JP2004056278A - スピーカ - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものであり、ボイスコイルからダイアフラムへの振動伝達ロスの低減とスピーカの薄型化を目的とするものである。
【解決手段】本発明のスピーカは、ダイアフラムの形状を、ボイスコイル２８との結合部Ａは、ボイスコイル２７とは反対側に突出させ、ダイアフラム２７の中心部は、ボイスコイル２７側にへこんだ構造としたものである。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明のスピーカは、ダイアフラムの形状を、ボイスコイル２８との結合部Ａは、ボイスコイル２７とは反対側に突出させ、ダイアフラム２７の中心部は、ボイスコイル２７側にへこんだ構造としたものである。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図４により説明する。
【０００３】
図４は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図４に示すごとく着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部に略ドーム形状のダイアフラム７を接着していた。そして、このダイアフラム７に結合されたボイスコイル８を、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、薄型化を図るために、ダイアフラム７も平面的なものとしているが、ダイアフラム７を平面的にするとボイスコイル８との結合部はＴ字型となり、こうなるとボイスコイル８の振動伝達が悪くなり、高域の音圧レベルが低下したり、高域限界周波数が伸びず再生帯域が狭くなるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、高域の音圧レベルや再生帯域を確保できるようにすることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、ダイアフラムの形状を、ボイスコイルとの結合部はボイスコイルとは反対側に突出させ、ダイアフラムの中心部は、ボイスコイル側にへこんだ構造としたものである。この構成により、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくしてダイアフラムに伝達することができ、かつ、ダイアフラムの中心部がへこんだ構造となっているため、全高寸法が大きくならず、薄型化を実現することができる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、ダイアフラムの中心部は、逆ドーム形状にへこんだ構造としたものである。この構成により、ダイアフラム中心部の強度が向上し、不要共振を低減して周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図を示したもので、図２はダイアフラムの断面図を示したものである。
【００１３】
図１、図２に示すごとく、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６に略円板状のダイアフラム２７を接着し、このダイアフラム２７に結合された円筒状のボイスコイル２８を、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合している。
【００１４】
ここで、ダイアフラム２７の形状は円板状で、図２のようにボイスコイル２８との結合部Ａは、ボイスコイル２８とは反対側（上方）に円環状に突出させ、かつダイアフラム２７の中心部は、ボイスコイル２８側にへこんだ構造としたものである。上記結合部Ａにボイスコイル２８を結合することにより、振動伝達ロスを少なくしてダイアフラム２７に伝達することができ、かつ、ダイアフラム２７の中心部がへこんだ構造となっているため、全高寸法が大きくならず、薄型化を実現することができる。
【００１５】
また、ダイアフラム２７の形状を中心部形状がへこんだ構造とすることによる二次的な効果として、スピーカに過大入力が印加されたり、外部からの風圧が加わったりすることにより、振動系が下方向に配置したままもとに戻らなくなる不良が発生していたものを、ダイアフラム２７の中心部に設けられたへこんだ構造部分が、上部プレート２２に当たり、反発することで防止することができる。
【００１６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００１７】
図３は、本発明の一実施の形態のダイアフラムの断面図を示したものである。
【００１８】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７の中心部形状であり、逆ドーム形状にへこんだ構造としたものである。この構成により、薄型化を実現しつつ、ダイアフラム中心部の強度を向上させ不要共振を低減させることにより、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部を、ボイスコイルとは反対側に突出させ、ダイアフラムの中心部は、ボイスコイル側にへこんだ構造としたものである。この構成により、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくしてダイアフラムに伝達することができ、かつ、全高寸法が大きくならず、薄型化を実現することができる。
【００２０】
このように本発明は、薄型化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるダイアフラムの断面図
【図３】本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの断面図
【図４】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図４により説明する。
【０００３】
図４は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図４に示すごとく着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部に略ドーム形状のダイアフラム７を接着していた。そして、このダイアフラム７に結合されたボイスコイル８を、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、薄型化を図るために、ダイアフラム７も平面的なものとしているが、ダイアフラム７を平面的にするとボイスコイル８との結合部はＴ字型となり、こうなるとボイスコイル８の振動伝達が悪くなり、高域の音圧レベルが低下したり、高域限界周波数が伸びず再生帯域が狭くなるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、高域の音圧レベルや再生帯域を確保できるようにすることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、ダイアフラムの形状を、ボイスコイルとの結合部はボイスコイルとは反対側に突出させ、ダイアフラムの中心部は、ボイスコイル側にへこんだ構造としたものである。この構成により、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくしてダイアフラムに伝達することができ、かつ、ダイアフラムの中心部がへこんだ構造となっているため、全高寸法が大きくならず、薄型化を実現することができる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、ダイアフラムの中心部は、逆ドーム形状にへこんだ構造としたものである。この構成により、ダイアフラム中心部の強度が向上し、不要共振を低減して周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図を示したもので、図２はダイアフラムの断面図を示したものである。
