JP2004022529A - 基板とfpcとの接続構造 - Google Patents
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Abstract
【目的】薄型化が要求される電子機器の内部配線部材と基板との接続において、薄型FPCに対応可能で薄型構造でありながら信頼性の高い接続が得られる基板とFPCとの接続構造を提供する。
【構成】複数の金属片1と基板30との間にFPC20を狭持させて基板とFPCとを電気的に接続せしめる接続構造であって、金属片は、所定のピッチで横並びにかつ端部3が絶縁体11に支持されて配設されており中間部分5に接続状態においてFPCに対して当接せしめる突部を具備するように構成する。
【選択図】 図5
【構成】複数の金属片1と基板30との間にFPC20を狭持させて基板とFPCとを電気的に接続せしめる接続構造であって、金属片は、所定のピッチで横並びにかつ端部3が絶縁体11に支持されて配設されており中間部分5に接続状態においてFPCに対して当接せしめる突部を具備するように構成する。
【選択図】 図5
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の導体が配設されているフレキシブルプリント配線板やフレキシブルフラットケーブル等の柔軟性を有した平型配線部材(以下これをFPCと称す)を外部接続用導体配設面を有するプリント回路基板等の電気回路部材(以下これを基板と称す)とを電気的に相互接続し得る接続構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
小型化や薄型化が進展する電子機器において、薄型で柔軟性を有し導体が狭ピッチで配設可能なFPCが、その電子機器内の配線部材として多用されている。このFPCを基板に接続する方法として、単純にそのFPCの端末を基板の導体に直接半田付けする方法があるが、この場合、FPCと基板の着脱が困難なため、電子機器の保守性が悪化する。この不具合を解決する方法として、 特開平−327159号公報で開示された基板とフレキシブルフラットケーブルとの接続構造の例(以下これを公知例Aと称す)のような(公知例AではFFCと称している)平型配線部材を基板に直接かつ着脱可能に取り付けられる接続構造が提案されている。
【0003】
この公知例Aによれば、基板の端子部にFPCの端末を重ね合わせ、基板との間にFPCを挟むように蓋板を基板に嵌着させる構造とし、さらに、その一体的な蓋板を外側に反らす構造としたり、その内面にFPCを弾性的に基板に圧接させるための(好適な実施形態として示されているように、確実な接触をさせるために、その側縁部面に一体的に連結され、折れ曲がった形状をなして伸びる)圧接手段(凸部)を備えたりすることにより電子機器の小型化が図れ製造コストを低減できるとされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
薄型化が進む電子機器においては、その内部の配線部材も、さらに薄型化の要求があり、配線部材と基板との接続構造においても、その薄型化される配線部材に対応可能で薄型構造でありながら信頼性の高い接続が得られる(すなわち不具合が生じることなく高い圧接力が与えられる)形態であることが望ましい。
【0005】
しかし、公知例Aのごとくの従来例において(FPCと基板とを確実に接触させるため)高い圧接力を発生させるためには、その蓋板がプラスチック等の絶縁物にて成形される場合、その圧接手段を(バネ性を高めるため)長大化させれば良いが、この方策は接続構造の小型化に支障を生じさせることとなる。
【0006】
よって、その蓋板を(絶縁物よりバネ性の高いとされる)金属材料にて成形すれば小型の接続構造にて高い圧接力が与えられることとなるが、この方策は信頼性に係わる問題を含んでいる。それは、嵌着状態において、圧接手段の凸部がFPCの導体(銅箔)の背面となる絶縁(合成樹脂)シートに食い込んで 導体と接触し、(圧接手段が連結一体化された蓋板を電気的伝導路とし)導体間が電気的に短絡(ショート)して電気的回路に不具合を生じさせることがあり得るという問題である。この不具合は、薄型化に対応するために絶縁シートを極薄とした場合、および接続性を向上させるために圧接手段の凸部を鋭角状とした場合に特に発生し易い。
【0007】
【発明の目的】
よって、本発明の目的とするところは、上述のごとき従来技術の有する問題点を解決するものであって、薄型化が要求される電子機器の内部配線部材と基板との接続において、薄型FPCに対応可能で薄型構造でありながら信頼性の高い接続が得られる基板とFPCとの接続構造を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1によれば上記目的は、
複数の金属片と基板との間にFPCを狭持させて前記基板と前記FPCとを電気的に接続せしめる接続構造であって、
前記金属片は、所定のピッチで横並びにかつ少なくともその一方の端部が絶縁体に支持されて配設されており、前記一方の端部とその一方の端部より延長する他方の端部との中間部分に前記接続状態においてFPCに対して当接せしめる突部を具備している、
