JP2004090304A

JP2004090304A - 光学部材成形用金型、光学部材成形用金型の製造方法、および光学部材の製造方法

Info

Publication number: JP2004090304A
Application number: JP2002252391A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Tanaka; 田中　康裕
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2002-08-30
Filing date: 2002-08-30
Publication date: 2004-03-25

Abstract

【課題】サブミクロンオーダーの微細形状を加工した光学部材成形用金型を安価に製作する。
【解決手段】光学金型１０は、金型基材１１と、その表面に被着されたフォトレジスト１２を有し、フォトレジスト１２は、ステッパのマスクやレンズマスク等を介して露光、現像するフォトリソグラフィ技術によって形成された微細形状１２ａを有する。光学金型１０のフォトレジスト１２上に紫外線硬化型等の溶融樹脂を塗布して、光学ガラス等を押しつけることで、前記樹脂に微細形状１２ａを転写し、紫外線等を照射することで樹脂を硬化させて、樹脂一体型のレンズ系の光学部材を製造する。半導体プロセスに用いるフォトレジスト１２は超微細加工が可能であり、しかも離型が簡単であるから、金型の耐久性もすぐれている。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レンズやプリズム等の光学部材を製造する工程で用いられる光学部材成形用金型、光学部材成形用金型の製造方法、および光学部材の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
レンズやプリズム等の光学部材を樹脂成形する方法としては、金型基材の表面を精密機械加工により切削することで作製された光学金型に、溶融樹脂を流し込み、冷却後、前記金型から樹脂成形品を取り出す方法が一般的である。
【０００３】
例えば、特開２００１−０３０３０６号公報に開示されているように、平行、かつ平坦な表面をもつ金属板を準備し、金属板の表面に、ＮＣ制御による機械加工により凹状窪みを形成し、続いて、先端が所望の微小球面形状をもつ金属棒で微小球面形状を整えた金型マスターを用いて光学金型を製作し、射出成形により樹脂正立レンズアレイを製造する手法がある。
【０００４】
また、特開２０００−２８９０３１号公報に開示されているように、活性エネルギー線を透過する基板の表面に供給されている活性エネルギー線硬化樹脂に、光学金型に切削加工によって形成された鋸歯状の微細形状部を転写する方法において、前記金型の微細形状部の表面に、前記微細形状部鋸歯の頂角の中心線がコーティング粒子の飛出し方向に沿うように傾斜させて硬質金属のコーティングが施された金型を用いる手法もある。
【０００５】
上記の手法はいずれも、金属基材の表面を精密機械加工により切削した金型マスターや光学金型を用いるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年において、光学機器の光学性能が飛躍的に向上しており、従来の精密機械加工では困難なサブミクロンオーダーの微細形状の形成が必要になりつつある。
【０００７】
ところが、前述の特開２００１−０３０３０６号公報に開示されているように、金属板の表面に、ＮＣ制御による機械加工により凹状窪みをダイヤモンド製バイトにより形成する方法における切削能力では、前記公報に実施例として記述されている樹脂正立レンズアレイ（片面あるいは両面にレンズ径が０．２〜２．０ｍｍの微小球面レンズが規則的に配列されたレンズプレート）の成形は可能であるが、サブミクロンオーダーの加工は非常に困難である。
【０００８】
また、特開２０００−２８９０３１号公報に開示されているように、光学金型に切削加工された鋸歯状の微細形状部に耐久性を高めるための硬質金属の第１コーティング層をスパッタリングで形成し、さらには前記微細形状部以外の第１コーティング層の上面には硬質金属で成形される第２コーティング層が形成されるという複雑な膜構成では、極めて高価な光学金型となってしまう。
【０００９】
