JP2004110143A - Ｒｆ−ｉｄメディア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに集中的に外力が加わったりした場合、ＩＣモジュールが破壊されてしまったり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線してしまったりする可能性を低減する。
【解決手段】樹脂シート１５上に導電性を具備するアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が、所定の条件を加えることにより硬化する接着用樹脂１６によって樹脂シート１５上に接着されて構成されたインレット１０を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、接着用樹脂１６に、硬化状態である硬化領域１６ａと、硬化していない未硬化領域１６ｂとを設ける。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
図３は、従来の非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図３に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が搭載されるとともに、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０が、複数の層からなるカード基材１２０の複数の層間に埋め込まれて構成されている。なお、ＩＣモジュール１１１は、接続端子１１４によってアンテナ１１２と接続された状態で、熱硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂等の接着用樹脂１１６によって樹脂シート１１５に接着されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
ここで、上述したような非接触型ＩＣカードにおいては、携帯して使用される場合がほとんどであるため、折り曲げられる方向に外力が加わったり、一点に集中的に外力が加わったりする可能性が高く、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール１１１に集中的に外力が加わったりした場合、ＩＣモジュール１１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが断線してしまったりする虞れがある。
【０００９】
そこで、ＩＣモジュール１１１を補強部材で覆い、それにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール１１１に集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣモジュール１１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが断線してしまったりする可能性を低減することが考えられている。
【００１０】
図４は、従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００１１】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図４に示すように、樹脂シート２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール２１１が搭載されるとともに、ＩＣモジュール２１１の接続端子２１４を介してＩＣモジュール２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール２１１に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたインレット２１０が、複数の層からなるカード基材２２０の複数の層間に埋め込まれて構成されている。さらに、ＩＣモジュール２１１は、その上面及び周囲が封止用樹脂２１６によって覆われており、また、封止用樹脂２１６上には金属からなる補強部材２１３が搭載されている。
【００１２】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール２１１の上面及び周囲が封止用樹脂２１６によって覆われており、さらに、封止用樹脂２１６上に補強部材２１３が設けられていることにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール２１１に集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣモジュール２１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール２１１とアンテナ２１２とが断線してしまったりする可能性が低減される（例えば、特許文献１参照）。
【００１３】
また、図３に示したＩＣモジュール１１１を弾性体材を介して樹脂シート１１５上に搭載し、それにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール１１１に集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣモジュール１１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが断線してしまったりする可能性を低減することが考えられている。
【００１４】
図５は、従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００１５】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図５に示すように、樹脂シート３１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール３１１が弾性体材３１７を介して搭載されるとともに、ＩＣモジュール３１１の接続端子３１４及び弾性体材３１７を介してＩＣモジュール３１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール３１１に電流を供給し、ＩＣモジュール３１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ３１２が形成されたインレット３１０が、複数の層からなるカード基材３２０の複数の層間に埋め込まれて構成されている。なお、ＩＣモジュール３１１は、接続端子３１４及び弾性体材３１７を介してアンテナ３１２と接続された状態で、熱硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂等の接着用樹脂３１６によって樹脂シート３１５に接着されている。