ことにより達成される。
【0009】
また、前記絶縁体は、前記基板に対して所定の配置に位置決めせしめる位置決め手段を具備しているとともに前記FPCの片面に事前に接着されていることが好適である。
【0010】
【作用】
(好適には、ステンレスやバネ用銅合金の板材から成形される)金属片の(好適には、凸状頂部を有する)突部をFPCに当接させる構成の圧接手段は、 これがプラスチック等の絶縁物で成形される場合と較べ、薄型構造あっても高い圧接力(接触力)を接続部に付勢させることが可能であり、その接続部において確実な導通を確保することができる。
【0011】
また、金属片の一方の端部を(好適には、FPCに配列される導体のその配列ピッチに対応する)所定の配置ピッチで絶縁体に(好適には、金属片の他方の端部もFPCの導体のその配列ピッチに対応する配置ピッチで別の絶縁体に)支持させる構成は、薄型構造を実現しつつ、その各々が隣接する他の金属片と(電気的に絶縁される)所定の間隔を空けて配列させることが容易であり、そのことにより、金属片の突部がFPCの導体に接触するような事態が生じても、その導体間が電気的に短絡することがなく、使用する電子機器の回路に支障を与えることを防ぐことができる。
【0012】
また、絶縁体が具備する位置決め手段は、FPCを基板上の(FPCの導体とこれの接触相手となる基板の導体とを当接させる)所定の位置に確実に配置させることを容易とすることができる。
【0013】
また、さらに(支持する金属片ともども)絶縁体をFPCに事前に(基板とFPCとの接続段階の前過程で)接着する構成は、(所定のピッチで配列した)金属片の突部を(同じく所定のピッチで配列した)FPCの導体の配置に対応させて確実に位置付けさせる作業を容易とし、金属片と基板との間にFPCを狭持させるその接続作業を簡素化させることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面にもとずき本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明による接続構造に係わるFPCを示した斜視図であり、図2は本発明による接続構造を構成する金属片を示した斜視図であり、図3はその金属片が絶縁体に支持配列された状態を示した斜視図であり、図4および図5は本発明による接続構造のその接続過程および接続状態を示した断面図である。
【0015】
図1において、端末部22に導体23をその一部が露出するように配列されたFPC20は、電子機器の内部においてその小型化および柔軟な配線を可能とするためにテープ状の極薄型構造に成形されたものである。また、端末部22において導体23が露出した導体露出部24は、(後述の基板30の導体31の配列ピッチに対応する)所定のピッチで配列保持されている。また、導体23を保持する絶縁シート25は、(通常、導体23の伸長方向の柔軟性が利用されるものであるが)極薄としているため隣接する導体露出部24間が(狭配列ピッチにより)狭い場合であっても、その間においても柔軟性が得られ、当接部材の高低に対して追随性を高めたものとなっている。
【0016】
図2において、一方の端部3より中間部分5を経て他方の端部4に延長する金属片1は、バネ応力の高い金属板より成形されており、幅広の中央部分5は、突部6が形成されるように略へ字状に屈曲されている。また、突部6には、凸状の頂部7が形成されており、端部3,4を支点として突部6に外力が(その板厚方向に)加わったとき、中間部分5は、その板厚方向に弾性変位可能である。そして、このような金属板を素材として成る形状は、次の(例えばインサート成型等の)加工工程を容易とする(図2において点線で示される連結部8により所定のピッチで繋がった)連鎖状の形態に成形し易いものである。
【0017】
図3において、横並びに配置された金属片1は、その一方の端部3が略板状の絶縁体11に、他方の端部4が略板状の第2の絶縁体12に固定されており、その配置は、突部6が(後述の基板30の導体31の配列ピッチに対応して配列される)FPC20の導体露出部24の配列ピッチに対応するように、かつ、各々の金属片1が隣接する金属片1と(触れ合うことなく)絶縁状態を保つように間隔を空けている形態である。そして、このような金属片配列体2の配列形態は、前述のように連鎖状とした金属片1の端部3,4をインサート樹脂成型(もしくは絶縁板にてラミネート成形)して、絶縁体11と第2の絶縁体12を形成させたり、成型された絶縁体11に端部3を圧入させたりし、そ の後、連結部8を一括除去することにより、比較的容易に形成できるものである。
【0018】
また、絶縁体11は、その長手方向の両端付近にピン状の位置決め手段13を具備しており、これは、接続過程において基板(図4における30)に設けられる位置決め孔(図4における32)に係止されるものであり、その配置は、後述の接続状態において突部6と基板(図4に示す30)に設けられる位置決め孔(図4に示す32)とが対応するように相関付けて定めている。さらに、絶縁体11には、その長手方向の両端付近に段差部14を設けており、その両段差部14の(この実施形態では底面15の長手方向寸法と同等である)対向間隔は、(FPC20を精度良く位置付けするために)FPC20の端末部22の幅寸法より僅かに大きく設定されている。なお、この位置付け方法は、ダボとダボ孔との係止等の別の方法であっても良い。