本発明は、上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、サブミクロンオーダーの光学的な微細形状をモールド成形するための、低コストでしかも耐久性にすぐれた光学金型を実現することで、樹脂成形を用いて製造される光学部材の高性能化と低価格化に大きく貢献できる光学部材成形用金型、光学部材成形用金型の製造方法、および光学部材の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の光学部材成形用金型は、光学部材を製造するための光学部材成形用金型であって、平面または曲面状の成形面を備えた金型基材と、前記成形面に被着されたフォトレジスト膜を有し、前記フォトレジスト膜に光学的な微細形状がパターニングされていることを特徴とする。
【００１１】
フォトレジスト膜の表面粗さがＲａ＝０．１ミクロン以下であるとよい。
【００１２】
フォトレジスト膜の厚みが１００ミクロン以下であるとよい。
【００１３】
フォトレジスト膜が、フッ素系またはシリコーン系のフォトレジスト、またはフッ素系とシリコーン系の共重合体であるフォトレジストの膜であるとよい。
【００１４】
フォトレジスト膜が、フィラーを混入したフォトレジストの膜であるとよい。
【００１５】
フィラーの含有量が０．１〜５０重量％の範囲であるとよい。
【００１６】
フィラーの粒径が１〜５００ｎｍの範囲であるとよい。
【００１７】
フォトレジスト膜を被着する前の金型基材の成形面に、シラン系またはチタン系のカップリング処理を施されているとよい。
【００１８】
本発明の光学部材成形用金型の製造方法は、平面または曲面状の成形面を備えた金型基材の前記成形面にフォトレジスト膜を被着させる工程と、金型基材の成形面に被着されたフォトレジスト膜をマスクを介して露光し、現像することで光学的な微細形状をパターニングする工程を有することを特徴とする。
【００１９】
マスクのパターンを縮小して転写する縮小投影露光装置を用いるとよい。
【００２０】
マスクが、複数のレンズを連結したレンズマスクであってもよい。
【００２１】
本発明の光学部材の製造方法は、上記の光学部材成形用金型によって、微細形状をモールド成形する工程を有することを特徴とする。
【００２２】
また、上記の光学部材成形用金型によって、結晶性樹脂または光学ガラスの基体に付着された樹脂層に微細形状をモールド成形することで、樹脂一体型の光学部材を製作することを特徴とする光学部材の製造方法でもよい。
【００２３】
【作用】
成形面に光学的な微細形状を有するフォトレジストを被着させた光学部材成形用金型を用いて、紫外線硬化型等の光学樹脂からなる樹脂層に前記金型の微細形状を転写する。紫外線等を照射して樹脂を硬化させた後、フォトレジストからの成形品の離型は簡単に行われ、光学部材成形用金型に樹脂が残ることもないため、金属板等に直接、微細形状を切削加工した場合に比べて金型寿命は極めて長い。
【００２４】
また、フッ素系やシリコーン系のフォトレジストのパターニングには、縮小投影露光装置やレンズマスクによるフォトリソグラフィ技術を用いることができるため、切削等の機械加工では困難であるサブミクロンオーダーの微細加工を簡単かつ安価に行うことができる。
【００２５】
そして、このように樹脂成形の金型コストを低減することで、高性能な光学部品を安価に製造することが可能となる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２７】
図１は一実施の形態による光学部材成形用金型である光学金型１０を示すもので、これは、金型基材１１の平面または曲面状の表面（成形面）にフッ素系やシリコーン系などのフォトレジスト１２を塗布し、このフォトレジスト膜に光学的な微細形状１２ａをパターニングしたフォトレジスト付き金型であり、この金型を用いて、後述するように光学部材を製造する。
【００２８】
光学金型１０は以下の工程で製造される。まず、金型基材１１の表面を洗浄し、必要であれば、シラン系またはチタン系のカップリング処理を行う。次いで、フォトレジスト１２を均一に塗布したのち、マスク等原版に形成されたパターンを光学的に縮小して転写する縮小投影露光装置（ステッパ）等を用いて、フォトレジスト１２にマスクパターンを露光し、現像することで、微細形状１２ａを形成する。
【００２９】
フォトレジスト１２としては、フッ素系、シリコーン系のフォトレジストを単一で、あるいは共重合体として用いるのが望ましい。
【００３０】
