JP2004087767A - Soiウエーハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】原料ウエーハとなる2枚のウエーハのうち、少なくとも一方のウエーハに絶縁層を形成し、該一方のウエーハと他方のウエーハとを接着剤を用いずに貼り合わせるSOIウエーハの製造方法において、ウエーハ表面に存在するピットの大きさが0.5μm以下であるウエーハを上記原料ウエーハとして用いるようにした。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、SOI層、絶縁層、支持基板で形成されたSOI(Siliconon Insulator)ウエーハの製造方法に関し、特に結合法(貼り合わせ法)によるSOIウエーハの製造方法に関する。
【0002】
【関連技術】
近年、集積回路はその集積度を著しく増し、それに伴い鏡面研磨された半導体単結晶ウエーハ表面の平坦度や平滑度のような加工精度もより厳しい条件が課されるようになった。しかも、性能・信頼性・歩留まりの高い集積回路を得る為には、機械的な精度だけではなく、電気的な特性についても高いことが要請されるようになった。中でもSOIウエーハについて言えば、理想的な誘電体分離基板なので、主に移動通信機器や医療機器関係で高周波、高速系デバイスとして利用され、今後の大幅な需要拡大が予想されている。
【0003】
SOIウエーハは、図4に示すように単結晶シリコン層のような素子を形成するためのSOI層52(半導体層や活性層ともいう)が、シリコン酸化膜のような絶縁層54〔埋め込み(BOX)酸化膜層や単に酸化膜層ともいう〕の上に形成された構造をもつ。また絶縁層54は支持基板56(基板層ともいう)上に形成され、SOI層52、絶縁層54、支持基板56が順次形成された構造となっている。
【0004】
従来、SOI層52及び支持基板56が例えばシリコン、及び絶縁層54が例えばシリコン酸化膜からなる上記SOI構造を持つSOIウエーハ50の製造方法としては、酸素イオンをシリコン単結晶に高濃度で打ち込んだ後に、高温で熱処理を行い、酸化膜を形成するSIMOX(Separation by implanted oxygen)法によるものと、2枚の鏡面研磨したウエーハを、接着剤を用いることなく結合し、片方のウエーハを薄膜化する結合法(貼り合わせ法)がある。
【0005】
SIMOX法は、デバイス活性領域となる活性層(SOI層)52の膜厚を、酸素イオン打ち込み時の加速電圧で決定、制御できるために、薄層でかつ膜厚均一性の高い活性層52を容易に得る事ができる利点があるが、埋め込み(BOX)酸化膜(絶縁層)54の信頼性や、活性層52の結晶性等問題が多い。
【0006】
一方、ウエーハ結合法は、単結晶のシリコン鏡面ウエーハ2枚のうち少なくとも一方に酸化膜(絶縁層)54を形成し、接着剤を用いずに貼り合わせ、次いで熱処理(通常は1100℃〜1200℃)を加えることで結合を強化し、その後片方のウエーハを研削や湿式エッチングにより薄膜化した後、薄膜の表面を鏡面研磨してSOI層52を形成するものであるので、埋め込み(BOX)酸化膜(絶縁層)54の信頼性が高くSOI層52の結晶性も良好であるという利点がある。しかし、このようにして貼り合わされたSOIウエーハ50は研削や研磨により機械的な加工を行い薄膜化しているため、得られるSOI層52の膜厚およびその均一性に限界がある。
【0007】
また最近SOIウエーハの製造方法として、イオン注入したウエーハを結合及び分離してSOIウエーハを作製する方法が新たに注目され始めている。この方法はイオン注入剥離法などとも言われ、2枚のウエーハのうち、少なくとも一方のウエーハ(ボンドウエーハ)に酸化膜(絶縁層)を形成すると共に、該ボンドウエーハの上面から水素イオンまたは希ガスイオンを注入して該ボンドウエーハ内部に微小気泡層(封入層)を形成させた後、該イオンを注入した方の面を、該酸化膜を介して他方のシリコンウエーハ(ベースウエーハ)と密着させ、その後熱処理を加えて該微小気泡層を劈開面として該ボンドウエーハの一部分を剥離することによって該ボンドウエーハを薄膜化し、さらに熱処理を加えて、該薄膜化したボンドウエーハとベースウエーハとを該絶縁層を介して強固に結合してSOIウエーハとする技術(特開平5−211128号公報参照)である。この方法によれば、上記劈開面は良好な鏡面であり、SOI層の膜厚の均一性も高いSOIウエーハが比較的容易に得られる。