【００１３】
図１、図２に示すごとく、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６に略円板状のダイアフラム２７を接着し、このダイアフラム２７に結合された円筒状のボイスコイル２８を、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合している。
【００１４】
ここで、ダイアフラム２７の形状は円板状で、図２のようにボイスコイル２８との結合部Ａは、ボイスコイル２８とは反対側（上方）に円環状に突出させ、かつダイアフラム２７の中心部は、ボイスコイル２８側にへこんだ構造としたものである。上記結合部Ａにボイスコイル２８を結合することにより、振動伝達ロスを少なくしてダイアフラム２７に伝達することができ、かつ、ダイアフラム２７の中心部がへこんだ構造となっているため、全高寸法が大きくならず、薄型化を実現することができる。
【００１５】
また、ダイアフラム２７の形状を中心部形状がへこんだ構造とすることによる二次的な効果として、スピーカに過大入力が印加されたり、外部からの風圧が加わったりすることにより、振動系が下方向に配置したままもとに戻らなくなる不良が発生していたものを、ダイアフラム２７の中心部に設けられたへこんだ構造部分が、上部プレート２２に当たり、反発することで防止することができる。
【００１６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００１７】
図３は、本発明の一実施の形態のダイアフラムの断面図を示したものである。
【００１８】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７の中心部形状であり、逆ドーム形状にへこんだ構造としたものである。この構成により、薄型化を実現しつつ、ダイアフラム中心部の強度を向上させ不要共振を低減させることにより、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部を、ボイスコイルとは反対側に突出させ、ダイアフラムの中心部は、ボイスコイル側にへこんだ構造としたものである。この構成により、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくしてダイアフラムに伝達することができ、かつ、全高寸法が大きくならず、薄型化を実現することができる。
【００２０】
このように本発明は、薄型化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるダイアフラムの断面図
【図３】本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの断面図
【図４】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
Claims (2)
- ダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとを備え、前記ダイアフラムの、前記ボイスコイルとの結合部はボイスコイルとは反対側に突出し、かつ前記ダイアフラムの中心部は、ボイスコイル側にへこんだ構造としたスピーカ。
- ダイアフラムの中心部は、逆ドーム形状にへこんだ構造とした請求項１記載のスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002208400A JP3966106B2 (ja) | 2002-07-17 | 2002-07-17 | 薄型スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002208400A JP3966106B2 (ja) | 2002-07-17 | 2002-07-17 | 薄型スピーカ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004056278A true JP2004056278A (ja) | 2004-02-19 |
| JP3966106B2 JP3966106B2 (ja) | 2007-08-29 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002208400A Expired - Fee Related JP3966106B2 (ja) | 2002-07-17 | 2002-07-17 | 薄型スピーカ |
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006166070A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
| CN107465980A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-12 | 奥音科技（镇江）有限公司 | 一种具有膜片的电声换能器 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000138995A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Hitachi Ltd | スピ−カ装置およびそれを用いたテレビジョンセット、ディスプレイ装置 |
| JP2000261887A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Foster Electric Co Ltd | 携帯情報機器用電気音響変換器 |
| JP2001112089A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカおよびこのスピーカに用いられる振動板の製造方法 |
| JP2002125290A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Sony Corp | スピーカー装置 |
-
2002
- 2002-07-17 JP JP2002208400A patent/JP3966106B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000138995A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Hitachi Ltd | スピ−カ装置およびそれを用いたテレビジョンセット、ディスプレイ装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| CN107465980A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-12 | 奥音科技（镇江）有限公司 | 一种具有膜片的电声换能器 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3966106B2 (ja) | 2007-08-29 |
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