JP2004111510A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体記憶装置の微細化による、当該半導体装置を構成するキャパシタのアスペクト比の増大等の問題を抑制することができる構造の半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体記憶装置を構成する複数のキャパシタを上下層に分けて、任意の形状・配列で形成し、下層に位置する第一のキャパシタが形成されている層と、上層に位置する第二のキャパシタが形成されている層との間の層に、ビット線を配設する。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体記憶装置を構成する複数のキャパシタを上下層に分けて、任意の形状・配列で形成し、下層に位置する第一のキャパシタが形成されている層と、上層に位置する第二のキャパシタが形成されている層との間の層に、ビット線を配設する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体記憶装置に係る発明であって、特に、スタック型キャパシタ積層構造の半導体記憶装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータや様々の機器の主記憶装置として用いられているメモリとして、DRAM(Dynamic Random Access Memory)がある。
【0003】
当該DRAMセルの構造は、基板上方にキャパシタを積層するスタック型と、基板内にトレンチを形成し、当該トレンチにキャパシタを作り込むトレンチ型とに大別される。
【0004】
また、現在主流である上記スタック型の構造に関しては、図6,7に示すように、ビット線より上方にキャパシタを形成するCOB(Capacitor Over Bit line)と、図8,9に示すように、ビット線よりも下方にキャパシタを形成するCUB(Capacitor Under Bit line)とにさらに分けられている(例えば、非特許文献1参照)。
【0005】
図6はCOBの構成を説明するための平面図であり、図7は、図6のA−A断面を示す断面図である。また、図8はCUBの構成を説明するための平面図であり、図9は、図8のB−B断面を示す断面図である。ここで、図7,9において、半導体基板100表面内に形成される拡散層および、半導体基板100上に堆積される層間絶縁膜中に形成されるワード線等は省略している。
【0006】
COB構造は、図6から分かるように、マトリックス状にストレージノード102aが配列しており、平面視において、断面線A−Aに沿ってストレージノードコンタクト103とビット線101とが交互に形成されている。
【0007】
また、COB構造は、図7から分かるように、ビット線101の上方において、ストレージノード102aとキャパシタ誘電体膜102bとセルプレート102cとで形成されている、複数のキャパシタ102が配置しており、当該キャパシタ102と半導体基板100の表面内に形成されている図示していない拡散層とを接続するために、ストレージノードコンタクト103が形成されている。
【0008】
さらに、ビット線101と半導体基板100の表面内に形成されている図示していない拡散層とを接続するために、ビット線コンタクト104が形成されている。
【0009】
ここで、図6において、ビット線101はストレージノード102aの下方に位置しているため、点線にてビット線101およびビット線コンタクト104を示しており、また、図7において、ビット線コンタクト104は、図6のA−A断面と異なる平面内に属しているため点線にてその形状を示している。
【0010】
これに対して、CUB構造は、図8から分かるように、マトリックス状にストレージノード102aが配列しており、断面線B−Bに沿ってストレージノードコンタクト103とビット線101とが、平面視で交互に形成されている。
【0011】
また、CUB構造は、図9から分かるように、ビット線101の下方において、ストレージノード102aとキャパシタ誘電体膜102bとセルプレート102cとで形成されている、複数のキャパシタ102が配置しており、当該キャパシタ102と半導体基板100の表面内に形成されている図示していない拡散層とを接続するために、ストレージノードコンタクト103が形成されている。
【0012】
また、ビット線101と半導体基板100の表面内に形成されている図示していない拡散層とを接続するために、ビット線コンタクト104が形成されている。
【0013】
ここで、図8において、ストレージノード102aはビット線101の下方に位置しているため、点線にてストレージノード102aおよびストレージノードコンタクト103を示しており、また、図9において、ビット線コンタクト104は、図8のB−B断面と異なる平面内に属しているため点線にてその形状を示している。
【0014】
上記構成のCOB、CUBは、それぞれ以下に示す特徴を有している。
【0015】
COBに関しては、当該COBのビット線コンタクト104がCUBのビット線コンタクト104と比較して低く形成されるため、当該COBのビット線コンタクト104のアスペクト比は比較的軽減され、当該COBのビット線コンタクト104の微細化が容易に行えるという利点がある。
【0016】
ところが、他方では、ビット線101間にはストレージノードコンタクト103が存在しており、ビット線101とストレージコンタクト103とは比較的短い距離だけ隔てて隣接しているため、図10に示すようにビット線101に起因する容量の内、ビット線101とストレージノードコンタクト103とに起因する容量C1が最も大きくなり、当該容量C1がビット線101を流れる信号の遅延に強く影響を及ぼしていた。
【0017】
これに対して、CUBに関しては、上記に示した、ビット線101とストレージノードコンタクト103とに起因した容量が発生しないため、当該容量に起因した信号の遅延は生じないが、キャパシタ102の上方にビット線101が配置される構造上、ビット線コンタクト104が当該キャパシタ102の分だけさらに深くなり、アスペクト比が増大するので、当該ビット線コンタクト104の形成が難しくなるという問題が生じる。
【0018】
さらに、CUBに関しては、図11に示すように、ビット線101間にストレージノードコンタクト103のような導体が介在されないので、ビット線101に起因する全体の容量の内、隣接するビット線101間で生じる容量C2の割合が増大してしまい、当該容量C2に起因して、一方のビット線101に信号が流れることにより、隣接する他方のビット線101にノイズが発生しやすくなるという問題が生ずる。
【0019】
上記のように、COB、CUBはそれぞれ、当該構造に起因した長所・短所を有している。
【0020】
ところで、上記COBまたはCUBは基本構造であるが、図7に示したCOBの応用構造として、次のような従来技術がある(例えば、特許文献1参照)。
【0021】
当該応用構造の従来技術のCOB構造では、図12に示すように、キャパシタ102a,102bとが交互に積層されている。つまり、第一の層内に所定のピッチでキャパシタ102aが配列されており、隣接するキャパシタ102aに積層する形で、第二の層内にキャパシタ102bが配列されている。ここで、図示されていないが、層間絶縁膜105内にビット線が形成されている。
【0022】
このように、上記従来技術では、キャパシタ102a,102bが二層に亘って形成されているため、通常一層で形成されるべき所定の数のキャパシタを二層に分割して形成することができるので、平面視におけるメモリセルの縮小化が図れる。
【0023】