【0008】
このイオン注入剥離法について、図5にその主な工程の1例を示してさらに詳細に説明する。まず、2枚の原料ウエーハとして支持基板56となるベースウエーハ56aとSOI層52となるボンドウエーハ52aを準備する(図5(a)、ステップ100)。これらのウエーハとしては、例えば鏡面研磨されたシリコン単結晶ウエーハが用いられる。
【0009】
このボンドウエーハ52aの表面には後に埋め込み(BOX)酸化膜(絶縁層)となる酸化膜54aを形成する〔図5(b)、ステップ102〕。これは例えばシリコン単結晶ウエーハであるボンドウエーハ52aに対して熱酸化を施すことによりボンドウエーハ52aの表面にシリコン酸化膜を形成すればよい。なお、酸化膜の形成はボンドウエーハ52aの表面ではなく、ベースウエーハ56aの表面に行っても良い。図示例ではボンドウエーハ52a側に酸化膜54aを形成した例で説明する。
【0010】
次に該酸化膜54aの上からボンドウエーハ52aに水素イオンを注入し、微小気泡層(封入層)58を形成する〔図5(c)、ステップ104〕。
【0011】
その後、H2SO4−H2O2混合液等により洗浄を実施しても良い(ステップ105)。H2SO4−H2O2混合液は、ウェット洗浄の分野ではSPM(Surfuric acid−Hydrogen Peroxide Mixture)の略称で知られ、有機汚染物質の除去に用いられる洗浄液である。
【0012】
次に、微小気泡層(封入層)58を形成したボンドウエーハ52aのイオン注入をした方の面の酸化膜を介して、ベースウエーハ56aと室温で密着させる〔図5(d)、ステップ106〕。
【0013】
次に500℃以上の熱処理(剥離熱処理)を加えることによりボンドウエーハ52aの一部分を封入層58より剥離することによってボンドウエーハ52aを薄膜化し〔図5(e)、ステップ108〕、次いで結合熱処理〔図5(f)、ステップ110〕を施して該薄膜化したボンドウエーハ52aとベースウエーハ56aとを該酸化膜54aを介して強固に結合することによってSOI構造を持つウエーハ50が作製される。
【0014】
上記した貼り合わせ法を用いて製造されたSOIウエーハ50は、この段階では支持基板56の一主表面に絶縁膜(層)54とSOI層52がそれぞれ分離して順次積層された構造の断面形状を有する。また、貼り合わせられる2枚の鏡面研磨ウエーハ表面の外周部には研磨ダレと呼ばれる領域が存在し、その部分は結合が不十分となるため除去されるため、絶縁層54とSOI層52は、支持基板56に対して数mm程度小径となるのが一般的である。
【0015】
また、更に上記SOI構造を有するウエーハ50のSOI層52の表面を改質及びSOI層52の厚さを制御することがある。例えば、得られたSOI構造を持つウエーハ50のSOI層52表面(剥離面)には水素イオン注入によるダメージが残留しているので、通常はタッチポリッシュと呼ばれる研磨代の少ない研磨を行ってダメージ層を除去する。また、タッチポリッシュの代替として、アルゴンガス雰囲気下での熱処理を行ったり、SOI層52の膜厚を薄くするため熱酸化と酸化膜除去をおこなう犠牲酸化処理を行ったり、あるいはこれらを適宜組み合わせることによって、表面にダメージのない薄膜のSOI層52を有するSOIウエーハ50を作製する場合もある。
【0016】
また、SOIウエーハの原料となるシリコン等のウエーハは、一般的に単結晶製造装置によって製造された単結晶棒(インゴット)をスライスして薄円板状のウエーハを得るスライス工程と、該スライス工程で得られたウエーハの割れや欠けを防ぐためにその外周エッジ部を面取りする面取り工程と、面取りされたウエーハをラッピングしてこれを平坦化するラッピング工程と、面取りおよびラッピングされたウエーハ表面に残留する加工歪を除去するエッチング工程と、エッチングされたウエーハの表面を研磨布に摺接させて粗研磨する一次鏡面研磨工程と、一次鏡面研磨されたウエーハの該表面を仕上げ鏡面研磨する仕上げ鏡面研磨工程と、仕上げ鏡面研磨されたウエーハを洗浄してウエーハに付着した研磨剤や異物を除去する最終洗浄工程から成る。これらの工程を基本とし、更に熱処理等の工程が加わったり、同一工程を複数回実施したり、工程順を工夫したりしてウエーハが製造される。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
