JP2004079307A - 抵抗回路基板の温度ヒューズ - Google Patents
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Abstract
【課題】大電流が流れた異常時に、ヒューズはんだが基板から滑り落ちてヒューズ機能を失うことを防止する。
【解決手段】ホーロー基板1上に設けるヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から他端側の反対側側縁に抜ける溝20によって分割して、電流の流れ難い半島状部分16cが生じるようにする。ヒューズベース16を覆うようにはんだヒューズ7を設置して温度ヒューズ14を構成する。例えばモータロック等の異常時に抵抗回路に大電流が流れて、ヒューズベース16の電流の流れ易い広面積部分16dが大きく発熱しはんだの当該広面積部分16dと接する面が溶融した場合でも、電流の流れ難い半島状部分16cは、電流の流れ易い広面積部分16dと比べて温度上昇が遅れるので、はんだ7を引き留める作用を果たし、基板から滑り落ちることを防止する。
【選択図】 図1
【解決手段】ホーロー基板1上に設けるヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から他端側の反対側側縁に抜ける溝20によって分割して、電流の流れ難い半島状部分16cが生じるようにする。ヒューズベース16を覆うようにはんだヒューズ7を設置して温度ヒューズ14を構成する。例えばモータロック等の異常時に抵抗回路に大電流が流れて、ヒューズベース16の電流の流れ易い広面積部分16dが大きく発熱しはんだの当該広面積部分16dと接する面が溶融した場合でも、電流の流れ難い半島状部分16cは、電流の流れ易い広面積部分16dと比べて温度上昇が遅れるので、はんだ7を引き留める作用を果たし、基板から滑り落ちることを防止する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明に属する技術分野】
この発明は、ホーロー基板等の基板に抵抗回路を形成した抵抗回路基板の抵抗回路の途中に設ける温度ヒューズに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、自動車空調用の抵抗回路基板として、ホーロー基板上に抵抗回路を形成した抵抗回路基板を用いる場合がある。この種の抵抗回路基板は通常、抵抗回路の途中に温度ヒューズを設けるが、この種の温度ヒューズとして、従来、図8(イ)に示すように、ホーロー基板1上の抵抗回路2の途中に導電ペーストによるヒューズベース6(断面ではないがハッチングで示した)を形成し、このヒューズベース6の上に図8(ロ)に示すようにヒューズはんだ(断面ではないが交差ハッチングで示した)7を設置することが行われている。ヒューズベース6は、溶融したはんだの中に溶け込み易い金属すなわちはんだ溶食現象を生じ易い金属のペーストで形成する。こうして構成された従来の温度ヒューズを4で示す。なお、抵抗回路2およびヒューズベース6は、ホーロー基板1上に抵抗としての導電ペースト(抵抗ペースト)またはヒューズベースとしての導電ペーストをパターンとしてスクリーン印刷し焼成して形成する。ヒューズベース6を形成する導電ペーストは、抵抗回路2を形成する導電ペースト(抵抗ペースト)と同じ導電ペーストを用いることも、異なる導電ペーストを用いることも可能である。なお、図8では省略したが、実際には、抵抗回路基板の表面は、はんだ7の領域を除き、抵抗回路保護用の保護ガラスで被覆されている。
また、図示のヒューズベース6の形状は、基板温度が高温になった異常時に確実なヒューズ作動を得るために、はんだ(ヒューズはんだ)7とヒューズベース6の接合面を大きくした左右の幅広部6aとそれをつなぐ細い幅狭部6bとを形成したものであり、この種のヒューズベースとして一般的なパターンである。
【0003】
上記温度ヒューズ4の作動原理について説明すると、何らかの異常で基板1の温度が上昇して一定温度以上になった場合、その熱でヒューズはんだ(以下、はんだと略す)7が溶融する。ヒューズベース6は溶融したはんだ7によって溶食され(はんだ溶食現象が生じ)、ある時間経過した時、溶融はんだがヒューズベース6の特に幅狭部6bを溶かし込んで消失させるとともに、溶融はんだが左右の抵抗回路2との境界部側(図示例では幅広部6a側)に、表面張力ないし界面張力でそれぞれ丸まった状態となって2つに分かれ、こうして抵抗回路が遮断される。この温度ヒューズ4は、一定の条件で作動して回路を遮断するように設計される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記の通り温度ヒューズは基板1の熱ではんだが溶融して回路遮断機能を果たすものであるが、上記従来の温度ヒューズ4では、例えば、エンジン駆動時にモータロック等の異常が起きて、抵抗回路2に大電流が流れた場合、基板1の熱による回路遮断機能を果たす前にはんだ7が脱落して、本来のヒューズ機能を失う可能性がある。