また、上記フォトレジストに、粒径１〜５００ｎｍのフィラー２を０．１〜５０重量％含有させると、金型の耐久性を大幅に向上させることができる。
【００３１】
また、フォトレジスト１２の表面粗さはＲａ＝０．１ミクロン以下であるのが望ましい。さらに、フォトレジスト１２の全体の厚みが１００ミクロン以下であるとよい。
【００３２】
そして、この光学金型１０を用いて、例えば石英レンズ等の基体に、微細形状を有する樹脂層を一体成形することで、樹脂一体型の光学部材を製造する。具体的には、光学金型１０の微細形状１２ａを有するフォトレジスト１２上に紫外線硬化型樹脂等の光硬化型樹脂を塗布し、その樹脂層に、結晶性樹脂または光学ガラスで作られたレンズ等光学部材の基体を押しつけて、基体側から紫外線等の光を照射し、前記樹脂層を硬化させる。
【００３３】
硬化後の光学金型１０の離型は、成形された樹脂層からフォトレジスト１２を剥がすだけであるから簡単であり、離型時に大きな力がかかって光学金型１０が損傷したり、樹脂が光学金型１０に残る等のトラブルもなく、従来の金属板等に微細形状を直接切削加工した場合に比べて、金型の耐久性を大幅に向上させることができる。
【００３４】
加えて、金型の製造工程も上記のように簡単であり、フォトリソグラフィ技術を用いることで、従来の技術では難しかったサブミクロンオーダーの微細加工も容易である。
【００３５】
従って、高精細化の進んだ光学金型の低コスト化を大きく促進できる。
【００３６】
以下に実施例を説明する。
【００３７】
〔実施例１〕
図２に示すように、金型基材３１として、例えば、円盤状の外径５０ｍｍ、厚み３ｍｍのＳＵＳ系鋼材（ＰＤ５５５：大同特殊鋼製）を使用した。他の金型基材としては、成形用金型用鋼として開発されているステンレス系材料のブリハードン鋼および焼入れ焼戻し鋼や日立金属（株）のＨＰＭ３８，ＨＰＭ７７，ＡＣＤ５１．ＰＳＬ、ウッデホルム（株）のＳＴＡＶＡＸ，ＲＡＭＡＸＳ，ＥＬＭＡＸ、大同特殊鋼（株）のＰＤ５５５，ＰＤ７４２，ＮＡＫ１０１、紳戸製鋼（株）のＫＴＳＭ６０，ＫＡＳ４４０、山陽特殊製鋼（株）のＱＰＤ１，ＱＰＤ５，ＱＳ６３０、日本高周波鋼業（株）のＫＳＰ１，Ｕ６３０．ＫＳＰ３，ポーラースチールのＭ３００．Ｍ３１０ＥＳＲ，Ｍ３１４，Ｍ３９０ＰＭやティツセン日本（株）のＴＨＹＲＯ−ＰＬＡＳＴ２７３８，２３１１．２３１２，２０８３等が適用可能である。
【００３８】
フォトレジスト膜を構成するフォトレジスト３２としては、市販の感光性シリコーンレジスト（ＳＩＮＲ−３０００：信越化学工業製）を用い、フォトリソグラフィ技術による光学パターニングを施した。
【００３９】
光学パターニングの形成方法としては、図２に示す複数のレンズ４１の集光作用を利用したレンズマスク４０を利用し、レンズマスク４０を露光時に徐々に上昇させることにより、各レンズ４１に対向するフォトレジスト３２の中央部から周辺部にかけての照射量を制御することで、各レンズ４１に対向する半球状の部位を露光し、現像によって微細形状３２ａを形成した。
【００４０】
詳しく説明すると、図３に示すように、フォトレジスト膜に照射される露光光は、各レンズ４１によってその中央部に集光され、図４に示すように、各レンズ４１に対向する部位のフォトレジスト３２を半球状に露光する。そして露光中に、矢印で示すように、レンズ４１を上昇させることで、露光部位を所定の大きさに拡げることができる。
【００４１】
この照射原理に基づいて、図２に示したような規則的に並べた複数のレンズ４１を有するレンズマスク４０を用いて、金型基材３１上に塗布したフォトレジスト３２を露光し、現像することで微細形状３２ａを形成した。後述するように、フォトレジスト塗布装置としては、スピンコート塗布装置を用いた。
【００４２】
以下に、フォトレジスト３２の塗布方法について詳細に述べる。
【００４３】
まず、フォトレジスト３２を塗布する前に、レジストの塗りムラが発生しないように、金型基材３１の洗浄作業を行った。洗浄方法としては、図５に示すように、金型基材３１をアセトンで満たした超音波洗浄装置５１に入れ、金型基材３１の表面に付着している油分を除去した後、不図示のＵＶオゾン洗浄機（２５Ｗ×３灯／岩崎電気製）によりさらに５分間洗浄を行った。
【００４４】
洗浄を行った金型基材３１は、図６に示すようなフォトレジスト塗布工程に移される。
【００４５】
