JP2004111729A - 積層セラミック電子部品の製造方法およびそれに用いるグラビア印刷版 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】グラビア印刷版53には、格子状の土手部2に隔てられ、配列された複数の凹部1が形成されている。各凹部1の開口縁、すなわち、土手部2の天面の稜線部には所定曲率半径Rで曲面部4が形成されている。セラミックグリーンシート32を表面に形成したキャリアフィルム51は、グラビア印刷版53と圧胴54との間を通過する際に、押圧が加えられ、凹部1に充填された導電ペースト31がセラミックグリーンシート32に転写される。このとき、曲面部4があることにより、セラミックグリーンシート32に局所的に強い押圧が加わることを抑制する。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミック電子部品を構成するセラミックグリーンシートにグラビア印刷する積層セラミック電子部品の製造方法およびこれに用いるグラビア印刷版に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般的な積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの構成について図4を参照して説明する。
図4は積層セラミックコンデンサの側面断面図であり、20は積層セラミックコンデンサ、21は誘電体層、22は内部電極、23は素体、24は外部電極である。
【0003】
図4に示すように積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサ20は、多数の誘電体層21、および、これら誘電体層21の間に配置され、一端が対向する側面に交互に露出する内部電極22からなる素体23と、素体23の対向する側面にそれぞれ設けられた一対の外部電極24とから構成されている。
【0004】
従来の積層セラミックコンデンサ20の誘電体層21および内部電極22は以下のように形成されていた。まず、キャリアフィルム上に誘電体粉末と有機バインダ等からなる誘電体スラリーを塗布することにより誘電体層21となるセラミックグリーンシートを形成する。次に、このセラミックグリーンシート表面に導電ペーストを印刷することにより、内部電極用パターンを形成する。このような工程で内部電極用パターンが形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離して、所定枚数だけ積層し、加圧を行って一体化して積層体を形成する。その後、積層体を厚み方向に切断し、焼結して個々の素体23を形成し、一対の外部電極24を、内部電極22に導通するように素体23の端面に塗布・焼付けすることにより、積層セラミックコンデンサ20を形成する。
【0005】
現状、このような積層セラミック電子部品においては、小型化、大容量化が進んでおり、これに伴って誘電体および内部電極の薄膜化が進んでいる。特に、誘電体は2〜3μm以下の厚みに薄膜化しており、内部電極の厚みとしては1μm程度と非常に薄いものが要求されている。このため、内部電極用パターンを薄く印刷する技術の必要があり、この印刷方法としてグラビア印刷法が用いられている。
【0006】
グラビア印刷に用いる従来のグラビア印刷版は、図5に示す形状をしている(例えば、特許文献1参照。)。
【0007】
図5の(a)はグラビア印刷版の部分拡大図であり、(b)はその印刷パターンの部分拡大図、(c)は拡大断面図である。
【0008】
グラビア印刷版53は円柱状をしており、その表面に図5に示す複数の印刷パターン11を有している。印刷パターン11は多数の凹部1が集合して構成されており、多数の凹部1の集合形状が、印刷パターン11の外形となっている。
【0009】
このような、グラビア印刷版53は以下のような方法で製造される。
円柱状の金属からなるグラビア印刷版53の母材に、多数の凹部1に対応する部分を除いて、格子状にレジスト材を形成する。次に、レジスト材は溶解せず、グラビア印刷版53の金属のみを化学処理によりエッチングして、多数の凹部1を形成する。その後、レジスト材を除去することにより、多数の凹部1と土手部2からなる複数の印刷パターン11が構成される。
【0010】
また、グラビア印刷版53の母材にレーザで多数の凹部1を刻設した後、バレル研磨で表面処理して、多数の凹部1と土手部2からなる複数の印刷パターン11を構成する方法も提案されている。
【0011】