すなわち、抵抗回路2に大電流が流れた場合、その大電流はヒューズベース6およびはんだ7を通って流れるが、ヒューズベース6として例えば銀を使用している場合には、その体積抵抗率ははんだ7と比べて著しく小さいので、ヒューズベース6に電流が集中して流れてヒューズベース6が発熱し、このためはんだ7のヒューズベース6面に接する部分の融けるのが早く、エンジンの振動と相俟って、はんだ7が基板上を滑り落ちる可能性が考えられ、その場合には、温度ヒューズ4が本来の機能を果たせなくなる。
【0005】
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもので、抵抗回路基板の抵抗回路の途中に設ける温度ヒューズが本来の機能を失わないように、温度ヒューズを構成するヒューズはんだのヒューズベースへの固定性を高めて、ヒューズはんだがみだりに滑り落ちることのない温度ヒューズを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明は、基板上の抵抗回路の途中に導電ペーストによるヒューズベースを形成し、このヒューズベース上にヒューズはんだを設置して構成した抵抗回路基板の温度ヒューズにおいて、
前記ヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から他端側の反対側側縁に抜ける溝によって分割したことを特徴とする。
【0007】
請求項2は、請求項1の抵抗回路基板の温度ヒューズにおけるヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から入りベース幅方向中央をヒューズベース長手方向に延びて他端側の反対側側縁に抜ける溝によって、分割したことを特徴とする。
【0008】
請求項3は、請求項1または2の抵抗回路基板の温度ヒューズにおいて、ヒューズベースの輪郭が、ヒューズはんだとの接合面積を広くした幅広部とそれをつなぐ細い幅狭部とを持つ形状であり、前記溝が、一方の幅広部の片側側縁から幅狭部の幅方向中央を通ってヒューズベース長手方向に延び他方の幅広部の反対側側縁に抜ける形状であることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施形態の温度ヒューズ14を説明する図であり、(イ)はヒューズはんだを設置する前の平面図、(ロ)はヒューズはんだを設置して温度ヒューズ14を構成した状態の平面図である。図2は図1(ロ)の拡大したA−A断面図、図3(イ)は図1(ロ)の拡大したB−B断面図、図3(ロ)は当該温度ヒューズ14が正しく作動して抵抗回路が遮断された状態での同じくB−B断面図である。図2、図3において、1は金属基板1aにホーロー層1bを被覆したホーロー基板を示す。
図7は前記温度ヒューズ14を設けた例えば自動車空調用等の抵抗回路基板3の簡略化して示した平面図で、ホーロー基板1上に抵抗回路(単純化している)2を形成し、端子5を設けた構成であり、図示のように、抵抗回路2の途中に温度ヒューズ14を設けている。
【0010】
この温度ヒューズ14は、抵抗回路2の途中に導電ペーストによるヒューズベース16を形成し、このヒューズベース16の上に図1(ロ)および図2、図3に示すようにヒューズはんだ(以下、単にはんだという)7を設置した構造である。ヒューズベース16は、溶融したはんだの中に溶け込み易い金属すなわちはんだ溶食現象を生じ易い金属のペーストで形成する。はんだ溶食現象を生じ易い金属として、銀(Ag)、銀合金(例えばAg−Pd、Ag−Pt)等が用いられる。
【0011】
抵抗回路2およびヒューズベース16は、ホーロー基板1上に抵抗としての導電ペースト(抵抗ペースト)またはヒューズベースとしての導電ペーストをそれぞれパターンとしてスクリーン印刷し焼成して形成する。ヒューズベース16を形成する導電ペーストは、抵抗回路2を形成する導電ペースト(抵抗ペースト)と同じ導電ペーストを用いることも、異なる導電ペーストを用いることも可能である。同じ導電ペーストを用いる場合は、抵抗回路2のパターン形成時にこれと同時にヒューズベース16を形成する。異なる導電ペーストを用いる場合は、抵抗回路2に不連続部を形成し、その不連続部に異なる導電ペーストでヒューズベース16を形成する。
【0012】
本発明では、図4(イ)、(ロ)の拡大した平面図および断面図にも示すように、前記ヒューズベース16を、ヒューズベース長手方向の一端側(図4で左側)の片側側縁(図4で上側の側縁)から他端側(図4で右側)の反対側側縁(図4で下側の側縁)に抜ける溝20によって、2つの領域17、18に分割している。
