JP2004031540A - リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱。 - Google Patents
リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004031540A JP2004031540A JP2002184010A JP2002184010A JP2004031540A JP 2004031540 A JP2004031540 A JP 2004031540A JP 2002184010 A JP2002184010 A JP 2002184010A JP 2002184010 A JP2002184010 A JP 2002184010A JP 2004031540 A JP2004031540 A JP 2004031540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- lead
- component
- hole
- junction box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】非貫通孔15が設けられ、リード部品17の直線状のリード部17aが前記非貫通孔15に立設するように圧入され、半田付けされた、リード部品17を実装した配線基板11を、前記リード部品17に接続する相手側部品と嵌合するハウジング部23が立設されたケース21内に、前記リード部品17が前記ハウジング部23内に突出するように収容して電気接続箱を構成する。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱に関する。
【0002】
【従来の技術】
コネクタやジャックなどのリード部を有するリード付き部品を配線基板に取付ける構造としては、例えば図5(a)、(b)に示す構造が一般的に用いられている。即ち、基板用コネクタ1のハウジング2に設けられたリード部3を、配線基板4に設けられた貫通孔5に挿入し、貫通孔5の裏側に形成されたランド6とリード部3を半田7により半田付けして固定している。
リード部3は、L字状に曲がった形状をしており、その太さは貫通孔5の径よりも若干小さくなっており、貫通孔5に容易に挿入可能になっている。また、ハウジング2は樹脂製で、ネジ(図示されず)などで配線基板4に固定されている。
【0003】
上述のように配線基板4に取付けられたハウジング2には、相手側のコネクタ(図示されず)を配線基板4に平行に移動させて嵌脱する。したがって、相手側のコネクタを嵌脱する力は、リード部3が配線基板4から抜ける方向に加わることはないので、相手側のコネクタを嵌脱することにより基板用コネクタ1と配線基板3との接続の信頼性が損なわれることはない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の基板用コネクタ1を実装した配線基板4には以下のような問題があった。即ち、
1)リード部3がL字状に直角に曲げられ、また、ハウジング2が配線基板4に固定されているため、基板用コネクタ1の配線基板4への実装面積が大きくなり、配線基板4が大型化する。
【0005】
2)ハウジング2はナイロンなどの樹脂からなり、リード部3は銅などの金属からなるため、ハウジング2の熱膨張率はリード部3の熱膨張率よりも数倍から十倍ほど大きい。そのため、リード部3とハウジング2の熱膨張率の差により、環境温度が繰り返し変化すると、リード部3の半田付け部分に繰り返し熱応力が加わり、リード部3と配線基板4との接続の信頼性が低下する。
なお、ハウジング2の樹脂材として熱膨張率の小さい樹脂(例えば液晶ポリマーなど)を用いることが考えられるが、そうすると、コストが高くなるという問題が生じる。
【0006】
3)配線基板4には、リード部3を挿入するための貫通孔5が設けられているため、配線基板4の基板用コネクタ1が実装される面の反対側の面の導体回路パターンは、貫通孔5を避けるように制約される。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたもので、請求項1記載の発明は、配線基板に非貫通孔が設けられ、リード付き部品の直線状のリード部が前記非貫通孔に立設するように圧入され、半田付けされていることを特徴とするリード付き部品を実装した配線基板である。
【0008】
また、請求項2記載の発明は、配線基板に非貫通孔を設け、次いで前記非貫通孔の周囲を半田で被い、次いでリード付き部品の直線状のリード部を前記非貫通孔に圧入し、さらに、前記半田をリフローして前記リード部を半田付けすることを特徴とする請求項1記載のリード付き部品を実装した配線基板の製造方法である。
【0009】
また、請求項3記載の発明は、ケースに前記リード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱であって、前記ケースには前記リード付き部品に接続する相手側部品と嵌合するハウジング部が立設され、前記リード付き部品を実装した配線基板は、前記リード付き部品が前記ハウジング部内に突出するように、前記ケース内に収容されていることを特徴とする、請求項1記載のリード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱である。
【0010】
請求項1記載の発明によれば、リード部は直線状で、配線基板に立設しているため、従来のように直角に曲げられている場合に比して、リード付き部品の配線基板面への取付け面積が小さくなり、配線基板の小型化が可能になる。