また、平面視でのメモリセルの面積を縮小化せず維持した場合には、キャパシタ102a,102bの数を上下層で分割した分、各キャパシタ102a,102bの底面積を拡大させることができ、表面積の増大させたキャパシタ102a,102bを作成することができる。
【0024】
【非特許文献1】
監修 中野 隆生 他1名,執筆者 吉原 務 他9名,「ULSI DRAM技術」,サイエンスフォーラム,1992.9出版,P235〜P270
【特許文献1】
特開2000−12797号公報(第図1)
【0025】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年のIT(Information Technology)化により、DRAMにおける、ますますの大容量化、それに伴う微細化が要求されるようになってきている。
【0026】
上記COBやCUB構造を微細化する場合にも、設計ルールが0.1μm以下のサブミクロンオーダにまで達すると、製造プロセスはますます難しくなってきている。
【0027】
これは、リフレッシュの問題からキャパシタ102の表面積をある程度確保する必要があるのだが、例えば、図8,9のCUBが示すように、限られた範囲内で所定の数のキャパシタ102が等間隔で、しかもかなり狭い間隔で配列されているため、キャパシタ102の底面積をこれ以上拡大できず、必然的にキャパシタ102の高さを高くする、すなわちキャパシタ102のアスペクト比を大きくする必要性が生ずるためである。
【0028】
さらに、CUBにおいては、キャパシタ102のアスペクト比の増加にともない、ビット線コンタクト104もさらに深く形成する必要があり、当該ビット線コンタクト104を形成することは、非常に難しくなってきている。
【0029】
そこで、キャパシタ102の容量を維持しつつ、当該キャパシタ102のアスペクト比の増大を抑制するために、現在では、従来より高い誘電率を持つ高誘電体材料を、キャパシタ誘電体として用いている。
【0030】
しかし、それにもかかわらず、要求される微細化やリフレッシュ問題から、キャパシタ102のアスペクト比の増大を抑制しきれず、DRAMの製造プロセスはさらに難しくなってきている。
【0031】
また、特開2000−12797号公報に開示されている従来技術を採用することにより、各キャパシタ102a,102bにおいて、平面視でのメモリセルの面積を縮小化せず維持した場合には、キャパシタ102a,102bの数を上下層で分割した分、各キャパシタ102a,102bの底面積を拡大させることができる。
【0032】
したがって、リフレッシュで要求されるべき所定の表面積を確保するにあたり、上記で表面積を拡大させた分、キャパシタ102a,102bのアスペクト比を軽減させることができる。しかし、微細化に伴い、以下の問題が生じる。
【0033】
COB構造により、ビット線と半導体基板上に形成されている拡散層とを接続させるビット線コンタクトを形成することは容易である。しかし、上記のようにキャパシタ102a,102bのアスペクト比は軽減はできるものの、現在の微細化の下では、図12に示したキャパシタ102a,102b以上のアスペクト比が必要とされる。
【0034】
したがって、当該アスペクト比の比較的大きいキャパシタ102a,102bを積層させることにより、ビット線と積層されたキャパシタ102bの上方に形成される上層配線とを、メモリセル領域外において接続するコンタクトの距離は非常に長くなり(アスペクト比が増大することとなり)、当該両部材を接続させるコンタクトを形成することは、非常に難しくなる。
【0035】
そこで、この発明は、DRAMサイズの微細化に伴うキャパシタのアスペクト比の増大を抑制することができると共に、ビット線とキャパシタの上方で配設される他の部材とを接続させるコンタクトのアスペクト比を抑制することができる半導体記憶装置の構造を提供することを目的とする。
【0036】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項1に記載の半導体記憶装置は、それぞれストレージノードコンタクトを介して半導体基板と接続されている複数のキャパシタを備え、前記複数のキャパシタは、前記半導体基板上方に堆積された第一の絶縁層内に形成される第一のキャパシタと、前記第一の絶縁層よりも上方で堆積される第二の絶縁層内に形成される第二のキャパシタとを、有しており、前記第一の絶縁層と前記第二の絶縁層との間に形成される第三の絶縁層内に配設されるビット線を、さらに備えている。
【0037】
また、請求項2に記載の半導体記憶装置では、前記第二のキャパシタの底面積は、前記第一のキャパシタの底面積より大きいものであってもよい。
【0038】
また、請求項3に記載の半導体記憶装置では、前記第一のキャパシタは、フィン型キャパシタであってもよい。
【0039】
【発明の実施の形態】
以下、この発明をその実施の形態を示す図1〜5の図面に基づいて具体的に説明する。
【0040】
図1は、本発明のメモリセルの断面を示す図である。図1から分かるように、本発明では、ビット線4の下方に第一のキャパシタ2を配置するCUBと、ビット線4の上方に第二のキャパシタ3を配置するCOBとが混在した構造が特徴である。以下、図1にしたがって、その構造を詳細に説明する。
【0041】
図1に示すように、層間絶縁膜9内に所定の配置で第一のキャパシタ2が配列されている。さらに、第一のキャパシタ2とビット線4との電気的絶縁を確保するために層間絶縁膜10が形成され、当該層間絶縁膜10上に堆積される層間絶縁膜11内にビット線4が配設されている。さらに、層間絶縁膜11上に層間絶縁膜12が堆積され、当該層間絶縁膜12内に所定の配置で第二のキャパシタ3が配列されている。
【0042】
ここで、各第一、第二のキャパシタ2,3は、ストレージノード2a,3a、キャパシタ誘電体膜2b,3b、およびセルプレート2c,3cで形成されている。
【0043】
また、第一のキャパシタ2と半導体基板1の表面内に形成される図示していない拡散層とを電気的に接続するために、第一のストレージノードコンタクト5が層間絶縁膜8を貫通して形成されており、第二のキャパシタ3と半導体基板1の表面内に形成される図示していない拡散層とを電気的に接続するために、第二のストレージノードコンタクト6が層間絶縁膜11,10,9,8をそれぞれ貫通して形成されている。
【0044】
また、ビット線4と半導体基板1の表面内に形成される図示していない拡散層とを電気的に接続するために、ビット線コンタクト7が層間絶縁膜10,9,8をそれぞれ貫通して形成されている。ここで、ビット線コンタクト7は、第一、第二のストレージノードコンタクト5,6を含む断面と異なる断面内に属しているため、その形状を点線にて示している。
【0045】
上記のように、本発明のメモリセルにおいて、通常一層で形成されるべき所定の数のキャパシタを二層に分割して形成しているので、平面視におけるメモリセルの縮小化が図れる。
【0046】
また、平面視でのメモリセルの面積を縮小化せず維持した場合には、第一、第二のキャパシタ2,3の数を上下層で分割した分、各キャパシタ2,3の底面積を拡大させることができ、表面積の増大させた第一、第二のキャパシタ2,3を作成することができ、以下に示す効果を得ることができる。
【0047】
まず、層間絶縁膜12内に形成される第二のキャパシタ3の底面積を拡大させる場合には、当該層間絶縁膜12のメモリセルに属する範囲内には、当該第二のキャパシタのみが形成されるだけとなり厳しい制限を要しない。ただし、第二のキャパシタ3を構成する、隣接したストレージノード3a間には、キャパシタ誘電体膜3b、セルプレート3cを埋め込むことができるだけの間隔が必要であり、当該間隔を設けなければならない点において、制限を受ける。
【0048】