【００１６】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール３１１に集中的に外力が加わったりした場合、その外力が弾性体材３１７によって吸収され、それにより、ＩＣモジュール３１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール３１１とアンテナ３１２とが断線してしまったりする可能性が低減されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１７】
【特許文献１】
特開平９−１５６２６５号公報
【特許文献２】
特開２０００−２００３３１号公報
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の非接触型ＩＣカードにおいては、以下に記載するような問題点がある。
【００１９】
ＩＣモジュールが封止用樹脂と補強部材とによって覆われているものにおいては、封止用樹脂と補強部材の分だけ非接触型ＩＣカードの厚さが厚くなってしまうとともに、封止用樹脂と補強部材を設けることによるコストアップが生じてしまう。
【００２０】
また、ＩＣモジュールが弾性体材を介して樹脂シート上に搭載されているものにおいても、弾性体材の分だけ非接触型ＩＣカードの厚さが厚くなってしまうとともに、封止用樹脂と補強部材を設けることによるコストアップが生じてしまう。
【００２１】
また、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な記録媒体として、非接触型ＩＣカードの他に、非接触型ＩＣタグや非接触ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣモジュールが内蔵されたはがき等が挙げられるが、これらはできるだけ薄いことが好ましく、厚さが厚くなってしまうことはできるだけ回避する必要がある。
【００２２】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＲＦ−ＩＤメディアの厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを生じさせることなく、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに集中的に外力が加わったりした場合、ＩＣモジュールが破壊されてしまったり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線してしまったりする可能性を低減することができるＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に導電性を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、所定の条件を加えることにより硬化する接着手段によって前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に接着されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記接着手段は、前記ＩＣモジュールと前記ベース基材との間にて、硬化度が互いに異なる領域を有することを特徴とする。
【００２４】
また、前記接着手段は、前記ＩＣモジュールと前記ベース基材との間にて、硬化状態となる第１の領域と、流動性を有する第２の領域とを有することを特徴とする。
【００２５】
また、前記接着手段は、熱硬化型樹脂であることを特徴とする。
【００２６】
また、前記接着手段は、紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする。
【００２７】
また、前記ＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、
前記ベース基材の前記ＩＣモジュールが搭載される領域に前記接着手段を供給する工程と、
前記ベース基材上の前記接着手段が供給された領域に前記ＩＣモジュールを搭載し、前記ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接続する工程と、
前記ＩＣモジュールに圧力をかけながら前記ＩＣモジュールを加熱する処理を、前記第１及び第２の領域が形成されるような圧力、熱及び時間による条件の下で行う工程とを少なくとも有することを特徴とする。
【００２８】
また、前記ＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、
前記ベース基材の前記ＩＣモジュールが搭載される領域に前記接着手段を供給する工程と、
前記ベース基材上の前記接着手段が供給された領域に前記ＩＣモジュールを搭載し、前記ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接続する工程と、
前記ＩＣモジュールに圧力をかけながら前記接着手段に紫外線を照射する処理を、前記第１及び第２の領域が形成されるような圧力、紫外線の照射出力及び時間による条件の下で行う工程とを少なくとも有することを特徴とする。
【００２９】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、所定の条件を加えることにより硬化する接着手段によってベース基材上に接着されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、接着手段が、ＩＣモジュールとベース基材との間にて、硬化度が互いに異なる領域を有しているので、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに集中的に外力が加わったりした場合、硬化度が高い領域にてＩＣモジュールとベース基材とが接着されながらも、硬化度が低い領域にて外力が吸収され、それにより、ＩＣモジュールが破壊されてしまったり、ＩＣモジュールとベース基材上に形成されたアンテナとが断線してしまったりする可能性が低減される。ここで、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに集中的に外力が加わったりした場合にその外力を吸収するのは、ＩＣモジュールとベース基材とを接着する接着手段によるものであるため、ＲＦ−ＩＤメディアの厚さが厚くなったり、コストアップが生じたりすることはない。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態である非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図であり、（ｃ）はＩＣモジュール１１が搭載された領域の部分拡大図である。
