JP2004035929A - 鉛フリー合金型温度ヒューズ - Google Patents
鉛フリー合金型温度ヒューズ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004035929A JP2004035929A JP2002192809A JP2002192809A JP2004035929A JP 2004035929 A JP2004035929 A JP 2004035929A JP 2002192809 A JP2002192809 A JP 2002192809A JP 2002192809 A JP2002192809 A JP 2002192809A JP 2004035929 A JP2004035929 A JP 2004035929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- weight
- thermal fuse
- lead
- type thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
【解決手段】低融点可溶合金をヒューズエレメントとし、低融点可溶合金の両端に端子リ−ドを接続し、絶縁物のケ−スに挿入し、上記絶縁物のケ−スより端子リ−ドを導出する端部を封止してなる温度ヒューズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が Biを53重量%〜58重量%、Cuを0.5重量%〜5重量%、Inを0.1重量%〜4重量%、残部Snの組成とする鉛フリー合金型温度ヒューズである。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、保護素子が特定温度で溶融する低融点可溶合金を用いた温度ヒュ−ズに関し、詳しくは低融点可溶合金に、Bi,In,Snを主な組成として、遮断電流が比較的小さい温度ヒュ−ズに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器等を過熱損傷から保護する保護素子として、特定温度で動作して回路を遮断する温度ヒューズが用いられている。可溶合金型温度ヒューズは、温度センサ−の一種であり、感温材として特定温度で溶融する低融点合金を用いて、この低融点合金に通電し、周囲温度の過昇により低融点合金が溶融して回路を遮断するものである。
【0003】
さらに、低融点合金と抵抗体とを具備し、その抵抗体に流れる電流が異常動作時に、多大となり過熱して発生する熱により、低融点合金を強制的に溶断させる抵抗付きヒューズと称される保護素子もある。
【0004】
上記の可溶合金型温度ヒューズは、近年、携帯型PC等の二次電池の充電制御に使用されているFET用の保護素子として用いられているが、これらの用途に用いられる可溶合金型温度ヒューズは、FETの異常発熱を検知し回路を遮断する必要から135±5℃の範囲で動作温度を要求される場合が多い。しかしながら従来この温度帯に該当する合金は、46.7Sn−30Pb−16.8Cd−6.5In四元合金(135℃)や50Sn−30In−20Pb三元合金(134℃)など、人体に有害な重金属である鉛やカドミウムを10重量%以上含有する物であった。最近、廃棄された電気・電子機器から雨水などの作用により有害金属が溶出し、地下水に深刻な汚染をもたらしていることが、地球環境上の問題となり改良が必要とされている。
【0005】
さらに、電源回路に直列に実装される温度ヒューズの特性上から、かかる温度ヒューズの内部抵抗値が長期の高温保管によっても変化せず6mΩ以下であることが、省エネルギーの面や動作温度の安定性の上からも望ましい。また、合金の電気抵抗を低下させる試みとして、銀を添加することが、例えば特開2001−266723号公報にて提案されているが、より安価な製品とする必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、可溶合金にPb及びCdを使用しないPbフリ−合金型温度ヒュ−ズであって、環境対応型の可溶合金型温度ヒューズをより安価に提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に関る可溶合金型温度ヒューズは、感温素子にBiを53重量%〜58重量%、Cuを0.5重量%〜5重量%、Inを0.1重量%〜4重量%、残部Snの可溶合金を使用することを特徴し、動作温度を変化させることなく内部抵抗値を長期に渡って低く維持することを可能としたものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明は、外井器が絶縁物であり、遮断電流が小さい型のアキシャル型温度ヒューズ、ラジアル型温度ヒューズ、薄型温度ヒューズ、抵抗付ヒューズ等に使用でき、特定の型式に限定されるものではないが、以下に説明と理解を容易にする一例として、アキシャル型温度ヒューズの実施形態を用いて説明する。
【0009】
図1は、温度ヒューズの実施形態を示し、アキシャル型温度ヒューズの断面図である。
1,2:端子リード(Sn−Cuめっき銅線)
3:可溶合金
4:フラックス(ロジン、ワックス、活性剤)
5:絶縁物のケース(アルミナセラミック碍管)
6,7:封止樹脂(エポキシ樹脂)
【0010】
実施形態は、Sn−Cuめっき銅線からなる端子リ−ド1,2に、可溶合金3を抵抗溶接により接合した後、可溶合金4をロジン、ワックス、活性剤からなるフラックス4で被覆し、アルミナセラミック碍管5中に挿入して、エポキシ系封止樹脂6,7によりケース端部を封止して形成できる。なお、端子リ−ド1,2のSn−Cuめっき銅線は、必要に応じてAgめっき銅線、Snめっき銅線、Niめっき銅線等に変更でき、Sn−Cuめっき銅線に限定されるものではない。
【0011】
上記実施形態の温度ヒューズにおいて、可溶合金3にφ0.3〜0.7mm線を使用でき、また必要に応じて同一の断面積を有するテープ状合金の平角片も使用できる。
【0012】
本発明の温度ヒューズ可溶合金は、合金鋳塊の押出し加工により製造され、その後必要に応じてテープ状に圧延加工することもできる。
【0013】
また、将来本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、可溶合金3の線径は要求に応じてφ0.3以下とすることができ、また、要求に応じてφ0.7mm以上に変更することもできる。
【0014】
なお、本発明の実施例を含めた特徴を特性データで示すと次の[表1]の通りとなる。
【表1】
【0015】
【実施例】
(実施例1)請求項1の範囲にあるBiを57重量%、Snを41重量%、In及びCu をそれぞれ1重量%とした組成のφ0.6mm線を押出し加工により作製し、この合金線を実施形態の温度ヒューズに適用した。実施例1の温度ヒューズ30個に10mAの検知電流を通電しながら、1℃/分の割合で温度上昇する恒温槽(気相)中で動作させたところ動作温度範囲は135±2℃であった。また、115℃で500時間,1000時間,2000時間それぞれ保管した実施例1の温度ヒューズ各10個を試験したところ内部抵抗値4±2mΩの範囲を保持でき、高温保管後も動作温度135±5℃の範囲を維持できる事がわかった。
【0016】
(実施例2)Biを54重量%、Snを41重量%、Inを4重量%、Cu を1重量%とした組成のφ0.6mm線を押出し加工により作製し、この合金線を実施形態の温度ヒューズに適用した。この温度ヒューズ30個を実施例1と同様の方法で評価ところ動作温度範囲136±5℃内部抵抗値を5±4mΩであった。
【0017】
さらにCuの添加量を詳細に検討した結果、Biを53〜58重量%,Inを0.1〜4重量%,残部Snの組成100部に対して、Cuの添加量が望ましくは0.5〜2.5重量部の範囲内にあるとき目的の動作温度範囲で合金の線加工性を向上させることができた。
【0018】
【比較例】