このように、第二のキャパシタ3の底面積拡大の際に特別な制限を受けないので、層間絶縁膜12の所定の平面内に、当該第二のキャパシタ3を所望の配置、大きさ、形状等で形成することができる。
【0049】
ここで、図2に、キャパシタ誘電体膜3b、セルプレート3cを埋め込むことができるだけの間隔のみを隔てて、ストレージノード3aを配列させた場合の一例を示す。
【0050】
図2に示す一例のように、図1の層間絶縁膜12の所定の平面内に所定の数の第二のキャパシタ3を形成するに際し、第二のキャパシタ3を構成する、隣接したストレージノード3a同士をできる限り接近させて配列させることにより、1つの第二のキャパシタ3の底面積を最大限に拡大させることができる。
【0051】
したがって、メモリセルの微細化とリフレッシュとの観点から最低限必要とされるキャパシタの表面積を確保するにあたり、上記のように第二のキャパシタ3の底面積を拡大させることができた分、当該第二のキャパシタ3の高さを低くすることができ、当該第二のキャパシタ3のアスペクト比は低減させることができるという効果が得られる。
【0052】
また、第一のキャパシタ2においても、層間絶縁膜9内に形成される当該第二のキャパシタ2の底面積を拡大させる場合には、次の制限を受けるが、当該制限を除いては、層間絶縁膜9の所定の平面内に、当該第一のキャパシタ2を所望の配置、大きさ、形状等で形成することができる。
【0053】
ここで上記の制限とは、図3に示すように第一のキャパシタ2を構成するストレージノード2aは、第二のキャパシタ3に接続されている第二のストレージノードコンタクト6と、ビット線4に接続されているビット線コンタクト7とを避けて形成されなくてはいけないという制限である。これは、後に形成される第一のキャパシタ2を構成するセルプレート2cと各コンタクト6,7との電気的絶縁を確保するためである。
【0054】
ここで、隣接するストレージノード2a間において、キャパシタ誘電体膜2b、セルプレート2cを埋め込むことができるだけの間隔を、さらに余分に見積もっておく必要がある。
【0055】
したがって、層間絶縁膜9内に所定の数の第一のキャパシタ2を形成するに際し、上記制限の範囲内で、図3に示す一例のようにストレージノード2aを配列することにより、第一のキャパシタ2においてもその底面積を最大限に拡大させて形成することができる。
【0056】
よって、メモリセルの微細化とリフレッシュとの観点から最低限必要とされるキャパシタの表面積を確保するにあたり、上記のように第一のキャパシタ2の底面積を拡大させることができた分、第一のキャパシタ2の高さを低くすることができ、当該第一のキャパシタ2のアスペクト比は低減させることができるという効果が得られる。
【0057】
上記のように第一のキャパシタ2および第二のキャパシタ3を形成することにより、第二のキャパシタ3の底面積は、第一のキャパシタ2の底面積より大きくなり、よりアスペクト比の低い第二のキャパシタ3を形成することができる。
【0058】
また、図3に示したストレージノード2a間の余分なスペースを効率的に活用するために、図4a,bに示すように、ストレージノード2aの側面にフィン13を形成し、第一のキャパシタ2をフィン型キャパシタとしてもよい。
【0059】
図4a,bにおいてフィン13は、第二のストレージノードコンタクト6を避けるようにストレージノード2aの側面に、当該ストレージノード2aの上下に渡って形成されている。また、図示していないが、フィン13をビット線コンタクト7を避けるようにストレージノード2aの側面に、同様に形成することもできる。
【0060】
これにより、第一のキャパシタ2の表面積を当該フィン13を形成した分だけ増大させることができるので、フィン型キャパシタである第一のキャパシタ2の高さをより低くすることができ、当該第一のキャパシタ2のアスペクト比をさらに軽減させることができる。
【0061】
さらに、第一のキャパシタ2を配置するに際し上記制限がかかる分、第一のキャパシタ2を形成するためのマスクの精度はある程度要求されるが、第二のキャパシタ3を形成するためのマスクにおいては、第二のキャパシタ3の配置制限が比較的ゆるいので、第一のキャパシタ2用のマスク以上の精度は必要とされず、第二のキャパシタ3用のマスクの製造コストは安価で済む。
【0062】
また、第二のキャパシタ3の形成に際し、上記のように配置の制限が比較的ゆるいので、パターニングマージンも比較的広く設定できるため、当該第二のキャパシタ3のパターニングも容易に行うことができる。
【0063】
なお、図5に、図2,3で示した配列のストレージノード2a,3aを上下に重ね合わせた場合の、メモリセルの平面図を示す。ここで、図5に示すストレージノード2a,3aに、キャパシタ誘電体膜2b,3bおよびセルプレート2c,3cを覆うように形成することにより、図5のX−X断面は、図1に示したメモリセルの断面図と同じ形状になる。
【0064】
さらに本発明では、上記第一、第二のキャパシタ2,3の底面積拡大により得られる効果の他に、以下に示す効果を得ることもできる。
【0065】
ビット線4においては、図1に示したように当該ビット線4を、第一のキャパシタ2が形成されている層間絶縁膜9と第二のキャパシタ3が形成されている層間絶縁膜12との間の層である層間絶縁膜11内に配設することにより、ビット線コンタクト7のアスペクト比と、当該ビット線4と第二のキャパシタ3の上方で配設される上層配線とをメモリセル領域外において接続するコンタクトのアスペクト比との、バランスをとることができ、片方のコンタクトのアスペクト比が偏重されることがない。したがって、同じ容易さで当該両コンタクトを形成することができる。
【0066】
さらに、本発明はCOBとCUBとの混合構造故に、ビット線4に起因する容量の観点においても、下記の効果を有することができる。
【0067】
単なるCOB構造(特開2000−12797号公報に開示されている技術も含む)においては、図7に示したように、全てのストレージノードコンタクト103がビット線101に隣接するが、本発明では、第二のキャパシタ3と電気的に接続されている第二のストレージノードコンタクト6に関しては、ビット線4に隣接するが、第一のキャパシタ2と電気的に接続されている第一のストレージノードコンタクト5は、ビット線4に隣接しない。
【0068】
したがって、第一のストレージノードコンタクト5がビット線4に隣接しなくなった分、当該ビット線4に寄生する容量が減少するので、その分当該容量によるビット線4に流れる信号の遅延を抑制することができる。
【0069】
さらに、単なるCUB構造においては、図9に示したように、全ビット線101において、当該ビット線101間には、ストレージノードコンタクト103のような導体が介在されないので、ビット線101に寄生する全体の容量の内、隣接するビット線101間で生じる容量の割合が増大してしまい、隣接する一方のビット線101の動作により、他方のビット線101にノイズが発生していた。
【0070】
しかし、本発明の構造では、第二のキャパシタ3と電気的に接続する第二のストレージノードコンタクト6に関しては、ビット線4間に介在(隣接)するので、当該第二のストレージノードコンタクト6に隣接しているビット線4において、ビット線4に寄生する全容量に対するビット線間容量の割合が減少し、その分当該容量によるビット線間ノイズの発生を抑制することができる。
【0071】
例えば、図1に示したように、ビット線4の延設方向に対して垂直な方向(図5の断面X−X方向)において、第一のキャパシタ2と第二のキャパシタ3とが交互に積み重なる構造を採用することにより、各ビット線4間において、1つおきに第二のストレージノードコンタクト6が配置され、各ビット線4において一方側面では第一のストレージノードコンタクト5が配設されなくなる構造となるので、従来のCOB構造のビット線101の容量に比べて、各ビット線4の容量を減少させることができ、各ビット線4に流れる信号の遅延を抑制することができる。