SOIウエーハを用いデバイスを製造するにあたり、デバイスの歩留まりが低下するという問題があった。この原因について本発明者が鋭意調査したところ、図2(b)及び図3(e)(f)に示されるごとく、SOIウエーハ50のSOI層52及び絶縁層(酸化膜)54にボイドBと呼ばれる欠陥が発生し歩留まりの低下につながると考えられた。ボイドとは、SOI層又は絶縁層に孔があいた状態のものである。
【0018】
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、SOIウエーハを製造する際にボイドの発生を抑え、生産性の高いSOIウエーハの製造方法を提供することを主たる目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明者が鋭意調査したところ、SOIウエーハのボンドウエーハとして用いる原料ウエーハの品質が上記したボイドの発生に影響していることが明らかとなった。特にボンドウエーハ表面に存在するピットが問題であることが判明した。従来ボンドウエーハの原料となるシリコンウエーハには、種々の欠陥が観察されており、その代表的な欠陥としてCOP(Crystal Originated Particle)が有名である。COPも一種のピット状の欠陥であるが、COPはボイドの発生にそれほど影響が無いことが明らかとなっている。本発明者が鋭意調査したところ、原料ウエーハに比較的大きなピットが存在する部分がボイドとなって現れることが明らかとなった。またそのピットの原因のひとつがラップスクラッチであった。
【0020】
ラップスクラッチとは、ラッピング後にアルカリを用いたエッチングなどを行うと顕在化するピットで、ラップダメージ等の影響により発生するピットと考えられている。
【0021】
そこで、本発明のSOIウエーハの製造方法は、原料ウエーハとなる2枚のウエーハのうち、少なくとも一方のウエーハ(ボンドウエーハ)に絶縁層を形成し、このボンドウエーハと他方のウエーハ(ベースウエーハ)とを接着剤を用いずに貼り合わせるSOIウエーハの製造方法において、ウエーハ表面に存在するピットの大きさが0.5μm以下であるウエーハを上記原料ウエーハとして用いることを特徴とする。
【0022】
このようなサイズのピットであれば、たとえ原料ウエーハの表面に存在していてもボイドの発生には影響が少ない。逆に0.5μmを超える大きさのピットが原料ウエーハの表面に存在するとその部分はボイドになりやすい。
【0023】
また、上記原料ウエーハとしてウエーハ表面にラップスクラッチが検出されない(存在しない)ウエーハを用いるのが好ましい。0.5μmを超えるピットの原因を本発明者が鋭意調査した結果、この欠陥は主にラップスクラッチであることが明らかになった。従って、このようなラップスクラッチが検出されないウエーハを原料ウエーハとして用いるのが好ましい。
【0024】
ここで、ラップスクラッチが検出されない(又は存在しない)ウエーハとは、例えばコンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡で0.08μm以上の欠陥を評価した際に、暗い四角い形状をした形態の欠陥がウエーハ面内に観察されない(又は検出されない)ウエーハである。この暗い四角い形状をした欠陥がラップスクラッチであり、そのサイズは0.5μm以上の欠陥で、通常1〜5μm程度で観察される。ラップスクラッチが検出されない(又は存在しない)ウエーハとはこのような形態の欠陥がウエーハ面内(表面)に0(零)個であるウエーハのことである。即ち、本発明における原料ウェーハとしては、コンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡で0.08μm以上の欠陥を評価した際に、暗い四角い形状をした形態の欠陥がウェーハ面内に0(零)個であるウェーハを用いるのが好適である。
