JP2009146799A - 抵抗付き温度ヒューズ - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、低融点合金を溶融させて回路を遮断する場合の応答性を高めることができる抵抗付き温度ヒューズを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗付き温度ヒューズは、絶縁基板11と、この絶縁基板11の一方の面11aの略中央部に設けられた低融点合金12と、前記絶縁基板11の他方の面11bに設けられ、かつ前記低融点合金12の中間部12aと電気的に接続された2個の抵抗体14a,14bとを備え、前記2個の抵抗体14a,14bを並列に配置するとともに、前記低融点合金12と対向しない箇所で、かつこの低融点合金12を挟む位置に設けたものである。
【選択図】図3
【解決手段】本発明の抵抗付き温度ヒューズは、絶縁基板11と、この絶縁基板11の一方の面11aの略中央部に設けられた低融点合金12と、前記絶縁基板11の他方の面11bに設けられ、かつ前記低融点合金12の中間部12aと電気的に接続された2個の抵抗体14a,14bとを備え、前記2個の抵抗体14a,14bを並列に配置するとともに、前記低融点合金12と対向しない箇所で、かつこの低融点合金12を挟む位置に設けたものである。
【選択図】図3
Description
本発明は、抵抗体で発生する熱によって低融点合金を溶融させて回路を遮断する小型の抵抗付き温度ヒューズに関するものである。
従来のこの種の抵抗付き温度ヒューズは、図6に示すように、絶縁基板1と、この絶縁基板1の一方の面に設けられた低融点合金2と、前記絶縁基板1の他方の面に設けられ、かつ前記低融点合金2の中間部に電極3およびスルーホール電極4を介して接続された抵抗体5とを備え、前記低融点合金2を前記絶縁基板1を介して前記抵抗体5と対向させた(上面視にて重なる)構成としていた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2000−11831号公報
上記した従来の抵抗付き温度ヒューズの構成では、抵抗体5で発生する熱によって低融点合金2を溶融させて回路を遮断する場合、抵抗体5で発生する熱は絶縁基板1を局所的にしか加熱できないため、絶縁基板1を所定の温度にするのに時間がかかり、これにより、低融点合金2を溶融させて回路を遮断する場合の応答性が悪いという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、低融点合金を溶融させて回路を遮断する場合の応答性が高い抵抗付き温度ヒューズを提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
本発明の請求項1に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面の略中央部に設けられた低融点合金と、前記絶縁基板の他方の面に設けられ、かつ前記低融点合金の中間部と電気的に接続された2個の抵抗体とを備え、前記2個の抵抗体を前記絶縁基板の他方の面において並列に配置するとともに、前記低融点合金と対向しない箇所で、かつこの低融点合金を挟む位置に設けたもので、この構成によれば、絶縁基板の他方の面において2個の抵抗体が絶縁基板の一方の面の略中央部に設けられた低融点合金を挟む位置に設けられているため、この2個の抵抗体で絶縁基板を他方の面の左右両方から均一に加熱することができ、これにより、絶縁基板を所定の温度に早くすることができるため、低融点合金を溶融させて回路を遮断する場合の応答性を高くすることができるという作用効果が得られるものである。
以上のように本発明の抵抗付き温度ヒューズは、2個の抵抗体を絶縁基板の他方の面において並列に配置するとともに、絶縁基板の一方の面の略中央部に設けられた低融点合金と対向しない箇所で、かつこの低融点合金を挟む位置に設けているため、2個の抵抗体で絶縁基板を他方の面の左右両方から均一に加熱することができ、これにより、絶縁基板を所定の温度に早くすることができるため、低融点合金を溶融させて回路を遮断する場合の応答性を高くすることができるという優れた効果を奏するものである。
以下、本発明の一実施の形態における抵抗付き温度ヒューズについて、図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の一実施の形態における抵抗付き温度ヒューズの一方の面から見た平面図、図2は同抵抗付き温度ヒューズの他方の面から見た平面図、図3は図1、図2におけるA−A線断面図である。
本発明の一実施の形態における抵抗付き温度ヒューズは、図1〜図3に示すように、絶縁基板11と、この絶縁基板11の一方の面11aの略中央部に設けられた低融点合金12と、この低融点合金12の中間部12aと電気的に接続され、かつ前記絶縁基板11を貫通するスルーホール電極13と、前記絶縁基板11の他方の面11bに設けられ、かつ前記スルーホール電極13と電気的に接続された2個の抵抗体14a,14bとを備えた構成としているものであり、そして前記2個の抵抗体14a,14bは並列に配置するとともに、前記低融点合金12と対向しない箇所で、かつこの低融点合金12を挟む位置に設けているものである。
上記構成において、前記絶縁基板11は、その形状が方形状であり、かつアルミナやガラスセラミック等の絶縁性を有する材料で構成されている。
また、前記低融点合金12は、絶縁基板11の一方の面11aの略中央部に形成されているもので、錫、ビスマス、インジウムなどのうち2つ以上の金属の合金により構成されている。なお、この低融点合金12の周囲にはロジンからなるフラックス(図示せず)が塗布されている。