【0072】
これに加えて、各ビット線4において他方側面では第二のストレージノードコンタクト6が配設されているので、従来のCUB構造のビット線101に寄生する全容量に対するビット線間容量の割合に比べて、本実施例のビット線4に寄生する全容量に対するビット線間容量の割合を減少させることができ、隣接する一方のビット線4の動作により他方のビット線4に発生するノイズを抑制することができる。
【0073】
以上により、本発明のように上下層に亘って第一、第二のキャパシタを積層し、第一のキャパシタ2が形成される層と第二のキャパシタ3が形成される層との間の層内に、ビット線4を配設することにより(つまりCOBとCUBの複合構造とすることにより)、メモリサイズの微細化に伴うキャパシタのアスペクト比の増大を抑制することができると共に、ビット線4と他の部材(第二のキャパシタ3が形成されている層より上層に配設される上層配線等)とを接続させるコンタクトのアスペクト比を抑制することができる。
【0074】
また、第二のキャパシタ3が形成される第二の層間絶縁膜12のメモリセルに属する範囲内には、当該第二のキャパシタ3のみが形成されるだけとなり厳しい制限を要さないので、第二のキャパシタ3用のマスクの製造コストは安価で済み、かつ、パターニングマージンも比較的広く設定できるため、当該第二のキャパシタ3のパターニングも容易に行うことができる。
【0075】
さらに加えて、電気的観点においても、本発明の構造を採用することにより、従来の単なるCOB構造に比べて、ビット線4に寄生する容量が減少するので、当該ビット線4に流れる信号の遅延を抑制できる。
【0076】
また、本発明の構造を採用することにより、従来の単なるCUB構造に比べて、ビット線4に寄生するビット線間容量の割合が減少するので、一方のビット線4の動作により他のビット線4にノイズが発生することを抑制できる。
【0077】
【発明の効果】
本発明の請求項1に記載の半導体記憶装置は、それぞれストレージノードコンタクトを介して半導体基板と接続されている複数のキャパシタを備え、前記複数のキャパシタは、前記半導体基板上方に堆積された第一の絶縁層内に形成される第一のキャパシタと、前記第一の絶縁層よりも上方で堆積される第二の絶縁層内に形成される第二のキャパシタとを、有しており、前記第一の絶縁層と前記第二の絶縁層との間に形成される第三の絶縁層内に配設されるビット線を、さらに備えているので、複数のキャパシタを下層の第一のキャパシタと上層の第二のキャパシタとに分割することができ、当該分割で同一層内でのキャパシタの数が減少した分、所定の範囲内に形成される第一、第二のキャパシタの底面積を拡大することができる。したがって、半導体記憶装置の微細化とリフレッシュとの観点から最低限必要とされるキャパシタの表面積を確保するにあたり、上記のように第一、第二のキャパシタの底面積を拡大させることができた分、当該第一、第二のキャパシタの高さを低くすることができ、当該第一、第二のキャパシタのアスペクト比は低減させることができる。また、第二のキャパシタが形成される第二の絶縁層のメモリセルに属する範囲内には、当該第二のキャパシタのみが形成されるだけとなるので、厳しい制限を要さないので、第二のキャパシタ用のマスクの製造コストは安価で済み、かつ、パターニングマージンも比較的広く設定できるため、当該第二のキャパシタのパターニングも容易に行うことができる。また、上記のようにビット線を、第一の絶縁層と第二の絶縁層との間の第三の絶縁層内に配設することにより、ビット線コンタクトのアスペクト比と、当該ビット線と第二の絶縁層上方で配設される上層配線とをメモリセル領域外において接続するコンタクトのアスペクト比との、バランスをとることができ、片方のコンタクトのアスペクト比が偏重されることがない。したがって、同じ容易さで当該両コンタクトを形成することができる。さらに、ビット線を介して所定の数のキャパシタを第一の絶縁層と第二の絶縁層とに分割するので、全てのキャパシタが有するストレージノードコンタクトが各ビット線間に介在もしくは全く介在しないという構造ではなく、第一の絶縁層内に形成されている第二のキャパシタが有するストレージノードコンタクトのみが、各ビット線間に介在することとなるので、ビット線とストレージノードに寄生する容量が及ぼす悪影響(信号の遅延)と、ビット線間同士に寄生する容量が及ぼす悪影響(ノイズの発生)とを、調和することができ、両悪影響の抑制を図ることができる。
【0078】
本発明の請求項2に記載の半導体記憶装置では、前記第二のキャパシタの底面積は、前記第一のキャパシタの底面積より大きいので、第二のキャパシタに関しては、よりアスペクトの低いものを作成することができる。
【0079】
本発明の請求項3に記載の半導体記憶装置は、前記第一のキャパシタは、フィン型キャパシタであるので、第一のキャパシタとビット線コンタクトとの間に発生する空間、および第一のキャパシタとストレージノードコンタクトとの間に発生する空間を、当該第一のキャパシタに形成されるフィンにより効率的に占有することができるので、さらに、第一のキャパシタの表面積を拡大することができ、アスペクト比の軽減もより促進させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体記憶装置の構造を示す断面図である。
【図2】第二のキャパシタを構成するストレージノードの配列の様子を示す平面図である。
【図3】第一のキャパシタを構成するストレージノードの配列の様子を示す平面図である。
【図4】第一のキャパシタにおいてフィン型キャパシタを構成するストレージノードの形状および配列を示す平面図である。
【図5】第一、第二のストレージノードおよびビット線の配列の様子を示す平面図である。
【図6】従来のCOB構造のキャパシタの配列の様子を示す平面図である。
【図7】従来のCOB構造の様子を示す断面図である。
【図8】従来のCUB構造のキャパシタの配列の様子を示す平面図である。
【図9】従来のCUB構造の様子を示す断面図である。
【図10】COB構造におけるビット線に寄生する容量の様子を示す図である。
【図11】CUB構造におけるビット線に寄生する容量の様子を示す図である。
【図12】従来技術の積層型COB構造の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
1 半導体基板、2 第一のキャパシタ、3 第二のキャパシタ、4 ビット線、5 第一のストレージノードコンタクト、6 第二のストレージノードコンタクト、7 ビット線コンタクト、8,9,10,11,12 層間絶縁膜、13 フィン、2a,3a ストレージノード、2b,3b キャパシタ誘電体、2c,3c セルプレート。
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体記憶装置に係る発明であって、特に、スタック型キャパシタ積層構造の半導体記憶装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータや様々の機器の主記憶装置として用いられているメモリとして、DRAM(Dynamic Random Access Memory)がある。
【0003】
当該DRAMセルの構造は、基板上方にキャパシタを積層するスタック型と、基板内にトレンチを形成し、当該トレンチにキャパシタを作り込むトレンチ型とに大別される。
【0004】
また、現在主流である上記スタック型の構造に関しては、図6,7に示すように、ビット線より上方にキャパシタを形成するCOB(Capacitor Over Bit line)と、図8,9に示すように、ビット線よりも下方にキャパシタを形成するCUB(Capacitor Under Bit line)とにさらに分けられている(例えば、非特許文献1参照)。