【0025】
本発明方法における原料ウエーハとなる2枚のウエーハを貼り合わせる手段としては、上記2枚のウエーハのうち、少なくとも一方のウエーハ(ボンドウエーハ)に絶縁層(酸化膜)を形成すると共に、該ボンドウエーハの上面から水素イオンまたは希ガスイオンを注入し、該ボンドウエーハ内部に微小気泡層を形成させた後、該イオンを注入した方の面を、該絶縁層(酸化膜)を介して他方のウエーハ(ベースウエーハ)と密着させ、その後熱処理を加えて該微小気泡層を劈開面として該ボンドウエーハの一部分を剥離することによって該ボンドウエーハを薄膜化し、さらに熱処理を加えて、該薄膜化したボンドウエーハと該ベースウエーハとを該絶縁層を介して強固に結合することによって行うのが好適である。
【0026】
ボイドの発生原因は次のように考えられる。すなわち、比較的大きなピットが存在した場合、このウエーハに酸化膜を形成すると、酸化膜の特性の劣化、または酸化膜自体の平坦度(均一性)が悪化し、その状態でベースウエーハを貼り合わせることになり、このピットが存在していた部分の酸化膜の接着が弱くボイドとなってしまうものである。従って、このようなボイドの発生は、結合法(貼り合わせ)によるSOIウエーハの製造方法に特有の問題であり、SIMOX等の製造方法ではこのような形態のボイドの発生は起きないと考えられる。特に水素イオンを注入し、ウエーハ内部に微小気泡層を形成させた後、貼り合わせ剥離する方法では、ボイドの発生が顕著であり、このようなピットの存在しないウエーハを用い製造する効果が大きい。原料ウエーハとして、ベースウエーハ及びボンドウエーハのどちらにもこのようなピットが存在しない事が好ましいが、特に酸化膜を形成する側のボンドウエーハに上記したようなピット、特にラップスクラッチが存在しないほうが良い。
【0027】
このようなピットの存在しない原料ウエーハは、SOIウエーハの原料となるウエーハ表面のラップスクラッチの有無を検査し、ラップスクラッチが検出されないウエーハを選別し、その選別されたウエーハを原料ウエーハとしてSOIウエーハを製造すればボイドの発生を減少することができる。
【0028】
また、ラップスクラッチの存在しないウエーハを得るためには、例えば研磨代を通常の研磨代より多くして研磨する。例えば、研磨代が15μm以上にして研磨した鏡面研磨ウエーハを原料ウエーハとして用いると好ましい。このように研磨代を増やすことでラップスクラッチを低減することができる。
【0029】
更には、ラッピング後、ラップスクラッチが消滅するように平面研削を行い、その後鏡面研磨されたウエーハを原料ウエーハとして用いることが好ましい。
【0030】
ラッピング工程で発生すると考えられるラップスクラッチは、平面研削等により除去が可能であり、平面研削工程を入れた後に鏡面研磨を行えばラップスクラッチを低減することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一つの実施の形態を図1に基づいて説明するが、図示例は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
【0032】
図1は本発明のSOIウエーハの製造方法の工程順の一例を模式図とともに示すフローチャートである。図1において図5と同一又は類似部材は同一符号で示される。
【0033】
図1に示した本発明のSOIウエーハの製造フローは図5に示した従来のSOIウエーハの製造フローと基本的な工程順は同じであるので、同一工程についての再度の説明は省略し、相違点のみについて以下に説明する。
【0034】
本発明方法は、原料ウエーハとなる2枚のウエーハ、即ちボンドウエーハ52aとベースウエーハ56aのうち、少なくとも一方のウエーハ(ボンドウエーハ)52aに絶縁層54aを形成し、該ボンドウエーハ52aとベースウエーハ56aとを接着剤を用いずに貼り合わせてSOIウエーハ50を製造するに際し、ウエーハ表面に存在するピットの大きさが0.5μm以下であるウエーハを上記原料ウエーハとして用いるものである。