【0019】
図4は、FPC20が事前(この図示される工程の前段階)に(導体露出部24が下方に向くように)貼り付けられた金属片配列体2をその突部6が下方(基板側)に向く方向で基板30上に乗せた状態を示している。FPC20は、その配列される導体露出部24の上方にやはり配列される金属片1の突部6が対応する配置で絶縁体11の底面15に(接着剤や両面接着テープ等により)その片面21が接着されており、この基板30上に乗せる作業を(FPC20が金属片配列体2に対して位置ずれし難いため)容易にしている。なお、この事前貼付の形態は、このFPC20と金属片配列体2との重ね合わせを電子機器内に搭載された基板30上で(後工程として)行うことと較べて、(他の搭載部品が邪魔となることがないため)その重ね合わせ作業も容易とさせる形態である。
【0020】
また、(この実施形態が使用される電子機器の)下側筐体35に支持される基板30には、その上面33に外部接続用の導体31が(前述のごとく、FPC20の導体露出部24の配列ピッチと相対応する)所定のピッチで配列され ており、さらに、金属片配列体2の位置決め手段13を受け入れ、対応すべき導体露出部24と導体31とを確実に(導体31の真上に導体露出部24が位置するように)位置決めするための位置決め孔32が設けられている。
【0021】
図5において、(この実施形態が使用される電子機器の)上側筐体36により上方から(上側筐体36の下面37が絶縁体11,12の上面16,17に当接するような状態で)押し付けられた金属片配列体2は、(位置決め手段13と位置決め孔32との係止関係により所定の位置関係が維持された状態で)、突部6を圧接手段の圧接力作用部位として導体露出部24の背面側27を押し付けており、結果として、FPC20の端末部22は、(下側筐体35に支持される)基板30と金属片1に狭持された状態となっている。
【0022】
このように両端部3,4が(端部3,4を固定する絶縁体11,12の上面16,17が上側筐体36に支持されることにより)支持点となり中間部分5の突部6に荷重が作用する、いわゆる両端支持バネ構造は、金属片1に働く弾性反発力を突部6に集中して付勢させることが可能であり、(小型化のために)薄い板厚とした金属片1であっても、この突部6の真下に位置する導体露出部24と導体31との接続部29への(安定した接続に必要な)圧接力(接触力)が確保できるものである。
【0023】
また、絶縁体11,12により、それぞれの金属片1が電気的に絶縁されて配置された構成としているため、高い圧接力により頂部7が(小型化および柔軟性を得るために極薄とした)絶縁シート25に食い込み導体23と導通状態となった場合でも、導体23同士間に不具合な短絡を生じさせることはない。
【0024】
なお、上述の実施形態では突部6の配列を横並びの一列配置としたが、千鳥状二列の配置でも良く、また、シールド効果を得たい場合等は、FPC20の背面側27にグランド層を設けて上側筐体36と接地させる構成しても良いし、金属片配列体2と上側筐体36との間を絶縁強化させたい場合は、その間に 絶縁物を介在させても良い。さらに、上述で説明した詳細構成についても本発明の範囲から逸脱することなく変更を加えても良い。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板とFPCの接続構造は、極薄型FPCに対しても短絡不具合を発生させることなく、薄型構造でありながら信頼性の高い接続が得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係わるFPCの実施例を示した斜視図
【図2】本発明の接続構造を構成する金属片の実施例を示した斜視図
【図3】図2に示す金属片が配置された金属片配列体の実施例を示した斜視図
【図4】本発明の接続構造の接続過程例を示した断面図
【図5】本発明の接続構造の接続状態例を示した断面図
【符号の説明】
1 金属片
3 一方の端部
4 他方の端部
5 中間部分
6 突部
11 絶縁体
13 位置決め手段
20 FPC
30 基板
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の導体が配設されているフレキシブルプリント配線板やフレキシブルフラットケーブル等の柔軟性を有した平型配線部材(以下これをFPCと称す)を外部接続用導体配設面を有するプリント回路基板等の電気回路部材(以下これを基板と称す)とを電気的に相互接続し得る接続構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