Biの量を53重量%以下にした合金組成:53Bi−45Sn−1In−1Cuを用いた実施形態の温度ヒューズは、動作温度範囲が133〜144℃と安定せず実用の温度ヒューズに至らなかった。また、Biの量を58重量%以上とした組成:58Bi−40Sn−1In−1Cuのφ0.6mm線を押出し加工により作製を試みたが、合金強度が劣り脆すぎるため作製できなかった。
【0019】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明は、可溶合金にBiを53重量%〜58重量%、Cuを0.5重量%〜5重量%、Inを0.1重量%〜4重量%、残部Sn の組成とすることにより、135〜140℃で動作可能な信頼性が優れたPbやCdを含有しない合金で、Pbフリ−合金型温度ヒューズを極めて安価な製品として提供できる効果を奏するものである。
【0020】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態であるアキシャル型温度ヒューズの断面図
【符号の説明】
1、2 端子リ−ド
3 可溶合金
4 フラックス
5 絶縁物のケ−ス
6、7 封止樹脂
Claims (2)
- 可溶合金の両端に端子リ−ドを接続し、絶縁物のケ−スに挿入し、上記絶縁物のケ−スより端子リ−ドを導出する端部を封止してなる温度ヒューズにおいて、上記可溶合金にBiを53重量%〜58重量%、Cuを0.5重量%〜5重量%、Inを0.1重量%〜4重量%、残部Sn の組成からなる可溶合金とすることを特徴とする鉛フリー合金型温度ヒューズ。
- 可溶合金の両端に端子リ−ドを接続し、絶縁物のケ−スに挿入し、上記絶縁物のケ−スより端子リ−ドを導出する端部を封止してなる温度ヒューズにおいて、上記可溶合金にBiを53重量%〜58重量%、Inを0.1重量%〜4重量%、残部Sn の組成100部に対してCuを0.5部〜2.5部添加した可溶合金を用いることを特徴とする鉛フリー合金型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002192809A JP2004035929A (ja) | 2002-07-02 | 2002-07-02 | 鉛フリー合金型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002192809A JP2004035929A (ja) | 2002-07-02 | 2002-07-02 | 鉛フリー合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004035929A true JP2004035929A (ja) | 2004-02-05 |
JP2004035929A5 JP2004035929A5 (ja) | 2005-10-20 |
Family
ID=31701929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002192809A Pending JP2004035929A (ja) | 2002-07-02 | 2002-07-02 | 鉛フリー合金型温度ヒューズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004035929A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010172903A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Nec Schott Components Corp | 感温材およびその製造方法、温度ヒューズ、回路保護素子 |
-
2002
- 2002-07-02 JP JP2002192809A patent/JP2004035929A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010172903A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Nec Schott Components Corp | 感温材およびその製造方法、温度ヒューズ、回路保護素子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4230194B2 (ja) | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用線材 | |
JP4001757B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
JP2004176106A (ja) | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料 | |
JP3990169B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
JP2001266724A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
JP4360666B2 (ja) | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用線材 | |
JP2004176105A (ja) | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料 | |
JP2001291459A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
JP2004190113A (ja) | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料 | |
JP2004043894A (ja) | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用線材 | |
JP3885995B2 (ja) | 温度ヒューズ | |
JP4297431B2 (ja) | 合金型温度ヒューズおよびそれを用いた保護装置 | |
JP2004035929A (ja) | 鉛フリー合金型温度ヒューズ | |
EP1583125A1 (en) | Method of using an alloy type thermal fuse, and alloy type thermal fuse | |
JP4338377B2 (ja) | 鉛フリー合金型温度ヒューズ | |
JP4375713B2 (ja) | 温度ヒューズ | |
JP4409747B2 (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
JP2003034831A (ja) | 温度ヒューズ及びその可溶合金 | |
JP3901028B2 (ja) | 鉛フリー温度ヒューズ | |
JP2006299289A (ja) | 合金型感温素子材料およびそれを用いた温度ヒューズ | |
JP2003249155A (ja) | 鉛フリ−合金型温度ヒュ−ズ | |
EP1343186B1 (en) | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof | |
JP2001195963A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
JP2007031775A (ja) | Pbフリー可溶合金型温度ヒューズ | |
JP2003217415A (ja) | 鉛フリ−合金型温度ヒュ−ズ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050620 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20061211 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070105 |