【0035】
本発明においては、ウエーハ表面に存在するピットの大きさが0.5μm以下であるウエーハとして、特にウエーハ表面にラップスクラッチの存在しないウエーハを用いる点に特徴がある〔図1(a)、ステップ100a〕。
【0036】
ラップスクラッチの存在しないウエーハは、ウエーハ表面のラップスクラッチの有無を検査し、ラップスクラッチが検出されないウエーハを選別することによって得られる。このウエーハ表面のラップスクラッチの検査方法は、特に限定するもではないが、例えばコンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡で0.08μm以上の欠陥を評価し、暗い四角い形状をした形態の欠陥の有無を検査すればよい。このようなラップスクラッチの検出されない(存在しない)ウエーハとしては、通常の研磨代よりも研磨代を多くして研磨したウエーハ、例えば研磨代が15μm以上の鏡面研磨ウエーハをあげることができ、これをボンドウエーハとして用いるのが好適である。また、ラップスクラッチの存在しないウエーハとしては、ラッピング後、ラップスクラッチが消滅するように平面研削を行い、その後鏡面研磨されたウエーハを用いることもできる。
【0037】
本発明方法において、BOX酸化膜形成(ステップ102)以降の工程順は図5の従来方法の工程順と全く同様であるが、得られるSOIウエーハ50においてはボイドの発生が著しく低下し、歩留まりの良好なSOIウエーハ50を製造することが可能となる。
【0038】
【実施例】
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
【0039】
(実験例1)
ラップスクラッチが存在するボンドウエーハを用いてSOIウエーハを製造した場合を実験例1として説明する。図3は実験例1の工程順を模式図とともに示すフローチャートである。まず、CZ法で作製された直径300mm、p型、方位〈100〉、抵抗率10Ω・cmの鏡面研磨されたシリコンウエーハをベースウエーハ56a及びボンドウエーハ52aとして準備した〔図3(a)、ステップ100〕。次にこれらのウエーハを洗浄した(ステップ101)。
【0040】
これらの原料ウエーハをコンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡(レーザーテック社製MAGICS)によって観察したところ、面内に100個程度のラップスクラッチLSが観察された。ラップスクラッチLSは直径0.5μm以上であった。
【0041】
このようなラップスクラッチLSの存在するボンドウエーハ52aの表面に熱酸化により膜厚150nmのBOX酸化膜54aを形成した〔図3(b)、ステップ102〕。更に水素イオンを注入し封入層58を形成した〔図3(c)、ステップ104〕。次にSPM洗浄を行った(ステップ105)。
【0042】
図2は貼り合わせ前後におけるコンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡による同点観察の結果を示す写真で、(a)は貼り合わせ前のボンドウエーハ表面の部分(1)(2)における表面状態を示し、(b)は上記部分(1)(2)に対応する部分の貼り合せ後のSOI層の表面状態を拡大して示す。この図2(a)(1)(2)は原料ウエーハにBOX酸化膜を形成した後に観察した結果である。このようにBOX酸化膜を形成した後でもラップスクラッチが存在した部分に1〜5μm程度の四角又は長方形状の欠陥が観察される。なお、原料ウエーハの状態で観察した結果は図示しないが図2(a)(1)(2)と略同様な形態、つまり1〜5μm程度の大きさで欠陥部分が暗く四角又は長方形状をした欠陥(ラップスクラッチ)として観察される。
【0043】
次にボンドウエーハ52aのイオン注入をした面とベースウエーハ56aとを室温で密着させた〔図3(d)、ステップ106〕。更に窒素雰囲気下で500℃、30分間の剥離熱処理を加えて、ボンドウエーハ52aの一部分を剥離してボンドウエーハ52aを薄膜化し、厚さ約250nmのSOI層52を得た〔図3(e)、ステップ108〕。
【0044】
