JP2004091781A - 接着剤塗膜 - Google Patents
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Abstract
【目的】 絶縁性を損なうことなく、めっき銅との接着力に優れたアディティブ法配線板用接着剤塗膜を提供する。
【構成】 エポキシ樹脂と架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子とを含有することを特徴とする接着剤を硬化させて得られる、厚み10〜50μmの接着剤塗膜。
【選択図】 なし
【構成】 エポキシ樹脂と架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子とを含有することを特徴とする接着剤を硬化させて得られる、厚み10〜50μmの接着剤塗膜。
【選択図】 なし
Description
本発明は、接着剤塗膜に関し、さらに詳細には、エポキシ樹脂と架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子とを含有する接着剤を硬化して得られる塗膜に関する。
周知のように、アディティブ法プリント配線板は、接着剤付き絶縁基材に無電解めっきで必要な配線パターンを形成するものである。
例えば、めっき触媒等を含有する絶縁基材上にめっき触媒を含有する接着剤層を形成し、140〜190℃の温度で20〜90分加熱して硬化させる。次いで、回路形成部以外をめっきレジストでマスクし、無電解めっき銅との接着力を向上するための前処理として、クロム−硫酸等の酸化性エッチング液で回路形成部の接着剤表面を選択的に化学粗化する。その後、中和及び水洗工程を経て無電解めっき液に浸漬し、回路部に銅を析出させて配線パターンを形成する。
このようなアディティブ法プリント配線板用接着剤としては、一般にめっき銅との接着性が良いアクリロニトリルブタジエンゴムを主成分とし、かつ耐熱性を確保するためにアルキルフェノール樹脂でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋し、また電気特性を確保するためにエポキシ樹脂を配合する。さらに、接着剤塗膜の補強や化学粗化時の接着剤凹凸増加のために、無機充填剤等を配合した接着剤が提案されてきた。このような接着剤に関する技術を開示するものとしては、特許文献1〜4等がある。
特公昭48−24250号公報
特公昭45−9843号公報
特公昭55−16391号公報
特公平1−53910号公報
ところで、近年、電子機器の小型化、多機能化に伴い、プリント配線板はより配線密度
を増す必要が生じており、配線幅の細線化が急激に進行している。このような背景から、回路導体を支える接着剤塗膜は、絶縁性が重要な特性となりつつある。
を増す必要が生じており、配線幅の細線化が急激に進行している。このような背景から、回路導体を支える接着剤塗膜は、絶縁性が重要な特性となりつつある。
このため、一般的には、絶縁性がエポキシ樹脂等より劣るアクリロニトリルブタジエンゴムの配合量を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すことが行われる。しかしながら、この場合、粗化液溶解性がアクリロニトリルブタジエンゴムより著しく低いエポキシ樹脂を増加するために、粗化の凹凸が小さくなり、このため、めっき銅との接着力は実用上使用できないレベルまで低下してしまう。また、細線化になるほど、めっき銅との接着力が高いことが有利になることは言うまでもない。
本発明は、絶縁性を損なうことなく、めっき銅との接着力に優れた接着剤塗膜を提供することを目的とする。
本発明の接着剤塗膜は、エポキシ樹脂と架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子とを含有する接着剤を硬化させて得られる、厚み10〜50μmの塗膜である。
本発明に用いる架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルジョン状態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した一次平均粒子径約50〜500nmの微小高分子粒子架橋ゴム粒子であり、カルボキシル基変成または未変成のアクリロニトリルブタジエンゴムの何れも使用できる。
その配合量は、接着剤中に2〜40重量%であることが好ましい。その理由は、2重量%未満では、めっき銅との接着力向上に効果がなく、40重量%を超えると、接着剤表面の粘着性が増し、後工程でのごみの付着等の問題が生じてくるためである。
この架橋NBRを含有する基本となる樹脂組成は、アディティブ法配線板に用いられる一般的な樹脂組成が適用でき、耐めっき液性、塗膜形成性、粗化性等を考慮して、エポキシ樹脂、及び好ましくはアクリロニトリルブタジエンゴム、レゾール型フェノール樹脂、無機充填剤等を含む混合物である。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂が例示される。
本発明において、接着剤中に無電解めっきの析出核となるめっき触媒を含有することができる。めっき触媒としては、元素周期率表の8族及び4B族の金属の塩あるいは酸化物が使用できる。例えば、白金、バラジウム、スズ等の化合物が用いられ、固体粒子あるいは有機溶媒に溶解させるか、又は他の樹脂とともに溶解分散させた溶液状態として、接着剤中に混合することができる。めっき触媒の接着剤中の配合量は、2〜15重量%の範囲であれば、無電解めっきによって銅が析出する。
上記接着剤の各成分は、有機溶媒中で混練り混合された溶液状混合物に調製される。用いる有機溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−エトキシプロピオン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の単独又は混合系を用いることができる。
