持側を水平姿勢を保持させた状態で前記接合を可能とすることで、圧電振動片全体の機械的な振動バランスが良好で、その振動特性を向上させることができるパッケージおよびそれを用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。

本発明にかかるパッケージは、平面視略矩形状の圧電振動片を、その長辺方向一端を片持ち支持した状態で収容するための凹部を有し、前記凹部の内底面に前記圧電振動片の前記片持ち支持側が導電性接着材により接合される一対の接着パッドと、前記圧電振動片の長辺方向他端側の下面に位置する主枕部とを備えた平面視矩形状のパッケージにおいて、
前記凹部内底面の前記各接着パッドに近接した位置で、前記導電性接着材が熱硬化する前の段階で前記圧電振動片の片持ち支持側を水平姿勢の状態に支持する少なくとも一対の予備枕部を備えた、ことを特徴とする。

なお、前記「近接」とは接着パッドと予備枕部とが離間している状態で近い位置にあること、接着パッドと予備枕部とが離間せずに接触している状態も含む。

また、予備枕部の形成個数は、２つに限定されず、それ以上の個数の場合も含む。

好ましい態様は、前記各予備枕部の厚みを、前記各接着パッドの厚みよりも厚く且つ互いに厚みが同じとする。好ましくは、前記各予備枕部の厚みは、前記各接着パッドの厚みの２倍以上である。

好ましい態様は、前記各接着パッドが、タングステンメタライズ処理層と、ニッケルメッキ層と、金メッキ処理層とがこの順序で形成され、前記主枕部と前記各予備枕部が、タングステンメタライズ処理層の単層または複数の層で形成されている。この場合、前記主枕部および各予備枕部は、絶縁材料で形成された層であってもよい。

好ましい態様は、前記圧電振動片が少なくとも長辺端部が面取り加工された平面視略矩形状の圧電振動片である。

なお、前記圧電振動片は、表裏両面が凸レンズ状（バイ・コンベックス形状）や、片面が凸レンズ状（プラノ・コンベックス形状）となるように加工された圧電振動片にも適用することができる。

好ましい態様は、前記圧電振動片の発振周波数は、７ＭＨｚ〜１２ＭＨｚの低周波帯であり、より好ましくは、８ＭＨｚ付近の低周波帯である。

好ましい態様は、前記各予備枕部が、前記凹部内底面の短辺方向中央に対して対称位置に設ける。

好ましい態様は、前記各予備枕部において前記凹部の内底面の短辺方向で対向する端面それぞれから該内底面の長辺方向に延出する一対の仮想線の間の領域内に前記主枕部を設ける。

好ましい態様は、前記各予備枕部を、前記各予備枕部を、前記各接着パッド上から流動状態で流出する前記導電性接着材を堰き止める堰き止め部材とする。より好ましくは、前記接着パッドから離間してこれらの間に導電性接着剤が流入するスペースを形成し、前記導電性接着剤が熱硬化する前の状態で流動性を有して前記各接着パッド上から流出するときは、当該導電性接着剤を前記スペースに流出させると共に前記予備枕部により堰き止める。

好ましい態様は、前記圧電振動片が、ＡＴカットの水晶振動片である。

本発明にかかる圧電振動デバイスは、前記パッケージと、前記パッケージ内の凹部内底面に設けた前記各接着パッド上に導電性接着材により接合された圧電振動片と、を備えることを特徴とする。

本発明のパッケージによれば、圧電振動デバイスの製造段階で圧電振動片の片持ち支持側を水平姿勢を保持した状態で導電性接着材で接着パッド上に接合することができ、当該パッケージに圧電振動片を振動特性に優れた状態で収納することができる。

図１は本発明の一実施形態に係るパッケージの蓋無し状態での平面図である。 図２は図１のＡ−Ａ線に沿うパッケージの長辺方向断面図である。 図３は水晶振動片を収納した状態のパッケージの長辺方向断面図である。 図４は図３のＢ−Ｂ線に沿うパッケージの短辺方向断面図である。 図５は図１のパッケージの接着パッド上に水晶振動片を搭載する場合において導電性接着材が熱硬化する前のパッケージの長辺方向断面図である。 図６は図５において導電性接着材が熱硬化した後のパッケージの長辺方向断面図である。 図７は図１のパッケージ内の接着パッド上の導電性接着材の挙動の説明に供する部分拡大平面図である。 図８は図７に対応し接着パッド上の導電性接着材の挙動の説明に供する部分拡大平面図である。 図９は図１に示すパッケージを用いた水晶振動デバイスの蓋体無しの状態での平面図である。 図１０は前記蓋体有りの状態での図９のＣ−Ｃ線に沿う水晶振動デバイスの長辺方向断面図である。 図１１は従来のパッケージを用いた水晶振動デバイスの蓋無し状態での平面図である。 図１２は図１１のＤ−Ｄ線に沿う水晶振動デバイスの長辺方向断面図である。 図１３は図１１に示す従来のパッケージ内の枕部上に搭載された水晶振動片の搭載状況の説明に供する断面図である。 図１４はパッケージの接着パッド上に水晶振動片片が導電性接着材で接合された状態を示す断面図である。 図１５は図１１のＥ−Ｅ線断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