その後、窒素雰囲気下で1100℃、2時間の結合熱処理を加えてSOI層52を強固に結合し、SOI構造を有するウエーハ50を作製した〔図3(f)、ステップ110〕。
【0045】
次に、SOI層52の面粗さや歪みを除去するため、アルゴンガス雰囲気による熱処理を行った。これは縦型のヒーター加熱式熱処理装置(バッチ炉)を用いアルゴンガス雰囲気下で1200℃、1時間の熱処理を行っている。これによりイオン注入で生じたダメージやSOI層52表面の粗さがある程度改善される。次に更にSOI層52の表面の品質を改善するため、CMP研磨装置によりSOI層52を研磨した。これは研磨代40nm程度行った。更にSOI層52を犠牲酸化し、SOI層52中のシリコンを酸化し酸化膜を形成し、それをフッ酸により処理することで、最終的にSOI層52が約150nm程度のSOIウエーハ50を製造した。
【0046】
このようにSOIウエーハ50を製造した後、前記ラップスクラッチが観察された位置の同点観察を行った結果、このラップスクラッチが存在した部分に図2(b)(1)(2)に示すような5μm以上、10〜30μm程度のボイドBが観察された。ボイドは全体として、約200個/ウエーハ観察された。
【0047】
図3に模式的に示すようにラップスクラッチLSが存在していた部分の酸化膜54aの接着が弱くボイドBとなってしまうと考えられる。
【0048】
(実施例1)
ラップスクラッチの存在しないボンドウエーハを用いて図1に示す本発明方法の工程順でSOIウエーハを製造した例について説明する。まず、CZ法で作製された直径300mm、p型、方位〈100〉、抵抗率10Ω・cmの鏡面研磨されたシリコンウエーハをベースウエーハ56a及びボンドウエーハ52aとして準備した〔図1(b)、ステップ100a〕。次にこれらのウエーハを洗浄した(ステップ101)。
【0049】
原料ウエーハは、実験例1と同様に製造したシリコンウエーハで、研磨代を15μmとした(実験例1では8μmの研磨代)。また、ウエーハ表面のラップスクラッチをコンフォーカル光学系のレーザー顕微鏡(レーザーテック社製MAGICS)を用いて検査し、ラップスクラッチが検出されないウエーハを選別し使用した。
【0050】
ボンドウエーハ52aの表面に熱酸化により膜厚150nmの酸化膜54aを形成した〔図1(b)、ステップ102)。更に水素イオンを注入し封入層58を形成した〔図1(c)、ステップ104)。次にSPM洗浄を行った(ステップ105)。
【0051】
次にボンドウエーハ52aのイオン注入をした面とベースウエーハ56aとを室温で密着させた〔図1(d)、ステップ106〕。更に、窒素雰囲気下で500℃、30分間の剥離熱処理を加えて、ボンドウエーハ52aの一部分を剥離して該ボンドウエーハ52aを薄膜化し、厚さ約250nmのSOI層52を得た。その後、窒素雰囲気下で1100℃、2時間の結合熱処理を加えてSOI層52を強固に結合し、SOI構造を有するウエーハ50を作製した〔図1(f)、ステップ110〕。
【0052】
次に、SOI層52の面粗さや歪みを除去するため、アルゴンガス雰囲気による熱処理を行った。これは縦型のヒーター加熱式熱処理装置(バッチ炉)を用いアルゴンガス雰囲気下で1200℃、1時間の熱処理を行っている。これによりイオン注入で生じたダメージやSOI層52表面の粗さがある程度改善される。次に更にSOI層52の表面の品質を改善するため、CMP研磨装置によりSOI層52を研磨した。これは研磨代40nm程度行った。更にSOI層52を犠牲酸化し、SOI層52中のシリコンを酸化し酸化膜を形成し、それをフッ酸により処理することで、最終的にSOI層52が約150nm程度のSOIウエーハ50を製造した〔図1(g)、ステップ112〕。
【0053】
得られたSOIウエーハ50のボイドBを観察した。その結果、ボイドBは80個程度観察された。ボイドBの発生にはラップスクラッチ以外の要因も考えられ、完全にはボイドBの発生を抑えられなかったものの、ラップスクラッチが無いウエーハを用いれば、ラップスクラッチが存在するウエーハに比べ、はるかにボイドBの発生率を低下できることが明らかになった。このようなSOIウエーハを用いデバイスの製造をすれば歩留まりが向上する。