この実施形態のヒューズベース16の輪郭は、図8の従来の温度ヒューズ4におけるヒューズベース6と同じパターンで、はんだとの接合面積を広くした左右の幅広部16aとそれをつなぐ細い幅狭部16bとを持つ形状であり、図示例では、前記溝20を、図4で左側の幅広部16aの上側側縁から入り、幅狭部16bの幅方向中央をヒューズベース長手方向に延びて、右側の幅広部16aの下側の側縁に抜けるように形成している。この溝20によってヒューズベース16が一方の領域17と他方の領域18とに2分割されている。
実施形態のヒューズベース16の各部の寸法の一例を記載すると、図4において、幅広部16aの幅aが1.7mm、長さfが1.75mm、幅狭部16bの幅dが0.8mm、長さgが2.0mm、溝20の幅(隙間)cが0.2mmである。また、溝20の開口位置と幅広部先端との距離eが1.0mmである。また、図4で溝20のカーブしている部分の内側半径R1が0.3mm、外側半径R2が0.5mmである。
抵抗回路基板3の表面には、抵抗回路2を保護するための保護ガラス19を被覆するが、温度ヒューズ14を設置する箇所は、開口19aとしてあけている。
前記はんだ7は、ヒューズベース16の全体を覆うように設置する。
【0013】
上記抵抗回路基板3を搭載した自動車において、温度ヒューズ14が正常に作動する場合について説明すると、何らかの異常で基板1の温度が上昇して一定温度以上になった場合、その熱ではんだ7が溶融する。ヒューズベース16は溶融したはんだ7によって溶食されるが、ある時間経過した時、図3(ロ)に示すように、溶融はんだがヒューズベース16の特に幅狭部16bを溶かし込んで消失させるとともに、溶融はんだが左右の抵抗回路2との境界部側(幅広部16a側)に、表面張力ないし界面張力でそれぞれ丸まった状態となって2つに分かれ、こうして抵抗回路が遮断される。
しかし、例えばエンジン駆動時にモータロック等の異常が起きて、抵抗回路2に大電流が流れた場合、その大電流はヒューズベース16およびはんだ7を通って流れるが、本発明のヒューズベース16は溝20で分割されているので、電流の流れ難い部分が生じる。実施形態の場合、ヒューズベース16がヒューズベース長手方向から見て概ねS字形の溝20で分割されているが、S字形の湾曲部で囲まれた2箇所の部分(半島状部分16c(図4のハッチング部分))は、その横の広面積部分16dと比べて電流が流れ難い。したがって、広面積部分16dの発熱は大きいが、半島状部分16cの発熱は小さい。このため、はんだ7の、電流の流れ易い広面積部分16dに接する部分(および幅狭部16b(幅狭部16bも広面積部分16dと同様に発熱し易い))が早く融けたとしても、半島状部分16cの温度上昇は遅れ、これに接する部分のはんだが溶けるのが遅れるので、この半島状部分16cがはんだ7を引き留める作用を果たし、エンジンの振動によっても、はんだ7が基板1上から滑り落ちることを防止することができる。このようにヒューズベース16を例えばヒューズベース長手方向の概ねS字形の溝20で分割することで、はんだの滑り落ちを防止できることが、本願発明者らの種々の実験の結果、確認されている。
また、ヒューズベース16が溝20で分割されて抵抗が大きくなることで、抵抗回路2に大電流が流れた時に、ヒューズベース16を流れる電流自体が少なくなり、ヒューズベース16が急激には発熱しにくいという面もある。この場合、大電流で抵抗回路2が発熱することによる基板温度の上昇と比べて、ヒューズベース16の温度上昇が遅れ、したがって、はんだ7のヒューズベース16との接触面が先に融けてしまう恐れは少なくなる。このような面からも、はんだ7が基板1上から滑り落ちることを防止できる。
【0014】
また、この抵抗回路基板3は変動する熱環境に置かれるので、ヒートサイクルによりヒューズベース上のはんだに応力が発生するが、ヒューズベース16の分割が概ねヒューズベース長手方向に延びる溝によって行われているので、ヒューズベース幅方向に直角に横断する溝で分割した場合と比較して、ヒートサイクルではんだに発生する応力が分散され、ヒューズベース16上のはんだに亀裂が入ることを防止できる。
【0015】
ヒューズベース16を分割する溝の形状は、上記実施形態のものに限らず、種々変形可能である。例えば図5(イ)に示したヒューズベース16の溝20Aのように、溝20Aの幅狭部16bを通る部分が、ヒューズベース長手方向と平行でなく角度を持つものでもよい。また、溝20Aの幅広部16a側縁に開口する部分も、図示のように、ベース幅方向に対して傾斜していてもよい。また、溝20Aの幅狭部16bの部分と幅広部16aの部分とが、図示のように、直線部どうしで連続(円弧部なしに連続)していてもよい。また、分割されたヒューズベース16の一方の領域17と他方の領域18とが、図示のように、非対称であってもよい。