【００３２】
本形態は図１に示すように、ベース基材である樹脂シート１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、ＩＣモジュール１１の接続端子１４を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたインレット１０上に、紙等からなる表面シート２０が接着層３０を介して積層されて構成されている。なお、ＩＣモジュール１１は、接続端子１４によってアンテナ１２と接続された状態で接着手段である接着用樹脂１６によって樹脂シート１５に接着されている。この接着用樹脂１６としては、加熱することにより硬化する熱硬化型エポキシ系樹脂や熱硬化型アクリル系樹脂、また、紫外線、電子ビーム、可視光あるいは赤外線を照射することにより硬化する放射線硬化型エポキシ系樹脂や放射線型アクリル系樹脂等が挙げられるが、図１（ｃ）に示すように、内部の一部が、硬化状態である第１の領域となる硬化領域１６ａとなっており、また、他の領域が、まだ硬化していない状態である第２の領域となる未硬化領域１６ｂとなっている。
【００３３】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３４】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。なお、本形態においては、接着用樹脂１６として熱硬化型エポキシ系樹脂を使用する。
【００３５】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００３６】
まず、樹脂シート１５上に、エッチング、もしくは蒸着、シルク印刷等によってコイル形状のアンテナ１２を形成する（図２（ａ））。
【００３７】
次に、樹脂シート１５上のＩＣモジュール１１が搭載される領域に、ディスペンサー等によるポッティング方式あるいはシルクスクリーン印刷方式等の方法によって接着用樹脂１６を滴下する（図２（ｂ））。
【００３８】
次に、樹脂シート１５上の接着用樹脂１６が滴下された領域にＩＣモジュール１１を搭載し、ＩＣモジュール１１の接続端子１４とアンテナ１２とを接続し、その状態で、ＩＣモジュール１１に圧力をかけながら熱を加え、この熱により、接着用樹脂１６の一部を硬化させる。それにより、ＩＣモジュール１１と樹脂シート１５とを接着し、インレット１０を完成させる（図２（ｃ））。
【００３９】
ここで、この際の接着用樹脂１６の状態とＩＣモジュール１１に対する加熱及び加圧条件について詳細に説明する。
【００４０】
ＩＣモジュール１１に対して加熱及び加圧が行われた後の接着用樹脂１６は図１（ｃ）に示すように、表面及びＩＣモジュール１１の接続端子１４周辺が硬化した硬化領域１６ａとなっており、その他の領域が硬化していない未硬化領域１６ｂとなっている。これは、ＩＣモジュール１１を加熱した場合、この加熱による熱は接着用樹脂１６の表面及びＩＣモジュール１１の接続端子１４の周辺に伝わり易く、その領域においては他の領域と比べて接着用樹脂１６が早く硬化するという性質を利用しており、加熱及び加圧条件を、接着用樹脂１６の表面及びＩＣモジュール１１の接続端子１４の周辺の接着用樹脂１６が硬化し、他の領域の接着用樹脂１６が硬化しないようなものに、温度、圧力、時間をそれぞれ設定することにより実現することができる。硬化領域１６ａは、例えば、硬化度が６０％以上であり、ＩＣモジュール１１と樹脂シート１５とを固着可能な状態となっている。それに対して、未硬化領域１６ｂは、例えば、硬化度が６０％未満であり、流動性を有する状態であって、それにより、ＩＣモジュール１１に外部から圧力が加わった場合、変形することによりこの圧力を吸収することができる。なお、硬化度とは、官能基が反応する程度を示す数値であり、官能基が反応することにより液状のものが固体形状となる。エポキシ系樹脂の官能基はグリシジル基であり、また、アクリル系樹脂の官能基は（メタ）アクリロイル基であり、これらが上述した割合だけ反応することにより、硬化領域１６ａと未硬化領域１６ｂとが形成される。また、硬化度の測定は、例えば、ＩＲ法、ＮＭＲ法等の分光学的手法により定量化することができる。
【００４１】
その後、図２（ｃ）に示したようなインレット１０上に、接着層３０を介して表面シート２０を積層し、非接触型ＩＣタグを完成させる（図２（ｄ））。
【００４２】
以下に、ＩＣモジュール１１を樹脂シート１５に接着するためにＩＣモジュール１１を加熱及び加圧する際の条件と、その条件によって製造された非接触型ＩＣタグのＩＣモジュール１１に対して圧力を加えた際のＩＣモジュール１１の破損状態について説明する。
【００４３】
本形態において接着用樹脂１６として用いられる熱硬化型エポキシ樹脂は、加えられる熱によって硬化するまでの時間が異なるため、加える熱及び時間によって、硬化領域１６ａと未硬化領域１６ｂとの割合を設定することができる。
【００４４】
表１に示すように、ＩＣモジュール１１を樹脂シート１５に接着するためにＩＣモジュール１１を加熱及び加圧する際の条件を、圧力、温度、時間を変えてそれぞれ設定する。
【００４５】
【表１】

【００４６】
これらの条件によって製造された非接触型ＩＣタグのＩＣモジュール１１に対して、ＩＣモジュール１１の表面側から先端が直径１ｍｍの球状の部材を押し付け、ＩＣモジュール１１が破損した際の圧力について測定した。
【００４７】
【表２】

【００４８】
表１及び表２に示すように、２００℃の加熱状態で１００ｇの圧力で２５秒加圧することにより、ＩＣモジュール１１が樹脂シート１５に接着されて製造された非接触型ＩＣタグが、最も高い圧力において破損している。これにより、２００℃の加熱状態で１００ｇの圧力で２５秒加圧することにより、ＩＣモジュール１１を樹脂シート１５に接着した場合が、硬化領域１６ａと未硬化領域１６ｂとの割合が、外力に対してＩＣモジュール１１が破損しない最も良い割合となることがわかる。
【００４９】
なお、本形態においては、接着用樹脂１６として熱硬化型エポキシ樹脂を使用したが、接着用樹脂１６として紫外線硬化型樹脂を使用した場合は、ＩＣモジュール１１を樹脂シート１５に接着する際の条件を、圧力、紫外線の照射出力、時間によるものとし、これらの条件を、硬化領域１６ａと未硬化領域１６ｂとの割合が、外力に対してＩＣモジュール１１が破損しない最も良い割合とする。