【0054】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【0055】
例えば、上記実施例で示した製造工程は例示列挙したにとどまり、貼り合わせ工程を有するSOIの製造方法であれば、この他に洗浄、熱処理等種々の工程が付加したものでもよく、また工程順の一部変更、更には研磨などの工程の一部を省略した工程など目的に応じ適宜工程は変更使用することができる。特にSOI層の厚さを制御する工程などは特に限定されない。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明方法によれば、ラップスクラッチの存在しないウエーハを用いてSOIウエーハを製造する為、ボイドの発生が著しく少なくなり歩留まりの良いSOIウエーハを高い生産性で生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のSOIウエーハの製造方法の工程順の一例を模式図とともに示すフローチャートである。
【図2】実験例1における貼り合わせ前後におけるコンフォーカルレーザー顕微鏡による同点観察の結果を示す写真で、(a)は貼り合わせ前のボンドウエーハ表面の部分(1)(2)における表面状態を示し、(b)は上記部分(1)(2)に対応する部分の貼り合せ後のSOI層の表面状態を拡大して示す。
【図3】実験例1におけるSOIウエーハの製造方法の工程順の一例を模式図とともに示すフローチャートである。
【図4】SOIウエーハの構造の一例を示す説明図であって、(a)は上面説明図及び(b)は断面説明図である。
【図5】従来のSOIウエーハの製造方法の工程順の一例を模式図とともに示すフローチャートである。
【符号の説明】
50:SOIウエーハ、52a:ボンドウエーハ、52:SOI層(活性層)、54a:絶縁層(BOX酸化膜)、56a:ベースウエーハ、56:支持基板、58:微小気泡層(封入層)、B:ボイド、LS:ラップスクラッチ。
Claims (6)
- 原料ウエーハとなる2枚のウエーハのうち、少なくとも一方のウエーハに絶縁層を形成し、該一方のウエーハと他方のウエーハとを接着剤を用いずに貼り合わせるSOIウエーハの製造方法において、ウエーハ表面に存在するピットの大きさが0.5μm以下であるウエーハを上記原料ウエーハとして用いることを特徴とするSOIウエーハの製造方法。
- 前記原料ウエーハとしてウエーハ表面にラップスクラッチが検出されないウエーハを用いることを特徴とする請求項1記載のSOIウエーハの製造方法。
- 前記原料ウエーハとなる2枚のウエーハのうち、少なくとも一方のウエーハに絶縁層を形成すると共に、該一方のウエーハの上面から水素イオンまたは希ガスイオンを注入して、該一方のウエーハ内部に微小気泡層を形成させた後、該イオンを注入した方の面を、該絶縁層を介して他方のウエーハと密着させ、その後熱処理を加えて該微小気泡層を劈開面として該一方のウエーハの一部分を剥離することによって該一方のウエーハを薄膜化し、さらに熱処理を加えて、該薄膜化した一方のウエーハと該他方のウエーハとを該絶縁層を介して強固に結合することを特徴とする請求項1又は2に記載のSOIウエーハの製造方法。
- ウエーハ表面のラップスクラッチの有無を検査してラップスクラッチが検出されないウエーハを選別し、この選別されたウエーハを前記原料ウエーハとして使用することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のSOIウエーハの製造方法。
- 研磨代が15μm以上の鏡面研磨ウエーハを前記一方のウエーハとして用いることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のSOIウエーハの製造方法。
- ラッピング後、ラップスクラッチが消滅するように平面研削を行い、その後鏡面研磨されたウエーハを前記原料ウエーハとして用いることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のSOIウエーハの製造方法。
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