この実施形態では、圧電振動片として、水晶振動片を例に挙げて説明する。したがって圧電振動デバイスの一例として水晶振動デバイスを説明する。

図１および図２を参照して本発明の一実施形態に係るパッケージを説明する。図１は、パッケージの蓋無し状態での平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。

本実施形態のパッケージ２０は、アルミナセラミックグリーンシートを積層することにより、底部２０ａと、この底部２０ａの四周に枠状に立設する周部２０ｂとから平面視矩形状に構成され、また、底部２０ａと周部２０ｂとで囲まれた凹部２１を有する。

凹部２１の内底面２１ａ（底部２０ａの上面）の長辺方向一端側には、短辺方向に一対の第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂが並列して形成されている。

第１の接着パッド２２ａは、円ＣＬ内に拡大して示すように、凹部２１の内底面２１ａにタングステンメタライズ処理層２２ａ１が施され、その上部にニッケルメッキ層２２ａ２が形成され、さらにその上部に金メッキ処理層２２ａ３が形成されている。第２の接着パッド２２ｂも同様である。

ただし、これら第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂは、上記金属に限定されるものではなく、また、上記した層構成に限定されない。

第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂは、底部２０ａの下面に形成されている外部接続端子（図示せず）に電気的に接続されている。第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂの内底面２１ａからの厚みは、Ｈ１である。

凹部２１の内底面２１ａにおいて、その長辺方向他端側に、短辺方向中央に導電性材料から成る直方体状の突起物である主枕部２３が形成されている。この主枕部２３は、タングステンメタライズ層が２層、積層されることによって形成されており、第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂの厚みＨ１の２倍の厚みＨ３を有している。

凹部２１の内底面２１ａにおいて、第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂそれぞれに近接した位置に、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂが形成される。

これら第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは、主枕部２３と同様、タングステンメタライズ層が２層、積層されることによって形成されており、第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂの厚みの２倍の厚みＨ２（＝Ｈ３）を有している。ただし、これら主枕部１２および第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは、上記金属に限定されるものではなく、また、上記した層構成に限定されない。なお、前記タングステン以外としては、モリブデン等の導体があり、さらに、その他として、金属酸化物、樹脂材でも使用することが可能である。

第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂおよび第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは、それぞれ、凹部２１の内底面２１ａの短辺方向中央を長辺方向に延出する仮想線Ｌ１に対して短辺方向において対称位置に設ける。

また、第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂは、長辺方向幅ａ１、短辺方向幅ａ２であり、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは長辺方向幅ｂ１、短辺方向幅ｂ２である。この場合、前記幅の関係は、幅ａ１は幅ｂ１より大きくするのが好ましいが、同等であってもよい。幅ａ２は幅ｂ２より小さくするのが好ましいが、同等であってもよい。

そして、第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂの短辺方向で対向する端面間の距離ｃ１は第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂの短辺方向で対向する端面端面間の距離ｃ２より小さいか、または同等である。

さらに、第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂと第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは、長辺方向において距離ｄで離間していることで、これら両者の間にスペースが設けられる。ただし、第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂと第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂとが離間していることに限定されず、接触してもよい。

なお、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは、前記対称位置それぞれに１個ずつになっているが、個数は１個に限定されず、２個以上ずつでもよい。

第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂの内底面２１ａからの厚みＨ２（＝Ｈ３）は、第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂ厚みＨ１より大きく、２倍以上が好ましい。また、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂの互いの厚みはＨ２で同じである。

また、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは、内底面２１ａにおける短辺方向で対向する端面それぞれから該内底面２１ａの長辺方向に平行に延出する一対の仮想線Ｌ２，Ｌ３の間の領域内に主枕部２３が設けられる。

なお、主枕部１２および第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは、水晶振動片２４をパッケージ２０内部に収容した際に、破線で示す水晶振動片２４の表裏面に形成される励振電極（図示せず）や引出電極（図示せず）とは平面視で重ならないような位置に設けられる。

なお、これら電極の一部が主枕部２３や第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂと平面視で重なる場合は、主枕部２３や第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは絶縁材で形成してもよい。