また、図5(ロ)に示したヒューズベース16の溝20Bのように、左側の幅広部16aの片側側縁から右側の幅広部16aの反対側側縁に直線的に延びる傾斜した直線状の溝であってもよい。この場合、図示のように、幅狭部16’bもヒューズベース長手方向に対して傾斜させてもよい。
上述のように、ヒューズベース16を分割する溝として種々のパターンを採用することができるが、要するに、ヒューズベース16を分割して、半島状部分等のような電流の流れ難い部分が生じるものであればよい。
【0016】
ヒューズベースの外形は、上記実施形態のものに限らず、種々のパターンを採用することができる。例えば、図6(イ)に示したヒューズベース26のように、2つの幅広部26a間に短い幅狭部26bを設け、抵抗回路22との間にも狭部26bを設けた形状、あるいは図6(ロ)に示したヒューズベース36のように、抵抗回路32との間に幅狭部36bを設けた1つの長い幅広部36aを持つ形状とすることができる。
前者(図6(イ))のヒューズベース26に設けた溝20Cは、中央の幅狭部26bを通って左右の幅広部26aに延びる形状であり、概ね図1〜図4の実施形態の溝20と同じである。後者(図6(ロ))のヒューズベース36に設けた溝20Dは、1つの長い幅広部36a内で片側側縁から反対側側縁に延びる形状である。
また、分割したヒューズベース16のそれぞれの領域は、通常は同じ厚みでよいが、必ずしも同じである必要はない。
また、本発明において、抵抗回路基板の基板自体は必ずしもホーロー基板に限るものでなく、例えば、セラミック基板でもよい。
また、抵抗回路は、必ずしも導電ペーストによる回路に限定されない。
また、実施形態では自動車空調用の抵抗回路基板の例で説明したが、これに限らず、種々の用途の抵抗回路基板の温度ヒューズに適用できる。
【0017】
【発明の効果】
本発明の温度ヒューズによれば、ヒューズはんだを設置するためのヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から他端側の反対側側縁に抜ける溝によって分割して、例えば半島状部分等のごとき電流の流れ難い部分が生じるようにしているので、例えばモータロック等の異常時に抵抗回路に大電流が流れて、ヒューズベースの電流の流れ易い面積の広い部分(広面積部分)が大きく発熱しはんだの当該広面積部分と接する面が溶融した場合でも、電流の流れ難い半島状等の部分は、電流の流れ易い広面積部分と比べて温度上昇が遅れて、はんだを引き留める作用を果たし、はんだが基板から滑り落ちることを防止することができ、これにより温度ヒューズとしての機能が維持される。
また、ヒューズベースが溝で分割されて抵抗が大きくなることで、ヒューズベースを流れる電流自体が少なくなってヒューズベースが急激には発熱しにくくなり、大電流で抵抗回路が発熱することによる基板温度の上昇と比べて、ヒューズベースの温度上昇が遅れ、これにより、はんだのヒューズベースとの接触面が先に融けてしまう恐れは少なくなり、この点でもはんだ滑り落ち防止が図られる。
【0018】
また、ヒューズベースの分割が概ねヒューズベース長手方向に延びる溝によって行われているので、ヒューズベース幅方向に直角に横断する溝で分割した場合と比較して、ヒートサイクルではんだに発生する応力が分散され、ヒューズベース上のはんだに亀裂が入ることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の抵抗回路基板の温度ヒューズを示す平面図であり、(イ)ははんだを設置する前、(ロ)ははんだを設置した後を示す。
【図2】図1(ロ)の拡大したA−A断面図である。
【図3】(イ)は図1(ロ)の拡大したB−B断面図、(ロ)は当該温度ヒューズが正しく作動して抵抗回路が遮断された状態での同じくB−B断面図である。
【図4】上記温度ヒューズにおけるヒューズベースを拡大して示したもので、(イ)は平面図、(ロ)は(イ)のC−C断面図である。
【図5】(イ)、(ロ)はそれぞれ本発明におけるヒューズベースの他の実施形態を示す平面図である。
【図6】(イ)、(ロ)はそれぞれ本発明におけるヒューズベースのさらに他の実施形態を示す平面図である。
【図7】本発明を適用しようとする抵抗回路基板の平面図であり、本発明および従来例に共通する図である。
【図8】従来の抵抗回路基板の温度ヒューズを説明する図であり、(イ)ははんだを設置する前、(ロ)ははんだを設置した後を示す(ただし、被覆している保護ガラスは省略)。
【符号の説明】
1 ホーロー基板
2 抵抗回路
3 抵抗回路基板
7 はんだ(ヒューズはんだ)
14 温度ヒューズ
16、26、36 ヒューズベース
16a、26a、36a 幅広部
16b、16’b、26b、36b 幅狭部
16c 半島状部分