【0011】
また、後述のように、リード部を非貫通孔に圧入して半田付けにより十分に大きな固定強度で配線基板に固定し、立設することができるため、従来のようにリード付き部品のハウジング部を配線基板に取り付けて、リード部の配線基板への固定強度を補強する必要はなくなる。したがって、環境温度が繰り返し変化して、リード部とハウジングの熱膨張率の差により、リード部の半田付け部分に繰り返し熱応力が加わることを防ぐことができる。
【0012】
さらに、リード部は配線基板の非貫通孔に圧入され、半田付けされており、配線基板のリード付き部品が実装される面の反対側の面に貫通していないため、配線基板のリード付き部品が実装される面の反対側の面の導体回路のパターンは制約を受けることがなく、自由に設計することができる。
【0013】
また、請求項2記載の発明によれば、請求項1記載のリード付き部品を実装した配線基板を製造することができる。
【0014】
さらに、請求項3記載の発明によれば、リード付き部品のハウジング部をケースに設けることにより、ハウジング部なしでリード付き部品を実装した配線基板に相手側部品を接続することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1(a)〜(e)は、本発明にかかるリード付き部品を実装した配線基板の一実施形態の製造工程を示す図である。なお、本実施形態では、リード付き部品は直線状のリード部を有するリード部品(いわゆるオスタブ)とした。この製造工程は以下の通りである。即ち、
1)用いた配線基板11は、図1(a)に示すように、厚さ2.5mmの基板材12の両面に厚さ400μmの銅箔13を張り合わせた銅張積層板に、エッチングにより導電回路14を形成したものである。
2)上記配線基板11の片面に深さ1.3mmの非貫通孔15を導体回路14の所望の位置に設ける(図1(b))。前記非貫通孔15は円形断面をしており、その直径は、後述のように、リード付き部品の圧入される断面四角形のリード部の対角線よりも若干短くなっている。
3)次いで、ソルダレジストを印刷し、その後、半田を印刷することにより、前記非貫通孔15の周囲を半田16で被う(図1(c))。
4)次いで、リード部品17の直線状のリード部17aを非貫通孔15に圧入する(図1(d))。この際、金属製のリード部17aの断面は変形せず、樹脂製の配線基板11の非貫通孔15が変形する。
5)次いで、半田16をリフローして、リード部品17を半田付けし、固定する(図1(e))。
【0016】
本実施形態では、リード部品17として形状の異なる3種類のリード部品18、19、20を用いた。
即ち、角ピンからなるリード部品18は、その先端のリード部18aが断面0.64×0.64mm(対角線長0.86mm、角は0.04mmRの円弧)であり、対応する非貫通孔15aの直径は0.75mmであり、リード部18aの対角線が非貫通孔15aの直径よりも大きくなっている(図1(d)参照)。
また、リード部品19(2.3mm×0.64mm)は、リード部19aが1.00mm×0.64mm(対角線長1.14mm、角は0.04mmRの円弧)であり、対応する非貫通孔15bの直径は1.00mmである。
さらに、リード部品20(6.0mm×0.80mm)は、2本のリード部20aが1.50mm×0.80mm(対角線長1.66mm、角は0.06mmRの円弧)であり、対応する非貫通孔15cの直径は1.50mmである。
【0017】
上記実施形態について、圧入され、半田付けされたリード部品18、19、20の配線基板11からの引き抜き力を測定したところ、5N以上であり、リード部品18、19、20は配線基板11に十分な強度で固定されていることがわかった。
【0018】
図2、3はそれぞれ、上記配線基板11を収容した電気接続箱の分解斜視図および要部断面図である。
配線基板11は、上ケース21と下ケース22の中に収容されている。上ケース21には、3種類のリード部品17に接続する相手側部品と嵌合する3個のハウジング部23が開口部24を囲むように一体に立設されている。リード部品17を圧入により実装した配線基板11は、リード部品17がハウジング部23内に突出するように、上ケース21内に位置決めされ、ネジ25で上ケース21内面に取付けられている。
【0019】
上述の電気接続箱では、配線基板11のリード部品17は上ケース21の開口部24を非拘束の状態で貫通し、ハウジング部23には拘束されていない。したがって、環境温度の変化により樹脂製のハウジング部23を含む上ケース21と金属製のリード部品17の熱膨張量が相違しても、リード部品17には熱応力が作用することはない。そのため、環境温度が繰り返し変化しても、リード部品17の半田付けされた部分に繰り返し熱応力が作用することがないので、リード部品17と配線基板11との接続の信頼性が低下することはない。
【0020】
また、配線基板11には、リード部品17のみが実装され、ハウジング部23は上ケース21の外側に設けられているため、ハウジング部23を配線基板11上に設けた場合に比較して、配線基板11を小型化することができる。さらに、リード部品17は非貫通孔15に圧入されて、配線基板11を貫通していないため、配線基板11のリード部品17が実装された面と反対側の面の導体回路14のパターンは実装されたリード部品17に制約されることがない。
【0021】