スピンコート装置５２に金型基材３１をセットした後、スポイトで予めエチルアルコール中にジメチルメトキシシランを０．５ｗｔ％溶解させたシランカップリング剤を約１０ｃｍ^３、金型基材３１上に滴下し、２，０００ｒｐｍの速度で１０秒間回転させ、１ミクロン程度の厚みにシランカップリング剤等のカップリング剤を均一に塗布する。
【００４６】
本発明に使用するシラン系カップリング剤としては、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、トリプロポキシシラン、トリイソプロポキシシラン、トリブトキシシラン、トリオクチロキシシラン、メチルジメトキシシラン、エチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、エチルジエトキシシラン、メチルジオクチロキシシラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチルオクチロキシシラン等が挙げられる。
【００４７】
さらに、チタン系カップリング剤としては、テトラメトキシチタネート、テトラエトキシテタネート、テトラプロポキシチタネート、テトラブトキシチタネート、テトラ（２．２−ジアリルオキシメチルー１−プチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリオクタイノルチタネート、ジクミルフエニルオキシアセテートチタネート等が挙げられる。
【００４８】
これらカップリング剤を主成分としたプライマーを金型基材３１の表面に塗布、乾燥させることにより、フォトレジストを塗布したときに、優れた接着性をもったフォトレジスト膜を形成することができる。
【００４９】
なお、カップリング剤を希釈する溶媒としては、メチルアルコール、エチルアルコール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、アセトン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、デカリン、テトラリン等が挙げられる。
【００５０】
カップリング剤を均一に金型基材３１上に形成した後、感光性シリコーンレジストを約１０ｃｍ^３、金型基材３１上に滴下し、１，０００ｒｐｍの速度で１０秒間回転させ、約１０ミクロン程度の厚みにフォトレジスト３２を均一に塗布する。ここで、塗布する際のスピナー（スピンコート装置）の回転速度、時間等は、予め行ったフォトレジスト膜の厚みとの相関により決定される。
【００５１】
スピンコート後、図７の（ａ）に示すように、予め１００℃に設定したホットプレート５３上に感光性シリコーンレジスト（フォトレジスト３２）付きの金型基材３１を約１２０秒間プリベークし、同図の（ｂ）に示すように、マスクアライナー（ＭＰＡ−６００：キヤノン製）により、２００ｍＪ／ｃｍ^２でレンズマスク４０を介してパターン露光を行い、現像して微細形状３２ａを形成する。現像工程では、まずイソプロピルアルコールに６０秒、純水に３０秒浸漬したあと、乾燥させ、現像を行う。
【００５２】
現像後、予め２５０℃に設定したオーブン中に前記現像を行ったレジスト付きの金型基材３１を６０分間ポストベークし、フォトレジスト３２を完全に硬化させた（図７の（ｃ）参照）。
【００５３】
次に、この光学金型３０を用いて樹脂一体型の光学部材（レンズ）を成形する工程を説明する。ここでは、図８の（ａ）に示すように、石英レンズ６１に紫外線硬化型（ＵＶ）樹脂の光学素子を一体成形する。
【００５４】
図８の（ｂ）に示すように、紫外線硬化型光学樹脂（樹脂層）６２を光学金型３０のフォトレジスト３２の全面に塗布する。この際の塗布方法としては、スピンコート、スプレーコート、ロールコート、およびスリットコートなどで行う。塗布後、石英レンズ６１を押しつけ、液体状の紫外線硬化型光学樹脂６２を金型全面に均一に広がるようにし、紫外線ランプにより、照射量３，０００ｍＪ／ｃｍ^２を石英レンズ６１側から照射し、モールド成形（プレス成形）された紫外線硬化型光学樹脂６２を完全に硬化させる。
【００５５】
紫外線硬化型光学樹脂６２が硬化した後、光学金型３０からゆっくり離型させたところ、石英レンズ６１の表面にパターニングされた紫外線硬化型光学樹脂の微細形状６２ａからなる光学素子が綺麗に付着し、金型表面には全く前記紫外線硬化型光学樹脂の付着残さは認められなかった。
【００５６】
さらに、光学金型３０の成形耐久回数について測定したところ、１００回以上可能であった。