16d 広面積部分
17、18 (ヒューズベースの分割された)領域
19 保護ガラス
19a 開口
20、20A、20B、20C、20D (ヒューズベースを分割する)溝
【発明に属する技術分野】
この発明は、ホーロー基板等の基板に抵抗回路を形成した抵抗回路基板の抵抗回路の途中に設ける温度ヒューズに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、自動車空調用の抵抗回路基板として、ホーロー基板上に抵抗回路を形成した抵抗回路基板を用いる場合がある。この種の抵抗回路基板は通常、抵抗回路の途中に温度ヒューズを設けるが、この種の温度ヒューズとして、従来、図8(イ)に示すように、ホーロー基板1上の抵抗回路2の途中に導電ペーストによるヒューズベース6(断面ではないがハッチングで示した)を形成し、このヒューズベース6の上に図8(ロ)に示すようにヒューズはんだ(断面ではないが交差ハッチングで示した)7を設置することが行われている。ヒューズベース6は、溶融したはんだの中に溶け込み易い金属すなわちはんだ溶食現象を生じ易い金属のペーストで形成する。こうして構成された従来の温度ヒューズを4で示す。なお、抵抗回路2およびヒューズベース6は、ホーロー基板1上に抵抗としての導電ペースト(抵抗ペースト)またはヒューズベースとしての導電ペーストをパターンとしてスクリーン印刷し焼成して形成する。ヒューズベース6を形成する導電ペーストは、抵抗回路2を形成する導電ペースト(抵抗ペースト)と同じ導電ペーストを用いることも、異なる導電ペーストを用いることも可能である。なお、図8では省略したが、実際には、抵抗回路基板の表面は、はんだ7の領域を除き、抵抗回路保護用の保護ガラスで被覆されている。
また、図示のヒューズベース6の形状は、基板温度が高温になった異常時に確実なヒューズ作動を得るために、はんだ(ヒューズはんだ)7とヒューズベース6の接合面を大きくした左右の幅広部6aとそれをつなぐ細い幅狭部6bとを形成したものであり、この種のヒューズベースとして一般的なパターンである。
【0003】
上記温度ヒューズ4の作動原理について説明すると、何らかの異常で基板1の温度が上昇して一定温度以上になった場合、その熱でヒューズはんだ(以下、はんだと略す)7が溶融する。ヒューズベース6は溶融したはんだ7によって溶食され(はんだ溶食現象が生じ)、ある時間経過した時、溶融はんだがヒューズベース6の特に幅狭部6bを溶かし込んで消失させるとともに、溶融はんだが左右の抵抗回路2との境界部側(図示例では幅広部6a側)に、表面張力ないし界面張力でそれぞれ丸まった状態となって2つに分かれ、こうして抵抗回路が遮断される。この温度ヒューズ4は、一定の条件で作動して回路を遮断するように設計される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記の通り温度ヒューズは基板1の熱ではんだが溶融して回路遮断機能を果たすものであるが、上記従来の温度ヒューズ4では、例えば、エンジン駆動時にモータロック等の異常が起きて、抵抗回路2に大電流が流れた場合、基板1の熱による回路遮断機能を果たす前にはんだ7が脱落して、本来のヒューズ機能を失う可能性がある。すなわち、抵抗回路2に大電流が流れた場合、その大電流はヒューズベース6およびはんだ7を通って流れるが、ヒューズベース6として例えば銀を使用している場合には、その体積抵抗率ははんだ7と比べて著しく小さいので、ヒューズベース6に電流が集中して流れてヒューズベース6が発熱し、このためはんだ7のヒューズベース6面に接する部分の融けるのが早く、エンジンの振動と相俟って、はんだ7が基板上を滑り落ちる可能性が考えられ、その場合には、温度ヒューズ4が本来の機能を果たせなくなる。
【0005】
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもので、抵抗回路基板の抵抗回路の途中に設ける温度ヒューズが本来の機能を失わないように、温度ヒューズを構成するヒューズはんだのヒューズベースへの固定性を高めて、ヒューズはんだがみだりに滑り落ちることのない温度ヒューズを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明は、基板上の抵抗回路の途中に導電ペーストによるヒューズベースを形成し、このヒューズベース上にヒューズはんだを設置して構成した抵抗回路基板の温度ヒューズにおいて、
前記ヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から他端側の反対側側縁に抜ける溝によって分割したことを特徴とする。
【0007】