【0005】
図6はCOBの構成を説明するための平面図であり、図7は、図6のA−A断面を示す断面図である。また、図8はCUBの構成を説明するための平面図であり、図9は、図8のB−B断面を示す断面図である。ここで、図7,9において、半導体基板100表面内に形成される拡散層および、半導体基板100上に堆積される層間絶縁膜中に形成されるワード線等は省略している。
【0006】
COB構造は、図6から分かるように、マトリックス状にストレージノード102aが配列しており、平面視において、断面線A−Aに沿ってストレージノードコンタクト103とビット線101とが交互に形成されている。
【0007】
また、COB構造は、図7から分かるように、ビット線101の上方において、ストレージノード102aとキャパシタ誘電体膜102bとセルプレート102cとで形成されている、複数のキャパシタ102が配置しており、当該キャパシタ102と半導体基板100の表面内に形成されている図示していない拡散層とを接続するために、ストレージノードコンタクト103が形成されている。
【0008】
さらに、ビット線101と半導体基板100の表面内に形成されている図示していない拡散層とを接続するために、ビット線コンタクト104が形成されている。
【0009】
ここで、図6において、ビット線101はストレージノード102aの下方に位置しているため、点線にてビット線101およびビット線コンタクト104を示しており、また、図7において、ビット線コンタクト104は、図6のA−A断面と異なる平面内に属しているため点線にてその形状を示している。
【0010】
これに対して、CUB構造は、図8から分かるように、マトリックス状にストレージノード102aが配列しており、断面線B−Bに沿ってストレージノードコンタクト103とビット線101とが、平面視で交互に形成されている。
【0011】
また、CUB構造は、図9から分かるように、ビット線101の下方において、ストレージノード102aとキャパシタ誘電体膜102bとセルプレート102cとで形成されている、複数のキャパシタ102が配置しており、当該キャパシタ102と半導体基板100の表面内に形成されている図示していない拡散層とを接続するために、ストレージノードコンタクト103が形成されている。
【0012】
また、ビット線101と半導体基板100の表面内に形成されている図示していない拡散層とを接続するために、ビット線コンタクト104が形成されている。
【0013】
ここで、図8において、ストレージノード102aはビット線101の下方に位置しているため、点線にてストレージノード102aおよびストレージノードコンタクト103を示しており、また、図9において、ビット線コンタクト104は、図8のB−B断面と異なる平面内に属しているため点線にてその形状を示している。
【0014】
上記構成のCOB、CUBは、それぞれ以下に示す特徴を有している。
【0015】
COBに関しては、当該COBのビット線コンタクト104がCUBのビット線コンタクト104と比較して低く形成されるため、当該COBのビット線コンタクト104のアスペクト比は比較的軽減され、当該COBのビット線コンタクト104の微細化が容易に行えるという利点がある。
【0016】
ところが、他方では、ビット線101間にはストレージノードコンタクト103が存在しており、ビット線101とストレージコンタクト103とは比較的短い距離だけ隔てて隣接しているため、図10に示すようにビット線101に起因する容量の内、ビット線101とストレージノードコンタクト103とに起因する容量C1が最も大きくなり、当該容量C1がビット線101を流れる信号の遅延に強く影響を及ぼしていた。
【0017】
これに対して、CUBに関しては、上記に示した、ビット線101とストレージノードコンタクト103とに起因した容量が発生しないため、当該容量に起因した信号の遅延は生じないが、キャパシタ102の上方にビット線101が配置される構造上、ビット線コンタクト104が当該キャパシタ102の分だけさらに深くなり、アスペクト比が増大するので、当該ビット線コンタクト104の形成が難しくなるという問題が生じる。
【0018】
さらに、CUBに関しては、図11に示すように、ビット線101間にストレージノードコンタクト103のような導体が介在されないので、ビット線101に起因する全体の容量の内、隣接するビット線101間で生じる容量C2の割合が増大してしまい、当該容量C2に起因して、一方のビット線101に信号が流れることにより、隣接する他方のビット線101にノイズが発生しやすくなるという問題が生ずる。
【0019】
上記のように、COB、CUBはそれぞれ、当該構造に起因した長所・短所を有している。
【0020】
ところで、上記COBまたはCUBは基本構造であるが、図7に示したCOBの応用構造として、次のような従来技術がある(例えば、特許文献1参照)。
【0021】
当該応用構造の従来技術のCOB構造では、図12に示すように、キャパシタ102a,102bとが交互に積層されている。つまり、第一の層内に所定のピッチでキャパシタ102aが配列されており、隣接するキャパシタ102aに積層する形で、第二の層内にキャパシタ102bが配列されている。ここで、図示されていないが、層間絶縁膜105内にビット線が形成されている。
【0022】
このように、上記従来技術では、キャパシタ102a,102bが二層に亘って形成されているため、通常一層で形成されるべき所定の数のキャパシタを二層に分割して形成することができるので、平面視におけるメモリセルの縮小化が図れる。
【0023】
また、平面視でのメモリセルの面積を縮小化せず維持した場合には、キャパシタ102a,102bの数を上下層で分割した分、各キャパシタ102a,102bの底面積を拡大させることができ、表面積の増大させたキャパシタ102a,102bを作成することができる。
【0024】
【非特許文献1】
監修 中野 隆生 他1名,執筆者 吉原 務 他9名,「ULSI DRAM技術」,サイエンスフォーラム,1992.9出版,P235〜P270
【特許文献1】
特開2000−12797号公報(第図1)
【0025】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年のIT(Information Technology)化により、DRAMにおける、ますますの大容量化、それに伴う微細化が要求されるようになってきている。
【0026】
上記COBやCUB構造を微細化する場合にも、設計ルールが0.1μm以下のサブミクロンオーダにまで達すると、製造プロセスはますます難しくなってきている。
【0027】
これは、リフレッシュの問題からキャパシタ102の表面積をある程度確保する必要があるのだが、例えば、図8,9のCUBが示すように、限られた範囲内で所定の数のキャパシタ102が等間隔で、しかもかなり狭い間隔で配列されているため、キャパシタ102の底面積をこれ以上拡大できず、必然的にキャパシタ102の高さを高くする、すなわちキャパシタ102のアスペクト比を大きくする必要性が生ずるためである。
【0028】
さらに、CUBにおいては、キャパシタ102のアスペクト比の増加にともない、ビット線コンタクト104もさらに深く形成する必要があり、当該ビット線コンタクト104を形成することは、非常に難しくなってきている。
【0029】
そこで、キャパシタ102の容量を維持しつつ、当該キャパシタ102のアスペクト比の増大を抑制するために、現在では、従来より高い誘電率を持つ高誘電体材料を、キャパシタ誘電体として用いている。
【0030】