このような方法で製造されたグラビア印刷版53は、図6のようにして積層セラミック電子部品の内部電極用パターンを形成する工程に用いられる。図6は内部電極用パターンのグラビア印刷工程の概念図である。
【0012】
図6に示すように、セラミックグリーンシートが形成されたキャリアフィルム51は、複数のテンションロール52間を経由して、グラビア印刷版53に達する。グラビア印刷版53には、所定の形状で導電ペースト31を充填する凹部1が形成されている。グラビア印刷版53は、一部を導電ペースト槽55内に蓄えられた導電ペースト31に浸漬しており、回転しながら、グラビア印刷版53の凹部1に導電ペースト31を供給する。供給された導電ペースト31はドクターブレード56により余剰な分を掻き取られ、必要量のみが凹部1に充填される。圧胴54はグラビア印刷版53と同調して回転する。また、グラビア印刷版53と圧胴54とは互いに押し合う方向に押圧が加えられている。セラミックグリーンシートが形成されたキャリアフィルム51がグラビア印刷版53と圧胴54との間を通過すると、この押圧によりグラビア印刷版53の凹部1に充填されていた導電ペースト31がセラミックグリーンシートの表面に押しつけられ、転写される。転写された導電ペースト31は、乾燥炉57内を通過することにより乾燥される。
【0013】
【特許文献1】
特開平9−129504号公報
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来のグラビア印刷版を用いて形成された内部電極を備える積層セラミック電子部品においては、短絡不良や絶縁抵抗不良が生じることがあった。これは、誘電体の薄膜化が進むことによって生じたものであるが、この原因をさらに検討した結果、グラビア印刷版にこれらの不良の要因が存在していることが分かった。
【0015】
すなわち、エッチングで多数の凹部1を形成する場合、通常は、レジスト材の位置にそのまま土手部2が形成されるため、図5の(c)に示すように、凹部1の開口縁を構成する稜線部3、すなわち、土手部2の天面の稜線部3に角が立った形状となる。
【0016】
また、レーザで凹部1を刻設し、その表面をバレル研磨する場合でも、グラビア印刷版の母材が金属であり、凹部1が微小であるため、稜線部3は研磨しきれず、稜線部3の角が残りやすい。また、研磨時間が長ければ、稜線部3の角は研磨されるが、土手部2が小さくなり、印刷パターン11にセラミックグリーンシートが入り込んで、結果的に導電ペーストの厚みが薄くなる。
【0017】
このような土手部2を有するグラビア印刷版53を用いてセラミックグリーンシート32に導電ペースト31を転写した場合、図7に示すように、土手部2がセラミックグリーンシート32に接触する瞬間と離間する直前とにおいて、この稜線部3に特に圧力が加わることになる。このため、セラミックグリーンシート32の局所的に圧力が加わった部分に小さな傷等のダメージ部33が生じる。このダメージ部33によって、導電ペースト31がダメージ部33に入り込む、あるいは、導電ペースト31に含まれる溶剤がダメージ部33に入り込むことによりセラミックグリーンシート32を侵食するという状態になる。
【0018】
そして、このような状態のセラミックグリーンシートを用いて積層セラミック電子部品を製造すると、内部電極同士が短絡する短絡不良や、侵食によって特性の変化した誘電体が生じて絶縁抵抗不良になるという問題を生じる。このような問題は、誘電体となるセラミックグリーンシートが、10μm程度では、ダメージ部33が微小であるため問題とはならないが、2〜3μm以下と薄膜化した場合、ダメージ部33が無視できないものとなるために生じている。
【0019】
この発明の目的は、セラミックグリーンシート32に微小なダメージ部を形成することなく、転写物を転写できるグラビア印刷版およびこれを用いて形成した積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】
この発明は、印刷パターン形成工程で用いられるグラビア印刷版の複数の凹部の開口縁を、所定曲率半径Rを有する曲面とし、該所定曲率半径Rを2μm≦R<15μmとし、このグラビア印刷版を用いてセラミックグリーンシートの表面に所定パターンでグラビア印刷を行って、積層セラミック電子部品を製造する。
【0021】
また、この発明は、印刷パターンを内部電極用パターンとして、積層セラミック電子部品を製造する。
【0022】
また、この発明は、複数の凹部の開口縁を、所定曲率半径Rを有する曲面とし、該所定曲率半径Rは2μm≦R<15μmとしてグラビア印刷版を構成する。
【0023】
【発明の実施の形態】
第1の実施形態に係るグラビア印刷版の構成、およびこれを用いた内部電極用パターンの形成方法について、図1、図2、図5、図6を参照して説明する。
図1の(a)はグラビア印刷版の部分拡大平面図であり、(b)、(c)は部分拡大断面図である。
図2は印刷部の拡大図である。
図1に示すように、グラビア印刷版53には、格子状の土手部2に隔てられ、配列された凹部1による印刷パターンの集合体が形成されている。凹部1の開口縁は、所定曲率半径Rが2μm≦R<15μmとなるように加工されることにより、曲面部4を形成している。曲面部4は、化学反応を用いたエッチングにより、加工されている。
【0024】
なお、グラビア印刷版全体の構造は、図5の(a)に示したグラビア印刷版の構造と同じである。また、グラビア印刷工程については、図6に示した工程と同じである。
【0025】
このような曲面部4を備えたグラビア印刷版53を用いることにより、導電ペースト31印刷時に、グラビア印刷版53の凹部1の開口縁の曲面部4(土手部2の天面の曲面部4)がセラミックグリーンシート32に接触する際に加わる押圧を低減することができる。よって、セラミックグリーンシート32へのダメージを抑制することができ、これを基に発生する不良を抑制することができる。
【0026】
次に、グラビア印刷版に形成した凹部の曲面部の所定曲率半径Rを、0.2μm〜20μmの間で変化させて、暑さ3μmのセラミックグリーンシートにNiを含む導電ペーストをグラビア印刷し、ダメージ部の発生度合いおよびその塗布厚を調べた結果を表1に示す。ダメージ部の発生個数は、セラミックグリーンシートにおいて100cm2 の範囲に存在する直径1μm以上の穴の個数である。導電ペーストの塗布厚は、曲面部を形成しない時の導電ペーストの塗布厚を100%ととして示した。なお、凹部の曲面部については、凹部を形成した後、さらに化学処理を行うことで形成し、その化学処理の時間で曲面部の所定曲率半径Rを変化させた。
【0027】
【表1】
【0028】
表1に示すように、2μm未満では、セラミックグリーンシートに直径1μm以上の穴が存在した。したがって、この結果から、セラミックグリーンシートにダメージ部が生じないようにするためには、グラビア印刷版において凹部1の開口縁に曲面部を設け、曲面部の所定曲率半径Rを2μm以上にすればよいことが分かる。
【0029】
また、曲面部の所定曲率半径Rが大きくなるほど、導電ペーストの塗布厚が薄くなっている。これは、土手部の天面の幅を一定にしているため、曲面部の所定曲率半径Rが大きくなるほど、土手部の幅が太くなり、凹部が小さくなるので、導電ペーストの充填体積が減少するからである。そして、表1の結果から、凹部の曲面部の所定曲率半径Rは10μm以下にすることが良いことが分かる。凹部の曲面部の所定曲率半径Rを15μm以上になると、塗布厚が薄くなる度合いが許容範囲を超えることになる。逆に、一定の幅の土手部において、所定曲率半径Rを大きくした場合においても、土手部天面が曲面部になっていくことから土手部天面の幅が小さくなり、印刷パターン11にセラミックグリーンシートが入り込んで、結果的に導電ペーストの厚みが薄くなる。
【0030】
次に、第2の実施形態に係るグラビア印刷版の構成について、図3を参照して説明する。
図3はグラビア印刷版の部分拡大平面図である。
図3に示したグラビア印刷版は、凹部の開口縁に形成する曲面部4a〜4dの所定曲率半径Rがそれぞれに異なるものであり、他の構成は図1に示したグラビア印刷版と同じである。
【0031】
例えば、図3に示した例では、グラビア印刷版の土手部2が印刷方向に対して、平行、垂直であり、印刷方向に垂直に形成された曲面部4a,4cは所定曲率半径Rを大きくし、印刷方向に平行に形成された曲面部4b,4dは、曲面部4a,4cに比べて、所定曲率半径Rを小さくすることができる。これは、印刷方向に平行に形成された曲面部4b,4dは、凹部1の導電ペーストを転写する際に、常時、曲面部4b,4dの一部がセラミックグリーンシートに接触しているのに対し、印刷方向に垂直に形成された曲面部4a,4cは、凹部1が導電ペーストを転写する最初、および最後のみに押圧が掛かるため、一度にセラミックグリーンシートに掛かる押圧量が大きくなる。よって、印刷方向に略平行な領域の曲面部4b,4dは、印刷方向に略垂直な領域の曲面部4a,4cに比べ、セラミックグリーンシートに与える押圧による影響が低くくなり、所定曲率半径Rを小さくすることができる。