そして、前記絶縁基板11の一方の面11aには、低融点合金12を覆うようにシリコン樹脂等の絶縁材料からなる絶縁カバー15が形成されており、そして、この絶縁カバー15と前記絶縁基板11の一方の面11aとの間には、溶融した低融点合金12が溢れないように空間が存在している。
そしてまた、前記絶縁基板11の一方の面11aにおいては、前記低融点合金12の中間部12aと両端部12b,12cに、それぞれ銀系の材料からなる第1〜第3の電極16a〜16cが接続されているものである。
なお、前記第1〜第3の電極16a〜16cは絶縁基板11の一方の面11aの上面に直接形成され、そして前記低融点合金12はこの第1〜第3の電極16a〜16cの上面に載置されている。また、前記低融点合金12には、低融点合金12の両端部12b,12cに接続された第2,第3の電極16b,16cを介して外部からの信号が通電されるものであり、そして、この低融点合金12の中間部12aに接続された第1の電極16aはスルーホール電極13と接続されているものである。そしてまた、前記スルーホール電極13は、絶縁基板11を貫通する貫通孔に銀などの導電体を充填することにより構成している。
さらに、前記2個の抵抗体14a,14bは、絶縁基板11の他方の面11bにおいて、銀、酸化ルテニウム、ニクロム等の導電材料を印刷、蒸着等の技術により形成されているもので、並列に配置されている。また、この2個の抵抗体14a,14bは低融点合金12とは対向しない箇所、すなわち、上面視にて重ならない箇所に位置しているものである。なお、この2個の抵抗体14a,14bの抵抗値は同一となっているが、必要に応じて2個の抵抗体14a,14bにトリミング溝17を形成して抵抗値を調整してもよい。また、この2個の抵抗体14a,14bは、低融点合金12を挟むように位置させているため、低融点合金12の左右両側に位置することになり、これにより、この2個の抵抗体14a,14bは、絶縁基板11の他方の面11bにおいて略中央部の左右両側に位置して設けられている。
また、前記絶縁基板11の他方の面11bには、2個の抵抗体14a,14bの両端部に接続された銀系の材料からなる第4、第5の電極16d,16eが形成されている。そして、第4の電極16dは、スルーホール電極13を介して第1の電極16aと接続されるとともに、2個の抵抗体14a,14bに接続されており、これにより、低融点合金12の中間部12aと2個の抵抗体14a,14bが、第1の電極16a、スルーホール電極13および第4の電極16dを介して電気的に接続される。なお、この場合、スルーホール電極13を形成せずに、例えば絶縁基板11の側面に導電体を形成し、そしてこの導電体を介して第1の電極16aと第4の電極16dとを接続するようにしてもよい。また、第5の電極16eを介して2個の抵抗体14a,14bに外部からの信号が通電されるもので、このとき、前記第2、第3の電極16b,16c、第5の電極16eを絶縁基板11の側面に形成した銀電極と接続してもよく、また、図4に示すように、リード線19と直接接続してもよい。
図4に示した抵抗付き温度ヒューズは、絶縁基板11の側面に凹電極13aを形成し、そして、この凹電極13aを介して絶縁基板11の他方の面11bに設けた第5の電極16eを絶縁基板11の一方の面11aに形成されたリード線19と直接接続するようにしたものである。この構成によれば、絶縁基板11の一方の面11aにすべてのリード線19を設けることができるため、絶縁基板11の一方の面11aと絶縁カバー15との間の空間を形成し易くなる。さらに、第1の電極16aと第4の電極16dとを、絶縁基板11の側面に形成した凹電極13aを介して接続するようにすれば、絶縁基板のシートを複数の絶縁基板11に分割する際、隣接する絶縁基板11間にスルーホールを形成することにより、第5の電極16eに接続される凹電極13aと、第1の電極16aおよび第4の電極16dに接続される凹電極13aとを同時に形成できるため、生産性を向上させることができる。
また、前記絶縁基板11の他方の面11bには、図2、図3に示すように、2個の抵抗体14a,14b、第4、第5の電極16d,16eを覆うように、ガラス、エポキシ樹脂等の絶縁材料からなる絶縁層18が形成されている。
上記した構成により、図5に示すような回路が構成される。図5において、通常は第2の電極16bと第3の電極16cとの間に電流が流れて低融点合金12に外部からの信号が通電されるが、異常時には、第5の電極16eと第2の電極16bまたは第3の電極16cとの間に電流が流れて2個の抵抗体14a,14bが発熱し、そして、この熱で低融点合金12を溶融させて回路を遮断するものである。
次に、本発明の一実施の形態における抵抗付き温度ヒューズの製造方法について説明する。
図1〜図3において、まず、貫通孔を備えた絶縁基板11の一方の面11aに銀系の材料を印刷することにより第1〜第3の電極16a〜16cを形成し、さらに、絶縁基板11の他方の面11bに銀系の材料を印刷することにより第4、第5の電極16d,16eを形成する。このとき、第1の電極16aおよび第4の電極16dと貫通孔とを接続する。
次に、貫通孔に銀を充填してスルーホール電極13を形成する。
次に、絶縁基板11の他方の面11bに、銀、酸化ルテニウム、ニクロム等の導電材料を印刷、蒸着等の技術により2個の抵抗体14a,14bを形成する。このとき、2個の抵抗体14a,14bは並列に配置し、さらに、それぞれの両端部を第4の電極16dおよび第5の電極16eに接続する。その後、2個の抵抗体14a,14bにレーザを照射してトリミング溝17を形成することにより、抵抗値を調整する。