しかし、それにもかかわらず、要求される微細化やリフレッシュ問題から、キャパシタ102のアスペクト比の増大を抑制しきれず、DRAMの製造プロセスはさらに難しくなってきている。
【0031】
また、特開2000−12797号公報に開示されている従来技術を採用することにより、各キャパシタ102a,102bにおいて、平面視でのメモリセルの面積を縮小化せず維持した場合には、キャパシタ102a,102bの数を上下層で分割した分、各キャパシタ102a,102bの底面積を拡大させることができる。
【0032】
したがって、リフレッシュで要求されるべき所定の表面積を確保するにあたり、上記で表面積を拡大させた分、キャパシタ102a,102bのアスペクト比を軽減させることができる。しかし、微細化に伴い、以下の問題が生じる。
【0033】
COB構造により、ビット線と半導体基板上に形成されている拡散層とを接続させるビット線コンタクトを形成することは容易である。しかし、上記のようにキャパシタ102a,102bのアスペクト比は軽減はできるものの、現在の微細化の下では、図12に示したキャパシタ102a,102b以上のアスペクト比が必要とされる。
【0034】
したがって、当該アスペクト比の比較的大きいキャパシタ102a,102bを積層させることにより、ビット線と積層されたキャパシタ102bの上方に形成される上層配線とを、メモリセル領域外において接続するコンタクトの距離は非常に長くなり(アスペクト比が増大することとなり)、当該両部材を接続させるコンタクトを形成することは、非常に難しくなる。
【0035】
そこで、この発明は、DRAMサイズの微細化に伴うキャパシタのアスペクト比の増大を抑制することができると共に、ビット線とキャパシタの上方で配設される他の部材とを接続させるコンタクトのアスペクト比を抑制することができる半導体記憶装置の構造を提供することを目的とする。
【0036】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項1に記載の半導体記憶装置は、それぞれストレージノードコンタクトを介して半導体基板と接続されている複数のキャパシタを備え、前記複数のキャパシタは、前記半導体基板上方に堆積された第一の絶縁層内に形成される第一のキャパシタと、前記第一の絶縁層よりも上方で堆積される第二の絶縁層内に形成される第二のキャパシタとを、有しており、前記第一の絶縁層と前記第二の絶縁層との間に形成される第三の絶縁層内に配設されるビット線を、さらに備えている。
【0037】
また、請求項2に記載の半導体記憶装置では、前記第二のキャパシタの底面積は、前記第一のキャパシタの底面積より大きいものであってもよい。
【0038】
また、請求項3に記載の半導体記憶装置では、前記第一のキャパシタは、フィン型キャパシタであってもよい。
【0039】
【発明の実施の形態】
以下、この発明をその実施の形態を示す図1〜5の図面に基づいて具体的に説明する。
【0040】
図1は、本発明のメモリセルの断面を示す図である。図1から分かるように、本発明では、ビット線4の下方に第一のキャパシタ2を配置するCUBと、ビット線4の上方に第二のキャパシタ3を配置するCOBとが混在した構造が特徴である。以下、図1にしたがって、その構造を詳細に説明する。
【0041】
図1に示すように、層間絶縁膜9内に所定の配置で第一のキャパシタ2が配列されている。さらに、第一のキャパシタ2とビット線4との電気的絶縁を確保するために層間絶縁膜10が形成され、当該層間絶縁膜10上に堆積される層間絶縁膜11内にビット線4が配設されている。さらに、層間絶縁膜11上に層間絶縁膜12が堆積され、当該層間絶縁膜12内に所定の配置で第二のキャパシタ3が配列されている。
【0042】
ここで、各第一、第二のキャパシタ2,3は、ストレージノード2a,3a、キャパシタ誘電体膜2b,3b、およびセルプレート2c,3cで形成されている。
【0043】
また、第一のキャパシタ2と半導体基板1の表面内に形成される図示していない拡散層とを電気的に接続するために、第一のストレージノードコンタクト5が層間絶縁膜8を貫通して形成されており、第二のキャパシタ3と半導体基板1の表面内に形成される図示していない拡散層とを電気的に接続するために、第二のストレージノードコンタクト6が層間絶縁膜11,10,9,8をそれぞれ貫通して形成されている。
【0044】
また、ビット線4と半導体基板1の表面内に形成される図示していない拡散層とを電気的に接続するために、ビット線コンタクト7が層間絶縁膜10,9,8をそれぞれ貫通して形成されている。ここで、ビット線コンタクト7は、第一、第二のストレージノードコンタクト5,6を含む断面と異なる断面内に属しているため、その形状を点線にて示している。
【0045】
上記のように、本発明のメモリセルにおいて、通常一層で形成されるべき所定の数のキャパシタを二層に分割して形成しているので、平面視におけるメモリセルの縮小化が図れる。
【0046】
また、平面視でのメモリセルの面積を縮小化せず維持した場合には、第一、第二のキャパシタ2,3の数を上下層で分割した分、各キャパシタ2,3の底面積を拡大させることができ、表面積の増大させた第一、第二のキャパシタ2,3を作成することができ、以下に示す効果を得ることができる。
【0047】
まず、層間絶縁膜12内に形成される第二のキャパシタ3の底面積を拡大させる場合には、当該層間絶縁膜12のメモリセルに属する範囲内には、当該第二のキャパシタのみが形成されるだけとなり厳しい制限を要しない。ただし、第二のキャパシタ3を構成する、隣接したストレージノード3a間には、キャパシタ誘電体膜3b、セルプレート3cを埋め込むことができるだけの間隔が必要であり、当該間隔を設けなければならない点において、制限を受ける。
【0048】
このように、第二のキャパシタ3の底面積拡大の際に特別な制限を受けないので、層間絶縁膜12の所定の平面内に、当該第二のキャパシタ3を所望の配置、大きさ、形状等で形成することができる。
【0049】
ここで、図2に、キャパシタ誘電体膜3b、セルプレート3cを埋め込むことができるだけの間隔のみを隔てて、ストレージノード3aを配列させた場合の一例を示す。
【0050】
図2に示す一例のように、図1の層間絶縁膜12の所定の平面内に所定の数の第二のキャパシタ3を形成するに際し、第二のキャパシタ3を構成する、隣接したストレージノード3a同士をできる限り接近させて配列させることにより、1つの第二のキャパシタ3の底面積を最大限に拡大させることができる。
【0051】
したがって、メモリセルの微細化とリフレッシュとの観点から最低限必要とされるキャパシタの表面積を確保するにあたり、上記のように第二のキャパシタ3の底面積を拡大させることができた分、当該第二のキャパシタ3の高さを低くすることができ、当該第二のキャパシタ3のアスペクト比は低減させることができるという効果が得られる。
【0052】
また、第一のキャパシタ2においても、層間絶縁膜9内に形成される当該第二のキャパシタ2の底面積を拡大させる場合には、次の制限を受けるが、当該制限を除いては、層間絶縁膜9の所定の平面内に、当該第一のキャパシタ2を所望の配置、大きさ、形状等で形成することができる。
【0053】
ここで上記の制限とは、図3に示すように第一のキャパシタ2を構成するストレージノード2aは、第二のキャパシタ3に接続されている第二のストレージノードコンタクト6と、ビット線4に接続されているビット線コンタクト7とを避けて形成されなくてはいけないという制限である。これは、後に形成される第一のキャパシタ2を構成するセルプレート2cと各コンタクト6,7との電気的絶縁を確保するためである。
【0054】
ここで、隣接するストレージノード2a間において、キャパシタ誘電体膜2b、セルプレート2cを埋め込むことができるだけの間隔を、さらに余分に見積もっておく必要がある。
【0055】
したがって、層間絶縁膜9内に所定の数の第一のキャパシタ2を形成するに際し、上記制限の範囲内で、図3に示す一例のようにストレージノード2aを配列することにより、第一のキャパシタ2においてもその底面積を最大限に拡大させて形成することができる。
【0056】
よって、メモリセルの微細化とリフレッシュとの観点から最低限必要とされるキャパシタの表面積を確保するにあたり、上記のように第一のキャパシタ2の底面積を拡大させることができた分、第一のキャパシタ2の高さを低くすることができ、当該第一のキャパシタ2のアスペクト比は低減させることができるという効果が得られる。
【0057】
上記のように第一のキャパシタ2および第二のキャパシタ3を形成することにより、第二のキャパシタ3の底面積は、第一のキャパシタ2の底面積より大きくなり、よりアスペクト比の低い第二のキャパシタ3を形成することができる。
【0058】
また、図3に示したストレージノード2a間の余分なスペースを効率的に活用するために、図4a,bに示すように、ストレージノード2aの側面にフィン13を形成し、第一のキャパシタ2をフィン型キャパシタとしてもよい。
【0059】
図4a,bにおいてフィン13は、第二のストレージノードコンタクト6を避けるようにストレージノード2aの側面に、当該ストレージノード2aの上下に渡って形成されている。また、図示していないが、フィン13をビット線コンタクト7を避けるようにストレージノード2aの側面に、同様に形成することもできる。
【0060】
これにより、第一のキャパシタ2の表面積を当該フィン13を形成した分だけ増大させることができるので、フィン型キャパシタである第一のキャパシタ2の高さをより低くすることができ、当該第一のキャパシタ2のアスペクト比をさらに軽減させることができる。
【0061】
さらに、第一のキャパシタ2を配置するに際し上記制限がかかる分、第一のキャパシタ2を形成するためのマスクの精度はある程度要求されるが、第二のキャパシタ3を形成するためのマスクにおいては、第二のキャパシタ3の配置制限が比較的ゆるいので、第一のキャパシタ2用のマスク以上の精度は必要とされず、第二のキャパシタ3用のマスクの製造コストは安価で済む。
【0062】
また、第二のキャパシタ3の形成に際し、上記のように配置の制限が比較的ゆるいので、パターニングマージンも比較的広く設定できるため、当該第二のキャパシタ3のパターニングも容易に行うことができる。
【0063】
なお、図5に、図2,3で示した配列のストレージノード2a,3aを上下に重ね合わせた場合の、メモリセルの平面図を示す。ここで、図5に示すストレージノード2a,3aに、キャパシタ誘電体膜2b,3bおよびセルプレート2c,3cを覆うように形成することにより、図5のX−X断面は、図1に示したメモリセルの断面図と同じ形状になる。
【0064】
さらに本発明では、上記第一、第二のキャパシタ2,3の底面積拡大により得られる効果の他に、以下に示す効果を得ることもできる。
【0065】
ビット線4においては、図1に示したように当該ビット線4を、第一のキャパシタ2が形成されている層間絶縁膜9と第二のキャパシタ3が形成されている層間絶縁膜12との間の層である層間絶縁膜11内に配設することにより、ビット線コンタクト7のアスペクト比と、当該ビット線4と第二のキャパシタ3の上方で配設される上層配線とをメモリセル領域外において接続するコンタクトのアスペクト比との、バランスをとることができ、片方のコンタクトのアスペクト比が偏重されることがない。したがって、同じ容易さで当該両コンタクトを形成することができる。
【0066】
さらに、本発明はCOBとCUBとの混合構造故に、ビット線4に起因する容量の観点においても、下記の効果を有することができる。
【0067】
単なるCOB構造(特開2000−12797号公報に開示されている技術も含む)においては、図7に示したように、全てのストレージノードコンタクト103がビット線101に隣接するが、本発明では、第二のキャパシタ3と電気的に接続されている第二のストレージノードコンタクト6に関しては、ビット線4に隣接するが、第一のキャパシタ2と電気的に接続されている第一のストレージノードコンタクト5は、ビット線4に隣接しない。
【0068】
したがって、第一のストレージノードコンタクト5がビット線4に隣接しなくなった分、当該ビット線4に寄生する容量が減少するので、その分当該容量によるビット線4に流れる信号の遅延を抑制することができる。
【0069】
さらに、単なるCUB構造においては、図9に示したように、全ビット線101において、当該ビット線101間には、ストレージノードコンタクト103のような導体が介在されないので、ビット線101に寄生する全体の容量の内、隣接するビット線101間で生じる容量の割合が増大してしまい、隣接する一方のビット線101の動作により、他方のビット線101にノイズが発生していた。
【0070】
しかし、本発明の構造では、第二のキャパシタ3と電気的に接続する第二のストレージノードコンタクト6に関しては、ビット線4間に介在(隣接)するので、当該第二のストレージノードコンタクト6に隣接しているビット線4において、ビット線4に寄生する全容量に対するビット線間容量の割合が減少し、その分当該容量によるビット線間ノイズの発生を抑制することができる。
【0071】
例えば、図1に示したように、ビット線4の延設方向に対して垂直な方向(図5の断面X−X方向)において、第一のキャパシタ2と第二のキャパシタ3とが交互に積み重なる構造を採用することにより、各ビット線4間において、1つおきに第二のストレージノードコンタクト6が配置され、各ビット線4において一方側面では第一のストレージノードコンタクト5が配設されなくなる構造となるので、従来のCOB構造のビット線101の容量に比べて、各ビット線4の容量を減少させることができ、各ビット線4に流れる信号の遅延を抑制することができる。
【0072】
これに加えて、各ビット線4において他方側面では第二のストレージノードコンタクト6が配設されているので、従来のCUB構造のビット線101に寄生する全容量に対するビット線間容量の割合に比べて、本実施例のビット線4に寄生する全容量に対するビット線間容量の割合を減少させることができ、隣接する一方のビット線4の動作により他方のビット線4に発生するノイズを抑制することができる。
【0073】
以上により、本発明のように上下層に亘って第一、第二のキャパシタを積層し、第一のキャパシタ2が形成される層と第二のキャパシタ3が形成される層との間の層内に、ビット線4を配設することにより(つまりCOBとCUBの複合構造とすることにより)、メモリサイズの微細化に伴うキャパシタのアスペクト比の増大を抑制することができると共に、ビット線4と他の部材(第二のキャパシタ3が形成されている層より上層に配設される上層配線等)とを接続させるコンタクトのアスペクト比を抑制することができる。
【0074】
また、第二のキャパシタ3が形成される第二の層間絶縁膜12のメモリセルに属する範囲内には、当該第二のキャパシタ3のみが形成されるだけとなり厳しい制限を要さないので、第二のキャパシタ3用のマスクの製造コストは安価で済み、かつ、パターニングマージンも比較的広く設定できるため、当該第二のキャパシタ3のパターニングも容易に行うことができる。
【0075】
さらに加えて、電気的観点においても、本発明の構造を採用することにより、従来の単なるCOB構造に比べて、ビット線4に寄生する容量が減少するので、当該ビット線4に流れる信号の遅延を抑制できる。
【0076】
また、本発明の構造を採用することにより、従来の単なるCUB構造に比べて、ビット線4に寄生するビット線間容量の割合が減少するので、一方のビット線4の動作により他のビット線4にノイズが発生することを抑制できる。