【0032】
なお、前述の実施形態では、凹部が印刷方向に平行、垂直に配列形成された場合を示したが、印刷方向に対応して、所定曲率半径を調整すれば、同様の効果が得られる。
【0033】
また、前述の実施形態では、凹部を形成した後に、さらに化学反応を用いたエッチングで曲面部4を形成しているが、これに限るものではなく、例えば、凹部を形成する際に、エッチング時間を制御することによって曲面部を有する凹部を得ることができる。
【0034】
さらに、前述の実施形態では、グラビア印刷で内部電極用パターンを形成する際について説明したが、これに限るものではなく、例えば、セラミックグリーンシート上の内部電極以外の部分に段差吸収用の誘電体パターンをグラビア印刷する際にも本願発明は適用でき、要はセラミックグリーンシート上に所定のパターンをグラビア印刷する方法全てに適用することができる。
【0035】
【発明の効果】
この発明によれば、多数の凹部の開口縁について所定曲率半径Rを有する曲面とし、この所定曲率半径Rを2μm≦R<15μmとしているため、薄いセラミックグリーンシートにダメージ部を生じることなく、導電ペーストや誘電体ペースト等の転写物を転写することができ、積層セラミック電子部品を製造した場合、ダメージ部に起因するシートアタック等の問題を低減することができる。
【0036】
また、転写物として導電ペーストを用い、内部電極用パターンを印刷した場合、ダメージ部分に起因する短絡不良や絶縁抵抗不良を防止することができる。また、転写物の塗布厚をそれほど薄くすることもないため、内部電極切れ等の問題が生じない。
【0037】
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係るグラビア印刷版の部分拡大平面図、部分拡大側面図
【図2】第1の実施形態に係るグラビア印刷工程の印刷部の拡大図
【図3】第2の実施形態に係るグラビア印刷版の部分拡大平面図
【図4】積層セラミックコンデンサの側面断面図
【図5】従来のグラビア印刷版の平面図、部分拡大平面図、および部分拡大側面図
【図6】内部電極用パターン印刷(グラビア印刷)工程の概念図
【図7】従来のグラビア印刷工程の印刷部の拡大図
【符号の説明】
53−グラビア印刷版
1−グラビア印刷版10に設けられた凹部
2−グラビア印刷版10に設けられた凹部1を隔てる土手部
3−凹部1の開口縁を構成する稜線部
4,4a〜4d−凹部1の開口縁に設けられた曲面部
20−積層セラミックコンデンサ
21−誘電体層
22−内部電極
23−素体
24−外部電極
31−導電ペースト
32−セラミックグリーンシート
33−セラミックグリーンシート32に発生したダメージ部
51−キャリアフィルム
52−テンションロール
54−圧胴
55−導電ペースト槽
56−ドクターブレード
57−乾燥炉
Claims (3)
- 転写物充填用の複数の凹部が集合した所定パターンを構成してなるグラビア印刷版を用いてグラビア印刷法によりセラミックグリーンシートの表面に前記所定パターンに対応する印刷パターンを形成する工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記印刷パターン形成工程で用いられるグラビア印刷版は、前記複数の凹部の開口縁を、所定曲率半径Rを有する曲面とし、該所定曲率半径Rは2μm≦R<15μmであることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記印刷パターンは、内部電極用パターンである請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 転写物充填用の複数の凹部が集合した所定パターンを構成してなり、セラミックグリーンシートの表面に前記所定パターンに対応する印刷パターンを形成する、積層セラミック電子部品の製造に用いるグラビア印刷版において、
前記複数の凹部の開口縁を、所定曲率半径Rを有する曲面とし、該所定曲率半径Rは2μm≦R<15μmであることを特徴とするグラビア印刷版。
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2002
- 2002-09-19 JP JP2002273511A patent/JP4048888B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
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