次に、絶縁基板11の一方の面11aに、その両端部12b,12cが第2、第3の電極16b,16cに接続されるように低融点合金12を形成する。このとき、低融点合金12の中間部12aを第1の電極16aに接続する。
最後に、絶縁基板11の一方の面11aに、低融点合金12を覆うようにシリコン樹脂等の絶縁材料からなる絶縁カバー15を形成するとともに、絶縁基板11の他方の面11bに、2個の抵抗体14a,14b、第4、第5の電極16d,16eを覆うようにガラス、エポキシ樹脂等の絶縁材料からなる絶縁層18を形成して、本発明の一実施の形態における抵抗付き温度ヒューズを製造しているものである。
上記した本発明の一実施の形態においては、2個の抵抗体14a,14bを絶縁基板11の他方の面11bにおいて並列に配置するとともに、絶縁基板11の一方の面11aの略中央部に設けられた低融点合金12と対向しない箇所で、かつこの低融点合金12を挟む位置に設けているため、2個の抵抗体14a,14bで絶縁基板11を他方の面11bの左右両方から均一に加熱することができ、これにより、絶縁基板11を所定の温度に早くすることができるため、低融点合金12を溶融させて回路を遮断する場合の応答性を高くすることができるという効果を有するものである。
すなわち、抵抗付き温度ヒューズが小型化されると、2個の抵抗体14a,14bによって絶縁基板11に印加された熱は絶縁基板11全体に均一に上昇するため、従来のように、絶縁基板を局所的にしか加熱できない場合は、絶縁基板11を所定の温度に加熱するには時間がかかってしまうが、本発明の一実施の形態においては、2個の抵抗体14a,14bで絶縁基板11を2箇所加熱し、そして絶縁基板11を他方の面11bの左右両方から均一に加熱するようにしているため、絶縁基板11を所定の温度に加熱するのに時間がかかるようなことはない。
また、本発明の一実施の形態においては、絶縁基板11を他方の面11bの左右両方から均一に加熱するようにしているため、絶縁基板11を左右のいずれか一方のみからしか加熱できない場合に比べて、より早く絶縁基板11を所定の温度にすることができるものである。
そしてまた、2個の抵抗体14a,14bに抵抗値調整のためのトリミング溝17を形成した場合、トリミング溝17が設けられた箇所は電流密度が高くなるため、この部分がより高温となるもので、これにより、絶縁基板11を所定の温度に早く加熱できるため、応答性をさらに高めることができる。
さらに、2個の抵抗体14a,14bまたはトリミング溝17を、絶縁基板11の中心点に対して点対称または線対称になるように形成すれば、絶縁基板11を均等に加熱できるため、応答性をより高めることができる。
なお、上記本発明の一実施の形態においては、抵抗体を2個並列に配置したものについて説明したが、抵抗体を3個以上並列に配置するようにしてもよいものである。
本発明に係る抵抗付き温度ヒューズは、応答性を高めることができるという効果を有するものであり、特に抵抗体で発生する熱によって低融点合金を溶融させて回路を遮断する小型の抵抗付き温度ヒューズ等において有用となるものである。
11 絶縁基板
11a 絶縁基板の一方の面
11b 絶縁基板の他方の面
12 低融点合金
12a 低融点合金の中間部
14a,14b 抵抗体
11a 絶縁基板の一方の面
11b 絶縁基板の他方の面
12 低融点合金
12a 低融点合金の中間部
14a,14b 抵抗体
Claims (1)
- 絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面の略中央部に設けられた低融点合金と、前記絶縁基板の他方の面に設けられ、かつ前記低融点合金の中間部と電気的に接続された2個の抵抗体とを備え、前記2個の抵抗体を前記絶縁基板の他方の面において並列に配置するとともに、前記低融点合金と対向しない箇所で、かつこの低融点合金を挟む位置に設けた抵抗付き温度ヒューズ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=40917159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2015107631A1 (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
JP2016004783A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | スマート エレクトロニクス インク | 複合保護素子 |
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2007
- 2007-12-17 JP JP2007324346A patent/JP2009146799A/ja active Pending
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WO2015107631A1 (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
CN105706210A (zh) * | 2014-01-15 | 2016-06-22 | 迪睿合株式会社 | 保护元件 |
CN105706210B (zh) * | 2014-01-15 | 2019-01-18 | 迪睿合株式会社 | 保护元件 |
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