図4は本発明の電気接続箱の他の実施形態の要部断面図である。本実施形態では、前記実施形態と異なり、リード部品17は配線基板11の両面に設けられた非貫通孔15に圧入され、半田付けされている。そうして、配線基板11は、リード部品17が上ケース21と下ケース22の両方に設けられたハウジング部23内に突出するように、上ケース21と下ケース22内に収容されている。
【0022】
従来の電気接続箱では、リード付き部品を上ケースと下ケースの両方に設けるためには、片面にリード付き部品を突出するように設けた2個の配線基板を要していた。
しかしながら、本実施形態では、1個の配線基板11で上ケース21と下ケース22の両方向にリード部品17を設けることができるため、配線基板の数を減らして、軽量化を進めることができるとともに、コストを低減することができる。また、配線基板11の各面のリード部品17の配置位置および密度は、他の面のリード部品17の配置に影響されることはない。
【0023】
なお、上記実施形態では、リード付き部品としてリード部品17が配線基板11に実装されているが、配線基板11には、いわゆるリード付き部品(例えば圧接部を有する圧接端子など)を実装してもよいことはいうまでもない。その場合には、配線基板11を電気接続箱の上ケース21、下ケース22内に収容する際には、上ケース21、下ケース22に設けたハウジング部23内にリード付き部品が突出するようする。
また、電気接続箱の上ケース21、下ケース22の両側にリード付き部品を突出させる場合には、片面のみリード付き部品を実装した2個の配線基板11をリード付き部品が外側を向くように重ねて上ケース21、下ケース22内に収容してもよいことはいうまでもない。
【0024】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1記載のリード付き部品を実装した配線基板によれば、配線基板を小型化することができ、また、環境温度が繰り返し変化しても、リード付き部品の直線状のリード部は安定して配線基板に固定され、さらに、配線基板のリード付き部品が実装された面の反対側の面の導体回路のパターンを、実装されたリード付き部品の制約を受けることがなく、自由に設計することができるという優れた効果がある。
また、請求項2記載によれば、請求項1記載のリード付き部品を実装した配線基板を製造することができる。
さらに、請求項3記載の配線基板を収容してなる電気接続箱によれば、ハウジング部なしでリード付き部品を実装した配線基板に相手側部品を接続することができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(e)は、本発明にかかるリード付き部品を実装した配線基板の一実施形態の製造工程を示す図である。
【図2】上記リード付き部品を実装した配線基板を収容した電気接続箱の分解斜視図である。
【図3】上記リード付き部品を実装した配線基板を収容した電気接続箱の要部断面図である。
【図4】リード付き部品を実装した配線基板を収容した電気接続箱の他の実施形態の要部断面図である。
【図5】(a)、(b)はそれぞれ、従来のリード付き部品を実装した配線基板の要部断面図および斜視図である。
【符号の説明】
11 配線基板
12 基板材
13 銅箔
14 導体回路
15、15a、15b、15c 非貫通孔
16 半田
17、18、19、20 リード部品
17a、18a、19a、20aリード部
21 上ケース
22 下ケース
23 ハウジング部
24 開口部
25 ネジ
Claims (3)
- 配線基板に非貫通孔が設けられ、リード付き部品の直線状のリード部が前記非貫通孔に立設するように圧入され、半田付けされていることを特徴とするリード付き部品を実装した配線基板。
- 配線基板に非貫通孔を設け、次いで前記非貫通孔の周囲を半田で被い、次いでリード付き部品の直線状のリード部を前記非貫通孔に圧入し、さらに、前記半田をリフローして前記リード部を半田付けすることを特徴とする請求項1記載のリード付き部品を実装した配線基板の製造方法。
- ケースに前記リード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱であって、前記ケースには前記リード付き部品に接続する相手側部品と嵌合するハウジング部が立設され、前記リード付き部品を実装した配線基板は、前記リード付き部品が前記ハウジング部内に突出するように、前記ケース内に収容されていることを特徴とする、請求項1記載のリード付き部品を実装した配線基板を収容してなる電気接続箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002184010A JP4278925B2 (ja) | 2002-06-25 | 2002-06-25 | リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002184010A JP4278925B2 (ja) | 2002-06-25 | 2002-06-25 | リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004031540A true JP2004031540A (ja) | 2004-01-29 |