【0077】
【発明の効果】
本発明の請求項1に記載の半導体記憶装置は、それぞれストレージノードコンタクトを介して半導体基板と接続されている複数のキャパシタを備え、前記複数のキャパシタは、前記半導体基板上方に堆積された第一の絶縁層内に形成される第一のキャパシタと、前記第一の絶縁層よりも上方で堆積される第二の絶縁層内に形成される第二のキャパシタとを、有しており、前記第一の絶縁層と前記第二の絶縁層との間に形成される第三の絶縁層内に配設されるビット線を、さらに備えているので、複数のキャパシタを下層の第一のキャパシタと上層の第二のキャパシタとに分割することができ、当該分割で同一層内でのキャパシタの数が減少した分、所定の範囲内に形成される第一、第二のキャパシタの底面積を拡大することができる。したがって、半導体記憶装置の微細化とリフレッシュとの観点から最低限必要とされるキャパシタの表面積を確保するにあたり、上記のように第一、第二のキャパシタの底面積を拡大させることができた分、当該第一、第二のキャパシタの高さを低くすることができ、当該第一、第二のキャパシタのアスペクト比は低減させることができる。また、第二のキャパシタが形成される第二の絶縁層のメモリセルに属する範囲内には、当該第二のキャパシタのみが形成されるだけとなるので、厳しい制限を要さないので、第二のキャパシタ用のマスクの製造コストは安価で済み、かつ、パターニングマージンも比較的広く設定できるため、当該第二のキャパシタのパターニングも容易に行うことができる。また、上記のようにビット線を、第一の絶縁層と第二の絶縁層との間の第三の絶縁層内に配設することにより、ビット線コンタクトのアスペクト比と、当該ビット線と第二の絶縁層上方で配設される上層配線とをメモリセル領域外において接続するコンタクトのアスペクト比との、バランスをとることができ、片方のコンタクトのアスペクト比が偏重されることがない。したがって、同じ容易さで当該両コンタクトを形成することができる。さらに、ビット線を介して所定の数のキャパシタを第一の絶縁層と第二の絶縁層とに分割するので、全てのキャパシタが有するストレージノードコンタクトが各ビット線間に介在もしくは全く介在しないという構造ではなく、第一の絶縁層内に形成されている第二のキャパシタが有するストレージノードコンタクトのみが、各ビット線間に介在することとなるので、ビット線とストレージノードに寄生する容量が及ぼす悪影響(信号の遅延)と、ビット線間同士に寄生する容量が及ぼす悪影響(ノイズの発生)とを、調和することができ、両悪影響の抑制を図ることができる。
【0078】
本発明の請求項2に記載の半導体記憶装置では、前記第二のキャパシタの底面積は、前記第一のキャパシタの底面積より大きいので、第二のキャパシタに関しては、よりアスペクトの低いものを作成することができる。
【0079】
本発明の請求項3に記載の半導体記憶装置は、前記第一のキャパシタは、フィン型キャパシタであるので、第一のキャパシタとビット線コンタクトとの間に発生する空間、および第一のキャパシタとストレージノードコンタクトとの間に発生する空間を、当該第一のキャパシタに形成されるフィンにより効率的に占有することができるので、さらに、第一のキャパシタの表面積を拡大することができ、アスペクト比の軽減もより促進させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体記憶装置の構造を示す断面図である。
【図2】第二のキャパシタを構成するストレージノードの配列の様子を示す平面図である。
【図3】第一のキャパシタを構成するストレージノードの配列の様子を示す平面図である。
【図4】第一のキャパシタにおいてフィン型キャパシタを構成するストレージノードの形状および配列を示す平面図である。
【図5】第一、第二のストレージノードおよびビット線の配列の様子を示す平面図である。
【図6】従来のCOB構造のキャパシタの配列の様子を示す平面図である。
【図7】従来のCOB構造の様子を示す断面図である。
【図8】従来のCUB構造のキャパシタの配列の様子を示す平面図である。
【図9】従来のCUB構造の様子を示す断面図である。
【図10】COB構造におけるビット線に寄生する容量の様子を示す図である。
【図11】CUB構造におけるビット線に寄生する容量の様子を示す図である。
【図12】従来技術の積層型COB構造の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
1 半導体基板、2 第一のキャパシタ、3 第二のキャパシタ、4 ビット線、5 第一のストレージノードコンタクト、6 第二のストレージノードコンタクト、7 ビット線コンタクト、8,9,10,11,12 層間絶縁膜、13 フィン、2a,3a ストレージノード、2b,3b キャパシタ誘電体、2c,3c セルプレート。
Claims (3)
- それぞれストレージノードコンタクトを介して半導体基板と接続されている複数のキャパシタを備え、
前記複数のキャパシタは、
前記半導体基板上方に堆積された第一の絶縁層内に形成される第一のキャパシタと、
前記第一の絶縁層よりも上方で堆積される第二の絶縁層内に形成される第二のキャパシタとを、
有しており、
前記第一の絶縁層と前記第二の絶縁層との間に形成される第三の絶縁層内に配設されるビット線を、
さらに備えていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第二のキャパシタの底面積は、前記第一のキャパシタの底面積より大きい、
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記第一のキャパシタは、フィン型キャパシタである、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002269678A JP2004111510A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002269678A JP2004111510A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | 半導体記憶装置 |
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JP2004111510A true JP2004111510A (ja) | 2004-04-08 |
Family
ID=32267545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002269678A Pending JP2004111510A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004111510A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100878495B1 (ko) * | 2002-12-16 | 2009-01-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 |
-
2002
- 2002-09-17 JP JP2002269678A patent/JP2004111510A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100878495B1 (ko) * | 2002-12-16 | 2009-01-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 |
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