これは水晶振動片２４をパッケージ２０内部に収容した際に、主枕部２３や第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂと水晶振動片２４の電極とが接触している場合や、定常状態では離間していても外的衝撃によって接触してしまう場合の電荷移動を防止するためである。

電荷の移動を防止することで、不要な容量の発生を抑制でき、結果として周波数変化を抑制することができる。ただし、主枕部２３や第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂを導電性材料によって形成した場合であっても、それらの最上層を絶縁性材料で被覆すれば、主枕部２３や第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂと水晶振動片２４の電極との接触時の電荷移動を防止することは可能である。

以上の構成を有するパッケージ２０においては、パッケージ２０内の第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂ上に水晶振動片２４の長辺方向一端側である片持ち支持側の下面を搭載し、この搭載した前記片持ち支持側の下面を導電性接着材２６ａ，２６ｂにより接合する製造段階において、導電性接着材２６ａ，２６ｂは、前記接合のため熱硬化する前までは流動性を有している。

導電性接着材２６ａ，２６ｂは、例えばシリコン系等の接着剤と、溶剤と、銀等の金属フィラーとを混合してペースト状となって流動性を有する接着材であり、ディスペンサー等の塗布機械やその他により塗布されるようになっており、所定温度以上に加熱すると、熱硬化し、この熱硬化により前記接合を行うことができるようになっている。

このように導電性接着材２６ａ，２６ｂが流動性を有しているときは、図３（パッケージ２０の長辺方向断面図）および図４（図３のＢ−Ｂ線断面図）に示すように、水晶振動片２４は、その長辺方向片持ち支持側の下面と自由端側の下面とのいずれもが、同じ厚みＨ２，Ｈ３の第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂ上と主枕部１２上とに跨った状態で搭載されている。

その結果、水晶振動片２４の片持ち支持側の下面は、導電性接着材２６ａ，２６ｂが熱硬化前で流動性があっても、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂにより、短辺方向に傾斜することなく、水平姿勢の状態に保持される。

そして、この水平姿勢の状態で水晶振動片２４の片持ち支持側の下面が導電性接着材２６ａ，２６ｂが熱硬化して第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂ上に接合されると、水晶振動片２の自由端側の下面は、導電性接着材２６ａ，２６ｂの熱収縮応力の作用により主枕部２３から図５の状態から図６の状態に持ち上げられる。これにより、水晶振動片２４は、短辺方向には傾斜することなく、水平姿勢の状態に保持され、長辺方向には自由端側が持ち上げられた状態で片持ち支持されることとなり、好ましい振動特性を発現することができる。この場合、水晶振動片２４の片持ち支持側の下面においては、導電性接着材２６ａ，２６ｂに対して第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂが近接した相対位置関係にあるために、この第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂを、水晶振動片２４の自由端側が導電性接着材２６ａ，２６ｂの熱収縮により長辺方向に持ち上げられる際の支点として機能させることができる。その結果、水晶振動片２４の自由端側は導電性接着材２６ａ，２６ｂの熱収縮に際しては長辺方向に容易に持ち上げられる。

なお、導電性接着材２６ａ，２６ｂは、熱硬化する前は、図７（導電性接着材２６ａ側として、導電性接着材２６ａ、第１の接着パッド２２ａ、第１の予備枕部２５ａは、図７に示さず、導電性接着材２６ｂ側のみ示すが、導電性接着材２６ａ側も同様である。）に示すように、第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂ上から、図中矢印のように第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂの方へ流動していくが、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは、図８に示すように、その流動する導電性接着材２６ａ，２６ｂを堰き止める堰き止め部材として機能することができる。

なお、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂと導電性接着材２６ａ，２６ｂとの間の前記スペースを導電性接着剤が流入するスペースＳ１となし、導電性接着材２６ａ，２６ｂが熱硬化する前の状態で流動性を有して前記第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂ上から流出するときは、当該導電性接着材２６ａ，２６ｂをスペースＳ１に流出させると共に第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂを堰き止め部材としてもよい。

この場合、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂと導電性接着材２６ａ，２６ｂとの間にスペースＳ１がなくて、これらが接触しているときでも、第１、第２の予備枕部２５ａ，２５ｂは前記堰き止め部材として機能することができる。

これにより、導電性接着材２６ａ，２６ｂが流動して水晶振動片２４の下面側の電極に接合されて、圧電振動片４の振動特性に悪影響を及ぼす虞がなくなる。

なお、主枕部１２は、外部衝撃が加わった際に、水晶振動片２４の自由端側が下方に変位して水晶振動片２４の裏面の最厚肉部となる中央領域が凹部２１の内底面２１ａに接触することを防止する機能を有する。