【００５０】
また、本形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣモジュールが内蔵されたはがき等においても本発明を適用することができる。ただし、非接触型ＩＣカードにおいては、インレットを製造した後に複数のカード基材を積層する工程において加熱及び加圧が行われるため、ＩＣモジュールと樹脂シートとを接着する際に、この後工程における加熱及び加圧を考慮してＩＣモジュールに対する加熱及び加圧の条件を設定し、複数のカード基材が積層された状態にて接着用樹脂が硬化領域と未硬化領域とを有するようにする必要がある。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベース基材上に導電性を具備するアンテナが形成されるとともに、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、所定の条件を加えることにより硬化する接着手段によってアンテナと電気的に接続された状態でベース基材上に接着されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、接着手段が、ＩＣモジュールとベース基材との間にて、硬化度が互いに異なる領域を有する構成としたため、ＲＦ−ＩＤメディアの厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを生じさせることなく、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに集中的に外力が加わったりした場合、ＩＣモジュールが破壊されてしまったり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線してしまったりする可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態である非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図であり、（ｃ）はＩＣモジュールが搭載された領域の部分拡大図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】従来の非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図４】従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図５】従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１０　　インレット
１１　　ＩＣモジュール
１２　　アンテナ
１４　　接続端子
１５　　樹脂シート
１６　　接着用樹脂
１６ａ　　硬化領域
１６ｂ　　未硬化領域
２０　　表面シート
３０　　接着層

Claims (6)

1. ベース基材上に導電性を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、所定の条件を加えることにより硬化する接着手段によって前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に接着されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記接着手段は、前記ＩＣモジュールと前記ベース基材との間にて、硬化度が互いに異なる領域を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
2. 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記接着手段は、前記ＩＣモジュールと前記ベース基材との間にて、硬化状態となる第１の領域と、流動性を有する第２の領域とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
3. 請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記接着手段は、熱硬化型樹脂であることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
4. 請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記接着手段は、紫外線硬化型樹脂であることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
5. 請求項３に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
   前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、
   前記ベース基材の前記ＩＣモジュールが搭載される領域に前記接着手段を供給する工程と、
   前記ベース基材上の前記接着手段が供給された領域に前記ＩＣモジュールを搭載し、前記ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接続する工程と、
   前記ＩＣモジュールに圧力をかけながら前記ＩＣモジュールを加熱する処理を、前記第１及び第２の領域が形成されるような圧力、熱及び時間による条件の下で行う工程とを少なくとも有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
6. 請求項４に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
   前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、
   前記ベース基材の前記ＩＣモジュールが搭載される領域に前記接着手段を供給する工程と、
   前記ベース基材上の前記接着手段が供給された領域に前記ＩＣモジュールを搭載し、前記ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接続する工程と、
   前記ＩＣモジュールに圧力をかけながら前記接着手段に紫外線を照射する処理を、前記第１及び第２の領域が形成されるような圧力、紫外線の照射出力及び時間による条件の下で行う工程とを少なくとも有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。

Images