本発明に係る接着剤塗膜を形成する絶縁基材としては、フェノール樹脂系又はエポキシ樹脂系、あるいは無機系又は有機複合物からなる基材等を用いることができる。
前記接着剤は、絶縁基材に10〜50μmの厚みに塗布され、140〜190℃の温度で30〜90分加熱硬化が行われる。
無電解めっきを析出させるに際しては、接着剤表面を化学的に粗化して接着に適した形状にする。化学的粗化に用いる粗化液は、クロム−硫酸系、クロム−硫酸−フッ化ナトリウム系、アルカリ−過マンガン酸系、ホウフッ化水素酸−重クロム酸系等が使用できる。また、パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印刷、あるいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成する。これらのめっきレジストは、化学的粗化処理工程の前あるいは処理した後で行われる。
本発明に用いられる架橋NBRは、微小な粒子状であり、この架橋NBRが粗化液に溶解することで、接着剤表面に、接着に適した微小凹凸形状を形成することができる。また、架橋したNBRであるため、配合量に比例した絶縁性の低下が全くない。
以下、実施例によって、本発明をさらに詳細に説明する。
以下に示す接着剤成分を、ガラス布エポキシ積層板であるLE−168(日立化成工業株式会社製、商品名)にディップコート法で塗布し、膜厚25μmの接着剤層を両面に形成した。
(接着剤組成)
・架橋NBR、
XER−91(日本合成ゴム株式会社製、商品名)・・・・・20重量部
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
エピコート1001(油化シェル株式会社製、商品名)・・・20重量部
・アクリロニトリルブタジエンゴム、
ニポール1031(日本ゼオン株式会社製、商品名)・・・・50重量部
・アルキルフェノール樹脂、
ヒタノール2400(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・5重量部
・熱硬化剤、
2E4MZ(四国化成株式会社製、商品名)・・・・・・・0.1重量部
・充填剤(ケイ酸ジルコニウム)
ミクロパックス(白水化学株式会社製、商品名)・・・・・・10重量部
・無電解めっき用触媒(塩化パラジウムの樹脂混合物)
PEC−8(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・・・・・4重量部
(接着剤組成)
・架橋NBR、
XER−91(日本合成ゴム株式会社製、商品名)・・・・・20重量部
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
エピコート1001(油化シェル株式会社製、商品名)・・・20重量部
・アクリロニトリルブタジエンゴム、
ニポール1031(日本ゼオン株式会社製、商品名)・・・・50重量部
・アルキルフェノール樹脂、
ヒタノール2400(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・5重量部
・熱硬化剤、
2E4MZ(四国化成株式会社製、商品名)・・・・・・・0.1重量部
・充填剤(ケイ酸ジルコニウム)
ミクロパックス(白水化学株式会社製、商品名)・・・・・・10重量部
・無電解めっき用触媒(塩化パラジウムの樹脂混合物)
PEC−8(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・・・・・4重量部
次に、この接着剤層を形成させた絶縁基材を、170℃で60分間加熱して硬化させた。さらに、めっき用レジストであるSR−3000(日立化成工業株式会社製、商品名)をラミネートして、回路形成用フォトマスクを介して紫外線露光し、現像した。次に、クロム−硫酸−フッ化ナトリウム(クロム酸40g/l、濃硫酸300ml/l、フッ化ナトリウム10g/l)の粗化液に40℃で5分間浸漬して、接着剤露出部のみ選択的に化学粗化し、その後中和、水洗した。さらに、無電解銅めっき浴であるCC−41液(日立化成工業株式会社製、商品名)に投入して、35μmのめっき銅を析出させた後、160℃で60分間アニーリングして、アディティブ法プリント配線板を作製した。
接着剤組成として、実施例1と比較して絶縁性を向上させた組成、すなわちエポキシ樹脂を増量した配合系として、以下の組成を用いた。その他は、実施例1と同様にして、アディティブ法プリント配線板を作製した。
(接着剤組成)
・架橋NBR、
XER−91(日本合成ゴム株式会社製、商品名)・・・・・20重量部
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
エピコート1001(油化シェル株式会社製、商品名)・・・50重量部
・アクリロニトリルブタジエンゴム、
ニポール1031(日本ゼオン株式会社製、商品名)・・・・20重量部
・アルキルフェノール樹脂、
ヒタノール2400(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・5重量部
・熱硬化剤、
2E4MZ(四国化成株式会社製、商品名)・・・・・・・0.1重量部
・充填剤(ケイ酸ジルコニウム)
ミクロパックス(白水化学株式会社製、商品名)・・・・・・10重量部
・無電解めっき用触媒(塩化パラジウムの樹脂混合物)
PEC−8(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・・・・・4重量部
(接着剤組成)
・架橋NBR、
XER−91(日本合成ゴム株式会社製、商品名)・・・・・20重量部