JP4278925B2 JP4278925B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=31180019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002184010A Expired - Fee Related JP4278925B2 (ja) | 2002-06-25 | 2002-06-25 | リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4278925B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7311241B2 (en) | 2004-08-19 | 2007-12-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Method of mounting terminal on printed board, terminal mounted printed board and electric connection box accommodating the terminal mounted printed board, which are formed by the method |
-
2002
- 2002-06-25 JP JP2002184010A patent/JP4278925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7311241B2 (en) | 2004-08-19 | 2007-12-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Method of mounting terminal on printed board, terminal mounted printed board and electric connection box accommodating the terminal mounted printed board, which are formed by the method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4278925B2 (ja) | 2009-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7210942B2 (en) | Connection structure for printed wiring board | |
US8208270B2 (en) | Substrate joining member and three-dimensional structure using the same | |
US7695289B1 (en) | Connector | |
JP2007048491A (ja) | 電気コネクタ | |
JP4697163B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2005129275A (ja) | コネクタ固定構造 | |
US6666693B2 (en) | Surface-mounted right-angle electrical connector | |
US6280205B1 (en) | Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same | |
JP5004337B2 (ja) | メタルコア基板の外部接続端子 | |
JP6024428B2 (ja) | 保持部材及びコネクタ | |
JPH11288751A (ja) | プリント配線基板への端子の取付構造 | |
JP2009037913A (ja) | コネクタ及びコネクタの基板実装方法 | |
JP2008300167A (ja) | 音叉端子の基板への取付構造 | |
JP4278925B2 (ja) | リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱 | |
JP2000277885A (ja) | 電気コネクタおよびその製造方法 | |
TW201023438A (en) | Electrical connector | |
JP2018032779A (ja) | 基板セット及び基板セットの製造方法 | |
KR200164513Y1 (ko) | Pcb 기판에 장착되는 커넥터 핀의 구조 | |
JP2007073227A (ja) | コネクタ | |
JP2990071B2 (ja) | ジャックの取付構造 | |
JPH04308676A (ja) | コネクタ | |
JP2002208773A (ja) | 硬質プリント基板とフレキシブル配線板との接続方法及び接続構造 | |
JP2005129417A (ja) | 表面実装用コネクタ | |
JPH11204954A (ja) | 電子機器 | |
JPH09245857A (ja) | コネクタ及びプリント配線板の接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080718 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080820 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090224 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090311 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |