JP2004080047A - 窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】濃度比率の制御されたシリコンを含むガスを他の原料ガスに対して所定割合で供給し、ドナーとして作用するシリコン(Si)を添加して電子濃度を増加させることにより、電子濃度が1×1017〜1×1019/cm3 の範囲内の値に制御されたn型の窒化ガリウム系化合物半導体(AlXGa1-XN, X=0を含む)から成る高キャリア濃度層を形成する。こののち必要なp層等を形成する。この製造方法を適用して製造された窒化ガリウム系化合物半導体発光素子は青色の発光強度が向上する。
【選択図】 図1
Description
次に、図4に示すように、フォトレジスト12によって覆われていないSiO2層11をフッ化水素酸系エッチング液で除去した。
上記のように、低キャリア濃度n層と高キャリア濃度n+ 層との2重層構造とすることで、発光ダイオードの青色の発光強度を増加させることができる。
1:サファイア基板
2:バッファ層
3:高キャリア濃度n+ 層
4:低キャリア濃度n層
5:p層
50:i層
7,8,51,52:電極
Claims (3)
- 濃度比率の制御されたシリコンを含むガスを他の原料ガスに対して所定割合で供給し、ドナーとして作用するシリコン(Si)を添加して電子濃度を増加させることにより、電子濃度を1×1017〜1×1019/cm3の範囲内の値に制御したn型の窒化ガリウム(GaN)半導体の製造方法。
- 濃度比率の制御されたシリコンを含むガスを他の原料ガスに対して所定割合で供給し、ドナーとして作用するシリコン(Si)を添加して電子濃度を増加させることにより、電子濃度が1×1017〜1×1019/cm3 の範囲内の値に制御されたn型の窒化ガリウム系化合物半導体(AlXGa1-XN, X=0を含む)から成る高キャリア濃度層を形成し、
n型の窒化ガリウム系化合物半導体(AlXGa1-XN, X=0を含む)から成る低キャリア濃度層を形成することを特徴とする半導体の製造方法。 - 濃度比率の制御されたシリコンを含むガスを他の原料ガスに対して所定割合で供給し、ドナーとして作用するシリコン(Si)を添加して電子濃度を増加させることにより、n型の窒化ガリウム系化合物半導体(AlXGa1-XN, X=0を含む) から成る高キャリア濃度層を形成し、
電子濃度が1×1014〜1×1017/cm3 のn型の窒化ガリウム系化合物半導体(AlXGa1-XN, X=0を含む)から成る低キャリア濃度層を形成することを特徴とする半導体の製造方法。
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