小型化や薄型化が進展する電子機器において、薄型で柔軟性を有し導体が狭ピッチで配設可能なFPCが、その電子機器内の配線部材として多用されている。このFPCを基板に接続する方法として、単純にそのFPCの端末を基板の導体に直接半田付けする方法があるが、この場合、FPCと基板の着脱が困難なため、電子機器の保守性が悪化する。この不具合を解決する方法として、 特開平−327159号公報で開示された基板とフレキシブルフラットケーブルとの接続構造の例(以下これを公知例Aと称す)のような(公知例AではFFCと称している)平型配線部材を基板に直接かつ着脱可能に取り付けられる接続構造が提案されている。
【0003】
この公知例Aによれば、基板の端子部にFPCの端末を重ね合わせ、基板との間にFPCを挟むように蓋板を基板に嵌着させる構造とし、さらに、その一体的な蓋板を外側に反らす構造としたり、その内面にFPCを弾性的に基板に圧接させるための(好適な実施形態として示されているように、確実な接触をさせるために、その側縁部面に一体的に連結され、折れ曲がった形状をなして伸びる)圧接手段(凸部)を備えたりすることにより電子機器の小型化が図れ製造コストを低減できるとされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
薄型化が進む電子機器においては、その内部の配線部材も、さらに薄型化の要求があり、配線部材と基板との接続構造においても、その薄型化される配線部材に対応可能で薄型構造でありながら信頼性の高い接続が得られる(すなわち不具合が生じることなく高い圧接力が与えられる)形態であることが望ましい。
【0005】
しかし、公知例Aのごとくの従来例において(FPCと基板とを確実に接触させるため)高い圧接力を発生させるためには、その蓋板がプラスチック等の絶縁物にて成形される場合、その圧接手段を(バネ性を高めるため)長大化させれば良いが、この方策は接続構造の小型化に支障を生じさせることとなる。
【0006】
よって、その蓋板を(絶縁物よりバネ性の高いとされる)金属材料にて成形すれば小型の接続構造にて高い圧接力が与えられることとなるが、この方策は信頼性に係わる問題を含んでいる。それは、嵌着状態において、圧接手段の凸部がFPCの導体(銅箔)の背面となる絶縁(合成樹脂)シートに食い込んで 導体と接触し、(圧接手段が連結一体化された蓋板を電気的伝導路とし)導体間が電気的に短絡(ショート)して電気的回路に不具合を生じさせることがあり得るという問題である。この不具合は、薄型化に対応するために絶縁シートを極薄とした場合、および接続性を向上させるために圧接手段の凸部を鋭角状とした場合に特に発生し易い。
【0007】
【発明の目的】
よって、本発明の目的とするところは、上述のごとき従来技術の有する問題点を解決するものであって、薄型化が要求される電子機器の内部配線部材と基板との接続において、薄型FPCに対応可能で薄型構造でありながら信頼性の高い接続が得られる基板とFPCとの接続構造を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1によれば上記目的は、
複数の金属片と基板との間にFPCを狭持させて前記基板と前記FPCとを電気的に接続せしめる接続構造であって、
前記金属片は、所定のピッチで横並びにかつ少なくともその一方の端部が絶縁体に支持されて配設されており、前記一方の端部とその一方の端部より延長する他方の端部との中間部分に前記接続状態においてFPCに対して当接せしめる突部を具備している、
ことにより達成される。
【0009】
また、前記絶縁体は、前記基板に対して所定の配置に位置決めせしめる位置決め手段を具備しているとともに前記FPCの片面に事前に接着されていることが好適である。
【0010】
【作用】
(好適には、ステンレスやバネ用銅合金の板材から成形される)金属片の(好適には、凸状頂部を有する)突部をFPCに当接させる構成の圧接手段は、 これがプラスチック等の絶縁物で成形される場合と較べ、薄型構造あっても高い圧接力(接触力)を接続部に付勢させることが可能であり、その接続部において確実な導通を確保することができる。
【0011】
また、金属片の一方の端部を(好適には、FPCに配列される導体のその配列ピッチに対応する)所定の配置ピッチで絶縁体に(好適には、金属片の他方の端部もFPCの導体のその配列ピッチに対応する配置ピッチで別の絶縁体に)支持させる構成は、薄型構造を実現しつつ、その各々が隣接する他の金属片と(電気的に絶縁される)所定の間隔を空けて配列させることが容易であり、そのことにより、金属片の突部がFPCの導体に接触するような事態が生じても、その導体間が電気的に短絡することがなく、使用する電子機器の回路に支障を与えることを防ぐことができる。
【0012】
また、絶縁体が具備する位置決め手段は、FPCを基板上の(FPCの導体とこれの接触相手となる基板の導体とを当接させる)所定の位置に確実に配置させることを容易とすることができる。
【0013】
また、さらに(支持する金属片ともども)絶縁体をFPCに事前に(基板とFPCとの接続段階の前過程で)接着する構成は、(所定のピッチで配列した)金属片の突部を(同じく所定のピッチで配列した)FPCの導体の配置に対応させて確実に位置付けさせる作業を容易とし、金属片と基板との間にFPCを狭持させるその接続作業を簡素化させることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面にもとずき本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明による接続構造に係わるFPCを示した斜視図であり、図2は本発明による接続構造を構成する金属片を示した斜視図であり、図3はその金属片が絶縁体に支持配列された状態を示した斜視図であり、図4および図5は本発明による接続構造のその接続過程および接続状態を示した断面図である。
【0015】
図1において、端末部22に導体23をその一部が露出するように配列されたFPC20は、電子機器の内部においてその小型化および柔軟な配線を可能とするためにテープ状の極薄型構造に成形されたものである。また、端末部22において導体23が露出した導体露出部24は、(後述の基板30の導体31の配列ピッチに対応する)所定のピッチで配列保持されている。また、導体23を保持する絶縁シート25は、(通常、導体23の伸長方向の柔軟性が利用されるものであるが)極薄としているため隣接する導体露出部24間が(狭配列ピッチにより)狭い場合であっても、その間においても柔軟性が得られ、当接部材の高低に対して追随性を高めたものとなっている。
【0016】
図2において、一方の端部3より中間部分5を経て他方の端部4に延長する金属片1は、バネ応力の高い金属板より成形されており、幅広の中央部分5は、突部6が形成されるように略へ字状に屈曲されている。また、突部6には、凸状の頂部7が形成されており、端部3,4を支点として突部6に外力が(その板厚方向に)加わったとき、中間部分5は、その板厚方向に弾性変位可能である。そして、このような金属板を素材として成る形状は、次の(例えばインサート成型等の)加工工程を容易とする(図2において点線で示される連結部8により所定のピッチで繋がった)連鎖状の形態に成形し易いものである。
【0017】
図3において、横並びに配置された金属片1は、その一方の端部3が略板状の絶縁体11に、他方の端部4が略板状の第2の絶縁体12に固定されており、その配置は、突部6が(後述の基板30の導体31の配列ピッチに対応して配列される)FPC20の導体露出部24の配列ピッチに対応するように、かつ、各々の金属片1が隣接する金属片1と(触れ合うことなく)絶縁状態を保つように間隔を空けている形態である。そして、このような金属片配列体2の配列形態は、前述のように連鎖状とした金属片1の端部3,4をインサート樹脂成型(もしくは絶縁板にてラミネート成形)して、絶縁体11と第2の絶縁体12を形成させたり、成型された絶縁体11に端部3を圧入させたりし、そ の後、連結部8を一括除去することにより、比較的容易に形成できるものである。
【0018】
また、絶縁体11は、その長手方向の両端付近にピン状の位置決め手段13を具備しており、これは、接続過程において基板(図4における30)に設けられる位置決め孔(図4における32)に係止されるものであり、その配置は、後述の接続状態において突部6と基板(図4に示す30)に設けられる位置決め孔(図4に示す32)とが対応するように相関付けて定めている。さらに、絶縁体11には、その長手方向の両端付近に段差部14を設けており、その両段差部14の(この実施形態では底面15の長手方向寸法と同等である)対向間隔は、(FPC20を精度良く位置付けするために)FPC20の端末部22の幅寸法より僅かに大きく設定されている。なお、この位置付け方法は、ダボとダボ孔との係止等の別の方法であっても良い。
【0019】
図4は、FPC20が事前(この図示される工程の前段階)に(導体露出部24が下方に向くように)貼り付けられた金属片配列体2をその突部6が下方(基板側)に向く方向で基板30上に乗せた状態を示している。FPC20は、その配列される導体露出部24の上方にやはり配列される金属片1の突部6が対応する配置で絶縁体11の底面15に(接着剤や両面接着テープ等により)その片面21が接着されており、この基板30上に乗せる作業を(FPC20が金属片配列体2に対して位置ずれし難いため)容易にしている。なお、この事前貼付の形態は、このFPC20と金属片配列体2との重ね合わせを電子機器内に搭載された基板30上で(後工程として)行うことと較べて、(他の搭載部品が邪魔となることがないため)その重ね合わせ作業も容易とさせる形態である。
【0020】
また、(この実施形態が使用される電子機器の)下側筐体35に支持される基板30には、その上面33に外部接続用の導体31が(前述のごとく、FPC20の導体露出部24の配列ピッチと相対応する)所定のピッチで配列され ており、さらに、金属片配列体2の位置決め手段13を受け入れ、対応すべき導体露出部24と導体31とを確実に(導体31の真上に導体露出部24が位置するように)位置決めするための位置決め孔32が設けられている。
【0021】