請求項2は、請求項1の抵抗回路基板の温度ヒューズにおけるヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から入りベース幅方向中央をヒューズベース長手方向に延びて他端側の反対側側縁に抜ける溝によって、分割したことを特徴とする。
【0008】
請求項3は、請求項1または2の抵抗回路基板の温度ヒューズにおいて、ヒューズベースの輪郭が、ヒューズはんだとの接合面積を広くした幅広部とそれをつなぐ細い幅狭部とを持つ形状であり、前記溝が、一方の幅広部の片側側縁から幅狭部の幅方向中央を通ってヒューズベース長手方向に延び他方の幅広部の反対側側縁に抜ける形状であることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施形態の温度ヒューズ14を説明する図であり、(イ)はヒューズはんだを設置する前の平面図、(ロ)はヒューズはんだを設置して温度ヒューズ14を構成した状態の平面図である。図2は図1(ロ)の拡大したA−A断面図、図3(イ)は図1(ロ)の拡大したB−B断面図、図3(ロ)は当該温度ヒューズ14が正しく作動して抵抗回路が遮断された状態での同じくB−B断面図である。図2、図3において、1は金属基板1aにホーロー層1bを被覆したホーロー基板を示す。
図7は前記温度ヒューズ14を設けた例えば自動車空調用等の抵抗回路基板3の簡略化して示した平面図で、ホーロー基板1上に抵抗回路(単純化している)2を形成し、端子5を設けた構成であり、図示のように、抵抗回路2の途中に温度ヒューズ14を設けている。
【0010】
この温度ヒューズ14は、抵抗回路2の途中に導電ペーストによるヒューズベース16を形成し、このヒューズベース16の上に図1(ロ)および図2、図3に示すようにヒューズはんだ(以下、単にはんだという)7を設置した構造である。ヒューズベース16は、溶融したはんだの中に溶け込み易い金属すなわちはんだ溶食現象を生じ易い金属のペーストで形成する。はんだ溶食現象を生じ易い金属として、銀(Ag)、銀合金(例えばAg−Pd、Ag−Pt)等が用いられる。
【0011】
抵抗回路2およびヒューズベース16は、ホーロー基板1上に抵抗としての導電ペースト(抵抗ペースト)またはヒューズベースとしての導電ペーストをそれぞれパターンとしてスクリーン印刷し焼成して形成する。ヒューズベース16を形成する導電ペーストは、抵抗回路2を形成する導電ペースト(抵抗ペースト)と同じ導電ペーストを用いることも、異なる導電ペーストを用いることも可能である。同じ導電ペーストを用いる場合は、抵抗回路2のパターン形成時にこれと同時にヒューズベース16を形成する。異なる導電ペーストを用いる場合は、抵抗回路2に不連続部を形成し、その不連続部に異なる導電ペーストでヒューズベース16を形成する。
【0012】
本発明では、図4(イ)、(ロ)の拡大した平面図および断面図にも示すように、前記ヒューズベース16を、ヒューズベース長手方向の一端側(図4で左側)の片側側縁(図4で上側の側縁)から他端側(図4で右側)の反対側側縁(図4で下側の側縁)に抜ける溝20によって、2つの領域17、18に分割している。
この実施形態のヒューズベース16の輪郭は、図8の従来の温度ヒューズ4におけるヒューズベース6と同じパターンで、はんだとの接合面積を広くした左右の幅広部16aとそれをつなぐ細い幅狭部16bとを持つ形状であり、図示例では、前記溝20を、図4で左側の幅広部16aの上側側縁から入り、幅狭部16bの幅方向中央をヒューズベース長手方向に延びて、右側の幅広部16aの下側の側縁に抜けるように形成している。この溝20によってヒューズベース16が一方の領域17と他方の領域18とに2分割されている。
実施形態のヒューズベース16の各部の寸法の一例を記載すると、図4において、幅広部16aの幅aが1.7mm、長さfが1.75mm、幅狭部16bの幅dが0.8mm、長さgが2.0mm、溝20の幅(隙間)cが0.2mmである。また、溝20の開口位置と幅広部先端との距離eが1.0mmである。また、図4で溝20のカーブしている部分の内側半径R1が0.3mm、外側半径R2が0.5mmである。
抵抗回路基板3の表面には、抵抗回路2を保護するための保護ガラス19を被覆するが、温度ヒューズ14を設置する箇所は、開口19aとしてあけている。
前記はんだ7は、ヒューズベース16の全体を覆うように設置する。
【0013】
上記抵抗回路基板3を搭載した自動車において、温度ヒューズ14が正常に作動する場合について説明すると、何らかの異常で基板1の温度が上昇して一定温度以上になった場合、その熱ではんだ7が溶融する。ヒューズベース16は溶融したはんだ7によって溶食されるが、ある時間経過した時、図3(ロ)に示すように、溶融はんだがヒューズベース16の特に幅狭部16bを溶かし込んで消失させるとともに、溶融はんだが左右の抵抗回路2との境界部側(幅広部16a側)に、表面張力ないし界面張力でそれぞれ丸まった状態となって2つに分かれ、こうして抵抗回路が遮断される。
しかし、例えばエンジン駆動時にモータロック等の異常が起きて、抵抗回路2に大電流が流れた場合、その大電流はヒューズベース16およびはんだ7を通って流れるが、本発明のヒューズベース16は溝20で分割されているので、電流の流れ難い部分が生じる。実施形態の場合、ヒューズベース16がヒューズベース長手方向から見て概ねS字形の溝20で分割されているが、S字形の湾曲部で囲まれた2箇所の部分(半島状部分16c(図4のハッチング部分))は、その横の広面積部分16dと比べて電流が流れ難い。したがって、広面積部分16dの発熱は大きいが、半島状部分16cの発熱は小さい。このため、はんだ7の、電流の流れ易い広面積部分16dに接する部分(および幅狭部16b(幅狭部16bも広面積部分16dと同様に発熱し易い))が早く融けたとしても、半島状部分16cの温度上昇は遅れ、これに接する部分のはんだが溶けるのが遅れるので、この半島状部分16cがはんだ7を引き留める作用を果たし、エンジンの振動によっても、はんだ7が基板1上から滑り落ちることを防止することができる。このようにヒューズベース16を例えばヒューズベース長手方向の概ねS字形の溝20で分割することで、はんだの滑り落ちを防止できることが、本願発明者らの種々の実験の結果、確認されている。
また、ヒューズベース16が溝20で分割されて抵抗が大きくなることで、抵抗回路2に大電流が流れた時に、ヒューズベース16を流れる電流自体が少なくなり、ヒューズベース16が急激には発熱しにくいという面もある。この場合、大電流で抵抗回路2が発熱することによる基板温度の上昇と比べて、ヒューズベース16の温度上昇が遅れ、したがって、はんだ7のヒューズベース16との接触面が先に融けてしまう恐れは少なくなる。このような面からも、はんだ7が基板1上から滑り落ちることを防止できる。
【0014】
また、この抵抗回路基板3は変動する熱環境に置かれるので、ヒートサイクルによりヒューズベース上のはんだに応力が発生するが、ヒューズベース16の分割が概ねヒューズベース長手方向に延びる溝によって行われているので、ヒューズベース幅方向に直角に横断する溝で分割した場合と比較して、ヒートサイクルではんだに発生する応力が分散され、ヒューズベース16上のはんだに亀裂が入ることを防止できる。
【0015】
ヒューズベース16を分割する溝の形状は、上記実施形態のものに限らず、種々変形可能である。例えば図5(イ)に示したヒューズベース16の溝20Aのように、溝20Aの幅狭部16bを通る部分が、ヒューズベース長手方向と平行でなく角度を持つものでもよい。また、溝20Aの幅広部16a側縁に開口する部分も、図示のように、ベース幅方向に対して傾斜していてもよい。また、溝20Aの幅狭部16bの部分と幅広部16aの部分とが、図示のように、直線部どうしで連続(円弧部なしに連続)していてもよい。また、分割されたヒューズベース16の一方の領域17と他方の領域18とが、図示のように、非対称であってもよい。
また、図5(ロ)に示したヒューズベース16の溝20Bのように、左側の幅広部16aの片側側縁から右側の幅広部16aの反対側側縁に直線的に延びる傾斜した直線状の溝であってもよい。この場合、図示のように、幅狭部16’bもヒューズベース長手方向に対して傾斜させてもよい。
上述のように、ヒューズベース16を分割する溝として種々のパターンを採用することができるが、要するに、ヒューズベース16を分割して、半島状部分等のような電流の流れ難い部分が生じるものであればよい。
【0016】
ヒューズベースの外形は、上記実施形態のものに限らず、種々のパターンを採用することができる。例えば、図6(イ)に示したヒューズベース26のように、2つの幅広部26a間に短い幅狭部26bを設け、抵抗回路22との間にも狭部26bを設けた形状、あるいは図6(ロ)に示したヒューズベース36のように、抵抗回路32との間に幅狭部36bを設けた1つの長い幅広部36aを持つ形状とすることができる。
前者(図6(イ))のヒューズベース26に設けた溝20Cは、中央の幅狭部26bを通って左右の幅広部26aに延びる形状であり、概ね図1〜図4の実施形態の溝20と同じである。後者(図6(ロ))のヒューズベース36に設けた溝20Dは、1つの長い幅広部36a内で片側側縁から反対側側縁に延びる形状である。
また、分割したヒューズベース16のそれぞれの領域は、通常は同じ厚みでよいが、必ずしも同じである必要はない。
また、本発明において、抵抗回路基板の基板自体は必ずしもホーロー基板に限るものでなく、例えば、セラミック基板でもよい。
また、抵抗回路は、必ずしも導電ペーストによる回路に限定されない。
また、実施形態では自動車空調用の抵抗回路基板の例で説明したが、これに限らず、種々の用途の抵抗回路基板の温度ヒューズに適用できる。
【0017】
【発明の効果】
本発明の温度ヒューズによれば、ヒューズはんだを設置するためのヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から他端側の反対側側縁に抜ける溝によって分割して、例えば半島状部分等のごとき電流の流れ難い部分が生じるようにしているので、例えばモータロック等の異常時に抵抗回路に大電流が流れて、ヒューズベースの電流の流れ易い面積の広い部分(広面積部分)が大きく発熱しはんだの当該広面積部分と接する面が溶融した場合でも、電流の流れ難い半島状等の部分は、電流の流れ易い広面積部分と比べて温度上昇が遅れて、はんだを引き留める作用を果たし、はんだが基板から滑り落ちることを防止することができ、これにより温度ヒューズとしての機能が維持される。
また、ヒューズベースが溝で分割されて抵抗が大きくなることで、ヒューズベースを流れる電流自体が少なくなってヒューズベースが急激には発熱しにくくなり、大電流で抵抗回路が発熱することによる基板温度の上昇と比べて、ヒューズベースの温度上昇が遅れ、これにより、はんだのヒューズベースとの接触面が先に融けてしまう恐れは少なくなり、この点でもはんだ滑り落ち防止が図られる。
【0018】
また、ヒューズベースの分割が概ねヒューズベース長手方向に延びる溝によって行われているので、ヒューズベース幅方向に直角に横断する溝で分割した場合と比較して、ヒートサイクルではんだに発生する応力が分散され、ヒューズベース上のはんだに亀裂が入ることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の抵抗回路基板の温度ヒューズを示す平面図であり、(イ)ははんだを設置する前、(ロ)ははんだを設置した後を示す。
【図2】図1(ロ)の拡大したA−A断面図である。
【図3】(イ)は図1(ロ)の拡大したB−B断面図、(ロ)は当該温度ヒューズが正しく作動して抵抗回路が遮断された状態での同じくB−B断面図である。
【図4】上記温度ヒューズにおけるヒューズベースを拡大して示したもので、(イ)は平面図、(ロ)は(イ)のC−C断面図である。
【図5】(イ)、(ロ)はそれぞれ本発明におけるヒューズベースの他の実施形態を示す平面図である。
【図6】(イ)、(ロ)はそれぞれ本発明におけるヒューズベースのさらに他の実施形態を示す平面図である。
【図7】本発明を適用しようとする抵抗回路基板の平面図であり、本発明および従来例に共通する図である。
【図8】従来の抵抗回路基板の温度ヒューズを説明する図であり、(イ)ははんだを設置する前、(ロ)ははんだを設置した後を示す(ただし、被覆している保護ガラスは省略)。
【符号の説明】
1 ホーロー基板
2 抵抗回路
3 抵抗回路基板
7 はんだ(ヒューズはんだ)
14 温度ヒューズ
16、26、36 ヒューズベース
16a、26a、36a 幅広部
16b、16’b、26b、36b 幅狭部
16c 半島状部分
16d 広面積部分
17、18 (ヒューズベースの分割された)領域
19 保護ガラス
19a 開口
20、20A、20B、20C、20D (ヒューズベースを分割する)溝
Claims (3)
- 基板上の抵抗回路の途中に導電ペーストによるヒューズベースを形成し、このヒューズベース上にヒューズはんだを設置して構成した抵抗回路基板の温度ヒューズにおいて、
前記ヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から他端側の反対側側縁に抜ける溝によって分割したことを特徴とする抵抗回路基板の温度ヒューズ。 - 前記ヒューズベースを、ヒューズベース長手方向の一端側の片側側縁から入りベース幅方向中央をヒューズベース長手方向に延びて他端側の反対側側縁に抜ける溝によって、分割したことを特徴とする請求項1記載の抵抗回路基板の温度ヒューズ。
- 前記ヒューズベースの輪郭が、ヒューズはんだとの接合面積を広くした幅広部とそれをつなぐ細い幅狭部とを持つ形状であり、前記溝が、一方の幅広部の片側側縁から幅狭部の幅方向中央を通ってヒューズベース長手方向に延び他方の幅広部の反対側側縁に抜ける形状であることを特徴とする請求項1または2記載の抵抗回路基板の温度ヒューズ。
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JP (1) | JP2004079307A (ja) |
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- 2002-08-14 JP JP2002236733A patent/JP2004079307A/ja active Pending
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