図９は本実施形態のパッケージ２０を用いた水晶振動デバイスの蓋体無しの状態での平面図であり、図１０は前記蓋体有りの状態での図９のＣ−Ｃ線に沿う水晶振動デバイスの長辺方向断面図である。これらの図において、図１〜図８と対応する部分には同一の符号を付している。

図９および図１０に示す水晶振動デバイス２７は、パッケージ２０と、このパッケージ２０の第１、第２の接着パッド２２ａ，２２ｂ上に搭載された水晶振動片２４とを備える。パッケージ２０は、その周壁２０ｂの上面にシールガラス等の接合材２８を介して蓋体２９が接合されることにより、その凹部２１が気密封止されている。水晶振動片２４の励振電極２４ａおよび引出電極２４ｂは、図９にのみ示す。

水晶振動デバイス２７は、水晶振動片２４が全体として水平姿勢の状態でパッケージ２０内部に搭載されているので、振動特性に優れたものとなる。

上述の実施形態では、圧電振動片として水晶片を用いた水晶振動片に適用して説明したが、本発明は、水晶以外のタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電材料からなる圧電振動片を用いた場合にも適用できるものである。

なお、実施形態の水晶振動片２４は、表裏両面が凸レンズ状（バイ・コンベックス形状）であったが、片面が凸レンズ状（プラノ・コンベックス形状）となるように加工された水晶振動片にも適用することができる。この場合、本実施形態ではメサ型や逆メサ型の水晶振動片に限らず、他の型の水晶振動片にも適用することができる。

なお、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で種々適宜に変更可能である。

２０ パッケージ
２１ 凹部
２２ａ，２２ｂ 接着パッド
２３ 主枕部
２４ 水晶振動片（圧電振動片）
２５ａ，２５ｂ 予備枕部
２６ａ，２６ｂ 導電性接着材

Claims (11)

1. 平面視略矩形状の圧電振動片を、その長辺方向一端を片持ち支持した状態で収容するための凹部を有し、前記凹部の内底面に、前記圧電振動片の前記片持ち支持側が導電性接着材により接合される一対の接着パッドと、前記圧電振動片の長辺方向他端側の下面に位置する主枕部とを備えた平面視矩形状のパッケージにおいて、
   前記凹部の内底面の前記各接着パッドに近接した位置で、前記導電性接着材が熱硬化する前の段階で前記圧電振動片の片持ち支持側を水平姿勢の状態に支持する少なくとも一対の予備枕部を備えた、ことを特徴とするパッケージ。
2. 前記各予備枕部の厚みを、前記各接着パッドの厚みよりも厚く且つ互いに厚みを同じとした請求項１に記載のパッケージ。
3. 前記各接着パッドを、タングステンメタライズ処理層と、ニッケルメッキ層と、金メッキ処理層とをこの順序で形成したものとし、前記主枕部と前記各予備枕部とを、タングステンメタライズ処理層の単層または複数の層で形成したものとした、請求項１または２に記載のパッケージ。
4. 前記圧電振動片が、少なくとも長辺端部が面取り加工された平面視略矩形状の圧電振動片である請求項１ないし３のいずれかに記載のパッケージ。
5. 前記圧電振動片の発振周波数は、７ＭＨｚ〜１２ＭＨｚの低周波帯である、請求項１ないし４のいずれかに記載のパッケージ。
6. 前記各予備枕部を、前記凹部内底面の短辺方向中央に対して対称位置に設けた、請求項１ないし５のいずれかに記載のパッケージ。
7. 前記各予備枕部において前記凹部の内底面の短辺方向で対向する端面それぞれから該内底面の長辺方向に延出する一対の仮想線の間の領域内に前記主枕部を設けた請求項６に記載のパッケージ。
8. 前記各予備枕部を、前記各接着パッド上から流動状態で流出する前記導電性接着材を堰き止める堰き止め部材とした、請求項１ないし７のいずれかに記載のパッケージ。
9. 前記接着パッドから離間してこれらの間に導電性接着剤が流入するスペースを形成し、前記導電性接着剤が熱硬化する前の状態で流動性を有して前記各接着パッド上から流出するときは、当該導電性接着剤を前記スペースに流出させると共に前記予備枕部を前記堰き止め部材として堰き止める、請求項８に記載のパッケージ
10. 前記圧電振動片が、ＡＴカットの水晶振動片である請求項１ないし９のいずれかに記載のパッケージ。
11. 前記請求項１ないし１０のいずれかに記載のパッケージと、
    前記パッケージ内の前記凹部内底面に設けた前記各接着パッド上に導電性接着材により接合された圧電振動片と、
    を備えることを特徴とする圧電振動デバイス。

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