図5において、(この実施形態が使用される電子機器の)上側筐体36により上方から(上側筐体36の下面37が絶縁体11,12の上面16,17に当接するような状態で)押し付けられた金属片配列体2は、(位置決め手段13と位置決め孔32との係止関係により所定の位置関係が維持された状態で)、突部6を圧接手段の圧接力作用部位として導体露出部24の背面側27を押し付けており、結果として、FPC20の端末部22は、(下側筐体35に支持される)基板30と金属片1に狭持された状態となっている。
【0022】
このように両端部3,4が(端部3,4を固定する絶縁体11,12の上面16,17が上側筐体36に支持されることにより)支持点となり中間部分5の突部6に荷重が作用する、いわゆる両端支持バネ構造は、金属片1に働く弾性反発力を突部6に集中して付勢させることが可能であり、(小型化のために)薄い板厚とした金属片1であっても、この突部6の真下に位置する導体露出部24と導体31との接続部29への(安定した接続に必要な)圧接力(接触力)が確保できるものである。
【0023】
また、絶縁体11,12により、それぞれの金属片1が電気的に絶縁されて配置された構成としているため、高い圧接力により頂部7が(小型化および柔軟性を得るために極薄とした)絶縁シート25に食い込み導体23と導通状態となった場合でも、導体23同士間に不具合な短絡を生じさせることはない。
【0024】
なお、上述の実施形態では突部6の配列を横並びの一列配置としたが、千鳥状二列の配置でも良く、また、シールド効果を得たい場合等は、FPC20の背面側27にグランド層を設けて上側筐体36と接地させる構成しても良いし、金属片配列体2と上側筐体36との間を絶縁強化させたい場合は、その間に 絶縁物を介在させても良い。さらに、上述で説明した詳細構成についても本発明の範囲から逸脱することなく変更を加えても良い。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板とFPCの接続構造は、極薄型FPCに対しても短絡不具合を発生させることなく、薄型構造でありながら信頼性の高い接続が得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係わるFPCの実施例を示した斜視図
【図2】本発明の接続構造を構成する金属片の実施例を示した斜視図
【図3】図2に示す金属片が配置された金属片配列体の実施例を示した斜視図
【図4】本発明の接続構造の接続過程例を示した断面図
【図5】本発明の接続構造の接続状態例を示した断面図
【符号の説明】
1 金属片
3 一方の端部
4 他方の端部
5 中間部分
6 突部
11 絶縁体
13 位置決め手段
20 FPC
30 基板
Claims (2)
- 複数の金属片と基板との間にFPCを狭持させて前記基板と前記FPCとを電気的に接続せしめる接続構造であって、
前記金属片は、所定のピッチで横並びにかつ少なくともその一方の端部が絶縁体に支持されて配設されており、前記一方の端部とその一方の端部より延長する他方の端部との中間部分に前記接続状態においてFPCに対して当接せしめる突部を具備している、
ことを特徴とする基板とFPCとの接続構造。 - 前記絶縁体は、前記基板に対して所定の配置に位置決めせしめる位置決め手段を具備しているとともに前記FPCの片面に事前に接着されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板とFPCとの接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002211782A JP2004022529A (ja) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 基板とfpcとの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002211782A JP2004022529A (ja) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 基板とfpcとの接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004022529A true JP2004022529A (ja) | 2004-01-22 |
Family
ID=31184418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002211782A Pending JP2004022529A (ja) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 基板とfpcとの接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004022529A (ja) |
-
2002
- 2002-06-17 JP JP2002211782A patent/JP2004022529A/ja active Pending
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