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
エピコート1001(油化シェル株式会社製、商品名)・・・50重量部
・アクリロニトリルブタジエンゴム、
ニポール1031(日本ゼオン株式会社製、商品名)・・・・20重量部
・アルキルフェノール樹脂、
ヒタノール2400(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・5重量部
・熱硬化剤、
2E4MZ(四国化成株式会社製、商品名)・・・・・・・0.1重量部
・充填剤(ケイ酸ジルコニウム)
ミクロパックス(白水化学株式会社製、商品名)・・・・・・10重量部
・無電解めっき用触媒(塩化パラジウムの樹脂混合物)
PEC−8(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・・・・・4重量部
実施例2の接着剤組成において、架橋NBRの配合量を増加した。その他は、実施例2と同様にして、アディティブ法プリント配線板を作製した。
(接着剤組成)
・架橋NBR、
XER−91(日本合成ゴム株式会社製、商品名)・・・・・35重量部
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
エピコート1001(油化シェル株式会社製、商品名)・・・50重量部
・アクリロニトリルブタジエンゴム、
ニポール1031(日本ゼオン株式会社製、商品名)・・・・15重量部
・アルキルフェノール樹脂、
ヒタノール2400(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・5重量部
・熱硬化剤、
2E4MZ(四国化成株式会社製、商品名)・・・・・・・0.1重量部
・充填剤(ケイ酸ジルコニウム)
ミクロパックス(白水化学株式会社製、商品名)・・・・・・10重量部
(接着剤組成)
・架橋NBR、
XER−91(日本合成ゴム株式会社製、商品名)・・・・・35重量部
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
エピコート1001(油化シェル株式会社製、商品名)・・・50重量部
・アクリロニトリルブタジエンゴム、
ニポール1031(日本ゼオン株式会社製、商品名)・・・・15重量部
・アルキルフェノール樹脂、
ヒタノール2400(日立化成工業株式会社製、商品名)・・・5重量部
・熱硬化剤、
2E4MZ(四国化成株式会社製、商品名)・・・・・・・0.1重量部
・充填剤(ケイ酸ジルコニウム)
ミクロパックス(白水化学株式会社製、商品名)・・・・・・10重量部
比較例1〜2
実施例1と実施例2において、接着剤中の架橋NBRを用いない組成とした。その他は、各実施例と同様にして、アディティブ法プリント配線板を作製した。
実施例1と実施例2において、接着剤中の架橋NBRを用いない組成とした。その他は、各実施例と同様にして、アディティブ法プリント配線板を作製した。
以上のようにして作製したアディティブ法プリント配線板の特性結果を表1に示す。
以上に説明したように、接着剤組成中に架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を用いることで、絶縁性、耐熱性を損なうことなくめっき銅との接着力を向上できる接着剤塗膜を提供することができる。
Claims (3)
- エポキシ樹脂と架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子とを含有することを特徴とする接着剤を硬化させて得られる、厚み10〜50μmの接着剤塗膜。
- 架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を、接着剤中に2〜40重量%含有する、請求項1に記載の接着剤塗膜。
- 架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子の平均粒子径が、50〜100nmである、請求項1又は2に記載の絶縁剤塗膜。
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JP2003291586A JP2004091781A (ja) | 2003-08-11 | 2003-08-11 | 接着剤塗膜 |
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JP2003291586A JP2004091781A (ja) | 2003-08-11 | 2003-08-11 | 接着剤塗膜 |
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JP27651294A Division JP3517996B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | アディティブ法プリント配線板用接着剤 |
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JP2003291586A Pending JP2004091781A (ja) | 2003-08-11 | 2003-08-11 | 接着剤塗膜 |
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2003
- 2003-08-11 JP JP2003291586A patent/JP2004091781A/ja active Pending
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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