【００５７】
ここで、成形耐久回数とは、成形後に金型表面を目視で観察し、成形樹脂が付着していないかどうか検査するテスト項目である。
【００５８】
〔実施例２〕
金型基材に無機フィラーを混合したフォトレジストを塗布し、露光・現像によってパターニングしたフォトレジスト付きの光学金型で光学部材を成形した場合を説明する。
【００５９】
金型基材としては円盤状の外径５０ｍｍ、厚み３ｍｍのＳＵＳ系鋼材（ＰＤ５５５：大同特殊鋼製）を使用し、市販の感光性シリコーンレジスト（ＳＩＮＲ−３０００：信越化学工業製）にシリカフィラー（日産化学製）を１０ｗｔ％混合した溶液を用い、前記感光性シリコーンレジストの塗布装置としては、スピンコート塗布装置を用いた。
【００６０】
ここで使用するフィラーとしては、無機系フィラーと有機系フィラーに大別することができる。
【００６１】
まず、無機系フィラーとしては、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化スズ、酸化アンチモン、フエライト類の酸化物系、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム等の水酸化物系、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト等の炭酸塩系硫酸カルシウム、石膏繊維等の硫酸塩系などを用いる。
【００６２】
また、有機系フィラーとしては、ポリテトラフルオロエチレン、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプリピレン、ポリスチレン、ポリプチレン等の樹脂粉やパルプ、各種ゴム粉などを用いる。
【００６３】
次に、フォトレジストの塗布方法について、以下に詳細に述べる。
【００６４】
まず、前記フォトレジストを塗布する前に、レジストの塗りムラが発生しないように、金型基材の洗浄作業を行った。洗浄方法としては、実施例１と同様に、金型基材をアセトンで満たした超音波洗浄装置中に入れ、金型基材表面に付着している油分を除去した後、ＵＶオゾン洗浄機（２５Ｗ×３灯／岩崎電気製）によりさらに５分間洗浄を行った。
【００６５】
次に洗浄を行った金型基材にフォトレジストを塗布した。
【００６６】
まず、スピンコート装置に金型基材をセットした後、スポイトで予めエチルアルコール中にジメチルメトキシシランを０．５ｗｔ％溶解させたシランカップリング剤を約１０ｃｍ^３、金型基材上に滴下し、２，０００ｒｐｍの速度で１０秒間回転させ、１ミクロン程度の厚みにシランカップリング剤を均一に塗布した。
【００６７】
シランカップリング剤を均一に金型基材上に形成した後、感光性シリコーンレジストを約１０ｃｍ^３、金型基材上に滴下し、１，５００ｒｐｍの速度で１０秒間回転させ、約１０ミクロン程度の厚みにフォトレジストを均一に塗布した。ここで、塗布する際のスピナーの回転速度、時間等は予め行ったフォトレジスト膜の厚みとの相関により決定される。
【００６８】
スピンコート後は、予め１００℃に設定したホットプレート上に前記感光性シリコーンレジスト付きの金型基材を約１２０秒間プリベークし、その後、マスクアライナー（ＭＰＡ−６００：キヤノン製）により、２００ｍＪ／ｃｍ^２でマスクを介してパターン露光を行い、現像工程に移される。現像工程ではまずイソプロピルアルコールに６０秒、純水に３０秒浸漬したあと、乾燥させ、現像を行う。
【００６９】
現像後、予め２５０℃に設定したオーブン中に前記現像を行ったレジスト付き金型基材を６０分間ポストベークし、前記シリコーンレジストを完全に硬化させた。
【００７０】
次に、この光学金型を用いて光学部材（レンズ）を成形する工程を説明する。
【００７１】
まず上記の光学金型表面に液体状の紫外線硬化型光学樹脂を全面に塗布する。塗布後、実施例１と同様に、石英レンズを押しつけ、紫外線硬化型光学樹脂を全面に均一に広がるようにし、紫外線ランプにより、照射量３，０００ｍＪ／ｃｍ^２をレンズ側から照射し、紫外線硬化型光学樹脂を完全に硬化させる。
【００７２】
紫外線硬化型光学樹脂が硬化した後、光学金型からゆっくり離型させたところ、石英レンズ表面にパターニングされた紫外線硬化型光学樹脂が綺麗に付着し、金型表面には全く前記光学樹脂の付着残さは認められなかった。
【００７３】
さらに、この光学金型の成形耐久回数について測定したところ、２００回以上可能であった。
【００７４】
このように、フィラーを混入したフォトレジストを用いることで、金型の耐久性が大幅に向上することがわかった。
【００７５】
【発明の効果】
本発明は上述のとおり構成されているので、以下に記載するような効果を奏する。
【００７６】
金型の成形面にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術によってマスクパターンを転写、焼き付けることでサブミクロンオーダーの微細形状を有する光学部材成形用金型を簡単かつ安価に製造できる。
【００７７】
また、この光学部材成形用金型は、成形面がフォトレジスト膜によって形成されているため、成形後の光学部材の樹脂層からの離型が簡単であり、離型による損傷等も少ないため、耐久性が極めて高い。
【００７８】
このように製造コストが低くしかも耐久性にすぐれた精密な光学部材成形用金型を用いることで、樹脂一体型の光学部材等の高性能化と低価格化に大きく貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施の形態による光学金型を説明する図である。
【図２】レンズの集光作用を利用したレンズマスクを説明する図である。
【図３】レンズと露光光の照射量の関係を示すグラフである。
【図４】レンズマスクによって形成される微細形状を説明する図である。
【図５】超音波洗浄装置を示す模式図である。
【図６】フォトレジスト塗布工程を説明する図である。
【図７】フォトレジストのパターニングプロセスを説明する図である。
【図８】光学部材（レンズ）を製造する工程を説明する図である。
【符号の説明】
１０、３０　　光学金型
１１、３１　　金型基材
１２、３２　　フォトレジスト
１２ａ、３２ａ、６２ａ　　微細形状
４０　　レンズマスク
４１　　レンズ
５１　　超音波洗浄装置
５２　　スピンコート装置
６０　　光学部材
６１　　石英レンズ
６２　　紫外線硬化型光学樹脂

Claims

光学部材を製造するための光学部材成形用金型であって、平面または曲面状の成形面を備えた金型基材と、前記成形面に被着されたフォトレジスト膜を有し、前記フォトレジスト膜に光学的な微細形状がパターニングされていることを特徴とする光学部材成形用金型。
フォトレジスト膜の表面粗さがＲａ＝０．１ミクロン以下であることを特徴とする請求項１記載の光学部材成形用金型。
フォトレジスト膜の厚みが１００ミクロン以下であることを特徴とする請求項１または２記載の光学部材成形用金型。
フォトレジスト膜が、フッ素系またはシリコーン系のフォトレジスト、またはフッ素系とシリコーン系の共重合体であるフォトレジストの膜であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項記載の光学部材成形用金型。
フォトレジスト膜が、フィラーを混入したフォトレジストの膜であることを特徴とする請求項１ないし４いずれか１項記載の光学部材成形用金型。
フィラーの含有量が０．１〜５０重量％の範囲であることを特徴とする請求項５記載の光学部材成形用金型。
フィラーの粒径が１〜５００ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項５または６記載の光学部材成形用金型。
フォトレジスト膜を被着する前の金型基材の成形面に、シラン系またはチタン系のカップリング処理を施したことを特徴とする請求項１ないし７いずれか１項記載の光学部材成形用金型。
平面または曲面状の成形面を備えた金型基材の前記成形面にフォトレジスト膜を被着させる工程と、金型基材の成形面に被着されたフォトレジスト膜をマスクを介して露光し、現像することで光学的な微細形状をパターニングする工程を有することを特徴とする光学部材成形用金型の製造方法。
マスクのパターンを縮小して転写する縮小投影露光装置を用いることを特徴とする請求項９記載の光学部材成形用金型の製造方法。
マスクが、複数のレンズを連結したレンズマスクであることを特徴とする請求項９記載の光学部材成形用金型の製造方法。
請求項１ないし８いずれか１項記載の光学部材成形用金型によって、微細形状をモールド成形する工程を有することを特徴とする光学部材の製造方法。
請求項１ないし８いずれか１項記載の光学部材成形用金型によって、結晶性樹脂または光学ガラスの基体に付着された樹脂層に微細形状をモールド成形することで、樹脂一体型の光学部材を製作することを特徴とする光学部材の製造方法。